JP2005276506A - 電子源およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁性基板11の一表面上に下部電極12を形成し(図1(a))、下部電極12上に第1の多結晶シリコン層3を形成する(図1(b))。第1の多結晶シリコン層3の表面を研磨により平滑化し(図1(c))、第1の多結晶シリコン層3上に第2の多結晶シリコン層4をCVD法によって成膜する(図1(d))。第2の多結晶シリコン層4をナノ結晶化し、ナノメータオーダの多数のシリコン微結晶それぞれの表面に絶縁膜を形成することによって強電界ドリフト層6を形成する(図1(e))。その後、強電界ドリフト層6上に金薄膜からなる表面電極7を蒸着法などによって形成する(図1(f))。
【選択図】 図1
Description
以下、本実施形態の電子源10の基本構成および動作原理は図4に示した従来例と略同じであって、図1(f)に示すように、絶縁性基板(例えば、絶縁性を有するガラス基板、絶縁性を有するセラミック基板など)11の一表面上に金属膜からなる下部電極12が形成され、下部電極12上に成膜後に表面を平滑化されたノンドープの第1の多結晶シリコン層3が形成され、第1の多結晶シリコン層3上に強電界ドリフト層6が形成され、強電界ドリフト層6上に金属薄膜(例えば、金薄膜)よりなる表面電極7が形成されている。ここにおいて、強電界ドリフト層6は、第1の多結晶シリコン層3上に成膜されたノンドープの第2の多結晶シリコン層4(図1(d)参照)に対して、後述のナノ結晶化プロセスおよび酸化プロセスを行うことにより形成されており、図2に示すように、多結晶シリコンの複数のグレイン(半導体結晶)51と、各グレイン51それぞれの表面に形成された薄いシリコン酸化膜52と、隣り合うグレイン51間に介在する多数のナノメータオーダのシリコン微結晶63と、シリコン微結晶63の表面に形成され当該シリコン微結晶63の結晶粒径よりも小さな膜厚の絶縁膜である多数のシリコン酸化膜64とを含んでおり、グレイン51、シリコン微結晶63、各シリコン酸化膜52,64以外の領域はアモルファスシリコン若しくは一部が酸化したアモルファスシリコンよりなるアモルファス領域65により構成されていると考えられる。すなわち、強電界ドリフト層6は、多結晶シリコンおよび多結晶シリコンの粒界付近に存在する多数のシリコン微結晶63が混在している。なお、各グレイン51は、絶縁性基板11の厚み方向に沿って延びている(つまり、各グレイン51は下部電極12の厚み方向に延びている)。図2中の矢印は、電子源10を駆動する際に表面電極7を高電位側として表面電極7と下部配線12aとの間に電圧を印加した時に下部配線12aから注入された電子の流れを示しており、下部配線12aから注入された電子はシリコン酸化膜64にかかっている強電界により加速され、ドリフト部6aにおけるグレイン51間の領域を表面電極7に向かってドリフトし、表面電極7を通して放出される。なお、従来例と同様の構成要素については同一の符号を付して説明を省略する。
4 第2の多結晶シリコン層
6 強電界ドリフト層
7 表面電極
10 電子源
11 絶縁性基板
12 下部電極
Claims (5)
- 下部電極と表面電極との間に下部電極から注入された電子が表面電極へ向かって通過する電子通過層を備え、電子が表面電極を通して放出される電子源であって、電子通過層が、下部電極上への成膜後に表面を平滑化された第1の多結晶シリコン層と、第1の多結晶シリコン層上に成膜した第2の多結晶シリコン層の少なくとも一部をナノ結晶化することで多数のナノメータオーダのシリコン微結晶を形成してから各シリコン微結晶それぞれの表面にシリコン微結晶の結晶粒径よりも小さな膜厚の絶縁膜を形成した強電界ドリフト層とからなることを特徴とする電子源。
- 請求項1記載の電子源の製造方法であって、下部電極上に成膜した第1の多結晶シリコン層の表面を研磨により平滑化する平滑化工程と、第1の多結晶シリコン層上に第2の多結晶シリコン層を成膜する成膜工程と、第2の多結晶シリコン層をナノ結晶化することで多数のナノメータオーダのシリコン微結晶を形成するナノ結晶化工程と、各シリコン微結晶それぞれの表面にシリコン微結晶の結晶粒径よりも小さな膜厚の絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程とを備えることを特徴とする電子源の製造方法。
- 前記平滑化工程では、前記第1の多結晶シリコン層の表面を化学的機械研磨により平滑化することを特徴とする請求項2記載の電子源の製造方法。
- 前記成膜工程では、前記第2の多結晶シリコン層をCVD法によって成膜することを特徴とする請求項2または請求項3記載の電子源の製造方法。
- 前記平滑化工程と前記成膜工程との間に、前記平滑化工程にて前記第1の多結晶シリコン層に生じた欠陥を回復する熱処理工程を備えることを特徴とする請求項2ないし請求項4のいずれかに記載の電子源の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JP2005276506A true JP2005276506A (ja) | 2005-10-06 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009155112A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多結晶薄膜の製造方法、複合ナノ結晶層の製造方法、電界放射型電子源、発光デバイス |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10308165A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-11-17 | Pioneer Electron Corp | 電子放出素子及びこれを用いた表示装置 |
JP2000100316A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源 |
JP2001189123A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源およびその製造方法 |
JP2001210220A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源 |
JP2001210229A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源の製造方法 |
JP2003229050A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-08-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源の製造方法、電界放射型電子源 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10308165A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-11-17 | Pioneer Electron Corp | 電子放出素子及びこれを用いた表示装置 |
JP2000100316A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源 |
JP2001189123A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源およびその製造方法 |
JP2001210220A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源 |
JP2001210229A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源の製造方法 |
JP2003229050A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-08-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源の製造方法、電界放射型電子源 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009155112A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多結晶薄膜の製造方法、複合ナノ結晶層の製造方法、電界放射型電子源、発光デバイス |
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