JPH10147718A - 電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPH10147718A JPH10147718A JP30603696A JP30603696A JPH10147718A JP H10147718 A JPH10147718 A JP H10147718A JP 30603696 A JP30603696 A JP 30603696A JP 30603696 A JP30603696 A JP 30603696A JP H10147718 A JPH10147718 A JP H10147718A
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- Japan
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- thermosetting resin
- group
- silicon
- resin composition
- molecule
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子機器のより小型、高性能化により、小型、
薄型、軽量、高密度のパッケージが求められてきてい
る。しかし、従来用いられているフレキシブル基板用接
着剤、あるいは半導体等の電子部品の封止に用いられる
樹脂組成物では半田浸せき後の接着力が著しく低下す
る、半硬化状態でのべたつきが大きく加工工程での作業
性が悪い、あるいはフレキシブル基板としたときの耐屈
曲性に劣るという欠点があった。 【解決手段】従来の熱硬化性樹脂、主鎖骨格の３０重量
％以上がケイ素と炭素からなるケイ素系高分子で分子末
端がビニルシリル基である反応性ケイ素系高分子、１分
子中に少なくとも２つ以上のＳｉ−Ｈ基を有するケイ素
化合物による組成物が、低応力性に優れ、更に耐熱性お
よび各種基材との接着性、耐衝撃性に優れた電気絶縁材
料用熱硬化性樹脂組成物となることを見出した。
薄型、軽量、高密度のパッケージが求められてきてい
る。しかし、従来用いられているフレキシブル基板用接
着剤、あるいは半導体等の電子部品の封止に用いられる
樹脂組成物では半田浸せき後の接着力が著しく低下す
る、半硬化状態でのべたつきが大きく加工工程での作業
性が悪い、あるいはフレキシブル基板としたときの耐屈
曲性に劣るという欠点があった。 【解決手段】従来の熱硬化性樹脂、主鎖骨格の３０重量
％以上がケイ素と炭素からなるケイ素系高分子で分子末
端がビニルシリル基である反応性ケイ素系高分子、１分
子中に少なくとも２つ以上のＳｉ−Ｈ基を有するケイ素
化合物による組成物が、低応力性に優れ、更に耐熱性お
よび各種基材との接着性、耐衝撃性に優れた電気絶縁材
料用熱硬化性樹脂組成物となることを見出した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、接着性、
硬化性に優れた熱硬化性樹脂組成物に関するものであ
り、半導体素子のドリップコーティングやポッティング
用封止材やコンデンサー等各種電子部品のポッティング
材、コーティング材等に好適に利用できる電気絶縁材料
用熱硬化性樹脂組成物に関する。
硬化性に優れた熱硬化性樹脂組成物に関するものであ
り、半導体素子のドリップコーティングやポッティング
用封止材やコンデンサー等各種電子部品のポッティング
材、コーティング材等に好適に利用できる電気絶縁材料
用熱硬化性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器のより小型、高性能化が
進む中で半導体実装分野でも、小型、薄型、軽量、高密
度のパッケージが求められてきている。フレキシブル基
板用接着剤、あるいは半導体等の電子部品の封止に用い
られる樹脂組成物としては、フェノール樹脂／アクリロ
ニトリルブタジエンゴム系、エポキシ樹脂／アクリロニ
トリルブタジエンゴム系、エポキシ樹脂／カルボキシ基
含有アクリロニトリルブタジエンゴム系、エポキシ樹脂
／アクリルゴム系等の材料が用いられている。ゴムの種
類としては、アクリロニトリルブタジエン系、アクリル
系、ポリブチレン系、ポリブタジエン系あるいはシリコ
ン系などが広く知られている。
進む中で半導体実装分野でも、小型、薄型、軽量、高密
度のパッケージが求められてきている。フレキシブル基
板用接着剤、あるいは半導体等の電子部品の封止に用い
られる樹脂組成物としては、フェノール樹脂／アクリロ
ニトリルブタジエンゴム系、エポキシ樹脂／アクリロニ
トリルブタジエンゴム系、エポキシ樹脂／カルボキシ基
含有アクリロニトリルブタジエンゴム系、エポキシ樹脂
／アクリルゴム系等の材料が用いられている。ゴムの種
類としては、アクリロニトリルブタジエン系、アクリル
系、ポリブチレン系、ポリブタジエン系あるいはシリコ
ン系などが広く知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アクリ
ロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ基含有アクリロ
ニトリルブタジエンゴム等を用いた接着剤は、回路を形
成する銅が半田浸せき時に熱劣化の触媒となって、アク
リロニトリルブタジエンゴムが酸化劣化され、半田浸せ
き後の接着力が著しく低下するという欠点がある。ま
た、アクリルゴム等を用いた接着剤では、加熱による劣
化は少ないが、例えばカバーレイとして用いたとき半硬
化状態でのべたつきが大きく加工工程での作業性が悪
く、さらにフレキシブル基板としたときの耐屈曲性に劣
るという欠点があった。
ロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ基含有アクリロ
ニトリルブタジエンゴム等を用いた接着剤は、回路を形
成する銅が半田浸せき時に熱劣化の触媒となって、アク
リロニトリルブタジエンゴムが酸化劣化され、半田浸せ
き後の接着力が著しく低下するという欠点がある。ま
た、アクリルゴム等を用いた接着剤では、加熱による劣
化は少ないが、例えばカバーレイとして用いたとき半硬
化状態でのべたつきが大きく加工工程での作業性が悪
く、さらにフレキシブル基板としたときの耐屈曲性に劣
るという欠点があった。
【０００４】したがって、これらのことから低応力性に
優れ、更に耐熱性および各種基材との接着性、耐衝撃性
に優れた電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物の開発が望
まれていた。
優れ、更に耐熱性および各種基材との接着性、耐衝撃性
に優れた電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物の開発が望
まれていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、下
記の手段にとって達成された。すなわち、本発明は、従
来の熱硬化性樹脂に、主鎖骨格の３０重量％以上がケイ
素と炭素からなるケイ素系高分子で、分子末端がビニル
シリル基（ＣＨ2＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）2−）であること
を特徴とする反応性ケイ素系高分子と、１分子中に少な
くとも２つ以上のＳｉ−Ｈ基を有するケイ素化合物をヒ
ドロシリル化触媒を用いて架橋させたものをゴム成分と
して用いた電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物に関す
る。
記の手段にとって達成された。すなわち、本発明は、従
来の熱硬化性樹脂に、主鎖骨格の３０重量％以上がケイ
素と炭素からなるケイ素系高分子で、分子末端がビニル
シリル基（ＣＨ2＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）2−）であること
を特徴とする反応性ケイ素系高分子と、１分子中に少な
くとも２つ以上のＳｉ−Ｈ基を有するケイ素化合物をヒ
ドロシリル化触媒を用いて架橋させたものをゴム成分と
して用いた電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物に関す
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹
脂としては、エポキシ樹脂、シアナート樹脂、フェノー
ル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等及びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これ
らは単独または２種類以上混合して使用することができ
る。
脂としては、エポキシ樹脂、シアナート樹脂、フェノー
ル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等及びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これ
らは単独または２種類以上混合して使用することができ
る。
【０００７】次に、本発明の（Ｂ）成分である反応性ケ
イ素系高分子について説明する。本発明の（Ｂ）成分で
ある反応性ケイ素系高分子は、一般的に次のような方法
で製造することができる。すなわち、ＨＳｉ（Ｒ）2−
Ｘ−Ｓｉ（Ｒ）2Ｈもしくは、ＨＳｉ（Ｒ）2Ｈで示され
る１分子中に２つのＳｉＨ結合を有するケイ素化合物
（（甲）成分）と、ＣＨ2＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）2−Ｙ−
Ｓｉ（Ｒ）2−ＣＨ2＝ＣＲ’もしくは、ＣＨ2＝ＣＲ’
−Ｓｉ（Ｒ）2−ＣＨ2＝ＣＲ’で示される１分子中に２
つのビニルシリル基（ＣＨ2＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）2−）
を有するケイ素化合物（（乙）成分）をモノマーとして
用いたヒドロシリル化反応によって合成できる。（式
中、Ｒは炭素数１〜２０の１価の有機基を表し、Ｒ’は
水素または１価の有機基を表す。） 具体的には、Rは、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ
−プロピル、ｎ−ブチル、ｔ−ブチル、イソアミル、ｎ
−オクチル、ｎ−ノニル、フェニル基、クロル基、トリ
メチルシロキシ基等が挙げられる。
イ素系高分子について説明する。本発明の（Ｂ）成分で
ある反応性ケイ素系高分子は、一般的に次のような方法
で製造することができる。すなわち、ＨＳｉ（Ｒ）2−
Ｘ−Ｓｉ（Ｒ）2Ｈもしくは、ＨＳｉ（Ｒ）2Ｈで示され
る１分子中に２つのＳｉＨ結合を有するケイ素化合物
（（甲）成分）と、ＣＨ2＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）2−Ｙ−
Ｓｉ（Ｒ）2−ＣＨ2＝ＣＲ’もしくは、ＣＨ2＝ＣＲ’
−Ｓｉ（Ｒ）2−ＣＨ2＝ＣＲ’で示される１分子中に２
つのビニルシリル基（ＣＨ2＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）2−）
を有するケイ素化合物（（乙）成分）をモノマーとして
用いたヒドロシリル化反応によって合成できる。（式
中、Ｒは炭素数１〜２０の１価の有機基を表し、Ｒ’は
水素または１価の有機基を表す。） 具体的には、Rは、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ
−プロピル、ｎ−ブチル、ｔ−ブチル、イソアミル、ｎ
−オクチル、ｎ−ノニル、フェニル基、クロル基、トリ
メチルシロキシ基等が挙げられる。
【０００８】上記Ｘ及びＹは、炭素数１から５０までの
２価の有機基、２価の有機ケイ素基または酸素原子であ
ってもよく、また有機基は官能基を含んでいてもよい。
ＸおよびＹを具体的に例示すれば、下記に示す構造が挙
げられる。
２価の有機基、２価の有機ケイ素基または酸素原子であ
ってもよく、また有機基は官能基を含んでいてもよい。
ＸおよびＹを具体的に例示すれば、下記に示す構造が挙
げられる。
【０００９】
【化１】
【００１０】これらのうちで、
【００１１】
【化２】
【００１２】が好ましい。さらには、
【００１３】
【化３】
【００１４】が特に好ましい。Ｒ’は上述と同じで、具
体的に例示すれば、Ｈ、メチル、エチル、フェニル、ト
リメチルシロキシ基などである。 これらのうちで、Ｈ
が特に好ましい。上記（乙）成分を過剰に用いることに
より、各分子末端がビニルシリル基（ＣＨ2＝ＣＲ’−
Ｓｉ（Ｒ）2−）である反応性ケイ素系高分子が得られ
る。本発明の反応性ケイ素系高分子の分子量は、粘度・
溶解性の点から、ゲル・パーミエーションクロマトグラ
フ（ＧＰＣ）におけるポリスチレンスタンダードを用い
た数平均分子量で１０００〜５００００が好ましく、１
５００〜３００００がさらに好ましい。分子量分布は５
以下が好ましく。３以下がさらに好ましい。
体的に例示すれば、Ｈ、メチル、エチル、フェニル、ト
リメチルシロキシ基などである。 これらのうちで、Ｈ
が特に好ましい。上記（乙）成分を過剰に用いることに
より、各分子末端がビニルシリル基（ＣＨ2＝ＣＲ’−
Ｓｉ（Ｒ）2−）である反応性ケイ素系高分子が得られ
る。本発明の反応性ケイ素系高分子の分子量は、粘度・
溶解性の点から、ゲル・パーミエーションクロマトグラ
フ（ＧＰＣ）におけるポリスチレンスタンダードを用い
た数平均分子量で１０００〜５００００が好ましく、１
５００〜３００００がさらに好ましい。分子量分布は５
以下が好ましく。３以下がさらに好ましい。
【００１５】本発明の反応性ケイ素系高分子の主鎖骨格
は、基本的には直鎖状であるが。溶解性を損なわない範
囲で分岐構造を有していても構わない。本発明の反応性
ケイ素系高分子の好ましい構造を例示すれば、ＣＨ2＝
ＣＨ−［Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−p−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（Ｐ
ｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ2ＣＨ2−］n−Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍ
ｅ）−p−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ＝Ｃ
Ｈ2、ＣＨ2＝ＣＨ−［Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ2Ｃ
Ｈ2−ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ2ＣＨ2］
n−Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ＝ＣＨ2、ＣＨ2＝ＣＨ
−［ＳｉＭｅ2−m−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ2ＣＨ2−
ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ2ＣＨ2］n−Ｓ
ｉＭｅ2−m−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ＝ＣＨ2、ＣＨ2
＝ＣＨ−［ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ2Ｃ
Ｈ2−ＳｉＭｅ2−m−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ2ＣＨ2］
n−ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ＝ＣＨ2、
ＣＨ2＝ＣＨ−［ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−Ｃ
Ｈ2ＣＨ2−Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−m−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ
（Ｐｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ2ＣＨ2］n−ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6
Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ＝ＣＨ2、ＣＨ2＝ＣＨ−［ＳｉＭ
ｅ2−m−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ2ＣＨ2−ＳｉＭｅ2−
ＣＨ2ＣＨ2］n−ＳｉＭｅ2−m−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−Ｃ
Ｈ＝ＣＨ2、などを挙げることができる。
は、基本的には直鎖状であるが。溶解性を損なわない範
囲で分岐構造を有していても構わない。本発明の反応性
ケイ素系高分子の好ましい構造を例示すれば、ＣＨ2＝
ＣＨ−［Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−p−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（Ｐ
ｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ2ＣＨ2−］n−Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍ
ｅ）−p−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ＝Ｃ
Ｈ2、ＣＨ2＝ＣＨ−［Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ2Ｃ
Ｈ2−ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ2ＣＨ2］
n−Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ＝ＣＨ2、ＣＨ2＝ＣＨ
−［ＳｉＭｅ2−m−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ2ＣＨ2−
ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ2ＣＨ2］n−Ｓ
ｉＭｅ2−m−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ＝ＣＨ2、ＣＨ2
＝ＣＨ−［ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ2Ｃ
Ｈ2−ＳｉＭｅ2−m−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ2ＣＨ2］
n−ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ＝ＣＨ2、
ＣＨ2＝ＣＨ−［ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−Ｃ
Ｈ2ＣＨ2−Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−m−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ
（Ｐｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ2ＣＨ2］n−ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6
Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ＝ＣＨ2、ＣＨ2＝ＣＨ−［ＳｉＭ
ｅ2−m−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ2ＣＨ2−ＳｉＭｅ2−
ＣＨ2ＣＨ2］n−ＳｉＭｅ2−m−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−Ｃ
Ｈ＝ＣＨ2、などを挙げることができる。
【００１６】本発明の請求項２記載の式（１）で示され
る構造単位を該高分子中に生成させるためには、（甲）
成分として、ＨＳｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−p−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ
（Ｒ1）（Ｒ2）Ｈで示されるケイ素化合物、あるいは
（乙）成分として、ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）
−p−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−ＣＨ＝ＣＨ2で示さ
れるケイ素化合物（上記式中のＲ1、Ｒ2は式（１）中の
Ｒ1、Ｒ2と同じ。）のうち少なくとも一方をヒドロシリ
ル化重合の成分の１つとして用いる必要がある。
る構造単位を該高分子中に生成させるためには、（甲）
成分として、ＨＳｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−p−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ
（Ｒ1）（Ｒ2）Ｈで示されるケイ素化合物、あるいは
（乙）成分として、ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）
−p−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−ＣＨ＝ＣＨ2で示さ
れるケイ素化合物（上記式中のＲ1、Ｒ2は式（１）中の
Ｒ1、Ｒ2と同じ。）のうち少なくとも一方をヒドロシリ
ル化重合の成分の１つとして用いる必要がある。
【００１７】また、式（２）で示される構造単位を該高
分子中に生成させるためには、（甲）成分として、ＨＳ
ｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2Ｈかつ（乙）成分とし
て、ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−ＣＨ＝ＣＨ2で
示されるケイ素化合物、あるいは（甲）成分として、Ｈ
Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−Ｈかつ（乙）成分として、ＣＨ 2
＝ＣＨ−ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ＝Ｃ
Ｈ2（上記式中のＲ1、Ｒ 2は式（１）中のＲ1、Ｒ2と同
じ。）のいずれかの組み合わせを、ヒドロシリル化重合
の成分の１つとして用いる必要がある。
分子中に生成させるためには、（甲）成分として、ＨＳ
ｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2Ｈかつ（乙）成分とし
て、ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−ＣＨ＝ＣＨ2で
示されるケイ素化合物、あるいは（甲）成分として、Ｈ
Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−Ｈかつ（乙）成分として、ＣＨ 2
＝ＣＨ−ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ＝Ｃ
Ｈ2（上記式中のＲ1、Ｒ 2は式（１）中のＲ1、Ｒ2と同
じ。）のいずれかの組み合わせを、ヒドロシリル化重合
の成分の１つとして用いる必要がある。
【００１８】さらに、式（３）で示される構造単位を該
高分子中に生成させるためには、（甲）成分として、Ｈ
Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−m−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）
Ｈで示されるケイ素化合物、あるいは（乙）成分とし
て、ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−m−Ｃ6Ｈ4−Ｓ
ｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−ＣＨ＝ＣＨ2で示されるケイ素化合
物（上記式中のＲ1、Ｒ2は式（１）中のＲ1、Ｒ2と同
じ。）のうち少なくとも一方をヒドロシリル化重合の成
分の１つとして用いる必要がある。
高分子中に生成させるためには、（甲）成分として、Ｈ
Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−m−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）
Ｈで示されるケイ素化合物、あるいは（乙）成分とし
て、ＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−m−Ｃ6Ｈ4−Ｓ
ｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−ＣＨ＝ＣＨ2で示されるケイ素化合
物（上記式中のＲ1、Ｒ2は式（１）中のＲ1、Ｒ2と同
じ。）のうち少なくとも一方をヒドロシリル化重合の成
分の１つとして用いる必要がある。
【００１９】また、通常上記（甲）（乙）両成分は２官
能性化合物であるため、直鎖状のケイ素系高分子が生成
するが、上記（甲）または／及び（乙）成分の一部とし
て１分子中に３個以上のＳｉＨ結合またはビニルシリル
基（ＣＨ2＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）2−）を有するケイ素化
合物を併用する場合には、直鎖状分子に分岐構造が含ま
れることになるが、得られる反応性ケイ素系高分子の溶
解性を損なわない程度であれば問題なく併用することが
出来る。
能性化合物であるため、直鎖状のケイ素系高分子が生成
するが、上記（甲）または／及び（乙）成分の一部とし
て１分子中に３個以上のＳｉＨ結合またはビニルシリル
基（ＣＨ2＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）2−）を有するケイ素化
合物を併用する場合には、直鎖状分子に分岐構造が含ま
れることになるが、得られる反応性ケイ素系高分子の溶
解性を損なわない程度であれば問題なく併用することが
出来る。
【００２０】重合方法は、上記（甲）（乙）両成分と触
媒を用いるが、溶媒は用いても用いなくても良い。反応
温度は−５０℃から２００℃が好ましいが、さらには０
℃から１５０℃が好ましい。重合は各種触媒を用いてそ
の反応速度を制御することが出来る。モノマーの組み合
わせの違いによって、反応を促進する触媒の種類は若干
異なるが、いわゆるヒドロシリル化反応に用いられる触
媒としては、白金の錯体、アルミナ、シリカ、カーボン
ブラックなどの単体に固体白金を担持させたもの、塩化
白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン
などの錯体、白金ーオレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（Ｃ
Ｈ2＝ＣＨ2）2（ＰＰｈ3）2Ｐｔ（ＣＨ2＝ＣＨ2）2Ｃｌ
2）；白金ービニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔn（Ｖ
ｉＭｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）m、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳ
ｉＯ）4］m）、白金ーホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ
（ＰＰｈ3）4、Ｐ（ＰＢｕ）4）、白金ーホスファイト
錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）3］4）（式中、Ｍｅ
はメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈは
フェニル基を表し、ｍ，ｎは整数を表す）、ジカルボニ
ルジクロロ白金、また、アシュビー（Ashby）の米国特
許第３１５９６０１及び、３１５９６６２号書中に記載
された白金ー炭化水素複合体、並びに、ラモロー（Lamo
reaux）の米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載
された白金アルコラート触媒も挙げられる。さらに、モ
ディク（Modic）の米国特許第３５１６９４６号明細書
中に記載された塩化白金ーオレフィン複合体も本発明に
おいて有用である。
媒を用いるが、溶媒は用いても用いなくても良い。反応
温度は−５０℃から２００℃が好ましいが、さらには０
℃から１５０℃が好ましい。重合は各種触媒を用いてそ
の反応速度を制御することが出来る。モノマーの組み合
わせの違いによって、反応を促進する触媒の種類は若干
異なるが、いわゆるヒドロシリル化反応に用いられる触
媒としては、白金の錯体、アルミナ、シリカ、カーボン
ブラックなどの単体に固体白金を担持させたもの、塩化
白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン
などの錯体、白金ーオレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（Ｃ
Ｈ2＝ＣＨ2）2（ＰＰｈ3）2Ｐｔ（ＣＨ2＝ＣＨ2）2Ｃｌ
2）；白金ービニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔn（Ｖ
ｉＭｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）m、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳ
ｉＯ）4］m）、白金ーホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ
（ＰＰｈ3）4、Ｐ（ＰＢｕ）4）、白金ーホスファイト
錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）3］4）（式中、Ｍｅ
はメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈは
フェニル基を表し、ｍ，ｎは整数を表す）、ジカルボニ
ルジクロロ白金、また、アシュビー（Ashby）の米国特
許第３１５９６０１及び、３１５９６６２号書中に記載
された白金ー炭化水素複合体、並びに、ラモロー（Lamo
reaux）の米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載
された白金アルコラート触媒も挙げられる。さらに、モ
ディク（Modic）の米国特許第３５１６９４６号明細書
中に記載された塩化白金ーオレフィン複合体も本発明に
おいて有用である。
【００２１】また、白金化合物以外の触媒の例としては
RhCl(PPh3)3、RhCl3、RhAl2O3、RuCl3、IrCl3、FeC
l3、AlCl3、PdCl2・2H2O、NiCl2、TiCl4、などが挙げら
れる。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上
併用しても構わない。触媒活性の点から、塩化白金酸、
白金ーオレフィン錯体、白金ービニルシロキサン錯体、
白金アセチルアセトナートが好ましい。触媒量としては
とくに制限はないが、ヒドロシリル基１ｍｏｌに対し
て、１０ー1〜１０ー8ｍｏｌの範囲で用いるのがよい。さ
らには１０ー3〜１０ー6ｍｏｌが好ましい。
RhCl(PPh3)3、RhCl3、RhAl2O3、RuCl3、IrCl3、FeC
l3、AlCl3、PdCl2・2H2O、NiCl2、TiCl4、などが挙げら
れる。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上
併用しても構わない。触媒活性の点から、塩化白金酸、
白金ーオレフィン錯体、白金ービニルシロキサン錯体、
白金アセチルアセトナートが好ましい。触媒量としては
とくに制限はないが、ヒドロシリル基１ｍｏｌに対し
て、１０ー1〜１０ー8ｍｏｌの範囲で用いるのがよい。さ
らには１０ー3〜１０ー6ｍｏｌが好ましい。
【００２２】重合に用いる溶媒は、用いなくとも良い
が、用いる場合には、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、
ヘプタンなどの炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、
１,４ージオキサン、ジエチルエーテルなどのエーテル
系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系
溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、1,2ージクロロエ
タンなどのハロゲン系溶媒を好適に用いることができ
る。溶媒は２種類以上の混合溶媒として用いることもで
きる。溶媒としては、テトラヒドロフラン、クロロホル
ムが好ましい。また、その量はモノマーの合計１ｍｏｌ
に対して０〜５０Ｌ使用するのが好ましい。
が、用いる場合には、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、
ヘプタンなどの炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、
１,４ージオキサン、ジエチルエーテルなどのエーテル
系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系
溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、1,2ージクロロエ
タンなどのハロゲン系溶媒を好適に用いることができ
る。溶媒は２種類以上の混合溶媒として用いることもで
きる。溶媒としては、テトラヒドロフラン、クロロホル
ムが好ましい。また、その量はモノマーの合計１ｍｏｌ
に対して０〜５０Ｌ使用するのが好ましい。
【００２３】本発明の電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成
物の（Ｃ）成分として用いるケイ素化合物は、１分子中
に２個以上のＳｉＨ基を有するケイ素化合物であれば特
に制限なく用いることができる。例えば、（Ｃ）成分と
しては、特開平３−９５２６６、特開平３−２００８０
７に開示されている１分子中に少なくとも２個以上のＳ
ｉＨ基を有する化合物である。
物の（Ｃ）成分として用いるケイ素化合物は、１分子中
に２個以上のＳｉＨ基を有するケイ素化合物であれば特
に制限なく用いることができる。例えば、（Ｃ）成分と
しては、特開平３−９５２６６、特開平３−２００８０
７に開示されている１分子中に少なくとも２個以上のＳ
ｉＨ基を有する化合物である。
【００２４】本発明の（Ｃ）成分としては、オルガノハ
イドロジェンポリシロキサンも用いることが可能であ
る。ここで言うオルガノハイドロジェンポリシロキサン
とは、Ｓｉ原子上に炭化水素基あるいは水素原子を有す
るポリシロキサンを指し、その構造について具体的に示
すと、
イドロジェンポリシロキサンも用いることが可能であ
る。ここで言うオルガノハイドロジェンポリシロキサン
とは、Ｓｉ原子上に炭化水素基あるいは水素原子を有す
るポリシロキサンを指し、その構造について具体的に示
すと、
【００２５】
【化４】
【００２６】などで示される鎖状、環状のものが挙げら
れる。また、本発明の（Ｃ）成分としては、式（４）〜
（９）で表されるヒドロシラン、または芳香環上の３個
以上の水素がＳｉＲ2Ｈ、ＳｉＲＨ2、ＳｉＨ3（Ｒは炭
素数１〜２０の１価の有機基を表す。）で置換された芳
香環と該置換基からなるヒドロシランなども好ましく使
用することができる。具体的には。これらの化合物は１
種類でも２種類以上用いても良い。 ＨＳｉＲ2−Ｘ−ＳｉＲ2Ｈ （４）、 ＨＳｉＲ2Ｈ （５）、 ＨaＳｉＲ(4-a)（６）、 Ｈ(a-1)ＳｉＲ(4-a)−（Ｘ）m（ＳｉＲＨ）nＳｉＲ
(4-a)Ｈ(a-1)（７）、 Ｒ’−（Ｘ）m（ＳｉＲＨ）(n+2)−Ｒ’（８）、 ［Ｘ−ＳｉＲ(4-a)Ｈ(a-2)］(n+2)（９） （式中、Ｒは炭素数１〜２０の１価の有機基を表し、
Ｒ’は水素または１価の有機基を表し、Ｘは２価の基を
表し、ａは３〜４の整数、ｎは０〜３０の整数、ｍは１
〜３１の整数を表す。） 式（４）〜（９）中の１価の有機基としては、例えば、
メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ−プロピル、ｎ−ブ
チル、ｔ−ブチル、イソアミル、ｎ−オクチル、ｎ−ノ
ニル、フェニル基、クロル基、トリメチルシロキシ基等
が挙げられ、メチル基、フェニル基が好ましい。式
（４）、（７）、（８）、（９）中の２価の基：Ｘは、
具体的には下記に示す構造があげられる。
れる。また、本発明の（Ｃ）成分としては、式（４）〜
（９）で表されるヒドロシラン、または芳香環上の３個
以上の水素がＳｉＲ2Ｈ、ＳｉＲＨ2、ＳｉＨ3（Ｒは炭
素数１〜２０の１価の有機基を表す。）で置換された芳
香環と該置換基からなるヒドロシランなども好ましく使
用することができる。具体的には。これらの化合物は１
種類でも２種類以上用いても良い。 ＨＳｉＲ2−Ｘ−ＳｉＲ2Ｈ （４）、 ＨＳｉＲ2Ｈ （５）、 ＨaＳｉＲ(4-a)（６）、 Ｈ(a-1)ＳｉＲ(4-a)−（Ｘ）m（ＳｉＲＨ）nＳｉＲ
(4-a)Ｈ(a-1)（７）、 Ｒ’−（Ｘ）m（ＳｉＲＨ）(n+2)−Ｒ’（８）、 ［Ｘ−ＳｉＲ(4-a)Ｈ(a-2)］(n+2)（９） （式中、Ｒは炭素数１〜２０の１価の有機基を表し、
Ｒ’は水素または１価の有機基を表し、Ｘは２価の基を
表し、ａは３〜４の整数、ｎは０〜３０の整数、ｍは１
〜３１の整数を表す。） 式（４）〜（９）中の１価の有機基としては、例えば、
メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ−プロピル、ｎ−ブ
チル、ｔ−ブチル、イソアミル、ｎ−オクチル、ｎ−ノ
ニル、フェニル基、クロル基、トリメチルシロキシ基等
が挙げられ、メチル基、フェニル基が好ましい。式
（４）、（７）、（８）、（９）中の２価の基：Ｘは、
具体的には下記に示す構造があげられる。
【００２７】
【化５】
【００２８】（式中、ｎは１〜４の整数を表す。）これ
らのうちで、
らのうちで、
【００２９】
【化６】
【００３０】（式中、Ｍｅはメチル基を表し、ｎは前記
と同じ。）が好ましい。さらには、
と同じ。）が好ましい。さらには、
【００３１】
【化７】
【００３２】（式中、ｎは前記と同じ。）が特に好まし
い。（Ｃ）成分の好ましい具体例として、
い。（Ｃ）成分の好ましい具体例として、
【００３３】
【化８】
【００３４】（式中、Ｍｅは前記と同じ、Ｐｈはフェニ
ル基、ｎは３〜５の整数を表す。）で示す構造をあげる
ことができる。反応性ケイ素系高分子（（Ｂ）成分）と
１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するケイ素化合物
（（Ｃ）成分）は種々の比で使用することができる。上
記（Ｃ）成分は、上記（Ｂ）成分の反応性ケイ素系高分
子のビニルシリル基（ＣＨ2＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）2−）
に対し、上記（Ｂ）成分のＳｉＨ基が０．５〜５の範囲
で使用することが好ましい。更には、０．８〜３の範囲
で使用することが好ましい。
ル基、ｎは３〜５の整数を表す。）で示す構造をあげる
ことができる。反応性ケイ素系高分子（（Ｂ）成分）と
１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するケイ素化合物
（（Ｃ）成分）は種々の比で使用することができる。上
記（Ｃ）成分は、上記（Ｂ）成分の反応性ケイ素系高分
子のビニルシリル基（ＣＨ2＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）2−）
に対し、上記（Ｂ）成分のＳｉＨ基が０．５〜５の範囲
で使用することが好ましい。更には、０．８〜３の範囲
で使用することが好ましい。
【００３５】本発明の電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成
物の（Ｄ）成分であるヒドロシリル化触媒は、上記
（Ｂ）成分の反応性ケイ素系高分子の製造方法で例示し
たヒドロシリル化重合の際に用いたのと同じヒドロシリ
ル化触媒を好適に用いることができる。好ましい触媒種
と使用量は前述と同じである。また、本発明の電気絶縁
材料用熱硬化性樹脂組成物の（Ｅ）成分であるシランカ
ップリング剤としては、分子中にエポキシ基、メタクリ
ル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレー
ト基、ビニル基、カルバメート基から選ばれる少なくと
も１個の官能基と、ケイ素原子結合アルコキシ基を有す
るシランカップリング剤が好ましい。前記官能基につい
ては、中でも、硬化性及び接着性の点から、分子中にエ
ポキシ基、メタクリル基、アクリル基が特に好ましい。
具体的に例示すると、エポキシ官能基とケイ素原子結合
アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物としては、3-グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキ
シプロピルトリエトキシシラン、2-（3，4-エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、2-（3，4-
エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、
3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−
グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、2-
（3，4-エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジメト
キシシラン、2-（3，4-エポキシシクロヘキシル）エチ
ルメチルジエトキシシランなどが挙げられる。また、メ
タクリル基あるいはアクリル基とケイ素原子結合アルコ
キシ基を有する有機ケイ素化合物としては、3-メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシ
プロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリエト
キシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラ
ン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリ
ロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチル
トリエトキシシラン、−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシ
シラン、3-アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラ
ン、3-アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、
メタクリロキシメチルジメトキシメチルシラン、メタク
リロキシメチルジエトキシメチルシラン、アクリロキシ
メチルジメトキシメチルシラン、アクリロキシメチルジ
エトキシメチルシランなどが挙げられる。
物の（Ｄ）成分であるヒドロシリル化触媒は、上記
（Ｂ）成分の反応性ケイ素系高分子の製造方法で例示し
たヒドロシリル化重合の際に用いたのと同じヒドロシリ
ル化触媒を好適に用いることができる。好ましい触媒種
と使用量は前述と同じである。また、本発明の電気絶縁
材料用熱硬化性樹脂組成物の（Ｅ）成分であるシランカ
ップリング剤としては、分子中にエポキシ基、メタクリ
ル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレー
ト基、ビニル基、カルバメート基から選ばれる少なくと
も１個の官能基と、ケイ素原子結合アルコキシ基を有す
るシランカップリング剤が好ましい。前記官能基につい
ては、中でも、硬化性及び接着性の点から、分子中にエ
ポキシ基、メタクリル基、アクリル基が特に好ましい。
具体的に例示すると、エポキシ官能基とケイ素原子結合
アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物としては、3-グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキ
シプロピルトリエトキシシラン、2-（3，4-エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、2-（3，4-
エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、
3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−
グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、2-
（3，4-エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジメト
キシシラン、2-（3，4-エポキシシクロヘキシル）エチ
ルメチルジエトキシシランなどが挙げられる。また、メ
タクリル基あるいはアクリル基とケイ素原子結合アルコ
キシ基を有する有機ケイ素化合物としては、3-メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシ
プロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリエト
キシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラ
ン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリ
ロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチル
トリエトキシシラン、−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシ
シラン、3-アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラ
ン、3-アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、
メタクリロキシメチルジメトキシメチルシラン、メタク
リロキシメチルジエトキシメチルシラン、アクリロキシ
メチルジメトキシメチルシラン、アクリロキシメチルジ
エトキシメチルシランなどが挙げられる。
【００３６】本発明の電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成
物の（Ｆ）成分である有機アルミニウム化合物として
は、アルコキシシリル基の加水分解縮合反応の有用な触
媒とされるキレート有機化合物が好ましい。具体例とし
ては、アルミニウムアセチルアセトネート等が挙げられ
る。また、本発明の（Ｆ）成分である有機チタン化合物
としては、アルコキシシリル基の加水分解縮合反応の有
用な触媒とされるＴｉ−Ｏ−Ｃ結合を有する有機チタン
化合物が好ましい。具体例としては、テトライソプロポ
キシチタン、テトラブトキシチタン等のテトラアルコキ
シチタンのほか、オキシ酢酸やエチレングリコール等の
残基を有するものなど一般的なチタネートカップリング
剤を使用することができる。
物の（Ｆ）成分である有機アルミニウム化合物として
は、アルコキシシリル基の加水分解縮合反応の有用な触
媒とされるキレート有機化合物が好ましい。具体例とし
ては、アルミニウムアセチルアセトネート等が挙げられ
る。また、本発明の（Ｆ）成分である有機チタン化合物
としては、アルコキシシリル基の加水分解縮合反応の有
用な触媒とされるＴｉ−Ｏ−Ｃ結合を有する有機チタン
化合物が好ましい。具体例としては、テトライソプロポ
キシチタン、テトラブトキシチタン等のテトラアルコキ
シチタンのほか、オキシ酢酸やエチレングリコール等の
残基を有するものなど一般的なチタネートカップリング
剤を使用することができる。
【００３７】本発明の電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成
物の（Ｇ）成分である多価アルコキシシランとしては、
種々のアルコキシシランが使用できる。具体的にはテト
ラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ（n-
プロピル）シラン、テトラ（n-ブチル）シランなどのテ
トラアルコキシシラン及びその縮合体またはメチルトリ
エトキシシラン、エチルトリエトキシシランなどのトリ
アルコキシシラン及びその縮合体が使用できる。
物の（Ｇ）成分である多価アルコキシシランとしては、
種々のアルコキシシランが使用できる。具体的にはテト
ラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ（n-
プロピル）シラン、テトラ（n-ブチル）シランなどのテ
トラアルコキシシラン及びその縮合体またはメチルトリ
エトキシシラン、エチルトリエトキシシランなどのトリ
アルコキシシラン及びその縮合体が使用できる。
【００３８】さらに本発明の電気絶縁材料用熱硬化性樹
脂組成物の保存安定性を改良する目的で、貯蔵安定改良
剤を使用することができる。貯蔵安定改良剤は、硬化性
組成物の貯蔵安定性を高める目的で用いる。貯蔵安定改
良剤としては、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有
機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、ス
ズ系化合物、有機過酸化物等の貯蔵安定性改良剤を併用
してもかまわない。脂肪族不飽和結合を含有する化合物
として、プロパギルアルコール、エン−イン化合物、マ
レイン酸エステル等が例示される。有機リン化合物とし
ては、トリオルガノフォスフィン、ジオルガノフォスフ
ィン、オルガノフォスフォン、トリオルガノフォスファ
イト等が例示される。有機イオウ化合物としては、オル
ガノメルカプタン、ジオルガノスルフィド、硫化水素、
ベンゾチアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイト等
が例示される。窒素含有化合物としては、アンモニア、
１〜３級アルキルアミン、アリールアミン、尿素、ヒド
ラジン等が例示される。スズ系化合物としては、ハロゲ
ン化第一スズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示さ
れる。有機過酸化物としては、ジ-t-ブチルペルオキシ
ド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、
過安息香酸ｔ−ブチル等が例示される。貯蔵安定性改良
剤は、ベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチルマレー
トが好ましく、ジメチルマレートが好ましいがこれに限
定されるものではない。貯蔵安定性改良剤は、使用する
白金触媒１ｍｏｌに対し、０〜１０００ｍｏｌの範囲で
用いるのが好ましく、１０〜５００ ｍｏｌの範囲で用
いるのがさらに好ましく、３０〜３００ ｍｏｌの範囲
で用いるのが特に好ましい。
脂組成物の保存安定性を改良する目的で、貯蔵安定改良
剤を使用することができる。貯蔵安定改良剤は、硬化性
組成物の貯蔵安定性を高める目的で用いる。貯蔵安定改
良剤としては、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有
機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、ス
ズ系化合物、有機過酸化物等の貯蔵安定性改良剤を併用
してもかまわない。脂肪族不飽和結合を含有する化合物
として、プロパギルアルコール、エン−イン化合物、マ
レイン酸エステル等が例示される。有機リン化合物とし
ては、トリオルガノフォスフィン、ジオルガノフォスフ
ィン、オルガノフォスフォン、トリオルガノフォスファ
イト等が例示される。有機イオウ化合物としては、オル
ガノメルカプタン、ジオルガノスルフィド、硫化水素、
ベンゾチアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイト等
が例示される。窒素含有化合物としては、アンモニア、
１〜３級アルキルアミン、アリールアミン、尿素、ヒド
ラジン等が例示される。スズ系化合物としては、ハロゲ
ン化第一スズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示さ
れる。有機過酸化物としては、ジ-t-ブチルペルオキシ
ド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、
過安息香酸ｔ−ブチル等が例示される。貯蔵安定性改良
剤は、ベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチルマレー
トが好ましく、ジメチルマレートが好ましいがこれに限
定されるものではない。貯蔵安定性改良剤は、使用する
白金触媒１ｍｏｌに対し、０〜１０００ｍｏｌの範囲で
用いるのが好ましく、１０〜５００ ｍｏｌの範囲で用
いるのがさらに好ましく、３０〜３００ ｍｏｌの範囲
で用いるのが特に好ましい。
【００３９】本発明の電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成
物に無機フィラーを添加すると、主に半田付け等の熱衝
撃の緩和、接着剤の流動性の防止、接着強度の安定化や
向上に効果があるので、好ましく使用できる。無機フィ
ラーとしては電気絶縁性に優れ、微粒子状なものが好ま
しく、アルミナ、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、結
晶性シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性超微粉シリ
カ、タルク、硫酸バリウム等を挙げることができる。
物に無機フィラーを添加すると、主に半田付け等の熱衝
撃の緩和、接着剤の流動性の防止、接着強度の安定化や
向上に効果があるので、好ましく使用できる。無機フィ
ラーとしては電気絶縁性に優れ、微粒子状なものが好ま
しく、アルミナ、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、結
晶性シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性超微粉シリ
カ、タルク、硫酸バリウム等を挙げることができる。
【００４０】本発明の電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成
物をそのまま使用することも可能であるが、該電気絶縁
材料用熱硬化性樹脂組成物を有機溶剤に溶解してワニス
とすることも可能である。使用できる溶剤は特に限定さ
れるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、ト
ルエン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭化水素系溶媒、テ
トラヒドロフラン、1,4ージオキサン、ジエチルエーテ
ルなどのエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケト
ンなどのケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、
1,2ージクロロエタンなどのハロゲン系溶媒を好適に用
いることができる。溶媒は２種類以上の混合溶媒として
用いることもできる。
物をそのまま使用することも可能であるが、該電気絶縁
材料用熱硬化性樹脂組成物を有機溶剤に溶解してワニス
とすることも可能である。使用できる溶剤は特に限定さ
れるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、ト
ルエン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭化水素系溶媒、テ
トラヒドロフラン、1,4ージオキサン、ジエチルエーテ
ルなどのエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケト
ンなどのケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、
1,2ージクロロエタンなどのハロゲン系溶媒を好適に用
いることができる。溶媒は２種類以上の混合溶媒として
用いることもできる。
【００４１】尚、本発明の組成物を封止用樹脂として適
用する場合、従来から一般に使用されるエポキシ樹脂の
封止用樹脂と同様の方法でポッティングすればよい。ま
た、接着剤として用いる場合は、耐熱性、耐屈曲性に優
れた接着剤が得られる。本発明は、電気・電子絶縁材料
用の封止材や、コンデンサー等各種電子部品のポッティ
ング材、コーティング材等に好適に用いることが可能で
あり、耐熱性、接着性、硬化性に優れている。
用する場合、従来から一般に使用されるエポキシ樹脂の
封止用樹脂と同様の方法でポッティングすればよい。ま
た、接着剤として用いる場合は、耐熱性、耐屈曲性に優
れた接着剤が得られる。本発明は、電気・電子絶縁材料
用の封止材や、コンデンサー等各種電子部品のポッティ
ング材、コーティング材等に好適に用いることが可能で
あり、耐熱性、接着性、硬化性に優れている。
【００４２】次の実施例は本発明をより具体的に説明す
るものであるが、本発明の範囲を限定するものではな
い。
るものであるが、本発明の範囲を限定するものではな
い。
【００４３】
（製造例１）反応性ケイ素系高分子（（Ｂ）成分）の合
成（１） １，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン ５０．７０
ｇ（２６０．８ｍｍｏｌ）を トルエン１００ｍＬ に溶
かし、メチルフェニルジビニルシラン５０．００ｇ（２
８６．９ｍｍｏｌ）と 白金ビニルシロキサン錯体５９
１ｍｇ（９．７１ｘ１０-5ｍｍｏｌ／ｍｇ，Ｓｉ−ｖｉ
ｎｙｌ基に対し１０-4当量使用）のトルエン溶液 １６
０ｍＬ に３．５時間かけて滴下した（仕込み比：Si-vi
nyl基／Si-H基＝１．１）。滴下中内温が４４℃ まで上
昇したことが確認された。２０時間後、溶媒留去を行
い、高粘性の反応性ケイ素系高分子９４．３ｇを製造し
た。収率：９４％。得られた反応性ケイ素系高分子は、
ゲル・パーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）にお
けるポリスチレンスタンダードを用いた数平均分子量で
２２３０、重量平均分子量で４８９０のものであった。
また、１，２−ジブロムエタンを用いたビニルシリル基
(CH2=CH-Si(Me)(Ph)-)の定量の結果、ビニル含有量は
０．７６８４ｍｍｏｌ／ｍｇであった。 （製造例２）反応性ケイ素系高分子（（Ｂ）成分）の合
成（２） １，３−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン ３５．８５
ｇ（１８４．８ｍｍｏｌ）を トルエン１００ｍＬ に溶
かし、１，４−ビス（ジメチルビニルシリル）ベンゼン
５０．００ｇ（２０３．３ｍｍｏｌ）と 白金ビニルシ
ロキサン錯体４１９ｍｇ（９．７１ｘ１０-5ｍｍｏｌ／
ｍｇ，Ｓｉ−ｖｉｎｙｌ基に対し１０-4当量使用）のト
ルエン溶液 １６０ｍＬ に３．５時間かけて滴下した
（仕込み比：Ｓｉ−ｖｉｎｙｌ基／Ｓｉ−Ｈ基 ＝１．
１）。滴下中内温が４０℃ まで上昇したことが確認さ
れた。２０時間後、溶媒留去を行い、高粘性の反応性ケ
イ素系高分子８４．３ｇを製造した。収率：９８％。得
られた反応性ケイ素系高分子は、ゲル・パーミエーショ
ンクロマトグラフ（ＧＰＣ）におけるポリスチレンスタ
ンダードを用いた数平均分子量で３３３０、重量平均分
子量で６９９０のものであった。また、１，２−ジブロ
ムエタンを用いたビニルシリル基（CH2=CH-Si(Me)(Ph)
-)の定量の結果、ビニル含有量は０．５１２６ｍｍｏｌ
／ｇであった。 （実施例１）エポキシ樹脂としてエポミックＲ−３０４
（三井石油化学（株）社製、商品名）２５重量部、エポ
トートＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成（株）社製、商品
名）２０重量部、エポキシ樹脂硬化剤としてフェノライ
トＶＨ−４１７０（大日本インキ（株）社製、商品名）
１５重量部、ゴム成分として、製造例（１）で製造した
反応性ケイ素系高分子と、硬化剤、接着付与剤を、表１
に記載の部数になるように定量、混合し、更に硬化触媒
として製造例１で用いた白金ビニルシロキサン錯体８
８．６ｍｇ（９．７１ｘ１０-6ｍｍｏｌ／ｍｇ、Si-vin
yl基に対し１０ -4当量使用）を混合したもの３０重量を
加え、メチルエチルケトンに均一に溶解し、固形分６０
％の接着剤ワニスを調整した。この接着剤ワニスを厚さ
２０μｍ程度になるようにカンマコーターを用いて、ポ
リフェニレンサルファイドフィルム（”トレリナ”東レ
（株）製）上に塗布し、６０℃で１分間乾燥した。上記
作製フィルムの樹脂塗工面と、２００μｍ用のリードフ
レーム用４２アロイと重ね合わせ表面温度２００℃に加
熱した加圧プレスで圧力６ｋｇ／ｃｍ2、加熱時間７秒
で張り合わせ、さらに１００℃で３時間加熱した。加熱
後の接着力は１．２ｋｇ／ｃｍであり接着力の強い重ね
合わせ品が得られた。１５０℃で３００時間エージング
後、接着強度は１．０ｋｇ／ｃｍであり、接着強度の低
下は見られなかった。
成（１） １，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン ５０．７０
ｇ（２６０．８ｍｍｏｌ）を トルエン１００ｍＬ に溶
かし、メチルフェニルジビニルシラン５０．００ｇ（２
８６．９ｍｍｏｌ）と 白金ビニルシロキサン錯体５９
１ｍｇ（９．７１ｘ１０-5ｍｍｏｌ／ｍｇ，Ｓｉ−ｖｉ
ｎｙｌ基に対し１０-4当量使用）のトルエン溶液 １６
０ｍＬ に３．５時間かけて滴下した（仕込み比：Si-vi
nyl基／Si-H基＝１．１）。滴下中内温が４４℃ まで上
昇したことが確認された。２０時間後、溶媒留去を行
い、高粘性の反応性ケイ素系高分子９４．３ｇを製造し
た。収率：９４％。得られた反応性ケイ素系高分子は、
ゲル・パーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）にお
けるポリスチレンスタンダードを用いた数平均分子量で
２２３０、重量平均分子量で４８９０のものであった。
また、１，２−ジブロムエタンを用いたビニルシリル基
(CH2=CH-Si(Me)(Ph)-)の定量の結果、ビニル含有量は
０．７６８４ｍｍｏｌ／ｍｇであった。 （製造例２）反応性ケイ素系高分子（（Ｂ）成分）の合
成（２） １，３−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン ３５．８５
ｇ（１８４．８ｍｍｏｌ）を トルエン１００ｍＬ に溶
かし、１，４−ビス（ジメチルビニルシリル）ベンゼン
５０．００ｇ（２０３．３ｍｍｏｌ）と 白金ビニルシ
ロキサン錯体４１９ｍｇ（９．７１ｘ１０-5ｍｍｏｌ／
ｍｇ，Ｓｉ−ｖｉｎｙｌ基に対し１０-4当量使用）のト
ルエン溶液 １６０ｍＬ に３．５時間かけて滴下した
（仕込み比：Ｓｉ−ｖｉｎｙｌ基／Ｓｉ−Ｈ基 ＝１．
１）。滴下中内温が４０℃ まで上昇したことが確認さ
れた。２０時間後、溶媒留去を行い、高粘性の反応性ケ
イ素系高分子８４．３ｇを製造した。収率：９８％。得
られた反応性ケイ素系高分子は、ゲル・パーミエーショ
ンクロマトグラフ（ＧＰＣ）におけるポリスチレンスタ
ンダードを用いた数平均分子量で３３３０、重量平均分
子量で６９９０のものであった。また、１，２−ジブロ
ムエタンを用いたビニルシリル基（CH2=CH-Si(Me)(Ph)
-)の定量の結果、ビニル含有量は０．５１２６ｍｍｏｌ
／ｇであった。 （実施例１）エポキシ樹脂としてエポミックＲ−３０４
（三井石油化学（株）社製、商品名）２５重量部、エポ
トートＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成（株）社製、商品
名）２０重量部、エポキシ樹脂硬化剤としてフェノライ
トＶＨ−４１７０（大日本インキ（株）社製、商品名）
１５重量部、ゴム成分として、製造例（１）で製造した
反応性ケイ素系高分子と、硬化剤、接着付与剤を、表１
に記載の部数になるように定量、混合し、更に硬化触媒
として製造例１で用いた白金ビニルシロキサン錯体８
８．６ｍｇ（９．７１ｘ１０-6ｍｍｏｌ／ｍｇ、Si-vin
yl基に対し１０ -4当量使用）を混合したもの３０重量を
加え、メチルエチルケトンに均一に溶解し、固形分６０
％の接着剤ワニスを調整した。この接着剤ワニスを厚さ
２０μｍ程度になるようにカンマコーターを用いて、ポ
リフェニレンサルファイドフィルム（”トレリナ”東レ
（株）製）上に塗布し、６０℃で１分間乾燥した。上記
作製フィルムの樹脂塗工面と、２００μｍ用のリードフ
レーム用４２アロイと重ね合わせ表面温度２００℃に加
熱した加圧プレスで圧力６ｋｇ／ｃｍ2、加熱時間７秒
で張り合わせ、さらに１００℃で３時間加熱した。加熱
後の接着力は１．２ｋｇ／ｃｍであり接着力の強い重ね
合わせ品が得られた。１５０℃で３００時間エージング
後、接着強度は１．０ｋｇ／ｃｍであり、接着強度の低
下は見られなかった。
【００４４】
【表１】
【００４５】（実施例２）エポキシ樹脂としてエポミッ
クＲ−３０４（三井石油化学（株）社製、商品名）２５
重量部、エポトートＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成
（株）社製、商品名）２０重量部、エポキシ樹脂硬化剤
としてフェノライトＶＨ−４１７０（大日本インキ
（株）社製、商品名）１５重量部、ゴム成分として、、
製造例（２）で製造した反応性ケイ素系高分子と、硬化
剤、接着付与剤を、表１に記載の部数になるように定
量、混合し、更に硬化触媒 として製造例１で用いた白
金ビニルシロキサン錯体８８．６ｍｇ（９．７１ｘ１０
-6ｍｍｏｌ／ｍｇ、Ｓｉ−ｖｉｎｙｌ基に対し１０-4当
量使用）を混合したもの３０重量を加え、メチルエチル
ケトンに均一に溶解し、固形分６０％の接着剤ワニスを
調整した。この接着剤ワニスを厚さ２０μｍ程度になる
ようにカンマコーターを用いて、ポリフェニレンサルフ
ァイドフィルム（”トレリナ”東レ（株）製）上に塗布
し、６０℃で１分間乾燥した。上記作製フィルムの樹脂
塗工面と、２００μｍ用のリードフレーム用４２アロイ
と重ね合わせ表面温度２００℃に加熱した加圧プレスで
圧力６ｋｇ／ｃｍ2、加熱時間７秒で張り合わせ、さら
に１００℃で３時間加熱した。加熱後の接着力は１．５
ｋｇ／ｃｍであり接着力の強い重ね合わせ品が得られ
た。１５０℃で３００時間エージング後、接着強度は
１．１ｋｇ／ｃｍであり、接着強度の低下は見られなか
った。
クＲ−３０４（三井石油化学（株）社製、商品名）２５
重量部、エポトートＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成
（株）社製、商品名）２０重量部、エポキシ樹脂硬化剤
としてフェノライトＶＨ−４１７０（大日本インキ
（株）社製、商品名）１５重量部、ゴム成分として、、
製造例（２）で製造した反応性ケイ素系高分子と、硬化
剤、接着付与剤を、表１に記載の部数になるように定
量、混合し、更に硬化触媒 として製造例１で用いた白
金ビニルシロキサン錯体８８．６ｍｇ（９．７１ｘ１０
-6ｍｍｏｌ／ｍｇ、Ｓｉ−ｖｉｎｙｌ基に対し１０-4当
量使用）を混合したもの３０重量を加え、メチルエチル
ケトンに均一に溶解し、固形分６０％の接着剤ワニスを
調整した。この接着剤ワニスを厚さ２０μｍ程度になる
ようにカンマコーターを用いて、ポリフェニレンサルフ
ァイドフィルム（”トレリナ”東レ（株）製）上に塗布
し、６０℃で１分間乾燥した。上記作製フィルムの樹脂
塗工面と、２００μｍ用のリードフレーム用４２アロイ
と重ね合わせ表面温度２００℃に加熱した加圧プレスで
圧力６ｋｇ／ｃｍ2、加熱時間７秒で張り合わせ、さら
に１００℃で３時間加熱した。加熱後の接着力は１．５
ｋｇ／ｃｍであり接着力の強い重ね合わせ品が得られ
た。１５０℃で３００時間エージング後、接着強度は
１．１ｋｇ／ｃｍであり、接着強度の低下は見られなか
った。
【００４６】
【表２】
【００４７】
【発明の効果】本願の電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成
物は接着性、耐熱性、耐折性に優れた材料を与える。
物は接着性、耐熱性、耐折性に優れた材料を与える。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｚ
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）主鎖骨格の３
０重量％以上がケイ素と炭素からなるケイ素系高分子
で、分子末端がビニルシリル基（ＣＨ2＝ＣＲ’−Ｓｉ
（Ｒ）2−）であることを特徴とする反応性ケイ素系高
分子、及び（Ｃ）１分子中に少なくとも２つ以上のＳｉ
−Ｈ基を有するケイ素化合物、及び（Ｄ）ヒドロシリル
化触媒を必須成分としてなる電気絶縁材料用熱硬化性樹
脂組成物。（式中、Ｒは炭素数１〜２０の１価の有機基
を表し、Ｒ’は水素または１価の有機基を表す。） - 【請求項２】（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）主鎖骨格に下
記式（１）〜（３）： −Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−p−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−ＣＨ2ＣＨ2− （１ ） −Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−ＣＨ2ＣＨ2−ＳｉＭｅ2−p−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2−ＣＨ2 ＣＨ2− （２ ） −Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−m−Ｃ6Ｈ4−Ｓｉ（Ｒ1）
（Ｒ2）−ＣＨ2ＣＨ2− （３） のいずれかで示され
る構造単位を３０重量％以上有すること、及び各分子末
端がビニルシリル基（ＣＨ2＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）2−）
であることを特徴とする数平均分子量１０００以上の反
応性ケイ素系高分子、及び（Ｃ）１分子中に少なくとも
２つ以上のＳｉ−Ｈ基を有するケイ素化合物、及び
（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を必須成分としてなる電気絶
縁材料用熱硬化性樹脂組成物。（式中、Ｒ1・Ｒ2は炭素
数１〜２０の１価の有機基を表し、Ｒ’は水素または１
価の有機基を表す。） - 【請求項３】 請求項１で用いた（Ａ）〜（Ｄ）成分を
必須成分として用いることの他に、下記（Ｅ）、
（Ｆ）、（Ｇ）成分を必須成分とする請求項１記載の電
気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物。 （Ｅ）シランカップリング剤 （Ｆ）有機アルミニウム化合物及び／あるいは有機チタ
ン化合物 （Ｇ）多価アルコキシシラン及び／あるいはその縮合体 - 【請求項４】 請求項２で用いた（Ａ）〜（Ｄ）成分を
必須成分として用いることの他に、上記（Ｅ）、
（Ｆ）、（Ｇ）成分を必須成分とする請求項２記載の電
気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30603696A JPH10147718A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30603696A JPH10147718A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10147718A true JPH10147718A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17952299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30603696A Pending JPH10147718A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10147718A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000103967A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-04-11 | Dow Corning Corp | ポリマ―組成物 |
-
1996
- 1996-11-18 JP JP30603696A patent/JPH10147718A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000103967A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-04-11 | Dow Corning Corp | ポリマ―組成物 |
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