KR101469973B1

KR101469973B1 - 카메라 모듈

Info

Publication number: KR101469973B1
Application number: KR1020070127557A
Authority: KR
Inventors: 서영수
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2007-12-10
Filing date: 2007-12-10
Publication date: 2014-12-10
Also published as: KR20090060653A

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 렌즈를 포함하는 렌즈부; 상기 렌즈부와 결합되는 하우징; 상기 렌즈를 통과한 피사체의 상을 필터링하는 IR 필터; 이미지 센서 및 기판을 포함하고, 상기 하우징의 하부에 구비되어 상기 렌즈를 통해 입사되는 피사체의 상을 전기적인 신호로 바꾸어서 이미지를 결상하는 기능을 수행하는 센서부; 상기 하우징에 조립되어 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지하는 쉴드캔(Shield Can); 및 상기 쉴드캔의 적어도 일면과 상기 기판의 하면에 부착되는 도전성 테입(Conductive Tape);을 포함한다. 본 발명에 의하면, 쉴드캔 및 도전성 테입이 구비된 카메라 모듈을 제공함으로써, 전자파의 외부방사 및 내부유입을 차단하여 전자파에 의해 발생하는 노이즈를 감소시킬 수 있으며, 어떠한 셋트 구조에서도 도전성 테입을 적절하게 사용할 수 있다.

카메라, 전자파, 노이즈, 쉴드캔, 도전성 테입

Description

카메라 모듈{Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.

일반적으로 카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 렌즈부, 렌즈부와 결합되는 하우징, IR 필터와 이미지 센서 등을 포함하는 센서부를 구비한다.

도 1은 종래의 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 렌즈부(110)는 렌즈(112), 렌즈(112)가 몸체 내부 공간에 내장되는 배럴(114) 및 배럴(114)의 상단 외주면에 구비되고, 상부면의 중앙에 입사공(116a)이 관통 형성된 캡(116)으로 구성된다.

이때, 렌즈(112)는 구현하고자 하는 카메라 모듈의 기능 및 성능에 따라 배럴(114) 내에 적어도 하나 이상 설치될 수 있다.

그리고, 캡(116)은 렌즈(112)의 외부 이탈을 방지하기 위해서 배럴(114)의 개방된 상부를 차단하도록 나사조립될 수도 있다.

한편, 하우징(122)은 배럴(114)을 수용하기 위한 내부공(124)을 구비하며, 내부공(124)은 배럴(114)과 조립되어 렌즈부(110)와 하우징(122)이 서로 나사결합되도록 배럴(114)의 숫나사부(114a)와 나사결합되는 암나사부(124a)가 형성되어 있다. 이에 따라, 이들간의 나사결합에 의해서 배럴(114)은 위치고정된 하우징(122) 에 대하여 광축방향으로 이동가능하도록 조립된다.

그리고, 하우징(122)의 하부에는 센서부(130)가 구비되는바, 이러한 센서부(130)는 렌즈(112)를 통해 입사되는 피사체의 상을 전기적인 신호로 바꾸어서 이미지를 결상하는 기능을 한다.

이를 위해 센서부(130)는 이미지 센서(132), IR 필터(134) 및 기판(136) 등을 구비하고 있으며, 렌즈(112)를 통과한 피사체의 상은 IR 필터(134)에 의해 일부 필터링된 후 이미지 센서(132)에 의해 감지된다.

그리고, 이미지 센서(132)는 이미지 신호를 전송하기 위한 수단인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)와 같은 기판(136)에 전기적으로 연결되어 있기 때문에, 이미지 센서(132)에 의해 감지된 피사체의 상은 이미지 센서(132)에 의해 전기적인 신호로 변환된 후 기판(136) 등을 통해 전송되어 LCD 등의 디스플레이 수단(미도시)에서 이미지를 형성하게 된다.

또한, 도 2에서와 같이 기판(136)의 솔더 레지스트 오픈 영역에 실버 테입(Silver Tape)(140)을 부착하거나 그라운드 배선을 형성함으로써, 외부에서 발생된 노이즈나 전자파가 실버 테입(140)에 의해서 차단되어 기판(136)의 회로부로 전송되지 못하고, 기판(136)에 형성된 그라운드 배선에 의해서 외부에서 발생된 노이즈나 전자파가 외부로 전송되기 때문에, 외부의 전자파에 의한 통신장애 및 노이즈에 의한 회로의 오동작을 방지할 수 있다.

한편, 카메라 모듈이 장착되는 셋트 구조에 의해 실버 테입(140)의 적용 유무가 결정되는데, 실버 테입(140) 적용시 휴대폰 구조상 굴곡에 의해 실버 테 입(140)을 부착하지 못할 수 있고, 실버 테입(140)을 기판(136)의 양면에 부착할 경우 두께 상승으로 인해 굴곡성 취약 구조 및 기판 패턴 크랙으로 인한 불량을 야기시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 셋트 구조에 상관없이 실버 테입 부착이 가능한 카메라 모듈을 제공한다.

또한, 본 발명은 전자파의 외부방사 및 내부유입을 차단하는 카메라 모듈을 제공한다.

본 발명은, 렌즈를 포함하는 렌즈부; 상기 렌즈부와 결합되는 하우징; 상기 렌즈를 통과한 피사체의 상을 필터링하는 IR 필터; 이미지 센서 및 기판을 포함하고, 상기 하우징의 하부에 구비되어 상기 렌즈를 통해 입사되는 피사체의 상을 전기적인 신호로 바꾸어서 이미지를 결상하는 기능을 수행하는 센서부; 상기 하우징에 조립되어 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지하는 쉴드캔(Shield Can); 및 상기 쉴드캔의 적어도 일면과 상기 기판의 하면에 부착되는 도전성 테입(Conductive Tape);을 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 쉴드캔 및 도전성 테입이 구비된 카메라 모듈을 제공함으로써, 전자파의 외부방사 및 내부유입을 차단하여 전자파에 의해 발생하는 노이즈를 감소시킬 수 있으며, 어떠한 셋트 구조에서도 도전성 테입을 적절하게 사용할 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

실시예

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈(312)를 포함하는 렌즈부(310), 렌즈부(310)와 결합되는 하우징(322), IR 필터(334)와 이미지 센서(332) 등을 포함하는 센서부(330) 및 이미지 센서(332)를 감싸는 보호부(340)를 구비한다.

렌즈부(310)는 렌즈(312), 렌즈(312)가 몸체 내부 공간에 내장되는 배럴(314) 및 배럴(314)의 상단 외주면에 구비되고, 상부면의 중앙에 입사공(316a)이 관통 형성된 캡(316)으로 구성된다.

이때, 렌즈(312)는 구현하고자 하는 카메라 모듈의 기능 및 성능에 따라 배럴(314) 내에 적어도 하나 이상 설치될 수 있다.

그리고, 캡(316)은 렌즈(312)의 외부 이탈을 방지하기 위해서 배럴(314)의 개방된 상부를 차단하도록 나사조립될 수도 있다.

한편, 하우징(322)은 배럴(314)을 수용하기 위한 내부공(324)을 구비하며, 내부공(324)은 배럴(314)과 조립되어 렌즈부(310)와 하우징(322)이 서로 나사결합 되도록 배럴(314)의 숫나사부(314a)와 나사결합되는 암나사부(324a)가 형성되어 있다. 이에 따라, 이들간의 나사결합에 의해서 배럴(314)은 위치고정된 하우징(322)에 대하여 광축방향으로 이동가능하도록 조립된다.

그리고, 하우징(322)의 하부에는 센서부(330)가 구비되는바, 이러한 센서부(330)는 렌즈(312)를 통해 입사되는 피사체의 상을 전기적인 신호로 바꾸어서 이미지를 결상하는 기능을 한다.

이를 위해 센서부(330)는 이미지 센서(332), IR 필터(334) 및 기판(336) 등을 구비하고 있으며, 렌즈(312)를 통과한 피사체의 상은 IR 필터(334)에 의해 일부 필터링된 후 이미지 센서(332)에 의해 감지된다.

그리고, 이미지 센서(332)는 이미지 신호를 전송하기 위한 수단인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)와 같은 기판(336)에 전기적으로 연결되어 있기 때문에, 이미지 센서(332)에 의해 감지된 피사체의 상은 이미지 센서(332)에 의해 전기적인 신호로 변환된 후 기판(336) 등을 통해 전송되어 LCD 등의 디스플레이 수단(미도시)에서 이미지를 형성하게 된다.

본 발명에 따른 보호부(340)는 도 4에서와 같이 이미지 센서(332)를 감싸 유해한 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지하기 위해서, 하우징(322)에 조립되는 쉴드캔(Shield Can)(342)과, 쉴드캔(342)의 양측면에 부착되어 기판(336)의 하면에 부착되는 도전성 테입(Conductive Tape)(344)으로 구성된다. 여기서, 도전성 테입(344)은 기판(336)의 그라운드에 접촉됨이 바람직하다.

또한, 도전성 테입(344)은 기판(336)의 하면에 부착될 뿐만 아니라 카메라 모듈이 부착되는 셋트 구조에 따라서 센서부(330)를 제외한 기판(336) 및 커넥터(미도시)의 상면에 고루 부착될 수 있다.

도 5는 카메라 모듈에서 발생되는 전자파에 의한 노이즈를 나타낸 그래프이다.

도 5를 참조하면, (a)는 종래의 카메라 모듈에서 발생하는 노이즈를 나타낸 그래프이고, (b)는 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 발생하는 노이즈를 나타낸 그래프로서, 이미지 센서(332)에서 발생되는 전자파는 쉴드캔(342) 및 도전성 테입(344)으로 이루어진 보호부(340)에 의해서 외부방사가 차단되고, 이로 인하여 전자파에 의해 발생하는 노이즈를 감소시킬 수 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

도 1은 종래의 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도,

도 2는 종래 카메라 모듈의 기판 단면도,

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도,

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 전후면을 나타낸 도면,

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

310: 렌즈부 312: 렌즈

314: 배럴 314a: 숫나사부

316: 캡 316a: 입사공

322: 하우징 324: 내부공

324a: 암나사부 330: 센서부

332: 이미지 센서 334: IR 필터

336: 기판 340: 보호부

342: 쉴드캔 344: 도전성 테입

Claims

렌즈를 포함하는 렌즈부;

상기 렌즈부와 결합되는 하우징;

상기 렌즈를 통과한 빛을 필터링하는 IR 필터;

이미지 센서 및 기판을 포함하고, 상기 기판은 그라운드를 포함하며, 상기 하우징의 하부에 구비되어 이미지를 결상하는 기능을 수행하는 센서부;

상기 하우징의 상부에 조립되어 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지하는 쉴드캔(Shield Can); 및

상기 쉴드캔의 양측면과 상기 기판의 하면에 일체로 부착되어 상기 그라운드에 접촉되는 도전성 테입(Conductive Tape);

을 포함하는 카메라 모듈.
삭제
제1항에 있어서,

상기 도전성 테입은 기판 또는 커넥터의 상면에 부착되는 카메라 모듈.
삭제
렌즈를 포함하는 렌즈부;

상기 렌즈부와 대응되는 부분에 홀이 형성된 상면을 포함하는 쉴드캔;

상기 렌즈를 통과한 빛을 필터링하는 필터;

상기 필터 하부에 배치되는 이미지 센서; 및

상기 이미지 센서가 실장되는 기판을 포함하고,

상기 기판은 그라운드를 포함하고, 상기 쉴드캔의 양측면과 상기 기판의 하면에 일체로 부착되어 상기 그라운드에 접촉되는 도전성 테입(Conductive Tape)

을 포함하는 카메라 모듈.
제5항에 있어서, 상기 쉴드캔과 상기 기판의 그라운드는 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.