TWI383023B - 熱傳導性矽酮橡膠組合物 - Google Patents

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Description

熱傳導性矽酮橡膠組合物
本發明係關於一種熱傳導性矽酮橡膠組合物；詳細地，其係關於一種具有如下特徵之熱傳導性矽酮橡膠組合物：即使為獲得高熱傳導性矽酮橡膠而含有大量熱傳導性填充劑，其使用加工性及流動性亦為良好；即使不含有增強性填充劑，亦可形成接著性、延伸性、及拉伸強度良好之熱傳導性矽酮橡膠。
近年來，隨著搭載有電晶體、IC、記憶元件等電子零件的印刷電路基板或混合集成塊(hybrid IC)之高密度化及高集成化，為使該等有效地釋放熱量，現使用熱傳導性矽酮橡膠組合物。
作為如此之熱傳導性矽酮橡膠組合物，現提出有：包含具有乙烯基之有機聚矽氧烷、有機氫聚矽氧烷(organohydrogen polysiloxane)、熱傳導性填充劑、胺基矽烷、自環氧矽烷或者烷基鈦酸酯中選擇之接著性賦予劑、及鉑系觸媒之熱傳導性矽酮橡膠組合物(參照專利文獻1)，包含於一分子中具有平均2個烯基之二有機聚矽氧烷(diorgano polysiloxane)、於一分子中具有平均3個以上與矽原子鍵合之氫原子的有機聚矽氧烷、包含氧化鋅及氧化鎂之熱傳導性填充劑、填充劑處理劑、以及鉑系觸媒之熱傳導性矽酮橡膠組合物(參照專利文獻2)，包含於一分子中具有至少0.1莫耳%之烯基之有機聚矽氧烷、於一分子中具有至少2個與矽原子鍵合之氫原子的有機氫聚矽氧烷、平均粒徑為10~50 μm之球狀氧化鋁粉末及平均粒徑小於10 μm之球狀或非球狀氧化鋁粉末、以及鉑或鉑系化合物之熱傳導性矽酮橡膠組合物(參照專利文獻3)，包含具有烯基之有機聚矽氧烷、有機氫聚矽氧烷、平均粒徑為0.1~5 μm之無定型氧化鋁粉末及平均粒徑為5~50 μm之球狀氧化鋁粉末、以及鉑系觸媒之熱傳導性矽酮橡膠組合物(參照專利文獻4)，包含於一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷、於一分子中具有至少3個與矽原子鍵合之氫原子之有機氫聚矽氧烷、平均粒徑為5~20 μm之熱傳導性填充劑、接著助劑、以及鉑及鉑系化合物之熱傳導性矽酮橡膠組合物(參照專利文獻5)。
其中，如此之熱傳導性矽酮橡膠組合物，為提高將其硬化而獲得之矽酮橡膠之熱傳導率，須含有大量熱傳導性填充劑，但存在以下問題：熱傳導性矽酮橡膠組合物之使用加工性、成形性、以及硬化後所獲得之熱傳導性矽酮橡膠之物理特性產生惡化，又，於硬化過程中對所接觸之基材之接著性下降。
因此，現提出有：作為即使含有大量熱傳導性填充劑使用加工性及成形性亦優異之熱傳導性矽酮橡膠組合物，包含於一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷、於一分子中具有至少2個與矽原子鍵合之氫原子之有機氫聚矽氧烷、於一分子中具有至少1個與矽原子鍵合之烷氧基或者與矽原子鍵合之羥基的有機矽氧烷、平均粒徑小於10 μm之球狀或非球狀之氧化鋁微粉末及平均粒徑為10~50 μm之球狀或者非球狀之氧化鋁微粉末、以及氫矽烷基化反應用觸媒之熱傳導性矽酮橡膠組合物(參照專利文獻6)，包含有機聚矽氧烷、含有水解性基之甲基聚矽氧烷、熱傳導性填充劑、以及硬化劑之熱傳導性矽酮橡膠組合物(參照專利文獻7)，包含有機聚矽氧烷、硬化劑、以及以具有與矽原子鍵合之烷氧基之低聚矽氧烷進行表面處理之熱傳導性填充劑之熱傳導性矽酮橡膠組合物(參照專利文獻8)。
其中，於如此之熱傳導性矽酮橡膠組合物中，亦存有以下問題：於為增加將其硬化而獲得之矽酮橡膠之熱傳導率而欲進一步大量填充氧化鋁等熱傳導性填充劑之情形時，所獲得之矽酮橡膠組合物之黏度急劇上升從而使用加工性或成形性顯著下降，又，所獲得之矽酮橡膠之接著性、延伸性、及拉伸強度下降。另一方面，為形成接著性、延伸性、及拉伸強度良好之矽酮橡膠，須含有增強性填充劑，但存在將其硬化而所獲得之矽酮橡膠之熱傳導率下降之問題。
[專利文獻1]日本專利特開昭61－157569號公報[專利文獻2]日本專利特開昭62－184058號公報[專利文獻3]日本專利特開昭63－251466號公報[專利文獻4]日本專利特開平2－41362號公報[專利文獻5]日本專利特開平2－97559號公報[專利文獻6]日本專利特開平8－325457號公報[專利文獻7]日本專利特開2000－256558號公報[專利文獻8]日本專利特開2001－139815號公報
本發明之目的在於提供一種具有以下特徵之熱傳導性矽酮橡膠組合物：即使為獲得高熱傳導性矽酮橡膠而含有大量熱傳導性填充劑，其使用加工性及流動性亦良好；即使不含有增強性填充劑，亦可形成接著性、延伸性、及拉伸強度良好之熱傳導性矽酮橡膠。
本發明之熱傳導性矽酮橡膠組合物之特徵在於：其至少包含：(A)有機聚矽氧烷{其中，相當於下述(C)成分及下述(E)成分者除外}、(B)熱傳導性填充劑、(C)以(i)通式：[R1 a R2 ( 3 － a ) SiO(R1 b R2 ( 2 － b ) SiO)m (R2 2 SiO)n ]c SiR2 [ 4 － ( c ＋ d ) ] (OR3 )d (式中，R1 為具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，R2 為同種或異種之不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，R3 為烷基、烷氧基烷基、烯基、或醯基，a為0~3之整數，b為1或2，c為1~3之整數，d為1~3之整數，且c＋d為2~4之整數，m為0以上之整數，n為0以上之整數，其中於a為0之情形時，m為1以上之整數)所表示之有機聚矽氧烷、以(ii)通式：R4 3 SiO(R4 2 SiO)p R4 2 Si－R5 －SiR4 ( 3 － d ) (OR3 )d (式中，R4 為同種或異種之一價烴基，R5 為氧原子或二價烴基，R3 為與上述相同之基，p為100~500之整數，d為與上述相同之整數)所表示之有機聚矽氧烷、或者該等二種以上之混合物、(D)硬化劑、及(E)至少包含SiO4 / 2 單元、R1 R2 2 SiO1 / 2 單元、及R2 3 SiO1 / 2 單元(式中，R1 及R2 為與上述相同之基)之有機聚矽氧烷；其中，相對於上述(A)成分與上述(E)成分之總量，上述(E)成分之含量為2~10質量%。
本發明之熱傳導性矽酮橡膠組合物，其特徵在於：即使為獲得高熱傳導性矽酮橡膠而含有大量熱傳導性填充劑，其使用加工性及流動性亦良好；即使未含有增強性填充劑，亦可形成接著性、延伸性、及拉伸強度良好之熱傳導性矽酮橡膠。
本組合物之特徵在於：其至少包含上述(A)成分~(E)成分。本組合物之硬化機制並無限定，例如可列舉：氫矽烷基化反應、縮合反應、以及使用有機過氧化物之自由基反應；就快速硬化且不產生副產物而言，較好的是氫矽烷基化反應。
(A)成分為本組合物之主劑，係將相當於下述(C)成分及下述(E)成分者除外之有機聚矽氧烷。至於(A)成分中與矽原子結合之基，可例示：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等直鏈狀烷基，異丙基、第三丁基、異丁基、2－甲基十一烷基、1－己基庚基等支鏈狀烷基，環戊基、環己基、環十二烷基等環狀烷基，乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等烯基，苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基，苄基、苯乙基、2－(2,4,6－三甲基苯基)丙基等芳烷基，3,3,3－三氟丙基、3－氯丙基等鹵代烷基，與矽原子鍵合之水解性基，羥基(矽烷醇基)，較好的是烷基、烯基、芳基，尤其好的是甲基、乙烯基、苯基。又，(A)成分於25℃之黏度並無限定，較好的是在20~100,000 mPa．s範圍內，更好的是在50~100,000 mPa．s範圍內，進而更好的是在50~50,000 mPa．s範圍內，尤其好的是在100~50,000 mPa．s範圍內。其原因為：若於25℃之黏度小於上述範圍之下限，則所獲得之矽酮橡膠之物理特性有顯著下降之傾向；另一方面，若超過上述範圍之上限，則所獲得之矽酮橡膠組合物之使用加工性有顯著下降之傾向。如此之(A)成分之分子構造並無限定，具體可例示：直鏈狀、支鏈狀、一部分具有分枝之直鏈狀、樹枝狀(dendrimer狀)。至於如此之(A)成分，可例示：具有該等分子構造之均聚物、包含該等分子構造之共聚物、或者該等聚合物之混合物。(A)成分，尤其好的是不具有與矽原子鍵合之烷氧基的直鏈狀或者一部分具有分枝之直鏈狀有機聚矽氧烷。
至於(A)成分，可例示：分子鏈兩端以二甲基乙烯基甲矽烷氧基封鏈之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩端以甲基苯基乙烯基甲矽烷氧基封鏈之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩端以二甲基乙烯基甲矽烷氧基封鏈之二甲基矽氧烷－甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩端以二甲基乙烯基甲矽烷氧基封鏈之二甲基矽氧烷－甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩端以三甲基甲矽烷氧基封鏈之二甲基矽氧烷－甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩端以二甲基乙烯基甲矽烷氧基封鏈之甲基(3,3,3－三氟丙基)聚矽氧烷、分子鏈兩端以矽烷醇基封鏈之二甲基矽氧烷－甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩端以矽烷醇基封鏈之二甲基矽氧烷－甲基乙烯基矽氧烷－甲基苯基矽氧烷共聚物、包含以式：(CH3 )3 SiO1 / 2 所表示之矽氧烷單元及以式：(CH3 )2 (CH2 ＝CH)SiO1 / 2 所表示之矽氧烷單元及以式：CH3 SiO3 / 2 所表示之矽氧烷單元及以式：(CH3 )2 SiO2 / 2 所表示之矽氧烷單元之有機矽氧烷共聚物、分子鏈兩端以矽烷醇基封鏈之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩端以矽烷醇基封鏈之二甲基矽氧烷－甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩端以三甲氧基甲矽烷氧基封鏈之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩端以三甲氧基甲矽烷基封鏈之二甲基矽氧烷－甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩端以甲基二甲氧基甲矽烷氧基封鏈之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩端以三乙氧基甲矽烷氧基封鏈之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩端以三甲氧基甲矽烷基乙基封鏈之二甲基聚矽氧烷、及該等2種以上之混合物。
又，於本組合物藉由氫矽烷基化反應而硬化情形時，(A)成分為於一分子中具有平均0.1個以上烯基之有機聚矽氧烷，較好的是於一分子中具有平均0.5個以上烯基之有機聚矽氧烷，尤其好的是於一分子中具有平均0.8個以上烯基之有機聚矽氧烷。其原因為，若一分子中之烯基之平均值小於上述範圍之下限，則所獲得之矽酮橡膠組合物會變得無法充分硬化。至於該有機聚矽氧烷中之烯基，可例示與上述相同之烯基，較好的是乙烯基。又，至於與除該有機聚矽氧烷中之烯基以外之矽原子鍵合之基，可例示：與上述相同之直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基、芳基、芳烷基、鹵代烷基，較好的是烷基、芳基，尤其好的是甲基、苯基。又，該有機聚矽氧烷於25℃之黏度並無限定，較好的是在20~100,000 mPa．s之範圍內，更好的是在50~100,000 mPa．s之範圍內，進而更好的是在50~50,000 mPa．s之範圍內，尤其好的是在100~50,000 mPa．s範圍內。其原因為：若於25℃之黏度小於上述範圍之下限，則所獲得之矽酮橡膠之物理特性有顯著下降之傾向；另一方面，若超過上述範圍之上限，則有所獲得之矽酮橡膠組合物之使用加工性顯著下降之傾向。如此之有機聚矽氧烷之分子構造，並無限定，可例示與上述相同之構造，較好的是直鏈狀、一部分具有分枝之直鏈狀。至於如此之有機聚矽氧烷，可例示具有與上述相同之烯基之有機聚矽氧烷。
又，於本組合物藉由縮合反應而硬化情形時，(A)成分為於一分子中具有至少2個矽烷醇基或與矽原子鍵合的水解性基之有機聚矽氧烷。至於該有機聚矽氧烷中之與矽原子鍵合之水解性基，例如可列舉：甲氧基、乙氧基、丙氧基等烷氧基，乙烯氧基、丙烯氧基、異丙烯氧基、1－乙基－2－甲基乙烯基氧基等烯氧基，甲氧基乙氧基、乙氧基乙氧基、甲氧基丙氧基等烷氧基烷氧基，乙醯氧基、辛醯氧基等醯氧基，二甲基酮肟基、甲基乙基酮肟基等酮肟基，二甲胺基、二乙胺基、丁基胺基等胺基，二甲胺基氧基、二乙胺基氧基等胺氧基，N－甲基乙醯胺基，N－乙基乙醯胺基等醯胺基。又，至於除該有機聚矽氧烷中之矽烷醇基及與矽原子鍵合的水解性基以外之矽原子鍵合之基，可例示：與上述相同之直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基、烯基、芳基、芳烷基、鹵代烷基。又，該有機聚矽氧烷於25℃之黏度並無限定，較好的是在20~100,000 mPa．s範圍內，更好的是在50~100,000 mPa．s範圍內，尤其好的是在100~100,000 mPa．s範圍內。其原因為：若於25℃之黏度小於上述範圍之下限，則有所獲得之矽酮橡膠之物理特性顯著下降之傾向；另一方面，若超過上述範圍之上限，則有所獲得之矽酮橡膠組合物之使用加工性顯著下降之傾向。如此之有機聚矽氧烷之分子構造並無限定，可例示與上述相同之構造，較好的是直鏈狀、一部分具有分枝之直鏈狀。至於如此之有機聚矽氧烷，可例示：與上述相同之於一分子中具有至少2個矽烷醇基或者與矽原子鍵合之水解性基之有機聚矽氧烷。
又，於本組合物藉由使用有機過氧化物之自由基反應而硬化之情形時，(A)成分之有機聚矽氧烷並無限定，較好的是於一分子中具有至少1個烯基之有機聚矽氧烷。至於與該有機聚矽氧烷中之矽原子鍵合之基，可例示：與上述相同之直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基、烯基、芳基、芳烷基、鹵代烷基，較好的是烷基、烯基、芳基，尤其好的是甲基、乙烯基、苯基。又，該有機聚矽氧烷於25℃之黏度並無限定，較好的是在20~100,000 mPa．s範圍內，更好的是在50~100,000 mPa．s範圍內，進而更好的是在50~50,000 mPa．s範圍內，尤其好的是在100~50,000 mPa．s範圍內。其原因為：若於25℃之黏度小於上述範圍之下限，則有所獲得之矽酮橡膠之物理特性顯著下降之傾向；另一方面，若超過上述範圍之上限，則有所獲得之矽酮橡膠組合物之使用加工性顯著下降之傾向。如此之有機聚矽氧烷之分子構造並無限定，可例示與上述相同之構造，較好的是直鏈狀、一部分具有分枝之直鏈狀。至於如此之有機聚矽氧烷，可例示與上述相同之有機聚矽氧烷。
(B)成分，係用以賦予使本組合物硬化而獲得的矽酮橡膠以熱傳導性之熱傳導性填充劑，例如可列舉：鋁粉末、銅粉末、鎳粉末等金屬系粉末，氧化鋁粉末、氧化鎂粉末、氧化鈹粉末、氧化鉻粉末、氧化鈦粉末等金屬氧化物系粉末，氮化硼粉末、氮化鋁粉末等金屬氮化物系粉末，碳化硼粉末、碳化鈦粉末、碳化矽粉末等金屬碳化物系粉末，用以賦予表面以導電性而以金屬包覆而形成之金屬氧化物系粉末以及該等2種以上之混合物。又，至於(B)成分之形狀，例如可列舉：球狀、針狀、圓盤狀、棒狀、不定形狀。於要求本組合物或者使本組合物硬化而獲得之矽酮橡膠具有電絕緣性之情形時，(B)成分，較好的是金屬氧化物系粉末、金屬氮化物系粉末、或者金屬碳化物系粉末，尤其好的是氧化鋁粉末。(B)成分之平均粒徑並無限定，較好的是在0.1~100 μm範圍內，更好的是在0.1~50 μm範圍內。尤其好的是(B)成分為BET比表面積為5.0 m2 /g以下之氧化鋁粉末。又，於使用氧化鋁粉末作為(B)成分之熱傳導性填充劑之情形時，較好的是(B1 )平均粒徑為1~30 μm(其中不包含1 μm)之球狀氧化鋁粉末與(B2 )平均粒徑為0.1~5 μm之球狀或不定形狀氧化鋁粉末之混合物。進而，於該混合物中，較好的是，上述(B1 )成分之含量在30~90質量%範圍內，上述(B2 )成分之含量在10~70質量%範圍內。
於本組合物中，(B)成分之含量並無限定，為形成具有良好熱傳導性之矽酮橡膠，以容積%表示，較好的是本組合物中之至少30容積%，更好的是在30~90容積%之範圍內，進而更好的是在40~90容積%之範圍內，尤其好的是在50~90容積%之範圍內。同樣地，為形成具有良好熱傳導性之矽酮橡膠，(B)成分之含量，以質量%表示，較好的是本組合物中之至少60質量%，更好的是在70~98質量%之範圍內，尤其好的是在80~97質量%之範圍內。作為(B)成分之含量，具體而言，相對於100質量份之(A)成分，較好的是在300~2,500質量份之範圍內，更好的是在400~2,000質量份之範圍內，尤其好的是在500~2,000質量份之範圍內。其原因為：若(B)成分之含量小於上述範圍之下限，則所獲得之矽酮橡膠之熱傳導性變得不充分；另一方面，若超過上述範圍之上限，則所獲得之矽酮橡膠組合物之黏度變得過高，無法將(B)成分均勻分散於所獲得之矽酮橡膠組合物中，從而其使用加工性下降或者所獲得之矽酮橡膠之物理特性顯著下降。
(C)成分，係具有以下特徵之成分：即使為獲得高熱傳導性矽酮橡膠而含有大量上述(B)成分之熱傳導性填充劑，亦可獲得使用加工性為良好之熱傳導性矽酮橡膠組合物；係以(i)通式：[R1 a R2 ( 3 － a ) SiO(R1 b R2 ( 2 － b ) SiO)m(R2 2 SiO)n ]c SiR2 [ 4 － ( c ＋ d ) ] (OR3 )d (式中，R1 為具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，R2 為同種或異種不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，R3 為烷基、烷氧基烷基、烯基、或醯基，a為0~3之整數，b為1或2，c為1~3之整數，d為1~3之整數，且c＋d為2~4之整數，m為0以上之整數，n為0以上之整數，其中於a為0之情形時，m為1以上之整數)所表示之有機聚矽氧烷、以(ii)通式：R4 3 SiO(R4 2 SiO)p R4 2 Si－R5 －SiR4 ( 3 － d ) (OR3 )d (式中，R4 為同種或異種之一價烴基，R5 為氧原子或二價烴基，R3 為與上述相同之基，p為100~500之整數，d為與上述相同之整數)所表示之有機聚矽氧烷、或者該等二種以上之混合物。
該(i)成分，係即使為獲得高熱傳導性之矽酮橡膠而含有大量(B)成分之熱傳導性填充劑，亦並不使本組合物之處理性及成形性惡化，且於本組合物具有硬化性之情形時，可賦予硬化過程中所接觸基材以良好接著性之成分，其以通式：[R1 a R2 ( 3 － a ) SiO(R1 b R2 ( 2 － b ) SiO)m (R2 2 SiO)n ]c SiR2 [ 4 － ( c ＋ d ) ] (OR3 )d 表示。上式中，R1 為具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，例如可列舉：乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基、十三烯基、十四烯基、十五烯基、十六烯基、十七烯基、十八烯基、十九烯基、二十烯基等直鏈狀烯基，異丙烯基、2－甲基－2－丙烯基、2－甲基－10－十一烯基等支鏈狀烯基，乙烯基環己基、乙烯基環十二烷基等具有脂肪族不飽和鍵之環狀烷基，乙烯基苯基等具有脂肪族不飽和鍵之芳基，乙烯基苄基、乙烯基苯乙基等具有脂肪族不飽和鍵之芳烷基；較好的是直鏈狀烯基，尤其好的是乙烯基、烯丙基、或己烯基。R1 中之脂肪族不飽和鍵之位置並無限定，較好的是在較所鍵合之矽原子為更遠之位置。又，上式中之R2 ，為同種或異種不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，可例示：與上述相同之直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基、芳基、芳烷基，鹵代烷基，較好的是烷基、芳基，更好的是碳原子數1~4之烷基，尤其好的是甲基、乙基。又，上式中之R3 為烷基、烷氧基烷基、烯基、或者醯基。至於R3 之烷基，例如可列舉：與上述相同之直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基，較好的是直鏈狀烷基，尤其好的是甲基、乙基、丙基。又，至於R3 之烷氧基烷基，例如可列舉：甲氧基乙氧基、乙氧基乙氧基、甲氧基丙氧基，較好的是甲氧基乙氧基。又，至於R3 之烯基，可例示與上述相同之烯基，較好的是異丙烯基。又，至於R3 之醯基，例如可列舉乙醯氧基。又，上式中之a為0~3之整數，較好的是1。又，上式中之b為1或2，較好的是1。又，上式中之c為1~3之整數，較好的是1。又，上式中之d為1~3之整數，較好的是3。於此，上式中之c＋d為2~4之整數。又，上式中之m為0以上之整數。其中，於上述a為0之情形時，上式中之m為1以上之整數。如此之m，較好的是0~500之整數，更好的是1~500之整數，更好的是5~500之整數，進而更好的是10~500之整數，尤其好的是10~200之整數。又，上式中之n為0以上之整數，較好的是0~500之整數，更好的是1~500之整數，更好的是5~500之整數，進而更好的是10~500之整數，尤其好的是10~200之整數。
作為製備如此之(i)成分之有機矽氧烷之方法，例如可列舉：將以通式：[R1 a R2 ( 3 － a ) SiO(R1 b R2 ( 2 － b ) SiO)m (R2 2 SiO)n ]H所表示之分子鏈一末端以矽烷醇基封鏈之有機矽氧烷與一分子中具有至少2個與矽原子鍵合之烷氧基之烷氧基矽烷化合物，於醋酸等酸觸媒之存在下進行烷氧基交換反應之方法。於以該矽烷醇基封鏈之低聚矽氧烷中，式中R1 、R2 為與上述相同之基，又，式中a、b、m、n為與上述相同之整數。另一方面，一分子中具有至少2個與矽原子鍵合之烷氧基之烷氧基矽烷化合物，係以通式：R2 ( 4 － f ) Si(OR3 )f 表示。於該烷氧基矽烷化合物中，式中R2 、R3 為上述相同之基。又，式中f為2~4之整數，較好的是4。至於如此之烷氧基矽烷化合物，例如可列舉：二甲氧基二甲基矽烷、二甲氧基二乙基矽烷、二乙氧基二甲基矽烷、二乙氧基二乙基矽烷等二烷氧基二烷基矽烷化合物，三甲氧基甲基矽烷、三甲氧基乙基矽烷、三甲氧基丙基矽烷、三乙氧基甲基矽烷、三乙氧基乙基矽烷等三烷氧基烷基矽烷化合物，四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷等四烷氧基矽烷化合物。又，至於酸觸媒，例如可列舉：醋酸、丙酸等脂肪酸。
至於如此之(i)成分之有機矽氧烷，可例示如下之化合物。
(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]5 Si(OCH3 )3 (CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]5 Si(OCH3 )3 (CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]5 Si(OCH3 )3 (CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]7 Si(OCH3 )3 (CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]7 Si(OC2 H5 )3 (CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]7 Si(OCH3 )3 (CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]7 Si(OCH3 )3 (CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]7 SiCH3 (OCH3 )2 (CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]7 SiCH3 (OCH3 )2 (CH2 ＝CH)(CH3 )2 siO[(CH3 )2 SiO]2 5 Si(OCH3 )3 (CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]2 5 Si(OCH3 )3 (CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]2 5 Si(OCH3 )3 (CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]2 5 Si(OC2 H5 )3 (CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]2 5 SiCH3 (OCH3 )2 (CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]5 0 Si(OCH3 )3 (CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]5 0 Si(OCH3 )3 (CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]5 0 Si(OCH3 )3 (CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]5 0 Si(OC2 H5 )3 (CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]5 0 SiCH3 (OCH3 )2 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]1 [(CH3 )2 SiO]4 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CH)2 SiO]1 [(CH3 )2 SiO]4 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]1 [(CH3 )2 SiO]4 }Si(OC2 H5 )3 {(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]1 [(CH3 )2 SiO]4 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)2 SiO]1 [(CH3 )2 SiO]4 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]1 [(CH3 )2 SiO]4 }Si(OC2 H5 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )SiO]1 [(CH3 )2 SiO]4 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CHCH2 )2 SiO]1 [(CH3 )2 SiO]4 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]1 [(CH3 )2 SiO]4 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )SiO]1 [(CH3 )2 SiO]4 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )SiO]1 [(CH3 )2 SiO]4 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]1 [(CH3 )2 SiO]4 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )SiO]1 [(CH3 )2 SiO]4 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]2 [(CH3 )2 SiO]1 0 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CH)2 SiO]2 [(CH3 )2 SiO]1 0 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]2 [(CH3 )2 SiO]1 0 }Si(OC2 H5 )3 {(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]2 [(CH3 )2 SiO]1 0 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)2 SiO]2 [(CH3 )2 SiO]1 0 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]2 [(CH3 )2 SiO]1 0 }Si(OC2 H5 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )SiO]2 [(CH3 )2 SiO]1 0 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CHCH2 )2 SiO]2 [(CH3 )2 SiO]1 0 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]2 [(CH3 )2 SiO]1 0 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )SiO]2 [(CH3 )2 SiO]1 0 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )SiO]2 [(CH3 )2 SiO]1 0 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]2 [(CH3 )2 SiO]1 0 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )SiO]2 [(CH3 )2 SiO]1 0 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]3 [(CH3 )2 SiO]2 2 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CH)2 SiO]3 [(CH3 )2 SiO]2 2 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]3 [(CH3 )2 SiO]2 2 }Si(OC2 H5 )3 {(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]3 [(CH3 )2 SiO]2 2 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)2 SiO]3 [(CH3 )2 SiO]2 2 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]3 [(CH3 )2 SiO]2 2 }Si(OC2 H5 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )SiO]3 [(CH3 )2 SiO]2 2 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CHCH2 )2 SiO]3 [(CH3 )2 SiO]2 2 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]3 [(CH3 )2 SiO]2 2 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )SiO]3 [(CH3 )2 SiO]2 2 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )SiO]3 [(CH3 )2 SiO]2 2 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]3 [(CH3 )2 SiO]2 2 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )SiO]3 [(CH3 )2 SiO]2 2 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]4 [(CH3 )2 SiO]5 0 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CH)2 SiO]4 [(CH3 )2 SiO]5 0 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]4 [(CH3 )2 SiO]5 0 }Si(OC2 H5 )3 {(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]4 [(CH3 )2 SiO]5 0 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)2 SiO]4 [(CH3 )2 SiO]5 O}Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]4 [(CH3 )2 SiO]5 0 }Si(OC2 H5 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )SiO]4 [(CH3 )2 SiO]5 0 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CHCH2 )2 SiO]4 [(CH3 )2 SiO]5 0 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]4 [(CH3 )2 SiO]5 0 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CHCH2 )(CH3 )SiO]4 [(CH3 )2 SiO]5 0 }Si(OCH3 )3 {(CH3 )3 SiO[(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )SiO]4 [(CH3 )2 SiO]5 0 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CH)(CH3 )SiO]4 [(CH3 )2 SiO]5 0 }Si(OCH3 )3 {(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )2 SiO[(CH2 ＝CHCH2 CH2 CH2 CH2 )(CH3 )SiO]4 [(CH3 )2 SiO]5 0 }Si(OCH3 )3
又，(ii)成分之有機矽氧烷，係具有以下特徵之成分：即使為獲得高熱傳導性矽酮橡膠而含有大量上述(B)成分之熱傳導性填充劑，亦可獲得使用加工性良好之熱傳導性矽酮橡膠組合物，其以通式：R4 3 SiO(R4 2 SiO)p R4 2 Si－R5 －SiR4 ( 3 － d ) (OR3 )d 表示。式中R4 為同種或異種之一價烴基，可例示：與上述相同之直鏈烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基、芳基、芳烷基、烯基，鹵化烷基，較好的是直鏈狀烷基，尤其好的是甲基。又，上式中R5 為氧原子或二價烴基。至於R5 之二價烴基，例如可列舉：亞甲基、伸乙基、伸丙基、異伸丙基、伸丁基等伸烷基；伸乙基氧基伸乙基、伸乙基氧基伸丙基等伸烷基氧基伸烷基。R5 ，尤其好的是氧原子。又，上式中R3 為與上述相同之基。又，上式中p為100~500之整數，較好的是105~500之整數，更好的是110~500之整數，尤其好的是110~200之整數。其原因為：若上式中p小於上述範圍之下限，則有無法為獲得高熱傳導性矽酮橡膠而使其含有大量(B)成分之傾向；另一方面，若超過上述範圍之上限，則束縛於(B)成分表面之分子體積過度增加，故而有無法使其含有大量(B)成分之傾向。特別是，若使本組合物中(B)成分之含量為如80容積%以上之極高含量，則平均而言(B)成分之粒子間距離變短，故而該傾向顯著。又，上式中d為1~3之整數，較好的是3。
至於如此之(ii)成分之有機矽氧烷，例如可列舉：(CH3 )3 SiO[(CH3 )2 SiO]1 1 8 (CH3 )2 Si－O－Si(OCH3 )3 (CH3 )3 SiO[(CH3 )2 SiO]1 2 5 (CH3 )2 Si－O－Si(OCH3 )3 (CH3 )3 SiO[(CH3 )2 SiO]1 4 0 (CH3 )2 Si－O－Si(OCH3 )3 (CH3 )3 SiO[(CH3 )2 SiO]1 6 0 (CH3 )2 Si－O－Si(OCH3 )3 (CH3 )3 SiO[(CH3 )2 SiO]2 0 0 (CH3 )2 Si－O－Si(OCH3 )3 (CH3 )3 SiO[(CH3 )2 SiO]3 0 0 (CH3 )2 Si－C2 H4 －Si(OCH3 )3 (CH3 )3 SiO[(CH3 )2 SiO]1 1 8 (CH3 )2 Si－O－SiCH3 (OCH3 )2 (CH3 )3 SiO[(CH3 )2 SiO]7 9 [(CH3 )(C6 H5 )SiO]3 0 －Si(OCH3 )3 (CH3 )3 SiO[(CH3 )2 SiO]7 9 [(C6 H5 )2 SiO]3 0 －Si(OCH3 )3 。
於本組合物中，(C)成分之含量並無限定，若為可增加於處理(B)成分表面而獲得之熱傳導性矽酮橡膠組合物中之分散性之量即可，具體而言，較好的是相對於100質量份(B)成分在0.1~10質量份之範圍內，尤其好的是相對於100質量份(B)成分在0.1~5質量份之範圍內。其原因為：若(C)成分之含量小於上述範圍之下限，則於含有大量(B)成分之情形時，所獲得之矽酮橡膠組合物之成形性或物性特性下降，或者於所獲得之矽酮橡膠組合物之儲藏中有(B)成分產生沈降分離之傾向；另一方面，若超過上述範圍之上限，則有所獲得之矽酮橡膠之物理特性下降之傾向。作為(C)成分，亦可組合二種以上而添加。又，可將(C)成分與以通式：R2 ( 4 － f ) Si(OR3 )f 所表示之該烷氧基矽烷化合物併用(式中R2 、R3 為與上述相同之基，f為1~4之整數)。
作為於本組合物中添加(C)成分之方法，例如可列舉：(1)將(B)成分與(C)成分混合，預先以(C)成分處理(B)成分表面而添加之方法；(2)將(A)成分與(B)成分混合後，再混合入(C)成分，於(A)成分中以(C)成分處理(B)成分表面而添加之方法；(3)將(A)成分與(B)成分與(C)成分同時混合，以(C)成分處理(B)成分表面而添加之方法；尤其好的是(3)之方法。如此般，於本組合物中，亦可於將(B)成分表面加以處理之狀態下含有(C)成分，或者於本組合物中僅含有(C)成分。又，以(C)成分處理(B)成分之時，為促進該處理，亦可加熱或者併用醋酸、磷酸等酸性物質或者三烷基胺、4級銨鹽類、氨氣、碳酸銨等鹼性物質。
本組合物之(D)硬化劑，於藉由氫矽烷基化反應而硬化本組合物之情形時，係包含一分子中具有平均2個以上與矽原子結合之氫原子之有機聚矽氧烷及鉑系觸媒者。至於與該有機聚矽氧烷中之矽原子鍵相鍵合之基，可例示：與上述相同之直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基、芳基、芳烷基、鹵化烷基，較好的是烷基、芳基，尤其好的是甲基、苯基。又，該有機聚矽氧烷於25℃之黏度並無限定，較好的是在1~100,000 mPa．s之範圍內，尤其好的是在1~5,000 mPa．s之範圍內。如此之有機聚矽氧烷之分子構造並無限定，例如可列舉：直鏈狀、支鏈狀、具有部分分枝之直鏈狀、環狀、樹枝狀(dendrimer狀)。作為如此之有機聚矽氧烷，例如可列舉：具有該等分子構造之單一聚合物、包含該等分子構造之共聚物、或者該等之混合物。
至於如此之有機聚矽氧烷，例如可列舉：分子鏈兩端以二甲基氫甲矽烷氧基封鏈之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩端以三甲基甲矽烷氧基封鏈之二甲基矽氧烷－甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩端以二甲基氫甲矽烷氧基封鏈之二甲基矽氧烷－甲基氫矽氧烷共聚物、包含以式：(CH3 )3 SiO1 / 2 所表示之矽氧烷單元及以式：(CH3 )2 HSiO1 /2 所表示之矽氧烷單元及以式：SiO4 / 2 所表示之矽氧烷單元之有機矽氧烷共聚物、及該等2種以上之混合物。
於本組合物中，該有機聚矽氧烷之含量，為本組合物之硬化所必需之量，具體而言，相對於1莫耳之(A)成分中之與矽原子鍵合之烯基，本成分中之與矽原子鍵合之氫原子，較好的是在0.1~10莫耳之範圍內之量，更好的是在0.1~5莫耳之範圍內之量，尤其好的是在0.1~3.0莫耳之範圍內之量。其原因為，若本成分之含量為小於上述範圍之下限之量，則有所獲得之矽酮橡膠組合物無法充分硬化之傾向；另一方面，若超過上述範圍之上限，則所獲得之矽酮橡膠變得非常之硬質，從而有於表面產生許多裂縫之傾向。
又，鉑系觸媒為用以促進本組合物硬化之觸媒，例如可列舉：氯化鉑酸、氯化鉑酸之醇溶液、鉑之烯烴錯合物、鉑之烯基矽氧烷錯合物、鉑之羰基錯合物。
於本組合物中，鉑系觸媒之含量為本組合物之硬化所必需之量，具體而言，相對於(A)成分，本成分中之鉑金屬以質量單元表示，較好的是在0.01~1,000 ppm之範圍內之量，尤其好的是在0.1~500 ppm之範圍內之量。其原因為：若本成分之含量小於上述範圍之下限，則有所獲得之矽酮橡膠組合物無法充分硬化之傾向；另一方面，即使添加量超過上述範圍之上限，所獲得之矽酮橡膠組合物之硬化速度亦不顯著增加。
又，於本組合物藉由縮合反應而硬化之情形時，作為(D)成分，其特徵在於：其係包含於一分子中具有至少3個與矽原子鍵合之水解性基之矽烷或者其部分水解物、以及根據需要之縮合反應用觸媒。至於該矽烷中與矽原子鍵合之水解性基，可例示：與上述相同之烷氧基、烷氧基烷氧基、醯氧基、酮肟基、烯氧基、胺基、胺氧基，醯胺基。又，除上述水解性基以外，例如可將與上述相同之直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基、烯基、芳基、芳烷基、鹵代烷基與該矽烷之矽原子鍵合。至於如此之矽烷或其部分水解物，例如可列舉：甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙基正矽酸酯。
於本組合物中，該矽烷或者其部分水解物之含量為本組合物之硬化所必需之量，具體而言，相對於100質量份(A)成分，較好的是在0.01~20質量份之範圍內，尤其好的是在0.1~10質量份之範圍內。其原因為，若該矽烷或者其部分水解物之含量為小於上述範圍之下限之量，則有所獲得之組合物之儲藏穩定性下降或者接著性下降之傾向；另一方面，若為超過上述範圍之上限之量，則有所獲得之組合物之硬化顯著變慢之傾向。
又，縮合反應用觸媒為任意成分，例如於使用具有胺氧基、胺基、酮肟基等水解性基之矽烷作為硬化劑之情形時，並不必需。至於如此之縮合反應用觸媒，例如可列舉：鈦酸四丁酯、鈦酸四異丙酯等有機鈦酸酯，二異丙氧基雙(乙醯乙酸)鈦、二異丙氧基雙(乙基乙醯乙酸)鈦等有機鈦螯合化合物，三乙醯丙酮鋁、三乙醯乙酸乙酯鋁等有機鋁化合物，四乙醯丙酮鋯、四丁酸鋯等有機鋯化合物，二辛酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、2－乙基己酸丁基錫等有機錫化合物，環烷酸錫、油酸錫、丁酸錫、環烷酸鈷、硬脂酸酸鋅等有機羧酸之金屬鹽，己胺、磷酸十二烷基胺等胺化合物、及其鹽，苄基三乙基銨醋酸鹽等4級銨鹽，醋酸鉀、硝酸鋰等鹼金屬之低級脂肪酸鹽，二甲基羥基胺、二乙基羥基胺等二烷基羥基胺，含有胍基之有機矽化合物。
於本組合物中，該縮合反應用觸媒之含量可為任意量，若為本組合物之硬化所必需之量即可，具體而言，相對於100質量份(A)成分，較好的是在0.01~20質量份之範圍內，尤其好的是在0.1~10質量份之範圍內。其原因為：於該觸媒為必需之情形時，若該觸媒之含量為小於上述範圍之下限之量，則有所獲得之組合物無法充分硬化之傾向；另一方面，若超過上述範圍之上限，則有所獲得之組合物之儲藏穩定性下降之傾向。
又，於本組合物藉由使用有機過氧化物之自由基反應而硬化之情形時，(D)成分為有機過氧化物。至於該有機過氧化物，例如可列舉：過氧化苯甲醯、過氧化二異丙苯、2,5－二甲基雙(2,5－第三丁基過氧基)己烷、過氧化二－第三丁基、過氧化苯甲酸第三丁酯。該有機過氧化物之含量為本組合物之硬化所必需之量，具體而言，相對於100質量份之上述(A)成分之有機聚矽氧烷，較好的是在0.1~5質量份之範圍內之量。
(E)成分係包含顯著改良硬化本組合物而獲得之矽酮橡膠之物理特性之有機聚矽氧烷，其包含SiO4 / 2 單元、R1 R2 2 SiO1 / 2 單元、及R2 3 SiO1 / 2 單元。上述化學式單位中，R1 為具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，可例示與上述相同之基，較好的是乙烯基。又，上述化學式單位中，R2 為不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，可例示與上述相同之基，較好的是甲基、苯基。(E)成分包含上述各單元，較好的是以平均化學式單位：(SiO4 / 2 )g (R1 R2 2 SiO1 / 2 )h (R2 3 SiO1 / 2 )i 所表示之有機聚矽氧烷。式中，R1 及R2 為與上述相同之基。g、h、及i分別為正數，且較好的是(h＋i)/g為在0.3~3.0之範圍內，更好的是在0.3~2.5之範圍內，尤其好的是在0.3~2.0之範圍內。又，i/g，較好的是在0.01~2.0之範圍內，更好的是在0.02~2.0之範圍內，尤其好的是在0.03~2.0之範圍內。如此之(E)成分之質量平均分子量並無特別限定，較好的是在1,000~20,000之範圍內，更好的是在5,000~20,000之範圍內，尤其好的是在10,000~20,000之範圍內。
如此之(E)成分之有機聚矽氧烷，可藉由使以通式：SiX4 所表示之矽烷、以通式：R1 R2 2 SiX所表示之矽烷、及以通式：R2 3 SiX所表示之矽烷進行共水解及縮合反應而製備。
式中，R1 及R2 為與上述相同之基；X為氯原子、溴原子、碘原子等鹵素原子，或者甲氧基、乙氧基、丙氧基等烷氧基。於進行水解及縮合反應時，較好的是於三氟醋酸等酸之存在下進行反應。
於本組合物中，具有以下特徵：(E)成分之含量，相對於上述(A)成分與上述(E)成分之總量，為2~10質量%。其原因為：若(E)成分之含量小於上述範圍之下限，則所獲得之矽酮橡膠之物理特性或接著力下降；另一方面，若超過上述範圍之上限，則所獲得之硬化物並不呈橡膠狀或者變得非常硬且脆。
至於本組合物中之其他任意成分，可含有：於一分子中分別具有至少1個與烯基及與矽原子結合之烷氧基的矽氧烷化合物、於一分子中分別具有至少1個與矽原子鍵合之氫原子及與矽原子鍵合之烷氧基的矽氧烷化合物、於一分子中分別具有至少1個烯基及與矽原子鍵合之烷氧基及含有環氧基之有機基的矽氧烷化合物、於一分子中分別具有至少1個與矽原子鍵合之氫原子及與矽原子鍵合之烷氧基及含有環氧基之有機基的矽氧烷化合物、於一分子中分別具有至少1個烯基及與矽原子鍵合之烷氧基及含有(甲基)丙烯基之有機基的矽氧烷化合物、於一分子中分別具有至少1個與矽原子鍵合之氫原子及與矽原子鍵合之烷氧基及含有(甲基)丙烯基之有機基的矽氧烷化合物、含有含環氧基之有機基的烷氧基矽烷化合物或者矽氧烷化合物與於一分子中分別具有至少1個與矽原子相鍵合之羥基及與矽原子鍵合之烯基的矽氧烷化合物之混合物或者反應混合物等之接著賦予劑。再者，至於含有環氧基之有機基，可例示：3－縮水甘油氧基丙基、4－縮水甘油氧基丁基等縮水甘油氧基烷基，2－(3,4－環氧基環己基)－乙基、3－(3,4－環氧基環己基)－丙基等環氧基環己基烷基，4－氧雜環丙基丁基，8－氧雜環丙基辛基等氧雜環丙基烷基。又，至於含有(甲基)丙烯酸基之有機基，可例示：3－甲基丙烯醯氧基丙基、3－丙烯醯氧基丙基、4－甲基丙烯醯氧基丁基。該接著賦予劑之含量，並無特別限定，較好的是在本組合物之0.001~10質量%範圍內之量，更好的是在0.01~10質量%範圍內之量，尤其好的是在0.1~10質量%範圍內之量。
又，於本組合物中，作為其他任意成分，可含有甲基三甲氧基矽烷、甲基乙基二甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷、丁基三甲氧基矽烷、戊基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、庚基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、辛基甲基二甲氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、癸基三乙氧基矽烷等含有烷基之烷氧基矽烷，作為上述(B)成分之表面處理劑。該含有烷基之烷氧基矽烷之含量並無特別限定，較好的是至少包覆(B)成分表面積之10%之充分量，尤其好的是至少包覆50%之充分之量。該含有烷基之烷氧基矽烷之含量，可以下列式求出。再者，含有烷基之烷氧基矽烷之最小包覆面積，可以Stuart－Briegleb分子模型來計算，故而可以78.3×1000/(含有烷基之烷氧基矽烷之分子量)求出。
進而，於本組合物中，只要不損及本發明之目的，可含有其他任意成分，例如：顏料、染料、螢光染料、耐熱添加劑、除三唑系化合物以外之阻燃性賦予劑、可塑劑、接著賦予劑。特別是於本組合物藉由氫矽烷基化反應而硬化之情形時，為調節本組合物之硬化速度且改善使用加工性，較好的是含有：2－甲基－3－丁炔－2－醇、2－苯基－3－丁炔－2－醇、1－乙炔基－1－環己醇等乙炔系化合物，3－甲基－3－戊烯－1－炔、3,5－二甲基－3－己烯－1－炔等之烯－炔化合物，其他肼系化合物、膦系化合物、硫醇系化合物等硬化反應抑制劑。該硬化反應抑制劑之含量並無限定，較好的是，相對於本組合物在0.0001~1.0質量%範圍內。
[實施例]
現根據實施例及比較例更詳細地說明本發明之熱傳導性矽酮橡膠組合物。再者，實施例中之熱傳導率，係於50℃之值，除此以外之特性，係於25℃之值。又，於實施例及比較例中所使用之原料如下所示。
A1成分：黏度為2,000 mPa．s之分子鏈兩端以二甲基乙烯基甲矽烷氧基封鏈之二甲基聚矽氧烷(乙烯基之含量＝0.22質量%)A2成分：黏度為10,700 mPa．s之分子鏈兩端以二甲基乙烯基甲矽烷氧基封鏈之二甲基聚矽氧烷(乙烯基之含量＝0.137質量%)A3成分：黏度為2,100 mPa．s之分子鏈兩端以二甲基乙烯基甲矽烷氧基封鏈之二甲基聚矽氧烷(乙烯基之含量＝0.22質量%)A4成分：黏度為11,500 mPa．s之分子鏈兩端以二甲基乙烯基甲矽烷氧基封鏈之二甲基聚矽氧烷(乙烯基之含量＝0.137質量%)B1成分：平均粒徑為10 μm且BET比表面積為0.4 m2 /g之球狀氧化鋁粉末B2成分：平均粒徑為1.1 μm且BET比表面積為2.37 m2 /g之不定形狀氧化鋁粉末C1成分：以式：(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO[(CH3 )2 SiO]2 7 Si(OCH3 )3 所表示之有機聚矽氧烷C2成分：以式：(CH3 )3 SiO[(CH3 )2 SiO]1 1 0 Si(OCH3 )3 所表示之有機聚矽氧烷D1成分：鉑含量為0.5質量%鉑之1,3－二乙烯基－1,1,3,3－四甲基二矽氧烷錯合物D2成分：黏度為5 mPa．s、於一分子中具有平均5個與矽原子鍵合之氫原子之基之於分子鏈兩端以三甲基甲矽烷氧基封鏈之二甲基矽氧烷－甲基氫矽氧烷共聚物(與矽原子鍵合之氫原子基之含量＝0.74質量%)E1成分：含有28質量%之以平均化學式單位：[(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO1 / 2 ]0 . 0 2 [(CH3 )3 SiO1 / 2 ]0 . 4 3 (SiO4 / 2 )0 . 5 5 所表示之有機矽氧烷、黏度為2000 mPa．s之分子鏈兩端以二甲基乙烯基甲矽烷氧基封鏈之二甲基聚矽氧烷(乙烯基之含量＝0.22質量%)之混合物F1成分：黏度為20 mPa．s、分子鏈兩端以3－縮水甘油氧基丙基二甲氧基甲矽烷基封鏈之甲基乙烯基矽氧烷－二甲基矽氧烷共聚物(乙烯基之含量＝9.6質量%)G1成分：含有50質量%之碳黑(Cancarb公司製造之Thermax Floform N－990)之黏度為2,000 mPa．s之分子鏈兩端以二甲基乙烯基甲矽烷氧基封鏈之二甲基聚矽氧烷(乙烯基之含量＝0.22質量%)之混合物
[實施例1]
於室溫下，將5.21質量份A1成分、1.48質量份A2成分、25.01質量份B1成分、16.99質量份B2成分、0.13質量份C1成分、0.13質量份C2成分、1.00質量份E1成分、及0.05質量份D1成分混合，而製備A液。
另一方面，於室溫下，將4.31質量份A1成分、1.23質量份A2成分、25.01質量份B1成分、16.99質量份B2成分、0.13質量份C1成分、0.13質量份C2成分、1.00質量份E1成分、0.70質量份D2成分、及0.50質量份F1成分混合，而製備B液。
其次，將上述A液與B液以質量比1：1混合，而製備熱傳導性矽酮橡膠組合物。於該熱傳導性矽酮橡膠組合物中，相對於A1成分與A2成分中乙烯基之合計，D2成分中與矽原子鍵合之氫原子之莫耳比為1.54，B1成分與B2成分之含量為57體積%，E1成分之含量相對於A1成分與A2成分與E1成分之總量，為3.9質量%。以如下之方式，測定該熱傳導性矽酮橡膠組合物及熱傳導性矽酮橡膠之特性，其等之結果示於表1。
[熱傳導性矽酮橡膠組合物之黏度]
使用TA INSTRUMENTS公司製造之流變儀(AR550)，測定熱傳導性矽酮橡膠組合物之黏度。幾何形狀為直徑20 mm、2°錐形/平板。再者，於0.3 rpm及3.4 rpm之不同旋轉速度下測定黏度，於0.3 rpm下進行測定後，於靜止5分鐘後，於3.4 rpm下繼續測定黏度。分別將10分鐘以後之值作為其黏度。
[熱傳導性矽酮橡膠之熱傳導率]
藉由日立製作所股份公司製造之樹脂材料熱阻值測定裝置，依照常用方法，測定熱傳導性矽酮橡膠組合物之熱傳導率。測定用試驗體，係使用以下者：將熱傳導性矽酮橡膠組合物以成為50 μm、100 μm及150 μm厚度之方式夾入面積為1 cm×1 cm且厚度為0.0725 cm之日立製作所股份公司製造之矽晶片中，分別於150℃下用30分鐘使其硬化。於荷重50 N、50℃條件下，測定各厚度下之熱阻值，根據其熱阻值值計算出熱傳導率。
[熱傳導性矽酮橡膠之接著強度]
將該熱傳導性矽酮橡膠組合物夾入被著體之間後，藉由進行150℃×30分鐘加熱，而使其硬化。使用股份公司PULTEK公司製造之鋁板(JIS H 4000，A1050P)作為被著體。又，接著面積為25 mm×10 mm，接著層之厚度為1 mm。根據JIS K 6249之規定，測定該熱傳導性矽酮橡膠之拉伸剪斷接著強度。
[熱傳導性矽酮橡膠之延伸性]
將該熱傳導性矽酮橡膠組合物流入面積120 mm×120 mm、厚度2 mm之金屬模具中，進行150℃×15分鐘加熱，藉此製作熱傳導性矽酮橡膠片。進而，將該片進而進行150℃×60分鐘加熱者作為試驗體。根據JIS K 6251之規定，測定該熱傳導性矽酮橡膠之延伸性。
[熱傳導性矽酮橡膠之拉伸強度]
與上述同樣地製作熱傳導性矽酮橡膠片，製成試驗體。根據JIS K 6251之規定，測定該熱傳導性矽酮橡膠之拉伸強度。
[熱傳導性矽酮橡膠之硬度]
與上述同樣地製作熱傳導性矽酮橡膠片，製成試驗體。藉由JIS K 6253中規定之A型硬度計，測定該熱傳導性矽酮橡膠之硬度。
[實施例2]
於室溫下，將4.20質量份A1成分、1.40質量份A2成分、25.01質量份B1成分、16.99質量份B2成分、0.13質量份C1成分、0.13質量份C2成分、2.15質量份E1成分、及0.05質量份D1成分混合，而製備A液。
另一方面，於室溫下，將3.22質量份A1成分、1.07質量份A2成分、25.01質量份B1成分、16.99質量份B2成分、0.13質量份C1成分、0.13質量份C2成分、2.15質量份E1成分、0.80質量份D2成分、及0.50質量份F1成分混合，而製備B液。
其次，以質量比1：1將上述A液與B液混合，而製備熱傳導性矽酮橡膠組合物。於該熱傳導性矽酮橡膠組合物中，相對於A1成分與A2成分中乙烯基之總量，D2成分中與矽原子鍵合之氫原子之莫耳比為1.54，B1成分與B2成分之含量為57體積%，E1成分之含量相對於A1成分與A2成分與E1成分之總量為8.5質量%。該熱傳導性矽酮橡膠組合物以及熱傳導性矽酮橡膠之特性示於表1。
[實施例3]
於室溫下，將16.54質量份A1成分、5.68質量份A2成分、100.00質量份B1成分、68.00質量份B2成分、0.50質量份C1成分、0.49質量份C2成分、8.60質量份E1成分混合15分鐘後，於150℃下、10 mmHg以下之減壓下混合1小時。其後，一面混合一面用30分鐘將其冷卻至室溫。繼而，於室溫下，將0.22質量份D1成分於該混合物中混合15分鐘，進而於室溫、10 mmHg以下之減壓下混合30分鐘，而製備A液。
另一方面，於室溫下，將12.52質量份A1成分、4.68質量份A2成分、100.00質量份B1成分、68.00質量份B2成分、0.50質量份C1成分、0.50質量份C2成分、及8.62質量份E1成分混合15分鐘後，於150℃、10 mmHg以下之減壓下混合1小時。其後，一面混合一面用30分鐘將其冷卻至室溫。繼而，將3.25質量份D2成分及2.00質量份F1成分於該混合物中，於室溫下混合15分鐘，進而於室溫下、10 mmHg以下之減壓下混合30分鐘，而製備B液。
其次，將上述A液與B液以質量比1：1進行混合，而製備熱傳導性矽酮橡膠組合物。於該熱傳導性矽酮橡膠組合物中，相對於A1成分與A2成分中乙烯基之合計，D2成分中與矽原子相鍵合之氫原子之莫耳比為1.56，B1成分與B2成分之含量為57體積%，E1成分之含量相對於A1成分與A2成分與E1成分之總量為8.5質量%。該熱傳導性矽酮橡膠組合物以及熱傳導性矽酮橡膠之特性示於表1。
[實施例4]
於室溫下，將21.39質量份A1成分、5.35質量份A2成分、59.46質量份B1成分、106.59質量份B2成分、0.51質量份C1成分、0.51質量份C2成分、4.10質量份E1成分、及1.89質量份甲基三乙氧基矽烷(最小包覆面積＝439 m2 /g)混合15分鐘後，於150℃、10 mmHg以下之減壓下混合1小時。其後，一面混合一面用30分鐘將其冷卻至室溫。繼而，於室溫下，將0.22質量份D1成分於該混合物中混合15分鐘，進而於室溫、10 mmHg以下之減壓下混合30分鐘，而製備A液。
另一方面，於室溫下，將17.8質量份A1成分、4.4質量份A2成分、59質量份B1成分、107質量份B2成分、0.50質量份C1成分、0.50質量份C2成分、4.1質量份E1成分、及1.89質量份甲基三乙氧基矽烷混合15分鐘後，於150℃、10 mmHg以下之減壓下混合1小時。其後，一面混合一面用30分鐘將其冷卻至室溫。繼而，於室溫下，將2.83質量份D2成分及2.03質量份F1成分於該混合物中混合15分鐘，進而於室溫、10 mmHg以下之減壓下混合30分鐘，而製備B液。
其次，將上述A液以及B液以質量比1：1進行混合，而製備熱傳導性矽酮橡膠組合物。於該熱傳導性矽酮橡膠組合物中，相對於A1成分與A2成分中乙烯基之合計，D2成分中與矽原子鍵合之氫原子之莫耳比為1.54，B1成分與B2成分之含量為55體積%，E1成分之含量相對於A1成分與A2成分與E1成分之總量為4.0質量%。又，甲基三乙氧基矽烷之含量，為可包覆B1成分與B2成分之合計表面積之300%的充分之量。該熱傳導性矽酮橡膠組合物以及熱傳導性矽酮橡膠之特性示於表1。
[實施例5]
於室溫下，將153.18質量份A1成分、38.25質量份A2成分、750.30質量份B1成分、509.70質量份B2成分、3.75質量份C1成分、3.75質量份C2成分、30.00質量份E1成分、及9.54質量份甲基三乙氧基矽烷(最小包覆面積＝439 m2 /g)混合15分鐘後，於150℃、10 mmHg以下之減壓下混合1小時。其後，一面混合一面用1小時將其冷卻至室溫。繼而，於室溫下，將1.53質量份D1成分於該混合物中混合15分鐘，進而於室溫、10 mmHg以下之減壓下混合30分鐘，而製備A液。
另一方面，於室溫下，將124.00質量份A1成分、32.40質量份A2成分、750.30質量份B1成分、509.70質量份B2成分、3.75質量份C1成分、3.75質量份C2成分、30.00質量份E1成分、1.20質量份G1成分、及9.54質量份甲基三乙氧基矽烷混合15分鐘後，於150℃、10 mmHg以下之減壓下混合1小時。其後，一面混合一面用1小時將其冷卻至室溫。繼而，於室溫下，將20.40質量份D2成分、及15.00質量份F1成分於該混合物中混合15分鐘，進而於室溫、10 mmHg以下之減壓下混合30分鐘，而製備B液。
其次，將上述A液與B液以質量比1：1進行混合，而製備熱傳導性矽酮橡膠組合物。於該熱傳導性矽酮橡膠組合物中，相對於A1成分及A2成分中之乙烯基之合計，D2成分中之與矽原子鍵合之氫原子之莫耳比為1.52，B1成分與B2成分之含量為57體積%，E1成分之含量相對於A1成分與A2成分與E1成分之總量為4.1質量%。又，甲基三乙氧基矽烷之含量，係可包覆B1成分與B2成分之合計表面積之278%的充分之量。該熱傳導性矽酮橡膠組合物以及熱傳導性矽酮橡膠之特性示於表1。
[實施例6]
於室溫下，將168.00質量份A3成分、42.62質量份A4成分、741.00質量份B1成分、504.00質量份B2成分、3.78質量份C1成分、3.77質量份C2成分、33.30質量份E1成分、及2.40質量份甲基三甲氧基矽烷(最小包覆面積＝575 m2 /g)混合15分鐘後，於150℃、10 mmHg以下之減壓下混合1小時。其後，一面混合一面用1小時將其冷卻至室溫。繼而，於室溫下，將1.60質量份D1成分於該混合物中混合15分鐘，進而於室溫、10 mmHg以下之減壓下混合30分鐘，而製備A液。
另一方面，於室溫下，將138.40質量份A3成分、36.50質量份A4成分、742.00質量份B1成分、504.00質量份B2成分、3.77質量份C1成分、3.79質量份C2成分、33.50質量份E1成分、1.20質量份G1成分、及2.30質量份甲基三甲氧基矽烷混合15分鐘後，於150℃、10 mmHg以下之減壓下混合1小時。其後，一面混合一面用1小時將其冷卻至室溫。繼而，於室溫下，將21.62質量份D2成分及15.00質量份F1成分於該混合物中混合15分鐘，進而於室溫、10 mmHg以下之減壓下混合30分鐘，而製備B液。
其次，將上述A液與B液以質量比1：1進行混合，而製備熱傳導性矽酮橡膠組合物。於該熱傳導性矽酮橡膠組合物中，相對於A3成分與A4成分中乙烯基之合計，D2成分中之與矽原子鍵合之氫原子之莫耳比為1.53，B1成分與B2成分之含量為55體積%，E1成分之含量相對於A3成分與A4成分與E1成分之總量為4.1質量%。又，甲基三甲氧基矽烷之含量，係可包覆B1成分與B2成分之合計表面積之90.6%之充分之量。該熱傳導性矽酮橡膠組合物以及熱傳導性矽酮橡膠之特性示於表1。
[比較例1]
於室溫下，將6.30質量份A1成分、1.40質量份A2成分，25.01質量份B1成分、16.99質量份B2成分、0.13質量份C1成分、0.13質量份C2成分、及0.05質量份D1成分混合，而製備A液。
另一方面，於室溫下，將5.43質量份A1成分、1.20質量份A2成分、25.01質量份B1成分、16.99質量份B2成分、0.13質量份C1成分、0.13質量份C2成分、0.61質量份D2成分、及0.50質量份F1成分混合，而製備B液。
其次，將上述A液與B液以質量比1：1進行混合，而製備熱傳導性矽酮橡膠組合物。於該熱傳導性矽酮橡膠組合物中，相對於A1成分與A2成分中乙烯基之合計，D2成分中之與矽原子鍵合之氫原子之莫耳比為1.54，B1成分與B2成分之含量為57體積%。該熱傳導性矽酮橡膠組合物以及熱傳導性矽酮橡膠之特性示於表1。
[比較例2]
於室溫下，將25.36質量份A1成分、5.43質量份A2成分、100.00質量份B1成分、68.00質量份B2成分、0.50質量份C1成分、及0.49質量份C2成分混合15分鐘後，於150℃、10 mmHg以下之減壓下進行1小時混合。其後，一面混合一面用30分鐘將其冷卻至室溫。繼而，於室溫下，將0.22質量份D1成分於該混合物中混合15分鐘，進而於室溫、10 mmHg以下之減壓下混合30分鐘，而製備A液。
另一方面，於室溫下，將20.55質量份A1成分、4.40質量份A2成分、100.00質量份B1成分、68.00質量份B2成分、0.50質量份C1成分、及0.50質量份C2成分、及1.60質量份BET比表面積為200 m2 /g煙熏二氧化矽混合15分鐘後，於150℃、10 mmHg以下之減壓下混合1小時。其後，一面混合一面用30分鐘將其冷卻至室溫。繼而，將2.45質量份D2成分、及2.0質量份F1成分於室溫下於該混合物中混合15分鐘，進而於室溫、10 mmHg以下之減壓下混合30分鐘，而製備B液。
其次，將上述A液與B液以質量比1：1混合，而製備熱傳導性矽酮橡膠組合物。於該熱傳導性矽酮橡膠組合物中，相對於A1成分與A2成分中乙烯基之合計，D2成分中與矽原子鍵合之氫原子之莫耳比為1.56，B1成分與B2成分之含量為57體積%。該熱傳導性矽酮橡膠組合物以及熱傳導性矽酮橡膠之特性示於表1。
[產業上之可利用性]
本發明之熱傳導性矽酮橡膠組合物，於硬化前其使用加工性及流動性良好，硬化後可形成接著性、延伸性、及拉伸強度良好之熱傳導性矽酮橡膠，故而適宜用作電氣及電子零件之放熱用接著劑、放熱片之原料等。

Claims (10)

  1. 一種熱傳導性矽酮橡膠組合物，其特徵在於：其係至少包含：(A)有機聚矽氧烷{其中，與下述(C)成分及下述(E)成分相當者除外}；(B)熱傳導性填充劑；(C)以(i)通式：[R1 a R2 ( 3 － a ) SiO(R1 b R2 ( 2 － b ) SiO)m (R2 2 SiO)n ]c SiR2 [ 4 － ( c ＋ d ) ] (OR3 )d (式中，R1 為具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，R2 為同種或異種之不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，R3 為烷基、烷氧基烷基、烯基、或醯基，a為0~3之整數，b為1或2，c為1~3之整數，d為1~3之整數，且c＋d為2~4之整數，m為0以上之整數，n為0以上之整數，其中於a為0之情形時，m為1以上之整數)所表示之有機聚矽氧烷、以(ii)通式：R4 3 SiO(R4 2 SiO)p R4 2 Si－R5 －SiR4 ( 3 － d ) (OR3 )d (式中，R4 為同種或異種之一價烴基，R5 為氧原子或二價烴基，R3 為與上述相同之基，p為100~500之整數，d為與上述相同之整數)所表示之有機聚矽氧烷、或者該等之二種以上之混合物；(D)硬化劑；及(E)含有SiO4 / 2 單元、R1 R2 2 SiO1 / 2 單元、及R2 3 SiO1 / 2 單元(式中，R1 及R2 為與上述相同之基)之有機聚矽氧烷；其中，相對於上述(A)成分與上述(E)成分之總量，上述(E)成分之含量為2~10質量%。
  2. 如請求項1之熱傳導性矽酮橡膠組合物，其中(B)成分之平均粒徑為0.1~100 μm。
  3. 如請求項1之熱傳導性矽酮橡膠組合物，其中(B)成分為氧化鋁粉末。
  4. 如請求項3之熱傳導性矽酮橡膠組合物，其中(B)成分為BET比表面積為5.0 m2 /g以下之氧化鋁粉末。
  5. 如請求項3之熱傳導性矽酮橡膠組合物，其中(B)成分係包含：(B1 )平均粒徑為1~30 μm(其中不含1 μm)之球狀氧化鋁粉末及(B2 )平均粒徑為0.1~5 μm之球狀或不定形狀之氧化鋁粉末之混合物。
  6. 如請求項5之熱傳導性矽酮橡膠組合物，其中(B)成分包含30~90質量%之(B1 )成分及10~70質量%之(B2 )成分。
  7. 如請求項1之熱傳導性矽酮橡膠組合物，其中，相對於100質量份之(A)成分，(B)成分之含量為300~2,500質量份。
  8. 如請求項1之熱傳導性矽酮橡膠組合物，其中，相對於100質量份之(B)成分，(C)成分之含量為0.1~10質量份。
  9. 如請求項1之熱傳導性矽酮橡膠組合物，其中於(A)成分中以(C)成分對(B)成分進行表面處理。
  10. 如請求項1之熱傳導性矽酮橡膠組合物，其中熱傳導性矽酮橡膠組合物係藉由使用氫矽烷基化反應、縮合反應、或有機過氧化物之自由基反應而硬化。
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