JP2023509653A - 導電性シリコーンエラストマー物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、３Ｄプリント装置を使用して物体を積層造形する方法に関し、前記方法において、少なくとも１つの層または少なくとも１つの層の一部が、付加架橋型導電性シリコーン組成物によって形成され、前記付加架橋型導電性シリコーン組成物は、（Ａ）１分子あたり、ケイ素原子に結合した少なくとも２つのＣ2～Ｃ6アルケニルラジカルを含む、少なくとも１つのオルガノポリシロキサン化合物Ａ、（Ｂ）１分子あたり、同一または異なるケイ素原子に結合した少なくとも２つの水素原子を含む、少なくとも１つのオルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Ｂ、（Ｃ）白金族からの少なくとも１つの金属またはその化合物を含む少なくとも１つの触媒Ｃ、（Ｄ）少なくとも１つの強化シリカ充填剤Ｄ、（Ｅ）エポキシ基、（ポリ）エーテル基、および／または（ポリ）エステル基を有する化合物、アリール基を有するオルガノポリシロキサン、並びにそれらの混合物から選択される少なくとも１つのチキソトロピー剤；（Ｆ）ニッケル被覆炭素、好ましくはグラファイト、グラフェンまたはそれらの混合物から選択される少なくとも１つの導電性充填剤Ｆ；（Ｇ）任意の少なくとも１つの架橋抑制剤Ｇ、を含む。

Description

本発明は、付加架橋型導電性シリコーン組成物を含む積層造形材料を用いて三次元導電性エラストマー物品を積層造形する方法に関する。

積層造形（アディティブ・マニュファクチャリング（ＡＭ））手法は３Ｄプリントとも呼ばれ、さまざまな分野、特にヘルスケア、自動車、ロボット、航空宇宙などの分野で使用されている。３Ｄモデルはコンピューター支援設計（ＣＡＤ）によって取得され、３Ｄプリンティングプロセスによって物理的な物体に変換される。プリンティングプロセスは、カスタマイズされた要件を満たし、より高い効率性を有する。現在、金属、ポリマー、セラミックなどのさまざまな材料をさまざまな手法でプリントできる。ただし、溶融堆積モデリング（ＦＤＭ）に基づくポリマーのほとんどは、ガラス転移温度が室温を超える熱可塑性材料である。これらの材料は、押出しまたは噴射のために高温で加熱すると流動性のある液体にすることができ、その後室温で固体になる。または、一部のポリマーはＵＶ硬化法で硬化させることができる。これらのポリマーは、ステレオリソグラフィーアピアランス（ＳＬＡ）またはデジタルライ卜プロセッシング（ＤＬＰ）技術によって製造できる。ただし、ポリシロキサンやポリシロキサン系材料など、ガラス転移温度が室温未満のポリマーは、室温での流動性のためにＦＤＭでプリントすることができない。シリコーンおよびシリコーン系材料に適した３Ｄプリント方法は、以前の研究で見ることができる。

国際公開第２０１７／１１４４４０号は、炭素繊維含有有機ケイ素組成物を硬化させることによって得られる導電性ゴムに関し、および、特にエレクトロニクス、自動車、航空宇宙、高速鉄道、通信、電力、医療およびウェアラブルインテリジェントデバイスの分野における、導電性および電磁シールド機能による導電性要素としての導電性ゴムの使用に関する。

携帯電話、ハンドヘルド電子機器（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ、ＰＤＡ）、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ、ＰＣ）カードなどの小型化に伴い、従来の導電性ゴムは、実際の生産工程や製造コストの制約から、小型で複雑な要求のシールドケース構造に対応することができず、この要求に応えるべく、導電性ゴムの分散技術を形成する。

導電性シリコンゴムと３Ｄプリント技術を組み合わせることで、より多くの機能を実現し、より幅広い用途を供給するだろう。

一般的な解決策が提案されている。国際公開第２０１７／０８９４９６号、国際公開第２０１７／０８１０２８号、国際公開第２０１７／１２１７３３号は、印刷される材料のチキソトロピー特性に適合するプリントヘッドの技術的パラメーターにより、満足なプリント結果を得ることが可能であることを教示している。そして、いずれもエポキシ基官能化合物、（ポリ）エーテル基官能化合物、（ポリ）エステル基官能化合物から選ばれる１種以上の化合物をチキソトロピー剤として用い、チキソトロピー特性を調整および向上させている。これには、抑制剤、熱安定剤、溶剤、可塑剤、着色顔料、増感剤、光開始剤、接着促進剤、充填剤、導電性添加剤なども含まれる。国際公開第２０１７／１４４４６１号には、プリント層ごとに加熱して部分的に硬化した層を介してシリコーン組成物の形状を維持することができるプロセスが開示されている。導電性を有するシリコーン組成物の場合、金属充填剤の導入により、３Ｄプリント中に良好な形状を維持するために、より複雑な状況が発生する。導電性充填剤の例としては、金属粒子、金属酸化物粒子、金属被覆金属粒子（銀めっきニッケルなど）、金属被覆非金属コア粒子（銀被覆のタルク、雲母または石英など）、およびこれらの組み合わせが挙げられる。金属粒子は、粉末、フレークまたはフィラメント、およびそれらの混合物または誘導体の形態であってもよい。

しかしながら、これらの文献はすべて、積層造形材料、特にシリコーン組成物を含む材料のチキソトロピー特性に対する導電性充填剤および特定の強化充填剤の影響を明らかにしていない。プリント中のくずれまたは変形を回避し、プリント物品に必要な導電性と良好な機械的性能を与えるために重要である積層造形材料のチキソトロピー特性を改善する新しい方法を開発する必要性が依然として存在する。

本発明の目的は、導電性三次元エラストマー物品の時間効率のよい製造を可能にする方法、特に３Ｄプリントまたは積層造形法を提供することである。

また、本発明の目的は、硬化が完了する前における室温での層のくずれまたは変形の傾向が低減された、またはまったくない、導電性エラストマー物品の積層造形方法を提供することである。

また、本発明の目的は、電子機器、自動車、航空宇宙、高速鉄道、通信、電力、医療、ウェアラブルインテリジェントデバイスにおける導電性要素またはその一部を時間効率よく製造するための特別な付加架橋型導電性シリコーン組成物の使用を提供することである。このような特定の付加架橋型導電性シリコーン組成物を積層造形プロセスに用いることにより得られる利点としては、良好な加工性、調節可能な機械的特性、良好な安定性などが含まれる。

また、本発明の目的は、優れた製造精度と改善された導電率を有する３Ｄエラストマー部品を得ることであり、３Ｄエラストマー部品はより広い範囲（例えば、０．００１から１×１０¹⁰Ω・ｃｍの範囲の体積抵抗率）の導電率に関して調節することができる。

また、本発明の目的は、より良好な機械的特性と、要求に応じて調整可能な導電率を備えた３Ｄエラストマー部品を得ることである。

一態様において、本発明は、３Ｄプリント装置を使用して物体を積層造形する方法に関し、前記方法は、
１）押出し３Ｄプリンターまたは材料噴射３Ｄプリンターから選択される３Ｄプリンターを用いて積層造形材料を基板上に塗布して、第１層を形成する工程、
２）任意に、前記積層造形材料の１つ以上の後続の層を前記第１層上に塗布する工程であって、前記第１層および後続の層の前記材料の組成物は、同じに保たれまたは互いに異なる、工程、および
３）前記第１層および任意の後続の層を、任意に加熱によって、架橋させて、エラストマー物品を得る工程、
を含み、
少なくとも１つの層または少なくとも１つの層の一部が、付加架橋型導電性シリコーン組成物によって形成され、前記付加架橋型導電性シリコーン組成物は、
（Ａ）１分子あたり、ケイ素原子に結合した少なくとも２つのＣ₂～Ｃ₆のアルケニルラジカルを含む、少なくとも１つのオルガノポリシロキサン化合物Ａ、
（Ｂ）１分子あたり、同一または異なるケイ素原子に結合した少なくとも２つの水素原子を含む、少なくとも１つのオルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Ｂ、
（Ｃ）白金族からの少なくとも１つの金属またはその化合物を含む少なくとも１つの触媒Ｃ、
（Ｄ）少なくとも１つの強化シリカ充填剤Ｄ、
（Ｅ）エポキシ基、（ポリ）エーテル基、および／または（ポリ）エステル基を有する化合物、アリール基を有するオルガノポリシロキサン、並びにそれらの混合物から選択される少なくとも１つのチキソトロピー剤；
（Ｆ）ニッケル被覆炭素、好ましくはニッケル被覆グラファイト、グラフェンまたはそれらの混合物から選択される少なくとも１つの導電性充填剤Ｆ；
（Ｇ）任意の少なくとも１つの架橋抑制剤Ｇ、
を含むことを特徴とする、方法。

別の態様では、本発明は、本発明の方法によって製造されたエラストマー物品に関する。

さらに別の態様では、本発明は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙、高速鉄道、通信、電子機器、電力、医療、ウェアラブルインテリジェントデバイスにおける導電性要素またはその一部を製造するための、以下に開示する付加架橋型導電性シリコーン組成物の使用に関する。

本発明の付加反応により架橋可能な付加架橋型導電性シリコーン組成物を用いることにより、上記課題を解決できることを見出したのは、本発明者らの名誉である。このような導電性シリコーン組成物は、３Ｄプリンター、特にシリコーン組成物をプリント材料として含む積層造形材料を使用する積層造形プロセスに適した十分なチキソトロピー特性を有する。また、このような導電性シリコーン組成物は、完全に硬化する前に室温で物品のくずれまたは変形を低減または回避するのに有益であり、硬化後に必要に応じて調整可能な電気伝導率を有する。

導電性充填剤は特定のチキソトロピー特性をもたらし、さまざまな導電性充填剤は、積層造形材料、特にシリコーン組成物を含むまたはシリコーン組成物からなる積層造形材料のチキソトロピーにさまざまなレベルの影響を与える。さらに、強化シリカ充填剤は、通常、３Ｄプリントの導電性とチキソトロピーの良好なバランスを得るためにも必要であり、硬化後の良好な機械的特性のために重要である。全組成物の０．５重量％から４０重量％、好ましくは２重量％から２０重量％、より好ましくは３重量％から１５重量％の範囲の量で強化シリカを使用することが特に好ましいことが判明した。チキソトロピー剤とシリカの組み合わせは、通常、３Ｄプリンティングプロセス用の材料のチキソトロピー状態を達成するためにも必要である。異なるシステムでは、導電性充填剤の異なる構造と表面特性により、チキソトロピー剤とシリカとのネットワークが異なり、異なるチキソトロピー性能を示す。

驚くべきことに、付加架橋型シリコーン組成物に対して、強化シリカ充填剤と、ニッケル被覆炭素およびグラフェンから選択される導電性充填剤とを含む特定の組み合わせを添加することによって、より良い結果が得られることがわかった。チキソトロピーおよび調節可能な導電率のさらなる改善は、本発明の特定の範囲内、すなわち、０．０００１から１００、好ましくは０．００１から５０、より好ましくは０．０１～１０、最も好ましくは０．０５～３である導電性充填剤に対する強化シリカ充填剤の重量比を調整することによって達成され得ることも見出された。

「チキソトロピー特性」という用語は、非ニュートン体の低速せん断速度での粘度と高速せん断速度での粘度との比として一般に使用され、開示されている粘度指数の事実だけを指すわけではない。それはせん断速度を下げたときの粘度の上昇速度にも関係する。

したがって、パラメーター「チキソトロピー指数」は、チキソトロピー特性を評価するためにここで導入され、非ニュートン体の低せん断速度での粘度と高せん断速度での粘度との比として表される。このパラメーターの測定については、本出願の実験部分で後述する。

第１の態様では、本発明は、エラストマー物品を積層造形する方法である。本開示では、積層造形材料に特別な制限は原則的になく、それは主に、ポリマー材料、特に硬化性シリコーン組成物からなり得る。３Ｄプリントの技術分野の当業者は、積層造形材料としてどの材料を使用できるかをよく知っている。好ましくは、本発明において、積層造形プロセスは、特に、シリコーン組成物を積層造形材料として使用する方法を指す。積層造形プロセスに適したシリコーン組成物は、それ自体周知であり、原則として、シロキサン単位ベースの主鎖を有し、既に広く使用されている液体シリコーンゴム（ＬＳＲ）などのシリコーンエラストマー物品の製造に使用できる任意の硬化性シリコーン組成物であり得る。

適当なシリコーン組成物は、縮合または付加架橋反応によって化学的に硬化することができる。例示的な一実施形態では、そのような硬化性シリコーン組成物は、通常、
（Ａ）式（Ｓ－１）および任意の式（Ｓ－２）で表されるシロキサン単位を含有するポリオルガノシロキサンポリマー、
Ｒ^S _a’Ｚ^S _b’ＳｉＯ_{[4-(a’+b’)]/2} （Ｓ－１）
ここで、
Ｒ^Sは、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アルケニル基、およびアルキニル基のような反応性基であり、
各Ｚ^Sは、同じであっても異なっていてもよく、好ましくはアルキル基およびアリール基から選択される、例えば１～３０個の炭素原子を有する一価の非反応性炭化水素ラジカルを表し、
ａ’は１、２、または３、ｂ’は０、１、または２で、ａ’＋ｂ’の合計は１、２、または３であり；
Ｚ^S1 _c’ＳｉＯ_(4-c’)/2 （Ｓ－２）
ここで：
－ ｃ’＝０、１、２または３、
－ 各Ｚ^S1は、同一であっても異なっていてもよく、好ましくはアルキル基およびアリール基から選択される、例えば１～３０個の炭素原子を有する一価の非反応性炭化水素ラジカルを表し、
（Ｂ）少なくとも２つのケイ素結合反応性基を有する架橋型有機ケイ素化合物；
（Ｃ）成分（Ａ）と成分（Ｂ）との反応を促進することができる触媒、
を備える。

第１工程では、積層造形材料、好ましくはシリコーン組成物の第１層が塗布され、すなわち、層が基板上に形成されるように基板上にプリントされる。基板は限定されず、任意の基板であってもよい。基板は、製造プロセス中に３Ｄ物品を支持することができ、例えば３Ｄプリンターの基板プレートである。基板は剛性または柔軟性があり得、また、連続的または不連続的であり得る。基板自体は、基板が剛性を有する必要がないように、例えば基板テーブルまたはプレートによって支持されてもよい。また、それは３Ｄ物品から除去することもできる。あるいは、基板は、物理的または化学的に３Ｄ物品に結合することができる。一実施形態では、基板はシリコーンであってもよい。

任意の第２工程では、押出し３Ｄプリンターまたは材料３Ｄ噴射プリンターを用いて積層造形材料、好ましくはシリコーン組成物を第１層上に塗布することによって、１つ以上の後続の層が形成される。押出し３Ｄプリンターおよび材料３Ｄ噴射プリンターは、工程１）で利用される押出し３Ｄプリンターまたは材料３Ｄ噴射プリンターと同じであっても異なっていてもよい。

第１層および１つ以上の後続の層を形成する積層造形材料の組成物は、互いに同じに保ってもよく、または互いに異なっていてもよい。

積層造形によって形成される層は、任意の形状および任意の寸法を有することができる。各層は、連続または不連続にすることができる。

基板上に第１層および任意の１つ以上の後続の層を塗布する際、本発明において、以下で説明するように、少なくとも１つの層または少なくとも１つの層の一部が付加架橋型導電性シリコーン組成物によって形成されることが重要である。本発明の一実施形態では、全ての層が付加架橋型導電性シリコーン組成物により形成される。また、用途によっては、本発明の付加架橋型導電性シリコーン組成物により形成される層が１層で十分な場合もある。

第３工程では、これらの層を、任意に加熱することによって、完全に架橋させることにより、エラストマー物品が得られる。架橋は周囲温度で完了できる。通常、周囲温度は２０～２５℃の温度を指す。

層の架橋または硬化を促進するために、加熱を使用することができる。プリント後の熱硬化は、完全な硬化または架橋をより速く達成するために、５０～２００℃、好ましくは６０～１００℃の温度で行うことができる。

本明細書において、「層」という用語は、方法の任意の段階における層、すなわち、第１層または前の層または後続の層に関し得る。各層は、厚さや幅を含めさまざまな寸法にすることができる。各層の厚さは、均一であっても異なっていてもよい。平均厚さは、プリント直後の層の厚さに関する。

一実施形態では、各層は独立して、０．１～５０００μｍ、好ましくは１～２０００μｍ、より好ましくは１０～１０００μｍ、最も好ましくは５０～８００μｍの厚さを有することができる。

特定の実施形態では、少なくとも１０層、好ましくは２０層のプリントの前の、工程１）から２）の間または工程１）と２）の間に、熱または放射などのエネルギー源は適用されない。

３Ｄプリントの開示
３Ｄプリントは、一般に、コンピューターで生成された、例えばコンピューター支援設計（ＣＡＤ）のデータソースから物理物体を製造するために使用される多くの関連技術に関連付けられている。

この開示には、一般に、ＡＳＴＭ名称Ｆ２７９２－１２ａ、「このＡＳＴＭ規格の下での積層造形技術の標準用語（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｒｍｉｎｏｌｏｇｙ ｆｏｒ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｕｎｄｅｒ ｔｈｉｓ ＡＳＴＭ ｓｔａｎｄａｒｄ）」が取り込まれる。
「３Ｄプリンター」は「３Ｄプリントに使用される機械」と定義され、「３Ｄプリント」は「プリントヘッド、ノズル、または別のプリンター技術を使用した材料の堆積による物体の製造」と定義される。

「積層造形技術（アディティブ・マニュファクチャリング（ＡＭ））」は、「サブトラクティブマニュファクチャリング方法論とは対照的に、材料を結合して３Ｄモデルデータから物体を作製するプロセスであり、通常は層を重ねて製造するプロセス。３Ｄプリントに関連し、含まれる同義語には、アディティブファブリケーション（ａｄｄｉｔｉｖｅ ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ）、アディティブプロセス（ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）、アディティブテクニック（ａｄｄｉｔｉｖｅ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）、アディティブレイヤーマニュファクチャリング（ａｄｄｉｔｉｖｅ ｌａｙｅｒ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）、レイヤーマニュファクチャリング（ｌａｙｅｒ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）、フリーフォームファブリケーション（ｆｒｅｅｆｏｒｍ ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ）を含む。」と定義される。積層造形（ＡＭ）は、ラピッドプロトタイピング（ｒａｐｉｄ ｐｒｏｔｏｔｙｐｉｎｇ（ＲＰ））とも呼ばれる。本明細書で使用される「３Ｄプリント（プリンティング）」は、一般に「積層造形」と交換可能であり、その逆も同様である。

「プリント（プリンティング）」は、プリントヘッド、ノズル、または別のプリンター技術を使用して、材料、ここではシリコーン組成物を堆積することとして定義される。

本開示において、「３Ｄまたは３次元の物品、物体または部品」は、上で開示した積層造形または３Ｄプリントによって得られる物品、物体または部品を意味する。

一般に、すべての３Ｄプリンティングプロセスには共通の開始点がある。開始点とは、物体を記述するコンピューター生成データソースまたはプログラムである。コンピューター生成データソースまたはプログラムは、実際の物体または仮想の物体に基づくことができる。たとえば、３Ｄスキャナを使用して実際の物体をスキャンし、スキャンデータを使用して、コンピューター生成データソースまたはプログラムを作製することができる。あるいは、コンピューター生成データソースまたはプログラムをゼロから設計することもできる。

コンピューター生成データソースまたはプログラムは、通常、標準テッセレーション言語（ｓｔａｎｄａｒｄ ｔｅｓｓｅｌｌａｔｉｏｎ ｌａｎｇｕａｇｅ（ＳＴＬ））ファイル形式に変換される。ただし、他のファイル形式も、または追加で使用できる。通常、ファイルは３Ｄプリンティングソフトウェアに読み込まれ、３Ｄプリンティングソフトウェアは、ファイルと任意のユーザー入力を取得して、それを数百、数千、さらには数百万の「スライス」に分割する。３Ｄプリンティングソフトウェアは通常、機械命令を出力する。これは、Ｇコードの形式である場合があり、３Ｄプリンターによって読み取られて、各スライスが作製される。機械命令は３Ｄプリンターに転送され、３Ｄプリンターは、機械命令の形式のこのスライス情報に基づいて、１層ずつ物体を構築する。これらのスライスの厚さは異なり得る。

押出し３Ｄプリンターは、積層造形プロセス中にノズル、シリンジ、またはオリフィスから材料が押し出される３Ｄプリンターである。材料の押出しは、一般に、ノズル、シリンジ、またはオリフィスを通して材料を押出し、物体の１つの断面をプリントすることによって機能する。これは、後続の各層に対して繰り返してもよい。押し出された材料は、材料の硬化中にその下の層に結合する。

好ましい一実施形態では、三次元エラストマー物品を積層造形する方法は、押出し３Ｄプリンターを使用する。シリコーン組成物のような積層造形材料はノズルを通して押し出される。ノズルは、シリコーン組成物の分配を促進するために加熱されてもよい。

ノズルの平均直径が層の厚さを定義する。一実施形態では、層の直径は、５から５０００μｍ、好ましくは１０から２０００μｍ、最も好ましくは５０から１０００μｍである。

ノズルと基板の間の距離は、良好な形状を確保するための重要なパラメーターである。好ましくは、それはノズル平均直径の６０から１５０％、より好ましくは８０から１２０％である。

ノズルを通して分配されるシリコーン組成物は、カートリッジ状のシステムから供給されてもよい。カートリッジは、関連付けられた流体リザーバまたは複数の流体リザーバを有するノズルまたは複数のノズルを含むことができる。スタティックミキサーと１つだけのノズルを有する同軸２カートリッジシステムを使用することもできる。圧力は、分配される流体、関連するノズルの平均直径、およびプリント速度に適応する。

ノズル押出し中に発生する高せん断速度のために、シリコーン組成物の粘度は大幅に低下され、それにより細かい層のプリントが可能になる。

カートリッジ圧力は、１から２０バール、好ましくは２から１０バール、最も好ましくは２．５から８バールまで変化し得る。そのような圧力に耐えるために、アルミニウムカートリッジを使用する適合した機器が使用されるだろう。

ノズルおよび／またはビルドプラットフォームは、Ｘ－Ｙ（水平面）内を移動して物体の断面を完成させ、１つの層が完成するとＺ軸（垂直）平面内を移動する。ノズルのＸＹＺ移動精度は１０～３００μｍと高い。各層がＸ、Ｙ作業面でプリントされた後、ノズルは、次の層がＸ、Ｙ作業面で塗布できるように十分な距離だけＺ方向に移される。このようにして、３Ｄ物体を、底から上方に向かって一度に１層ずつ構築する。

前に開示したように、ノズルと先の層との間の距離は、良好な形状を確保するための重要なパラメーターである。好ましくは、ノズル平均直径の６０から１５０％、好ましくは８０から１２０％である。

有利には、プリント速度は、良好な精度と製造速度との間の最良の妥協点を得るために、０．１～１００ｍｍ／秒、好ましくは１～５０ｍｍ／秒である。

「材料噴射（Ｍａｔｅｒｉａｌ ｊｅｔｔｉｎｇ）」は、「ビルド材料の液滴が選択的に堆積される積層造形プロセス」と定義される。その材料は、プリンティングヘッドを使用して、個々の液滴の形で不連続に、作業面の目的の位置に塗布される（噴射）。プリンティングヘッド配列を有する３Ｄ構造の段階的製造のための３Ｄ装置および方法は、少なくとも１つ、好ましくは２～２００個のプリンティングヘッドノズルを備え、複数の材料の適切な部位選択的塗布を可能にする。インクジェットプリンティングによる材料の塗布は、材料の粘度に特定の要件を課す。

材料３Ｄ噴射プリンターでは、１つ以上のリザーバーが圧力を受け、計量ラインを介して計量ノズルに接続される。リザーバーの上流または下流に、多成分付加架橋型シリコーン組成物を均一に混合し、および／または多成分付加架橋型シリコーン組成物が溶解ガスを排出することを可能にする装置があってもよい。異なる付加架橋型シリコーン組成物からエラストマー物品を構築するために、またはより複雑な構造の場合には、複合部品をシリコーンエラストマーおよび他のプラスチックから製造することを可能にするために、互いに独立して動作する１つ以上の噴射装置が存在してもよい。

噴射計量手順中に計量バルブで発生する高せん断速度のために、そのようなシリコーン組成物の粘度は大幅に低くされ、したがって、非常に細かい微小滴の噴射計量が可能になる。微小滴が基板に堆積した後、せん断速度が急激に低下するため、粘度が再び上昇する。このため、堆積した液滴は再び急速に高粘度になり、３次元構造の正確な形状の構築を可能にする。

個々の計量ノズルをｘ、ｙ、およびｚ方向に正確に配置して、基板上に、または、その後の成形物品の形成の過程で、既に配置されて任意に既に架橋されているシリコーンゴム組成物上に、シリコーンゴムの滴を正確に標的化して堆積させることが可能である。

他の積層造形法とは対照的に、各層がプリントされた後の硬化を、構造のくずれを避けるために開始するため、照射環境または加熱環境で本発明の方法を実行する必要はない。したがって、照射および加熱操作は任意であり得る。

通常、３Ｄプリンターはディスペンサー、例えば、特定の硬化性シリコーン組成物をプリントするためのノズルまたはプリントヘッドを利用する。任意に、ディスペンサーは、シリコーン組成物を分配する前、分配中、および分配後に加熱することができる。各ディスペンサーが独立して選択された特性を有する１つ以上のディスペンサーを利用することができる。

一実施形態では、この方法はサポート材料を使用して物体を構築することができる。物体がサポート材料またはラフトを使用してプリントされている場合、プリントプロセスが完了した後、それらは通常、完成した物体を残して取り除かれる。

後処理オプション
任意に、結果として得られる物品は、異なる後処理体制を施してもよい。一実施形態では、この方法は、三次元シリコーン物品を加熱する工程をさらに含む。加熱することで硬化を早めることができる。別の実施形態では、この方法は、三次元シリコーン物品をさらに照射する工程をさらに含む。硬化を促進するために、さらなる照射を使用することができる。別の実施形態では、この方法は、三次元シリコーン物品を加熱する工程と照射する工程の両方をさらに含む。

任意に後処理工程により、プリント物品の表面品質を大幅に向上させることができる。やすりがけ工程は、モデルの目に見えて異なる層を削減または除去する一般的な方法である。エラストマー物品の表面に熱またはＵＶ硬化性ＲＴＶまたはＬＳＲシリコーン組成物をスプレーまたはコーティングして、適切な滑らかな表面外観を得ることができる。

レーザーによる表面処理も可能である。

医療用途の場合、最終エラストマー物品の滅菌は、対象物を＞１００℃でまたはＵＶオーブンで加熱することによって得ることができる。

付加架橋型導電性シリコーン組成物
個々の層の付加架橋型導電性シリコーン組成物は、互いに同一であっても異なっていてもよい。本発明方法において、少なくとも１つの層またはその一部を形成する付加架橋型導電性シリコーン組成物は、上記の（Ａ）～（Ｇ）成分を含む本発明のシリコーン組成物である。一実施形態では、塗布されたすべての層は、本発明の付加架橋型導電性シリコーン組成物によって形成される。

オルガノポリシロキサン化合物Ａ
オルガノポリシロキサン化合物Ａは、１分子当たり、ケイ素原子に結合した少なくとも２つのＣ₂～Ｃ₆のアルケニル基を含み、アルケニル基はポリシロキサンの主鎖の任意の位置、例えば分子鎖の末端若しくは中間に、または両方に存在する。
好ましくは、オルガノポリシロキサン化合物Ａは、
（Ｉ）式（Ｉ－１）の少なくとも２つのシロキシ単位
Ｒ¹ _aＺ_bＳｉＯ_[4-(a+b)]/2 （Ｉ－１）
ここで、
各Ｒ¹は同一でも異なっていてもよく、直鎖または分岐Ｃ２－１２、好ましくはＣ２－６アルケニル基、最も好ましくはビニルまたはアリルを表し、
各Ｚは、同一または異なっていてもよく、１～３０個、好ましくは１～１２個の炭素原子を有する一価のヒドロカルビル基を表し、好ましくは、任意に少なくとも１個のハロゲン原子で置換されていているアルキル基を含むＣ１－８のアルキル基から選択され、メチル、エチル、プロピル、３，３，３－トリフルオロプロピルによって形成される群から選択され、
ａは１または２であり、ｂは０、１または２であり、ａとｂの合計総重量は１、２または３であり、
および、任意で、（ＩＩ）式（Ｉ－２）の他のシロキシ単位

ここで
Ｚは上記の意味を有し、ｃは０、１、２または３である、
を含む。

好ましい実施形態では、Ｚは、メチル、エチル、プロピル、３，３，３－トリフルオロプロピル、フェニル、キシリルおよびトリルなどから選択することができる。好ましくは、Ｚ基の少なくとも６０モル％（または数で表される）がメチルである。

好ましい実施形態では、式（Ｉ．１）において、ａ＝１およびａ＋ｂ＝２または３であり、式（Ｉ．２）において、ｃ＝２または３である。

これらのオルガノポリシロキサン化合物Ａは、直鎖、分岐または環状の構造を有していてもよい。

それらが直鎖ポリマーである場合、それらは本質的に、シロキシル単位”Ｄ”およびシロキシル単位”Ｍ”から形成され、シロキシル単位”Ｄ”は、シロキシル単位Ｒ₂ＳｉＯ_2/2、ＲＺＳｉＯ_2/2およびＺ₂ＳｉＯ_2/2によって形成される群から選択され、およびシロキシル単位”Ｍ”は、シロキシル単位Ｒ₃ＳｉＯ_1/2、ＲＺ₂ＳｉＯ_1/2、Ｒ₂ＺＳｉＯ_1/2およびＺ₃ＳｉＯ_1/2によって形成される群から選択される。記号ＲおよびＺは、上記の通りである。

末端単位”Ｍ”の例として、トリメチルシロキシ基、ジメチルビニルシロキシ基またはジメチルヘキセニルシロキシ基を挙げることができる。

単位”Ｄ”の例として、ジメチルシロキシ基、メチルビニルシロキシ基、メチルブテニルシロキシ基、メチルヘキセニルシロキシ基、メチルデセニルシロキシ基またはメチルデカジエニルシロキシ基を挙げることができる。

本発明の目的を損なわない範囲で分子鎖中にさらに分岐シロキシ単位を含んでいてもよいが、その割合はオルガノポリシロキサン化合物Ａ中１０％を超えないことが好ましく、５％を超えないことがより好ましい。

オルガノポリシロキサン化合物Ａは、モノマー、オリゴマー、ポリマーのいずれであってもよい。一実施形態において、それらは、好ましくは、２５℃で約１から１０００００００ｍＰａ・ｓ、一般に２５℃で約２００から１００００００ｍＰａ・ｓの動的粘度を有する。また、粘度の高いガムにすることもできる。本出願において、すべての粘度は動的粘度値に関連し、例えば、ブルックフィールド粘度計を２０℃で使用して既知の方法で測定することができる。粘度が高すぎてブルックフィールド機器で測定できない場合は、ウベローデ粘度計で測定できる。

オルガノポリシロキサン化合物Ａは、オルガノポリシロキサン化合物Ａの総重量に基づいて、０．０００１～４０重量％、好ましくは０．００１～３５重量％、より好ましくは０．０１～３０重量％のアルケニル含有量を有することができる。

それらが環状オルガノポリシロキサンである場合、それらは、ジアルキルシロキシ、アルキルビニルシロキシまたはアルキルシロキシタイプであり得る、次の式：Ｒ₂ＳｉＯ_2/2、Ｚ₂ＳｉＯ_2/2またはＲＺＳｉＯ_2/2を有するシロキシル単位”Ｄ”から形成される。そのようなシロキシル単位の例は、既に上で言及されている。前記環状オルガノポリシロキサン化合物Ａは、限定されないが、モノマー、オリゴマーまたはポリマーである。一実施形態では、それらが２５℃で約１～５０００００ｍＰａ・ｓの粘度を有することが好ましい。

オルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Ｂ
好ましい実施形態によれば、オルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Ｂは、１分子当たり、同一または異なるケイ素原子に結合した少なくとも２個の水素原子を含有するオルガノポリシロキサンであり、オルガノポリシロキサン化合物Ａと架橋反応する。

本発明によれば、オルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Ｂ中のＳｉＨ基は、ポリシロキサンの主鎖の任意の位置、例えば、分子鎖の末端若しくは中間またはその両方にあってもよい。

有利には、オルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Ｂは、下記を含むオルガノポリシロキサンである：
（ｉ）以下の式
Ｈ_dＲ² _eＳｉＯ_[4-(d+e)]/2 （ＩＩ－１）
を有する少なくとも２つのシロキシル単位、好ましくは少なくとも３つのシロキシル単位：
ここで、
各Ｒ²は、同一または異なり、１～３０個の炭素原子を含む一価の直鎖、分岐または環状アルキル基を表し、好ましくは、任意に少なくとも１個のハロゲン原子で置換されているアルキル基を含むＣ１～８アルキル基から、およびアリール基、特にＣ６－２０のアリール基から選択され、並びに、メチル、エチル、プロピル、３，３，３－トリフルオロプロピルにより形成される群より選択され、および、
（ｉｉ）任意に、以下の式
Ｒ² _fＳｉＯ_(4-f)/2 （ＩＩ－２）
を有する少なくとも１つのシロキシル単位：
ここで
Ｒ²は上記の意味を有し、ｆは０、１、２または３である。

より好ましい実施形態では、Ｒ²は、メチル、エチル、プロピル、３，３，３－トリフルオロプロピル、フェニル、キシリルおよびトリルから選択することができる。

オルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Ｂは、式（ＩＩ－１）のシロキシル単位のみから形成されてもよいし、式（ＩＩ－２）の単位を含んでもよい。それは直鎖、分岐または環状の構造を有していてもよい。

式（ＩＩ－１）のシロキシル単位の例は、特に次の単位である：Ｈ（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2、およびＨＣＨ₃ＳｉＯ_2/2。

それらが直鎖ポリマーである場合、それらは本質的に次のものから形成される：
－ 次の式Ｒ² ₂ＳｉＯ_2/2またはＲ²ＨＳｉＯ_2/2を有する単位から選択されるシロキシル単位”Ｄ”、および
－ 次の式Ｒ² ₃ＳｉＯ_1/2またはＲ² ₂ＨＳｉＯ_1/2を有する単位から選択されシロキシル単位”Ｍ”

これらの直鎖オルガノポリシロキサンは、２５℃で約１～１００００００ｍＰａ・ｓ、一般に２５℃で約１～５００００ｍＰａ・ｓ、または、２５℃で約５～１００００もしくは５０００ｍＰａ・ｓの動的粘度を有する油であり得る。

オルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Ｂの例としては、直鎖状または環状の化合物、例えば、水素化ジメチルシロキシ末端基を有するジメチルポリシロキサン、トリメチルシロキシ末端基を有する（ジメチル）（ハイドロジェンメチル）ポリシロキサン単位を有するコポリマー、水素化ジメチルシロキシ末端基を有する（ジメチル）（ハイドロジェンメチル）ポリシロキサン単位を有するコポリマー、トリメチルシロキシ末端基を有する水素化メチルポリシロキサン、および環状水素化メチルポリシロキサンが挙げられる。

オルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Ｂは、少なくとも２つの異なる単位を含む三次元網目状のオルガノハイドロジェンシロキサン樹脂であってもよく、前記少なくとも２つの異なる単位は、
－ 式Ｒ’₃ＳｉＯ_1/2の単位Ｍ、
－ 式Ｒ’₂ＳｉＯ_2/2の単位Ｄ、
－ 式Ｒ’ＳｉＯ_3/2の単位Ｔおよび
－ 式ＳｉＯ_4/2の単位Ｑ、
を含むまたはからなる群より選択され、ここでＲ’は水素原子または１～２０個の炭素原子を有する一価のヒドロカルボニル基を表し、
ただし、これらのシロキサン単位の少なくとも１つはシロキサン単位ＴまたはＱ、好ましくはＱであり、シロキサン単位Ｍ、ＤおよびＴの少なくとも１つは水素原子を含む。

好ましい一実施形態では、前記オルガノハイドロジェンシロキサン樹脂中のＱ単位に対するＭ単位のモル比は、０．５～８ｍｏｌ／ｍｏｌ、好ましくは０．５～６ｍｏｌ／ｍｏｌ、より好ましくは０．８～５ｍｏｌ／ｍｏｌである。

別の例示的な実施形態では、ＳｉＨの質量含有量は、成分Ｂの総重量に基づいて、０．００１重量％から７０重量％の間、好ましくは０．５重量％から６０重量％の間、より好ましくは１．０重量％から５０重量％の間である。

触媒Ｃ
触媒Ｃは白金族からの少なくとも１つの金属またはその化合物を含む。白金金属触媒は、有機ケイ素分野でよく知られており、市販されている。白金に加えて、白金族金属は、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、およびイリジウムをさらに含むことができる。触媒は、以下の成分から構成され得る：白金族金属もしくはその化合物、またはそれらの組み合わせ。このような触媒の例としては、白金ブラック、塩化白金酸、二塩化白金、塩化白金酸と一価アルコールとの反応生成物が挙げられるが、これらに限定されない。好ましくは、白金とロジウムの化合物が使用される。通常、好ましい触媒は白金である。

白金のいくつかの適当な錯体および化合物は、例えば、米国特許第３１５９６０１号明細書、米国特許第３１５９６０２号明細書、米国特許第３２２０９７２号明細書、欧州特許出願公開第００５７４５９号明細書、欧州特許出願公開第０１８８９７８号明細書および欧州特許出願公開第０１９０５３０号明細書に開示されており、特に、例えば、米国特許第３４１９５９３号明細書、米国特許第３７１５３３４号明細書、米国特許第３３７７４３２号明細書および米国特許第３８１４７３０号明細書に記載されるような、白金およびビニルオルガノシロキサンの錯体が使用できる。これらの文献はすべて、参照により本明細書にその全体が組み込まれる。

白金触媒は、好ましくは、室温で十分に迅速な架橋を可能にするために、触媒的に十分な量で使用されるべきである。典型的には、付加架橋型導電性シリコーン組成物の総重量に対して、Ｐｔ原子の量に基づいて、１～１００００重量ｐｐｍ、好ましくは１～１００重量ｐｐｍ、より好ましくは１～５０重量ｐｐｍの触媒が使用される。

強化シリカ充填剤Ｄ
十分に高い機械的強度を可能にするために、付加架橋型導電性シリコーン組成物に、好ましくは少なくとも部分的に表面処理された強化充填剤Ｄとしてシリカ微粒子を含めることが有利である。沈降シリカ、ヒュームドシリカおよびそれらの混合物を使用することが可能である。これらの活性補強充填剤の比表面積は、ＢＥＴ法によって測定して、少なくとも５０ｍ²／ｇ、好ましくは１００～４００ｍ²／ｇの範囲にあるべきである。この種の活性補強充填剤は、シリコーンゴムの分野で非常によく知られている材料である。上記のシリカ充填剤は、親水性を有していてもよいし、または既知のプロセスによって疎水化されていてもよい。有利には、シリカ強化充填剤は、全体的な表面処理を受ける。これは、シリカ強化充填剤の表面の少なくとも５０％、より好ましくは少なくとも８０％、または少なくとも９０％、または特に好ましくは全体が、好ましくは疎水性処理されていることを意味する。

好ましい実施形態では、シリカ強化充填剤は、ＢＥＴ法で測定して、少なくとも５０ｍ²／ｇ、好ましくは１００～４００ｍ²／ｇの範囲の比表面積を有するヒュームドシリカである。疎水性表面処理を施したフュームドシリカを使用してもよい。その際、疎水性表面処理を施したヒュームドシリカを使用する場合には、疎水性表面処理を予備的に行ったヒュームドシリカを使用してもよい。或いは、ヒュームドシリカをオルガノポリシロキサン化合物Ａと混合する際に表面処理剤を添加してヒュームドシリカがその場で処理されるようにしてもよい。

表面処理剤としては、アルキルアルコキシシラン類、アルキルクロロシラン類、アルキルシラザン類、シランカップリング剤、チタネート系処理剤、脂肪酸エステル等の従来から使用されている処理剤の１つ以上から選択され得る。これらの表面処理剤は、同時に使用してもよいし、順次使用してもよい。

付加架橋型導電性シリコーン組成物中のシリカ強化充填剤Ｄの含有量は、組成物全体の重量に対して、０．５重量％～４０重量％、好ましくは２重量％～２０重量％、より好ましくは３重量％～１５重量％である。含有量が１重量％未満では、十分なチキソトロピーが得られず、くずれが著しく軽減されない場合があり、４０重量％を超えると、実際のブレンド工程が困難になり得、導電性が低下する場合がある。上記のより好ましい量は、くずれ、変形、導電性および加工性に関してより著しい改善をもたらす。

チキソトロピー剤
チキソトロピー剤は、シリコーン組成物のせん断減粘およびチキソトロピーエネルギーを調整するために使用される。せん断減粘性能は、本明細書では、せん断速度が増加し、粘度が低下することを指すと理解される。

本発明において、本発明の付加架橋型導電性シリコーン組成物に好適なチキソトロピー剤は、エポキシ基、（ポリ）エーテル基及び／又は（ポリ）エステル基を有する化合物、および、アリール基を有するオルガノポリシロキサンから選ばれることが好ましい。

エポキシ基を有する化合物は、少なくとも１つのエポキシ基を有する有機化合物またはエポキシ基官能性化合物であり得る。有機エポキシ官能性化合物の例としては、１，２－エポキシプロパノール、ビニルシクロヘキセンモノオキシド、ドデカノールグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレートが挙げられる。
エポキシ基官能性化合物は、エポキシ化菜種油、ヒマワリ油、亜麻仁油、大豆油、パーム油、クランベ油、ヒマシ油およびベルノニア油などのエポキシ化植物油もしくはエポキシ基を含む植物油、または、エポキシ化された、オレイン酸、ペトロセリン酸、エルカ酸、リノール酸、リノレン酸、リシノール酸、カレンジン酸、ベルノール酸、サンタルビン酸などのエポキシ化脂肪酸であり得る。

好ましいエポキシ基官能性化合物Ｅ１は、式（ＩＩＩ－１）の単位を含むまたはそれらからなるエポキシ官能性オルガノシリコン化合物であり、
Ｒ_gＲ³ _hＳｉＯ_(4-g-h)/2 （ＩＩＩ－１）、
ここで、各Ｒは同一でも異なっていてもよく、Ｈ、ＨＯ、または１～４０個の炭素原子を含む任意に置換された所望のラジカルを示し、
Ｒ³は、２～２０個の炭素原子を有する任意にハロ置換された一価の炭化水素ラジカルであり、当該一価の炭化水素ラジカルは、少なくとも１個のエポキシ基ＣＨ₂（－Ｏ－）ＣＨ－または－ＣＨ（－Ｏ－）ＣＨ－を含み、任意にＯ、Ｎ、ＳまたはＰ原子を含み、ただし、
ｇは０、１、２、または３であり、
ｈは０、１、２、３、または４であり、
（ｇ＋ｈ）は≦４である。

その例としては、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）－エチルトリメトキシシラン、（３－グリシドキシプロピル）トリメトキシシラン、（３－グリシドキシプロピル）トリエトキシシラン、５，６－エポキシヘキシルトリエトキシシラン、（３－グリシドキシプロピル）メチルジメトキシシラン、（３－グリシドキシプロピル）－メチルジエトキシシラン、（３－グリシドキシプロピル）ジメチルエトキシシランおよびトリス（グリシドキシプロピルジメチルシロキシ）フェニルシランなどのエポキシ官能性シランが挙げられる。

オルガノシリコン化合物のさらなる例としては、ビス（２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル）テトラメチルジシロキサン、１，５－ビス（グリシドキシプロピル）－３－フェニル－１，１，３，５，５－ペンタメチルトリシロキサン、（３－グリシドキシプロピル）ビス（トリメチルシロキシ）シラン、（３－グリシドキシプロピル）ペンタメチルジシロキサン、１，３－ビス（グリシドキシプロピル）テトラメチルジシロキサン、グリシドキシプロピル－テトラメチルシクロテトラシロキサン、グリシドキシプロピル－トリメトキシ－シリルエチル－ペンタメチルシクロペンタシロキサン、グリシドキシプロピル末端ポリジメチルシロキサン、エポキシシクロヘキシルエチル末端ポリジメチルシロキサン、共重合ポリ（エポキシシクロヘキシルエチルメチル－ジメチル）シロキサンおよび共重合ポリ（エポキシシクロヘキシルエチルメチル－ジメチル－ポリアルキレンオキシプロピルメチル）－シロキサンなどのエポキシ官能性シロキサンが挙げられる。

（ポリ）エーテル基を有する化合物は、ポリエーテル官能性の有機化合物若しくは有機ケイ素化合物、または複数のそのような化合物の混合物であり得る。一般式（ＩＩＩ－２）のポリアルキレングリコールが好ましく、
Ｒ⁴－（Ｏ－ＣＨ₂－ＣＨＲ⁵）_x－ＯＲ⁴ （ＩＩＩ－２）
ここで、各Ｒ⁴ラジカルは同一でも異なっていてもよく、任意にハロ置換され、一価の飽和または不飽和のＣ₁～Ｃ₂₀の炭化水素ラジカルを表し、当該炭化水素ラジカルは、任意にＯ、Ｓ、ＮまたはＰ原子、水素原子、または一価の有機ケイ素ラジカルを含み、
各Ｒ⁵ラジカルは同一でも異なっていてもよく、水素原子またはＣ₁～Ｃ₄の炭化水素ラジカル、好ましくは水素原子またはメチルラジカルであり、
ｘは１～１０００、好ましくは１～５００、より好ましくは５～１００の整数である。

１００℃未満、好ましくは５０℃未満の融点を有するポリアルキレングリコールが好ましく、室温で液体であるポリアルキレングリコールが特に好ましい。好ましいポリアルキレングリコールの数平均分子量は、２００～１０，０００ｇ／ｍｏｌである。

２００ｇ／ｍｏｌ（ＰＥＧ２００）、約４００ｇ／ｍｏｌ（ＰＥＧ４００）、約６００ｇ／ｍｏｌ（ＰＥＧ６００）、および約１０００ｇ／ｍｏｌ（ＰＥＧ１０００）の数平均分子量を有するポリエチレングリコールが好ましい。

ＰＥＧ－ＰＰＧおよびＰＥＧ－ＰＰＧ－ＰＥＧタイプのポリエチレングリコール（ＰＥＧ）およびポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）のブロックコポリマーが好ましく、例えばポリ（エチレングリコール）－ブロック－ポリ（プロピレングリコール）－ブロック－ポリ（エチレングリコール）であり、好ましくは＞１０重量％のＰＥＧ含有量を有するものであり、より好ましくは＞３０重量％のＰＥＧ含有量を有するものである。

ポリアルキレングリコール官能性シランおよびシロキサンが好ましい。例としては、ビス（（３－メチルジメトキシシリル）プロピル）ポリプロピレンオキシド、１，３－（ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）ポリエチレンオキシ）－２－メチレンプロパン、２５－３０ＥＯ単位を有するビス（３－トリエトキシシリルプロピル）ポリエチレンオキシド、２－（メトキシ（ポリエチレンオキシ）６－９プロピル）ジメチルメトキシシラン、２－（メトキシ（ポリエチレンオキシ）６－９プロピル）トリメトキシシラン、メトキシトリエチレンオキシウンデシルトリメトキシシランおよびビス（３－（トリメトキシシリルプロピル）－２－ヒドロキシプロポキシ）ポリエチレンオキシドが挙げられる。ポリアルキレングリコール官能性シロキサンの例は、ジメチルシロキサン単位およびエチレングリコール単位からなるブロックおよびグラフトコポリマーであり得る。

（ポリ）エステル基を有する化合物は、ポリエステル官能性化合物若しくはカルボン酸エステル官能性化合物またはそれぞれの化合物の混合物であり得、液体、非晶性または結晶性であり得る。化合物は直鎖であっても分岐していてもよい。

１００℃未満、好ましくは５０℃未満の融点を有するポリエステル官能性またはカルボン酸エステル官能性化合物が好ましく、室温で液体であるポリエステル官能性またはカルボン酸エステル官能性化合物が特に好ましい。

好ましいポリエステル官能性またはカルボン酸エステル官能性化合物の数平均分子量は、２００～２５００ｇ／モルである。

液体化合物が好ましい。

適当なポリエステル官能性化合物は、例えば、２～１２個の炭素原子、好ましくは４～６個の炭素原子を有するジカルボン酸と多価アルコールとから製造できるポリエステルポリオールである。ポリエステルポリオールは一般に当業者に知られており、市販されている。２個または３個の末端ＯＨ基を含むポリエステルポリオールが特に適している。

ω－ヒドロキシカプロン酸などのω－ヒドロキシカルボン酸の縮合生成物、および好ましくはラクトンの重合生成物、例えば任意に置換されたω－カプロラクトンも使用することができる。

上述の化合物のブロックコポリマーおよび上述の化合物の混合物も使用することができる。

ポリエステルポリオールを調製するための多価アルコールの例としては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ジブチレングリコールおよびポリブチレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，１０－デカンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、１、３－プロパンジオール、ジプロピレングリコール、１，４－ヒドロキシメチルシクロヘキサン、１，２，４－ブタントリオール、トリエチレングリコール、およびテトラエチレングリコール、ならびにこれらの混合物など、２～１０個、好ましくは２～６個の炭素原子を有するグリコール；好ましくは１，４－ブタンジオールおよび／または１，６－ヘキサンジオールが挙げられる。

ポリエステルポリオールを調製するためのジカルボン酸の例としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸およびセバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ならびにフタル酸、イソフタル酸およびテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸が挙げられる。ジカルボン酸は、個々にまたは混合物として、例えばコハク酸、グルタル酸およびアジピン酸の混合物の形態で使用することができる。

したがって、好ましい一実施形態において、ポリエステルジオールの例には、エタンジオールポリアジペート、１，４－ブタンジオールポリアジペート、エタンジオール－１，４－ブタンジオールポリアジペート、１，６－ヘキサンジオールネオペンチルグリコールポリアジペート、１，６－ヘキサンジオール－１，４－ブタンジオールポリアジペートおよびポリカプロラクトンが含まれる。

好ましい実施形態において、アリール基を有するオルガノポリシロキサンは、式（ＩＩＩ－３）
［Ｒ⁶ _pＲ⁷ _qＳｉＯ_(4-p-q)/2］_n （ＩＩＩ－３）
のシロキシル単位を含有するオルガノポリシロキサンであり：
ここで、
Ｒ⁶およびＲ⁷は、互いに独立して、水素および１～３０個の炭素原子を含む非置換または置換炭化水素基から選択され；
ここで、
ｎは１以上の整数であり、
ｐおよびｑは独立して０、１、２または３であり、および
ｐ＋ｑ＝１、２、または３；
ただし、１個のアリール基を有するオルガノポリシロキサンは、Ｓｉ原子に直接結合するアリール基を少なくとも１つ含む。

好ましい一実施形態では、１個のアリール基を有するオルガノポリシロキサンは、実質的に式（ＩＩＩ－３）のシロキシ単位からなる。

好ましい実施形態では、炭化水素基は、１～２４個、好ましくは１～１８個、より好ましくは１～１２個、例えば２～８個の炭素原子を含む。炭化水素基は、直鎖、分岐または環状アルキル基またはアルケニル基などを含むことができ、非置換であるか、または１つ以上のハロゲンおよびアリール基で置換されていてもよく、アリール基は、非置換であるか、または１つ以上のハロゲンおよびＣ₁～Ｃ₆のアルキル基で置換され、６～１２個の炭素原子を含む。

アリール基を有するオルガノポリシロキサンは、直鎖、分岐または環状構造のものであり、好ましくは直鎖である。直鎖または分岐構造において、オルガノポリシロキサンＥ４の末端が－Ｒ基または－ＳｉＲ₃基であってもよく、各Ｒは互いに独立して、Ｒ⁶基およびＲ⁷基について与えられた意味を有する。当業者は、アリール基が、オルガノポリシロキサンの主鎖にぶら下がって存在し得るか、または鎖の末端にＲ末端基として存在し得るか、または－ＳｉＲ₃末端基に含まれ得ることを理解するであろう。

好ましい実施形態では、アリール基は、置換されていないか、または１つ以上のハロゲンおよびＣ₁～Ｃ₆のアルキル基によって置換されていてもよく、６～１２個の炭素原子を含有する。より好ましくは、それらは、キシリルラジカル、トリルラジカルおよびフェニルラジカルによって形成される群から選択され、最も好ましくはフェニルラジカルである。

好ましい実施形態では、上記の式（ＩＩＩ－３）において：
ｎは２以上の整数である。

好ましい実施形態では、上記の式（ＩＩＩ－３）において：
ｐとｑは互いに独立して１または２である。

好ましい実施形態では、上記の式（ＩＩＩ－３）において：
Ｒ⁶基およびＲ⁷基の少なくとも１つはアリール基であり、他の基は、１～８個の炭素原子を含むアルキル基、および２～６個の炭素原子を含むアルケニルラジカルによって形成される群から選択される。１～８個の炭素原子を含むアルキル基は、好ましくはメチル基またはエチル基であり、アルケニルラジカルは、好ましくはビニル基である。

さらに好ましい実施形態では、式（ＩＩＩ－３）のような、アリール基を有するオルガノポリシロキサンは、少なくとも１つのアリール基、好ましくはフェニル基、および少なくとも１つのアルケニル基、好ましくはビニル基を含む。

さらに好ましい実施形態では、式（ＩＩＩ－３）のような、アリール基を有するオルガノポリシロキサンは、少なくとも１つのアリール基、好ましくはフェニル基、および少なくとも１つのＳｉＨ基を含む。

別の好ましい実施形態では、式（ＩＩＩ－３）のような、アリール基Ｅ４を有するオルガノポリシロキサンは、好ましくはフェニル基である少なくとも１つのアリール基と、好ましくはビニル基である少なくとも１つのアルケニル基と、少なくとも１つのＳｉＨ基とを含む。

チキソトロピー性および相溶性の改善の観点から、特に、シリコーンエラストマー製品にとって非常に重要であり得るオイルブリードを回避し、透明性をさらに改善するために、アリール基を有するオルガノポリシロキサンが、アリール基に加えて、好ましくはビニル基である少なくとも１つのアルケニル基またはＳｉＨ基を含有することが有利である。あるいは、アリール基を有するオルガノポリシロキサンは、さらにアルケニル基とＳｉ－Ｈ基との両方を含む。アリール基およびアルケニル基、ならびに任意に水素は、同じまたは異なるＳｉ原子に直接結合することができ、すなわち、同じまたは異なるシロキシル単位に位置することができる。好ましくは、アルケニル基、より好ましくはビニル基は、オルガノポリシロキサン鎖の末端基である。

１つの有利な実施形態において、アリール基を有するオルガノポリシロキサンは、その末端が－Ｒ基または－ＳｉＲ₃基であって、式（ＩＩＩ－３）の上記シロキシル単位からなるオルガノポリシロキサンであり得る。

アリール基を有するオルガノポリシロキサンの有用な例として、以下の式の化合物が挙げられる：

アリール基および好ましくはアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを調製する方法は、当技術分野で周知であり、例えば、中国特許出願公開第１０５７７８１０２号明細書、中国特許出願公開第１０８３２９４７５号明細書、中国特許出願公開第１０６９７７７２３号明細書、中国特許出願公開第１０５７７８１０２号明細書、中国特許出願公開第１０１８８５８４５号明細書、中国特許出願公開第１０４４０３１０５号明細書および中国特許出願公開第１０３０１２７９７号明細書である。

本発明において、シリコーン組成物は、付加架橋型導電性シリコーン組成物の総重量に対して、アリール基を有する少なくとも１つのオルガノポリシロキサンを０．３～３０重量％、好ましくは０．８～２０重量％、より好ましくは１．０～１０．０重量％、最も好ましくは１．０～７．０重量％含む。

さらに、有利には、アリール基を有するオルガノポリシロキサンは、３～１０００００００ｍＰａ・ｓの範囲、好ましくは１０～２０００００ｍＰａ・ｓの範囲、例えば５０～１０００００ｍＰａ・ｓおよび１００～１００００ｍＰａ・ｓの範囲の粘度を有する。アリール基を有するオルガノポリシロキサンは、屈折率が１．４０５超、好ましくは１．４１～１．６、より好ましくは１．４３～１．５８である。

したがって、アリール基の量は、アリール基を有するオルガノポリシロキサンの総重量に基づいて、２重量％から７０重量％、好ましくは５重量％から６２重量％、例えば１０重量％から５８重量％である。

本発明の付加架橋型導電性シリコーン組成物中のチキソトロピー剤の含有量は、０．０１重量％～３０重量％、好ましくは０．０５重量％～２０重量％、より好ましくは０．２０重量％～１０重量％、最も好ましくは０．５重量％～７重量％である。

導電性充填剤Ｆ
通常、電気絶縁性ポリマーは、炭素繊維、カーボンブラック、または金属繊維などの導電性充填剤を添加することによって導電性にすることができる。いずれの場合も、ポリマーが電流を流すことができる充填剤の臨界濃度に到達するために、パーコレーション閾値を克服するために十分な量の充填剤を添加する必要がある。この閾値を超えると、導電性充填剤の添加に伴い導電率が著しく増加する。パーコレーション閾値では、導電性粒子の途切れのない鎖が最初にシステムに現れると考えられている。さらに多量の導電性充填剤を添加すると、それに対応してより多くの中断されていない鎖が生成され、これによりさらに高いレベルの導電率が得られる。

本発明者は、本発明の付加架橋型導電性シリコーン組成物のマトリックスに強化シリカ充填剤といくつかの選択された導電性充填剤を特定の重量比で添加すると、チキソトロピーと調節可能な導電率との良好なバランスが得られることを見出した。導電性充填剤に対する強化充填剤の重量比は、０．０００１から１００、好ましくは０．００１から５０、より好ましくは０．０１から１０、最も好ましくは０．０５から３である。

本発明によれば、ニッケル被覆炭素、グラフェンおよびそれらの混合物から選択される特定の導電性充填剤Ｆをシリコーン組成物に使用しなければならず、それにより添加材料のチキソトロピー特性および加工性を改善する。

特定の２つの充填剤、すなわちニッケル被覆炭素およびグラフェンは、当技術分野でそれ自体周知であり、市場で入手可能である。ニッケル被覆炭素には、ニッケル被覆炭素繊維、カーボンナノチューブ、またはグラファイトなどが含まれる。本発明では、ニッケル被覆グラファイトが好ましいことが判明した。

さらに、本発明者らは、ニッケル被覆炭素の場合、それを純粋な粒子、純粋なフレーク、または純粋な繊維の形態で使用することがより好ましいことを見出した。つまり、ニッケル被覆炭素粒子、ニッケル被覆炭素フレーク、またはニッケル被覆炭素繊維を使用することが好ましいが、それらの混合物は使用しないことが好ましい。

好ましい一実施形態では、導電性充填剤Ｆがニッケル被覆炭素である場合、組成物中の導電性充填剤Ｆに対する強化シリカ充填剤Ｄの重量比は、０．０００１～１００、好ましくは０．０１～１０、より好ましくは０．０５～０．６である。

さらに、ニッケル被覆炭素フレークを使用する場合、より広い範囲の導電率（例えば、体積抵抗率の範囲０．００１～１×１０¹⁰Ω・ｃｍ）を得るために、導電性充填剤Ｆの平均長さは、好ましくは２００μｍ未満であり、より好ましくは１５０μｍ未満である。

導電性充填剤Ｆがニッケル被覆炭素である場合、前記積層造形用シリコーン組成物のチキソトロピー指数は、１０より高く、好ましくは１１より高く、より好ましくは１２より高くすることができる。

別の好ましい実施形態では、導電性充填剤Ｆとしてグラフェンを使用する場合、組成物中の導電性充填剤Ｆに対する強化充填剤Ｄの重量比は、０．００１～１００、好ましくは０．１～１０、より好ましくは０．３５～１．５である。

導電性充填剤Ｆがグラフェンである場合、前記積層造形用シリコーン組成物のチキソトロピー指数は、３より高く、好ましくは３．５より高く、より好ましくは４より高くすることができる。

上述の導電性充填剤に加えて、本発明によるシリコーン組成物は、所望により組成物の全体的な特性を調整するために、任意に他の導電性充填剤を含むことができる。他の導電性充填剤は、アルミニウム粉末、鉄粉末、ニッケル粉末、銅粉末、銀粉末、金粉末、グラファイト、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、銀被覆ガラス、銅被覆ガラス、銀被覆ニッケルなどの群から選択することができる。

架橋抑制剤Ｇ
架橋抑制剤は、任意の成分である。しかし、それらは一般に、周囲温度での組成物の硬化を遅らせるために、架橋型シリコーン組成物に加えて一般に使用される。架橋抑制剤Ｆは、以下の化合物から選択することができる：
－ エチニルシクロヘキサノールなどのアセチレンアルコール
－ ２，４，６，８－テトラメチル－２，４，６，８－テトラビニルシクロテトラシロキサンなどのテトラメチルビニルテトラシロキサン
－ ピリジン、
－ 有機ホスフィンおよびホスファイト、
－ 不飽和アミド、および
－ マレイン酸アルキル

これらのアセチレンアルコールは、好ましいヒドロシリル化反応熱ブロッカーの１つであり、仏国特許発明第１５２８４６４号明細書および仏国特許出願公開第２３７２８７４号明細書などに記載されており、次の式を有する。
（Ｒ’’）（Ｒ’’’）（ＯＨ）Ｃ－Ｃ≡ＣＨ
ここで：
Ｒ’’は、直鎖または分岐アルキルラジカル、またはフェニルラジカルであり、Ｒ’’’は、Ｈまたは直鎖もしくは分岐アルキルラジカル、またはフェニルラジカルであり、ラジカルＲ’’およびＲ’’’ならびにα位の炭素原子が三重結合に対して環を形成し得る。

Ｒ’’およびＲ’’’に含まれる炭素原子の総数は、少なくとも５個、好ましくは９～２０個である。前記アセチレンアルコールについて、挙げることができる例には以下が含まれる：
－ １－エチニル－１－シクロヘキサノール；
－ ３－メチル－１－ドデシン－３－オール；
－ ３，７，１１－トリメチル－１－ドデシン－３－オール；
－ １，１－ジフェニル－２－プロピン－１－オール；
－ ３－エチル－６－エチル－１－ノニン－３－オール；
－ ２－メチル－３－ブチン－２－オール；
－ ３－メチル－１－ペンタデシン－３－オール；および
－ マレイン酸ジアリルまたはマレイン酸ジアリル誘導体。

好ましい実施形態では、架橋抑制剤は１－エチニル－１－シクロヘキサノールである。

より長い作用時間または「ポットライフ」を得るには、抑制剤の量を調整して、所望の「ポットライフ」に到達させる。本シリコーン組成物中の触媒抑制剤の濃度は、周囲温度で組成物の硬化を遅らせるのに十分である。この濃度は、使用する特定の抑制剤、ヒドロシリル化触媒の性質と濃度、およびオルガノヒドロジェンポリシロキサンの性質に応じて大きく変わる。場合によっては、白金族金属１モルあたり１モルの抑制剤濃度でも十分な貯蔵安定性と硬化速度が得られる。他の例では、白金族金属１モル当たり最大５００モル以上の抑制剤濃度が必要とされる場合がある。所与のシリコーン組成物中の阻害剤の最適濃度は、日常的な実験によって容易に決定することができる。

有利には、付加架橋型導電性シリコーン組成物中の架橋抑制剤Ｆの量は、シリコーン組成物の総重量に対して０．０１重量％から２重量％、好ましくは０．０３重量％から１重量％の範囲である。

抑制剤の使用は、ノズルの先端でのシリコーン組成物の早期硬化およびその後のプリント層の変質を回避するのに効果的である。

その他の成分Ｈ：
本発明によるシリコーン組成物はまた、標準的な半強化充填剤またはパッキング充填剤（ｐａｃｋｉｎｇ ｆｉｌｌｅｒ）、ビニル基を有するシリコーン樹脂などの他の官能性シリコーン樹脂、非反応性メチルポリシロキサン、顔料、または接着促進剤などの他の添加剤を含んでもよい。

半強化またはパッキング鉱物充填剤として含まれる非珪質鉱物は、カーボンブラック、二酸化チタン、酸化アルミニウム、アルミナ水和物、炭酸カルシウム、粉砕石英、珪藻土、酸化亜鉛、雲母、タルク、酸化鉄、硫酸バリウム、消石灰からなる群から選択することができる。

付加架橋型導電性シリコーン組成物は、全組成中のケイ素に結合したビニル基（Ｓｉ－ビニル基）の総和に対するケイ素に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ基）のモル比が、０．５～１０ｍｏｌ／ｍｏｌ、好ましくは０．８～５ｍｏｌ／ｍｏｌ、より好ましくは１～３ｍｏｌ／ｍｏｌである。

好ましい実施形態において、本発明の付加架橋型導電性シリコーン組成物は、シリコーン組成物１００重量％あたり、
（Ａ）前記オルガノポリシロキサン化合物Ａを５～９５重量％、
（Ｂ）少なくとも１つの前記オルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Ｂ；
（Ｃ）前記触媒Ｃを０．１～５００ｐｐｍ、
（Ｄ）前記強化シリカ充填剤Ｄを１～３０重量％、好ましくは３～１５重量％、
（Ｅ）前記チキソトロピー剤を０．０１重量％から３０重量％、好ましくは０．２０重量％から１０重量％、最も好ましくは０．５重量％から７重量％；
（Ｆ）少なくとも１つの前記導電性充填剤Ｆ；
（Ｇ）任意に、少なくとも１つの前記架橋抑制剤Ｇ、
を含み、
ここで、組成物中の導電性充填剤Ｆに対する強化シリカ充填剤Ｄの重量比は、０．０００１から１００、好ましくは０．００１から５０、より好ましくは０．０１から１０、最も好ましくは０．０５から３である。

別の好ましい実施形態において、本発明の付加架橋型導電性シリコーン組成物は、シリコーン組成物１００重量％あたり、
－ 少なくとも１つの前記オルガノポリシロキサン化合物Ａを２０～９５重量％、
－ 少なくとも１つの前記オルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Ｂを０．１～２０重量％；
－ 少なくとも１つの前記強化シリカ充填剤Ｄを３～１５重量％；
－ 少なくとも１つの前記チキソトロピー剤を０．８～１０重量％、好ましくは１～７重量％；
－ 前記触媒、例えば白金を０．１～５００ｐｐｍ；
－ 少なくとも１つの前記架橋抑制剤を０．０１～２重量％；および
－ 前記導電性充填剤Ｆ；
を含み、
ここで、組成物中の導電性充填剤Ｆに対する強化シリカ充填剤Ｄの重量比が０．０５～３である。

好ましい実施形態において、付加架橋型導電性シリコーン組成物は、１００～５０００００００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１０００～１０００００００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５０００～１００００００ｍＰａ・ｓの動的粘度を有する。

好ましくは、異なる導電性充填剤に応じて、３より大きい、例えば３．５より大きい、または４より大きいチキソトロピー指数を有する付加架橋型導電性シリコーン組成物を使用して、積層造形によって物品を製造する。

シリコーン組成物の架橋は、たとえゆっくりであっても層がプリントされるとすぐに始まる。完全に硬化する前の室温での物体のくずれまたは変形を避けるために、チキソトロピー指数が上記の範囲内に収まるようにチキソトロピー特性を管理する必要がある。

上記の２つの好ましい実施形態において、また本出願において上述した範囲において示される個々の量は、単なる例示であり、したがって、それらのそれぞれは、当業者にとってよく理解されるように、任意に組み合わせることができることに留意されたい。

マルチパート組成物
組成物は、成分ＡからＥを単一の部分に含むワンパート（ｏｎｅ－ｐａｒｔ）組成物であってもよく、あるいは、成分Ｂ、およびＣが同じ部分に存在しないことを条件として、これらの成分を２つ以上の部分に含むマルチパート（ｍｕｌｔｉ－ｐａｒｔ）組成物であってもよい。例えば、マルチパート組成物は、成分Ａの一部および成分Ｃのすべてを含む第１部分と、成分Ａの残りの部分および成分Ｂのすべてを含む第２部分とを含むことができる。特定の実施形態において、成分Ａは、第１部分にあり、成分Ｂは第１部分から分離した第２部分にあり、成分Ｃは第１部分、第２部分、および／または第１および第２部分から分離した第３部分にある。成分Ｄ、ＥおよびＦは、成分ＢまたはＣの少なくとも１つと共にそれぞれの部分（または複数の部分）に存在し得、および／または別々の部分（または複数の部分）に存在し得る。

ワンパート組成物は、典型的には、主成分および任意の成分を記載された比率で周囲温度で組み合わせることによって調製される。組成物をすぐに使用する場合、種々の成分の添加順序は重要ではないが、ヒドロシリル化触媒は典型的には組成物の早期硬化を防ぐために約３０℃未満の温度で最後に添加する。

また、マルチパート組成物は、各部分の成分を組み合わせることによって調製することができる。混合は、当技術分野で理解されている任意の技術、例えば特定の装置でのバッチプロセスまたは連続プロセスのいずれかで、ブレンドまたは攪拌によって達成することができる。特定の装置は、成分の粘度および最終組成物の粘度によって決定される。

特定の実施形態では、シリコーン組成物がマルチパートシリコーン組成物である場合、マルチパートシリコーン組成物の別々の部分は、プリント前及び／又はプリント中に、ディスペンスプリンティングノズル、例えばデュアルディスペンスプリンティングノズルで混合されてもよい。あるいは、プリントの直前に別々の部分を組み合わせることもできる。

以下の実施例は、本発明を説明することを意図しており、限定することを意図していない。
付加架橋型導電性シリコーン組成物は、本開示に従って、押出し３Ｄプリンターを使用して調製およびプリントされる。

原料

実施例１～６および比較例１～５：
実施例１：６部のＤ－１および５７部のＦ－１を、１４部のα，ω－ビニルシロキサンオイルＡ－１、１４．０６部のα，ω－ビニルシロキサンオイルＡ－２および３．７２部のポリジメチルシロキサンＨ－１の混合物に、十分に攪拌しながら、３回に分けて添加した。０．３部の抑制剤Ｇ－１を混合物に添加し、続いて２．２部のポリ（メチルヒドロジェノ）（ジメチル）シロキサンＢ－１および０．７部のポリ（メチルヒドロジェノ）（ジメチル）シロキサンＢ－２を添加した。次いで、２部のＥ－１を室温で攪拌しながら加えた。最後に、０．０２部の触媒Ｃ－１を添加し、付加架橋型導電性シリコーン組成物を得た。

実施例２～６および比較例１～５：表２－１および２－２に示されるように、異なる原材料の様々な量または比率を調整することを除いて、実施例１と同じ調製プロセスを実施する。

硬化法による３Ｄプリントプロセス
プリントプロセスは、ＵＬＴＩＭＡＫＥＲ２＋装置（Ｕｌｔｉｍａｋｅｒ社によって提供される）を使用して実行される。プリント工程は以下の通りである。
Ｉ．シリコーン材料を押出機に充填する；
ＩＩ．プリントプラットフォームのレベル調整とプリントパラメータの設定；
ＩＩＩ．ａ．プリントは、室温で層ごとに実行され、続いて室温で１６時間の第１の硬化と、１５０℃のオーブンで１時間の第２の硬化を行う。

特性評価
本発明による硬化性シリコーン組成物に関する特性評価を表２に列挙する。

チキソトロピー試験
回転レオメーター（Ｈａａｋｅ Ｒｅｈｏｍｅｔｅｒ）を使用して、サンプルのチキソトロピー挙動を定義した。サンプルのせん断速度を一定に保つために、コーンプレート（３５ｍｍ、１°、ギャップ＝５２μｍ）を使用して室温で２つの部分でチキソトロピー試験を実施した。第１の部分は、３Ｄプリント条件（５ｓ^-1で３秒）のように、材料の微細構造を破壊するために予備せん断試験を行った。第２の部分は、サンプルのチキソトロピー性能を定義するためのタイムスイープ試験である。ユーザーが３Ｄプリントで材料の性能を評価できるようにする「粘度比」を定義するために、等価せん断減粘試験を実施した。「比」は、低せん断速度および高せん断速度（それぞれ０．５および２５ｓ^-1）での動的粘度を用いて計算した。「粘度比」の高い値は、材料が高品質の３Ｄ物体を製造できることを意味する。

この方法では、付加架橋型導電性シリコーン組成物は、完全硬化前に室温で物体のくずれまたは変形を回避するのに必要な適切なチキソトロピー特性を示した。好ましくは、シリコーン組成物は、低せん断速度（０．５ｓ^-1）および高せん断速度（２５ｓ^-1）における動的粘度の比として定義される「粘度比」で特徴付けられた。ニッケル被覆グラファイトフレークを導電性充填剤として使用した場合、積層造形による物品の製造には、１０より高い比率が使用された。対照的に、グラフェン系では３よりも高い比率が適切であった。

硬度：硬化性シリコーン組成物に基づく硬化サンプルの硬度は、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に従って２５℃で測定した。測定条件の詳細を表２－１および２－２に示した。硬化サンプルは、２５℃で１２時間予備硬化し、その後１５０℃で１時間後硬化して得た。または、プリント中に直接加熱して硬化サンプルを得た。

引張強度および破断伸び：硬化性シリコーン組成物に基づく硬化サンプルの引張強度および破断伸びをＡＳＴＭ Ｄ４１２に従って２５℃で測定した。測定条件の詳細を表２－１および２－２に示した。硬化サンプルは、２５℃で１２時間予備硬化した後、加熱条件下で１時間後硬化して得た。または、プリント中に直接加熱して硬化サンプルを得た。

引裂き強度：硬化したサンプルの引裂き強度は、ＡＳＴＭ Ｄ６４２に従って２５℃で測定した。測定条件の詳細を表２－１および２－２に示した。硬化サンプルは、２５℃で１２時間予備硬化した後、加熱条件下で１時間後硬化して得た。または、プリント中に直接加熱して硬化サンプルを得た。

体積抵抗率：ＩＳＯ１８５３：１９９８に相当するＧＢ／Ｔ ２４３９－２００１に従って測定。試験片の長さは１０ｃｍ、厚さは２～３ｍｍ、幅は１ｃｍである。２つの電極は、試験片の両端に固定される。次に、試験を室温で実施する。以上の方法により電気抵抗率を求めることができる。最後に、体積抵抗率は式

に基づいて得ることができる。
ρは体積抵抗率、Ｒは均一な試験片の電気抵抗率、Ａは試験片の断面積、ｌは試験片の長さである。

表２－１によれば、比較例１～３と比較して、本発明の実施例１～４は、より優れたチキソトロピー特性を示し、広い範囲の導電率を示している。同じ結果が、表２－２において、比較例４および５と比較した本発明の実施例５～６について得られた。

Claims (17)

1. ３Ｄプリント装置を使用して物体を積層造形する方法であって、前記方法は、
   １）押出し３Ｄプリンターまたは材料噴射３Ｄプリンターから選択される３Ｄプリンターを用いて積層造形材料を基板上に塗布して、第１層を形成する工程、
   ２）任意に、積層造形材料の１つ以上の後続の層を前記第１層上に塗布する工程であって、前記第１層および後続の層の前記材料の組成物は、同じに保たれまたは互いに異なる、工程、および
   ３）前記第１層および任意の後続の層を、任意に加熱によって、架橋させて、エラストマー物品を得る工程、
   を含み、
   少なくとも１つの層または少なくとも１つの層の一部が、付加架橋型導電性シリコーン組成物によって形成され、前記付加架橋型導電性シリコーン組成物は、
   （Ａ）１分子あたり、ケイ素原子に結合した少なくとも２つのＣ₂～Ｃ₆のアルケニルラジカルを含む、少なくとも１つのオルガノポリシロキサン化合物Ａ、
   （Ｂ）１分子あたり、同一または異なるケイ素原子に結合した少なくとも２つの水素原子を含む、少なくとも１つのオルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Ｂ、
   （Ｃ）白金族からの少なくとも１つの金属またはその化合物を含む少なくとも１つの触媒Ｃ、
   （Ｄ）少なくとも１つの強化シリカ充填剤Ｄ、
   （Ｅ）エポキシ基、（ポリ）エーテル基、および／または（ポリ）エステル基を有する化合物、アリール基を有するオルガノポリシロキサン、並びにそれらの混合物から選択される少なくとも１つのチキソトロピー剤；
   （Ｆ）ニッケル被覆炭素、好ましくはニッケル被覆グラファイト、グラフェンまたはそれらの混合物から選択される少なくとも１つの導電性充填剤Ｆ；
   （Ｇ）任意の少なくとも１つの架橋抑制剤Ｇ、
   を含むことを特徴とする、方法。
2. 前記強化シリカ充填剤Ｄが、付加架橋型導電性シリコーン組成物の総重量に基づいて、０．５～４０重量％、好ましくは２～２０重量％、より好ましくは３～１５重量％の含有量を有し；および／または、前記組成物中の導電性充填剤Ｆに対する強化シリカ充填剤Ｄの重量比は、０．０００１～１００、０．００１～５０、０．０１～１０、好ましくは０．０２～５、より好ましくは０．０５～３であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. 付加架橋型導電性シリコーン組成物が、前記組成物の総重量に基づいて、
   （Ａ）１分子あたり、ケイ素原子に結合した少なくとも２つのＣ₂～Ｃ₆のアルケニルラジカルを含む少なくとも１つのオルガノポリシロキサン化合物Ａを５～９５重量％、
   （Ｃ）触媒Ｃを０．１～５００ｐｐｍ、および／または
   （Ｅ）チキソトロピー剤を０．０１～３０重量％、好ましくは０．２０～１０重量％、最も好ましくは０．５～７重量％、
   含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
4. 前記導電性充填剤Ｆが、ニッケル被覆炭素粒子、ニッケル被覆炭素フレーク、またはニッケル被覆炭素繊維であるが、それらの混合物ではない、請求項１～３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記導電性充填剤Ｆがニッケル被覆炭素であり、この場合、前記付加架橋型導電性シリコーン組成物中の導電性充填剤Ｆに対する強化シリカ充填剤Ｄの重量比は、０．０００１～１００、好ましくは０．０１～１０、より好ましくは０．０５～０．６である、請求項１～４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記付加架橋型導電性シリコーン組成物のチキソトロピー指数が１０より高く、好ましくは１１より高く、より好ましくは１２より高い、請求項４または５に記載の方法。
7. 前記導電性充填剤Ｆが、平均長さが２００μｍ未満、好ましくは１５０μｍ未満のニッケル被覆炭素フレークである、請求項４～６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記導電性充填剤Ｆがグラフェンであり、この場合、付加架橋型導電性シリコーン組成物中の導電性充填剤Ｆに対する強化シリカ充填剤Ｄの重量比は、０．００１～１００、好ましくは０．１～１０、より好ましくは０．３５～１．５である、請求項１～３のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記付加架橋型導電性シリコーン組成物のチキソトロピー指数が３より高く、好ましくは３．５より高く、より好ましくは４より高い、請求項８に記載の方法。
10. 全組成物中のケイ素結合ビニル基（Ｓｉ－ビニル基）の合計に対するケイ素結合水素原子（Ｓｉ－Ｈ基）のモル比が、０．５～１０ｍｏｌ／ｍｏｌ、好ましくは０．８～５ｍｏｌ／ｍｏｌ、より好ましくは１～３ｍｏｌ／ｍｏｌである、請求項１～９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記強化シリカ充填剤Ｄが疎水性表面処理にかけられ、好ましくはヒュームドシリカである、請求項１～１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 前記付加架橋型導電性シリコーン組成物が、前記シリコーン組成物の１００重量％あたり、
    － 少なくとも１つの前記オルガノポリシロキサン化合物Ａを２０～９５重量％；
    － 少なくとも１つの前記オルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Ｂを０．１～２０重量％；
    － 少なくとも１つの前記強化シリカ充填剤Ｄを３～１５重量％；
    － 少なくとも１つの前記チキソトロピー剤を１～７重量％；
    － 前記触媒、例えば白金を０．１～５００ｐｐｍ；および
    － 少なくとも１つの前記架橋抑制剤を０．０１～２重量％；
    － 前記導電性充填剤Ｆ、
    を含み、
    前記組成物中の導電性充填剤Ｆに対する強化充填剤Ｄの重量比が０．０５～３である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の方法。
13. 前記３Ｄプリンターが押出し３Ｄプリンターまたは材料噴射３Ｄプリンターである、請求項１～１２のいずれか一項に記載の方法。
14. 前記積層造形材料がシリコーン組成物である、請求項１～１３のいずれか一項に記載の方法。
15. 請求項１～１４のいずれか一項に記載の方法によって製造されたエラストマー物品。
16. シリコーンエラストマー物品であることを特徴とする、請求項１５に記載の物品。
17. エレクトロニクス、自動車、航空宇宙、高速鉄道、通信、電力、医療、ウェアラブルインテリジェントデバイスにおける導電性要素またはその一部を製造するための、請求項１～１４のいずれか一項に記載の付加架橋型導電性シリコーン組成物の使用。