JP2021503514A - 低い熱膨張係数を有するポリイミド組成物 - Google Patents

Abstract

１ｐｐｍ／℃以下、または−０．５〜０．５ｐｐｍ／℃の線熱膨張係数を有するポリイミドと、フルオロポリマーと、を含むポリイミド組成物であって、同ポリイミド組成物は、１０ＧＨｚの周波数で５以下、または３．５以下の誘電率を有する、ポリイミド組成物。

Description

本発明は、低い熱膨張係数を有するポリイミド組成物に関する。

電子産業では、ポリイミド組成物は、低誘電率、低応力、高弾性率および固有の延性のために、コーティング用途において、そして誘電体層としてしばしば使用される。したがって、ポリイミド層は多くの場合、１つまたは複数の層と物理的および熱的に接触している。そのような多層構成要素を含むデバイスの製造時および使用中に、同デバイスはかなりの加熱および冷却のサイクルを経験する可能性がある。その結果、同多層は加熱と冷却の複数のサイクルを経験し、多くの場合、製造時に摂氏３５０度（℃）以上の温度範囲をカバーする可能性がある。加熱および冷却のサイクルは、異なる層の間における熱膨張係数（ＣＴＥ）の値および他の変数の相違の結果として応力を生ずる。これらの応力により、変形、層間剥離および／または亀裂が生じる可能性があり、それはデバイスの性能を低下させる可能性、および／または早期の故障につながる可能性がある。

特定の用途では、ポリイミドＣＴＥの値がデバイスで使用される基板ＣＴＥの値に可能な限り一致するように、ポリイミドのＣＴＥを制御することが望ましい場合がある。ポリイミドおよび隣接するまたは近くの部品のＣＴＥの値が類似していると、たとえば銅張積層板の誘電体として使用されるポリイミド組成物の熱サイクルに関連する熱応力を緩和できる。これらのポリイミド組成物は、銅のＣＴＥに一致するようにポリイミド層の熱機械特性を制御するのに役立つガラス布を含んでいる。このような誘電体層の制約は、厚さの制約、ガラス布へのポリイミドの流動性の問題、および誘電体層の面全体にわたる誘電特性の微視的な相違に起因して生じる。

したがって、ガラス布を含まない改良されたポリイミド層は、そのような層が電子機器用途での使用に大きな利益をもたらす可能性があるために望まれる。

本明細書には、ポリイミド組成物が開示されている。
一態様において、ポリイミド組成物は、１ｐｐｍ／℃以下、または−０．５〜０．５ｐｐｍ／℃の線ＣＴＥ（ｌｉｎｅａｒ ＣＴＥ）を有するポリイミドと、フルオロポリマーと、を含み；同ポリイミド組成物は、１０ＧＨｚの周波数で５以下、または３．５以下の誘電率（ｐｅｒｍｉｔｔｉｖｉｔｙ）を有し得る。

また、ポリ（アミド酸）（ｐｏｌｙ（ａｍｉｃ ａｃｉｄ））、フルオロポリマー、溶媒、および任意に非イオン性界面活性剤を含む組み合わせを形成することと、同組み合わせをキャストすること（ｃａｓｔｉｎｇ）と、キャストされた組み合わせを加熱し、溶媒を蒸発させて、ポリ（アミド酸）からポリイミドを形成することと、を含む、ポリイミド組成物を製造する方法が本明細書に開示される。ポリイミド組成物は、１ｐｐｍ／℃以下、または−０．５〜０．５ｐｐｍ／℃の線ＣＴＥを有するポリイミドおよびフルオロポリマーを含み、ここで、ポリイミド組成物は、１０ＧＨｚの周波数で５以下、または３．５以下の誘電率を有し得る。

本明細書では、１ｐｐｍ／℃以下、または−０．５〜０．５ｐｐｍ／℃の線ＣＴＥを有するポリイミドおよびフルオロポリマーを含むポリイミド組成物を含む物品であって、同ポリイミド組成物は、１０ＧＨｚの周波数で５以下、または３．５以下の誘電率を有し得る物品も開示されている。

上記した特徴および他の特徴は、以下の詳細な説明および特許請求の範囲により例示されている。

驚くべきことに、摂氏温度あたり百万分の１（ｐｐｍ／℃）以下の線ＣＴＥを有するポリイミドおよびフルオロポリマーを含むポリイミド組成物が、１０ギガヘルツ（ＧＨｚ）の周波数にて５以下、または３．５以下の誘電率を有するポリイミド組成物をもたらし得ることが発見された。この低い誘電率を有するポリイミド組成物は、ガラス布（ｇｌａｓｓ ｆａｂｒｉｃ）の不在下で達成されるため、この結果は特に驚くべきことである。本明細書において使用される場合、線ＣＴＥ（線熱膨張係数）は、ＡＳＴＭ Ｅ８３１−０６またはＡＳＴＭ Ｄ３３８６−００に従って、１ミル（０．０２５４ミリメートル）の厚さのサンプルを使用して、−１２５〜２０℃の範囲、または０〜２０℃の範囲で決定できる。例えば、本質的にポリイミドからなるサンプルの線ＣＴＥはＡＳＴＭ Ｅ８３１−０６に従って決定でき、ポリイミド組成物の線ＣＴＥはＡＳＴＭ Ｄ３３８６−００に従って決定できる。

ポリイミド組成物は、ポリイミドおよびフルオロポリマーの総体積に基づいて、４０〜８０体積パーセント（ｖｏｌ％）、または４０〜７０ｖｏｌ％のポリイミドを含んでいてもよい。ポリイミド組成物は、ポリイミドおよびフルオロポリマーの総体積に基づいて、２０〜６０ｖｏｌ％、または３０〜６０ｖｏｌ％のフルオロポリマーを含んでいてもよい。ポリイミド組成物は熱硬化性ポリイミドを含んでいてもよいが、熱可塑性ポリイミドが好ましい。

ポリイミド組成物は、ポリ（アミド酸）、フルオロポリマー、溶媒、および界面活性剤を含む組み合わせを形成することと、同組み合わせをキャストすることと、キャストされた組み合わせを加熱して、溶媒を蒸発させ、ポリ（アミド酸）からポリイミドを形成することと、によって形成され得る。組み合わせは、例えば、溶媒キャスティング、スピンキャスティング、グラビアコーティング、三本ロールコーティング（ｔｈｒｅｅ ｒｏｌｌ ｃｏａｔｉｎｇ）、ナイフオーバーロールコーティング（ｋｎｉｆｅ ｏｖｅｒ ｒｏｌｌ ｃｏａｔｉｎｇ）、スロットダイ押出、またはディップコーティングにより、基材上のフィルムにキャストすることができる。キャスト後、組み合わせを１以上の段階で加熱して、溶媒を除去し、イミド化とも称される脱水環化反応を介してポリ（アミド酸）のアミド酸（ａｍｉｃ ａｃｉｄ）官能基をイミドに変換できる。加熱は、イミド化反応中の溶媒と水の副産物の蒸発の一方または両方を促進するために真空下で行われる。

加熱は、２以上の加熱段階で行うことができる。例えば、加熱は、溶媒を蒸発させるための第１の蒸発段階を含むことができる。第１の蒸発段階は、２３〜１００℃の蒸発温度で起こり得る。加熱は、１５０℃以上、または２００〜３５０℃、または２５０〜３１０℃の硬化温度で起こり得る脱水環化反応を開始するために、第１の加熱段階の後に起こる第２の加熱段階を含むことができる。

水は、脱水環化反応中に、例えば、真空の存在下もしくは不在下での蒸発により、または水を化学的に除去することにより、除去されてもよい。水の化学的除去は、ジシクロヘキシルカルボジイミドまたは無水物、例えば無水酢酸、の少なくとも１つとの反応を含むことができる。イミド化触媒を使用して、脱水環化反応を促進することができる。イミド化触媒は、例えば、ピリジン、トリエチルアミン、イソキノリン、またはβ−ピコリンのうちの少なくとも１つのような第３級アミンを含むことができる。

ポリ（アミド酸）は、少なくともジアミンモノマーと二無水物モノマーを含むモノマー組成物から得ることができる。ポリ（アミド酸）の重合は、極性の非プロトン性溶媒の存在下で起こり得る。極性の非プロトン性溶媒は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）またはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）のうちの少なくとも１つを含むことができる。重合は、７０℃以下、または１０〜７０℃、または２０〜３０℃の温度で起こり得る。ジアミンの二無水物に対するモル比は、２：１〜１：２、または１．５：１〜１：１．５、または１．１：１〜１：１．１であり得る。

ジアミンモノマーは、１−（４−アミノフェノキシ）−３−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１−（４−アミノフェノキシ）−４−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン（ＢＤＡＦ）、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、４−アミノフェニル−３−アミノ安息香酸、Ｎ，Ｎ−ビス（４−アミノフェニル）アニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（４−アミノフェニル）−ｎ−ブチルアミン、ビス（３−アミノフェニル）ジエチルシラン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−［４−アミノフェノキシ］フェニル）エーテル、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−ヘキサフルオロプロパン、２，２’−ビス（４−アミノフェニル）−ヘキサフルオロプロパン（６Ｆ−ジアミン）、Ｎ，Ｎ−ビス（４−アミノフェニル）メチルアミン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ベンジジン、１，４−シクロヘキシルジアミン（ＣＨＤＡ）、ジアミノベンズアニリド、１，２−ジアミノベンゼン、３，５−ジアミノ安息香酸、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、１，４−ジアミノブタン、１，１０−ジアミノデカン、４，４’−ジアミノジフェニルジエチルシラン、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルホスフィンオキシド、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルＮ−メチルアミン、４，４’−ジアミノジフェニルＮ−フェニルアミン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ジアミノブタン、ジアミノデュレン（ＤＭＤＥ）、１，２−ジアミノエタン、１，７−ジアミノヘプタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，５−ジアミノナフタレン、１，９−ジアミノノナン、１，８−ジアミノオクタン、１，５−ジアミノペンタン、１，３−ジアミノプロパン、２，６−ジアミノピリジン、３，３’−ジクロロベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、ｐ−ビス（１，１−ジメチル−５−アミノペンチル）ベンゼン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−イソプロピリデンジアニリン、ｐ−ビス−２−（２−メチル−４−アミノペンチル）ベンゼン、４，４’−メチレンビスベンゼンアミン、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）（ＭＢＣＨＡ）、４，４’−メチレンビス（２−メチルシクロヘキシルアミン）、３，３’−オキシジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、４，４’−オキシジアニリン、２，２’−ビス（４−フェノキシアニリン）イソプロピリデン、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ｐ−キシレンジアミン、アミノ末端ポリジメチルシロキサン、アミノ末端ポリプロピレンオキシド、またはアミノ末端ポリブチレンオキシドのうちの少なくとも１つを含み得る。

二無水物は、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ベンゼン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物（ピロメリット酸二無水物）（ＰＭＤＡ）、２，３，２’，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルフィド二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホキシド二無水物、２，６−ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，７−ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、ヒドロキノン二無水物、４，４’−（４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（無水フタル酸）、ナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、フェナントレン−８，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−テトラクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、チオフェン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物、またはポリシロキサン含有二無水物のうちの少なくとも１つを含み得る。

ポリ（アミド酸）は、ジアミンと、直鎖（例えば、パラ置換）およびより剛性（例えば、アリーレン環を含む）の一方または両方である二無水物と、から得ることができる。その理由は、ポリマー骨格の線形性を高めることとその可撓性を低下させることとの両方が、得られるポリイミドのＣＴＥの低下をもたらす可能性があるからである。例えば、ジアミンは、パラ置換ジアミン（例えば、ｐ−フェニレンジアミン（ｐ−ＰＤＡ））を含むことができ、二無水物は、パラ置換二無水物（例えば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（対称ＢＰＤＡまたはｓ−ＢＰＤＡ）またはピロメリット酸二無水物）を含むことができる。二無水物はｓ−ＢＰＤＡを含むことができ、ジアミンはｐ−ＰＤＡを含むことができる。二無水物はピロメリット酸二無水物を含むことができ、ジアミンは２，２’−ジメチルベンジジン（ＤＭＢ）を含むことができる。

熱膨張係数の低減に加えて、これらの線形および／または剛性のモノマーの１つまたは複数の組み込みは、吸湿膨張係数（ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ ｈｙｄｒｏｓｃｏｐｉｃ ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）（ＣＨＥ）の低減をもたらす可能性もある。吸湿膨張係数は、環境での相対湿度の所定の変化に応じた寸法変化の測定値である。吸湿膨張係数は、たとえば、１つまたは複数のフッ素化基を含む疎水性の繰り返し単位を組み込むことによっても低減させることができる。フッ素化モノマーの例には、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン（ＢＤＡＦ）、２，２−ビス（３−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−ヘキサフルオロプロパン、２，２’−ビス（４−アミノフェニル）−ヘキサフルオロプロパン（６Ｆ−ジアミン）、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、および２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンが含まれる。

ポリ（アミド酸）の重合は、架橋剤の存在下で重合することを含み得る。架橋剤は、ポリ（Ｃ_２−２０アルキレン−ａｌｔ−無水マレイン酸）（例えば、ポリ（エチレン−ａｌｔ−無水マレイン酸）、ポリ（無水マレイン酸−ａｌｔ−１−オクタデセン）、またはポリ（イソブチレン−ａｌｔ−無水マレイン酸）の少なくとも１つ）を含み得る。ポリイミドは、ポリイミドを架橋する少なくとも１つの含酸素炭化水素を含むことができる。含酸素炭化水素は、アクロレイン、ベンズアルデヒド、ブチルアルデヒド、シンナムアルデヒド、クロトンアルデヒド、ジアシルオキシメタン、ジ（Ｃ_１−６アルコキシ）メタン、１，３−ジオキサン、ジオキソラン、１，３−ジチアン、グリオキサール、ホルムアルデヒド、フルフラール、グリシジルエーテルイソブチルアルデヒド、ラウリンアルデヒド、メチラール、ナフトアルデヒド、１，３−オキサチアナアセトアルデヒド、パラホルムアルデヒド、プロピオンアルデヒド、サリチルアルデヒド、ステアリンアルデヒド、スクシンジアルデヒド、テトラオキサン、トリルアルデヒド、トリオキサン、またはバレルアルデヒドのうちの少なくとも１つを含み得る。含酸素炭化水素は、パラホルムアルデヒド、ホルムアルデヒド、ジオキソラン、またはトリオキサンのうちの少なくとも１つを含み得る。

ポリアミド酸の重合は、エンドキャッパー（ｅｎｄｃａｐｐｅｒ）を添加することを含み得る。エンドキャッパーは、ジアミンと二無水物との反応が完了した後、たとえば２４時間後に導入できる。エンドキャッパーは、単官能性アミンまたは単官能性無水物のうちの少なくとも１つを含むことができる。エンドキャッパーは、アミン末端基と反応するために添加される単官能性無水物を含むことができる。エンドキャッパーは、架橋可能な一無水物を含むことができる。

ポリイミドは、嵩高い（ｂｕｌｋｙ）置換基を含むことができる。一般に、嵩高い置換基は、そのサイズのために分子内および分子間の鎖の会合を妨げる傾向がある部分である。嵩高い置換基は、ポリイミド骨格の一部であってもよく、例えば、ポリマー骨格のフェニル基間で共有結合されている部分であってもよい。代替的に、もしくはそれに加えて、嵩高い置換基は、テザー（ｔｅｔｈｅｒ）（すなわち、アルキル基または他の置換基などの連結基）を介して、またはポリイミド骨格への直接結合を介して（例えば、ポリマー骨格のフェニル基に直接結合する）、ポリマー骨格の基に共有結合されてもよい。嵩高い置換基は、イオン結合、水素結合、または他の引力を介してポリマーに結合することもできる。一態様において、嵩高い基はポリイミド組成物全体に分散されていてもよく、嵩高い置換基とポリイミドとの間の化学的相互作用を本質的に有していなくてもよい。前述の相互作用の組み合わせも使用できる。嵩高い置換基をより可撓性のポリイミド組成物に組み込むと、ポリイミドのセグメント移動度（ｓｅｇｍｅｎｔａｌ ｍｏｂｉｌｉｔｙ）が低下し、ポリイミドのＣＴＥが低下する可能性がある。

嵩高い置換基は、多面体オリゴマーシルセスキオキサン（一般に「ＰＯＳＳ」と称され、本明細書においては「シルセスキオキサン」とも称される）を含むことができる。シルセスキオキサンを組み込みことにより、酸化環境でのポリイミドの耐久性を改善するという追加の利点を有し得る。シルセスキオキサンは、表面に反応性官能基を有し得るシリカコアを備えるナノサイズの無機材料である。シルセスキオキサンは、頂点にケイ素原子を含み、酸素原子を相互接続する立方体または立方体様構造を有し得る。ケイ素原子のそれぞれは、ペンダントＲ基に共有結合できる。式（Ｉ）のシルセスキオキサン（Ｒ_８Ｓｉ_８Ｏ_１２）は、８個のペンダントＲ基を有するコアの周りにケイ素原子および酸素原子のケージ（ｃａｇｅ）を含む。

各Ｒ基は、独立して、水素、ヒドロキシ基、アルキル基、アリール基、またはアルケニル基であってもよく、Ｒ基は、１〜１２個の炭素原子および１つ以上のヘテロ原子（例えば、酸素、窒素、リン、ケイ素、またはハロゲンのうちの少なくとも１つ）を含むことができる。各Ｒ基は、独立して、アルコール、エポキシ基、エステル、アミン、ケトン、エーテル、またはハロゲン化物のうちの少なくとも１つのような反応性基を含むことができる。各Ｒ基は独立して、シラノール、アルコキシド、または塩化物のうちの少なくとも１つを含むことができる。シルセスキオキサンの例は、オクタ（ジメチルシロキシ）シルセスキオキサンである。

Ｒ基の少なくとも１つは、シルセスキオキサンをポリイミドにつなぐ（ｔｅｔｈｅｒ）ことができる官能基を含むことができる。本明細書で使用されるとき、テザー（ｔｅｔｈｅｒ）とは、ポリイミドをシルセスキオキサンに結合するために使用される分子鎖を指す。テザーの長さ、つまり、列に連結され、シルセスキオキサンとポリマー鎖の間に位置する原子は、３〜１０原子、または４〜６原子である。テザリング（ｔｅｔｈｅｒｉｎｇ）の前に、Ｒ基の少なくとも１つは、ポリ（アミド酸）上の官能基、たとえばカルボキシル基と反応できるアミンまたはアルコールなどの反応性官能基を含むことができる。

シルセスキオキサンは、種々の方法を使用してポリイミドに組み込むことができる。シルセスキオキサンは、ポリ（アミド酸）の重合前にモノマーにつなぐことができる。シルセスキオキサンは、ポリ（アミド酸）の形成後にポリ（アミド酸）につなぐことができる。シルセスキオキサンは、２つ以上の反応基、例えば２つ以上のアミン基を含むことができ、ポリ（アミド酸）の骨格に、最終的にはポリイミドの骨格に組み込むためにモノマーと反応させてもよい。

シルセスキオキサンは、モノマーの反応基を介してモノマーまたはポリ（アミド酸）につなぐことができる。例えば、ポリ（アミド酸）は、１つ以上、または１〜２個の付着基、例えばカルボン酸基を含むモノマー（例えばジアミン）に由来する繰り返し単位を含んでいてもよい。そのようなモノマーの例には、それぞれ式ＩＩおよびＩＩＩに示される３，５−ジアミノ安息香酸（ＤＢＡ）および４，４’−ジアミノ［１，１’−ビフェニル］−２，２’−カルボン酸ＤＢＤＡが含まれる。

シルセスキオキサンは、重合前にカルボキシル基と反応させることができる。シルセスキオキサンは、ポリ（アミド酸）の重合後にカルボキシル基と反応させることができる。付着点を含むモノマーの相対量を制御すると、分子テザーの量が決定する。

ポリイミドは、ｘおよびｙ方向において、Ｅ８３１−０６（−１２５〜２０℃、１ミル（０．０２５４ｍｍ）のｚ方向フィルム厚、または０〜２０℃、１ミル（０．０２５４ｍｍ）のｚ方向フィルム厚）に従って決定されたとき、５ｐｐｍ／℃以下、または１ｐｐｍ／℃以下、または−０．５〜０．５ｐｐｍ／℃、または−０．１〜０．１ｐｐｍ／℃のＣＴＥを有し得る。

ポリイミド組成物はフルオロポリマーを含むことができる。本明細書で使用される「フルオロポリマー」には、フッ素化α−オレフィンモノマー、すなわち、少なくとも１つのフッ素原子置換基を含むα−オレフィンモノマーに由来する繰り返し単位を含むホモポリマーおよびコポリマー、および任意で、フッ素化α−オレフィンモノマーと反応する非フッ素化エチレン性不飽和モノマー、が含まれる。例示的なフッ素化α−オレフィンモノマーには、ＣＦ_２＝ＣＦ_２、ＣＨＦ＝ＣＦ_２、ＣＨ_２＝ＣＦ_２、ＣＨＣｌ＝ＣＨＦ、ＣＣｌＦ＝ＣＦ_２、ＣＣｌ_２＝ＣＦ_２、ＣＣｌＦ＝ＣＣｌＦ、ＣＨＦ＝ＣＣｌ_２、ＣＨ_２＝ＣＣｌＦ、ＣＣｌ_２＝ＣＣｌＦ、ＣＦ_３ＣＦ＝ＣＦ_２、ＣＦ_３ＣＦ＝ＣＨＦ、ＣＦ_３ＣＨ＝ＣＦ_２、ＣＦ_３ＣＨ＝ＣＨ_２、ＣＨＦ_２ＣＨ＝ＣＨＦおよびＣＦ_３ＣＨ＝ＣＨ_２、ならびにペルフルオロメチルビニルエーテル、ペルフルオロプロピルビニルエーテルおよびペルフルオロオクチルビニルエーテルなどのペルフルオロ（Ｃ_２−８アルキル）ビニルエーテルが含まれる。フッ素化α−オレフィンモノマーは、テトラフルオロエチレン（ＣＦ_２＝ＣＦ_２）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＣｌＦ＝ＣＦ_２）、（ペルフルオロブチル）エチレン、フッ化ビニリデン（ＣＨ_２＝ＣＦ_２）、またはヘキサフルオロプロピレン（ＣＦ_２＝ＣＦＣＦ_３）のうちの少なくとも１つを含むことができる。例示的な非フッ素化モノエチレン性不飽和モノマーには、エチレン、プロピレン、ブテン、およびスチレンおよびα−メチル−スチレンのようなエチレン性不飽和芳香族モノマーが含まれる。フルオロポリマーは、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）（ＰＣＴＦＥ）、ポリ（クロロトリフルオロエチレン−プロピレン）、ポリ（エチレン−テトラフルオロエチレン）（ＥＴＦＥ）、ポリ（エチレン−クロロトリフルオロエチレン）（ＥＣＴＦＥ）、ポリ（ヘキサフルオロプロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン）（ＰＴＦＥ）、ポリ（テトラフルオロエチレン−エチレン−プロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン）（フッ素化エチレン−プロピレンコポリマー（ＦＥＰ）とも称される）、ポリ（テトラフルオロエチレン−プロピレン）（フルオロエラストマーとも称される）（ＦＥＰＭ）、ポリ（テトラフルオロエチレン−ペルフルオロプロピレンビニルエーテル）、完全にフッ素化されたアルコキシ側鎖を備えたテトラフルオロエチレン骨格を有するコポリマー（ペルフルオロアルコキシポリマー（ＰＦＡ）とも称される）（たとえば、ポリ（テトラフルオロエチレン−ペルフルオロプロピレンビニルエーテル））、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリ（フッ化ビニリデン−クロロトリフルオロエチレン）、ペルフルオロポリエーテル、ペルフルオロスルホン酸、またはペルフルオロポリオキセタン、のうちの少なくとも１つを含むことができる。フルオロポリマーはポリ（テトラフルオロエチレン）を含むことができる。

フルオロポリマーは、複数の粒子の形態であり得る。複数の粒子は、１０μｍ以下、または３〜８μｍの平均粒子径を有し得る。平均粒子径は、例えば、平均直径を測定することなど、動的光散乱を使用して決定できる。大きすぎる粒子はキャストフィルムに表面粗さの形成をもたらす可能性があり、小さすぎる粒子は組み合わせたものの粘度の著しい増加をもたらし、キャストをより困難にする可能性がある。

ポリイミド組成物は、ポリ（アミド酸）、フルオロポリマー、溶媒、および任意の非イオン性界面活性剤、を含む組み合わせを形成することと、その組み合わせをキャストすることと、キャストされた組み合わせを加熱して溶媒を蒸発させて、ポリアミド酸をイミド化してポリイミドを形成することと、によって形成され得る。組み合わせは、同組み合わせの総体積に基づいて、５０〜９０ｖｏｌ％、または６０〜８０ｖｏｌ％の溶媒を含むことができる。溶媒は、アセトアミド、アセトン、アセトニトリル、ジクロロメタン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、酢酸エチル、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、またはテトラヒドロフランのうちの少なくとも１つを含むことができる。

組み合わせは、同組み合わせの総重量に基づいて、０〜５重量パーセント（ｗｔ％）、または１〜４重量パーセントの非イオン性界面活性剤を含むことができる。非イオン性界面活性剤は、１〜２５モルのエチレンオキシドおよびエチレンオキシドの狭い同族体分布（ｈｏｍｏｌｏｇ ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ）（「狭い範囲のエトキシレート」）またはエチレンオキシドの広い同族体分布（「広い範囲のエトキシレート」）を有するＣ_８−２２脂肪族アルコールエトキシレートを含むことができる。非イオン性界面活性剤は、２〜１８モルのエチレンオキシドを有するＣ_{１０−２０}脂肪族アルコールエトキシレートを含むことができる。この種類の市販の非イオン性界面活性剤の例は、ダウ社（Ｄｏｗ）から市販されている、狭い分子量分布を備えた、ＴＥＲＧＩＴＯＬ（登録商標）１５−Ｓ−９（Ｃ_{１１−１５}直鎖第２級アルコールと９モルのエチレンオキシドとの縮合生成物）およびＴＥＲＧＩＴＯＬ（登録商標）２４−Ｌ−ＮＭＷ（Ｃ_{１２−１４}直鎖第１級アルコールと６モルのエチレンオキシドとの縮合生成物）である。使用できる他の非イオン性界面活性剤には、Ｃ_６−１２アルキルフェノールのポリエチレン、ポリプロピレン、およびポリブチレンオキシド縮合物、例えば、Ｃ_６−１２アルキルフェノール１モル当たり４〜２５モルのエチレンオキシド、またはＣ_６−１２アルキルフェノール１モル当たり５〜１８モルのエチレンオキシドを有する化合物、が含まれる。この種類の市販の界面活性剤には、ダウ社（Ｄｏｗ）からのＩＧＥＰＡＬ（登録商標）ＣＯ−６３０、ＴＲＩＴＯＮ（登録商標）Ｘ−４５、ＴＲＩＴＯＮ（登録商標）Ｘ−１１４、ＴＲＩＴＯＮ（登録商標）Ｘ−１００、ＴＲＩＴＯＮ（登録商標）Ｘ１０２、ＴＥＲＧＩＴＯＬ（登録商標）ＴＭＮ−１０、ＴＥＲＧＩＴＯＬ（登録商標）ＴＭＮ−１００Ｘ、およびＴＥＲＧＩＴＯＬ（登録商標）ＴＭＮ−６（すべてポリエトキシル化２，６，８−トリメチル−ノニルフェノールまたはその組み合わせ）が含まれる。

ポリイミド組成物は、複数の中空のマイクロスフェアまたはセラミックフィラー（ｃｅｒａｍｉｃ ｆｉｌｌｅｒ）の少なくとも１つをさらに含むことができる。存在する場合、複数の中空のマイクロスフェアおよびセラミックフィラーを組み合わせに追加することができる。中空のマイクロスフェアは、セラミック中空マイクロスフェア、ポリマー中空マイクロスフェア、またはガラス中空マイクロスフェア（アルカリホウケイ酸ガラス製のものなど）のうちの少なくとも１つを含むことができる。ポリイミド組成物は、同ポリイミド組成物の総体積に基づいて、１〜７０ｖｏｌ％、または５〜７０ｖｏｌ％、または１０〜５０ｖｏｌ％の中空マイクロスフェアを含むことができる。中空マイクロスフェアは、３００マイクロメートル（μｍ）以下、または１５〜２００μｍ、または２０〜１００μｍ、または２０〜７０μｍ、または３０〜６５μｍ、または４０〜５５μｍ、または３５〜６０μｍの平均外径を有し得る。

ポリイミド組成物は、誘電率、散逸率、熱膨張係数、およびポリイミド組成物の他の特性を調整するために選択できる誘電性フィラーを含むことができる。誘電性フィラーは、二酸化チタン（ルチルおよびアナターゼなど）、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、シリカ（溶融アモルファスシリカを含む）、コランダム、ウォラストナイト、Ｂａ_２Ｔｉ_９Ｏ_２０、固体ガラススフェア、中空ガラススフェア、中空セラミックスフェア、石英、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ベリリア、アルミナ、アルミナ三水和物、マグネシア、マイカ、タルク、ナノクレイ、または水酸化マグネシウムのうちの少なくとも１つを含むことができる。

誘電性フィラーは、シリコン含有コーティング、例えば有機官能性アルコキシシランカップリング剤で表面処理することができる。ジルコン酸塩またはチタン酸塩のカップリング剤を使用できる。カップリング剤は、ポリイミド組成物中のフィラーの分散を改善し、完成したポリイミド組成物の吸水性を低下させることができる。ポリイミド組成物は、同ポリイミド組成物の総体積に基づいて、１０〜８０ｖｏｌ％、または２０〜６０ｖｏｌ％、または４０〜６０ｖｏｌ％の誘電性フィラーを含むことができる。

ポリイミド組成物は、ｘ方向およびｙ方向において、５０ｐｐｍ／℃以下、または４５ｐｐｍ／℃以下、または２５ｐｐｍ／℃以下、または２０〜４２ｐｐｍ／℃のＣＴＥを有し得る。本明細書で使用される場合、ｘおよびｙ方向は、ポリイミド組成物から形成された平坦な層の広い表面に平行であり、ｚ方向は、その広い表面に垂直である。ポリイミド組成物は、１５０ｐｐｍ／℃以下、または７０〜１１０ｐｐｍ／℃、または７５ｐｐｍ／℃以下のｚ方向におけるＣＴＥを有し得る。

ポリイミド組成物は、１０ＧＨｚの周波数で３以下の誘電率（ｐｅｒｍｉｔｔｉｖｉｔｙ）（しばしば誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ）と称される）を有し得る。

ポリイミド組成物は、１０ＧＨｚの周波数で０．００６以下の誘電損失（多くの場合、散逸率または損失正接と称される）を有し得る。ポリイミド組成物は、１０ＧＨｚの周波数で０．００１〜０．００６、または０．００５以下の誘電損失を有し得る。本明細書で使用される場合、誘電率および誘電損失は、室温、たとえば２３℃で決定することができる。

ポリイミド組成物は、層の形態であり得る。層は、１０ミリメートル（ｍｍ）以下、または０．１〜５ｍｍ、または１〜３ｍｍのｚ方向の厚さを有し得る。層は、１０ｍｍ以下、または０．０５〜５ｍｍ、または０．０５〜１ｍｍのｚ方向厚さを有し得る。

物品はポリイミド組成物を含むことができる。物品は、ヒートシンク、接着層、銅張積層板、回路、または回路アセンブリであってもよい。物品は、特に電子デバイスに有用である。

以下の実施例は単なる例示であり、本開示に従って作られた物品またはデバイスを、本明細書に記載されている材料、条件、またはプロセスパラメータに限定することを意図していない。

ＣＴＥは、厚さ１ミル（０．０２５４ミリメートル）のサンプルを使用して、−１２５℃〜２０℃の温度範囲にわたりＡＳＴＭ Ｄ３３８６−００によって決定した。
吸水率は、乾燥したサンプルを室温の水に２４時間浸し、サンプルを取り出し、ペーパータオルでサンプルの表面を軽くたたいて余分な水を除去することによって決定した。浸水後の質量の差が報告されている。

実施例１および実施例２
ＮｅＸｏｌｖｅ（アラバマ州ハンツビル（Ｈｕｎｔｓｖｉｌｌｅ）所在）から市販されているＮＯＶＡＳＴＲＡＴ９０５のポリ（アミド酸）前駆体、平均粒子径６μｍの複数のＰＴＦＥ粒子、ＴＲＩＴＯＮ（登録商標）Ｘ−１００およびＤＭＡＣを含む組み合わせを形成することにより、２つのポリイミド組成物を調製した。この組み合わせは、ポリ（アミド酸）前駆体の総重量に基づいて３重量％のＴＲＩＴＯＮ（登録商標）Ｘ−１００と、組み合わせの総体積に基づいて、６０〜８０ｖｏｌ％のＤＭＡＣと、を含んでいた。ＰＴＦＥ粒子に対するポリ（アミド酸）前駆体の相対量は、ｖｏｌ％（ｖｏｌ％）で表１に示されている。組み合わせをフィルムにキャストし、溶媒を蒸発させ、キャストされたフィルムを３００℃に加熱してポリイミドを形成した。誘電特性と熱特性とを測定し、表１に示す。

以下に述べるのは、本開示の非限定的な態様である。
態様１：ＡＳＴＭ Ｅ８３１−０６またはＡＳＴＭ Ｄ３３８６−００に従って、厚さ１ミル（０．０２５４ミリメートル）のサンプルを使用して、−１２５℃〜２０℃で決定されるとき、１ｐｐｍ／℃以下、または−０．５〜０．５ｐｐｍ／℃の線ＣＴＥを有するポリイミド；およびフルオロポリマー；を含むポリイミド組成物であって、同ポリイミド組成物は、１０ＧＨｚの周波数で５以下、または３．５以下の誘電率を有する、ポリイミド組成物。

態様２：ポリイミドが、ｐ−フェニレンジアミンまたは２，２’−ジメチルベンジジンのうちの少なくとも１つを含むジアミンから得られる、態様１のポリイミド組成物。
態様３：ポリイミドが、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはピロメリット酸二無水物のうちの少なくとも１つを含む二無水物から得られる、前述の態様のいずれか１つ以上のポリイミド組成物。

態様４：シルセスキオキサンをさらに含む、前述の態様のいずれか１つ以上のポリイミド組成物。
態様５：シルセスキオキサンがポリイミドにつながれている、態様４のポリイミド組成物。

態様６：フルオロポリマーが、動的光散乱によって決定されるとき、１０μｍ以下、または３〜８μｍの平均粒子径を有する複数の粒子の形態である、前述の態様のいずれか１つ以上のポリイミド組成物。

態様７：フルオロポリマーが、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、ポリ（クロロトリフルオロエチレン−プロピレン）、ポリ（エチレン−テトラフルオロエチレン）、ポリ（エチレン−クロロトリフルオロエチレン）、ポリ（ヘキサフルオロプロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン−エチレン−プロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン−プロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン−ペルフルオロプロピレンビニルエーテル）、完全にフッ素化されたアルコキシ側鎖を備えたテトラフルオロエチレン骨格を有するコポリマー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ（フッ化ビニリデン−クロロトリフルオロエチレン）、ペルフルオロポリエーテル、ペルフルオロスルホン酸、またはペルフルオロポリオキセタンのうちの少なくとも１つを含む、前述の態様のいずれか１つ以上のポリイミド組成物。

態様８：フルオロポリマーがポリ（テトラフルオロエチレン）を含む、前述の態様のいずれか１つ以上のポリイミド組成物。
態様９：ポリイミド組成物が、ポリイミドおよびフルオロポリマーの総体積に基づいてまたはポリイミド組成物の総体積に基づいて、４０〜８０ｖｏｌ％、または４０〜７０ｖｏｌ％のポリイミドを含む、前述の態様のいずれか１つ以上のポリイミド組成物。

態様１０：ポリイミド組成物が、ポリイミドおよびフルオロポリマーの総体積に基づいてまたはポリイミド組成物の総体積に基づいて、２０〜６０ｖｏｌ％、または３０〜６０ｖｏｌ％のフルオロポリマーを含む、前述の態様のいずれか１つ以上のポリイミド組成物。

態様１１：複数の中空マイクロスフェアまたはセラミックフィラーのうちの少なくとも１つをさらに含む、前述の態様のいずれか１つ以上のポリイミド組成物。
態様１２：ポリイミド組成物が０重量パーセントのガラス布を含む、前述の態様のいずれか１つ以上のポリイミド組成物。

態様１３：ポリイミド組成物が、ｘ方向およびｙ方向において、ＡＳＴＭ Ｄ３３８６−００に従って決定されるとき、５０以下、または４５ｐｐｍ／℃以下、または２５ｐｐｍ／℃以下、または２０〜４２ｐｐｍ／℃のＣＴＥ；ｚ方向において、ＡＳＴＭ Ｄ３３８６−００に従って決定されるとき、１５０ｐｐｍ／℃以下、または７０〜１１０ｐｐｍ／℃、または７５ｐｐｍ／℃以下のＣＴＥ；あるいは１０ＧＨｚの周波数で０．００６以下の誘電損失、のうちの少なくとも１つを有する、前述の態様のいずれか１つ以上のポリイミド組成物。好ましくは、ポリイミド組成物は、１０ＧＨｚの周波数で０．００６以下の、または０．００１〜０．００６の、または０．００５以下の誘電損失を有する。

態様１４：前述の態様のいずれか１つ以上のポリイミド組成物を製造する方法であって、ポリ（アミド酸）、フルオロポリマー、溶媒、および任意に非イオン性界面活性剤を含む組み合わせを形成することと、同組み合わせをキャストすることと、キャストされた組み合わせを加熱して溶媒を蒸発させて、ポリアミド酸からポリイミドを形成することと、を含む、方法。

態様１５：溶媒が、アセトアミド、アセトン、アセトニトリル、ジクロロメタン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、酢酸エチル、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、またはテトラヒドロフランのうちの少なくとも１つを含む、態様１４の方法。

態様１６：組み合わせは、同組み合わせの総体積に基づいて５０〜９０ｖｏｌ％、または６０〜８０ｖｏｌ％の溶媒を含む、態様１４〜１５のいずれか１つ以上の方法。
態様１７：組み合わせが、同組み合わせの総重量に基づいて、０〜５重量パーセント、または１〜４重量パーセントの非イオン性界面活性剤を含む、態様１４〜１６のいずれか１つ以上の方法。

態様１８：前述の態様のいずれか１つ以上のポリイミド組成物を含む物品。
態様１９：ポリイミド組成物が層の形態にある、態様１８の物品。
態様２０：層が１０ｍｍ以下、または０．１〜５ｍｍ、または１〜３ｍｍの厚さを有する、態様１９の物品。

態様２１：層が１０ｍｍ以下、または０．０５〜５ｍｍ、または０．０５〜１ｍｍの厚さを有する、態様１９の物品。
態様２２：態様１８〜２１の物品を含む電子デバイス。

組成物、方法、および物品は、代替的に、本明細書に開示される任意の適切な材料、ステップ、または構成要素を含むか、それらのみからなるか、または本質的にそれらからなることができる。組成物、方法、および物品は、追加的に、または代替的に、そうでなければ組成物、方法、および物品の機能もしくは目的の達成に必要ではない材料（または種）、ステップ、または成分を欠くように、または実質的に含まないように製剤化することができる。

「１つの（ａ）」および「１つの（ａｎ）」という用語は、数量の制限を示すのではなく、むしろ参照されるアイテムの少なくとも１つの存在を示す。「または（ｏｒ）」という用語は、文脈によって明確に示されていない限り、「および／または（ａｎｄ／ｏｒ）」を意味する。明細書全体にわたる「１つの態様」、「別の態様」、「いくつかの態様」などへの言及は、その態様に関連して説明された特定の要素（たとえば、特徴、構造、ステップ、または特性）が、本明細書に記載された少なくとも１つの態様に含まれ、その他の態様には存在していても、していなくてもよいことを意味する。加えて、記載された要素は、様々な態様において任意の適切な方法で組み合わされてもよいことを理解されたい。「組み合わせ（ｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ）」は、混合物、溶液、合金などを含む。

本明細書で特に明記しない限り、すべての試験規格は、この出願の出願日時点で有効な最新の規格、または優先権が主張されている場合、試験規格が現れる最先の優先権出願の出願日で有効な最新の規格である。

同じ成分または特性に向けられたすべての範囲のエンドポイント（ｅｎｄｐｏｉｎｔｓ）には、同エンドポイントが含まれ、独立して組み合わせ可能で、すべての中間ポイントと範囲が含まれる。たとえば、「最大２５ｗｔ％、または５〜２０ｗｔ％」の範囲には、１０〜２３ｗｔ％などの「５〜２５ｗｔ％」の範囲のエンドポイントとすべての中間値が含まれる。

化合物は、標準的な命名法を使用して記述される。例えば、示された基によって置換されていない位置は、示された結合または水素原子によってその原子価が満たされると理解される。２つの文字または記号の間にないダッシュ（「−」）は、置換基の結合点を示すために使用される。たとえば、−ＣＨＯはカルボニル基の炭素を介して結合される。

別に定義されない限り、本明細書で使用される技術用語および科学用語は、本開示が属する分野の当業者によって一般に理解されるのと同じ意味を有する。
引用されたすべての特許、特許出願、およびその他の参考文献は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれている。しかしながら、本出願の用語が組み込まれた参考文献の用語と矛盾するまたは対立する場合、本願の用語は組み込まれた参考文献の対立する用語よりも優先される。

特定の態様について説明したが、出願人または他の当業者には、現在予期されない、または現在予測することができない代替、修正、変形、改善、および実質的な均等物が生じ得る。したがって、出願され、補正される可能性のある添付の特許請求の範囲は、そのようなすべての代替、修正、変形、改善、および実質的な均等物を包含することを意図している。

Claims (20)

1. ポリイミド組成物であって、
   厚さ１ミル（０．０２５４ミリメートル）のサンプルを使用して、ＡＳＴＭ Ｅ８３１−０６に従って−１２５〜２０℃で決定されるとき、摂氏温度あたり１ｐｐｍ以下、または摂氏温度あたり−０．５〜０．５ｐｐｍの線熱膨張係数を有するポリイミド；および
   フルオロポリマー；
   を含み、
   前記ポリイミド組成物は、１０ギガヘルツの周波数で５以下、または３．５以下の誘電率を有する、ポリイミド組成物。
2. 前記ポリイミドが、ｐ−フェニレンジアミンまたは２，２’−ジメチルベンジジンのうちの少なくとも１つを含むジアミンから得られる、請求項１に記載のポリイミド組成物。
3. 前記ポリイミドが、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはピロメリット酸二無水物のうちの少なくとも１つを含む二無水物から得られる、請求項１または２に記載のポリイミド組成物。
4. シルセスキオキサンをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のポリイミド組成物。
5. シルセスキオキサンがポリイミドにつながれている、請求項４に記載のポリイミド組成物。
6. 前記フルオロポリマーが、動的光散乱により決定されるとき、１０マイクロメートル以下、または３〜８マイクロメートルの平均粒子径を有する複数の粒子の形態である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のポリイミド組成物。
7. 前記フルオロポリマーが、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、ポリ（クロロトリフルオロエチレン−プロピレン）、ポリ（エチレン−テトラフルオロエチレン）、ポリ（エチレン−クロロトリフルオロエチレン）、ポリ（ヘキサフルオロプロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン−エチレン−プロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン−プロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン−ペルフルオロプロピレンビニルエーテル）、完全にフッ素化されたアルコキシ側鎖を備えたテトラフルオロエチレン骨格を有するコポリマー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ（フッ化ビニリデン−クロロトリフルオロエチレン）、ペルフルオロポリエーテル、ペルフルオロスルホン酸、またはペルフルオロポリオキセタンのうちの少なくとも１つを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載のポリイミド組成物。
8. 前記フルオロポリマーがポリ（テトラフルオロエチレン）を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載のポリイミド組成物。
9. 前記ポリイミド組成物が、ポリイミドおよびフルオロポリマーの総体積に基づいて、４０〜８０体積パーセント、または４０〜７０体積パーセントのポリイミドを含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載のポリイミド組成物。
10. 前記ポリイミド組成物が、ポリイミドおよびフルオロポリマーの総体積に基づいて２０〜６０体積パーセント、または３０〜６０体積パーセントのフルオロポリマーを含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載のポリイミド組成物。
11. 複数の中空マイクロスフェアまたはセラミックフィラーのうちの少なくとも一方をさらに含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のポリイミド組成物。
12. ポリイミド組成物が０重量パーセントのガラス布を含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のポリイミド組成物。
13. 前記ポリイミド組成物が、
    ｘ方向およびｙ方向において、ＡＳＴＭ Ｄ３３８６−００に従って決定されるとき、摂氏温度当たり５０ｐｐｍ以下、または摂氏温度当たり４５ｐｐｍ以下、または摂氏温度当たり２５ｐｐｍ以下、または摂氏温度当たり２０〜４２ｐｐｍの熱膨張係数；
    ｚ方向において、ＡＳＴＭ Ｄ３３８６−００に従って決定されるとき、摂氏温度当たり１５０ｐｐｍ以下、または摂氏温度当たり７０〜１１０ｐｐｍ、または摂氏温度当たり７５ｐｐｍ以下の熱膨張係数；または
    １０ギガヘルツの周波数で０．００６以下の誘電損失；
    のうちの少なくとも１つを有する、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のポリイミド組成物。
14. 請求項１〜１３のいずれか一項に記載のポリイミド組成物を製造する方法であって、前記方法は、
    ポリ（アミド酸）、フルオロポリマー、溶媒、および任意の非イオン性界面活性剤を含む組み合わせを形成することと、
    前記組み合わせをキャストすることと、
    キャストされた組み合わせを加熱して溶媒を蒸発させて、ポリアミド酸からポリイミドを形成することと、
    を含む方法。
15. 前記溶媒が、アセトアミド、アセトン、アセトニトリル、ジクロロメタン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、酢酸エチル、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、またはテトラヒドロフランのうちの少なくとも１つを含む、請求項１４に記載の方法。
16. 前記組み合わせが、同組み合わせの総体積に基づいて、５０〜９０体積パーセント、または６０〜８０体積パーセントの溶媒を含む、請求項１４〜１５のいずれか一項に記載の方法。
17. 前記組み合わせが、同組み合わせの総重量に基づいて、０〜５重量パーセント、または１〜４重量パーセントの非イオン性界面活性剤を含む、請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の方法。
18. 請求項１〜１７のいずれか一項に記載のポリイミド組成物を含む物品。
19. 前記ポリイミド組成物が層の形態である、請求項１８に記載の物品。
20. 前記層が、１０ミリメートル以下、または０．１〜５ミリメートル、または１〜３ミリメートル、または０．０５〜５ミリメートル、または０．０５〜１ミリメートルの厚さを有する、請求項１９に記載の物品。