JP2005530343A - 基板加工装置及び関連するシステム及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マイクロエレクトロニック基板Sを加工する装置10及び方法は、主チャンバ20及び可動の境界部15を備えている。主チャンバは、主チャンバの内部25を包み込む主チャンバ壁27、29を備えている。可動の境界部が主チャンバの内部に配置され且つ、第一の位置(図4B)と第二の位置(図4A)の間にて可動である。第一の位置において、可動の境界部は、基板を加工することのできるサブチャンバ90を少なくとも部分的に画成する。サブチャンバは、主チャンバの内部から流体的に隔離され且つ、清浄化及び表面処理のような基板の高圧加工に適した環境を提供する。装置は、外部の基板の取り扱いモジュール210及び(又は)製造モジュール401に直結して主チャンバがサブチャンバと外部のモジュールとの間に障壁を提供するようにすることができる。可動の境界部の第二の位置において、基板は、提供された外部モジュールに及び該外部モジュールから搬送することにより装置内に装荷し又は装置から除去することができる。
Description
本発明の目的の幾つかは上記に説明したが、以下に最も良く説明するように添付図面と共に検討したとき、その他の目的は、説明が進むのに伴い明らかになるであろう。
本明細書にて使用するように、「高圧力」という語は、全体として、標準的な雰囲気圧力(0kPag(0psig))を上廻る公称静圧力ないし約34.474MPag(約5000psig)の範囲の圧力を包含する。
本明細書にて使用するように、「加工する」という語は、基板上にて行われる任意の方法を意味するものと解釈し、製造過程(例えば、層の付与、層の除去、層の一部分又は基板の部分のリソグラフィ、金属被覆、堆積、基板又は層を不純物にて意図的にドーピングすること)、処理過程(例えば、焼鈍、焼結、加熱、被覆、めっき、応力又は歪み除去)、剥ぎ取り過程(例えば、フォトレジストの除去)、清浄化過程(例えば、後エッチング残留物、反射防止被覆又はその他の残留物、マイクロエレクトロニック構成要素の製造時に使用した一時的材料の除去)及び乾燥過程(例えば、粘着性表面流体の除去)を含む。
Claims (77)
- マイクロエレクトロニック基板を加工する装置において、
(a)主チャンバの内部を包み込む主チャンバ壁を備える主チャンバと、
(b)マイクロエレクトロニック基板を保持するサブチャンバであって、サブチャンバの内部を包み込み且つ、主チャンバの内部に配置されたサブチャンバ壁を備え、該サブチャンバ壁が境界部を備え、サブチャンバの内部が主チャンバから流体的に隔離されるようにされた前記サブチャンバと、
(c)主チャンバの壁に形成され、サブチャンバの内部と連通する流体導管と、を備える、マイクロエレクトロニック基板を加工する装置。 - 請求項1に記載の装置において、サブチャンバが、主チャンバよりもサブチャンバの内部にて高圧力を維持し得るようにされる、装置。
- 請求項2に記載の装置において、サブチャンバが、主チャンバの内部が実質的に雰囲気圧力にある間、サブチャンバの内部にて雰囲気圧力以上の圧力を維持し得るようにされる、装置。
- 請求項2に記載の装置において、サブチャンバが、主チャンバの内部が雰囲気圧力の以下の圧力にある間、サブチャンバの内部にて雰囲気圧以上の圧力を維持し得るようにされる、装置。
- 請求項1に記載の装置において、流体導管を通じてサブチャンバの内部と連通し、サブチャンバの内部を主チャンバの内部よりも高い圧力に加圧する加工媒体の供給源を備える、装置。
- 請求項1に記載の装置において、主チャンバの内部と流体的に連通する真空源を備える、装置。
- 請求項1に記載の装置において、主チャンバの内部と流体的に連通する換気口を備える、装置。
- 請求項1に記載の装置において、主チャンバの内部と流体的に連通する気体供給源を備える、装置。
- 請求項1に記載の装置において、主チャンバの壁に形成された流体導管が、流体入口導管であり、サブチャンバの内部と流体的に連通する流体出口導管を更に備える、装置。
- 請求項1に記載の装置において、サブチャンバの内部と主チャンバの内部との間のインターフェースに配置され且つ、サブチャンバの内部と主チャンバの内部との間の流体的隔離状態を向上させ得るようにされた密封要素を備える、装置。
- 請求項10に記載の装置において、密封要素がサブチャンバ内に配置された基板支持面により支持される、装置。
- 請求項1に記載の装置において、主チャンバの内部と主チャンバの外部環境との間にインターフェースを提供する密閉的に密封されたゲートを備え、該ゲートが主チャンバの内部に選択的にアクセスし得るようにされる、装置。
- 請求項1に記載の装置において、サブチャンバの内部が、約10mLないし約10Lの範囲の容積を有する、装置。
- 請求項1に記載の装置において、サブチャンバの内部が、約50mmないし約450mmの範囲の直径を有する、装置。
- 請求項1に記載の装置において、サブチャンバの壁の境界部は、主チャンバの内部で閉じた位置と開放位置との間にて可動であり、閉じた位置において、境界部は、サブチャンバの内部を少なくとも部分的に取り囲み且つ、サブチャンバの内部を主チャンバから少なくとも部分的に流体的に隔離する、装置。
- 請求項15に記載の装置において、境界部の閉じた位置において、該境界部が、装置の内面と協働してサブチャンバの内部を包み込み且つ、サブチャンバの内部を主チャンバの内部から流体的に隔離する、装置。
- 請求項15に記載の装置において、サブチャンバの壁の境界部が、(i)サブチャンバの内面に対し可動である基板支持面、又は、(ii)サブチャンバの内部に配置された基板支持面に対し可動であるサブチャンバの内面、又は、(iii)基板支持面及びサブチャンバの内面の1つを備え、基板支持面及びサブチャンバの内面が互いに可動である、装置。
- マイクロエレクトロニック基板を加工する装置において、
(a)主チャンバの内部を包み込む主チャンバ壁を備える主チャンバと、
(b)主チャンバの内部に配置されて、また、第一の位置と第二の位置との間にて可動である可動の境界部であって、第一の位置において、可動の境界部は、主チャンバの内部から流体的に隔離されたサブチャンバの内部を備えるサブチャンバを少なくとも部分的に画成する前記可動の境界部とを備える、マイクロエレクトロニック基板を加工する装置。 - 請求項18に記載の装置において、サブチャンバの内部と連通して主チャンバの壁を通って伸びる流体導管を更に備える、装置。
- 請求項19に記載の装置において、主チャンバの壁に形成された流体導管が流体入口導管であり、サブチャンバの内部と流体的に連通する流体出口導管を更に備える、装置。
- 請求項18に記載の装置において、サブチャンバの内部を主チャンバの内部よりも高圧力に加圧すべくサブチャンバの内部と連通する加工媒体供給源を備える、装置。
- 請求項18に記載の装置において、可動の境界部の第一の位置において、サブチャンバの内部が主チャンバの内部よりも高圧力を有する、装置。
- 請求項22に記載の装置において、可動の境界部の第一の位置において、サブチャンバの内部が雰囲気圧力以上の圧力を有し、主チャンバの内部が実質的に雰囲気圧力を有する、装置。
- 請求項22に記載の装置において、可動の境界部の第一の位置において、サブチャンバの内部が雰囲気圧力以上の圧力を有し、主チャンバの内部が雰囲気圧力以下の圧力を有する、装置。
- 請求項18に記載の装置において、可動の境界部の第一の位置において、該境界部が、装置の内面と協働してサブチャンバの内部を包み込み且つ、サブチャンバの内部を主チャンバの内部から流体的に隔離する、装置。
- 請求項18に記載の装置において、可動の境界部が、(i)サブチャンバの内面に対し可動である基板支持面、又は、(ii)サブチャンバの内部に配置された基板支持面に対し可動であるサブチャンバの内面、又は、(iii)基板支持面及びサブチャンバの内面の1つを備え、基板支持面及びサブチャンバの内面が互いに可動である、装置。
- 請求項18に記載の装置において、主チャンバの内部と流体的に連通する真空源を備える、装置。
- 請求項18に記載の装置において、主チャンバの内部と流体的に連通する換気口を備える、装置。
- 請求項18に記載の装置において、主チャンバの内部と流体的に連通する気体供給源を備える装置。
- 請求項18に記載の装置において、密封要素が主チャンバの内部に配置され、可動の境界部の第一の位置において、密封要素が、サブチャンバの内部を主チャンバの内部から流体的に隔離する、装置。
- 請求項30に記載の装置において、密封要素が、サブチャンバ内に配置された基板支持面により支持される、装置。
- 請求項18に記載の装置において、主チャンバの内部と主チャンバの外部環境との間にインターフェースを提供する密閉的に密封されたゲートを備え、該ゲートが、主チャンバの内部に選択的にアクセスし得るようにされる、装置。
- 請求項18に記載の装置において、サブチャンバの内部が約10mLないし約10Lの範囲の容積を有する、装置。
- 請求項18に記載の装置において、サブチャンバの内部が、約50mmないし約450mmの範囲の直径を有する、装置。
- マイクロエレクトロニック基板を加工する装置において、
(a)主チャンバの内部を包み込み且つ、内面を備える主チャンバ壁を備える主チャンバと、
(b)主チャンバの内部で開放位置と閉じた位置との間にて可動であり、基板支持面を備える基板支持装置であって、閉じた位置において、基板支持面及び内面は、主チャンバの内部から流体的に隔離されたサブチャンバを少なくとも部分的に画成する前記基板支持装置と、
(c)サブチャンバと連通して主チャンバ壁を通って伸びる流体導管と、を備える、マイクロエレクトロニック基板を加工する装置。 - 請求項35に記載の装置において、基板支持装置の少なくとも一部分が高降伏強さ材料にて製造される、装置。
- 請求項35に記載の装置において、主チャンバ壁の少なくとも一部分が高降伏強さ材料にて製造される、装置。
- 請求項35に記載の装置において、主チャンバ壁の内面及び基板支持面が耐食性材料にて製造される、装置。
- 請求項35に記載の装置において、主チャンバ壁の内面及び基板支持面が耐食性材料にて処理される、装置。
- 請求項35に記載の装置において、主チャンバの内部と主チャンバの外部環境との間にインターフェースを提供する密閉的に密封されたゲートを備え、基板支持装置の開放位置において、基板支持面が、外部環境から基板支持面にアクセスするのを許容するよう該ゲートと全体として整合される、装置。
- 請求項35に記載の装置において、主チャンバの内部に配置された密封要素を備え、基板支持装置の閉じた位置において、該密封要素が、サブチャンバと主チャンバの内部との間に流体的に密封された境界部を提供する、装置。
- 請求項41に記載の装置において、密封要素が、基板支持装置により支持され且つ、基板支持面に外接する、装置。
- 請求項35に記載の装置において、基板支持装置の閉じた位置において、サブチャンバが雰囲気圧力以上の圧力を有し、主チャンバの内部が実質的に雰囲気圧力を有する、装置。
- 請求項35に記載の装置において、基板支持装置の閉じた位置において、サブチャンバが雰囲気圧力以上の圧力を有し、主チャンバの内部が雰囲気圧力以下の圧力を有する、装置。
- 請求項35に記載の装置において、主チャンバが一端部分を有し、該一端部分が、主チャンバ内に開放する穴を有し、基板支持装置が該穴を通って可動であり、該穴に配置され且つ、主チャンバの内部を主チャンバの外部環境から流体的に隔離する密封要素を更に備える、装置。
- 請求項35に記載の装置において、基板支持装置を開放位置と閉じた位置との間にて動かし得るように基板支持装置に結合されたアクチュエータを備える、装置。
- 請求項35に記載の装置において、主チャンバ壁と機械的に関係付けられた補強装置を備える、装置。
- 請求項47に記載の装置において、補強装置が、基板支持装置と主チャンバ壁に関係付けられた構造体との間にて可動である制止部材を備える、装置。
- 請求項48に記載の装置において、補強装置が、アクチュエータと、該アクチュエータ及び制止部材を相互に接続する順応性の連結機構とを備える、装置。
- 請求項49に記載の装置において、順応性の連結機構がロッドを備える、装置。
- 請求項50に記載の装置において、ロッドが、約10mmないし約100mmの範囲の長さを有する、装置。
- 請求項50に記載の装置において、ロッドが、約1mmないし約5mmの範囲の直径を有する、装置。
- 請求項49に記載の装置において、順応性連結機構が少なくとも2つのロッドを備える、装置。
- 基板を加工する装置において、
(a)基板支持面及び密封要素を備える可動の基板支持構造体と、
(b)基板支持面及び密封要素により境が設定された加工チャンバと、
(c)加工チャンバを取り巻き且つ、主チャンバの外部の環境から及び加工チャンバから流体的に密封可能な主チャンバの内部を包み込む主チャンバと、
(d)基板支持面に結合され且つ、開放状態と閉じた状態との間にて加工チャンバを制御し得るようにされたアクチュエータとを備え、閉じた状態において、密封要素が加工チャンバと主チャンバとの間に流体的に隔離された境界部を提供し、開放状態において、基板支持面が主チャンバの内部に露呈される、基板を加工する装置。 - マイクロエレクトロニック基板を加工し且つ、基板の加工モードと基板のアクセスモードとの間にて調節可能な装置において、
(a)主チャンバの内部を包み込む主チャンバ壁を備える主チャンバと、
(b)主チャンバに取り付けられ且つ、開放状態と閉じた状態との間にて作動可能なインターフェース構成要素であって、(i)開放状態において、主チャンバの外部の環境から主チャンバの内部にアクセスすることを許容し、(ii)閉じた状態において、主チャンバを外部環境から密封する前記インターフェース構成要素と、
(c)主チャンバ内にて基板加工モードに相応する第一の位置及び基板アクセスモードに相応する第二の位置に交互に可動である境界部であって、(i)第一の位置において、主チャンバの内部から密封的に分離され且つ、基板を封じ込め得るようにされた加圧可能なサブチャンバを少なくとも部分的に画成し、(ii)第二の位置において、基板を開放した状態のインターフェース構成要素を通じて主チャンバに対し出入りするよう搬送することを許容する前記境界部とを備える、マイクロエレクトロニック基板を加工し且つ、基板の加工モードと基板のアクセスモードとの間にて調節可能な装置。 - 請求項55に記載の装置において、外部環境を包み込む基板の取り扱いモジュールを備え、インターフェース構成要素が、主チャンバ及び基板の取り扱いモジュールを相互に結合する、装置。
- 請求項56に記載の装置において、基板の取り扱いモジュールが、基板搬送チャンバと、基板搬送チャンバ内に配置されたロボット式エンドエフェクタとを備え、インターフェース構成要素が、基板搬送チャンバから主チャンバの内部まで且つ、主チャンバの内部からエンドエフェクタが動くのに対応し得るようにされる、装置。
- 請求項56に記載の装置において、主チャンバ及び基板の取り扱いモジュールが、それぞれの実質的に雰囲気圧力環境を包み込む、装置。
- 請求項58に記載の装置において、基板の取り扱いモジュールに結合された基板装荷装置を備える、装置。
- 請求項56に記載の装置において、主チャンバ及び基板の取り扱いモジュールがそれぞれの真空圧環境を包み込む、装置。
- 請求項60に記載の装置において、基板の取り扱いモジュールに密閉的に結合された基板の真空圧製造モジュールを備える、装置。
- マイクロエレクトロニック基板を加工する方法において、
(a)装置であって、
(i)主チャンバの内部を包み込む主チャンバ壁を備える主チャンバと、
(ii)サブチャンバの内部を包み込み且つ、主チャンバの内部に配置されたサブチャンバ壁を備え、サブチャンバ壁が境界部を備える、サブチャンバとを備える前記装置を提供するステップと、
(b)マイクロエレクトロニック基板をサブチャンバの内部に導入するステップと、
(c)サブチャンバの内部を主チャンバの内部から流体的に隔離するステップと、
(d)加工媒体をサブチャンバの内部に導入し、これにより、加工媒体がサブチャンバの内部を雰囲気圧力以上の圧力に加圧し且つ、基板に接触するようにするステップとを備える、マイクロエレクトロニック基板を加工する方法。 - 請求項62に記載の方法において、加工媒体が、主チャンバ壁に形成された流体導管を通じてサブチャンバの内部に導入される、方法。
- 請求項62に記載の方法において、サブチャンバの内部が主チャンバの内部から流体的に隔離されている間、主チャンバの内部を雰囲気圧力に又は雰囲気圧力以下の圧力に維持するステップを備える、方法。
- 請求項62に記載の方法において、サブチャンバの内部を流体的に隔離するステップが、サブチャンバ壁の境界部を開放位置から閉じた位置に動かすステップを備える、方法。
- 請求項65に記載の方法において、境界部が開放位置にある間、基板を主チャンバの密封可能なインターフェースを通じて主チャンバ内に搬送するステップを備える、方法。
- 請求項66に記載の方法において、基板を境界部上に配置するステップを備える、方法。
- 請求項65に記載の方法において、境界部に結合されたアクチュエータを使用して境界部を開放位置と閉じた位置との間にて動かすステップを備える、方法。
- 請求項62に記載の方法において、サブチャンバの壁の境界部が、(i)サブチャンバの内面に対し可動である基板支持面、又は、(ii)サブチャンバの内部に配置された基板支持面に対し可動であるサブチャンバの内面、又は、(iii)基板支持面及びサブチャンバの内面の1つを備え、基板支持面及びサブチャンバの内面が互いに可動である、方法。
- 請求項62に記載の方法において、補強装置を境界部と主チャンバ壁に関係付けられた構造体との間にて動かすことにより、サブチャンバの内部の流体隔離状態を維持するステップを備える、方法。
- 請求項70に記載の方法において、補強装置が主チャンバ壁と機械的に接触するようにされる、方法。
- 請求項71に記載の方法において、補強装置が主チャンバ壁に機械的に関係付けられる、方法。
- 請求項62に記載の方法において、真空源を使用して主チャンバの内部の圧力を降下させるステップを備える、方法。
- 請求項62に記載の方法において、主チャンバの内部を該主チャンバの内部と流体的に連通する換気口を通じてパージングするステップを備える、方法。
- 請求項62に記載の方法において、加工媒体が稠密化した二酸化炭素を備える、方法。
- 請求項75に記載の方法において、稠密化した二酸化炭素が超臨界流体二酸化炭素を備える、方法。
- 請求項75に記載の方法において、稠密化した二酸化炭素が液体二酸化炭素を備える、方法。
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