JP2006081319A - 端末スプライス部の防水処理方法および防水処理構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱収縮チューブ11の一端開口部11aに止栓12を挿入配置し、この状態で熱収縮チューブ11を熱収縮して先端閉鎖部11cを備えたキャップ10を設け、キャップ10内に他端の開口11bから流動性を有する熱硬化促進性止水剤13を注入しておき、複数の電線W端末から露出させた芯線Waを溶接して形成された端末スプライス部Yを、キャップ10の他端開口部11bより挿入して熱硬化促進性止水剤13中に浸漬させ、その後、キャップ10全体を所要温度で加熱して熱収縮させると共に熱硬化促進性止水剤13を熱硬化させる。
【選択図】図4
Description
現在はその防水処理方法として、図6に示すように、キャップ1に止水剤2を注入機(図示せず)により定量注入した後、各電線Wの端末スプライス部Yをキャップ1内に挿入し、止水剤2を硬化させることで端末スプライス部Yを密閉して防水を図っている。
しかしながら、流動性の小さいブチルゴム6を充填材として利用しているため、熱収縮チューブ4の内側にブチルゴム6を充填する際に作業性が悪くなる問題がある。また、充填されたブチルゴム6の熱収縮チューブ4内での配置や加熱度合いによっては、電線W相互間や熱収縮チューブ4との隙間などの隅々までブチルゴム6が行きわたらずに防水性が低下する恐れもある。
前記キャップ内に他端の開口から流動性を有する止水剤を注入し、次いで、
複数の電線端末から露出させた芯線を溶接して形成された端末スプライス部を、前記キャップの他端開口部より挿入して前記止水剤中に浸漬させ、
その後、前記キャップ全体を所要温度で加熱して、前記熱収縮チューブを熱収縮させると共に前記止水剤の硬化を促進させている端末スプライス部の防水処理方法を提供している。
また、熱収縮チューブの一端開口部に止栓を挿入配置した状態で熱収縮チューブの一端側を熱収縮させることで、止栓を一端開口部に密嵌させることができ、先端閉鎖部の気密性が向上する。
なお、硬化前の流動性を有する止水剤は、50Pa・S以下の低粘度であることが望ましい。
例えば、前記キャップに注入する止水剤として、2液混合型のエポキシ樹脂を用いていると好ましい。2液混合型エポキシ樹脂は、常温雰囲気下において低粘度であり浸透性が良く取り扱いも容易である。
なお、止水剤としては、前記2液を混合することにより硬化を開始して加熱により硬化が促進される熱硬化促進性止水剤の他に、常温で液状である1液の熱硬化促進性止水剤を用いても好適である。
図1乃至図5は本実施形態の端末スプライス部の防水処理手順を示す図面である。
図1に示すように、下端に若干熱収縮させた一端開口部11aを有すると共に上端に他端開口部11bを有する熱収縮チューブ11を用意し、一端開口部11aに止栓12を挿入配置し、その状態から熱収縮チューブ11の下端側を加熱する。すると、図2に示すように、熱収縮チューブ11の下端側がさらに熱収縮されることで、止栓12が一端開口部11aに溶融接着されて密着し、先端閉鎖部11cを有するキャップ10が形成される。止栓12は熱収縮チューブ11と同じ材質を用いている。熱収縮チューブ11としては、住友電工ファインポリマー株式会社製のスミチューブ(R)を用いている。
次に、図4に示すように、複数本の電線Wの端末から露出させた各芯線Wa同士を溶接により接続した端末スプライス部Yを、キャップ10の他端開口部11bより挿入して熱硬化促進性止水剤13中に浸漬させる。本実施形態では熱硬化促進性止水剤13として常温雰囲気下でも低粘度であるエポキシ液剤を使用しているため、端末スプライス部Yや芯線Waやキャップ10との隙間に熱硬化促進性止水剤13が確実に浸透される。
11 熱収縮チューブ
11a 一端開口部
11b 他端開口部
11c 先端閉鎖部
12 止栓
13 熱硬化促進性止水剤
14 第1ディスペンサ
15 第2ディスペンサ
S 空間
W 電線
Wa 芯線
Y 端末スプライス部
Claims (5)
- 熱収縮チューブの一端開口部に止栓を挿入配置し、この状態で熱収縮チューブを熱収縮して先端閉鎖部を備えたキャップを設け、
前記キャップ内に他端の開口から流動性を有する止水剤を注入し、次いで、
複数の電線端末から露出させた芯線を溶接して形成された端末スプライス部を、前記キャップの他端開口部より挿入して前記止水剤中に浸漬させ、
その後、前記キャップ全体を所要温度で加熱して、前記熱収縮チューブを熱収縮させると共に前記止水剤の硬化を促進させている端末スプライス部の防水処理方法。 - 前記キャップ全体に対して1回の加熱を行うことにより、前記熱収縮チューブの収縮が完了し、その後、前記止水剤が硬化する請求項1に記載の端末スプライス部の防水処理方法。
- 前記キャップに注入する止水剤として、2液混合型のエポキシ樹脂を用いている請求項1または請求項2に記載の端末スプライス部の防水処理方法。
- 前記先端閉鎖部の止栓は前記熱収縮チューブと同じ材料から成形したものを用いている請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の端末スプライス部の防水処理方法。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の方法で形成された端末スプライス部の防水処理構造。
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