JP2005142572A - （微細粉末）フルオロポリマーから部分的に誘導され、電子基板として有用なポリイミドをベースとした組成物、およびそれに関連する方法と組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】 ポリイミド成分と微細粉末から誘導されるフルオロポリマー成分とを含むポリマー複合体を提供すること。
【解決手段】 ポリイミド成分およびフルオロポリマー成分（２５０から３７５℃の融点を有し、２０から５０００ナノメートル（５．０ミクロン）の平均粒径を有する）は、高い分散レベルで混合され、ここではフルオロポリマー成分は１０から６０％の重量比で存在する。これら２つの成分からなるポリマー複合体は、高速デジタル回路またはデジタル信号の低損失のための高い信号完全性で使用される薄いフィルム形態で特に有用である。該フィルムはまた、ワイヤラップ、あるいはフレキシブル回路積層体用のカバーレイフィルム基板またはベースフィルム基板としても使用され得る。
【選択図】 なし

Description

本発明は、一般に、少なくとも１つのポリイミドドメインおよび少なくとも１つのフルオロポリマードメインを有するポリマーブレンド組成物に関する。より具体的には、本発明の組成物は、フルオロポリマー微細粉末(micro powder)を、ポリアミック酸（これはポリイミド前駆体材料である）に混ぜ込み、２つの成分間の過度の分離を伴わずに、その混合物をポリイミド−フルオロポリマーブレンドに加工することによって作製される。

広い意味で言えば、ポリマーアロイおよびポリマー複合体が知られている。しかしそうした組成物は、１つまたは複数のポリマー成分の間の不相溶性のため、問題となり得る。そうした不相溶性は、不相溶性のポリマー成分間の分離によって、不都合な空隙を発生させる可能性があり、そうした分離は、製品の一貫性と機械的性能とを低下させ、同時に吸水特性を（不都合に）増大させる可能性がある。

Ｙａｍａｙａらの特許文献１は、熱可塑性成形および同種の用途のためのフルオロポリマー／ポリイミド樹脂の作製方法を教示している。

米国特許第４，８１６，５１６号明細書 米国特許第２，８３３，６８６号明細書 米国特許第２，９４６，７６３号明細書

しかし、高性能のエレクトロニクスタイプの用途に適したフルオロポリマー−ポリイミド組成物の必要性がある。

本発明の組成物は、一般に、集積回路等（例えば、フレキシブル回路基板）のための積層層または他の支持基板のようなエレクトロニクスタイプの用途のための基板として、あるいはワイヤ、ケーブルまたは他の同種の導電体材料用のワイヤラップとしての使用に十分に適合される。本発明のポリイミド−フルオロポリマーのポリマーブレンド組成物は、３００、３２５、３５０、３７５または４００℃以上の加工温度を有している。

微細なフルオロポリマー粉末を、ポリアミック酸（ポリアミック酸は、本発明のポリイミドの合成における前駆体材料である）中に混ぜ込み、（微細粉末を充填した）ポリアミック酸を高温転化法（すなわちイミド化プロセス）で処理することによって、ポリマーブレンドを作製することができる。

得られたポリイミドをベースとした組成物は、ポリイミド中に組み込まれたフルオロポリマーの連続および／または不連続ドメインを含む。（ポリイミドベースのマトリックスを最終的に得るための）ポリアミック酸溶液の処理の際、不均衡な量のフルオロポリマー（微細粉末としてポリアミック酸溶液中にブレンドされている）が、ブレンドの表面へブルーミングまたは移動する傾向がある。そうしたフルオロポリマーの移動は、小さいサイズのフルオロポリマー微細粉末によって促進され、また、
ｉ．熱的操作および／または機械的操作（例えば、組成物をフィルムにキャストすることおよび／または加工の際に組成物を延伸すること）によるような加工の際の、ポリアミック酸溶媒の組成物からの移動によって、および／または、
ｉｉ．フルオロポリマーの軟化点を越える温度で組成物を処理して、組成物をより流動性または半流動性のものにし、それによって、より低い表面エネルギーのフルオロポリマー成分（相対的により高い表面エネルギーのポリアミック酸またはポリイミド成分に比べて）が、そのブレンドの表面で熱力学的により好ましい状態に到達できる（一般的に言えば、２つの成分間での移動が可能な場合、より高い表面エネルギー成分と混合したときに、より低い表面エネルギー成分は表面へブルーミングする傾向がある）ことによっても促進されると考えられる。

本発明のフルオロポリマー微細粉末は、ここでさらに以下のように、すなわち、
ｉ．以下の平均粒径（ミクロン）、５、４、３、２、１、０．８、０．６、０．５、０．４、０．３、０．２、０．１、０．０８、０．０６、０．０４または０．０２ミクロン（すなわち２０ナノメートル）のうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含む範囲の平均粒径を有し、
ｉｉ．３７５、３７０、３６５、３５０、３２５、３００、２８０、２７５、２６５または２５０℃以下の融解温度を有し、かつ
ｉｉｉ．１００重量部ポリイミド当たり、以下の、９、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、９０、９５、１００、１１０および１２０重量部のうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含む充填量を有する、
と規定される。

好ましい実施形態では、フルオロポリマー微細粒子の充填レベルは、フィルム表面の少なくとも５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９２、９４、９５、９６、９７、９８、９９または１００％が連続的に連結されたフルオロポリマー相で画定される複合フィルムを提供するように選択され、ここで、該表面での平均的なフルオロポリマー相の厚さは、０．５、０．７５、１、２、３、４または５ミクロンを超え、該表面でのフルオロポリマー相の少なくとも９０、９５、９６、９７、９８、９９または１００重量％は、融合して伸ばされたフルオロポリマー微細粒子から誘導される。

本発明の複合材料は、フルオロポリマーとポリイミドとの両方の多くの有用な特性を提供する。一般にフルオロポリマーに関連する有利な特性には、低い損失（デジタル信号損失および信号完全性）、低誘電率、低吸水率、耐薬品性および金属との接合能力が含まれる。ポリイミドタイプの有利な特性には、強靭な機械的強度、高いガラス転移温度、化学的分解および熱的分解に対する耐性、および高い絶縁耐力が含まれる。

本発明のフルオロポリマー成分の少なくとも一部は、微細粉末化したフルオロポリマーから誘導される。１つの実施形態では、フルオロポリマーは、微細粉末の形態でのみポリイミド中に混ぜ込まれ、そして該フルオロポリマーは２０ナノメートルから５．０ミクロンの平均粒径を有する。

本発明の有用なフルオロポリマー微細粉末はまた、２５０℃から３７５℃の範囲の融点を有する。１つの実施形態では、融点は２８０、２８５、２９０、２９５、３００、３０５、３１０、３１５、３２０、３２５、３３０、３４０、３４５および３５０℃のうちの任意の２つの温度の間（かつ、これら２つを含む）にあることが好ましい。

本発明の微細粉末は、最終組成物の総重量に対して１０から６０重量％の範囲で、ポリイミド成分中に分散され得る。１つの実施形態では、フルオロポリマー成分の重量％（ポリイミド成分とフルオロポリマー成分との総重量に対して）は、選択されるフルオロポリマー微細粉末の分子量と表面形態にもよるが、３０から５０重量％である。

薄いフィルムの形態の場合、本発明の組成物は一般に２つ以上の別個のポリマー相を有するだろう。１つの実施形態では、第１の相は、少なくとも１つのフィルム表面に沿って配置されるフルオロポリマーの連続（または実質的に連続）相であり、そうした実施形態では、不均衡な量のフルオロポリマー成分が表面に配置されるだろう。またそうした実施形態では、第２の相は、大部分が（少なくとも５０、６０、７０、８０、８５、９０、９５、９７、９８、９９または１００％）ポリイミドの連続（または実質的に連続）層と規定されるコア層として記載され得る。そうした実施形態では、表面でのフルオロポリマー相（またはドメイン）は、基板の全厚みに対して、０．０４、０．０５、０．１、０．２、０．３、０．４、０．５、１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１および１２％のうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含む範囲の割合であり、残りの部分の少なくとも５０、６０、７０、８０、９０、９５、９６、９７、９８、９９または１００％が（大部分が）ポリイミドのコア層である。

１つの実施形態では、本発明の基板は、以下の、１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０および２００ミクロンのうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含む範囲の総厚を有する。他の実施形態では、基板の少なくとも２０、３０、４０、５０または６０重量％は、フルオロポリマー成分またはポリイミド成分の単一連続相である。さらに他の実施形態では、基板の少なくとも４０、５０、６０、７０または８０重量％は、これらの２つの成分の２つの別個の連続相によって規定される。

多くの公知のフィルムとは対照的に、本発明のフィルムは、フィルムの表面で連続な（または実質的に連続な）フルオロポリマー成分の比較的薄い層を有し、この層は、一般に分離していないが、（実質的にポリイミドの）コア層と比較的一体化されている。本発明のフィルムは、（１）単一のステップで製造でき、（２）慣用的にコーティングされたまたは積層されたフルオロポリマー／ポリイミドフィルムよりもずっと薄いフルオロポリマー成分の層をフィルムの表面で有することができ、（３）フィルム表面でフルオロポリマー成分層を有することができる（該層は少なくとも１分子レベルで、コア層とより物理的に一体化される）。

１つの実施形態では、（本発明の）複合フィルムの表面での高濃度のフルオロポリマー成分を、「バリアー」層として用いることができる。そうしたバリアーは、多くの純粋なポリイミド、特に慣用の熱硬化性ポリイミドに比べて、吸水率（すなわち水の吸上げ）に対する耐性を改善することができる。実際、本発明のフィルムは、充填材としてポリイミド中で使用されるフルオロポリマー微細粉末の大きさと量に応じて、０．１、０．２、０．３、０．４、０．５、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０、１．１、１．２、１．３、１．４、１．５、１．６、１．７、および１．７５％のうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含む範囲の吸水率の値を有することができる。

１つの実施形態では、本発明によって使用されるフルオロポリマー成分の量は、（フルオロポリマーとポリイミドの総重量に基づいて）１０から６０重量％の範囲内であり、所望の最終使用特性に応じて、３０から５０重量％の範囲内で使用され得る。フルオロポリマー成分が１０重量％未満である場合、複合フィルムの表面は、改善された耐水性または金属との十分な接合強度を示さないことがある。フルオロポリマー成分の量が６０重量％（またはポリイミド１００部当たりフルオロポリマー１２０部）を超える場合、フィルムは低い機械的強度を有するであろう。

１つの実施形態では、フルオロポリマー微細粉末成分とポリイミド前駆体（すなわちポリアミック酸溶液）とをまず混合し、十分なせん断力および温度にかけて、不要なフルオロポリマー微細粉末の凝集（分離）を排除、あるいはこれを最小限にし、それによって、フルオロポリマー成分をポリアミック酸成分に分散させる。ここでは、５ミクロン未満のフルオロポリマードメイン、そして選択される個々の実施形態に応じて、以下の任意のドメインサイズ（ミクロン）、すなわち、５、４、３、２．５、２、１、０．５、０．２、０．１、０．０５、０．０２ミクロン以下のフルオロポリマードメインを有する。そうしたレベルまで散在させた後、次いで、ポリアミック酸を慣用の（ポリアミック酸溶液を、ポリイミド、特にポリイミドフィルムに加工するための）方法によって加工することができる。この最終のポリイミド製品は一般に、より大きいフルオロポリマーの粒子をポリイミド中に分散させた場合よりも、ポリイミドとフルオロポリマーとの間に優れた相の相互浸透(interpenetration)を有することが発見されている。

フルオロポリマー成分の融点が２５０℃未満である場合、ポリイミドフィルムの製造の際に（特にキャスティングおよび硬化の際に）、フルオロポリマーが軟化し過ぎる（または劣化する）傾向があり、フィルムの扱い（すなわち、キャスティング表面からの剥離）を困難にする。融点が３７５℃を超える場合、フルオロポリマー成分は十分な程度に溶融もしくは軟化できない。このことは、フィルム製造の際に、ブレンドフィルムの表面でのフルオロポリマー成分の連続（大部分がフルオロポリマー）相の形成を遅延させる可能性がある。

１つの実施形態では、フルオロポリマー相は、金属箔および銅線のような導電体などの他の材料とのフィルムの改善された（積層）接合強度をもたらし、また同時に、フルオロポリマー相とコア層相との間の優れた結合力ももたらす。これはしばしば複合体全体の機械的強度を増大させることができる。

本発明を、２つのポリマー系だけに限定しようとするものではない。任意選択的に、本発明に従って追加のポリマーを使用することができる。そうした任意選択の追加のポリマーは「フルオロ」部分、「イミド」部分を有することができる。あるいは、追加のポリマーが本発明の所要のポリマー成分のどちらか１つと相溶性である限り、そうした部分がなくてもよい。

フルオロポリマー微細粉末成分とポリイミド成分との重量比は、ＡとＢとの比（Ａ：Ｂ）で表すことができる。ここでＡはフルオロポリマー成分であり、Ｂはポリイミド成分である。本発明によれば、Ａは、以下の、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５および６０のうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含む範囲にあり、Ｂは、以下の、９０、８５、８０、７５、７０、６５、６０、５５、５０、４５または４０のうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含む範囲にある。１つの実施形態では、最終組成物中のフルオロポリマー微細粉末成分の量は、全最終組成物の少なくとも３０、３２、３４、３６、３８、４０、４２、４４、４６、４８または５０重量％である。

１つの実施形態では、ポリイミド成分（ポリアミック酸）とフルオロポリマー成分（相溶性の溶媒中に分散されたフルオロポリマー微細粉末）との最初の混合は、典型的な高せん断混合技術を用いて実施される。これによって、空隙のない、またはほとんど空隙をもたないブレンド構造を有する内部分散した組成物が提供される。次いで、ブレンドされた組成物を加熱して（および任意選択的に硬化剤を加える）、ポリアミック酸の化学反応を促進させる。加熱によって、材料の全体的な粘度が増大し、それによって相分離が抑制される。せん断力を除いた後、ブレンドをシートまたはフィルムにキャストする。この実施形態では、ブレンドの粘度を、一般に組成物のキャスティングが困難もしくは不可能になるほどの高いレベルにするべきでない。本発明の組成物をブレンドしキャストするのに、本発明の任意の個々の実施形態に従って選択された個々のポリアミック酸に応じて、通常の技術と実験が必要であろう。

フルオロポリマー成分は、５ミクロン未満のドメインでポリアミック酸溶液中に分散されるが、最終製品は必ずしも、そうした小さいフルオロポリマードメインを有する必要はなく、実際、いくつかの実施形態では、小さいフルオロポリマードメインが組成物の表面へ移動し、互いに融合して、より大きいドメイン（基板の表面上に実質的に連続的なコーティングを含む）を形成することが好まれる。

本発明によるフィルムは一般に、高い機械的靭性、ならびに高い絶縁耐力を有する。フィルムの表面が高濃度のフルオロポリマーを有する実施形態では、本発明の複合フィルムを、しばしば金属箔、金属ワイヤ、他のフィルムまたは材料のような他の材料と容易に接合することができる。

フルオロポリマーの分子量は、特に、（好ましくは高い）金属接着、（好ましくは低い）吸水率および（好ましくは低い）散逸損失(dissipation loss)の程度に関して重要であり得る。本発明の組成物を、電子回路を支持するための基板として使用する場合、フルオロポリマーの分子量は特に重要である。一般的には、より低分子量のフルオロポリマー（例えば、ＤｕＰｏｎｔ（登録商標）ＭＰ−１０００および１１００）は、ポリイミドとより容易にブレンドされ、より低い吸水率とより低い散逸損失（典型的に１ＭＨｚで０．０００５から０．００２０の範囲の散逸損失を有する）を有するフィルムをもたらすであろう。しかし、同一充填量（重量％）のフルオロポリマーでは、より高分子量のフルオロポリマー（例えば、ＤｕＰｏｎｔ（登録商標）ＭＰ−１５００および１６００）は、フィルムを後で金属層に接合した場合、より高い機械的な剥離強さを有するブレンドフィルムをもたらす傾向がある。任意の個別フィルムを、本発明による任意の個別用途に最適化させるのに、所要の（低い）吸水率および（低い）散逸損失対所望の金属接着に応じて、通常の技術と実験が必要であり得る。

本発明の目的のために、フルオロポリマーという用語は、ポリマー構造の反復単位中に含まれる、少なくとも１個かそれ以上のフッ素原子を有する任意のポリマーを意味するものとする。フルオロポリマー、またはフルオロポリマー成分という用語はまた、フルオロポリマー樹脂（例えばフルオロ樹脂）を意味するものとする。一般に、フルオロポリマーは、ポリマーの反復分子に共有結合される、または反復分子と共有結合されるフッ素原子を含有するポリマー材料である。本発明の通常のフルオロポリマー成分は以下の：
１．「ＰＦＡ」は、ポリマー全体の少なくとも５０、６０、７０、８０、８５、９０、９５、９６、９７、９８、９９または約１００重量％を示す以下の部分

を有する、ポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−パーフルオロ［アルキルビニルエーテル］）（それらの変形形態もしくは誘導体を含む）であり、
２．上記式中、Ｒ_１はＣ_ｎＦ_２ｎ＋１（ｎは２０までまたはそれ以上を含む１以上の任意の自然数であってよく、典型的にはｎは１から３である）であり、
ｘおよびｙはモル分率であって、ｘは０．９５から０．９９の範囲内、典型的には０．９７であり、ｙは０．０１から０．０５の範囲内、典型的には０．０３であり、
ＡＳＴＭＤ１２３８に記載のメルトフローレイトは、１から１００（ｇ／１０分）、好ましくは１から５０（ｇ／１０分）、より好ましくは２から３０（ｇ／１０分）、最も好ましくは５から２５（ｇ／１０分）の範囲内である。
３．「ＦＥＰ」は、ポリマー全体の少なくとも５０、６０、７０、８０、８５、９０、９５、９６、９７、９８、９９または約１００重量％を示す以下の部分

を有する、全体または一部において、テトラフルオロエチレンおよびヘキサフルオロプロピレンから誘導される、ポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）［別名ポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）コポリマー］（それらの変形形態もしくは誘導体を含む）であり、
上記式中、ｘおよびｙはモル分率であり、ｘは０．８５から０．９５の範囲内、典型的には０．９２であり、ｙは０．０５から０．１５の範囲内、典型的には０．０８であり、
ＡＳＴＭＤ１２３８に記載のメルトフローレイトは、１から１００（ｇ／１０分）、好ましくは１から５０（ｇ／１０分）、より好ましくは２から３０（ｇ／１０分）、最も好ましくは５から２５（ｇ／１０分）の範囲内である。

本発明で使用するＦＥＰコポリマーを、（ｉ．）５０、５５、６０、６５、７０もしくは７５％から、約７５、８０、８５、９０もしくは９５％のテトラフルオロエチレンと、（ｉｉ．）５、１０、１５、２０もしくは２５％から、約２５、３０、３５、４０、４５もしくは５０％（一般に７から２７％）のヘキサフルオロプロピレンとから、直接的または間接的に誘導することができる。そうしたＦＥＰコポリマーはよく知られており、特許文献２および特許文献３に記載されている。
４．「ＰＴＦＥ」は、全体または一部において、テトラフルオロエチレンから誘導され、ポリマー全体の少なくとも５０、６０、７０、８０、８５、９０、９５、９６、９７、９８、９９または約１００重量％を示す以下の部分

（式中、ｘは５０から５００，０００の任意の自然数に等しい）
を有する、ポリテトラフルオロエチレン（その変形形態もしくは誘導体を含む）である。
５．「ＥＴＦＥ」は、全体または一部において、エチレンとテトラフルオロエチレンとから誘導され、ポリマー全体の少なくとも５０、６０、７０、８０、８５、９０、９５、９６、９７、９８、９９、または約１００重量％を示す以下の部分

を有する、ポリ（エチレン−ｃｏ−テトラフルオロエチレン）（その変形形態もしくは誘導体を含む）であり、
上記式中、ｘおよびｙはモル分率であり、ｘは０．４０から０．６０の範囲内、典型的には０．５０であり、ｙは０．４０から０．６０の範囲内、典型的には０．５０であり、
ＡＳＴＭＤ１２３８に記載のメルトフローレイトは、１から１００（ｇ／１０分）、好ましくは１から５０（ｇ／１０分）、より好ましくは２から３０（ｇ／１０分）、最も好ましくは５から２５（ｇ／１０分）の範囲内である。
を含む。

フルオロ樹脂は一般に、その高温安定性、化学的攻撃に対する耐性、有利な電気的特性（特に高周波特性）、低い摩擦特性および低い粘着性で知られている。潜在的に有用な他のフルオロポリマー樹脂には以下のものが含まれる（微細粉末に変えた後）。すなわち、
１．クロロトリフルオロエチレンポリマー（ＣＴＦＥ）
２．テトラフルオロエチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＴＦＥ／ＣＴＦＥ）、
３．エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＥＣＴＦＥ）、および
４．ポリビニリデンフルオリド（ＰＶＤＦ）
である。

１つの実施形態では、フルオロポリマーは、Ｅ．Ｉ．デュポン社（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ、Ｄｅｌａｗａｒｅ、米国）からＴＥＦＬＯＮ（登録商標）の商品名で入手できるようなポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である。ＰＴＦＥフルオロポリマー樹脂は、ＺＯＮＹＬ ＭＰ（登録商標）の商品名でデュポン社から販売されており、約２０ナノメートルから５００ミクロンの粒度と５から２０ミクロンの平均粒径を有している。さらなる粒径の低減または篩分けによって、そうした樹脂を微細粉末に変えることができる。

ハンマーミルで樹脂を粉砕すること、または粒径を低減させるための他の機械的手段を用いることによって、しばしばフルオロポリマー樹脂を微細粉末に変えることができる。１つの実施形態では、粉砕または粒径を小さくするための他の機械的操作にかける前に、固体化した二酸化炭素または液体窒素などで樹脂を冷却する。３２５メッシュのスクリーン（および任意選択的に４００メッシュのスクリーンフィルター）を通して、粉砕されたフルオロポリマー樹脂を篩いにかけるような何らかの篩分けを必要としてもよい。これによって、２０ナノメートルから５．０ミクロンの粒径を有する最終的なフルオロポリマー微細粉末樹脂が確保される。本発明の微細粉末を作製するための有用な出発材料には、ＺＯＮＹＬ「微細化」粉末（登録商標）ＭＰ−１０００、ＭＰ−１１００、ＭＰ−１２００、ＭＰ−１３００、ＭＰ−１４００、ＭＰ−１５００、およびＭＰ−１６００の商品名でデュポン社から販売されている低分子量のＰＴＦＥフルオロポリマーが含まれる。以下の表は、各「微細化」粉末の様々な特性の内のいくつかを示す。

本発明の１つの実施形態では、微細粉末樹脂を、ポリイミド前駆体（ポリアミック酸）と相溶性である溶媒またはこれと同様の溶媒中に分散させる。必要であれば、フルオロポリマー成分を、動的な分散用機械または任意の他の一般的な方法を用いてさらに分散または粉砕して、粒子を５．０ミクロン未満に保持する。これは、連続媒体粉砕(continuous media milling)、超音波処理、分散用界面活性剤の使用、動的分散などのような、任意の粒子分散技術によって達成され、溶媒中微細粉末型のフルオロポリマー分散液を形成することができる。

フルオロポリマー微細粉末の安定した分散液が作製された後、該分散液をろ過して、溶媒中で容易に分散していないより大きな粒子、または５．０ミクロンを越えて凝集している粒子を除去することができる。

１つの実施形態では、バッチ式または連続処理式のどちらかで、フルオロポリマー分散液をポリアミック酸に注入し、次いでブレンドする。次いで２つのブレンドされたポリマーをさらにろ過し、あるいは直接キャストして、充填されたポリアミック酸のシート（キャスティングおよび乾燥の熱でわずかに部分的にイミド化される）を形成することができる。

本発明のフルオロポリマー微細粉末は、高分子量種か、および／または低分子量種を有することができる。意図される最終用途によっては、より低い分子量のフルオロポリマーがしばしば好まれることがある。一般的には、低分子量のフルオロポリマーは、ポリアミック酸の処理の際に、より容易に溶融し、より容易に相溶性の硬化シートを形成し、そして乾燥および硬化の際に、より容易にフィルム表面へ移動するであろう。しかし、高度のｚ−方向の濃度均一性を（フルオロポリマーとポリイミド成分との間に）所望する場合、より高い分子量のフルオロポリマーが要求され得る。

本発明の１つの実施形態では、フルオロポリマー成分をジメチルアセトアミドのような極性有機溶媒中に分散させる。スラリーを安定化させるために、任意選択的に少量のポリアミック酸をフルオロポリマー分散液に加える。そうした実施形態では、ポリアミック酸を、実質的に等モル比でピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）と４，４’−オキシジアニリン（４，４’−ＯＤＡ）とから誘導することができる。

フルオロポリマー成分、極性溶媒、および任意選択的に少量のポリアミック酸を用いて、フルオロポリマー微細粉末のスラリーを形成させることができる。得られるフルオロポリマーの微細粉末スラリーは一般に、以下の、０．５、１．０、２．０、５．０、１０．０、１５．０、２０．０、２５．０、３０．０、３５．０、４０．０、４５．０および５０．０重量％のうちの任意の２つの値の間であり、かつ、その２つの値を含む範囲の重量％でフルオロポリマー成分を含む。スラリー中のポリアミック酸の固形分％は、以下の、１、２、５、７、１０、１５および２０％のうちの任意の２つの値の間であり、かつ、その２つの値を含む範囲であってよい。スラリーをまた、粉砕し、ろ過して均一で安定した分散液を形成することができる。続いて、ポリアミック酸を、以下の、１０、１２、１４、１６、１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０、３２、３４、３６、３８および４０重量％のうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含む範囲の固形分濃度で調製することができる。

次いで、スラリーをポリアミック酸溶液と混合して、混合したポリマーブレンドを形成することができる。混合したポリマーブレンドをさらにせん断力にかけて均一な混合物を形成し、そして、混合したポリマーをろ過して大きな粒子成分を除去することができる。混合したポリマーを、平らな表面上にキャストし乾燥してシートを形成させることができる。シートを、高温オーブンを通して処理して、ポリアミック酸のポリイミドへのイミド化を生じさせることができる。

最終複合フィルムでの低い散逸損失と低い吸水率とを達成するためには、ポリイミド成分中でのフルオロポリマー成分の充填量（重量％）は、一般に約１０、１５、２０、２５または３０重量％より大きくなければならない。しかし、フルオロポリマー成分の充填量（重量％）が増大するにしたがって、複合フィルムの機械的特性が低下する傾向がある。

本発明のポリアミック酸は、好ましくは、実質的に等モル量の芳香族テトラカルボン酸二無水物（または二無水物の酸エステルもしくは酸ハライドエステル誘導体）と芳香族ジアミン成分とを共重合させて調製した芳香族ポリアミック酸である。１つの例では、二無水物成分は、任意選択的にピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）とブレンドされた、３，３’，４，４’ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（すなわち３，３’，４，４’−ＢＰＤＡ）である。この同じ実施形態では、ジアミン成分は、任意選択的に３，４’−オキシジアニリン（３，４’−ＯＤＡ）または４，４’オキシジアニリン（４，４’−ＯＤＡ）のようなジアミノジフェニルエーテルとブレンドされた、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）である。二無水物をまず互いにブレンドする、または二無水物を個別にどちらか一方に加える、あるいは二無水物をすべてのジアミンとブレンドして、ブロック（セグメント化された）コポリマーまたはランダムコポリマーのどちらかであるポリアミック酸ポリマーを形成してもよい。

本発明のフィルムでは、ＢＰＤＡ、ＰＭＤＡ、４，４’−ＯＤＡおよびＰＰＤモノマーから誘導されるポリイミドを選択することが望ましいだろう。これらのモノマーを、ある比率で調節し、ポリイミド、およびフルオロポリマー／ポリイミドブレンドフィルムを作製することができる。該フィルムは、金属、特に銅に近似した熱膨張係数を有する。これは、低い散逸損失が達成するのに重要な特性であるフレキシブル回路用途にとって理想的である。

本発明の本実施形態で有用である適切なテトラカルボン酸二無水物（およびその官能性誘導体）の例には以下のもの：
１． ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）；
２． ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）；
３． ３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）；
４． ４，４’−オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）；
５． ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物（ＤＳＤＡ）；
６． ２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）１，１，１，３，３，３，−ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）；
７． ２，２’−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物（ＢＰＡＤＡ）；
８． ２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物；
９． １，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物；
１０． １，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物；
１１． ２，６−ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物；
１２． ２，７−ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物；
１３． ２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物；
１４． ２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物；
１５． ２，３，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物；
１６． ２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物；
１７． ２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物；
１８． １，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物；
１９． １，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物；
２０． ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物；
２１． ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物；
２２． ４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物；
２３． ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホキシド二無水物；
２４． テトラヒドロフラン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物；
２５． ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物；
２６． チオフェン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物；
２７． フェナントレン−１，８，９，１０−テトラカルボン酸二無水物；
２８． ペリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物；
２９． ビス−１，３−イソベンゾフランジオン；
３０． ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）チオエーテル二無水物；
３１． ビシクロ−［２，２，２］−オクテン−（７）−２，３，５，６−テトラカルボン酸−２，３，５，６−二無水物；
３２． ２−（３’，４’−ジカルボキシフェニル）５，６−ジカルボキシベンゾイミダゾール二無水物；
３３． ２−（３’，４’−ジカルボキシフェニル）５，６−ジカルボキシベンゾオキサゾール二無水物；
３４． ２−（３’，４’−ジカルボキシフェニル）５，６−ジカルボキシベンゾチアゾール二無水物；
３５． ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）２，５−オキサジアゾール１，３，４−二無水物；
３６． ビス２，５−（３’，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル）１，３，４−オキサジアゾール二無水物；
３７． その他同種のもの；
３８． それらの酸、酸エステルおよび酸ハロゲン化物エステル誘導体、
が含まれる。

本発明で特に好まれる代表的な二無水物には、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、４，４’−オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）１，１，１，３，３，３，−ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、２，２’−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）が含まれる。

本発明の本実施形態で有用である適切な芳香族ジアミン（およびその官能性誘導体）の例には以下のもの：
１． ２，２ビス−（４−アミノフェニル）プロパン；
２． ４，４’−ジアミノジフェニルメタン；
３． ４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド；
４． ３，３’−ジアミノジフェニルスルホン；
５． ４，４’−ジアミノジフェニルスルホン；
６． ４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（４，４’−ＯＤＡ）；
７． ３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３，４’−ＯＤＡ）；
８． １，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３４）；
９． １，３−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３３）；
１０． １，２−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン；
１１． １，２−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン；
１２． １，４−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン；
１３． １，４−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン；
１４． １，５−ジアミノナフタレン；
１５． ２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン；
１６． ４，４’−ジアミノジフェニルジエチルシラン；
１７． ４，４’−ジアミノジフェニルシラン；
１８． ４，４’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド；
１９． ４，４’−ジアミノジフェニル−Ｎ−メチルアミン；
２０． ４，４’−ジアミノジフェニル−Ｎ−フェニルアミン；
２１． １，２−ジアミノベンゼン（ＯＰＤ）；
２２． １，３−ジアミノベンゼン（ＭＰＤ）；
２３． １，４−ジアミノベンゼン（ＰＰＤ）；
２４． ２，５−ジメチル−１，４−ジアミノベンゼン；
２５． ２，５−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン（ＤＰＸ）；
２６． トリフルオロメチル−２，４−ジアミノベンゼン；
２７． トリフルオロメチル−３，５−ジアミノベンゼン；
２８． ２，２−ビス（４−アミノフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン（６Ｆジアミン）；
２９． ２，２−ビス（３−アミノフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン；
３０． ベンジジン；
３１． ４，４’−ジアミノベンゾフェノン；
３２． ３，４’−ジアミノベンゾフェノン；
３３． ３，３’−ジアミノベンゾフェノン；
３４． ｍ−キシリレンジアミン；
３５． ｐ−キシリレンジアミン；
３６． ビスアミノフェノキシフェニルスルホン；
３７． ４，４’−イソプロピリデンジアニリン；
３８． Ｎ，Ｎ−ビス−（４−アミノフェニル）メチルアミン；
３９． Ｎ，Ｎ−ビス−（４−アミノフェニル）アニリン
４０． ３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル；
４１． ４−アミノフェニル−３−アミノベンゾエート；
４２． ２，４−ジアミノトルエン；
４３． ２，５−ジアミノトルエン；
４４． ２，６−ジアミノトルエン；
４５． ２，４−ジアミン−５−クロロトルエン；
４６． ２，４−ジアミン−６−クロロトルエン；
４７． ２，４−ビス−（β−アミノ−ｔ−ブチル）トルエン；
４８． ビス−（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル；
４９． ｐ−ビス−２−（２−メチル−４−アミノペンチル）ベンゼン；
５０． １−（４−アミノフェノキシ）−３−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン；
５１． １−（４−アミノフェノキシ）−４−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン；
５２． ２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）；
５３． ビス−（４−（４−アミノフェノキシ）フェニルスルホン（ＢＡＰＳ）；
５４． ４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）；
５５． ４，４’−ビス−（アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）；
５６． ビス（４−［４−アミノフェノキシ］フェニル）エーテル（ＢＡＰＥ）；
５７． ２，２’−ビス−（４−フェノキシアニリン）イソプロピリデン；
５８． ２，４，６−トリメチル−１，３−ジアミノベンゼン；
５９． ４，４’−ジアミノ−２，２’−トリフルオロメチルジフェニルオキシド；
６０． ３，３’−ジアミノ−５，５’−トリフルオロメチルジフェニルオキシド；
６１． ４，４’−トリフルオロメチル−２，２’−ジアミノビフェニル；
６２． ４，４’−オキシ−ビス−［（２−トリフルオロメチル）ベンゼンアミン］；
６３． ４，４’−オキシ−ビス−［（３−トリフルオロメチル）ベンゼンアミン］；
６４． ４，４’−チオ−ビス−［（２−トリフルオロメチル）ベンゼン−アミン］；
６５． ４，４’−チオビス−［（３−トリフルオロメチル）ベンゼンアミン］；
６６． ４，４’−スルホキシル−ビス−［（２−トリフルオロメチル）ベンゼンアミン；
６７． ４，４’−スルホキシル−ビス−［（３−トリフルオロメチル）ベンゼンアミン］；
６８． ４，４’−ケト−ビス−［（２−トリフルオロメチル）ベンゼンアミン］；
６９． その他同種のもの、
が含まれる。

好ましい芳香族ジアミンには、１，４−ジアミノベンゼン（ＰＰＤ）、１，３−ジアミノベンゼン（ＭＰＤ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（４，４’−ＯＤＡ）、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３，４’−ＯＤＡ）、１，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３４）、１，３−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３３）、２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）、ビス−（４−（４−アミノフェノキシ）フェニルスルホン（ＢＡＰＳ）、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）、４，４’−ビス（アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）、ビス（４−［４−アミノフェノキシ］フェニル）エーテル（ＢＡＰＥ）、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンおよび２，２−ビス−（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３−ヘキサフルオロプロパン（６Ｆジアミン）が含まれる。

脂肪族ジアミンおよび脂環式ジアミンはまた、本発明のポリアミック酸前駆体（および続くポリイミド）を作製するのに好都合である、有用なジアミンモノマー（一般に共ジアミン(co-diamines)）である。有用な脂肪族ジアミンは、１，４−テトラメチレンジアミン、１，５−ペンタメチレンジアミン（ＰＭＤ）、１，６−ヘキサメチレンジアミン（ＨＭＤ）、１，７−ヘプタメチレンジアミン、１，８−オクタメチレンジアミン、１，９−ノナメチレンジアミン、１，１０−デカメチレンジアミン（ＤＭＤ）、１，１１−ウンデカメチレンジアミン、１，１２−ドデカメチレンジアミン（ＤＤＤ）、１，１６−ヘキサデカメチレンジアミンである。有用な脂環式ジアミンは、パラアミノシクロヘキシルメタン（ＰＡＣＭ）、イソホロンジアミン（ＩＰＤ）およびジアミノシクロヘキサン（特に１，４−ジアミノシクロヘキサン）である。

本発明のジアミンを、単独で使用してもよく、あるいはまた、２種以上のジアミンの混合物で使用してもよい。ジアミンおよびテトラカルボン酸二無水物を、慣用な方法、または慣用でない方法によって反応させてポリアミック酸を得ることができる。ポリアミック酸を生成させるのに用いられる方法は当技術分野でよく知られているが、本明細書では論じられていない。

芳香族ポリアミック酸は、実質的に等モル量の前記芳香族テトラカルボン酸と芳香族ジアミン成分とを、適当な重合温度、例えば１７５℃以下、より好ましくは約９０℃以下、最も好ましくは５０℃以下で重合させることによって調製され得る。この反応は、不活性有機溶媒中で、温度に応じて約１分から数日間で起こる。芳香族テトラカルボン酸および芳香族ジアミン成分を、有機溶媒に、混合物として、または溶液としてそのまま加えることができ、あるいは有機溶媒を該成分に加えることができる。

有機溶媒は、重合成分の１つまたはすべてを溶解することができる。さもなければ、溶媒は、すべての重合成分およびポリアミック酸と実質的に反応性がなく、かつ重合反応に悪影響を及ぼす可能性のある不純物が本質的にないものでなければならない。

好ましい溶媒には、一般に、通常液体であるＮ，Ｎ−ジアルキルカルボキシルアミドが含まれる。他の好ましい溶媒には、カルボキシルアミド、特にＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドおよびＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドのようなより低分子量のメンバーが含まれる。この部類の溶媒のさらに他の有用な化合物は、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドおよびＮ，Ｎ−ジエチルアセトアミドである。有用である他の溶媒には、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドン、テトラメチルウレア、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン、ジグリム、ピリジン等が含まれる。該溶媒を、単独で使用することができ、または互いに組み合わせて使用することができ、あるいはトルエン、キシレン、ベンゾニトリルおよびジオキサンのような他の余り好ましくない、すなわちより貧な溶媒と組み合わせて使用することができる。

使用する溶媒の量は、ポリアミック酸溶液の７５から９０重量％の範囲であることが好ましい。その理由は、この濃度によって最適の分子量／粘度がもたらされることが分かっているからである。

芳香族テトラカルボン酸および芳香族ジアミン成分を絶対等モル量で使用する必要はない。分子量を調節するために、ジアミン成分に対するテトラカルボン酸成分のモル比は、０．９０から１．１０、典型的には０．９８から１．０２の範囲にすることができる。

１つの実施形態では、ポリアミック酸溶液は、５から４０重量％、好ましくは１０から２５重量％のポリアミック酸ポリマーを含む。

ポリアミック酸とフルオロポリマーとを適切に相互分散させた後、ポリアミック酸の結合を、脱水環化反応(cyclo-dehydration)、閉環反応にかけてポリイミドを得ることができる。これは典型的に、化学的転化プロセスまたは熱的転化プロセスを用いて実施される。

化学的転化プロセスでは、ポリアミック酸溶液を、転化用化学薬品中に浸漬するか、また転化用化学薬品と混合する。この実施形態では、転化用化学薬品は、第三級アミン触媒および無水の脱水材料である。好ましい無水の脱水材料は無水酢酸であり、これは、ポリアミック酸中のアミック酸（アミド酸）基のモル過剰量、典型的にはポリアミック酸の当量当たり約２．０から２．４モルでしばしば使用される。匹敵する量の第三級アミン触媒がしばしば用いられる。

無水酢酸に加えて、本発明で有用である他の使用できるより低級の脂肪酸無水物には、プロピオン酸、酪酸および吉草酸の無水物、ならびにこれらを相互に混合した無水物が含まれる。また、芳香族モノカルボン酸が有用で、例えば安息香酸、ナフトエ酸等であり、これらの酸は、無水物、または炭酸およびギ酸、ならびに脂肪族ケテンを伴ってもよい。ケテンは酸の強力脱水によって得られるカルボン酸の無水物とみなされ得る。

好ましい第三級アミン触媒は、ピリジンおよびβ−ピコリンであり、これらは典型的に無水の脱水材料のモル当たり０から数モルの範囲の種々の量で用いられる。好ましいピリジンおよびβ−ピコリンとほぼ同じ活性を有する第三級アミンを使用することもできる。それらには、α−ピコリン、３，４−ルチジン、３，５−ルチジン、４−メチルピリジン、４−イソプロピルピリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、イソキノリン、４−ベンジルピリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルドデシルアミン、トリエチルアミン等が含まれる。

転化用化学薬品はおおよそ室温またはそれ以上で反応して、ポリアミック酸をポリイミドに転化する。化学的転化反応は、好ましくは１５℃から１２０℃の温度で行い、該反応はより高い温度では非常に早く、より低い温度では遅い。

化学的に処理したポリアミック酸溶液を、加熱した転化用表面にキャストまたは押出すことができる。溶媒を溶液から蒸発させ、ポリアミック酸を一部化学的にポリイミドに転化させる。溶液はポリアミック酸−ポリイミドゲルの形態をとる。あるいはまた、ポリアミック酸溶液を、希釈溶媒を有しているかまたは有していない無水物成分および第三級アミン成分からなる転化用化学薬品浴中に押出すことができる。アミック酸基のイミド基への転化率は、接触時間および温度にもよるが、通常は約２５から７５％で完了する。

ゲルは高い溶媒含有量にもかかわらず自己支持性である。該ゲルを、抽出、コーティングまたは何らかの他の手段で処理してもしなくてもよい。１つの実施形態では、続いて乾燥させて、水、残留溶媒および残留する転化用化学薬品を除去し、そしてポリアミック酸を完全にポリイミドに転化させる。該乾燥を、その時点でポリアミック酸をポリイミドへ完全に転化させない比較的穏やかな条件で行うことができ、あるいは、より高い温度を用いて、乾燥および転化を同時に行うことができる。

ゲルは、乾燥および転化のステップの間に除去されなければならない非常に多量の液体を有するので、ゲルは望ましくない収縮を回避するために、乾燥の間に抑制されなければならない。連続生産では、例えば、拘束用のテンタークリップまたはテンターチップを用いたテンターフレームにおいて、フィルムを端部で保持することができる。

フィルムとして生産する場合、高温を短時間使用して、フィルムを乾燥させ、同一ステップで、フィルムをポリイミド／フルオロポリマーブレンドフィルムに変えることができる。該フィルムを、少なくとも１秒間２００℃から５５０℃の温度まで加熱することが好ましい。一般に、少ない熱と短い時間は、厚いフィルムよりも薄いフィルムに対して必要とされる。

そうした乾燥と変換の間、フィルムを過度の収縮から抑制することができ、それどころか、当初の寸法の２００％と同程度まで延伸することができる。フィルム製造では、延伸を、長手方向または横方向のどちらでも、また両方向にも行うことができる。望むなら、ある制限された程度の収縮を可能にするように、拘束を提供することもできる。

他の硬化方法では、ポリアミック酸／フルオロポリマー微細粉末の混合ポリマーを金属箔上にキャストする。これは一般にキャストオン金属(cast-on-metal)法またはキャストオン銅(cast-on-copper)法と称される。ここで、金属層とポリマーを加熱し、それによってポリアミック酸をポリイミドに硬化させるようにする。得られるものは、金属上のポリマー製品である。

自立型(stand alone)フィルムか、またはキャストオン金属製品のどちらかのポリマーブレンドフィルム複合体は、フルオロポリマー樹脂（すなわち「低損失」および「低誘電率」）とポリイミド樹脂（すなわち機械的強度特性および化学的／熱的な耐性）の両方に固有の特性を有している。自立型フィルムの形態では、本発明の複合体は、ワイヤラップまたはフレキシブル回路積層体用のベースフィルムのようなエレクトロニクスタイプの基板として有用であり得る。本発明のフィルムを、誘電層、または特に低損失層として、多層プリント回路基板に積層させることもできる。

本発明のフィルムは、レジスト層材料、「プレプレグ」材料、半導体パッケージ用のシーリング材料、繊維補強複合材料用マトリックス、膜、または成形材料等としても有用であり得る。

本発明の１つの実施形態では、（硬化後の）ブレンドされたポリイミド／フルオロポリマーフィルムを、ブレンドフィルムの片側または両側上で金属層に積層する。一般的に、金属層は銅、ニッケル、チタンまたは様々な金属の合金でできた金属箔の形態である。

他の方法では、ブレンドフィルムを硬化させ、次いで、スパッタリングと電気メッキ操作で金属化して複合ブレンドフィルム−金属層積層体を形成することができる。この方法では、ブレンドフィルムがまず硬化され（すなわち、ポリアミック酸をポリイミドへ硬化させる）、次いで金属の種コーティング(seed coat)がスパッタコーティングされ、次いで電気メッキされるか、あるいは既存の金属箔に単に積層される。スパッタリング操作では、金属の種コーティングをブレンド複合フィルムの片側または両側に配置した後、次に、電気メッキ浴を用いて、より厚い金属のコーティングを「プレートアップ(plated-up)」する。スパッタおよびメッキ金属化操作（ならびにキャストオン金属操作および金属箔積層操作）は当技術分野でよく知られており、本明細書での詳しい説明は必要としない。

本発明の他の実施形態では、ポリイミド／フルオロポリマー組成物を、液体、ペースト、フィルムおよび他の積層基板および／または同様のものに組み込んで、スクリーン印刷、溶液コーティング、スプレーコーティングおよび射出成形に使用する。本発明の組成物を、フレキシブル回路の内側の層として（最終的に）使用するために、フィルムまたはプリント回路基板、特に、少なくとも１つの他の導電性層を有するフィルム上に、キャストまたは共押出しすることができる。

慣用のフルオロポリマー樹脂とは異なって、本発明の複合フルオロポリマー−ポリイミド樹脂は一般に、高温や化学溶剤に曝した場合に、優れた寸法安定性を有している。本発明の組成物はまた、銅または他の導電性層とはるかに適合する熱膨張係数を有している。これらの組成物は（３３０℃を超える）高温加工でより簡単に加工され、かつ、コールドフローの寸法不安定性（すなわちクリープ）に対して、より抵抗力がある。

１つの実施形態では、本発明のポリマー複合体は、薄いフィルムの形態である。これらのフィルムは、以下の、１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０および２００ミクロンのうちの任意の２つの数値の間であり、かつその２つの数値を含む範囲の厚さを有することができる。フィルムの形態のポリイミド−フルオロポリマー組成物は、以下の表に見られるような有利な特性の組合せを提供する。６０重量％を超えてフルオロポリマー成分を充填した場合、どのフルオロポリマーとどのポリイミドを選択したかにもよるが、ほとんどの配合において相転移が観察される。フルオロポリマー成分の組成が高い場合、フィルムの物理的特性は、フルオロポリマーフィルムに良く似ている。フルオロポリマー濃度が低い場合（例えば１つの実施形態では、１５重量％未満）、ポリイミドフィルムの物理的特性に対するわずかな変化のみが一般に認められる。

本発明の１つの実施形態では、基板の表面の５０％超がフルオロポリマーである。他の実施形態では、表面の少なくとも１つの面に沿ったフルオロポリマー成分の大部分は単一連続相である。そうした実施形態では、単一連続相は典型的に、少なくとも０．０５、０．１、０．２、０．３、０．４、０．５、１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１５、２０、２５、５０または６０ミクロンの厚さで規定される。

他の実施形態では、本発明の基板は、以下の、１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０および２００ミクロンのうちの任意の２つの数値の間であり、かつその２つの数値を含む範囲の総厚を有する。他の実施形態では、基板の少なくとも２０、３０、４０、５０または６０重量％は単一連続相である。他の実施形態では、基板の少なくとも４０、５０、６０、７０または８０重量％は、２つの別個の連続相によって規定される。他の実施形態では、基板は、以下の、２．０、２．１、２．２、２．３、２．４、２．５、２．６、２．７、２．８、２．９、３．０、３．１、３．２、３．３、３．４、または３．５のうちの任意の２つの数値の間であり、かつその２つの数値を含む範囲の誘電率を提供する。

本発明の基板を、多層積層体に組み込むことができ、および／または集積回路用のレベル１のパッケージング基板(level one packaging substrate)のような集積回路デバイスに組み込むことができる。本発明の基板はまた、より大きい集積回路アセンブリの基板としてレベル２のパッケージングで使用され得る。

１つの実施形態では、本発明による基板は、集積回路ダイを直接的にまたは間接的に支持または保護し、かつ、表面上に導電性通路をさらに含み、あるいはまた（または加えて）、基板内でまたは基板を通して導電性通路を提供する。１つの実施形態では、本発明による基板は、チップオンリード（「ＣＯＬ」）パッケージ、チップオンフレックス（「ＣＯＦ」）パッケージ、リードオンチップ（「ＬＯＣ」）パッケージ、オプトエレクトロニックパッケージ、フラットワイヤ(flat wire)用途、マルチチップモジュール（「ＭＣＭ」）パッケージ、ボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」または「μ−ＢＧＡ」）パッケージ、チップスケールパッケージ（「ＣＳＰ」）またはテープ自動化ボンディング（「ＴＡＢ」）パッケージのようなＩＣパッケージング構成物の構成要素として使用される。

あるいはまた、本発明による基板は、以下のもの、すなわちワイヤボンド、導電性金属およびはんだバンプの１つまたは複数を有する導電性通路を含むウエハーレベルの集積回路パッケージング基板の構成要素として使用され得る。

１つの実施形態では、本発明による基板は、高速デジタルアンテナ用の基板、または、マイクロ波信号の受信もしくは送信（またはマイクロ波信号のトランシーバー交信、すなわち受信と送信の両方）に使用される基板のような高速デジタル用途に使用される。「マイクロ波信号」とは、歴史的に「マイクロ波」と称されているものよりも大きくない電磁波長を意味し、歴史的にマイクロ波と称されているものよりも小さい波長を含む。本発明の基板はまた、フレキシブルまたはリジッドのどちらかの回路基板に組み込まれ得る。

別の実施形態では、本発明による基板は、ワイヤもしくはケーブルラップのような１つまたは複数の導電性ワイヤまたはケーブル用のハウジングの全部もしくは一部として使用され、あるいは航空宇宙の配線用途に一般的に使用される「フラットワイヤ」のハウジング構成要素として使用される。

本発明の組成物は、任意選択的に、レオロジー充填材、シリコンゲル、シリカ、炭素、リン酸二カルシウム、アルミナ、チタニア、ゼオライト、エアーゾル(air-sol)製品、（および／または他の金属酸化物充填材）のような追加の成分を含有することができる。選択する本発明の個々の実施形態にもよるが、有用である他の任意選択の添加剤には、
１．固体潤滑剤（例えば、二硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ素、一酸化鉛および鉛粉末）、
２．１種または複数の補強材料（すなわち、ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン酸カリウム繊維およびガラスビーズ）、
３．酸化防止剤、
４．熱安定剤、
５．紫外線吸収剤、
６．難燃剤、
７．難燃相乗剤、
８．帯電防止剤、
９．潤滑剤、
１０．液晶ポリマー、
１１．着色剤および
１２．本発明の任意の実施形態に有用な慣用の添加剤または慣用でない添加剤
が含まれる。

本発明のポリイミド樹脂組成物を、射出成形、押出成形、回転成形などの知られている加工方法によって成形することができ、実際的な用途に使用され得る。

これらに限定されないが、本発明を示す以下の実施例を参照することによって、本発明の有利な特性を認めることができる。別段の指示がない限り、すべての部とパーセンテージは重量による。上記の考察、および実施例においてＲＨは相対湿度を意味する。

３つのフィルム細片（約１インチ×５インチ（約２．５ｃｍ×１２．７ｃｍ）の大きさ）を８５°Ｆ（２９℃）、８５％相対湿度に設定した恒湿槽中に４８時間置いて、ポリイミドフィルムの「吸水率」を測定した。すべてのフィルム細片の重量を、恒湿槽の処理の前後で測定した。全部で３つのフィルム細片に対する平均パーセントを吸水率（％）として記録した。これを熱重量分析で、３５から１８０℃まで１０℃／分の速度で実施した。

続いて、フルオロポリマー−ポリイミドブレンドフィルムを、３３０℃から３８０℃の温度で、ロールアニーリング化銅(roll-annealed copper)に積層し、ポリイミド／フルオロポリマー−金属クラッドを形成した。ポリイミド／フルオロポリマー銅−クラッド積層体の「剥離強さ」の結果を、ＡＳＴＭ法のＩＰＣ−ＴＭ−６５０、試験法Ｎｏ．２．４．９Ｄで測定した。

（実施例１〜５）
３つの成分、ポリアミック酸、フルオロポリマー微細粉末および極性溶媒からなるスラリーを調製した。４０ｇのジメチルアセトアミド溶媒をブレンダーに加えた。ＺＯＮＹＬ（登録商標）微細化粉末をハンマーミルにかけ、３２５と４００メッシュのスクリーンフィルターの両方を通じて篩にかけて、ＭＰ−１６００から誘導された微細粉末を形成した。「微細粉末」のＭＰ−１６００を形成した後、１０ｇを計量して、溶媒を含むブレンダーに加えた。ブレンダーを１分間低速で始動し、次いでさらに数分間高速に上昇させた。ジメチルアセトアミドで溶解された、２０重量％のポリアミック酸溶液１０ｇを、ブレンダーに加えて１分間攪拌した。ポリアミック酸溶液をジアミンと二無水物から誘導した。この場合、ジアミンは４，４’−ＯＤＡであり、二無水物はＰＭＤＡであった。

次に、同じ２つのモノマーを用いて高粘度のポリアミック酸溶液を調製した。最初に、低粘度のポリアミック酸（約５０ポアズ）を、ＰＭＤＡと４，４’−ＯＤＡ（４，４’−ＯＤＡが化学量論的に若干過剰）から、約２０重量％の溶液濃度で調製した。低粘度のポリアミック酸溶液が約２０００ポアズの最終粘度に達するまで、少量のＰＭＤＡ溶液（該ＰＭＤＡ溶液はＰＭＤＡを６重量％含む）を、低粘度のフルオロポリマー分散液に加えた。

最後に、高粘度のポリアミック溶液（２０００ポアズの粘度で）を、以下の表１の所定の濃度で、フルオロポリマースラリーと混合した。本発明にとって、これらのブレンドは「混合ポリマーブレンド」として知られている。

混合したポリマーを、高真空(full vacuum)で１時間脱気して閉じ込められたガスを除去した。混合したポリマーブレンドのすべてを、キャストフィルムの厚さを制御するための、金属キャスティングバーと、ガラスプレート上のテープのラインとを用いて、ガラスプレート上に別々にキャストした。各実施例について、２５ミクロン厚の混合ポリマー層をガラス上にキャストした。

次に、ガラスプレートを、ホットプレート上に置き、９０℃で３０分間加熱して過剰の溶媒を除去し、部分的に硬化したシートを形成させた。部分的に乾燥させたフィルムシートを、ガラスプレートから剥がし、金属フレームにピン止めして、最終的な硬化のために、フィルム端部の機械的な張りを保った。フィルムを金属フレーム中で１０分間、３５０℃で硬化させてポリアミック酸のイミド化を完了させた。ポリイミド／フルオロポリマーブレンドフィルムを以下の濃度で形成させた。

上記実施例１〜５について、以下の結果が測定された。

（実施例６〜１０）
実施例６〜１０を、実施例１〜５にしたがって調製した。しかし、これらの実施例では、フルオロポリマー樹脂微細粉末を、ＺＯＮＹＬ（登録商標）ＭＰ−１６００の代わりに、ＭＰ−１１００から得た。

ＭＰ−１１００はＭＰ−１６００と比べて、より低分子量の「微細化」粉末である。また、フルオロポリマースラリーおよび高粘度のポリアミック酸の両方のために調製されるポリアミック酸を、実質的に等モル量の４，４’−ＯＤＡおよびＰＭＤＡから得た。その部分を表３に示す。

上記実施例６〜１０について、以下の結果が測定された。

（実施例１１〜１７）
実施例１１〜１７を、実施例１〜５にしたがって調製した。しかし、高粘度のポリアミック酸を調製するために使用したモノマーを変更した。等モル比の４，４’−ＯＤＡおよびＰＭＤＡを用いる代わりに、３つのモノマーを使用した。

これらの実施例では、二無水物成分としてピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）およびオキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）の混合物を使用し、ジアミン成分として等モル量のＡＰＢ−１３４（アミノフェノキシベンゼン）を使用した。

得られたポリイミド（すなわち、フルオロポリマー成分を全く有していないポリイミド）は、約２１０℃から２４０℃の範囲のガラス転移温度を有し、熱可塑性ポリイミドと考えられるだろう。このポリイミドは、４００℃を超えるガラス転移温度を有する、４，４’−ＯＤＡおよびＰＭＤＡから誘導されたポリイミドと全く対照的である。スラリー調製用に用いられるポリアミック酸を、４，４’−ＯＤＡとＰＭＤＡから誘導した。

これらの実施例のためのフルオロポリマー成分を、ポリイミドに対して約５０重量％の一定の重量比で保持した。フルオロポリマー微細粉末の種類を、様々な低分子量および高分子量のフルオロポリマー「微細化」粉末（例えば、ＭＰ−１０００およびＭＰ−１１００およびＭＰ−１５００およびＭＰ−１６００）から調節して誘導した。中間の範囲の分子量の「微細化」粉末（例えばＭＰ−１２００、ＭＰ−１３００およびＭＰ−１４００）をまた、ハンマーミリングの前に出発材料として使用して、微細粉末を形成させた。これらの実施例の結果を表５に示す。

（実施例１８〜２０）
以下の実施例を、実施例１〜５にしたがって調製した。しかし、これらの実施例でのフルオロポリマーは、市販の「微細化」フルオロポリマー粉末（例えばＺＯＮＹＬ（登録商標）ＭＰ製品）から誘導されなかった。これらの微細粉末は、デュポン社からＴＥＦＬＯＮ（登録商標）およびＺＯＮＹＬ（登録商標）の商品名で販売されている、典型的なフルオロポリマー樹脂から誘導された（粉砕および篩分けされた）。ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）樹脂は典型的に非常に大きな粒径を有し、様々な分子量を有している。これらの樹脂は、微細粉末を最終的に形成するために、ハンマーミルにおける非常に長い粉砕時間と、篩分けとが必要である。

平均粒径を小さくするために、上記のフルオロポリマー樹脂を粉砕した。これらの３つのポリマー樹脂を１：１重量比のドライアイスと混合して、粉砕するための実験室スケールの「ハンマーミル」内に配置し、続いて、３２５メッシュのスクリーンを通して、粉砕した粉末を篩分した。次いで、該樹脂を４００メッシュのスクリーンに数回通した。

これらの実施例でのフルオロポリマー樹脂の粒径は、０．０８ミクロンから５ミクロンの範囲まで小さくなった。これらの３つの実施例の平均粒径は、具体的には０．４から０．８ミクロンであった。いくつかの選択した特性を表６に示す。

実施例１８では、ポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−パーフルオロ［アルキルビニルエーテル］）（ＰＦＡ）フルオロポリマー樹脂を使用した。結果を表６に示す。

（比較例１）
４，４’−ＯＤＡおよびＰＭＤＡを、実質的に等モル比で使用して高粘度のポリアミック酸溶液を調製した。まず、低粘度のポリアミック酸（約５０ポアズ）を、約２０重量％の溶液濃度で調製した。少量のＰＭＤＡ溶液（該溶液はＰＭＤＡを６重量％含む）を、低粘度のポリアミック酸に加えた。ＰＭＤＡ溶液を加えて、ポリアミック酸溶液が約２０００ポアズの最終粘度に達するまで、高せん断力下で低粘度のポリアミック酸とブレンドした。

高粘度のポリアミック溶液を高真空で１時間脱気して、閉じ込められたガスを除去した。ポリマーを、キャストフィルムの厚さを制御するための、金属キャスティングバーと、ガラスプレート上のテープのラインとを用いて、ガラスプレート上にキャストした。２５ミクロン厚のポリマー層をキャストした。

次に、ガラスプレートを、ホットプレート上に置き、３０分間９０℃まで加熱して過剰の溶媒を除去し、部分的に硬化したシートを形成させた。部分的に乾燥したフィルムシートを、ガラスプレートから剥がし、金属フレームにピン止めして、最終的な硬化のために、フィルム端部の機械的な張りを保った。フィルムを金属フレーム中で１０分間、３５０℃で硬化させて、ポリアミック酸のイミド化を完了させた。以下の特性を有する高純度のポリイミドフィルムが形成された。

（比較例２）
比較例１にしたがって以下の比較例を調製したが、高粘度ポリアミック酸を調製するために使用されるモノマーを変更した。等モル比の４，４’−ＯＤＡとＰＭＤＡを用いる代わりに、３つのモノマーを使用した。この例では、二無水物成分としてピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）およびオキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）の混合物を使用し、ジアミン成分として等モル量のＡＰＢ−１３４（アミノフェノキシベンゼン）を使用した。

得られたポリイミド（すなわちフルオロポリマー成分を有していない）は、約２１０℃から２４０℃の範囲のガラス転移温度を有していただろう。これは、ガラス転移温度を有していない４，４’−ＯＤＡおよびＰＭＤＡから誘導されるポリイミドと全く対照的である。すなわち、以下で使用されるポリイミドは熱硬化性ポリイミドではなく、測定可能なガラス転移温度を有する熱可塑性ポリイミドであった。

（比較例３〜５）
実施例１８〜２０にしたがって、以下の比較例を調製した。前述したように、実施例１８〜２０で当初使用したフルオロポリマー樹脂は、出発時は微細粉末フルオロポリマーではなかった。出発時は、これらのフルオロポリマー樹脂は、２００から５００ミクロンの範囲の大きな粒径を有していた。以下の比較例では、これらのフルオロポリマーを、より小さい粒径範囲に粉砕しなかった。したがって、以下のデータは標準的なフルオロポリマー樹脂成分を用いた結果を表す。これらのフルオロポリマーは、ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）およびＺＯＮＹＬ（登録商標）のような商品名で市販されている。

ブレンドフィルムは非常に粗い表面を有しており、充填材成分としての樹脂のいくらかは、最終フィルムにおいて、依然として「樹脂形態」（すなわち、フィルム中に分散されたフルオロポリマーの塊）であった。

乏しいフィルム品質のために、これらのフィルムの完全な評価は不可能であった。機械的特性（すなわち、引張強さおよび伸び率（％））は劣っており、表９で列挙される通りである。フィルムの粗い表面形態(topography)および不均一な厚さは、破壊されないとしても、特に高周波用途での使用を制限するだろう。

（比較例６および７）
実施例１〜５にしたがって以下の比較例を調製した。これらの比較例のためのフルオロポリマー樹脂は、より微細な粒径に粉砕されていない「微細化粉末」、ＺＯＮＹＬ ＭＰ（登録商標）粉末であった。したがって、以下の表１０のデータは、フルオロポリマー成分として標準的なフルオロポリマーの「微細化粉末」樹脂を用いた結果を表す。これらの「微細化粉末」は、粉砕および篩分けをせず、微細粉末を形成させなかった。

これらのフルオロポリマーは、ＺＯＮＹＬ ＭＰ（登録商標）という共通の商品名で市販されている。形成されたブレンドフィルムは比較的平滑な表面を有していたが、フルオロポリマーのフィルム表面への移動のレベルは、実施例の場合より小さかった。これは以下の表１０の吸湿データによって立証された。すなわちフルオロポリマーの保護バリアーは、フィルム表面で実施例と比べて十分には形成されなかった。

Claims (27)

1. 単独でまたは多層構造の成分として電子用途または電気用途に有用である単一層基板であって、単一層基板は少なくともポリイミド成分およびフルオロポリマー成分のポリマーブレンドを含み、
   ａ．フルオロポリマー成分は、１００重量部のポリイミド成分当たり、以下の、９、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、９０、９５、１００、１１０および１２０重量部のうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含む範囲にあり、
   ｂ．フルオロポリマー成分は、
   ｉ．以下の、５、４、３、２、１、０．８、０．６、０．５、０．４、０．３、０．２、０．１、０．０８、０．０６、０．０４または０．０２ミクロンのうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含む範囲の平均粒径を有するフルオロポリマー微細粉末から誘導され、かつ
   ｉｉ．３７５、３７０、３６５、３５０、３２５、３００、２８０、２７５、２６５または２５０℃以下の融解温度を有することを特徴とする単一層基板。
2. 単独でまたは多層構造の成分として電子用途または電気用途に有用である外側表面と内部コアとを有する単一層基板であって、単一層基板は少なくともポリイミド成分およびフルオロポリマー成分のポリマーブレンドを含み、
   ａ．フルオロポリマー成分は、１００重量部のポリイミド成分当たり、以下の、９、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、９０、９５、１００、１１０および１２０重量部のうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含む範囲にあり、
   ｂ．不均衡な量のフルオロポリマー成分は基板の外側表面と一体化しており、
   ｃ．不均衡な量のポリイミドは基板の内部コアと一体化しており、
   ｄ．外側表面のフルオロポリマー成分は、
   ｉ．０．０５ミクロンよりも大きい平均厚さを有し、
   ｉｉ．以下の、５、４、３、２、１、０．８、０．６、０．５、０．４、０．３、０．２、０．１、０．０８、０．０６、０．０４または０．０２ミクロンのうちの任意の２つの値の間の範囲の平均粒径を有するフルオロポリマー微細粉末から誘導され、かつ、
   ｉｉｉ．３７５、３７０、３６５、３５０、３２５、３００、２８０、２７５、２６５または２５０℃以下の融解温度を有することを特徴とする単一層基板。
3. 基板表面の５０％超はフルオロポリマーであることを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
4. 表面の少なくとも１つの面に沿った大部分のフルオロポリマー成分が、単一連続相であることを特徴とする請求項３に記載の単一層基板。
5. 単一連続相は、少なくとも０．０５、０．１、０．２、０．３、０．４、０．５、１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１５、２０、２５、５０または６０ミクロンの厚さを規定することを特徴とする請求項４に記載の単一層基板。
6. 以下の、０．１、０．２、０．３、０．４、０．５、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０、１．１、１．２、１．３、１．４、１．５、１．６、１．７および１．７５％のうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含む範囲の吸水率値を有することを特徴とする請求項５に記載の単一層基板。
7. ポリイミド前駆体溶液およびフルオロポリマー微細粉末を混合し、かつ、その混合物を、フルオロポリマー微細粉末の凝集体を平均５、４、３、２．５、２、１、０．５、０．２、０．１、０．０５または０．０２ミクロン未満に小さくするのに十分なせん断力および温度にかけることによって、基板を部分的に作製することを特徴とする請求項６に記載の単一層基板。
8. フルオロポリマー相の少なくとも一部はまた、金属に積層されることを特徴とする請求項７に記載の単一層基板。
9. 以下の、０．１、０．２、０．３、０．４、０．５、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０、１．１、１．２、１．３、１．４、１．５、１．６、１．７および１．７５％のうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含む範囲の吸水率値を有し、かつ、散逸損失が１ＭＨｚで０．０００５から０．００２０の範囲内であることを特徴とする請求項８に記載の単一層基板。
10. 基板は、以下の、１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０および２００ミクロンのうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含む範囲の総厚を有することを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
11. 基板の少なくとも２０、３０、４０、５０または６０重量％は、単一連続相であることを特徴とする請求項１０に記載の単一層基板。
12. 基板の少なくとも４０、５０、６０、７０または８０重量％は、２つの別個の連続相によって規定されることを特徴とする請求項１０に記載の単一層基板。
13. ポリイミド成分は、１種または複数の二無水物成分を１種または複数のジアミン成分と接触させることによって、少なくとも部分的にもたらされるポリアミック酸前駆体から誘導され、二無水物成分は、ピロメリット酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）１，１，１，３，３，３，−ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、２，２’ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、およびこれらの組合せからなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
14. ポリイミド成分は、１種または複数の二無水物成分と１種または複数のジアミン成分を接触させることによって、少なくとも部分的にもたらされるポリアミック酸前駆体から誘導され、ジアミン成分は、１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（４，４’−ＯＤＡ）、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３，４’−ＯＤＡ）、１，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３４）、１，３−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３３）、２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）、ビス−（４−（４−アミノフェノキシ）フェニルスルホン（ＢＡＰＳ）、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン（ｍ−ＢＡＰＳ）、４，４’−ビス（アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）、ビス（４−［４−アミノフェノキシ］フェニル）エーテル（ＢＡＰＥ）、２，２’−ビス−（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３−ヘキサフルオロプロパン（６Ｆジアミン）、およびこれらの組合せからなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
15. フルオロポリマー成分は、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビニルエーテルコポリマー（ＰＦＡ）、クロロトリフルオロエチレンポリマー（ＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＴＦＥ／ＣＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＥＣＴＦＥ）、およびポリビニリデンフルオリド（ＰＶＤＦ）、ポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、およびポリ（エチレン−ｃｏ−テトラフルオロエチレン）（ＥＴＦＥ）を含む群から選択されるフルオロポリマー成分から誘導されることを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
16. 基板の誘電率は、以下の、２．０、２．１、２．２、２．３、２．４、２．５、２．６、２．７、２．８、２．９、３．００、３．１、３．２、３．３、３．４および３．５のうちの任意の２つの値の間であり、かつその２つの値を含むことを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
17. 液晶ポリマー成分をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
18. 前記基板は、高速デジタルアンテナの全部または一部を含むことを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
19. 前記基板は、マイクロ波受信機、マイクロ波送信機またはマイクロ波トランシーバーの構成要素であることを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
20. 前記基板は、多層のフレキシブル回路基板またはリジッド回路基板の構成要素であることを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
21. 前記基板は、レベル１またはレベル２の回路パッケージの構成要素であることを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
22. 前記基板が、１本または複数の導電性ワイヤまたは導電性ケーブル用のハウジングの全部または一部を構成することを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
23. 充填材をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
24. シリコンゲル、シリカ、炭素、ゼオライト、エアーゾル製品、および金属酸化物からなる群から選択される充填材をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
25. リン酸二カルシウム、アルミナ、およびチタニアからなる群から選択される充填材をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の単一層基板。
26. 基板はパッケージング構成物の構成要素であって、パッケージング構成物は、チップオンリード（「ＣＯＬ」）パッケージ、チップオンフレックス（「ＣＯＦ」）パッケージ、リードオンチップ（「ＬＯＣ」）パッケージ、マルチチップモジュール（「ＭＣＭ」）パッケージ、オプトエレクトロニックパッケージ、フラットワイヤ用途、ボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」または「μ−ＢＧＡ」）パッケージ、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）またはテープ自動化ボンディング（「ＴＡＢ」）パッケージであることを特徴とする請求項１に記載の基板。
27. 基板は導電性通路を含む集積回路パッケージング基板の構成要素であって、前記通路は、以下の群、すなわち、ワイヤボンド、導電性金属およびはんだバンプのうちの１つまたは複数のメンバーを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板。