KR102511099B1 - 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 조립 방법 - Google Patents

카메라 모듈 및 카메라 모듈의 조립 방법 Download PDF

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Abstract

카메라 모듈 및 카메라 모듈의 조립 방법이 제공된다. 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 수용하는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더의 아래 배치되고, 상기 렌즈 홀더와 제1 접착 결합되는 베이스; 상기 베이스 아래 배치되고, 상기 베이스와 제2 접착 결합되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서를 포함하되, 상기 렌즈 홀더와 상기 베이스 중 상기 제1 접착 결합되는 부분의 내부 공간은 외부와 차폐되고, 상기 베이스와 상기 인쇄회로기판 중 상기 제2 접착 결합되는 부분의 내부 공간은 외부와 차폐된다.

Description

카메라 모듈 및 카메라 모듈의 조립 방법{Camera Module and Assembling Method thereof}
본 발명은 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 조립 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고, 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.
자동차의 보급이 대중화됨에 따라 초소형 카메라는 소형 전자 제품뿐만 아니라 차량에도 많이 사용된다. 예를 들어, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링할 수 있도록 하여 차량의 후진 시에 안전을 기할 수 있게 하는 후방 감시카메라, 차량의 주변을 모니터링 할 수 있는 주변 감지 카메라 등이 구비된다.
카메라는 렌즈와, 상기 렌즈를 수용하는 렌즈 홀더와, 상기 렌즈에 모인 피사체의 이미지를 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 렌즈 홀더와 상기 인쇄회로기판을 연결하는 베이스가 구비될 수 있다. 상기 카메라의 외형을 이루는 하우징은, 내부 부품들이 수분을 포함하는 이물질로부터 오염되는 것을 방지하기 위해 전 영역이 밀폐된 구조로 이루어진다.
한편, 렌즈 홀더와, 인쇄회로기판과, 베이스를 접착 결합하는 과정에서 발생한 가스(Gas)로 필터나 이미지 센서의 해상도가 떨어지는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 이미지 센서의 해상도를 높일 수 있는 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 조립 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 수용하는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더의 아래 배치되고, 상기 렌즈 홀더와 제1 접착 결합되는 베이스; 상기 베이스 아래 배치되고, 상기 베이스와 제2 접착 결합되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서를 포함하되, 상기 렌즈 홀더와 상기 베이스 중 상기 제1 접착 결합되는 부분의 내부 공간은 외부와 차폐되고, 상기 베이스와 상기 인쇄회로기판 중 상기 제2 접착 결합되는 부분의 내부 공간은 외부와 차폐된다.
또한, 상기 렌즈 홀더와 상기 베이스 사이에 배치되는 탄성 부재를 더 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 렌즈 홀더와 상기 베이스 사이의 내부 공간을 외부와 차폐시킬 수 있다.
또한, 상기 렌즈 홀더는, 상기 베이스의 상면과 오버랩되도록 광축과 수직인 방향으로 연장 형성되는 플랜지부를 포함하고, 상기 베이스는, 상기 플랜지부와 오버랩되는 상기 베이스의 상면에 형성되는 제1 홈을 포함하고, 상기 플랜지부의 하면과 상기 제1 홈은 상기 제1 접착 결합될 수 있다.
또한, 상기 플랜지부와 상기 베이스의 상면은 이격될 수 있다.
또한, 상기 렌즈 홀더는 상기 플랜지부 아래 배치되는 수용부를 포함하고, 상기 수용부와 상기 베이스 내측면 사이에 배치되는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 탄성 부재는 상기 수용부의 외측면에 대응하는 O-ring 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 탄성부재는 상기 수용부의 외측면과 상기 플랜지부의 하면에 접촉되도록 배치되고, 상기 수용부가 상기 베이스의 통공에 삽입된 후, 상기 플랜지부의 하면과 상기 제1 홈은 상기 제1 접착 결합될 수 있다.
또한, 상기 베이스의 하면에 형성되는 제2 홈을 포함하고, 상기 제2 홈과 상기 인쇄회로기판의 상면은 상기 제2 접착 결합될 수 있다.
또한, 상기 제2 홈과 상기 인쇄회로기판의 상면은 이격되고, 상기 베이스의 하면과 상기 인쇄회로기판의 상면은 밀착된 후, 상기 제2 홈과 상기 인쇄회로기판의 상면은 상기 제2 접착 결합될 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈의 조립 방법은 인쇄회로기판에 이미지 센서를 실장하는 단계; 상기 인쇄회로기판의 상면에 베이스 하면을 밀착 시키는 단계; 상기 베이스의 하면에 형성되고 상기 인쇄회로기판의 상면과 이격된 제1 홈과 상기 인쇄회로기판의 상면을 제1 접착 결합 시키는 단계; 렌즈 홀더의 수용부에 탄성 부재를 배치시키는 단계; 상기 베이스의 통공에 렌즈 홀더의 수용부를 삽입하는 단계; 상기 렌즈 홀더에 수용된 렌즈의 광축과 상기 이미지 센서의 광축을 얼라인 시키는 단계; 및 상기 렌즈 홀더의 상기 수용부 위에 배치되고 상기 렌즈 홀더의 위주면에서 돌출 형성되는 플랜지부와 상기 베이스의 상면을 제2 접착 결합 시키는 단계를 포함한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈의 조립 방법은 렌즈 홀더의 수용부에 탄성 부재를 배치시키는 단계; 베이스의 통공에 렌즈 홀더의 수용부를 삽입하는 단계; 상기 렌즈 홀더의 상기 수용부 위에 배치되고 상기 렌즈 홀더의 위주면에서 돌출 형성되는 플랜지부와 상기 베이스의 상면을 제1 접착 결합 시키는 단계; 인쇄회로기판에 이미지 센서를 실장하는 단계; 상기 인쇄회로기판의 상면에 베이스 하면을 밀착 시키는 단계; 상기 렌즈 홀더에 수용된 렌즈의 광축과 상기 이미지 센서의 광축을 얼라인 시키는 단계; 및 상기 베이스의 하면에 형성되고 상기 인쇄회로기판의 상면과 이격된 제1 홈과 상기 인쇄회로기판의 상면을 제2 접착 결합 시키는 단계를 포함한다.
본 실시예를 통해 이미지 센서의 해상도를 높일 수 있는 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 조립 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법의 각 단계를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
또한, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계 및/또는 동작 이외에 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및/또는 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 4 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법의 각 단계를 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 케이스(20), 렌즈 홀더(100), 렌즈(200), 베이스(300), 인쇄회로기판(400), 이미지 센서(500), 필터(600) 및 탄성 부재(700)를 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.
카메라 모듈(10)은 케이스(20)를 포함할 수 있다. 케이스(20)는 카메라 모듈의 외관을 형성할 수 있다. 케이스(20)는 통공을 포함하고, 통공의 중심은 렌즈(200)의 중심과 일치하는 위치에 배치될 수 있다. 케이스(20)의 내부엔 인쇄회로기판(400)과, 베이스(300)의 일부와, 렌즈 홀더(100)의 일부가 배치되고, 케이스(20)의 외부로 렌즈 홀더(100)의 일부와, 렌즈(200)와, 베이스(300)의 일부가 노출될 수 있으나 이에 제한되지 않고 케이스(20)의 내부와 외부에 배치되는 구성들은 다양하게 변경될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 렌즈 홀더(100)를 포함할 수 있다. 렌즈 홀더(100)는 렌즈(200)를 수용할 수 있다. 렌즈 홀더(100)의 내부에는 하나의 렌즈 또는 복수매의 렌즈들이 수납 또는 고정될 수 있다. 렌즈 홀더(100)는 베이스(300)의 위에 배치될 수 있다. 렌즈 홀더(100)의 적어도 일부는 베이스(300) 내에 수용될 수 있다. 렌즈 홀더(100)는 베이스(300)와 접착 결합될 수 있다. 렌즈 홀더(100)는 베이스(300)와 접착 부재(800)를 통해 접착 결합될 수 있다. 이 때, 접착 부재(800)는 에폭시(epoxy)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 렌즈 홀더(100)와 베이스(300)가 접착 결합되는 영역의 안쪽 영역, 즉 내부 영역은 외부와 차폐될 수 있다. 렌즈 홀더(100)는 플라스틱 사출 또는 다이캐스팅 주조 공법을 이용하여 합성수지 소재 등 비금속 소재로 제작될 수 있다. 이와 달리, 렌즈 홀더(100)는 금속 소재로 형성되고 플라스틱 등 비금속 소재로 코팅될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 렌즈 홀더(100)는 원통 형상으로 형성되는 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 렌즈 홀더(100)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다.
렌즈 홀더(100)는 통공을 포함할 수 있다. 렌즈 홀더(100)의 통공은 렌즈(200)와 대응되는 형상과 크기로 형성될 수 있다. 렌즈 홀더(100)의 통공에는 렌즈(200)가 수용될 수 있다. 렌즈 홀더(100)의 통공에는 하나의 렌즈 또는 복수매의 렌즈들이 수납 또는 고정될 수 있다. 렌즈 홀더(100)의 통공은 이미지 센서(500)보다 크게 형성될 수 있다.
렌즈 홀더(100)는 플랜지부(110)를 포함할 수 있다. 플랜지부(110)는 렌즈 홀더(100)의 외주면(102)에서 외측으로 돌출 형성될 수 있다. 플랜지부(110)는 렌즈 홀더(100)의 외주면(102)에서 광축과 수직인 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 플랜지부(110)는 링 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 플랜지부(110)의 적어도 일부는 베이스(300)의 상면(302)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 플랜지부(110)의 적어도 일부는 베이스(300)의 상면(302)과 대향할 수 있다. 플랜지부(110)의 하면(112)은 베이스(300)의 상면(302)과 소정 거리 이격될 수 있다. 플랜지부(110)의 하면(112)과 베이스(300)의 상면(302)은 접착 부재(800)를 통해 접착 결합될 수 있다. 플랜지부(110)의 하면은 베이스(300)의 상면(302)에 형성된 홈(310)과 오버랩될 수 있다. 플랜지부(110)의 하면 중 적어도 일부는 베이스(300)의 상면(302)에 형성된 홈(310)과 대향할 수 있다. 플랜지부(110)의 하면(112)과 베이스(300)의 상면(302)에 형성된 홈(310)은 접착 부재(800)를 통해 접착 결합될 수 있다. 이 경우, 접착 부재(800)는 에폭시를 포함할 수 있다. 또한, 플렌지부(110)와 베이스(300) 중 접착 부재(800)를 통해 접착 결합되는 공간의 내부 공간은 외부와 차폐될 수 있다. 플렌지부(110)와 베이스(300) 중 접착 부재(800)를 통해 접착 결합되는 공간의 내부 공간은 탄성 부재(700)를 통해 외부와 차폐될 수 있다.
렌즈 홀더(100)는 수용부를 포함할 수 있다. 렌즈 홀더(100)의 수용부는 플랜지부(110)의 아래 배치될 수 있다. 렌즈 홀더(100)의 수용부의 단면은 플랜지부(110)의 단면의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 렌즈 홀더(100)의 수용부는 베이스(300)의 통공에 삽입 및/또는 수용될 수 있다. 렌즈 홀더(100)의 수용부는 베이스(300)의 내측면(304)과 광축에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 렌즈 홀더(100)의 수용부는 베이스(300)의 내측면(304)과 대향할 수 있다. 렌즈 홀더(100)의 수용부는 베이스(300)의 내측면(304)과 소정 거리 이격될 수 있다. 렌즈 홀더(100)의 수용부와 베이스(300)의 내측면(304) 사이에는 탄성 부재(700)가 배치될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 렌즈(200)를 포함할 수 있다. 렌즈(200)는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈(200)는 렌즈 홀더(100)에 수용될 수 있다. 렌즈(200)는 렌즈 홀더(100)의 내부에 결합될 수 있다. 렌즈(200)는 렌즈 홀더(100)의 통공에 수용될 수 있다. 렌즈(200)는 렌즈 홀더(100)와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 렌즈(200)는 렌즈 홀더(100)와 나사 결합될 수 있다. 렌즈(200)를 지나는 광은 인쇄회로기판(400)에 실장된 이미지 센서(500)에 조사될 수 있다. 렌즈(200)는 합성수지 소재, 유리 소재 또는 석영 소재 등으로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 소재로 제작될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 베이스(300)를 포함할 수 있다. 베이스(300)는 렌즈 홀더(100)의 아래 배치될 수 있다. 베이스(300)는 렌즈 홀더(100)와 접착 결합될 수 있다. 베이스(300)는 접착 부재(800)를 통해 렌즈 홀더(100)와 접착 결합 될 수 있다. 베이스(300)의 통공에는 렌즈 홀더(100)의 수용부가 배치될 수 있다. 베이스(300)의 내측면(304)은 렌즈 홀더(100)의 외주면(102)과 이격될 수 있다. 베이스(300)의 내측면(304)은 렌즈 홀더(100)의 수용부와 대향할 수 있다. 베이스(300)의 내측면(304)은 렌즈 홀더(100)의 수용부와 이격될 수 있다. 베이스(300)의 내측면(304)과 렌즈 홀더(100)의 수용부 사이에는 탄성 부재(700)가 배치될 수 있다. 베이스(300)의 상면(302)은 렌즈 홀더(100)의 플랜지부(110)와 오버랩될 수 있다. 베이스(300)의 상면(302)은 렌즈 홀더(100)의 플랜지부(110)와 대향할 수 있다. 베이스(300)의 상면(302)에는 홈(310)이 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 베이스(300)의 홈(310)의 단면은 'U'형상을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 베이스(300)의 홈(310)의 단면의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 베이스(300)의 홈(310)은 렌즈 홀더(100)의 플랜지부(110)와 오버랩될 수 있다. 베이스(300)의 홈(310)은 플랜지부(110)의 하면(112)과 대향할 수 있다. 베이스(300)의 홈(310)과 플랜지부(100)의 하면(112)에 접착 부재(800)가 게재되어 베이스(300)의 상면(302)과 플랜지부(110)의 하면(112)은 접착 결합될 수 있다. 베이스(300)의 상면(302)의 일부는 플랜지부(110) 보다 외측에 배치될 수 있다. 베이스(300)의 상면(302)과 플랜지부(110) 중 접착 부재(800)를 통해 접착 결합되는 공간의 내부 공간은 탄성 부재(700)를 통해 외부와 차폐될 수 있다.
베이스(300)는 인쇄회로기판(400)의 상면에 배치될 수 있다. 베이스(300)의 하면(306)은 인쇄회로기판(400)과 밀착될 수 있다. 베이스(300)의 하면(306)은 인쇄회로기판(400)의 상면(410)과 밀착될 수 있다. 베이스(300)의 하면(306)에는 홈(320)이 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 베이스(300)의 홈(320)의 단면은 라운드 형상으로 형성된 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 베이스(300)의 홈(320)의 단면의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 베이스(300)의 홈(320)은 인쇄회로기판(400)과 이격될 수 있다. 베이스(300)의 홈(320)은 인쇄회로기판(400)의 상면(410)과 이격될 수 있다. 베이스(300)은 인쇄회로기판(400)과 접착 결합될 수 있다. 베이스(300)는 접착 부재(900)를 통해 인쇄회로기판(400)과 접착 결합될 수 있다. 베이스(300)의 홈(320)과 인쇄회로기판(400)의 상면(410) 사이에 접착 부재(900)가 게재되어 베이스(300)의 홈(320)과 인쇄회로기판(400)의 상면(410)은 접착 결합될 수 있다. 베이스(300)와 인쇄회로기판(400) 중 접착 부재(900)를 통해 접착 결합되는 공간의 내부 공간은 외부와 차폐될 수 있다. 즉, 베이스(300)의 홈(320)과 인쇄회로기판(400)의 상면(410)은 이격되고, 베이스(300)의 하면(306)과 인쇄회로기판(400)의 상면(410)은 밀착된 상태에서, 베이스(300)의 홈(320)과 인쇄회로기판(400)의 상면(410)은 접착 부재(900)를 통해 접착 결합 될 수 있다. 접착 부재(900)는 에폭시 등의 부재를 포함할 수 있으나, 이제 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 인쇄회로기판(400)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(400)은 베이스(300)의 아래 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(400)은 베이스(300)와 접착 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(400)의 상면(410)은 베이스(300)의 하면(306)과 밀착될 수 있다. 인쇄회로기판(400)의 상면(410)은 베이스(300) 홈(320)과 이격될 수 있다. 인쇄회로기판(400)의 상면(410)과 베이스(300)의 홈(320) 사이에 접착 부재(900)가 게재되어, 인쇄회로기판(400)과 베이스(300)는 접착 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(400)과 베이스(300)가 접착 결합되는 공간의 내부 공간은 외부와 차폐될 수 있다. 인쇄회로기판(400)에는 이미지 센서(500)가 실장될 수 있다. 인쇄회로기판(400)은 이미지 센서(500)와 전기적으로 연결될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 이미지 센서(500)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(500)은 인쇄회로기판(400)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(500)는 인쇄회로기판(400)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(500)는 인쇄회로기판(400)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(500)는 인쇄회로기판(400)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(500)는 렌즈(200)의 광축과 광축이 일치되도록 얼라인될 수 있다. 즉, 이미지 센서(500)의 광축과 렌즈(200)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(500)는 렌즈(200)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(500)는 이미지 센서(500)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(500)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이미지 센서(500)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니고 이미지 센서(500)는 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 어떠한 구성도 포함할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 필터(600)를 포함할 수 있다. 필터(600)는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 필터(600)는 이미지 센서(500)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 필터(600)는 이미지 센서(500)와 렌즈 홀더(100) 사이에 배치될 수 있다. 필터(600)는 베이스(300)에 장착될 수 있다. 필터(600)는 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 일례로, 필터(600)는 적외선을 흡수하는 적외선 흡수 필터(Blue filter)일 수 있다. 다른 례로, 필터(600)는 적외선을 반사하는 적외선 반사 필터(IR cut filter)일 수 있다.
카메라 모듈(10)은 탄성 부재(700)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(700)는 렌즈 홀더(100)와 베이스(300) 사이에 배치될 수 있다. 탄성 부재(700)는 렌즈 홀더(100)와 베이스(300) 사이의 내부 공간을 외부와 차폐시킬 수 있다. 탄성 부재(700)는 렌즈 홀더(100)의 수용부와 베이스(300)의 내측면(304) 사이에 배치될 수 있다. 탄성 부재(700)는 렌즈 홀더(100)와 베이스(300) 간 접착 결합되는 공간의 내부 공간을 외부와 차폐시킬 수 있다. 탄성 부재(700)는 렌즈 홀더(100)의 수용부의 외측면에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 탄성 부재(700)는 베이스(300)의 내측면(304)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 탄성 부재(700)는 O-ring 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 탄성 부재(700)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 탄성 부재(700)는 poron tape를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 탄성 부재(700)의 재질은 다양하게 변경될 수 있다. 탄성 부재(700)는 탄성을 가질 수 있다. 이를 통해, 탄성 부재(700)가 렌즈 홀더(100)와 베이스(300) 사이에 게재된 상태로, 렌즈 홀더(100)에 수용된 렌즈(200)의 광축과 이미지 센서(500)의 광축을 얼라인 할 수 있다. 탄성 부재(700)가 렌즈 홀더(100)의 수용부의 외측면과 플렌지부(110)의 하면(112)에 동시에 접촉되도록 배치되고, 렌즈 홀더(100)의 수용부가 베이스(300)의 통공의 삽입된 후, 렌즈 홀더(100)의 플렌지부(110)의 하면(112)과 베이스(300)의 상면(302)에 형성된 홈(310)은 접착 부재(800)를 통해 접착 결합 될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 렌즈 홀더(100)와 베이스(300)의 접착 결합 되는 영역의 내부 공간이 외부와 차폐된 상태에서, 렌즈 홀더(100)와 베이스(300)간 접착 결합이 진행되므로, 접착 결합 시 발생하는 가스(gas) 등의 이물이 렌즈 홀더(100)와 베이스(300) 내부로 침투되지 않는다. 또한, 베이스(300)와 인쇄회로기판(400)의 접착 결합되는 영역의 내부 공간이 외부와 차폐된 상태에서, 베이스(300)와 인쇄회로기판(400) 간 접착 결합이 진행되므로, 접착 결합 시 발생하는 가스 등의 이물이 베이스(300)와 인쇄회로기판(400) 내부로 침투되지 않는다. 이를 통해, 가스 등의 이물이 이미지 센서(500)나 필터(600)에 묻는 것을 방지할 수 있으므로 해상도의 저하를 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 베이스(300)의 상면(302)에 홈(310)이 형성되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이와 달리, 렌즈 홀더(100)의 플랜지부(110)의 하면(112)에 홈이 형성될 수도 있고, 베이스(300)의 상면(302)에 홈(310)이 형성되고 렌즈 홀더(100)의 플랜지부(110)의 하면(112)에 홈이 형성될 수도 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에서 베이스(300)의 하면(306)에 홈(320)이 형성되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이와 달리, 인쇄회로기판(400)의 상면(410)에 홈이 형성될 수도 있고, 베이스(300)의 하면(306)에 홈(320)이 형성되고 인쇄회로기판(400)의 상면(410)에 홈이 형성될 수도 있다.
도 4 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 조립 방법에 대해 설명한다.
도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(400)에 이미지 센서(500)가 실장된다. 이 때, 이미지 센서(500)는 표면 실장 기술 등을 통해 인쇄회로기판(400)에 실장된다. 이미지 센서(500)와 인쇄회로기판(400)은 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5를 참조하면, 이미지 센서(500)가 장착된 인쇄회로기판(400)의 상면(410)에 베이스(300)의 하면(306)을 밀착 시킨다. 이 때, 베이스(300)의 하면(306)에 형성된 홈(320)은 인쇄회로기판(400)의 상면(410)과 이격된다. 또한, 베이스(300)의 하면(306)이 인쇄회로기판(400)의 상면(410)과 밀착되고, 베이스(300)의 하면(306)에 형성된 홈(320)이 인쇄회로기판(400)의 상면(410)과 이격된 상태에서, 베이스(300)의 하면(306)에 형성된 홈(320)과 인쇄회로기판(400)의 상면(410)에 접착 부재(900)를 게재하여 베이스(300)의 하면(306)에 형성된 홈(320)과 인쇄회로기판(400)의 상면(410)을 접착 결합시킨다.
도 6을 참조하면, 렌즈 홀더(100)의 수용부에 탄성 부재(700)를 배치시킨다. 이 때, 탄성 부재(700)는 O-ring의 형태로서 탄성을 가지고 있어 렌즈 홀더(100)의 수용부가 탄성 부재(700)에 삽입될 수 있다. 또한, 탄성 부재(700)는 렌즈 홀더(100)의 플랜지부(100) 아래에 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 인쇄회로기판(400)에 실장된 베이스(300)의 통공에 렌즈 홀더(110)의 수용부를 삽입시킨다. 이 때, 렌즈 홀더(100)의 수용부에 배치된 탄성 부재(700)가 베이스(300)의 내측면(304)과 접촉할 수 있다.
이 상태에서, 렌즈 홀더(100)에 수용된 렌즈(200)의 광축과 인쇄회로기판(400)에 실장된 이미지 센서(500)의 광축을 얼라인 시킨다.
도 8을 참조하면, 렌즈(200)의 광축과 이미지 센서(500)의 광축을 얼라인시킨 상태에서, 렌즈 홀더(100)의 플랜지부(110)와 베이스(300)의 상면(302)을 접착 부재(800)를 통해 접착 결합시킬 수 있다. 이 때, 렌즈 홀더(100)의 플랜지부(110)와 베이스(300)의 상면(302)에 형성된 홈(310) 사이에 접착 부재(800)가 게재되어, 렌즈 홀더(100)의 플랜지부(110)의 하면(112)과 베이스(300)의 상면(302)을 접착 결합 시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 조립 방법에 따르면, 렌즈 홀더(100)와 베이스(300)의 접착 결합 되는 영역의 내부 공간이 외부와 차폐된 상태에서, 렌즈 홀더(100)와 베이스(300)간 접착 결합이 진행되므로, 접착 결합 시 발생하는 가스(gas) 등의 이물이 렌즈 홀더(100)와 베이스(300) 내부로 침투되지 않는다. 또한, 베이스(300)와 인쇄회로기판(400)의 접착 결합되는 영역의 내부 공간이 외부와 차폐된 상태에서, 베이스(300)와 인쇄회로기판(400) 간 접착 결합이 진행되므로, 접착 결합 시 발생하는 가스 등의 이물이 베이스(300)와 인쇄회로기판(400) 내부로 침투되지 않는다. 이를 통해, 가스 등의 이물이 이미지 센서(500)나 필터(600)에 묻는 것을 방지할 수 있으므로 해상도의 저하를 방지할 수 있다.
도 9 내지 도 14를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 조립 방법에 대해 설명한다.
도 9를 참조하면, 렌즈 홀더(100)의 수용부에 탄성 부재(700)를 배치시킨다. 이 때, 탄성 부재(700)는 O-ring의 형태로서 탄성을 가지고 있어 렌즈 홀더(100)의 수용부가 탄성 부재(700)에 삽입될 수 있다. 또한, 탄성 부재(700)는 렌즈 홀더(100)의 플랜지부(100) 아래에 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 베이스(300)의 통공에 렌즈 홀더(110)의 수용부를 삽입시킨다. 이 때, 렌즈 홀더(100)의 수용부에 배치된 탄성 부재(700)가 베이스(300)의 내측면(304)과 접촉할 수 있다.
도 11을 참조하면, 렌즈 홀더(100)의 플랜지부(110)와 베이스(300)의 상면(302)을 접착 부재(800)를 통해 접착 결합시킬 수 있다. 이 때, 렌즈 홀더(100)의 플랜지부(110)와 베이스(300)의 상면(302)에 형성된 홈(310) 사이에 접착 부재(800)가 게재되어, 렌즈 홀더(100)의 플랜지부(110)의 하면(112)과 베이스(300)의 상면(302)을 접착 결합 시킬 수 있다.
도 12를 참조하면, 인쇄회로기판(400)에 이미지 센서(500)가 실장된다. 이 때, 이미지 센서(500)는 표면 실장 기술 등을 통해 인쇄회로기판(400)에 실장된다. 이미지 센서(500)와 인쇄회로기판(400)은 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13을 참조하면, 이미지 센서(500)가 장착된 인쇄회로기판(400)의 상면(410)에 렌즈 홀더(100)와 접착 결합된 베이스(300)의 하면(306)을 밀착 시킨다. 이 때, 베이스(300)의 하면(306)에 형성된 홈(320)은 인쇄회로기판(400)의 상면(410)과 이격된다.
이 상태에서, 렌즈 홀더(100)에 수용된 렌즈(200)의 광축과 인쇄회로기판(400)에 실장된 이미지 센서(500)의 광축을 얼라인 시킨다.
도 14를 참조하면, 베이스(300)의 하면(306)이 인쇄회로기판(400)의 상면(410)과 밀착되고, 베이스(300)의 하면(306)에 형성된 홈(320)이 인쇄회로기판(400)의 상면(410)과 이격된 상태에서, 베이스(300)의 하면(306)에 형성된 홈(320)과 인쇄회로기판(400)의 상면(410)에 접착 부재(900)를 게재하여 베이스(300)의 하면(306)에 형성된 홈(320)과 인쇄회로기판(400)의 상면(410)을 접착 결합시킨다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 조립 방법에 따르면, 렌즈 홀더(100)와 베이스(300)의 접착 결합 되는 영역의 내부 공간이 외부와 차폐된 상태에서, 렌즈 홀더(100)와 베이스(300)간 접착 결합이 진행되므로, 접착 결합 시 발생하는 가스(gas) 등의 이물이 렌즈 홀더(100)와 베이스(300) 내부로 침투되지 않는다. 또한, 베이스(300)와 인쇄회로기판(400)의 접착 결합되는 영역의 내부 공간이 외부와 차폐된 상태에서, 베이스(300)와 인쇄회로기판(400) 간 접착 결합이 진행되므로, 접착 결합 시 발생하는 가스 등의 이물이 베이스(300)와 인쇄회로기판(400) 내부로 침투되지 않는다. 이를 통해, 가스 등의 이물이 이미지 센서(500)나 필터(600)에 묻는 것을 방지할 수 있으므로 해상도의 저하를 방지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 카메라 모듈 20: 케이스
100: 렌즈 홀더 200: 렌즈
300: 베이스 400: 인쇄회로기판
500: 이미지 센서 600: 필터
700: 탄성 부재 800, 900: 접착 부재

Claims (11)

  1. 이미지 센서를 포함하는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 베이스;
    상기 베이스에 배치되는 렌즈 홀더;
    상기 렌즈 홀더에 배치되는 렌즈;
    상기 렌즈 홀더와 상기 베이스에 배치되는 탄성 부재;
    상기 렌즈 홀더와 베이스의 상부를 제1 접착 결합하는 제1 접착 부재; 및
    상기 인쇄회로기판과 상기 베이스의 하부를 제2 접착 결합하는 제2 접착 부재를 포함하고,
    상기 렌즈 홀더는 상기 렌즈 홀더의 외주를 따라 돌출되는 플랜지부를 포함하고,
    상기 베이스의 상면은 상기 베이스의 상면에서 함몰되는 제1 홈을 포함하고,
    상기 베이스의 하부에는 상기 베이스의 외측에서 상기 베이스의 내측으로 단차지게 형성되는 제2 홈을 포함하고,
    상기 제1 접착 부재는 상기 제1 홈에 배치되고, 상기 제2 접착 부재는 상기 제2 홈에 배치되고,
    상기 제1 접착 부재는 상기 렌즈의 광축방향과 수직한 방향으로 상기 탄성 부재와, 상기 렌즈 홀더와 오버랩되고 상기 플랜지부와 상기 광축방향으로 오버랩되고,
    상기 제2 접착 부재는 상기 베이스의 측면의 외측으로 돌출되게 배치되고, 상기 제2 접착 부재는 상기 제1 접착 부재와 상기 광축방향으로 오버랩되지 않는 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 상기 렌즈 홀더와 상기 베이스 사이의 내부 공간을 외부와 차폐시키는 카메라 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 플랜지부와 상기 베이스의 상면은 이격되는 카메라 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 렌즈 홀더는 상기 플랜지부의 아래 배치되는 수용부를 포함하고,
    상기 탄성 부재는 상기 수용부와 상기 베이스의 내측면 사이에 배치되는 카메라 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 상기 수용부의 외측면에 대응하는 O-ring 형상으로 형성되는 카메라 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 상기 수용부의 외측면과 상기 플랜지부의 하면에 접촉되도록 배치되고, 상기 수용부가 상기 베이스의 통공에 삽입되는 카메라 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 홈과 상기 인쇄회로기판의 상면은 이격되고, 상기 베이스의 하면과 상기 인쇄회로기판의 상면은 밀착된 후, 상기 제2 접착 부재는 상기 제2 홈과 상기 인쇄회로기판의 상면을 상기 제2 접착 결합하는 카메라 모듈.
  8. 인쇄회로기판에 이미지 센서를 실장하는 단계;
    상기 인쇄회로기판의 상면에 베이스 하면을 밀착 시키는 단계;
    상기 베이스의 하면에 형성되고 상기 인쇄회로기판의 상면과 이격된 제1 홈과 상기 인쇄회로기판의 상면을 제1 접착 부재로 제1 접착 결합 시키는 단계;
    렌즈 홀더의 수용부에 탄성 부재를 배치시키는 단계;
    상기 베이스의 통공에 렌즈 홀더의 수용부를 삽입하는 단계;
    상기 렌즈 홀더에 수용된 렌즈의 광축과 상기 이미지 센서의 광축을 얼라인 시키는 단계; 및
    상기 렌즈 홀더의 상기 수용부 위에 배치되고 상기 렌즈 홀더의 위주면에서 돌출 형성되는 플랜지부와 상기 베이스의 상면을 제2 접착 부재로 제2 접착 결합 시키는 단계를 포함하고,
    상기 렌즈 홀더는 상기 렌즈 홀더의 외주를 따라 돌출되는 플랜지부를 포함하고,
    상기 베이스의 상면은 상기 베이스의 상면에서 함몰되는 제1 홈을 포함하고,
    상기 베이스의 하부에는 상기 베이스의 외측에서 상기 베이스의 내측으로 단차지게 형성되는 제2 홈을 포함하고,
    상기 제1 접착 부재는 상기 제1 홈에 배치되고, 상기 제2 접착 부재는 상기 제2 홈에 배치되고,
    상기 제1 접착 부재는 상기 렌즈의 광축방향과 수직한 방향으로 상기 탄성 부재와 상기 렌즈 홀더와 오버랩되고 상기 플랜지부와 상기 광축방향으로 오버랩되고,
    상기 제2 접착 부재는 상기 베이스의 측면의 외측으로 돌출되게 배치되고, 상기 제2 접착 부재는 상기 제1 접착 부재와 상기 광축방향으로 오버랩되지 않는 카메라 모듈의 조립 방법.
  9. 렌즈 홀더의 수용부에 탄성 부재를 배치시키는 단계;
    베이스의 통공에 렌즈 홀더의 수용부를 삽입하는 단계;
    상기 렌즈 홀더의 상기 수용부 위에 배치되고 상기 렌즈 홀더의 위주면에서 돌출 형성되는 플랜지부와 상기 베이스의 상면을 제1 접착 부재로 제1 접착 결합 시키는 단계;
    인쇄회로기판에 이미지 센서를 실장하는 단계;
    상기 인쇄회로기판의 상면에 베이스 하면을 밀착 시키는 단계;
    상기 렌즈 홀더에 수용된 렌즈의 광축과 상기 이미지 센서의 광축을 얼라인 시키는 단계; 및
    상기 베이스의 하면에 형성되고 상기 인쇄회로기판의 상면과 이격된 제1 홈과 상기 인쇄회로기판의 상면을 제2 접착 부재로 제2 접착 결합 시키는 단계를 포함하고,
    상기 렌즈 홀더는 상기 렌즈 홀더의 외주를 따라 돌출되는 플랜지부를 포함하고,
    상기 베이스의 상면은 상기 베이스의 상면에서 함몰되는 제1 홈을 포함하고,
    상기 베이스의 하부에는 상기 베이스의 외측에서 상기 베이스의 내측으로 단차지게 형성되는 제2 홈을 포함하고,
    상기 제1 접착 부재는 상기 제1 홈에 배치되고, 상기 제2 접착 부재는 상기 제2 홈에 배치되고,
    상기 제1 접착 부재는 상기 렌즈의 광축방향과 수직한 방향으로 상기 탄성 부재와 상기 렌즈 홀더와 오버랩되고 상기 플랜지부와 상기 광축방향으로 오버랩되고,
    상기 제2 접착 부재는 상기 베이스의 측면의 외측으로 돌출되게 배치되고, 상기 제2 접착 부재는 상기 제1 접착 부재와 상기 광축방향으로 오버랩되지 않는 카메라 모듈의 조립 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20230009132A (ko) * 2021-07-08 2023-01-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007110594A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール
JP2009047919A (ja) * 2007-08-20 2009-03-05 Smk Corp カメラモジュール

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102467061B1 (ko) * 2016-02-11 2022-11-14 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007110594A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール
JP2009047919A (ja) * 2007-08-20 2009-03-05 Smk Corp カメラモジュール

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