JP7423790B2 - 導電性シリコーンエラストマー物品の製造方法 - Google Patents
導電性シリコーンエラストマー物品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7423790B2 JP7423790B2 JP2022540605A JP2022540605A JP7423790B2 JP 7423790 B2 JP7423790 B2 JP 7423790B2 JP 2022540605 A JP2022540605 A JP 2022540605A JP 2022540605 A JP2022540605 A JP 2022540605A JP 7423790 B2 JP7423790 B2 JP 7423790B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- conductive
- silicone composition
- filler
- crosslinking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 64
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 57
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 149
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 140
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 57
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 47
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 45
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 41
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 41
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 40
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 35
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 27
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 25
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 claims description 25
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 24
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 claims description 22
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 18
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 18
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 17
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims description 16
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims description 13
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 12
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 claims description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 10
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 6
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- -1 polysiloxanes Polymers 0.000 description 51
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 25
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 23
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 22
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 21
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 12
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 7
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 6
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 6
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 6
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 4
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 4
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- ARXKVVRQIIOZGF-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-butanetriol Chemical compound OCCC(O)CO ARXKVVRQIIOZGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 2
- 125000000882 C2-C6 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical group CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 229920000463 Poly(ethylene glycol)-block-poly(propylene glycol)-block-poly(ethylene glycol) Polymers 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIUQDSCDWFSTQR-UHFFFAOYSA-N [C]1=CC=CC=C1 Chemical compound [C]1=CC=CC=C1 CIUQDSCDWFSTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 238000005325 percolation Methods 0.000 description 2
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 2
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- CCPPLLJZDQAOHD-BEBBCNLGSA-N (-)-vernolic acid Chemical compound CCCCC[C@@H]1O[C@@H]1C\C=C/CCCCCCCC(O)=O CCPPLLJZDQAOHD-BEBBCNLGSA-N 0.000 description 1
- DQGMPXYVZZCNDQ-KBPWROHVSA-N (8E,10E,12Z)-octadecatrienoic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C=C/C=C/CCCCCCC(O)=O DQGMPXYVZZCNDQ-KBPWROHVSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- BDGCRGQZVSMJLJ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;hexane-1,6-diol Chemical compound OCC(C)(C)CO.OCCCCCCO BDGCRGQZVSMJLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVHUKDJNXJDZOR-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-2-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound O1[SiH](C)O[SiH](C)O[SiH](C)O[Si]1(C)CCCOCC1OC1 JVHUKDJNXJDZOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCC)OCC1CO1 HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDBRNVBIVVYESU-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6,8-trimethoxy-2,4,6,8,10-pentamethyl-10-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-1,3,5,7,9,2,4,6,8,10-pentaoxapentasilecan-2-yl]ethylsilane Chemical compound C(C1CO1)OCCC[Si]1(O[Si](O[Si](O[Si](O[Si](O1)(C)CC[SiH3])(C)OC)(C)OC)(C)OC)C MDBRNVBIVVYESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJOWSEBTWQNKPC-UHFFFAOYSA-N 3-methyloxiran-2-ol Chemical compound CC1OC1O GJOWSEBTWQNKPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CCCC2OC21C=C XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N Brassidinsaeure Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQGMPXYVZZCNDQ-UVZPLDOLSA-N Calendinsaeure Natural products CCCCCC=C/C=C/C=C/CCCCCCC(=O)O DQGMPXYVZZCNDQ-UVZPLDOLSA-N 0.000 description 1
- 235000003901 Crambe Nutrition 0.000 description 1
- 241000220246 Crambe <angiosperm> Species 0.000 description 1
- 240000001689 Cyanthillium cinereum Species 0.000 description 1
- URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N Erucic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019482 Palm oil Nutrition 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVGRUAULSDPKGF-UHFFFAOYSA-N Poloxamer Chemical compound C1CO1.CC1CO1 RVGRUAULSDPKGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002565 Polyethylene Glycol 400 Polymers 0.000 description 1
- 229920002582 Polyethylene Glycol 600 Polymers 0.000 description 1
- 235000019484 Rapeseed oil Nutrition 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 235000019486 Sunflower oil Nutrition 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- VENIIVIRETXKSV-BQYQJAHWSA-N Ximenynic acid Chemical compound CCCCCC\C=C\C#CCCCCCCCC(O)=O VENIIVIRETXKSV-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- VENIIVIRETXKSV-UHFFFAOYSA-N Xionenynic acid Natural products CCCCCCC=CC#CCCCCCCCC(O)=O VENIIVIRETXKSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFIBZDZRPYQXOM-UHFFFAOYSA-N [dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silyl]oxy-dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound C1OC1COCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCOCC1CO1 MFIBZDZRPYQXOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical class C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- RQNARBHBAKRUSJ-UHFFFAOYSA-N bis[[dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silyl]oxy]-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-phenylsilane Chemical compound C1OC1COCCC[Si](C=1C=CC=CC=1)(O[Si](C)(C)CCCOCC1OC1)O[Si](C)(C)CCCOCC1CO1 RQNARBHBAKRUSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVYJNBPRFDRDPE-UHFFFAOYSA-N bis[[dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silyl]oxy]-methyl-phenylsilane Chemical compound C1OC1COCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C=1C=CC=CC=1)O[Si](C)(C)CCCOCC1CO1 GVYJNBPRFDRDPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRKMYKUIIHZXCL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol;ethane-1,1-diol Chemical compound CC(O)O.OCCCCO YRKMYKUIIHZXCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMHIOVLPRIUBGK-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol;hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCO.OCCCCCCO KMHIOVLPRIUBGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 235000011116 calcium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003060 catalysis inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 239000002482 conductive additive Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000007771 core particle Substances 0.000 description 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- SIWFRAYSJGYECR-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene dioxide Chemical compound C1C2OC2C2OC12 SIWFRAYSJGYECR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYWALDPIZVWXIM-UHFFFAOYSA-N dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCOCC1CO1 OYWALDPIZVWXIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N erucic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010100 freeform fabrication Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- MDLRQEHNDJOFQN-UHFFFAOYSA-N methoxy(dimethyl)silicon Chemical compound CO[Si](C)C MDLRQEHNDJOFQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCYWZMWISLQXQU-UHFFFAOYSA-N methyl Chemical compound [CH3] WCYWZMWISLQXQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002540 palm oil Substances 0.000 description 1
- JLFNLZLINWHATN-UHFFFAOYSA-N pentaethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCOCCO JLFNLZLINWHATN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNVZJPUDSLNTQU-SEYXRHQNSA-N petroselinic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C/CCCCC(O)=O CNVZJPUDSLNTQU-SEYXRHQNSA-N 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002523 polyethylene Glycol 1000 Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N ricinelaidic acid Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C\CCCCCCCC(O)=O WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N 0.000 description 1
- 229960003656 ricinoleic acid Drugs 0.000 description 1
- FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N ricinoleic acid Natural products CCCCCCC(O[Si](C)(C)C)CC=CCCCCCCCC(=O)OC FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000002600 sunflower oil Substances 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHPPHUYKUOAWJV-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[4-(oxiran-2-yl)butyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCC1CO1 HHPPHUYKUOAWJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilicon Chemical compound CO[Si](OC)OC PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFXLUEFYJJNRMQ-UHFFFAOYSA-N trimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl-trimethylsilyloxysilyl]oxysilane Chemical compound C(C1CO1)OCCC[SiH](O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C)C HFXLUEFYJJNRMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZWMWONAYYGKMP-UHFFFAOYSA-N trimethyl-[methyl-bis[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silyl]oxysilane Chemical compound C1CC2OC2CC1CC[Si](C)(O[Si](C)(C)C)CCC1CC2OC2CC1 LZWMWONAYYGKMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- CCPPLLJZDQAOHD-UHFFFAOYSA-N vernolic acid Natural products CCCCCC1OC1CC=CCCCCCCCC(O)=O CCPPLLJZDQAOHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
- B29C64/112—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using individual droplets, e.g. from jetting heads
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/18—Non-metallic particles coated with metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/10—Formation of a green body
- B22F10/18—Formation of a green body by mixing binder with metal in filament form, e.g. fused filament fabrication [FFF]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/295—Heating elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/307—Handling of material to be used in additive manufacturing
- B29C64/314—Preparation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y40/00—Auxiliary operations or equipment, e.g. for material handling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
- B33Y70/10—Composites of different types of material, e.g. mixtures of ceramics and polymers or mixtures of metals and biomaterials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/06—Preparatory processes
- C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/042—Graphene or derivatives, e.g. graphene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/06—Elements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2083/00—Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0862—Nickel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/004—Additives being defined by their length
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/25—Process efficiency
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
1)押出し3Dプリンターまたは材料噴射3Dプリンターから選択される3Dプリンターを用いて積層造形材料を基板上に塗布して、第1層を形成する工程、
2)任意に、前記積層造形材料の1つ以上の後続の層を前記第1層上に塗布する工程であって、前記第1層および後続の層の前記材料の組成物は、同じに保たれまたは互いに異なる、工程、および
3)前記第1層および任意の後続の層を、任意に加熱によって、架橋させて、エラストマー物品を得る工程、
を含み、
少なくとも1つの層または少なくとも1つの層の一部が、付加架橋型導電性シリコーン組成物によって形成され、前記付加架橋型導電性シリコーン組成物は、
(A)1分子あたり、ケイ素原子に結合した少なくとも2つのC2~C6のアルケニルラジカルを含む、少なくとも1つのオルガノポリシロキサン化合物A、
(B)1分子あたり、同一または異なるケイ素原子に結合した少なくとも2つの水素原子を含む、少なくとも1つのオルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物B、
(C)白金族からの少なくとも1つの金属またはその化合物を含む少なくとも1つの触媒C、
(D)少なくとも1つの強化シリカ充填剤D、
(E)エポキシ基、(ポリ)エーテル基、および/または(ポリ)エステル基を有する化合物、アリール基を有するオルガノポリシロキサン、並びにそれらの混合物から選択される少なくとも1つのチキソトロピー剤;
(F)ニッケル被覆炭素、好ましくはニッケル被覆グラファイト、グラフェンまたはそれらの混合物から選択される少なくとも1つの導電性充填剤F;
(G)任意の少なくとも1つの架橋抑制剤G、
を含むことを特徴とする、方法。
(A)式(S-1)および任意の式(S-2)で表されるシロキサン単位を含有するポリオルガノシロキサンポリマー、
RS a’ZS b’SiO[4-(a’+b’)]/2 (S-1)
ここで、
RSは、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アルケニル基、およびアルキニル基のような反応性基であり、
各ZSは、同じであっても異なっていてもよく、好ましくはアルキル基およびアリール基から選択される、例えば1~30個の炭素原子を有する一価の非反応性炭化水素ラジカルを表し、
a’は1、2、または3、b’は0、1、または2で、a’+b’の合計は1、2、または3であり;
ZS1 c’SiO(4-c’)/2 (S-2)
ここで:
- c’=0、1、2または3、
- 各ZS1は、同一であっても異なっていてもよく、好ましくはアルキル基およびアリール基から選択される、例えば1~30個の炭素原子を有する一価の非反応性炭化水素ラジカルを表し、
(B)少なくとも2つのケイ素結合反応性基を有する架橋型有機ケイ素化合物;
(C)成分(A)と成分(B)との反応を促進することができる触媒、
を備える。
3Dプリントは、一般に、コンピューターで生成された、例えばコンピューター支援設計(CAD)のデータソースから物理物体を製造するために使用される多くの関連技術に関連付けられている。
「3Dプリンター」は「3Dプリントに使用される機械」と定義され、「3Dプリント」は「プリントヘッド、ノズル、または別のプリンター技術を使用した材料の堆積による物体の製造」と定義される。
任意に、結果として得られる物品は、異なる後処理体制を施してもよい。一実施形態では、この方法は、三次元シリコーン物品を加熱する工程をさらに含む。加熱することで硬化を早めることができる。別の実施形態では、この方法は、三次元シリコーン物品をさらに照射する工程をさらに含む。硬化を促進するために、さらなる照射を使用することができる。別の実施形態では、この方法は、三次元シリコーン物品を加熱する工程と照射する工程の両方をさらに含む。
個々の層の付加架橋型導電性シリコーン組成物は、互いに同一であっても異なっていてもよい。本発明方法において、少なくとも1つの層またはその一部を形成する付加架橋型導電性シリコーン組成物は、上記の(A)~(G)成分を含む本発明のシリコーン組成物である。一実施形態では、塗布されたすべての層は、本発明の付加架橋型導電性シリコーン組成物によって形成される。
オルガノポリシロキサン化合物Aは、1分子当たり、ケイ素原子に結合した少なくとも2つのC2~C6のアルケニル基を含み、アルケニル基はポリシロキサンの主鎖の任意の位置、例えば分子鎖の末端若しくは中間に、または両方に存在する。
好ましくは、オルガノポリシロキサン化合物Aは、
(I)式(I-1)の少なくとも2つのシロキシ単位
R1 aZbSiO[4-(a+b)]/2 (I-1)
ここで、
各R1は同一でも異なっていてもよく、直鎖または分岐C2-12、好ましくはC2-6アルケニル基、最も好ましくはビニルまたはアリルを表し、
各Zは、同一または異なっていてもよく、1~30個、好ましくは1~12個の炭素原子を有する一価のヒドロカルビル基を表し、好ましくは、任意に少なくとも1個のハロゲン原子で置換されていているアルキル基を含むC1-8のアルキル基から選択され、メチル、エチル、プロピル、3,3,3-トリフルオロプロピルによって形成される群から選択され、
aは1または2であり、bは0、1または2であり、aとbの合計総重量は1、2または3であり、
および、任意で、(II)式(I-2)の他のシロキシ単位
Zは上記の意味を有し、cは0、1、2または3である、
を含む。
好ましい実施形態によれば、オルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Bは、1分子当たり、同一または異なるケイ素原子に結合した少なくとも2個の水素原子を含有するオルガノポリシロキサンであり、オルガノポリシロキサン化合物Aと架橋反応する。
(i)以下の式
HdR2 eSiO[4-(d+e)]/2 (II-1)
を有する少なくとも2つのシロキシル単位、好ましくは少なくとも3つのシロキシル単位:
ここで、
各R2は、同一または異なり、1~30個の炭素原子を含む一価の直鎖、分岐または環状アルキル基を表し、好ましくは、任意に少なくとも1個のハロゲン原子で置換されているアルキル基を含むC1~8アルキル基から、およびアリール基、特にC6-20のアリール基から選択され、並びに、メチル、エチル、プロピル、3,3,3-トリフルオロプロピルにより形成される群より選択され、および、
(ii)任意に、以下の式
R2 fSiO(4-f)/2 (II-2)
を有する少なくとも1つのシロキシル単位:
ここで
R2は上記の意味を有し、fは0、1、2または3である。
- 次の式R2 2SiO2/2またはR2HSiO2/2を有する単位から選択されるシロキシル単位”D”、および
- 次の式R2 3SiO1/2またはR2 2HSiO1/2を有する単位から選択されシロキシル単位”M”
- 式R’3SiO1/2の単位M、
- 式R’2SiO2/2の単位D、
- 式R’SiO3/2の単位Tおよび
- 式SiO4/2の単位Q、
を含むまたはからなる群より選択され、ここでR’は水素原子または1~20個の炭素原子を有する一価のヒドロカルボニル基を表し、
ただし、これらのシロキサン単位の少なくとも1つはシロキサン単位TまたはQ、好ましくはQであり、シロキサン単位M、DおよびTの少なくとも1つは水素原子を含む。
触媒Cは白金族からの少なくとも1つの金属またはその化合物を含む。白金金属触媒は、有機ケイ素分野でよく知られており、市販されている。白金に加えて、白金族金属は、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、およびイリジウムをさらに含むことができる。触媒は、以下の成分から構成され得る:白金族金属もしくはその化合物、またはそれらの組み合わせ。このような触媒の例としては、白金ブラック、塩化白金酸、二塩化白金、塩化白金酸と一価アルコールとの反応生成物が挙げられるが、これらに限定されない。好ましくは、白金とロジウムの化合物が使用される。通常、好ましい触媒は白金である。
十分に高い機械的強度を可能にするために、付加架橋型導電性シリコーン組成物に、好ましくは少なくとも部分的に表面処理された強化充填剤Dとしてシリカ微粒子を含めることが有利である。沈降シリカ、ヒュームドシリカおよびそれらの混合物を使用することが可能である。これらの活性補強充填剤の比表面積は、BET法によって測定して、少なくとも50m2/g、好ましくは100~400m2/gの範囲にあるべきである。この種の活性補強充填剤は、シリコーンゴムの分野で非常によく知られている材料である。上記のシリカ充填剤は、親水性を有していてもよいし、または既知のプロセスによって疎水化されていてもよい。有利には、シリカ強化充填剤は、全体的な表面処理を受ける。これは、シリカ強化充填剤の表面の少なくとも50%、より好ましくは少なくとも80%、または少なくとも90%、または特に好ましくは全体が、好ましくは疎水性処理されていることを意味する。
チキソトロピー剤は、シリコーン組成物のせん断減粘およびチキソトロピーエネルギーを調整するために使用される。せん断減粘性能は、本明細書では、せん断速度が増加し、粘度が低下することを指すと理解される。
エポキシ基官能性化合物は、エポキシ化菜種油、ヒマワリ油、亜麻仁油、大豆油、パーム油、クランベ油、ヒマシ油およびベルノニア油などのエポキシ化植物油もしくはエポキシ基を含む植物油、または、エポキシ化された、オレイン酸、ペトロセリン酸、エルカ酸、リノール酸、リノレン酸、リシノール酸、カレンジン酸、ベルノール酸、サンタルビン酸などのエポキシ化脂肪酸であり得る。
RgR3 hSiO(4-g-h)/2 (III-1)、
ここで、各Rは同一でも異なっていてもよく、H、HO、または1~40個の炭素原子を含む任意に置換された所望のラジカルを示し、
R3は、2~20個の炭素原子を有する任意にハロ置換された一価の炭化水素ラジカルであり、当該一価の炭化水素ラジカルは、少なくとも1個のエポキシ基CH2(-O-)CH-または-CH(-O-)CH-を含み、任意にO、N、SまたはP原子を含み、ただし、
gは0、1、2、または3であり、
hは0、1、2、3、または4であり、
(g+h)は≦4である。
R4-(O-CH2-CHR5)x-OR4 (III-2)
ここで、各R4ラジカルは同一でも異なっていてもよく、任意にハロ置換され、一価の飽和または不飽和のC1~C20の炭化水素ラジカルを表し、当該炭化水素ラジカルは、任意にO、S、NまたはP原子、水素原子、または一価の有機ケイ素ラジカルを含み、
各R5ラジカルは同一でも異なっていてもよく、水素原子またはC1~C4の炭化水素ラジカル、好ましくは水素原子またはメチルラジカルであり、
xは1~1000、好ましくは1~500、より好ましくは5~100の整数である。
[R6 pR7 qSiO(4-p-q)/2]n (III-3)
のシロキシル単位を含有するオルガノポリシロキサンであり:
ここで、
R6およびR7は、互いに独立して、水素および1~30個の炭素原子を含む非置換または置換炭化水素基から選択され;
ここで、
nは1以上の整数であり、
pおよびqは独立して0、1、2または3であり、および
p+q=1、2、または3;
ただし、1個のアリール基を有するオルガノポリシロキサンは、Si原子に直接結合するアリール基を少なくとも1つ含む。
nは2以上の整数である。
pとqは互いに独立して1または2である。
R6基およびR7基の少なくとも1つはアリール基であり、他の基は、1~8個の炭素原子を含むアルキル基、および2~6個の炭素原子を含むアルケニルラジカルによって形成される群から選択される。1~8個の炭素原子を含むアルキル基は、好ましくはメチル基またはエチル基であり、アルケニルラジカルは、好ましくはビニル基である。
通常、電気絶縁性ポリマーは、炭素繊維、カーボンブラック、または金属繊維などの導電性充填剤を添加することによって導電性にすることができる。いずれの場合も、ポリマーが電流を流すことができる充填剤の臨界濃度に到達するために、パーコレーション閾値を克服するために十分な量の充填剤を添加する必要がある。この閾値を超えると、導電性充填剤の添加に伴い導電率が著しく増加する。パーコレーション閾値では、導電性粒子の途切れのない鎖が最初にシステムに現れると考えられている。さらに多量の導電性充填剤を添加すると、それに対応してより多くの中断されていない鎖が生成され、これによりさらに高いレベルの導電率が得られる。
架橋抑制剤は、任意の成分である。しかし、それらは一般に、周囲温度での組成物の硬化を遅らせるために、架橋型シリコーン組成物に加えて一般に使用される。架橋抑制剤Fは、以下の化合物から選択することができる:
- エチニルシクロヘキサノールなどのアセチレンアルコール
- 2,4,6,8-テトラメチル-2,4,6,8-テトラビニルシクロテトラシロキサンなどのテトラメチルビニルテトラシロキサン
- ピリジン、
- 有機ホスフィンおよびホスファイト、
- 不飽和アミド、および
- マレイン酸アルキル
(R’’)(R’’’)(OH)C-C≡CH
ここで:
R’’は、直鎖または分岐アルキルラジカル、またはフェニルラジカルであり、R’’’は、Hまたは直鎖もしくは分岐アルキルラジカル、またはフェニルラジカルであり、ラジカルR’’およびR’’’ならびにα位の炭素原子が三重結合に対して環を形成し得る。
- 1-エチニル-1-シクロヘキサノール;
- 3-メチル-1-ドデシン-3-オール;
- 3,7,11-トリメチル-1-ドデシン-3-オール;
- 1,1-ジフェニル-2-プロピン-1-オール;
- 3-エチル-6-エチル-1-ノニン-3-オール;
- 2-メチル-3-ブチン-2-オール;
- 3-メチル-1-ペンタデシン-3-オール;および
- マレイン酸ジアリルまたはマレイン酸ジアリル誘導体。
本発明によるシリコーン組成物はまた、標準的な半強化充填剤またはパッキング充填剤(packing filler)、ビニル基を有するシリコーン樹脂などの他の官能性シリコーン樹脂、非反応性メチルポリシロキサン、顔料、または接着促進剤などの他の添加剤を含んでもよい。
(A)前記オルガノポリシロキサン化合物Aを5~95重量%、
(B)少なくとも1つの前記オルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物B;
(C)前記触媒Cを0.1~500ppm、
(D)前記強化シリカ充填剤Dを1~30重量%、好ましくは3~15重量%、
(E)前記チキソトロピー剤を0.01重量%から30重量%、好ましくは0.20重量%から10重量%、最も好ましくは0.5重量%から7重量%;
(F)少なくとも1つの前記導電性充填剤F;
(G)任意に、少なくとも1つの前記架橋抑制剤G、
を含み、
ここで、組成物中の導電性充填剤Fに対する強化シリカ充填剤Dの重量比は、0.0001から100、好ましくは0.001から50、より好ましくは0.01から10、最も好ましくは0.05から3である。
- 少なくとも1つの前記オルガノポリシロキサン化合物Aを20~95重量%、
- 少なくとも1つの前記オルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Bを0.1~20重量%;
- 少なくとも1つの前記強化シリカ充填剤Dを3~15重量%;
- 少なくとも1つの前記チキソトロピー剤を0.8~10重量%、好ましくは1~7重量%;
- 前記触媒、例えば白金を0.1~500ppm;
- 少なくとも1つの前記架橋抑制剤を0.01~2重量%;および
- 前記導電性充填剤F;
を含み、
ここで、組成物中の導電性充填剤Fに対する強化シリカ充填剤Dの重量比が0.05~3である。
組成物は、成分AからEを単一の部分に含むワンパート(one-part)組成物であってもよく、あるいは、成分B、およびCが同じ部分に存在しないことを条件として、これらの成分を2つ以上の部分に含むマルチパート(multi-part)組成物であってもよい。例えば、マルチパート組成物は、成分Aの一部および成分Cのすべてを含む第1部分と、成分Aの残りの部分および成分Bのすべてを含む第2部分とを含むことができる。特定の実施形態において、成分Aは、第1部分にあり、成分Bは第1部分から分離した第2部分にあり、成分Cは第1部分、第2部分、および/または第1および第2部分から分離した第3部分にある。成分D、EおよびFは、成分BまたはCの少なくとも1つと共にそれぞれの部分(または複数の部分)に存在し得、および/または別々の部分(または複数の部分)に存在し得る。
付加架橋型導電性シリコーン組成物は、本開示に従って、押出し3Dプリンターを使用して調製およびプリントされる。
実施例1:6部のD-1および57部のF-1を、14部のα,ω-ビニルシロキサンオイルA-1、14.06部のα,ω-ビニルシロキサンオイルA-2および3.72部のポリジメチルシロキサンH-1の混合物に、十分に攪拌しながら、3回に分けて添加した。0.3部の抑制剤G-1を混合物に添加し、続いて2.2部のポリ(メチルヒドロジェノ)(ジメチル)シロキサンB-1および0.7部のポリ(メチルヒドロジェノ)(ジメチル)シロキサンB-2を添加した。次いで、2部のE-1を室温で攪拌しながら加えた。最後に、0.02部の触媒C-1を添加し、付加架橋型導電性シリコーン組成物を得た。
プリントプロセスは、ULTIMAKER2+装置(Ultimaker社によって提供される)を使用して実行される。プリント工程は以下の通りである。
I.シリコーン材料を押出機に充填する;
II.プリントプラットフォームのレベル調整とプリントパラメータの設定;
III.a.プリントは、室温で層ごとに実行され、続いて室温で16時間の第1の硬化と、150℃のオーブンで1時間の第2の硬化を行う。
本発明による硬化性シリコーン組成物に関する特性評価を表2に列挙する。
回転レオメーター(Haake Rehometer)を使用して、サンプルのチキソトロピー挙動を定義した。サンプルのせん断速度を一定に保つために、コーンプレート(35mm、1°、ギャップ=52μm)を使用して室温で2つの部分でチキソトロピー試験を実施した。第1の部分は、3Dプリント条件(5s-1で3秒)のように、材料の微細構造を破壊するために予備せん断試験を行った。第2の部分は、サンプルのチキソトロピー性能を定義するためのタイムスイープ試験である。ユーザーが3Dプリントで材料の性能を評価できるようにする「粘度比」を定義するために、等価せん断減粘試験を実施した。「比」は、低せん断速度および高せん断速度(それぞれ0.5および25s-1)での動的粘度を用いて計算した。「粘度比」の高い値は、材料が高品質の3D物体を製造できることを意味する。
ρは体積抵抗率、Rは均一な試験片の電気抵抗率、Aは試験片の断面積、lは試験片の長さである。
Claims (15)
- 3Dプリント装置を使用して物体を積層造形する方法であって、前記方法は、
1)押出し3Dプリンターまたは材料噴射3Dプリンターから選択される3Dプリンターを用いて積層造形材料を基板上に塗布して、第1層を形成する工程、
2)任意に、積層造形材料の1つ以上の後続の層を前記第1層上に塗布する工程であって、前記第1層および後続の層の前記材料の組成物は、同じに保たれまたは互いに異なる、工程、および
3)前記第1層および任意の後続の層を、任意に加熱によって、架橋させて、エラストマー物品を得る工程、
を含み、
少なくとも1つの層または少なくとも1つの層の一部が、付加架橋型導電性シリコーン組成物によって形成され、前記付加架橋型導電性シリコーン組成物は、
(A)1分子あたり、ケイ素原子に結合した少なくとも2つのC2~C6のアルケニルラジカルを含む、少なくとも1つのオルガノポリシロキサン化合物A、
(B)1分子あたり、同一または異なるケイ素原子に結合した少なくとも2つの水素原子を含む、少なくとも1つのオルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物B、
(C)白金族からの少なくとも1つの金属またはその化合物を含む少なくとも1つの触媒C、
(D)少なくとも1つの強化シリカ充填剤D、
(E)エポキシ基、(ポリ)エーテル基、および/または(ポリ)エステル基を有する化合物、アリール基を有するオルガノポリシロキサン、並びにそれらの混合物から選択される少なくとも1つのチキソトロピー剤;
(F)ニッケル被覆炭素、グラフェンまたはそれらの混合物から選択される少なくとも1つの導電性充填剤F;
(G)任意の少なくとも1つの架橋抑制剤G、
を含み、
前記組成物中の導電性充填剤Fに対する強化シリカ充填剤Dの重量比は、0.05~3であり、
全組成物中のケイ素結合ビニル基の合計に対するケイ素結合水素原子のモル比が、0.8~5mol/molであることを特徴とする、方法。 - 前記強化シリカ充填剤Dが、付加架橋型導電性シリコーン組成物の総重量に基づいて、0.5~40重量%の含有量を有することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 付加架橋型導電性シリコーン組成物において、前記組成物の総重量に基づいて、
(A)1分子あたり、ケイ素原子に結合した少なくとも2つのC2~C6のアルケニルラジカルを含む少なくとも1つのオルガノポリシロキサン化合物Aの含有量が5~95重量%であるか、
(C)触媒Cの含有量が0.1~500ppmであるか、または
(E)チキソトロピー剤の含有量が0.01~30重量%であるか、
の少なくとも1つであることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。 - 前記導電性充填剤Fが、ニッケル被覆炭素粒子、ニッケル被覆炭素フレーク、またはニッケル被覆炭素繊維であるが、それらの混合物ではない、請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記導電性充填剤Fがニッケル被覆炭素であり、この場合、前記付加架橋型導電性シリコーン組成物中の導電性充填剤Fに対する強化シリカ充填剤Dの重量比は、0.05~0.6である、請求項1~4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記付加架橋型導電性シリコーン組成物のチキソトロピー指数が10より高い、請求項4または5に記載の方法。
- 前記導電性充填剤Fが、平均長さが200μm未満のニッケル被覆炭素フレークである、請求項4~6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記導電性充填剤Fがグラフェンであり、この場合、付加架橋型導電性シリコーン組成物中の導電性充填剤Fに対する強化シリカ充填剤Dの重量比は、0.35~1.5である、請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記付加架橋型導電性シリコーン組成物のチキソトロピー指数が3より高い、請求項8に記載の方法。
- 全組成物中のケイ素結合ビニル基の合計に対するケイ素結合水素原子のモル比が、1~3mol/molである、請求項1~9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記強化シリカ充填剤Dが疎水性表面処理にかけられる、請求項1~10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記付加架橋型導電性シリコーン組成物が、前記シリコーン組成物の100重量%あたり、
- 少なくとも1つの前記オルガノポリシロキサン化合物Aを20~95重量%;
- 少なくとも1つの前記オルガノハイドロジェノポリシロキサン化合物Bを0.1~20重量%;
- 少なくとも1つの前記強化シリカ充填剤Dを3~15重量%;
- 少なくとも1つの前記チキソトロピー剤を1~7重量%;
- 前記触媒を0.1~500ppm;および
- 少なくとも1つの前記架橋抑制剤を0.01~2重量%;
- 前記導電性充填剤F、
を含み、
前記組成物中の導電性充填剤Fに対する強化充填剤Dの重量比が0.05~3である、請求項1~11のいずれか一項に記載の方法。 - 前記3Dプリンターが押出し3Dプリンターまたは材料噴射3Dプリンターである、請求項1~12のいずれか一項に記載の方法。
- 前記積層造形材料がシリコーン組成物である、請求項1~13のいずれか一項に記載の方法。
- エレクトロニクス、自動車、航空宇宙、高速鉄道、通信、電力、医療、ウェアラブルインテリジェントデバイスにおける導電性要素またはその一部を製造するための、請求項1~14のいずれか一項に記載の付加架橋型導電性シリコーン組成物の使用。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2019/130390 WO2021134433A1 (en) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | A method for preparing electro-conductive silicone elastomer article |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023509653A JP2023509653A (ja) | 2023-03-09 |
JP7423790B2 true JP7423790B2 (ja) | 2024-01-29 |
Family
ID=76685958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022540605A Active JP7423790B2 (ja) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 導電性シリコーンエラストマー物品の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230043009A1 (ja) |
EP (1) | EP4085089A4 (ja) |
JP (1) | JP7423790B2 (ja) |
KR (1) | KR20220121252A (ja) |
CN (1) | CN114901726A (ja) |
WO (1) | WO2021134433A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11680167B2 (en) | 2021-02-10 | 2023-06-20 | Honeywell Federal Manufacturing & Technologies, Llc | Thixotropic polysiloxane pastes for additive manufacturing |
CN114085536A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-02-25 | 苏州力达精密配件有限公司 | 一种抗静电不掉色的橡胶及其制备方法 |
CN114381127B (zh) * | 2022-01-21 | 2022-10-18 | 芯体素(杭州)科技发展有限公司 | 适用于直写式3d打印的单组份硅胶介质、制备方法及应用 |
CN116102890B (zh) * | 2023-02-09 | 2024-08-13 | 广州回天新材料有限公司 | 一种有机硅橡胶组合物及其制备方法 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002329995A (ja) | 2001-05-07 | 2002-11-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電磁波吸収体 |
JP2003059341A (ja) | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 導電性シリコーンゴム組成物 |
JP2018500192A (ja) | 2014-09-17 | 2018-01-11 | ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation | 光硬化性シリコーン組成物を用いた3dプリンティングの方法 |
JP2018516283A (ja) | 2015-11-09 | 2018-06-21 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG | バリスティック法によるエラストマー成型パーツの作製のためのシリコーン組成物 |
WO2018206689A1 (en) | 2017-05-10 | 2018-11-15 | Elkem Silicones France S.A.S. | Method for manufacturing a silicone elastomer article using a 3d printer |
WO2018234643A1 (fr) | 2017-06-22 | 2018-12-27 | Elkem Silicones France Sas | Photoamorceurs radicalaires et leurs utilisations dans les compositions silicones |
JP2019504919A (ja) | 2016-02-23 | 2019-02-21 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 低温硬化シリコーンエラストマー |
JP2019504918A (ja) | 2016-02-23 | 2019-02-21 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 高硬度の硬化性シリコーン組成物及びそれから製造した複合物品 |
US20190100626A1 (en) | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Silicone formulations for 3d printing |
JP2019519626A (ja) | 2016-04-21 | 2019-07-11 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 電気導電性ホットメルト接着剤または成形組成物 |
CN110128833A (zh) | 2019-05-16 | 2019-08-16 | 华南理工大学 | 一种3d打印用双组分液体硅胶及其打印方法 |
WO2019232778A1 (en) | 2018-06-08 | 2019-12-12 | Elkem Silicones Shanghai Co., Ltd. | Curable silicone composition |
JP3225297U (ja) | 2019-05-03 | 2020-02-27 | エルケム・シリコーンズ・ユーエスエイ・コーポレーションElkem Silicones Usa Corp. | 液状シリコーンゴム組成物から射出成形によって成形シリコーンゴム製品を製造するのに有用なデバイスアセンブリ |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59199756A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-12 | Toshiba Silicone Co Ltd | 導電性シリコ−ンゴム組成物 |
WO2013163585A1 (en) * | 2012-04-26 | 2013-10-31 | Northeastern University | Device and method to additively fabricate structures containing embedded electronics or sensors |
KR102072037B1 (ko) * | 2015-11-26 | 2020-01-31 | 와커 헤미 아게 | 탄도학적 생성 방법에 의해 엘라스토머 성형품을 제조하기 위한 고점도 실리콘 조성물 |
CN106751908B (zh) * | 2017-01-09 | 2020-03-27 | 北京工业大学 | 一种3d打印柔性导电复合材料及其制备方法 |
US20200361136A1 (en) * | 2017-08-18 | 2020-11-19 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Additive manufacturing using reactive compositions |
CN109181628A (zh) * | 2018-08-08 | 2019-01-11 | 平湖阿莱德实业有限公司 | 一种fip低硬度导电硅橡胶组合物及其制备方法 |
CN109883582B (zh) * | 2019-02-14 | 2021-10-01 | 北京工业大学 | 一种基于导电橡胶的柔性电容传感器 |
-
2019
- 2019-12-31 EP EP19958290.9A patent/EP4085089A4/en active Pending
- 2019-12-31 CN CN201980103381.7A patent/CN114901726A/zh active Pending
- 2019-12-31 JP JP2022540605A patent/JP7423790B2/ja active Active
- 2019-12-31 WO PCT/CN2019/130390 patent/WO2021134433A1/en unknown
- 2019-12-31 KR KR1020227025529A patent/KR20220121252A/ko unknown
- 2019-12-31 US US17/790,489 patent/US20230043009A1/en active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002329995A (ja) | 2001-05-07 | 2002-11-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電磁波吸収体 |
JP2003059341A (ja) | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 導電性シリコーンゴム組成物 |
JP2018500192A (ja) | 2014-09-17 | 2018-01-11 | ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation | 光硬化性シリコーン組成物を用いた3dプリンティングの方法 |
JP2018516283A (ja) | 2015-11-09 | 2018-06-21 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG | バリスティック法によるエラストマー成型パーツの作製のためのシリコーン組成物 |
JP2019504919A (ja) | 2016-02-23 | 2019-02-21 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 低温硬化シリコーンエラストマー |
JP2019504918A (ja) | 2016-02-23 | 2019-02-21 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 高硬度の硬化性シリコーン組成物及びそれから製造した複合物品 |
JP2019519626A (ja) | 2016-04-21 | 2019-07-11 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 電気導電性ホットメルト接着剤または成形組成物 |
WO2018206689A1 (en) | 2017-05-10 | 2018-11-15 | Elkem Silicones France S.A.S. | Method for manufacturing a silicone elastomer article using a 3d printer |
WO2018234643A1 (fr) | 2017-06-22 | 2018-12-27 | Elkem Silicones France Sas | Photoamorceurs radicalaires et leurs utilisations dans les compositions silicones |
US20190100626A1 (en) | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Silicone formulations for 3d printing |
WO2019232778A1 (en) | 2018-06-08 | 2019-12-12 | Elkem Silicones Shanghai Co., Ltd. | Curable silicone composition |
JP3225297U (ja) | 2019-05-03 | 2020-02-27 | エルケム・シリコーンズ・ユーエスエイ・コーポレーションElkem Silicones Usa Corp. | 液状シリコーンゴム組成物から射出成形によって成形シリコーンゴム製品を製造するのに有用なデバイスアセンブリ |
CN110128833A (zh) | 2019-05-16 | 2019-08-16 | 华南理工大学 | 一种3d打印用双组分液体硅胶及其打印方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021134433A1 (en) | 2021-07-08 |
KR20220121252A (ko) | 2022-08-31 |
US20230043009A1 (en) | 2023-02-09 |
EP4085089A4 (en) | 2023-10-18 |
JP2023509653A (ja) | 2023-03-09 |
CN114901726A (zh) | 2022-08-12 |
EP4085089A1 (en) | 2022-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110945056B (zh) | 使用3d打印机制造有机硅弹性体制品的方法 | |
JP7423790B2 (ja) | 導電性シリコーンエラストマー物品の製造方法 | |
KR102549067B1 (ko) | 실리콘 조성물 및 실리콘 엘라스토머 물품의 적층 제조 방법 | |
JP2023521869A (ja) | レオロジー挙動を高めるための添加剤としてのアリール基含有オルガノポリシロキサンガムの使用 | |
US20210238418A1 (en) | Method for manufacturing a silicone elastomer article using a 3d printer | |
KR20210042164A (ko) | 저점도 조성물 및 이 조성물을 이용한 3d 인쇄 방법 | |
WO2022141374A1 (en) | Method for post-treatment of an additive manufactured object | |
CN114929807B (zh) | 用于增材制造的可溶性支撑件材料 | |
WO2023123482A1 (en) | Two-part silicone composition for additive manufacturing | |
WO2024067506A1 (en) | Method for post-treating an object | |
US20230062134A1 (en) | Method for the additive manufacturing of a silicone elastomer article | |
WO2023123326A1 (en) | Silicone composition and a method for photopolymerization-based 3d printing |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230718 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240104 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7423790 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |