JP3422434B2 - シリケート基含有ポリイミド - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミド樹脂、特に
ポリマー側鎖にアルキルシリケートを有するポリイミド
樹脂に関するものである。
ポリマー側鎖にアルキルシリケートを有するポリイミド
樹脂に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド系樹脂は、耐熱性、電気特
性、機械的特性に優れ、フィルム、コーティング剤、あ
るいは成形材料として幅広く利用されている。近年、ポ
リイミド樹脂の可撓性を利用し、接着材料としての応用
も検討されている（特開平３−１７７４７２号公報）。
また、ジアミノシロキサン等のソフトセグメントを共重
合させることも検討されている（特開平４−３６３２１
号公報、特開平５−１１２７６０号公報）。しかし、こ
れらは、いずれも直鎖型の熱可塑性ポリイミドであり、
ガラス転移温度以上での強度が極度に低下し、耐溶剤性
に劣るという欠点を有していた。また、末端に架橋性基
を有する熱硬化型ポリイミドも開発されている（特開平
３−２５９９８０号公報）。しかし、これらは、低分子
量のオリゴマーであるためフィルム形成が困難であるた
めワニスとしての使用に限定され、また、高い硬化温度
を必要とするという欠点を有していた。
性、機械的特性に優れ、フィルム、コーティング剤、あ
るいは成形材料として幅広く利用されている。近年、ポ
リイミド樹脂の可撓性を利用し、接着材料としての応用
も検討されている（特開平３−１７７４７２号公報）。
また、ジアミノシロキサン等のソフトセグメントを共重
合させることも検討されている（特開平４−３６３２１
号公報、特開平５−１１２７６０号公報）。しかし、こ
れらは、いずれも直鎖型の熱可塑性ポリイミドであり、
ガラス転移温度以上での強度が極度に低下し、耐溶剤性
に劣るという欠点を有していた。また、末端に架橋性基
を有する熱硬化型ポリイミドも開発されている（特開平
３−２５９９８０号公報）。しかし、これらは、低分子
量のオリゴマーであるためフィルム形成が困難であるた
めワニスとしての使用に限定され、また、高い硬化温度
を必要とするという欠点を有していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の欠点を克服し機械的特性、耐熱特性、電気的特性に
優れ、しかもフィルム形成能に優れた新規なシリケート
基含有ポリイミド樹脂を提供すると供に、優れた耐溶剤
性、耐屈曲性、接着性を有するフィルム形成可能な耐熱
材料を提供するものである。
術の欠点を克服し機械的特性、耐熱特性、電気的特性に
優れ、しかもフィルム形成能に優れた新規なシリケート
基含有ポリイミド樹脂を提供すると供に、優れた耐溶剤
性、耐屈曲性、接着性を有するフィルム形成可能な耐熱
材料を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、下
記一般式（１）
記一般式（１）
【化４】
で表される繰り返し単位を有するシリケート基含有ポリ
イミドであり、また、一般式（１）で表される繰り返し
単位１〜８０モル％、下記一般式（２）
イミドであり、また、一般式（１）で表される繰り返し
単位１〜８０モル％、下記一般式（２）
【化５】
で表される繰り返し単位２０〜９９モル％よりなるシリ
ケート基含有ポリイミドである。
ケート基含有ポリイミドである。
【０００５】前記一般式（１）で表される一般式のＡｒ
を構成するための樹脂原料であるテトラカルボン酸無水
物として、具体的には、３，３’，４，４’−ジフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，
４，４’−ジフェニルエ−テルテトラカルボン酸二無水
物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，３’，４，４’
−テトラカルボキシフェニル）テトラフルオロロパン二
無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ジフェ
ニルエ−テルテトラカルボン酸二無水物、２，３，
３’，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無
水物、２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキ
シフェニル）プロパン二無水物、２，２’−ビス（３，
４−ジカルボキシフェノキシフェニル）スルホン二無水
物等の少なくとも２個の芳香環を有するテトラカルボン
酸二無水物が挙げられるが、ピロメリット酸無水物、
１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸無水物、
２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸無水物等
のテトラカルボン酸無水物を用いることもできる。
を構成するための樹脂原料であるテトラカルボン酸無水
物として、具体的には、３，３’，４，４’−ジフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，
４，４’−ジフェニルエ−テルテトラカルボン酸二無水
物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，３’，４，４’
−テトラカルボキシフェニル）テトラフルオロロパン二
無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ジフェ
ニルエ−テルテトラカルボン酸二無水物、２，３，
３’，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無
水物、２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキ
シフェニル）プロパン二無水物、２，２’−ビス（３，
４−ジカルボキシフェノキシフェニル）スルホン二無水
物等の少なくとも２個の芳香環を有するテトラカルボン
酸二無水物が挙げられるが、ピロメリット酸無水物、
１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸無水物、
２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸無水物等
のテトラカルボン酸無水物を用いることもできる。
【０００６】さらに本発明に用いる前記一般式（１）を
構成するためのジアミン成分として具体的には、
構成するためのジアミン成分として具体的には、
【化６】
【化７】
等が挙げられるが、側鎖置換基として少なくとも１個の
アルキルシリケート基を有していれば、これらに限定さ
れず用いることができる。さらにこれらは、１種または
それ以上を組み合わせて用いることができる。
アルキルシリケート基を有していれば、これらに限定さ
れず用いることができる。さらにこれらは、１種または
それ以上を組み合わせて用いることができる。
【０００７】また、前記一般式（１）で表される繰り返
し単位を構成する方法としては、下記一般式（４）
し単位を構成する方法としては、下記一般式（４）
【化８】
で表されるビニル基含有ジアミノシロキサンとテトラカ
ルボン酸二無水物から、下記一般式（５）
ルボン酸二無水物から、下記一般式（５）
【化９】
で表される繰り返し単位を構成させた後、下記一般式
（６）
（６）
【化10】
で表される化合物とのヒドロシリル化反応により製造す
ることもできる。
ることもできる。
【０００８】前記一般式（４）で表されるビニル基含有
ジアミノシロキサンの具体例としては、
ジアミノシロキサンの具体例としては、
【化11】
等が挙げられるが、側鎖置換基として少なくとも１個の
ビニル基を有していれば、これらに限定されず用いるこ
とができる。
ビニル基を有していれば、これらに限定されず用いるこ
とができる。
【０００９】また、前記一般式（６）で表されるヒドロ
アルキルシリケート化合物の具体例としては、
アルキルシリケート化合物の具体例としては、
【化12】
等が挙げられるが、ヒドロアルキルシリケート基を含有
する化合物であれば、これらに限定されず使用すること
ができる。さらに、これらヒドロアルキルシリケートと
前記一般式（６）で表されるビニル基含有ポリマーと反
応させて、前記一般式（１）で示される繰り返し単位を
構成させる際、反応触媒として、塩化白金酸等を用いる
ことができる。さらに、前記一般式（５）で示される繰
り返し単位のビニル基と反応させる際、これらヒドロア
ルキルシリケート化合物は、ビニル基当量に対し、１．
０〜５．０モル当量の範囲で用いることが好ましい。
する化合物であれば、これらに限定されず使用すること
ができる。さらに、これらヒドロアルキルシリケートと
前記一般式（６）で表されるビニル基含有ポリマーと反
応させて、前記一般式（１）で示される繰り返し単位を
構成させる際、反応触媒として、塩化白金酸等を用いる
ことができる。さらに、前記一般式（５）で示される繰
り返し単位のビニル基と反応させる際、これらヒドロア
ルキルシリケート化合物は、ビニル基当量に対し、１．
０〜５．０モル当量の範囲で用いることが好ましい。
【００１０】前記一般式（２）で示される繰り返し単位
を構成するために用いるジアミン成分としては、４，
４’−ジアミノジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニル
スルフィド、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシ
フェニル）スルホン、２，２−ビス（３−アミノフェノ
キシフェニル）スルホン、４，４’−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ジフェニル、４，４’−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−アミノフェ
ノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ジ
アミノベンゼン、２，５−ジアミノトルエン等が挙げら
れるが、少なくとも３個の芳香環を有するジアミノ化合
物を用いることが好ましい。
を構成するために用いるジアミン成分としては、４，
４’−ジアミノジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニル
スルフィド、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシ
フェニル）スルホン、２，２−ビス（３−アミノフェノ
キシフェニル）スルホン、４，４’−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ジフェニル、４，４’−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−アミノフェ
ノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ジ
アミノベンゼン、２，５−ジアミノトルエン等が挙げら
れるが、少なくとも３個の芳香環を有するジアミノ化合
物を用いることが好ましい。
【００１１】さらに、
（ａ）４−（３−ヒドロキシフェノキシカルボニル）−
１，３−ジアミノベンゼン （ｂ）４−（２−ヒドロキシフェノキシカルボニル）−
１，３−ジアミノベンゼン （ｃ）４−（３−ヒドロキシフェノキシカルボニル）−
１，３−ジアミノベンゼン （ｄ）４−（４−ヒドロキシフェノキシカルボニル）−
１，３−ジアミノベンゼン （ｅ）５−（２−ヒドロキシフェノキシカルボニル）−
１，３−ジアミノベンゼン （ｆ）５−（３−ヒドロキシフェノキシカルボニル）−
１，３−ジアミノベンゼン （ｇ）５−（４−ヒドロキシフェノキシカルボニル）−
１，３−ジアミノベンゼン （ｈ）４−（２−アミノフェノキシ）−１，３−ジアミ
ノベンゼン （ｉ）４−（３−アミノフェノキシ）−１，３−ジアミ
ノベンゼン （ｊ）４−（４−アミノフェノキシ）−１，３−ジアミ
ノベンゼン （ｋ）５−（２−アミノフェノキシ）−１，３−ジアミ
ノベンゼン （ｌ）５−（３−アミノフェノキシ）−１，３−ジアミ
ノベンゼン （ｍ）５−（４−アミノフェノキシ）−１，３−ジアミ
ノベンゼン （ｎ）４−（３，５−アミノフェノキシ）−１，３−ジ
アミノベンゼン （ｏ）４−（２−アミノフェノキシカルボニル）−１，
３−ジアミノベンゼン 等のヒドロキシ基、カルボキシル基、または、アミノ基
を有するジアミノ化合物を用いることもできる。
１，３−ジアミノベンゼン （ｂ）４−（２−ヒドロキシフェノキシカルボニル）−
１，３−ジアミノベンゼン （ｃ）４−（３−ヒドロキシフェノキシカルボニル）−
１，３−ジアミノベンゼン （ｄ）４−（４−ヒドロキシフェノキシカルボニル）−
１，３−ジアミノベンゼン （ｅ）５−（２−ヒドロキシフェノキシカルボニル）−
１，３−ジアミノベンゼン （ｆ）５−（３−ヒドロキシフェノキシカルボニル）−
１，３−ジアミノベンゼン （ｇ）５−（４−ヒドロキシフェノキシカルボニル）−
１，３−ジアミノベンゼン （ｈ）４−（２−アミノフェノキシ）−１，３−ジアミ
ノベンゼン （ｉ）４−（３−アミノフェノキシ）−１，３−ジアミ
ノベンゼン （ｊ）４−（４−アミノフェノキシ）−１，３−ジアミ
ノベンゼン （ｋ）５−（２−アミノフェノキシ）−１，３−ジアミ
ノベンゼン （ｌ）５−（３−アミノフェノキシ）−１，３−ジアミ
ノベンゼン （ｍ）５−（４−アミノフェノキシ）−１，３−ジアミ
ノベンゼン （ｎ）４−（３，５−アミノフェノキシ）−１，３−ジ
アミノベンゼン （ｏ）４−（２−アミノフェノキシカルボニル）−１，
３−ジアミノベンゼン 等のヒドロキシ基、カルボキシル基、または、アミノ基
を有するジアミノ化合物を用いることもできる。
【００１２】このようにして合成した前記一般式（１）
で示されるポリイミドは、シリケート基を側鎖に含有す
るため接着性能に優れ、しかも、加水分解反応、加熱加
水分解反応により架橋構造を構成させることができた
め、耐熱性、強度、耐溶剤性にすぐれた材料となる。さ
らにこの樹脂組成物中に添加剤として下記一般式（７）
で示されるポリイミドは、シリケート基を側鎖に含有す
るため接着性能に優れ、しかも、加水分解反応、加熱加
水分解反応により架橋構造を構成させることができた
め、耐熱性、強度、耐溶剤性にすぐれた材料となる。さ
らにこの樹脂組成物中に添加剤として下記一般式（７）
【化13】
で示される化合物を用い、有機無機複合材料として用い
ることもできる。
ることもできる。
【００１３】前記一般式（７）で示される化合物の具体
例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシ
シラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン、ジメチルトリエトキシシラン、
例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシ
シラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン、ジメチルトリエトキシシラン、
【化14】
等が挙げられるが、上記具体例に限定されることなく、
これらの化合物は単独または二種以上を混合して用いる
ことができる。また、メトキシ基、エトキシ基等の加水
分解性の基を有するシリコン含有化合物であれば上記具
体例に限定されず使用することができる。
これらの化合物は単独または二種以上を混合して用いる
ことができる。また、メトキシ基、エトキシ基等の加水
分解性の基を有するシリコン含有化合物であれば上記具
体例に限定されず使用することができる。
【００１４】
【実施例】以下に実施例を示し、本発明を更に詳しく説
明する。なお、本実施例で用いた略号は、以下の化合物
を示し、表中の括弧付記号は本明細書中に記載した化合
物を示す。 化合物の略号 BTDA：３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物 ODPA：３，３’，４，４’−ジフェニルエ−テルテトラ
カルボン酸二無水物 DSDA：３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸二無水物 PMDA：ピロメリット酸無水物 BAPP：２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）
プロパン BAPS：２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）
スルホン BAPSM ：２，２−ビス（３−アミノフェノキシフェニ
ル）スルホン BAPB：４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェ
ニル NMP ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン DMAc：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド PSX6：平均分子量８００のジアミノポリジメチルシロキ
サン化合物 PSX7：平均分子量１２００のジアミノポリジメチルシロ
キサン化合物
明する。なお、本実施例で用いた略号は、以下の化合物
を示し、表中の括弧付記号は本明細書中に記載した化合
物を示す。 化合物の略号 BTDA：３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物 ODPA：３，３’，４，４’−ジフェニルエ−テルテトラ
カルボン酸二無水物 DSDA：３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸二無水物 PMDA：ピロメリット酸無水物 BAPP：２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）
プロパン BAPS：２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）
スルホン BAPSM ：２，２−ビス（３−アミノフェノキシフェニ
ル）スルホン BAPB：４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェ
ニル NMP ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン DMAc：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド PSX6：平均分子量８００のジアミノポリジメチルシロキ
サン化合物 PSX7：平均分子量１２００のジアミノポリジメチルシロ
キサン化合物
【００１５】合成例１
乾燥ＮＭＰ１５０ｍｌ中に、ＢＡＰＰ３７．０ｇ（０．
０９ｍｏｌ）、架橋性官能基を有するジアミノ化合物
（ａ）８．５ｇ（０．０１ｍｏｌ）を加え溶解した。続
いて、溶液温度を３０℃以下に保ちＯＤＰＡ３１．１ｇ
（０．１０ｍｏｌ）を少量づつ加え、約５時間攪拌し重
合反応を行い、ポリアミック酸溶液を得た。この樹脂溶
液を、Dean-Shyutark 型の反応器で、合成したポリアミ
ック酸溶液中に、ｍ−キシレン５０ｇを添加し、１８０
℃に加熱し溶液イミド化を行った。反応終了後、室温ま
で冷却した後、ヒドロトリエトキシシラン（０．１２ｍ
ｏｌ）を少量ずつ添加した。全量添加した後、ヒドロシ
リル化触媒として、塩化白金酸（Ｈ2 ＰｔＣｌ6 ・Ｈ2
Ｏ）０．０１ｇを加え、５時間反応させた。反応終了
後、室温まで冷却し、樹脂溶液の一部をガラス基板上に
キャストし、１００℃（１時間）で乾燥し、ガラス基板
上から剥離し、金属枠にフィルムを固定した後、１５０
℃（３０分）、２００℃（１０分）、にてポリイミドフ
ィルムを作成した。
０９ｍｏｌ）、架橋性官能基を有するジアミノ化合物
（ａ）８．５ｇ（０．０１ｍｏｌ）を加え溶解した。続
いて、溶液温度を３０℃以下に保ちＯＤＰＡ３１．１ｇ
（０．１０ｍｏｌ）を少量づつ加え、約５時間攪拌し重
合反応を行い、ポリアミック酸溶液を得た。この樹脂溶
液を、Dean-Shyutark 型の反応器で、合成したポリアミ
ック酸溶液中に、ｍ−キシレン５０ｇを添加し、１８０
℃に加熱し溶液イミド化を行った。反応終了後、室温ま
で冷却した後、ヒドロトリエトキシシラン（０．１２ｍ
ｏｌ）を少量ずつ添加した。全量添加した後、ヒドロシ
リル化触媒として、塩化白金酸（Ｈ2 ＰｔＣｌ6 ・Ｈ2
Ｏ）０．０１ｇを加え、５時間反応させた。反応終了
後、室温まで冷却し、樹脂溶液の一部をガラス基板上に
キャストし、１００℃（１時間）で乾燥し、ガラス基板
上から剥離し、金属枠にフィルムを固定した後、１５０
℃（３０分）、２００℃（１０分）、にてポリイミドフ
ィルムを作成した。
【００１６】実施例１
ＢＴＤＡ３２．２ｇ、ＢＡＰＰ３７．０ｇ、ジアミノシ
ロキサン（Ａ）８．５ｇを原料として用い、合成例１の
方法で、シリケート基含有ポリイミドを合成した。その
赤外吸収スペクトルを図１に、また、ＴＭＡ特性を図２
に示した。さらに２００℃で（１時間）の熱処理を行
い、硬化後の樹脂特性を測定した。その結果を表１に示
した。
ロキサン（Ａ）８．５ｇを原料として用い、合成例１の
方法で、シリケート基含有ポリイミドを合成した。その
赤外吸収スペクトルを図１に、また、ＴＭＡ特性を図２
に示した。さらに２００℃で（１時間）の熱処理を行
い、硬化後の樹脂特性を測定した。その結果を表１に示
した。
【００１７】実施例２〜１２
合成例１の方法を用い、重合反応を行なった。その重合
モノマー組成および重合結果を表１に示した。さらに、
ポリイミドフィルムを作成したのち、基本物性を測定し
た。その結果を表１に併せて示す。
モノマー組成および重合結果を表１に示した。さらに、
ポリイミドフィルムを作成したのち、基本物性を測定し
た。その結果を表１に併せて示す。
【００１８】比較例１〜４
アルキルシリケート基を有しないジアミノシロキサンを
用いる以外は、合成例１と同様に樹脂を合成した。その
組成及び基本物性を表１に示した。これらの樹脂は、１
５０℃（３０分）、２００℃（１０分）でフィルム作成
し、物性を測定した。また、さらに、このフィルムを２
００℃（１時間）処理した後、再度物性測定を行った
が、その物性の変化はほとんど無かった。
用いる以外は、合成例１と同様に樹脂を合成した。その
組成及び基本物性を表１に示した。これらの樹脂は、１
５０℃（３０分）、２００℃（１０分）でフィルム作成
し、物性を測定した。また、さらに、このフィルムを２
００℃（１時間）処理した後、再度物性測定を行った
が、その物性の変化はほとんど無かった。
【００１９】
【表１】
【表２】
【００２０】
【発明の効果】上記各成分より成る本発明の樹脂組成物
は、フィルム状、粉体状あるいはワニス状で用いること
ができる。また、本発明による樹脂組成物は、ポリイミ
ド側鎖に、アルキルシリケート基を有するため、架橋反
応により耐熱性、耐薬品性を向上させることができる。
これらの具体的用途としては、耐熱性接着材料、エポキ
シ樹脂改質剤、耐熱性塗料、複合材料用樹脂、電子材料
用コーティング剤、プリント基板用接着フィルム、成型
材料等の幅広い用途が期待できる。
は、フィルム状、粉体状あるいはワニス状で用いること
ができる。また、本発明による樹脂組成物は、ポリイミ
ド側鎖に、アルキルシリケート基を有するため、架橋反
応により耐熱性、耐薬品性を向上させることができる。
これらの具体的用途としては、耐熱性接着材料、エポキ
シ樹脂改質剤、耐熱性塗料、複合材料用樹脂、電子材料
用コーティング剤、プリント基板用接着フィルム、成型
材料等の幅広い用途が期待できる。
【図１】実施例１で得られたシリケート基含有ポリイミ
ドの赤外吸収スペクトル図である。
ドの赤外吸収スペクトル図である。
【図２】実施例１で得られたシリケート基含有ポリイミ
ドのＴＭＡ特性図である。
ドのＴＭＡ特性図である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平１−204931（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−214100（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08G 73/00 - 73/26
ＣＡＰＬＵＳ（ＳＴＮ)
ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)
Claims (3)
- 【請求項１】 下記一般式（１） 【化１】 で表される繰り返し単位を有するシリケート基含有ポリ
イミド。 - 【請求項２】 一般式（１）で表される繰り返し単位１
〜８０モル％、下記一般式（２） 【化２】 で表される繰り返し単位２０〜９９モル％よりなること
を特徴とする請求項１記載のシリケート基含有ポリイミ
ド。 - 【請求項３】 一般式（１）で示される繰り返し単位の
Ａｒ1 が、下記一般式（３） 【化３】 で表されることを特徴とする請求項１記載のシリケート
基含有ポリイミド樹脂。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14084094A JP3422434B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | シリケート基含有ポリイミド |
| PCT/JP1995/001039 WO1995033000A1 (fr) | 1994-05-31 | 1995-05-30 | Polyimide contenant des groupes silicate |
| US08/750,322 US5747625A (en) | 1994-05-31 | 1995-05-30 | Silicate group-containing polyimide |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14084094A JP3422434B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | シリケート基含有ポリイミド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07324133A JPH07324133A (ja) | 1995-12-12 |
| JP3422434B2 true JP3422434B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=15277943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14084094A Expired - Fee Related JP3422434B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | シリケート基含有ポリイミド |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5747625A (ja) |
| JP (1) | JP3422434B2 (ja) |
| WO (1) | WO1995033000A1 (ja) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997035724A1 (fr) * | 1996-03-22 | 1997-10-02 | Sony Corporation | Imprimante |
| JP3986143B2 (ja) * | 1997-12-25 | 2007-10-03 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン含有ポリイミド樹脂およびシリコーン含有ポリアミック酸 |
| US7213061B1 (en) * | 1999-04-29 | 2007-05-01 | Amx Llc | Internet control system and method |
| FR2796272B1 (fr) | 1999-07-15 | 2003-09-19 | Oreal | Composition sans cire structuree sous forme rigide par un polymere |
| FR2804018B1 (fr) | 2000-01-24 | 2008-07-11 | Oreal | Composition sans transfert structuree sous forme rigide par un polymere |
| FR2810562B1 (fr) * | 2000-06-23 | 2003-04-18 | Oreal | Emulsion solide a phase grasse liquide structuree par un polymere |
| JP4686022B2 (ja) * | 2000-11-24 | 2011-05-18 | 孝志 澤口 | 末端マレイン化オリゴオレフィン／ジアミノポリジメチルシロキサン・マルチブロック共重合体およびその製造方法 |
| AU2002256544A1 (en) * | 2000-12-12 | 2002-06-24 | L'oreal Sa | Cosmetic compositions containing at least one heteropolymer and at least one gelling agent and methods of using the same |
| US7276547B2 (en) * | 2000-12-12 | 2007-10-02 | L'oreal S.A. | Compositions comprising heteropolymers and at least one oil-soluble polymers chosen from alkyl celluloses and alkylated guar gums |
| DE60132805T2 (de) * | 2000-12-12 | 2009-01-29 | L'oreal | Kosmetische zusammensetzung mit einem polymergemisch |
| AU2001225389A1 (en) * | 2000-12-12 | 2002-06-24 | L'oreal S.A. | Composition comprising at least one heteropolymer and at least one inert filler and methods for use |
| US20020111330A1 (en) * | 2000-12-12 | 2002-08-15 | Carlos Pinzon | Compositions containing heteropolymers and methods of using same |
| US8080257B2 (en) | 2000-12-12 | 2011-12-20 | L'oreal S.A. | Cosmetic compositions containing at least one hetero polymer and at least one film-forming silicone resin and methods of using |
| FR2817740B1 (fr) * | 2000-12-12 | 2006-08-04 | Oreal | Procede de fabrication d'une composition cosmetique coloree de maquillage a transmittance controlee |
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| FR2817739B1 (fr) * | 2000-12-12 | 2005-01-07 | Oreal | Composition cosmetique coloree transparente ou translucide |
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| US8449870B2 (en) * | 2002-06-11 | 2013-05-28 | Color Access, Inc. | Stable cosmetic emulsion with polyamide gelling agent |
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Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL130570C (ja) * | 1963-12-12 | |||
| US4634610A (en) * | 1985-10-31 | 1987-01-06 | General Electric Company | Heat curable silicone polyimide compositions |
| JP2525026B2 (ja) * | 1988-02-10 | 1996-08-14 | 財団法人相模中央化学研究所 | シロキサン含有ポリイミドおよびシロキサン含有ポリアミド酸 |
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-
1994
- 1994-05-31 JP JP14084094A patent/JP3422434B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-05-30 US US08/750,322 patent/US5747625A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-30 WO PCT/JP1995/001039 patent/WO1995033000A1/ja active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1995033000A1 (fr) | 1995-12-07 |
| JPH07324133A (ja) | 1995-12-12 |
| US5747625A (en) | 1998-05-05 |
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|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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