JP2005194527A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005194527A5
JP2005194527A5 JP2004372026A JP2004372026A JP2005194527A5 JP 2005194527 A5 JP2005194527 A5 JP 2005194527A5 JP 2004372026 A JP2004372026 A JP 2004372026A JP 2004372026 A JP2004372026 A JP 2004372026A JP 2005194527 A5 JP2005194527 A5 JP 2005194527A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
mol
ppm
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2004372026A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2005194527A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2005194527A publication Critical patent/JP2005194527A/ja
Publication of JP2005194527A5 publication Critical patent/JP2005194527A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

JP2004372026A 2003-12-30 2004-12-22 フレキシブル回路の用途に有用なポリイミド系接着剤組成物、並びに関連する構成物および方法 Withdrawn JP2005194527A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US53346803P 2003-12-30 2003-12-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005194527A JP2005194527A (ja) 2005-07-21
JP2005194527A5 true JP2005194527A5 (https=) 2008-01-31

Family

ID=34700203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004372026A Withdrawn JP2005194527A (ja) 2003-12-30 2004-12-22 フレキシブル回路の用途に有用なポリイミド系接着剤組成物、並びに関連する構成物および方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7220490B2 (https=)
EP (1) EP1550698A3 (https=)
JP (1) JP2005194527A (https=)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200520640A (en) * 2003-09-10 2005-06-16 Nippon Kayaku Kk Sheet for flexible printed circuit board and method for manufacture thereof
US20060019102A1 (en) * 2004-07-26 2006-01-26 Kuppsuamy Kanakarajan Flame-retardant halogen-free polyimide films useful as thermal insulation in aircraft applications and methods relating thereto
US20070026226A1 (en) * 2005-07-29 2007-02-01 Jiann-Hsing Chen Epoxy primer layer for fuser belts
US20070026225A1 (en) * 2005-07-29 2007-02-01 Jiann-Hsing Chen Primer composition for high temperature belts
US20100012362A1 (en) * 2005-10-24 2010-01-21 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Resin composition, resin film, cover lay film, interlayer adhesive, metal-clad laminate and multilayer printed circuit board
US20070206364A1 (en) * 2006-03-02 2007-09-06 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Methods of forming a flexible circuit board
WO2007100078A1 (ja) * 2006-03-03 2007-09-07 Pi R & D Co., Ltd. スクリーン印刷用感光性インク組成物及びそれを用いたポジ型レリーフパターンの形成方法
US8071693B2 (en) * 2006-06-22 2011-12-06 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polysiloxane/polyimide copolymers and blends thereof
US8168726B2 (en) * 2006-06-22 2012-05-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Process for making polysiloxane/polymide copolymer blends
US8491997B2 (en) * 2006-06-22 2013-07-23 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Conductive wire comprising a polysiloxane/polyimide copolymer blend
JP5380805B2 (ja) * 2006-08-31 2014-01-08 Jnc株式会社 インクジェット用インク
US7897878B2 (en) * 2007-01-26 2011-03-01 International Business Machines Corporation Compliant penetrating packaging interconnect
US7847023B2 (en) * 2007-03-12 2010-12-07 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polysiloxane/polyimide copolymer blends
US20080236864A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 General Electric Company Cross linked polysiloxane/polyimide copolymers, methods of making, blends thereof, and articles derived therefrom
JP5015735B2 (ja) * 2007-04-06 2012-08-29 旭化成イーマテリアルズ株式会社 樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板
CN101430507A (zh) * 2007-08-27 2009-05-13 E.I.内穆尔杜邦公司 基片上的可光聚合干膜的湿层叠以及与湿层叠有关的组合物
US20090087774A1 (en) * 2007-08-27 2009-04-02 E.I. Du Pont De Nemours And Company Compositions and methods for wet lamination of photopolymerizable dry films onto substrates
JP2010021297A (ja) * 2008-07-10 2010-01-28 Compeq Manufacturing Co Ltd 剥離可能な保護層を有するリジッドフレックス回路基板及びその製造方法
US20110108372A1 (en) * 2008-08-15 2011-05-12 Krishnan Gopal R Tension member and polymer jacket assembly including a geometry stabilizer in the jacket
TWI387027B (zh) * 2009-02-16 2013-02-21 Advanced Semiconductor Eng 無核心封裝基板及其製造方法
KR101708520B1 (ko) * 2009-03-06 2017-02-20 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 전자 회로 응용을 위한 다층 필름 및 그에 관한 방법
KR101064816B1 (ko) * 2009-04-03 2011-09-14 주식회사 두산 폴리아믹산 용액, 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 연성 금속박 적층판
US9631054B2 (en) 2010-07-23 2017-04-25 E I Du Pont De Nemours And Company Matte finish polyimide films and methods relating thereto
US11203192B2 (en) 2009-08-03 2021-12-21 E I Du Pont De Nemours And Company Matte finish polyimide films and methods relating thereto
US9926415B2 (en) 2010-08-05 2018-03-27 E I Du Pont De Nemours And Company Matte finish polyimide films and methods relating thereto
US20130011645A1 (en) * 2010-03-01 2013-01-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Multilayer film for electronic circuitry applications and methods relating thereto
US8475925B2 (en) * 2010-06-22 2013-07-02 Pbi Performance Products, Inc. PBI/epoxy coatings
KR101716758B1 (ko) * 2010-12-17 2017-03-15 콘티넨탈 오토모티브 시스템 주식회사 취성재료 코팅 방식의 인쇄회로 기판, 그리고 이를 적용하는 포브 키 장치
JP2013056964A (ja) * 2011-09-07 2013-03-28 Jnc Corp インクジェットインク
US20130337261A1 (en) * 2012-05-25 2013-12-19 Nitto Denko Corporation Moisture-proof material
US20140088230A1 (en) * 2012-09-25 2014-03-27 Snezana Grcev Flame-retardant polymer composition and article
TWI519602B (zh) * 2014-06-06 2016-02-01 Elite Material Co Ltd Low dielectric resin composition and the application of its resin film, semi-cured film and circuit board
CN106574163B (zh) * 2014-08-08 2019-12-03 东丽株式会社 临时粘接用粘合剂、粘合剂层、晶片加工体及使用其的半导体器件的制造方法、聚酰亚胺共聚物、聚酰亚胺混合树脂以及树脂组合物
JP6819293B2 (ja) * 2015-10-29 2021-01-27 東レ株式会社 仮貼り用積層体フィルム、仮貼り用積層体フィルムを用いた基板加工体および積層基板加工体の製造方法、ならびにこれらを用いた半導体装置の製造方法
US10189950B2 (en) * 2015-12-22 2019-01-29 E I Du Pont De Nemours And Company Polyimide-based polymer thick film compositions
TWI582159B (zh) * 2016-06-24 2017-05-11 鵬鼎科技股份有限公司 樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板
CN106190004B (zh) * 2016-07-20 2020-05-15 律胜科技(苏州)有限公司 一种具有高频特性的接着剂组合物及其用途
KR101945085B1 (ko) * 2016-08-04 2019-04-17 타이마이드 테크놀로지 인코포레이션 가요성 기판 어셈블리 및 가요성 인쇄 회로를 제조하기 위한 그의 응용 용도
CN106159089B (zh) * 2016-08-22 2019-07-23 达迈科技股份有限公司 可离型的软性基板及其制造方法
TWI617441B (zh) * 2017-03-31 2018-03-11 長興材料工業股份有限公司 於基板上製備圖案化覆蓋膜之方法
CN113322714B (zh) * 2020-02-28 2022-12-02 中国科学院成都有机化学有限公司 一种聚酰亚胺复配型抗高温老化助剂及其绝缘纸和制备方法
CN114836169B (zh) * 2022-04-18 2023-10-17 上海通联新材料科技股份有限公司 一种胶粘剂及其在覆铜板中的应用
WO2025027948A1 (ja) * 2023-08-01 2025-02-06 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板用接着剤組成物、プリント配線板用ボンディングフィルム、プリント配線板用カバーレイおよびプリント配線板

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5952822B2 (ja) * 1978-04-14 1984-12-21 東レ株式会社 耐熱性感光材料
US4937133A (en) * 1988-03-28 1990-06-26 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Flexible base materials for printed circuits
JPH0423879A (ja) 1990-05-18 1992-01-28 Ube Ind Ltd 耐熱性イミド接着剤
JP3084585B2 (ja) * 1991-12-09 2000-09-04 チッソ株式会社 ポリイミド系感光性カバーコート剤
DE69321103T2 (de) 1992-02-24 1999-03-11 E.I. Du Pont De Nemours And Co., Wilmington, Del. Flexible, wässrig entwickelbare, durch licht abblidbare dauerhafte ueberzugsmittel fuer gedruckte schaltungen
JP2805741B2 (ja) 1992-12-04 1998-09-30 宇部興産株式会社 耐熱性接着剤組成物
US5300812A (en) 1992-12-09 1994-04-05 General Electric Company Plasticized polyetherimide adhesive composition and usage
JP3422434B2 (ja) * 1994-05-31 2003-06-30 新日鐵化学株式会社 シリケート基含有ポリイミド
JPH08319456A (ja) * 1995-04-28 1996-12-03 E I Du Pont De Nemours & Co 印刷回路用の水系処理可能な軟質の光画像化可能耐久被覆材
US5643657A (en) * 1995-04-28 1997-07-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Aqueous processable, multilayer, photoimageable permanent coatings for printed circuits
US5636620A (en) * 1996-05-22 1997-06-10 General Motors Corporation Self diagnosing ignition control
US6117510A (en) * 1996-07-30 2000-09-12 Ube Industries, Ltd. Adhesive-applied tape
US6015510A (en) * 1996-08-29 2000-01-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polymer flame retardant
JP3968835B2 (ja) * 1996-12-20 2007-08-29 日本メクトロン株式会社 シロキサンポリイミドを含有する耐熱性接着剤
JP3923120B2 (ja) 1997-01-30 2007-05-30 新日鐵化学株式会社 プリント基板用接着剤樹脂組成物
JP3700311B2 (ja) * 1997-02-05 2005-09-28 日本メクトロン株式会社 シロキサンポリイミドおよびそれを含有する耐熱性接着剤
JP3689518B2 (ja) * 1997-02-18 2005-08-31 新日鐵化学株式会社 電子材料用樹脂溶液組成物
EP0860742B1 (en) * 1997-02-25 2001-04-04 E.I. Du Pont De Nemours And Company Flexible, flame-retardant, photoimageable composition for coating printing circuits
US5935372A (en) * 1997-04-29 1999-08-10 Occidental Chemical Corporation Adhesive sealant for bonding metal parts to ceramics
JP3344315B2 (ja) * 1998-04-28 2002-11-11 宇部興産株式会社 一色塗りポリイミドシロキサン系コ−ト材および硬化膜
JP3950560B2 (ja) * 1998-08-14 2007-08-01 株式会社巴川製紙所 電子部品用接着剤および電子部品用接着テープ
JP4743732B2 (ja) * 1999-04-09 2011-08-10 株式会社カネカ 線材被覆用接着性積層フィルム
US6274662B1 (en) * 1999-04-09 2001-08-14 J.M. Huber Corporation Vulcanizable elastomeric compositions containing surface treated barium sulfate and vulcanizates thereof
JP2002012666A (ja) * 2000-06-29 2002-01-15 Shin Etsu Chem Co Ltd ポリイミドシリコーン樹脂、その製造方法およびその組成物
JP4212793B2 (ja) 2001-08-21 2009-01-21 信越化学工業株式会社 接着剤組成物、これを用いたフレキシブル印刷配線用基板及びカバーレイフィルム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005194527A5 (https=)
KR102485693B1 (ko) 폴리이미드, 접착제, 필름상 접착재, 접착층, 접착 시트, 수지 부착 동박, 동피복 적층판, 프린트 배선판, 그리고 다층 배선판 및 그 제조 방법
EP2461644B1 (en) Flexible heater and method for manufacturing the same
CN107793991B (zh) 柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板
US7220490B2 (en) Polyimide based adhesive compositions useful in flexible circuit applications, and compositions and methods relating thereto
JP6593649B2 (ja) 接着剤組成物、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、多層配線板、プリント回路板、及びフレキシブルプリント回路板
KR102323830B1 (ko) 폴리이미드, 접착제, 필름상 접착재, 접착층, 접착 시트, 수지 부착 동박, 동피복 적층판, 프린트 배선판, 그리고 다층 배선판 및 그 제조 방법
KR102211591B1 (ko) 폴리이미드, 폴리이미드계 접착제, 필름상 접착재, 접착층, 접착 시트, 수지부 동박, 동피복 적층판 및 프린트 배선판, 그리고 다층 배선판 및 그 제조 방법
KR102330421B1 (ko) 접착제, 필름상 접착재, 접착층, 접착 시트, 수지 부착 동박, 동피복 적층판, 프린트 배선판, 그리고 다층 배선판 및 그 제조 방법
JP5048753B2 (ja) 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム
US7838114B2 (en) Thermosetting resin composition and use thereof
CN102046726A (zh) 印刷布线板用环氧树脂组合物、阻焊剂组合物、树脂膜、树脂片、预浸料坯、带树脂的金属箔、覆盖层、柔性印刷布线板
WO2006129560A1 (ja) 多層配線板
JP5501759B2 (ja) 接着剤組成物及びこれを用いた接着フィルム
JP2008195828A (ja) 接着剤組成物及びこれを用いた接着フィルム
TW201720858A (zh) 聚醯亞胺聚合物、聚醯亞胺膜以及軟性銅箔基板
JP5522426B2 (ja) 多層フレキシブル基板用接着剤及びこれを用いた多層フレキシブル基板材料、積層板並びに印刷配線板
JP2015153867A (ja) ポリイミド樹脂組成物、及びそれを用いたカバーレイフィルム
JP2007208087A (ja) 高屈曲性フレキシブルプリント配線板
JP3779334B2 (ja) 耐熱性接着剤、耐熱性接着剤層付きフィルムおよび熱可塑性樹脂の製造法
KR20220081296A (ko) 접착제 조성물, 경화물, 접착 시트, 수지부 동박, 동피복 적층판, 프린트 배선판
JP2010195030A (ja) 両面金属箔張積層板及びフレキシブルプリント配線板
JP5139631B2 (ja) ポリイミドフィルムおよび金属張積層板
TWI588193B (zh) 樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及覆銅板
JP2021034429A (ja) フレキシブルプリント配線板及び補強板