TW202128882A - 導電性矽氧組成物、導電性矽氧硬化物、導電性矽氧硬化物的製造方法、及導電性矽氧積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明是一種導電性矽氧組成物，其特徵在於，包含：(A)有機聚矽氧烷，其一分子中具有至少2個具有矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵之基團；(B)有機氫聚矽氧烷，其一分子中具有至少2個SiH基；(C)雙(β-二酮基)鉑錯合物；及，(D)導電性粒子。藉此，提供一種加成硬化型導電性矽氧組成物，其不需要添加反應控制劑，且深部硬化性和保存性優異。

Description

導電性矽氧組成物、導電性矽氧硬化物、導電性矽氧硬化物的製造方法、及導電性矽氧積層體
本發明有關一種導電性矽氧組成物、其硬化物、該硬化物的製造方法、及具有該硬化物之積層體。
以往，被稱為導電性黏著劑或導電膠等的導電性組成物，已廣泛用於將元件構裝在基板上和藉由印刷來形成電路等用途，該導電性組成物是使導電性粒子分散在樹脂中而成(專利文獻1)。
環氧樹脂，一直以來已作為此等導電性組成物的黏結劑而廣泛使用，雖該環氧樹脂的黏著強度等機械強度優異，但可撓性和伸縮性差，而難以應用於所謂的穿戴式裝置這樣的用以形成電路之基材本身會彎曲、伸縮的用途。
對於這樣的問題，已研究利用矽氧樹脂等來作為柔軟性更優異的黏結劑(專利文獻2)。作為矽氧樹脂的硬化方法，是採用加成硬化，主要利用不飽和烴基與SiH基之間的矽氫化反應。此反應是不飽和烴基與SiH基在由鉑化合物或釕化合物等構成之觸媒的存在下迅速地進行的反應，在常溫容易進行硬化。因此，為了賦予適當的使用期限(pot life)和保存穩定性，一般是使用所謂的反應控制劑，該反應控制劑具有部分阻礙或延遲的效果。
一種導電性黏著劑，其特徵在於包含高比例的導電性粒子，在該導電性黏著劑中，可觀察到下述情況：因導電性粒子或其表面處理劑的影響而導致觸媒不活化，長期保存後硬化性下降。為了確保充分的硬化性而添加有大量的觸媒之導電黏著劑，需要添加大量的反應控制劑，並且有需要在低溫儲存等的諸多限制。
又，包含高比例的銀粉等之加成硬化型聚矽氧，有在欠缺空氣的條件下硬化性惡化的傾向，當使用這樣的導電性組成物作為黏著劑時，存在下述問題：以80～150℃左右的相對低溫來進行加熱時，貼合部的內部不會硬化。此傾向在添加反應控制劑時較顯著，難以兼具保存性與硬化性。專利文獻3中，是使用經微膠囊化後的矽氫化觸媒，所述矽氫化觸媒在環境條件下能夠穩定，但是仍然需要添加反應控制劑，因而期望一種導電性黏著劑，該導電性黏著劑能夠在不使用反應控制劑的情形下兼具常溫保存性與熱硬化性。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2000-319622號公報 專利文獻2：日本特開2004-119254號公報 專利文獻3：日本特開2002-088337號公報
[發明所欲解決的問題]
包含高比例的導電性粒子之導電性黏著劑，存在下述問題：為了確保充分的硬化性而添加大量的觸媒，進一步需要添加大量的反應控制劑，並且有需要在低溫儲存等的諸多限制。此外，包含高比例的銀粉等之加成硬化型聚矽氧，有在欠缺空氣的條件下硬化性惡化的傾向，當使用這樣的導電性組成物作為黏著劑時，以80～150℃左右的相對低溫來進行加熱時，貼合部的內部不會硬化。此傾向在添加反應控制劑時較顯著，且存在難以兼具保存性與硬化性的問題。
本發明是鑒於上述情事而完成，其目的在於提供一種加成硬化型導電性矽氧組成物，其不需要添加反應控制劑，且深部硬化性和保存性優異。 [解決問題的技術手段]
為了達成上述目的，本發明提供一種導電性矽氧組成物，其包含： (A)有機聚矽氧烷，其一分子中具有至少2個具有矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵之基團； (B)有機氫聚矽氧烷，其一分子中具有至少2個SiH基； (C) 雙(β-二酮基)鉑錯合物；及， (D)導電性粒子。
若是這樣的導電性矽氧組成物，則能夠製成一種具有高導電性的加成硬化型導電性矽氧組成物，其不需要添加反應控制劑，且深部硬化性和保存性優異。
此時，較佳是：前述(A)成分中的前述具有矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵之基團是碳原子數2～10的烯基。
若是這樣的導電性矽氧組成物，則能夠更確實地製成一種深部硬化性和保存性優異的加成硬化型導電性矽氧組成物。
此時，較佳是：該(B)成分的量是相對於前述(A)成分中的矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵1個，前述(B)成分中的SiH基的數目成為0.5～10.0個的量。
若是這樣的導電性矽氧組成物，則能夠獲得一種機械特性優異的硬化物。
此時，較佳是：相對於組成物的總質量，前述(D)成分的含量為50～99質量%。
若是這樣的導電性矽氧組成物，則能夠獲得一種硬化性和處理性進一步優異的組成物，並且能夠對硬化物賦予充分的導電性。
此時，較佳是：前述(D)成分是銀粉。
若是這樣的導電性矽氧組成物，則能夠對硬化物進一步賦予導電性。
此時，能夠進一步包含(E)黏著助劑。
若是這樣的導電性矽氧組成物，則能夠提高對於樹脂的黏著性。
此時，較佳是：前述(E)成分是具有α-矽基酯結構之化合物。
若是這樣的導電性矽氧組成物，則能夠進一步提高對於樹脂的黏著性。
又，本發明提供一種導電性矽氧硬化物，是上述導電性矽氧組成物的硬化物，其中，體積電阻率為1.0×10－ 3 Ω・cm以下。
若是這樣的導電性矽氧硬化物，則能夠獲得一種柔軟性、伸縮性皆較高的導電性硬化物。
又，本發明提供一種導電性矽氧硬化物的製造方法，是製造上述導電性矽氧硬化物的方法，其中，以80～150℃的溫度來使前述導電性矽氧組成物硬化。
若是這樣的製造方法，則硬化能夠充分進行，並且能夠抑制組成物變脆。
又，本發明提供一種積層體，其具有上述導電性矽氧硬化物。
若是這樣的積層體，則能夠獲得一種具有高導電性的積層體。 [發明的功效]
本發明的導電性矽氧組成物，具有高導電性，並且硬化性優異，且具有高保存性。具有這樣的特性的本發明的導電性矽氧組成物，作為導電性黏著劑或導電膠，對於將電子零件或元件黏著在基板上、形成電子電路等是有用的。
以下，詳細地說明本發明，但是本發明不限定於這些說明。
如上所述，要求開發一種加成硬化型導電性矽氧組成物，其為高導電性，不需要添加反應控制劑，且深部硬化性和保存性優異。
本發明人針對上述問題反覆專心研究，結果發現在對加成硬化型液狀矽氧橡膠填充導電性填料而得的導電性組成物中，使用具有特定結構之矽氫化觸媒，藉此能夠獲得一種導電性組成物，該導電性組成物能夠維持貼合部內部等深部硬化性，並且在不需要添加反應控制劑的情形下常溫時的保存性優異，從而完成本發明。
亦即，本發明是一種導電性矽氧組成物，其特徵在於，包含： (A)有機聚矽氧烷，其一分子中具有至少2個具有矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵之基團； (B)有機氫聚矽氧烷，其一分子中具有至少2個SiH基； (C)雙(β-二酮基)鉑錯合物；及， (D)導電性粒子。
本發明的導電性矽氧組成物包含下述(A)～(D)成分。
[(A)成分] 本發明的導電性矽氧組成物中的(A)成分，是一種有機聚矽氧烷，其一分子中具有至少2個具有矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵之基團。
作為(A)成分，能夠使用例如由下述平均式(1)表示的有機聚矽氧烷。
Figure 02_image001
式(1)中，R1 是具有矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵之基團，R2 是不含前述矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵之可相同或不同且經取代或未被取代的一價烴基。其中，a、b、c、d、e、f、g分別是滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0、f≧0及g≧0的數，並且是滿足b＋c＋e＞0且a＋b＋c＋d＋e＋f＋g＝1的數。又，各矽氧烷單元的排列順序為任意順序。
作為R1 的具有矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵之基團，可列舉：乙烯基、烯丙基、乙炔基、辛烯基、十二烯基、降冰片烯基、異冰片烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等；較佳是碳原子數2～10的烯基，更佳是碳原子數2～6的烯基，特佳是乙烯基。
(A)成分的有機聚矽氧烷，在一分子中包含至少2個、較佳是2～6個具有矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵之基團。這些基團可僅位於(A)成分的分子鏈末端及分子鏈側鏈(分子鏈非末端)之中的任一方、或位於雙方。
作為R2 ，只要為不含矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵之基團，則無特別限定，可列舉例如下述未被取代或經鹵素取代的一價烴基：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、二級丁基、異丁基、三級丁基、正戊基、新戊基、異戊基、二級戊基、2-戊基、己基、庚基、辛基、2-乙基己基等的烷基；環戊基、環己基等的環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、均三甲苯基、萘基等的芳基；苯甲基、苯乙基等的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等的鹵烷基等；較佳是碳原子數1～12的未被取代或經鹵素取代的一價烴基，更佳是碳原子數1～10的未被取代或經鹵素取代的一價烴基，進一步更佳是碳原子數1～8的未被取代或經鹵素取代的一價烴基；特佳是甲基。
作為(A)成分的具體例，可列舉例如：兩末端二甲基乙烯基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷、兩末端三甲基矽烷氧基封端甲基乙烯基矽氧烷、兩末端二甲基乙烯基矽氧烷-環狀甲基乙烯基矽氧烷共聚物、環狀甲基乙烯基矽氧烷、兩末端二甲基乙烯基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷-環狀二苯基矽氧烷共聚物、兩末端二甲基乙烯基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷-環狀甲基苯基矽氧烷共聚物、兩末端甲基苯基乙烯基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷、兩末端甲基苯基乙烯基矽烷氧基封端二苯基矽氧烷、兩末端甲基苯基乙烯基矽烷氧基封端甲基苯基矽氧烷、兩末端甲基苯基乙烯基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷-環狀二苯基矽氧烷共聚物、由(CH2 ＝CH)(CH3 )2 SiO1/2 單元及(CH3 )3 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元所構成的共聚物等。(A)成分可以是單獨一種亦可併用二種以上。
(A)成分的動黏度無特別限定，較佳是在10～100000 mm2 /s的範圍內，更佳是在100～10,000 mm2 /s的範圍內。再者，動黏度是使用烏氏黏度計(Ubbelohde viscometer)而得的25℃時的測定值。若在這樣的範圍內，則組成物的處理性優異。
[(B)成分] 本發明的導電性矽氧組成物中的(B)成分，是作為交聯劑來發揮作用，該交聯劑是藉由矽氫化反應來與(A)成分中所含的矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵進行交聯。(B)成分是一種有機氫聚矽氧烷，其一分子中具有至少2個鍵結於矽原子上的氫原子(SiH基)。
作為(B)成分，能夠使用例如由下述平均式(2)表示的有機氫聚矽氧烷化合物。
Figure 02_image003
式(2)中，R3 是不含矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵之可相同或不同且經取代或未被取代的一價烴基。其中，h、i、j、k、l、m、n分別是滿足h≧0、i≧0、j≧0、k≧0、l≧0、m≧0及n≧0的數，並且是滿足i＋j＋l＞0且h＋i＋j＋k＋l＋m＋n＝1的數。又，各矽氧烷單元的排列順序為任意順序。
作為R3 的具體例，可列舉例如與上述R2 相同的基團，可較佳地列舉碳原子數1～12的未被取代或經鹵素取代的一價烴基，可更佳地列舉碳原子數1～10的未被取代或經鹵素取代的一價烴基，可進一步更佳地列舉碳原子數1～8的未被取代或經鹵素取代的一價烴基，特佳是甲基。
(B)成分的有機氫聚矽氧烷化合物的一分子中具有至少2個、較佳是3～300個、特佳是3～100個鍵結於矽原子上的氫原子。當(B)成分的有機氫聚矽氧烷具有直鏈狀結構時，這些SiH基可僅位於分子鏈末端及分子鏈側鏈(分子鏈非末端)之中的任一方、或位於雙方。
作為(B)成分的具體例，可列舉例如：兩末端二甲基氫矽烷氧基封端二甲基矽氧烷、兩末端三甲基矽烷氧基封端甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物、兩末端二甲基氫矽烷氧基封端二甲基矽氧烷-環狀甲基氫矽氧烷共聚物、環狀甲基氫矽氧烷、兩末端二甲基苯基矽烷氧基封端甲基苯基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷環狀共聚物、兩末端二甲基苯基矽烷氧基封端二苯基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端甲基苯基氫矽烷氧基封端二苯基聚矽氧烷、兩末端甲基苯基氫矽烷氧基封端二甲基矽氧烷-二苯基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端二苯基氫矽烷氧基封端二甲基矽氧烷-二苯基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、單末端甲基苯基氫矽烷氧基單末端二甲基氫基封端二苯基聚矽氧烷等。
(B)成分的有機氫聚矽氧烷化合物可單獨使用亦可併用二種以上。
(B)成分的動黏度無特別限定，較佳是在10～1,000 mm2 /s的範圍內，更佳是在10～100 mm2 /s的範圍內。再者，動黏度能夠設為例如：使用烏氏黏度計或堪農-芬斯基(Cannon-Fenske)型黏度計而得的25℃時的測定值。若在這樣的範圍內，則組成物的處理性優異。
(B)成分的調配量，較佳是：相對於(A)成分中的矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵1個，(B)成分中的與矽原子鍵結的氫原子的數目成為0.5～10.0個的量；更佳是成為1.0～6.0個的範圍的量。若在這樣的範圍內，則能夠獲得一種機械特性優異的硬化物。
[(C)成分] 本發明的導電性矽氧組成物中的(C)成分，是一種雙(β-二酮基)鉑錯合物，並作為矽氫化觸媒來發揮作用，該矽氫化觸媒用以促進(A)成分中的矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵與(B)成分中的與矽原子鍵結的氫原子的矽氫化反應。
作為雙(β-二酮基)鉑錯合物，可列舉例如：雙(1,3-丙二酮基)鉑錯合物、雙(2,4-戊二酮基)鉑錯合物、雙(2,4-己二酮基)鉑錯合物、雙(2,4-庚二酮基)鉑錯合物、雙(3,5-戊二酮基)鉑錯合物、雙(1-苯基-1,3-丁二酮基)鉑錯合物、雙(1,3-二苯基-1,3-丙二酮基)鉑錯合物等，較佳是雙(1,3-丙二酮基)鉑錯合物。
相對於上述(A)成分100質量份，(C)成分的含量較佳是以鉑原子質量計為0.001～0.5質量份，更佳是0.01～0.1質量份。若在這樣的範圍內，則能夠獲得一種具有優異硬化性和保存性的組成物。
[(D)成分] 本發明的導電性矽氧組成物中的(D)成分，是一種導電性粒子。
作為(D)成分，只要具有導電性，則可以是任何成分，能夠使用例如：鋁、鎳、銅、銀、金、鉑、鈀等的金屬粒子或這些的合金、或是對這些金屬進行鍍覆而得的粒子；氧化鋅、氧化鈦、摻雜有銻之氧化錫(ATO)、摻雜有磷之氧化錫(PTO)、氧化銦錫(ITO)、摻雜有氟之氧化錫(FTO)等；從導電性的觀點來看，較佳是銀粉和鍍銀粉。
作為銀粉，能夠使用Mitsubishi Materials公司製、福田金屬箔粉公司製、德力本店公司製、DOWA Electronics公司製、田中貴金屬公司製等的銀粉。
導電性粒子，可以是球狀、片(flake)狀、樹狀、非晶形等任何形狀，亦可以是這些的混合物，特佳是片狀。此處，所謂片狀，也包含被稱為扁平狀、薄片狀、鱗片狀等的形狀。導電性粒子的平均粒徑，較佳是在0.1～100 μm的範圍內，更佳是在0.1～50 μm的範圍內。若在這樣的範圍內，則組成物的均勻性更提升，塗佈性亦更提升，能夠進一步提高導電性。再者，在本發明中，平均粒徑意指體積基準的粒度分佈中的累積50%的直徑(中值粒徑)，能夠藉由例如日機裝股份有限公司製的Microtrac MT330OEX等來進行測定。
(D)成分的振實密度(tap density)較佳是1.0～7.0 g/cm3 。再者，振實密度的測定方法是依據JIS Z 2512：2012。
(D)成分的填充量，較佳是相對於導電性矽氧組成物的總質量在50～99質量%的範圍內，更佳是在60～95質量%的範圍內，進一步更佳是在75～93質量%的範圍內。若在這樣的範圍內，則能夠獲得一種硬化性和處理性優異的組成物，並且，能夠對硬化物賦予充分的導電性。
[(E)成分] 為了提高對於樹脂的黏著性，本發明的導電性矽氧組成物中可添加(E)黏著助劑。從對加成反應硬化型的本發明的導電性矽氧組成物賦予自黏著性的觀點來看，作為黏著助劑，能夠使用：含有能夠賦予黏著性的官能基之矽烷、矽氧烷等的有機矽化合物；非矽氧系有機化合物等。
作為能夠賦予黏著性的官能基的具體例，可列舉例如：鍵結於矽原子上的具有碳-碳不飽和鍵之聚合性基、SiH基、經由碳原子來鍵結於矽原子上之環氧基(例如γ-縮水甘油氧基丙基、β-(3,4-環氧基環己基)乙基等)、和烷氧基矽基(例如三甲氧基矽基、三乙氧基矽基、甲基二甲氧基矽基等)等。
作為包含上述官能基群之中的至少1種及有機矽氧烷骨架之化合物的例子，可列舉例如由下述結構式表示的化合物。再者，下述式中的Me表示甲基。
Figure 02_image005
又，作為非矽氧系有機化合物，可列舉例如：由下述結構式表示的有機酸烯丙酯化合物及烯丙基醚化合物等。
Figure 02_image007
作為其它非矽氧系黏著助劑，可列舉：有機鈦化合物、有機鋯化合物、有機鋁化合物等。
作為有機鈦化合物的例子，可列舉：鈦酸四乙酯、鈦酸四丙酯、鈦酸四丁酯、四(乙醯丙酮)鈦、雙(乙醯丙酮)二異丙氧基鈦等。
作為有機鋯化合物的例子，可列舉例如：四乙氧基鋯、四丙氧基鋯、四丁氧基鋯、乙醯丙酮鋯、雙(乙酸合)酮基鋯(bis(acetato)oxoziroconium)等。
作為有機鋁化合物的例子，可列舉例如：乙氧化鋁、丙氧化鋁、丁氧化鋁、異丙氧化鋁、乙醯丙酮鋁等。
其中，較佳是具有α-矽基酯結構之化合物，特佳是2-三甲氧基矽基丙酸乙酯。
[其他成分] ＜強化材料＞ 本發明的導電性矽氧組成物中，為了提高抗拉強度、延伸度、撕裂強度等，可調配微粉末氧化矽來作為強化材料。此微粉末氧化矽，較佳是比表面積(布厄特法(BET法))為50 m2 /g以上，更佳是比表面積(BET法)為50～400 m2 /g，特佳是比表面積(BET法)為100～300 m2 /g。當比表面積為50 m2 /g以上時，能夠對硬化物賦予充分的強化性。
在本發明中，作為這種微粉末氧化矽，可以是比表面積在上述範圍內(50 m2 /g以上)的目前為止作為矽氧橡膠的強化性填充劑使用的公知的微粉末氧化矽，可列舉例如：煙霧質氧化矽(乾式氧化矽)、沉積氧化矽(濕式氧化矽)等。微粉末氧化矽雖然可直接使用，但為了對組成物賦予良好的流動性，較佳是使用經以下述有機矽化合物進行處理後的微粉末氧化矽：三甲基氯矽烷、二甲基二氯矽烷、甲基三氯矽烷等甲基氯矽烷類；二甲基聚矽氧烷、六甲基二矽氮烷、二乙烯基四甲基二矽氮烷、二甲基四乙烯基二矽氮烷等六有機二矽氮烷等。強化性氧化矽可單獨使用亦可併用二種以上。
＜稀釋劑＞ 本發明的導電性矽氧組成物中能夠使用非反應性的稀釋劑。藉由使用稀釋劑，能夠在不損害硬化後的導電性的情形下減少組成物硬化前的黏度，並能夠提高操作性。作為稀釋劑的例子，可列舉：甲苯、二甲苯等的芳香族烴系溶劑；以及，乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯、丙二醇甲醚乙酸酯等的酯系溶劑；甲乙酮、環戊酮、甲基異丁酮等的酮系溶劑；己烷、庚烷、辛烷、異辛烷、異十二烷等的脂肪族烴溶劑等。
[導電性矽氧硬化物] 本發明提供一種導電性矽氧硬化物，是上述導電性矽氧組成物的硬化物，其中，體積電阻率為1.0×10－ 3 Ω・cm以下 本發明的導電性矽氧組成物的硬化物，較佳是：體積電阻率為1.0×10－ 3 Ω・cm以下。如果為這樣的導電性矽氧硬化物，則會具有柔軟性和延展性以及充分的導電性，而對於將電子零件或元件構裝在基板上、藉由印刷來形成電子電路等是有用的。體積電阻率的下限值無特別限定，可以是1.0×10－ 5 Ω・cm以上
[積層體] 本發明提供一種積層體，其具有上述導電性矽氧硬化物。 本發明的導電性矽氧組成物，能夠藉由例如塗佈或印刷在基材上之後使其硬化，來形成一種具有高導電性的積層體。上述基材無特別限制，能夠使用例如下述公知材料：(甲基)丙烯酸系樹脂、環氧樹脂、高密度聚乙烯樹脂、低密度聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚偏二氯乙烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚胺酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚縮醛樹脂、聚環氧乙烷樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚苯硫醚樹脂、矽氧樹脂等有機材料；及，氧化鋁、氧化鋯、鈦酸鋇、氮化矽、氮化鋁、碳化矽、玻璃、金屬等的無機材料等。
作為用以將本發明的導電性聚矽氧塗佈或印刷的前處理，可對上述各種基材實行表面處理。作為表面處理的具體例，可列舉：紫外線、X射線、γ射線、α射線、β射線、電子束等的活性能量線的照射；及，電漿處理、電暈處理、臭氧處理等。
[塗佈方法] 能夠藉由例如下述方法來在基材上使用本發明的導電性矽氧組成物：網版印刷、金屬遮罩印刷、凹版印刷、平版印刷、逆向凹版印刷、柔版印刷、噴墨印刷等的印刷方法；輥塗機、狹縫塗佈機、點膠機、浸漬等的塗佈方法。
[導電性矽氧硬化物的製造方法] 又，本發明提供一種導電性矽氧硬化物的製造方法，是製造上述導電性矽氧硬化物的方法，其中，以80～150℃的溫度來使前述導電性矽氧組成物硬化。 本發明的導電性矽氧組成物，較佳是藉由以80～150℃、尤其是100～120℃進行加熱10～120分鐘來使其硬化。若在這樣的範圍內，則硬化能夠充分進行，並且能夠抑制組成物變脆。 [實施例]
以下，使用實施例及比較例來具體說明本發明，但本發明並不限定於這些例子。再者，25℃時的黏度是利用旋轉黏度計來進行測定，25℃時的動黏度是利用烏氏黏度計或堪農-芬斯基型黏度計來進行測定。
[實施例1～4、比較例1～5] 將如下所示的(A)～(E)成分及其他成分設為表1及表2表示的調配量，並使用自轉公轉式混合機(THINKY股份有限公司製)來混合5分鐘，而調製矽氧組成物。再者，表1或表2中的各成分的數值表示質量份。銀粉填充率為在組成物整體中所佔的銀粉的質量百分率。
[(A)成分] a-1：兩末端二甲基乙烯基矽基封端二甲基聚矽氧烷化合物(25℃時的動黏度為600 mm2 /s)。 a-2：由下述平均式(3)表示的重量平均分子量為4500的有機聚矽氧烷。
Figure 02_image009
再者，式(3)中的Vi表示乙烯基，Me表示甲基。
[(B)成分] b-1：由下述結構式表示的有機氫聚矽氧烷化合物。 (下述式中，括弧內的矽氧烷單元的排列順序為不固定。)
Figure 02_image011
[(C)成分] c-1：雙(1,3-丙二酮基)鉑錯合物的丁基卡必醇乙酸酯溶液(以鉑原子計含有0.5質量%)(Umicore公司製)。 c-2：(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物的甲苯溶液(以鉑原子計含有0.5質量%)(Umicore公司製)。 c-3：氯鉑酸與1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷的反應產物的二甲基聚矽氧烷(黏度為600 mPa・s)溶液(以鉑原子計含有1.0質量%)。
[(D)成分] d-1：平均粒徑為5.8 μm，振實密度為5.3 g/cm3 的銀粉末。
[其它成分] e-1：2-三甲氧基矽基丙酸乙酯。 e-2：由下述結構式表示的化合物(下述式中，Me表示甲基)。
Figure 02_image012
e-3：由下述結構式表示的化合物(下述式中，Me表示甲基)。
Figure 02_image013
[其他成分] f-1：1-乙炔基-1-環己醇(日信化學工業公司製的反應控制劑)。
導電性矽氧組成物、及其硬化物的特性是以下述方式進行來進行評估。
[大氣下硬化性] 將實施例1～4及比較例1～4的矽氧組成物分別以厚度100 μm的方式刮板塗佈在載玻片上，並在大氣下於120℃的烘箱中實行1小時的加熱後，確認有無硬化。此時，將矽氧組成物已完全硬化的情形評估為「○」，將一部分未硬化的情形評估為「△」，將幾乎無法觀察到硬化的情形評估為「×」。其結果如表1及表2所示。
[貼合時硬化性] 將1g的實施例1～4及比較例1～4的矽氧組成物分別放置在鋁片上，並以厚度成為2mm的方式貼合鋁片。在大氣下於120℃的烘箱中實行1小時的加熱後，將其剝除，並確認內部的硬化性。此時，將矽氧組成物已完全硬化的情形評估為「○」，將一部分未硬化的情形評估為「△」，將幾乎無法觀察到硬化的情形評估為「×」。其結果如表1及表2所示。
[體積電阻率] 對於上述大氣下加熱硬化性試驗中製得的硬化物，利用Mitsubishi Chemical Analytech公司製的Loresta GX，以四探針法來實行體積電阻率測定。其結果如表1及表2所示。
[保存性] 分別取各1g的實施例1～3及比較例1～4的矽氧組成物至容器中，並在25℃和40℃的保存條件下每12小時確認有無硬化。其結果如表1及表2所示。關於實施例4，是於40℃保存100小時後，確認有無硬化，並且根據上述方法來測定保存後的體積電阻率。其結果如表2所示。
[表1]
Figure 02_image014
[表2]
Figure 02_image016
如表1和表2所示，實施例1～4的導電性矽氧組成物是一種材料，其貼合時硬化性良好，並且儘管未添加反應控制劑，保存性仍優異。
另一方面，比較例1利用了不同種類的光活性型矽氫化觸媒來代替本發明的(C)成分，而硬化性良好，另一方面，保存性則極低。比較例2使用了一般的矽氫化觸媒和反應控制劑，雖然保存性優異，但是貼合時的硬化性明顯較差。比較例3雖然因減少比較例2的反應控制繼而貼合時的硬化性變良好，但是結果損害保存性。比較例4同時減少了比較例2的矽氫化觸媒和反應控制劑，雖然可看到保存性改善，但是硬化性不充分。比較例5由於不含對應於一般的矽氫化觸媒的反應控制劑，因此保存性較差，混合後立即發生硬化。
再者，本發明並不限定於上述實施形態。上述實施形態為例示，任何具有實質上與本發明的申請專利範圍所記載的技術思想相同的構成且發揮相同功效者，皆包含在本發明的技術範圍內。
無
無
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Claims (14)

  1. 一種導電性矽氧組成物，其特徵在於，包含： (A)有機聚矽氧烷，其一分子中具有2個以上的具有矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵之基團； (B)有機氫聚矽氧烷，其一分子中具有2個以上的SiH基； (C)雙(β-二酮基)鉑錯合物；及， (D)導電性粒子。
  2. 如請求項1所述之導電性矽氧組成物，其中，前述(A)成分中的前述具有矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵之基團是碳原子數2～10的烯基。
  3. 如請求項1所述之導電性矽氧組成物，其中，該(B)成分的量是相對於前述(A)成分中的矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵1個，前述(B)成分中的SiH基的數目成為0.5～10.0個的量。
  4. 如請求項2所述之導電性矽氧組成物，其中，該(B)成分的量是相對於前述(A)成分中的矽氫化反應性碳-碳不飽和鍵1個，前述(B)成分中的SiH基的數目成為0.5～10.0個的量。
  5. 如請求項1所述之導電性矽氧組成物，其中，相對於組成物的總質量，前述(D)成分的含量為50～99質量%。
  6. 如請求項2所述之導電性矽氧組成物，其中，相對於組成物的總質量，前述(D)成分的含量為50～99質量%。
  7. 如請求項3所述之導電性矽氧組成物，其中，相對於組成物的總質量，前述(D)成分的含量為50～99質量%。
  8. 如請求項4所述之導電性矽氧組成物，其中，相對於組成物的總質量，前述(D)成分的含量為50～99質量%。
  9. 如請求項1所述之導電性矽氧組成物，其中，前述(D)成分是銀粉。
  10. 如請求項1所述之導電性矽氧組成物，其中，進一步包含(E)黏著助劑。
  11. 如請求項10所述之導電性矽氧組成物，其中，前述(E)成分包含具有α-矽基酯結構之化合物。
  12. 一種導電性矽氧硬化物，是請求項1～10中任一項所述之導電性矽氧組成物的硬化物，其特徵在於，體積電阻率為1.0×10－ 3 Ω・cm以下。
  13. 一種導電性矽氧硬化物的製造方法，是製造請求項12所述之導電性矽氧硬化物的方法，其特徵在於，以80～150℃的溫度來使前述導電性矽氧組成物硬化。
  14. 一種積層體，其特徵在於，具有請求項12所述之導電性矽氧硬化物。
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