JP2004533501A5 - - Google Patents

Description

下記材料を使用した。

Claims (12)

1. ０．１から９０重量％の導電性フィラーと；
   ９０から１０重量％の１００，０００ｃｐｓ以下の粘性である有機ポリシロキサン混合物とからなる、硬化可能な組成物から形成される導電性の硬化シリコーンであって：
   前記混合物は下記からなっている：
   前記硬化可能な組成物の硬化を促進する触媒；
   分子当り少なくとも２つのアルケニル基を有する有機ポリシロキサン；
   分子当り少なくとも２つのシリコン結合水素原子を有する有機ポリシロキサン；
   前記有機ポリシロキサン混合物の重量に対して、５から８０重量％の有機ポリシロキサンゲル剤形；および
   前記硬化シリコーンは、ＡＳＴＭＤ−２２４０によって測定された、６０以下のShore A デュロメータ硬さ、１００℃、２５％圧縮７０時間でＡＳＴＭＤ−３９５−ＭｅｔｈｏｄＢによって測定された、３０％以下の圧縮永久ひずみ抵抗、および、１０ ^６ オーム−ｃｍ以下の容積抵抗率を有している。
2. 請求項１に記載の硬化シリコーンであって、前記有機ポリシロキサン混合物が、１０００ｃｐｓ以下の粘度を有する有機ポリシロキサン流体を含有している。
3. 請求項１または２に記載の硬化シリコーンであって、分子当り少なくとも２つのアルケニル基を有する前記有機ポリシロキサンは、次式で表され：
   Ｍ_ａＤ_ｂＴ_ｃＱ_ｄ
   下に添付した文字ａ，b，ｃ，ｄは、ゼロまたは正の整数であり、ａおよびｂが両方ともゼロの場合には、ｃは２以上である制限があり；
   Ｍは式Ｒ₃ＳｉＯ_1／2であらわされ、
   Ｄは式Ｒ₂ＳｉＯ_2／2であらわされ、
   Ｔは式ＲＳｉＯ_3／2であらわされ、そして、
   Ｑは式ＳｉＯ_4／2であらわされ、各Ｒ基は、別々に、水素、アルケニル基、各々１から４０個の炭素原子を有する置換または非置換一価炭化水素基を示し、Ｒ基の少なくとも２つはアルケニル基であるという限定があり；そして
   分子当り少なくとも２つのシリコン結合水素原子を有する前記有機ポリシロキサンは、一般的に次の式で表され：
   Ｍ_ａＤ_ｂＴ_ｃＱ_ｄ
   下に添付した文字ａ，ｂ，ｃ，ｄは、ゼロまたは正の整数であり、ａおよびｂが両方ともゼロの場合には、ｃは２以上である制限があり；
   Ｍは式Ｒ₃ＳｉＯ_1／2であらわされ、
   Ｄは式Ｒ₂ＳｉＯ_2／2であらわされ、
   Ｔは式ＲＳｉＯ_3／2であらわされ、そして
   Ｑは式ＳｉＯ_4／2であらわされ、各Ｒ基は、別々に、水素、各々１から４０個の炭素原子を有する置換または非置換一価炭化水素基を示し、Ｒ基の少なくとも２つは水素であるという限定がある。
4. 請求項１から３の何れか１項に記載の硬化シリコーンであって、前記有機ポリシロキサン流体が存在し、そして、前記有機ポリシロキサン流体が非反応性流体、反応性流体、または、これらの組み合わせであり沸点が約２６０℃以上である。
5. 請求項１から４の何れか１項に記載の硬化シリコーンであって、有機ポリシロキサンゲル剤形（フォーミュレーション）が存在し、前記ゲル剤形における分子当り少なくとも２つのシリコン結合水素原子を有する前記有機ポリシロキサンの合計濃度は、アルケニル基当り１以下のシリコン結合水素原子を提供する。
6. 請求項１から５の何れか１項に記載の硬化シリコーンであって、前記有機ポリシロキサンゲル剤形は、合計有機ポリシロキサン混合物の約８０％以下である。
7. 請求項１から６の何れか１項に記載の硬化シリコーンであって、前記導電性フィラーは、粒子からなっており、前記粒子は導電性金属、導電性金属合金、導電性金属含有被覆を有するガラス、または導電性金属含有被覆を有するセラミック基体からなっている。
8. 請求項１から７の何れか１項に記載の硬化シリコーンであって、前記導電性フィラーは、ニッケル被覆黒鉛、銀金属含有被覆を有するセラミック基体、銀被覆中空ガラス、または、少なくとも１つの前記導電性フィラーからなる組み合わせである。
9. 請求項１から８の何れか１項に記載の組成物から製造された製造物。
10. 請求項９に記載の製造物であって、前記製造物はＥＭＩ遮蔽を提供する。
11. 請求項１０に記載の製造物であって、前記製造物はＥＭＩ遮蔽ガスケットである。
12. 請求項１から８に記載の組成物をシート上に鋳込み、そして、前記組成物を硬化することからなる、硬化シリコーンシートの製造方法。