JPS59199756A - 導電性シリコ−ンゴム組成物 - Google Patents
導電性シリコ−ンゴム組成物Info
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- JPS59199756A JPS59199756A JP58074827A JP7482783A JPS59199756A JP S59199756 A JPS59199756 A JP S59199756A JP 58074827 A JP58074827 A JP 58074827A JP 7482783 A JP7482783 A JP 7482783A JP S59199756 A JPS59199756 A JP S59199756A
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- silicone rubber
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- carbon
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/029—Composite material comprising conducting material dispersed in an elastic support or binding material
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は耐熱性のある導電性シリコ組成物ム絹成物に係
り、特に電気接点材料としてシリコーンゴムに金属粉を
添加混合して低抵抗化した場合に発生する熱的酸化を改
善した耐熱性のある導電性シリコーンゴム組成物に関す
るものである。
り、特に電気接点材料としてシリコーンゴムに金属粉を
添加混合して低抵抗化した場合に発生する熱的酸化を改
善した耐熱性のある導電性シリコーンゴム組成物に関す
るものである。
[発明の技術的背景とその問題点]
従来より、電気接点材料や電磁波シールド用材わ1とし
て、シリコーンゴムにカーボン粉を添加混合した導電性
シリ」−ンゴム組成物が使用されている。
て、シリコーンゴムにカーボン粉を添加混合した導電性
シリ」−ンゴム組成物が使用されている。
しかし、カーボン粉を使用した導電性シリコーンゴム組
成物は、熱的には比較的安定であるが、体積抵抗率では
1Ω・印が限界であり、それ以下の体積抵抗率が必要な
ものには使用できないという欠点があった。そこで体積
抵抗率がlX10−’〜10−3Ω・印の導電性シリコ
ーンゴム組成物を(qるために、シリコーンゴムに神々
の金属粉を添加混合して低抵抗化を図る試みがなされて
いる。
成物は、熱的には比較的安定であるが、体積抵抗率では
1Ω・印が限界であり、それ以下の体積抵抗率が必要な
ものには使用できないという欠点があった。そこで体積
抵抗率がlX10−’〜10−3Ω・印の導電性シリコ
ーンゴム組成物を(qるために、シリコーンゴムに神々
の金属粉を添加混合して低抵抗化を図る試みがなされて
いる。
しかしながら、この金属粉を用いる方法は、目的とする
抵抗を得るためには金属粉を多量に配合する必要があり
、そのためシリコーンゴムの物性を極度に低下させ、ま
た高温にさらされた場合、金属粉の酸化により抵抗が上
がして経時変化するという欠点があった。
抵抗を得るためには金属粉を多量に配合する必要があり
、そのためシリコーンゴムの物性を極度に低下させ、ま
た高温にさらされた場合、金属粉の酸化により抵抗が上
がして経時変化するという欠点があった。
このJ:うな欠点を改善するため、特公昭50−622
3号公報に記載されているように、アミン系やリン系の
酸化防11−剤を添加することも行われ23 − でいるが、この方法はシリコーンゴムが使用される高温
においては、熱的酸化の改善にはほとんど効宋がないと
いう欠点があった。
3号公報に記載されているように、アミン系やリン系の
酸化防11−剤を添加することも行われ23 − でいるが、この方法はシリコーンゴムが使用される高温
においては、熱的酸化の改善にはほとんど効宋がないと
いう欠点があった。
[発明の目的]
本発明者等はこのような従来の欠点を解消すべく税意研
究を進めた結果、表面にNi被覆したカーボンをシリコ
ーンゴムに添加することにより、抵抗値が低く、高温に
おいてもその経時変化が少なく、かつ耐湿性にも優れた
導電性シリコーンゴム組成物が得られることを見出した
。
究を進めた結果、表面にNi被覆したカーボンをシリコ
ーンゴムに添加することにより、抵抗値が低く、高温に
おいてもその経時変化が少なく、かつ耐湿性にも優れた
導電性シリコーンゴム組成物が得られることを見出した
。
本発明はこのような知見に基づいてなされたもので、体
積抵抗率とした1X 10−1〜I X 10−20・
印の導電性を備え、かつ高温においてもその経時変化の
少ない、電気接点材料や電磁波シールド用材r1に適し
た導電性シリコーンゴム組成物を提供することを目的と
する。
積抵抗率とした1X 10−1〜I X 10−20・
印の導電性を備え、かつ高温においてもその経時変化の
少ない、電気接点材料や電磁波シールド用材r1に適し
た導電性シリコーンゴム組成物を提供することを目的と
する。
[発明の概要コ
すなわち本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、(A
)平均重合反500〜12,000で1分子中のケイ素
原子に結合した有機基のうち少な4− くとも2個がビニル基であるポリジオルガノシロキサン
100重量部 (B)導電性粒子としてNi被覆したカーボン100〜
500手吊部 (C)ポリオルガノハイドロジエンシロキサン0゜1〜
5重量部 ([))白金または白金化合物が白金原子として(A)
、(B)、(C)の合計量の0.2〜30ppm を主成分とすることを特徴とする。
)平均重合反500〜12,000で1分子中のケイ素
原子に結合した有機基のうち少な4− くとも2個がビニル基であるポリジオルガノシロキサン
100重量部 (B)導電性粒子としてNi被覆したカーボン100〜
500手吊部 (C)ポリオルガノハイドロジエンシロキサン0゜1〜
5重量部 ([))白金または白金化合物が白金原子として(A)
、(B)、(C)の合計量の0.2〜30ppm を主成分とすることを特徴とする。
本発明の導電性シリコーンゴム組成物の主材となる(△
)成分は、通常のシリコーンゴムとして用いられるもの
で、反復単位がジメチルシロキシ単位、フェニルメヂル
シ1コキシ中位、ジフェニルシロキシ単位、メチルビニ
ルシロキシ単位、フェニルビニルシ[1キシ中位等から
選ばれる1種又は2種以上のジオルガノシロキシ単位か
ら成る重合体、共重合体もしくは混合物であり、硬化し
てゴム状弾竹体を得るために1分子中に少なくとも2個
のビニル基を含有することが必要である。また、このポ
リジオルガノシロキサンの末端単位はトリオルガノシロ
キシ基、ヒドロキシ基、アルコキシ基のいずれであって
もよい。上記のトリオルガノシロキシ基としては、例え
ばトリメデルシロキシ基、ジメヂルビニルシ1]キシ基
、メチルフェニルビニルシロキシ基、メチルジフェニル
シロキシ基おにびこれらの類似物等がある。
)成分は、通常のシリコーンゴムとして用いられるもの
で、反復単位がジメチルシロキシ単位、フェニルメヂル
シ1コキシ中位、ジフェニルシロキシ単位、メチルビニ
ルシロキシ単位、フェニルビニルシ[1キシ中位等から
選ばれる1種又は2種以上のジオルガノシロキシ単位か
ら成る重合体、共重合体もしくは混合物であり、硬化し
てゴム状弾竹体を得るために1分子中に少なくとも2個
のビニル基を含有することが必要である。また、このポ
リジオルガノシロキサンの末端単位はトリオルガノシロ
キシ基、ヒドロキシ基、アルコキシ基のいずれであって
もよい。上記のトリオルガノシロキシ基としては、例え
ばトリメデルシロキシ基、ジメヂルビニルシ1]キシ基
、メチルフェニルビニルシロキシ基、メチルジフェニル
シロキシ基おにびこれらの類似物等がある。
また、この(A)成分のポリジオルガノシロキサンの平
均重合度は500〜12,000.好ましくは1,00
0〜5.000の範囲である。500未満では良好な機
械的性質が得られず、12゜OOOを越えると導電性粒
子の添加が困難になる。
均重合度は500〜12,000.好ましくは1,00
0〜5.000の範囲である。500未満では良好な機
械的性質が得られず、12゜OOOを越えると導電性粒
子の添加が困難になる。
本発明に用いる(B)成分は、低抵抗で高温における経
時変化の少ない導電性シリコーンゴム組成物を得るのに
必要な重要な成分である。Ni被覆する基材のカーボン
としては、通常のカーボンブラック、人造グラファイト
、天然グラファイト、造粒カーボン等でよく、その平均
粒子径は10〜100μm1好ましくは15〜75μm
である。
時変化の少ない導電性シリコーンゴム組成物を得るのに
必要な重要な成分である。Ni被覆する基材のカーボン
としては、通常のカーボンブラック、人造グラファイト
、天然グラファイト、造粒カーボン等でよく、その平均
粒子径は10〜100μm1好ましくは15〜75μm
である。
平均粒子径が10μm未満だとNi被覆が困難に 7−
なり、10071mを越えると導電性シリコーンゴムの
機械的強度が低下する。
機械的強度が低下する。
また、被覆するNiの量はカーボンに対して30〜90
重量%、好ましくは50〜70重量%である。30重量
%未満だと初期の導電性が充分で411なく、90重岱
%を越えると高温における導電性の経時変化が大きくな
る。
重量%、好ましくは50〜70重量%である。30重量
%未満だと初期の導電性が充分で411なく、90重岱
%を越えると高温における導電性の経時変化が大きくな
る。
N1被覆する方法としCは、通常の化学めっき法、電解
法、カルボニル法等があり、特に不純物の混入のないこ
とという点からカルボニル法が好ましい。
法、カルボニル法等があり、特に不純物の混入のないこ
とという点からカルボニル法が好ましい。
(B)成分の添加量は(A)成分100重昂部に対しC
100〜500重ω部、好ましくは250〜400重吊
部である。添加量が100重早部未満だと初期の導電性
が充分ではなく、500φ吊部を越えると導電性粒子の
添加が困難になる。
100〜500重ω部、好ましくは250〜400重吊
部である。添加量が100重早部未満だと初期の導電性
が充分ではなく、500φ吊部を越えると導電性粒子の
添加が困難になる。
本発明で用いる(C)成分のポリオルガノハイド「Jジ
ェンシロキ畳ナンは、(△)成分の架橋剤とj。
ェンシロキ畳ナンは、(△)成分の架橋剤とj。
して働き、網状構造を形成するためにケイ素原子に結合
した水素原子が1分子中に平均少なくとも3個は存在し
なければならない。
した水素原子が1分子中に平均少なくとも3個は存在し
なければならない。
ケイ素原子に結合した有機基としては、(A)のポリジ
オルガノシロキサンのケイ素原子に結合した有機基と同
様のものが例示される。このポリオルガノハイドロジエ
ンシロキサンの平均重合度は特に限定されないが、同一
のケイ素原子に2個以」−の水素原子が結合したものは
合成が困難なので、3個以上のシロキシ単位からなるこ
とが好ましい。シロキサン骨格は直鎖状、環状、分岐状
のいずれでも差し支えない。
オルガノシロキサンのケイ素原子に結合した有機基と同
様のものが例示される。このポリオルガノハイドロジエ
ンシロキサンの平均重合度は特に限定されないが、同一
のケイ素原子に2個以」−の水素原子が結合したものは
合成が困難なので、3個以上のシロキシ単位からなるこ
とが好ましい。シロキサン骨格は直鎖状、環状、分岐状
のいずれでも差し支えない。
(C)成分の添加量は(A)成分100重量部に対して
0.1〜5重量部であり、好ましくは(A)成分のケイ
素原子に結合したビニル基1個に対し、(C)成分のケ
イ素原子に結合した水素原子が0.5〜10個、さらに
好ましくは1.5〜3個の範囲になる量である。添加量
が0.1重量部未満でも5重量部を越えても物性の優れ
たゴム状弾性体が得られない。
0.1〜5重量部であり、好ましくは(A)成分のケイ
素原子に結合したビニル基1個に対し、(C)成分のケ
イ素原子に結合した水素原子が0.5〜10個、さらに
好ましくは1.5〜3個の範囲になる量である。添加量
が0.1重量部未満でも5重量部を越えても物性の優れ
たゴム状弾性体が得られない。
本発明に用いられる(I))成分は、(A)成分と(C
)成分の付加反応によってゴム状弾性体を8− 与えるための触媒である。(D)成分としては、白金黒
、これを担体−トに保持したもの、四塩化白金、塩化白
金酸およびそのアルカリ金属塩、アル=]−ル変性物、
白金−オレフイン鉗体、白金−ビニルシト1キサン錯体
、白金−ホスフィン錯体、白金−ホスファイト錯体等が
例示されるが、(A)成分や(C)成分への溶解性や触
媒活性の点でアルコール変性白金酸、白金−オレフィン
錯体、白金−ビニルシ[lキサン錯体等が好ましい。
)成分の付加反応によってゴム状弾性体を8− 与えるための触媒である。(D)成分としては、白金黒
、これを担体−トに保持したもの、四塩化白金、塩化白
金酸およびそのアルカリ金属塩、アル=]−ル変性物、
白金−オレフイン鉗体、白金−ビニルシト1キサン錯体
、白金−ホスフィン錯体、白金−ホスファイト錯体等が
例示されるが、(A)成分や(C)成分への溶解性や触
媒活性の点でアルコール変性白金酸、白金−オレフィン
錯体、白金−ビニルシ[lキサン錯体等が好ましい。
(D)成分の配合量は(A)、(B)、(C)の合泪椿
に対して、白金原子の齢に換算して0゜2〜3QQpp
m、好ましくは1〜”+ooppmである。0.2rl
rllllより少ないと硬化速度が遅く、硬化物に粘着
性を生じて剥離性を明害し、300rlr1mを越すと
硬化速度が速すぎて作業性を損い、また不経済である。
に対して、白金原子の齢に換算して0゜2〜3QQpp
m、好ましくは1〜”+ooppmである。0.2rl
rllllより少ないと硬化速度が遅く、硬化物に粘着
性を生じて剥離性を明害し、300rlr1mを越すと
硬化速度が速すぎて作業性を損い、また不経済である。
なお、本発明の導電性シリコーンゴム組成物において、
シリコーンゴムとして白金化合物触媒の存在下に付加反
応により硬化してゴム状弾性体となる付加型シリコーン
ゴムを用いている。なぜならば、押出成形を行う場合、
170℃付近でラジカルを発生する過酸化物により硬化
するシリコーンゴムは硬化濡iが高温であるために使用
できないし、120℃付近でラジカルを発生する過酸化
物により硬化するシリコーンゴムはカーボンにより加硫
阻害を起こすので使用できない。
シリコーンゴムとして白金化合物触媒の存在下に付加反
応により硬化してゴム状弾性体となる付加型シリコーン
ゴムを用いている。なぜならば、押出成形を行う場合、
170℃付近でラジカルを発生する過酸化物により硬化
するシリコーンゴムは硬化濡iが高温であるために使用
できないし、120℃付近でラジカルを発生する過酸化
物により硬化するシリコーンゴムはカーボンにより加硫
阻害を起こすので使用できない。
以上の成分の他に本発明においては、室温における硬化
時間を延ばすためにアセチレン化合物、マレイン酸ジア
リル、トリアリルイソシアヌレート、ニトリル化合物、
有機過酸化物のような付加反応の抑制剤を配合すること
もできる。
時間を延ばすためにアセチレン化合物、マレイン酸ジア
リル、トリアリルイソシアヌレート、ニトリル化合物、
有機過酸化物のような付加反応の抑制剤を配合すること
もできる。
さらに機械的強面を上げるために、従来のシリコーンゴ
ムに用いられる公知の補強性充填用シリカを添加するこ
ともできる。このようなシリカとしては例えば煙霧質シ
リカ、沈澱シリカ、焼成シリカ、シリカエアロゲル、石
英粉末、ケイソウ土等がある。これらの補強性充填用シ
リカは、表面が未処理のもの、またはオルガノクロロシ
ラン、ポリジオルガノシロキサン、ヘキサオルガノジシ
ラザン等の有機ケイ素化合物で予め表面処理され−11
− たもののいずれでもj、く、あるいは?l″li練り1
1)に上記のような有機ケイ素化合物で表面処理をして
も#llノン4j′い。このような充填用シリカの表面
処理はいずれも任意の公知方法によって行なうことがで
きる1゜ またこのものの添加量は、通常(A)成分100重量部
に対しC50手M部未満であり、50重甲部以−にでは
導電f]粒子の添加が困仰になるので好ましくない。
ムに用いられる公知の補強性充填用シリカを添加するこ
ともできる。このようなシリカとしては例えば煙霧質シ
リカ、沈澱シリカ、焼成シリカ、シリカエアロゲル、石
英粉末、ケイソウ土等がある。これらの補強性充填用シ
リカは、表面が未処理のもの、またはオルガノクロロシ
ラン、ポリジオルガノシロキサン、ヘキサオルガノジシ
ラザン等の有機ケイ素化合物で予め表面処理され−11
− たもののいずれでもj、く、あるいは?l″li練り1
1)に上記のような有機ケイ素化合物で表面処理をして
も#llノン4j′い。このような充填用シリカの表面
処理はいずれも任意の公知方法によって行なうことがで
きる1゜ またこのものの添加量は、通常(A)成分100重量部
に対しC50手M部未満であり、50重甲部以−にでは
導電f]粒子の添加が困仰になるので好ましくない。
また、これらの成分以外に耐熱添加剤として一般に使用
される水酸化セリウムを添加することもできる。この水
酸化セリウム粉末としては、平均粒子径50μm以下の
ものが適しており、(A)成分100重早部に対して0
.1〜10I′TIm部の範囲で配合される。また、必
要に応じC1例えばケイ素原子にトリアルコキシシリル
アルキル基やエステル結合などを含む側鎖が結合したボ
リシ[lキサンのような接着f[向]−剤を添加しても
よい。
される水酸化セリウムを添加することもできる。この水
酸化セリウム粉末としては、平均粒子径50μm以下の
ものが適しており、(A)成分100重早部に対して0
.1〜10I′TIm部の範囲で配合される。また、必
要に応じC1例えばケイ素原子にトリアルコキシシリル
アルキル基やエステル結合などを含む側鎖が結合したボ
リシ[lキサンのような接着f[向]−剤を添加しても
よい。
その他に必要に応じてその仙の耐熱添加剤、酸化
′□防1F剤、加■助剤、およびガ1燃剤等を所望量
添加することも可能である。
′□防1F剤、加■助剤、およびガ1燃剤等を所望量
添加することも可能である。
上述の各成分を、ロール混線やニーダ−ミキサー等の通
常の手法で均一に混練して本発明の導電性シリコーンゴ
ム組成物が得られる。また、塗布作業のために必要に応
じて溶剤を添加し、塗布後揮散させてもよい。このよう
にして得られた本発明の組成物は、電気接点材料や電磁
波シールド用材料に適している。
常の手法で均一に混練して本発明の導電性シリコーンゴ
ム組成物が得られる。また、塗布作業のために必要に応
じて溶剤を添加し、塗布後揮散させてもよい。このよう
にして得られた本発明の組成物は、電気接点材料や電磁
波シールド用材料に適している。
[発明の実施例]
次に本発明の実施例について説明する。
実施例1〜3
末端がビニルジメチルシロキシ単位であり、平均重合度
1,500のポリジメチルシロキサン100重量部、ジ
メチルシロキシ単位40モル%、メチルハイドロジエン
シロキシ単位60モル%からなり、末端がトリメデルシ
ロキシ基であるポリメチルハイド[]ジジエンシロザ2
66量部、次式で示す有機ケイ素化合物6重量部および
塩化白金酸・オクテン錯体0.05¥!吊部を混合して
ベースコンパウンドを得た。
1,500のポリジメチルシロキサン100重量部、ジ
メチルシロキシ単位40モル%、メチルハイドロジエン
シロキシ単位60モル%からなり、末端がトリメデルシ
ロキシ基であるポリメチルハイド[]ジジエンシロザ2
66量部、次式で示す有機ケイ素化合物6重量部および
塩化白金酸・オクテン錯体0.05¥!吊部を混合して
ベースコンパウンドを得た。
12−
このベースコンパウンド100vf?)部に対して導電
性粒子として、人造グラフアイ1−KS−44([]ン
ザ社製)に化学めつぎ法で50重準%Ni被覆を行なっ
た平均粒子fy50〜100μmの粒子を第1表に示す
配合指でそれぞれ混合し、導電性シリコーンゴム組成物
を得た。さらに、この組成物にスクリーン印刷可能な粘
醍になるまでキシレンを加えて希釈し、ペースト状の導
電性シリコーンゴム組成物を得た。
性粒子として、人造グラフアイ1−KS−44([]ン
ザ社製)に化学めつぎ法で50重準%Ni被覆を行なっ
た平均粒子fy50〜100μmの粒子を第1表に示す
配合指でそれぞれ混合し、導電性シリコーンゴム組成物
を得た。さらに、この組成物にスクリーン印刷可能な粘
醍になるまでキシレンを加えて希釈し、ペースト状の導
電性シリコーンゴム組成物を得た。
このようにして得たペースト状の導電性シリコ組成物ム
絹成物を4 mm X 40 mmのパターンで皮膜厚
11007z稈度で印刷し、150℃で1時間加熱して
硬化させた。得られた導電性被膜のIP電時特性第1表
に示す。
絹成物を4 mm X 40 mmのパターンで皮膜厚
11007z稈度で印刷し、150℃で1時間加熱して
硬化させた。得られた導電性被膜のIP電時特性第1表
に示す。
また比較例1〜3として人造グラファイトKS−44を
未処理のままで使用した点を除いて実施例1〜3と同様
の方法C組成物を調整し、これを用いて印刷して皮膜を
得た。
未処理のままで使用した点を除いて実施例1〜3と同様
の方法C組成物を調整し、これを用いて印刷して皮膜を
得た。
同様に比較例/1〜6としてニッケル粒子#255〈イ
ンコ社製)を使用した点を除いて実施例1〜3と同様の
方法で組成物を調整し、これを用いて印刷して皮膜を1
qた。
ンコ社製)を使用した点を除いて実施例1〜3と同様の
方法で組成物を調整し、これを用いて印刷して皮膜を1
qた。
比較例の結采も実施例と切開して第1表に示した。ま1
’−、これらの実施例1〜3および比較例1〜6におけ
る導電性粒子の充填率一体積抵抗率の関係は図面に示す
とおりであった。
’−、これらの実施例1〜3および比較例1〜6におけ
る導電性粒子の充填率一体積抵抗率の関係は図面に示す
とおりであった。
(以下余白)
15−
第1表および図面から明らかなように、導電性粒子とし
て従来のグラファイトやニッケル粒子を使用したものに
比べて本発明のNi被覆カーボンを使用したものは、体
積抵抗率が非常に低くなっている。
て従来のグラファイトやニッケル粒子を使用したものに
比べて本発明のNi被覆カーボンを使用したものは、体
積抵抗率が非常に低くなっている。
実施例4〜9
実施例1〜3で得たベースコンパウンド100重量部に
対して、人造グラファイトK S −4,4に化学めっ
き法で75重量%Ni被覆を行なった平均粒子径50〜
150μmの粒子を第2表に示す配合量でそれぞれ混合
し、さらに溶剤を加えてペースト状の導電性シリコーン
ゴム組成物を得た(実施例71〜6)。
対して、人造グラファイトK S −4,4に化学めっ
き法で75重量%Ni被覆を行なった平均粒子径50〜
150μmの粒子を第2表に示す配合量でそれぞれ混合
し、さらに溶剤を加えてペースト状の導電性シリコーン
ゴム組成物を得た(実施例71〜6)。
また、同様にして人造グラファイトKS−44に化学め
っき法で85重量%Ni被覆を行なった平均粒子径50
〜150μmの粒子を第2表に示す配合量でそれぞれ混
合し、さらに溶剤を加えてペースト状の導電性シリコー
ンゴム組成物を得た(実施例7〜9)。
っき法で85重量%Ni被覆を行なった平均粒子径50
〜150μmの粒子を第2表に示す配合量でそれぞれ混
合し、さらに溶剤を加えてペースト状の導電性シリコー
ンゴム組成物を得た(実施例7〜9)。
これらを用いて実施例1〜3と同様の方法で印16−
刷して皮膜を得、その体積抵抗率を第2表に示しlこ
。
。
また、これら実施例4〜9の導電性粒子の充填宰一体積
抵抗率の関係は図面に示すとおりであった。
抵抗率の関係は図面に示すとおりであった。
(g、下余白)
(以丁作白)
実施例10
ジメヂルシロキシ中位99.8モル%、メチルビニルシ
[1キシ中位0.2モル%からなり末端がi〜リメヂル
シ[1キシ中位である平均手合度4,000のポリジオ
ルガノシロキサン100重量部、表面がポリジメチルシ
[1キサンで処即された煙霧質シリカ5千帛部、加工助
剤として30モル%のシフJニルシロキシ中位と70土
ル%のジチメルシロキシ単位を含み、末端がメトキシ基
で封鎖されたシリコーンオイル1.0重昂部の混合物を
常法により混練し、シリコーンゴム涼わ1を調整した。
[1キシ中位0.2モル%からなり末端がi〜リメヂル
シ[1キシ中位である平均手合度4,000のポリジオ
ルガノシロキサン100重量部、表面がポリジメチルシ
[1キサンで処即された煙霧質シリカ5千帛部、加工助
剤として30モル%のシフJニルシロキシ中位と70土
ル%のジチメルシロキシ単位を含み、末端がメトキシ基
で封鎖されたシリコーンオイル1.0重昂部の混合物を
常法により混練し、シリコーンゴム涼わ1を調整した。
ざらに人造グラフアイl−K S −4/Iに化学めっ
き法で50手量%Ni被覆を行なった平均粒子径50〜
100μmの粒子300重M部を■木ロールで均一に混
合した。これに1重量%の塩化白金酸を含むイソプロパ
ツール溶液を全Φ串に対して白金原子としU30111
1m、粘度21 cP、Si −1−1含有率0.8
6手量%であるポリメチルハイド1−1ジTンシ〔jキ
リン2.0Φ最部、ざらに反応抑制剤としてメチルエヂ
ルケトンパーオキサイドO019− 05手量部を充分に混合して本発明の導電性シリコーン
ゴム組成物を得た。
き法で50手量%Ni被覆を行なった平均粒子径50〜
100μmの粒子300重M部を■木ロールで均一に混
合した。これに1重量%の塩化白金酸を含むイソプロパ
ツール溶液を全Φ串に対して白金原子としU30111
1m、粘度21 cP、Si −1−1含有率0.8
6手量%であるポリメチルハイド1−1ジTンシ〔jキ
リン2.0Φ最部、ざらに反応抑制剤としてメチルエヂ
ルケトンパーオキサイドO019− 05手量部を充分に混合して本発明の導電性シリコーン
ゴム組成物を得た。
同様に比較例7として、Ni被覆グラファイトの代りに
ニッケル粒子#255 500重量部を使用して実施例
10と同様の方法で成形用組成物を得た。
ニッケル粒子#255 500重量部を使用して実施例
10と同様の方法で成形用組成物を得た。
このJ:うに得た成形用組成物を170℃で10分間、
50 kg 7 clの加圧下に加硫を行ない、機械的
性質と導電特性(体積抵抗率、Ω・印)を測定した。そ
の結果は第3表に示すとおりであった。
50 kg 7 clの加圧下に加硫を行ない、機械的
性質と導電特性(体積抵抗率、Ω・印)を測定した。そ
の結果は第3表に示すとおりであった。
(以下余白)
20−
次に上述の加硫したシートを、第4表に示す温度および
時間で処即した後の導電特性(体積抵抗率、Ω・CT1
1 )を測定した。その結束は第4表に示すとおりであ
った。
時間で処即した後の導電特性(体積抵抗率、Ω・CT1
1 )を測定した。その結束は第4表に示すとおりであ
った。
(以下余白)
−23−
を表わすグラフである。
ざらに前述の加硫したシートを60℃、90%の恒温恒
湿槽ひ第5表に示す時間処即した接の導電特性(体積抵
抗率、Ω・cm )を測定した。その結果は第5表に示
すとおりであった。
湿槽ひ第5表に示す時間処即した接の導電特性(体積抵
抗率、Ω・cm )を測定した。その結果は第5表に示
すとおりであった。
[発明の効宋]
以上の実施例からも明らかなように本発明の導電性シリ
コーンゴム組成物は、導電特性に優れており、しかも高
温においCもその導電特性の経時変化が少なく、かつ耐
湿性にも優れているので、電気接点月利や電磁波シール
ド用材料として非常に有効である。
j
コーンゴム組成物は、導電特性に優れており、しかも高
温においCもその導電特性の経時変化が少なく、かつ耐
湿性にも優れているので、電気接点月利や電磁波シール
ド用材料として非常に有効である。
j
図面は導電性粒子の充填率と体積抵抗率の関係24−
代理人弁理士 須 山 佐 −
必
杉
抵
抗
午
(Ω−Ci
か忙粗予・充填率(鱈Z)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)(A>平均重合度500〜12.000で1分子
中のケイ素原子に結合した有機基のうち少なくとも2個
がビニル基であるポリジオルガノシロキサン100重量
部 <8)導電性粒子としてNi被覆したカーボン100〜
500重量部 (C)ポリオルガノハイドロジエンシロキサン0゜1〜
5重量部 (D)白金または白金化合物が白金原子として(A>、
(B)、(C)の合計量の0.2〜30ppm を主成分とすることを特徴とする導電性シリコーンゴム
組成物。 (2)(A)のポリジオルガノシロキサンにおいてケイ
素原子に結合した有機基がメチル基またはビニル基であ
る特許請求の範囲第1項記載の導電性シリコーンゴム組
成物。 (3>03)のNi被覆したカーボンのNi被覆隼が、
カーボンに対して30〜90申五%である特許請求の範
囲第1項または第2項記載の導電性シリコーンゴム組成
物。 (,1)(B)のN1被覆したカーボンが、カーボンブ
ラック、グラファイトまたは3告粒カーボンにN1被覆
したものである特許請求の範囲第1項ないし第3項のい
ずれか1項記載の導電性シリコーンゴム組成物。 (5>(B)のNi被覆したカーボンの平均粒子径が、
10〜100μm′C−ある特許請求の範囲第1項ない
し第4項のいずれか1項記載の導電性シリコーンゴム組
成物。 (6)(R)のNi被覆したカーボンの添加量が250
〜400重量部である特許請求の範囲第1項ないし第5
項のいずれか1項記載の導電性シリコーンゴム組成物。 (7)(C)のポリオルガノハイドロジエンシロキサン
は、1分子中のケイ素原子に平均少なくとも3個の水素
原子が結合し、このケイ素原子に結合した水素原子の数
が(A)のポリジオルガノシロキサンのケイ素原子に結
合したビニルM1個に対して0.5〜10個である特許
請求の範囲第1項ないし第6項のいずれか1項記載の導
電性シリコーンゴム組成物。 (8)(D)の白金または白金化合物が白金原子として
(A>、(B)、(C)の合計量の1〜1o o pp
+++である特許請求の範囲第1項ないし第7項のいず
れか1項記載の導電性シリコーンゴム組成物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58074827A JPS59199756A (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 導電性シリコ−ンゴム組成物 |
US06/600,255 US4552688A (en) | 1983-04-27 | 1984-04-13 | Electroconductive silicone elastomer compositions |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58074827A JPS59199756A (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 導電性シリコ−ンゴム組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59199756A true JPS59199756A (ja) | 1984-11-12 |
JPH0112785B2 JPH0112785B2 (ja) | 1989-03-02 |
Family
ID=13558541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58074827A Granted JPS59199756A (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 導電性シリコ−ンゴム組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4552688A (ja) |
JP (1) | JPS59199756A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6244902A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-26 | 鈴木総業株式会社 | 導電ゲル材 |
JP2004155949A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Kitagawa Ind Co Ltd | 導電性熱伝導シート及びその製造方法 |
JP2006331804A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 押釦スイッチ用接点部材 |
CN102276988A (zh) * | 2011-06-08 | 2011-12-14 | 北京工业大学 | 一种单组份Ni-C填充型FIP热硫化高导电硅橡胶及其制备方法 |
JP2017082125A (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-18 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性樹脂組成物、配線、配線基板および電子装置 |
JP2018174125A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性ペースト |
CN113956838A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-01-21 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 一种辐射改性电磁屏蔽硅橡胶自粘带及其制备方法 |
JP2023509653A (ja) * | 2019-12-31 | 2023-03-09 | エルケム・シリコーンズ・シャンハイ・カンパニー・リミテッド | 導電性シリコーンエラストマー物品の製造方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4663414A (en) * | 1985-05-14 | 1987-05-05 | Stauffer Chemical Company | Phospho-boro-silanol interlayer dielectric films and preparation |
US4904414A (en) * | 1986-09-25 | 1990-02-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Electrically conductive adhesive for a broad range of temperatures |
DE3733460A1 (de) * | 1987-09-30 | 1989-04-20 | Electronic Werke Deutschland | Einrichtung zur statischen entladung eines leitenden teils in einem elektrischen geraet |
JPH01287169A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-11-17 | Toshiba Silicone Co Ltd | 導電性シリコーンゴム組成物 |
JP3134333B2 (ja) * | 1991-03-27 | 2001-02-13 | ジェイエスアール株式会社 | 導電性エラストマー用組成物 |
US5366664A (en) * | 1992-05-04 | 1994-11-22 | The Penn State Research Foundation | Electromagnetic shielding materials |
JP3257521B2 (ja) * | 1997-10-07 | 2002-02-18 | ソニーケミカル株式会社 | Ptc素子、保護装置および回路基板 |
EP1073138B1 (en) * | 1999-07-26 | 2012-05-02 | Tigers Polymer Corporation | Sealing structure of fuel cell and process for molding rubber packing |
JP3603945B2 (ja) * | 1999-10-06 | 2004-12-22 | 信越化学工業株式会社 | 導電性シリコーンゴム組成物 |
JP3922332B2 (ja) * | 2000-01-17 | 2007-05-30 | 信越化学工業株式会社 | 導電性液状シリコーンゴム組成物 |
EP1399928B1 (en) * | 2001-04-06 | 2012-06-13 | World Properties, Inc. | Electrically conductive silicone gaskets and method of manufacture thereof |
US20090162651A1 (en) * | 2005-08-02 | 2009-06-25 | World Properties, Inc. | Silicone compositions, methods of manufacture, and articles formed therefrom |
US20090162596A1 (en) * | 2005-08-02 | 2009-06-25 | World Properties, Inc. | Silicone compositions, methods of manufacture, and articles formed therefrom |
US20100183814A1 (en) * | 2005-08-02 | 2010-07-22 | Victor Rios | Silicone compositions, methods of manufacture, and articles formed therefrom |
CN101278011B (zh) * | 2005-08-02 | 2012-10-24 | 环球产权公司 | 有机硅组合物、其制造方法及其形成的物品 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5190338A (ja) * | 1975-02-06 | 1976-08-07 | ||
JPS55120657A (en) * | 1979-03-12 | 1980-09-17 | Yazaki Corp | Conductive, addition-type silicone rubber composition |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2307776C3 (de) * | 1973-02-16 | 1979-08-30 | Wacker-Chemie Gmbh, 8000 Muenchen | Verwendung von Gemischen auf Basis von OrganopolysUoxanen als Klebstoffe |
JPS5367856A (en) * | 1976-11-29 | 1978-06-16 | Shinetsu Polymer Co | Pressure sensitive resistance element |
DE2816872A1 (de) * | 1978-04-18 | 1979-10-31 | Wacker Chemie Gmbh | Verfahren zum herstellen von elektrisch leitfaehigen organopolysiloxanelastomeren |
JPS55120656A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-17 | Toray Silicone Co Ltd | Curable liquid organopolysiloxane composition |
US4433096A (en) * | 1983-03-14 | 1984-02-21 | Dow Corning Corporation | Polymerization of polydiorganosiloxane in the presence of filler |
-
1983
- 1983-04-27 JP JP58074827A patent/JPS59199756A/ja active Granted
-
1984
- 1984-04-13 US US06/600,255 patent/US4552688A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5190338A (ja) * | 1975-02-06 | 1976-08-07 | ||
JPS55120657A (en) * | 1979-03-12 | 1980-09-17 | Yazaki Corp | Conductive, addition-type silicone rubber composition |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6244902A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-26 | 鈴木総業株式会社 | 導電ゲル材 |
JPH0561724B2 (ja) * | 1985-08-21 | 1993-09-07 | Suzuki Sogyo Kk | |
JP2004155949A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Kitagawa Ind Co Ltd | 導電性熱伝導シート及びその製造方法 |
JP2006331804A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 押釦スイッチ用接点部材 |
CN102276988A (zh) * | 2011-06-08 | 2011-12-14 | 北京工业大学 | 一种单组份Ni-C填充型FIP热硫化高导电硅橡胶及其制备方法 |
JP2017082125A (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-18 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性樹脂組成物、配線、配線基板および電子装置 |
JP2018174125A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性ペースト |
JP2023509653A (ja) * | 2019-12-31 | 2023-03-09 | エルケム・シリコーンズ・シャンハイ・カンパニー・リミテッド | 導電性シリコーンエラストマー物品の製造方法 |
CN113956838A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-01-21 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 一种辐射改性电磁屏蔽硅橡胶自粘带及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0112785B2 (ja) | 1989-03-02 |
US4552688A (en) | 1985-11-12 |
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