JP2005317664A - 発光素子の製造方法及び発光素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】AlGaInP発光層部とGaP透明半導体層とを有した発光素子において、ダイシング時にエッジチッピング等の不良が生じ難くい製造方法を提供する。
【解決手段】 組成式(AlxGa1−x)yIn1−yP(ただし、0≦x≦1,0≦y≦1)にて表される化合物のうち、GaAsと格子整合する組成を有する化合物にて各々構成された第一導電型クラッド層6、活性層5及び第二導電型クラッド層4がこの順序で積層されたダブルへテロ構造を有し、かつ主表面が(100)面である発光層部24と、該発光層部24に対し結晶方位が一致するように積層されたGaP透明半導体層20,90とを有する発光素子ウェーハを、GaP透明半導体層の側面が{100}面となるようにダイシングして発光素子チップを得る。
【選択図】 図1
Description
組成式(AlxGa1−x)yIn1−yP(ただし、0≦x≦1,0≦y≦1)にて表される化合物のうち、GaAsと格子整合する組成を有する化合物にて各々構成された第一導電型クラッド層、活性層及び第二導電型クラッド層がこの順序で積層されたダブルへテロ構造を有し、かつ主表面が(100)面である発光層部と、該発光層部に対し結晶方位が一致するように積層されたGaP透明半導体層とを有する発光素子ウェーハを、GaP透明半導体層の側面が{100}面となるようにダイシングして発光素子チップを得ることを特徴とする。
組成式(AlxGa1−x)yIn1−yP(ただし、0≦x≦1,0≦y≦1)にて表される化合物のうち、GaAsと格子整合する組成を有する化合物にて各々構成された第一導電型クラッド層、活性層及び第二導電型クラッド層がこの順序で積層されたダブルへテロ構造を有し、かつ主表面が(100)面である発光層部と、
該発光層部に対し結晶方位が一致するように積層されたGaP透明半導体層とを有し、かつ素子側面部が、GaP透明半導体層の側面が{100}面となるようにダイシングして形成されたものであることを特徴とする。
酢酸(CH3COOH換算):37.4質量%以上94.8質量%以下、
弗酸(HF換算):0.4質量%以上14.8質量%以下、
硝酸(HNO3換算):1.3質量%以上14.7質量%以下、
ヨウ素(I2換算):0.12質量%以上0.84質量%以下
の範囲で含有し、かつ、水の含有量が2.4質量%以上45質量%以下のものを採用するのがよい。いずれの成分も上記組成の範囲外になると、GaP単結晶の(100)面に対する異方性エッチング効果が十分でなくなり、GaP透明半導体層に面荒らし突起部を十分に形成できなくなる。面粗し用エッチング液は、より望ましくは、
酢酸(CH3COOH換算):45.8質量%以上94.8質量%以下、
弗酸(HF換算):0.5質量%以上14.8質量%以下、
硝酸(HNO3換算):1.6質量%以上14.7質量%以下、
ヨウ素(I2換算):0.15質量%以上0.84質量%以下
の範囲で含有し、かつ、水の含有量が2.4質量%以上32.7質量%以下のものを採用するのがよい。すなわち、GaP単結晶の(100)面に対する異方性エッチング効果を高めるには、特に水の含有量を上記のように少なく留め、かつ、酸主溶媒の機能を水ではなく酢酸に担わせることが重要であるともいえる。
図1は、本発明の一実施形態である発光素子100を示す概念図である。発光素子100は、III−V族化合物半導体からなる発光層部24と、該発光層部24の第一主表面側に形成された、第一のGaP透明半導体層としてのGaP光取出層(ここではp型)20とを有する。また、発光層部24の第二主表面側には、第二のGaP透明半導体層としてのGaP透明基板層90が配置されている。本実施形態において、発光素子100のチップは、一辺が300μmの正方形状の平面形態を有している。
まず、図15の工程1に示すように、成長用基板として、1゜以上25゜以下(本実施形態では15゜)のオフアングルを付与したn型のGaAs単結晶基板1を用意する。次に、工程2に示すように、その基板1の主表面に、n型GaAsバッファ層2を例えば0.5μmエピタキシャル成長し、次いで、発光層部24として、各々(AlxGa1−x)yIn1−yPよりなる、厚さ1μmのn型クラッド層4(n型ドーパントはSi)、厚さ0.6μmの活性層(ノンドープ)5及び厚さ1μmのp型クラッド層6(p型ドーパントはMg:有機金属分子からのCもp型ドーパントとして寄与しうる)を、この順序にてエピタキシャル成長させる。p型クラッド層6とn型クラッド層4との各ドーパント濃度は、例えば1×1017/cm3以上2×1018/cm3以下である。さらに、図16の工程3に示すように、p型クラッド層6上に接続層20Jをエピタキシャル成長する。
・Al源ガス;トリメチルアルミニウム(TMAl)、トリエチルアルミニウム(TEAl)など;
・Ga源ガス;トリメチルガリウム(TMGa)、トリエチルガリウム(TEGa)など;
・In源ガス;トリメチルインジウム(TMIn)、トリエチルインジウム(TEIn)など。
・P源ガス:トリメチルリン(TMP)、トリエチルリン(TEP)、ホスフィン(PH3)など。
Ga(液体)+HCl(気体) → GaCl(気体)+1/2H2‥‥(1)
成長温度は例えば640℃以上860℃以下に設定する。また、V族元素であるPは、PH3をキャリアガスであるH2とともに基板上に供給する。さらに、p型ドーパントであるZnは、DMZn(ジメチルZn)の形で供給する。GaClはPH3との反応性に優れ、下記(2)式の反応により、効率よくGaP光取出層20を成長させることができる:
GaCl(気体)+PH3(気体)
→GaP(固体)+HCl(気体)+H2(気体)‥‥(2)
酢酸(CH3COOH換算):37.4質量%以上94.8質量%以下、
弗酸(HF換算):0.4質量%以上14.8質量%以下、
硝酸(HNO3換算):1.3質量%以上14.7質量%以下、
ヨウ素(I2換算):0.12質量%以上0.84質量%以下
の範囲で含有し、かつ、水の含有量が2.4質量%以上45質量%以下のもの、より望ましくは、
酢酸(CH3COOH換算):45.8質量%以上94.8質量%以下、
弗酸(HF換算):0.5質量%以上14.8質量%以下、
硝酸(HNO3換算):1.6質量%以上14.7質量%以下、
ヨウ素(I2換算):0.15質量%以上0.84質量%以下
の範囲で含有し、かつ、水の含有量が2.4質量%以上32.7質量%以下のものを採用する。液温は40℃以上60℃以下が適当である。
5 活性層
6 第二導電型クラッド層
20 GaP光取出層(GaP透明半導体層)
20p 主光取出領域
20S 側面光取出領域
24 発光層部
90 GaP透明基板層(GaP透明半導体層)
90S 側面
W 発光素子ウェーハ
40f 面粗し突起部
50f 面粗し突起部
100,200,300,400,500 発光素子
Claims (16)
- 組成式(AlxGa1−x)yIn1−yP(ただし、0≦x≦1,0≦y≦1)にて表される化合物のうち、GaAsと格子整合する組成を有する化合物にて各々構成された第一導電型クラッド層、活性層及び第二導電型クラッド層がこの順序で積層されたダブルへテロ構造を有し、かつ主表面が(100)面である発光層部と、該発光層部に対し結晶方位が一致するように積層されたGaP透明半導体層とを有する発光素子ウェーハを、前記GaP透明半導体層の側面が{100}面となるようにダイシングして発光素子チップを得ることを特徴とする発光素子の製造方法。
- 前記ダイシングにより形成される前記{100}面からなる前記GaP透明半導体層の側面を、酢酸と弗酸と硝酸とヨウ素と水とを、その合計が90質量%以上となるように含有し、酢酸と弗酸と硝酸とヨウ素との合計質量含有率が水の質量含有率よりも高い面粗し用エッチング液にてエッチングすることにより面粗し突起部を形成する面粗し工程を有する請求項1に記載の発光素子の製造方法。
- 前記面粗し用エッチング液は、
酢酸(CH3COOH換算):37.4質量%以上94.8質量%以下、
弗酸(HF換算):0.4質量%以上14.8質量%以下、
硝酸(HNO3換算):1.3質量%以上14.7質量%以下、
ヨウ素(I2換算):0.12質量%以上0.84質量%以下
の範囲で含有し、かつ、水の含有量が2.4質量%以上45質量%以下のものが使用される請求項2に記載の発光素子の製造方法。 - 前記面粗し用エッチング液は、
酢酸(CH3COOH換算):45.8質量%以上94.8質量%以下、
弗酸(HF換算):0.5質量%以上14.8質量%以下、
硝酸(HNO3換算):1.6質量%以上14.7質量%以下、
ヨウ素(I2換算):0.15質量%以上0.84質量%以下
の範囲で含有し、かつ、水の含有量が2.4質量%以上32.7質量%以下のものが使用される請求項2に記載の発光素子の製造方法。 - 前記発光素子ウェーハにおいて前記GaP透明半導体層が厚さ10μm以上に形成されている請求項2ないし請求項4のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。
- 前記ダイシング工程後に、前記GaP透明半導体層の前記側面光取出領域に形成された加工ダメージ層を、硫酸−過酸化水素水溶液からなるダメージ除去用エッチング液にてエッチング除去した後、さらに前記面粗し用エッチング液にてエッチングすることにより、前記面粗し突起部を形成する請求項2ないし請求項5のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。
- 前記面粗し用エッチング液による異方性エッチングにより形成した前記面粗し突起部に、等方性エッチング液による丸めエッチング処理をさらに行なう請求項2ないし請求項6のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。
- 組成式(AlxGa1−x)yIn1−yP(ただし、0≦x≦1,0≦y≦1)にて表される化合物のうち、GaAsと格子整合する組成を有する化合物にて各々構成された第一導電型クラッド層、活性層及び第二導電型クラッド層がこの順序で積層されたダブルへテロ構造を有し、かつ主表面が(100)面である発光層部と、
該発光層部に対し結晶方位が一致するように積層されたGaP透明半導体層とを有し、かつ素子側面部が、前記GaP透明半導体層の側面が{100}面となるようにダイシングして形成されたものであることを特徴とする発光素子。 - 前記GaP透明半導体層の側面に、異方性エッチングによる面粗し突起部が形成されてなる請求項8に記載の発光素子。
- 前記面粗し突起部の先端側が曲面状に丸められている請求項9に記載の発光素子。
- 前記突起部は、突起部基端側を構成するともに先端側に向けて先細りとなる本体と、該本体の先端側にボール状に膨出する形態にて一体化された先端膨出部とを有する請求項10に記載の発光素子。
- 前記発光層部は、結晶主軸が<100>方向から1゜以上25゜以下のオフアングルを有したGaAs基板上にエピタキシャル成長されたものであり、前記GaP透明半導体層の結晶方位を、前記オフアングルが付与された前記発光層部に一致させてなる請求項8ないし請求項11のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記主光取出領域に複数分散形成された前記面粗し突起部は、少なくとも突出基端部外面が複数平面に囲まれた多面体状とされ、かつ、前記主光取出領域上の予め定められた方向において、同じ突起部内にて対向する2つの面と、前記GaP光取出層の第一主表面とが形成する鋭角側の角度をそれぞれφ1及びφ2としたとき、φ1及びφ2がいずれも30゜以上であり、かつ、φ1>φ2となっているものが主体的に形成されている請求項12に記載の発光素子。
- 前記面粗し突起部は、異方性エッチングにより形成した基本形状に対し、さらに等方性エッチング液により丸めエッチング処理が施されたものである請求項9ないし請求項13のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。
- 前記GaP透明半導体層を、前記発光層部の光取出側となる第一主表面側に形成されるGaP光取出層として形成する請求項8ないし請求項14のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。
- 前記GaP透明半導体層を、前記発光層部の光取出側とは反対側である第二主表面側に形成されるGaP透明基板層として形成する請求項8ないし請求項15のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。
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