JPH10140127A

JPH10140127A - 接着剤組成物及びその製造方法

Info

Publication number: JPH10140127A
Application number: JP8302286A
Authority: JP
Inventors: Manabu Tsumura; 学津村; Takanao Iwahara; 岩原孝尚
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1996-11-14
Filing date: 1996-11-14
Publication date: 1998-05-26

Abstract

(57)【要約】【課題】従来、半導体実装用接着剤としては、アクリル
系、エポキシ系、ゴム−フェノール樹脂系等が一般的に
広く使用されているが、信頼性の向上が求められてい
た。【解決手段】主鎖骨格の３０重量％以上がケイ素と炭素
からなるケイ素系高分子で、分子末端がビニルシリル基
（ＣＨ₂＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）₂−）であることを特徴と
する反応性ケイ素系高分子、及び１分子中に少なくとも
２つ以上のＳｉ−Ｈ基を有するケイ素化合物、及びヒド
ロシリル化触媒を含有してなる組成物を接着剤として用
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は耐熱性接着材料に関
するものであり、更に詳しくは高い接着力を有する、リ
ジッド配線板、フレキシブルプリント配線板及びリード
フレーム周辺材料等、半導体実装用接着剤として使用さ
れる接着材料に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】最近、電子機器のより小型、高性能化が
進む中で半導体実装分野でも、小型、薄型、軽量、高密
度のパッケージが求められてきている。この半導体実装
技術の中で、部品同士を接合するための高性能な耐熱性
接着剤の開発が求められるようになってきた。

【０００３】例えば、接着テープは、一般にリードフレ
ームメーカーで、リードフレーム上にテーピングされた
後、半導体メーカーでＩＣチップと熱圧着し、さらにチ
ップとリードフレームを超音波をかけながら２５０℃前
後の温度でワイヤボンディングし、約１８０℃から２０
０℃前後の温度で樹脂封止される。その後、２５０℃前
後の温度の半田リフローによって実装される。このため
接着テープに電気特性はもちろんのこと、テーピング直
後の十分な室温接着力、ＩＣチップとの接着力及び耐半
田耐熱性などの総合特性が要求される。

【０００４】また、リジッド回路基板あるいは柔軟性回
路基板用途の接着剤は、それらの製造工程の酸・塩基等
の化学処理、加熱ラミネーション、半田付け等の熱処理
工程による接着剤の特性低下がないことが要求される。
従来の半導体実装用接着剤としては、アクリル系、エポ
キシ系、ゴム−フェノール樹脂系等が一般的に広く使用
されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エポキ
シ系接着剤の場合は耐熱性、耐化学性、寸法安定性は優
れているが接着力と柔軟性が足りない、またキュア時の
発生ガスが基板金属表面を汚染し、接着力低下なパッケ
ージクラックなどの問題点がある。また、アクリル系、
ゴム−フェノール樹脂系接着剤は、イオン性不純物が多
い、加熱硬化に高温長時間を必要とし、生産性が悪いな
ど高信頼性接着剤としての要求を満たしているとはいい
難く満足できる材料が見当たらない。

【０００６】したがって、本発明の目的は、半導体実装
用接着剤で、耐熱性の他、接着性及び柔軟性の諸特性が
優れた接着剤組成物及びその製造方法を提供することで
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、下
記の手段にとって達成された。すなわち、本発明は、主
鎖骨格の３０重量％以上がケイ素と炭素からなるケイ素
系高分子で、分子末端がビニルシリル基(CH₂=CR'-Si(R)
₂-)であることを特徴とする反応性ケイ素系高分子、及
び１分子中に少なくとも２つ以上の Si-H 基を有するケ
イ素化合物、及びヒドロシリル化触媒を含有してなる接
着剤組成物及びその製造法に関する。

【０００８】

【発明の実施の形態】はじめに、該接着剤組成物中の本
発明の反応性ケイ素系高分子（（Ａ）成分）について説
明する。本発明の（Ａ）成分である反応性ケイ素系高分
子は、一般的に次のような方法で製造することができ
る。すなわち、HSi(R)₂-X-Si(R)₂Hもしくは、HSi(R)₂H
で示される１分子中に２つの SiH 結合を有するケイ素
化合物（（甲）成分）と、CH₂=CR'-Si(R)₂-Y-Si(R)₂-CH
₂＝=CR' もしくは、CH₂=CR'-Si(R)₂-CH₂=CR' で示され
る１分子中に２つのビニルシリル基 (CH₂=CR'-Si(R)₂-)
を有するケイ素化合物（（乙）成分）をモノマーとし
て用いたヒドロシリル化反応によって合成できる。（式
中、Ｒは炭素数１〜２０の１価の有機基を表し、Ｒ’は
水素または１価の有機基を表す。）具体的には、Rは、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ
−プロピル、ｎ−ブチル、ｔ−ブチル、イソアミル、ｎ
−オクチル、ｎ−ノニル、フェニル基、クロル基、トリ
メチルシロキシ基等が挙げられる。

【０００９】上記Ｘ及びＹは、炭素数１から５０までの
２価の有機基、２価の有機ケイ素基または酸素原子であ
ってもよく、また有機基は官能基を含んでいてもよい。
ＸおよびＹを具体的に例示すれば、下記に示す構造が挙
げられる。

【００１０】

【化１】

【００１１】これらのうちで、

【００１２】

【化２】

【００１３】が好ましい。さらには、

【００１４】

【化３】

【００１５】が特に好ましい。Ｒ’は上述と同じで、具
体的に例示すれば、Ｈ、メチル、エチル、フェニル、ト
リメチルシロキシ基などである。これらのうちで、Ｈ
が特に好ましい。上記（乙）成分を過剰に用いることに
より、各分子末端がビニルシリル基（ＣＨ₂＝ＣＲ’−
Ｓｉ（Ｒ）₂−）である反応性ケイ素系高分子が得られ
る。本発明の反応性ケイ素系高分子の分子量は、粘度・
溶解性の点から、ゲル・パーミエーションクロマトグラ
フ（ＧＰＣ）におけるポリスチレンスタンダードを用い
た数平均分子量で１０００〜５００００が好ましく、１
５００〜３００００がさらに好ましい。分子量分布は５
以下が好ましく。３以下がさらに好ましい。

【００１６】本発明の反応性ケイ素系高分子の主鎖骨格
は、基本的には直鎖状であるが。溶解性を損なわない範
囲で分岐構造を有していても構わない。本発明の反応性
ケイ素系高分子の好ましい構造を例示すれば、ＣＨ₂＝ＣＨ−［Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−p−Ｃ₆Ｈ₄−Ｓ
ｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ₂ＣＨ₂−］_n−Ｓｉ（Ｐｈ）
（Ｍｅ）−p−Ｃ₆Ｈ₄−Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ＝
ＣＨ₂、ＣＨ₂＝ＣＨ−［Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ₂ＣＨ₂−
ＳｉＭｅ₂−p−Ｃ₆Ｈ₄−ＳｉＭｅ₂−ＣＨ₂ＣＨ₂］_n−Ｓ
ｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ＝ＣＨ₂、ＣＨ₂＝ＣＨ−［ＳｉＭｅ₂−m−Ｃ₆Ｈ₄−ＳｉＭｅ₂−Ｃ
Ｈ₂ＣＨ₂−ＳｉＭｅ₂−p−Ｃ₆Ｈ₄−ＳｉＭｅ₂−ＣＨ₂Ｃ
Ｈ₂］_n−ＳｉＭｅ₂−m−Ｃ₆Ｈ₄−ＳｉＭｅ₂−ＣＨ＝Ｃ
Ｈ₂、ＣＨ₂＝ＣＨ−［ＳｉＭｅ₂−p−Ｃ₆Ｈ₄−ＳｉＭｅ₂−Ｃ
Ｈ₂ＣＨ₂−ＳｉＭｅ₂−m−Ｃ₆Ｈ₄−ＳｉＭｅ₂−ＣＨ₂Ｃ
Ｈ₂］_n−ＳｉＭｅ₂−p−Ｃ₆Ｈ₄−ＳｉＭｅ₂−ＣＨ＝Ｃ
Ｈ₂、ＣＨ₂＝ＣＨ−［ＳｉＭｅ₂−p−Ｃ₆Ｈ₄−ＳｉＭｅ₂−Ｃ
Ｈ₂ＣＨ₂−Ｓｉ（Ｐｈ）（Ｍｅ）−m−Ｃ₆Ｈ₄−Ｓｉ
（Ｐｈ）（Ｍｅ）−ＣＨ₂ＣＨ₂］_n−ＳｉＭｅ₂−p−Ｃ₆
Ｈ₄−ＳｉＭｅ₂−ＣＨ＝ＣＨ₂、ＣＨ₂＝ＣＨ−［ＳｉＭｅ₂−m−Ｃ₆Ｈ₄−ＳｉＭｅ₂−Ｃ
Ｈ₂ＣＨ₂−ＳｉＭｅ₂−ＣＨ₂ＣＨ₂］_n−ＳｉＭｅ₂−m−
Ｃ₆Ｈ₄−ＳｉＭｅ₂−ＣＨ＝ＣＨ₂、などを挙げることができる。

【００１７】本発明の請求項２記載の式（１）で示され
る構造単位を該高分子中に生成させるためには、（甲）
成分として、HSi(R¹)(R²)-p-C₆H₄-Si(R¹)(R²)Hで示され
るケイ素化合物、あるいは（乙）成分として、CH₂＝CH-
Si(R¹)(R²)-p-C₆H₄-Si(R¹)(R ²)-CH＝CH₂で示されるケイ
素化合物（上記式中のＲ¹、Ｒ²は式（１）中のＲ¹、Ｒ²
と同じ。）のうち少なくとも一方をヒドロシリル化重合
の成分の１つとして用いる必要がある。

【００１８】また、式（２）で示される構造単位を該高
分子中に生成させるためには、（甲）成分として、HSiM
e₂-p-C₆H₄-SiMe₂Hかつ（乙）成分として、CH₂＝CH-Si(R
¹)(R ²)-CH＝CH₂で示されるケイ素化合物、あるいは
（甲）成分として、HSi(R¹)(R²)-Hかつ（乙）成分とし
て、CH₂＝CH-SiMe₂-p-C₆H₄-SiMe₂-CH＝CH₂（上記式中の
Ｒ¹、Ｒ²は式（１）中のＲ¹、Ｒ²と同じ。）のいずれか
の組み合わせを、ヒドロシリル化重合の成分の１つとし
て用いる必要がある。

【００１９】さらに、式（３）で示される構造単位を該
高分子中に生成させるためには、（甲）成分として、HS
i(R¹)(R²)-m-C₆H₄-Si(R¹)(R²)Hで示されるケイ素化合
物、あるいは（乙）成分として、CH₂＝CH-Si(R¹)(R²)-m
-C₆H₄-Si(R¹)(R²)-CH＝CH₂で示されるケイ素化合物（上
記式中のＲ¹、Ｒ²は式（１）中のＲ¹、Ｒ²と同じ。）の
うち少なくとも一方をヒドロシリル化重合の成分の１つ
として用いる必要がある。

【００２０】また、通常上記（甲）（乙）両成分は２官
能性化合物であるため、直鎖状のケイ素系高分子が生成
するが、上記（甲）または／及び（乙）成分の一部とし
て１分子中に３個以上のＳｉＨ結合またはビニルシリル
基 (CH₂=CR'-Si(R)₂-) を有するケイ素化合物を併用す
る場合には、直鎖状分子に分岐構造が含まれることにな
るが、得られる反応性ケイ素系高分子の溶解性を損なわ
ない程度であれば問題なく併用することが出来る。

【００２１】重合方法は、上記（甲）（乙）両成分と触
媒を用いるが、溶媒は用いても用いなくても良い。反応
温度は−５０℃から２００℃が好ましいが、さらには０
℃から１５０℃が好ましい。重合は各種触媒を用いてそ
の反応速度を制御することが出来る。モノマーの組み合
わせの違いによって、反応を促進する触媒の種類は若干
異なるが、いわゆるヒドロシリル化反応に用いられる触
媒としては、白金の錯体、アルミナ、シリカ、カーボン
ブラックなどの単体に固体白金を担持させたもの、塩化
白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン
などの錯体、白金ーオレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（Ｃ
Ｈ₂＝ＣＨ₂）₂（ＰＰｈ₃）₂Ｐｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂Ｃｌ
₂）；白金ービニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ_n（Ｖ
ｉＭｅ₂ＳｉＯＳｉＭｅ₂Ｖｉ）_m、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳ
ｉＯ）₄］_m）、白金ーホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ
（ＰＰｈ₃）₄、Ｐ（ＰＢｕ）₄）、白金ーホスファイト
錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）₃］₄）（式中、Ｍｅ
はメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈは
フェニル基を表し、ｍ，ｎは整数を表す）、ジカルボニ
ルジクロロ白金、また、アシュビー（Ashby）の米国特
許第３１５９６０１及び、３１５９６６２号書中に記載
された白金ー炭化水素複合体、並びに、ラモロー（Lamo
reaux）の米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載
された白金アルコラート触媒も挙げられる。さらに、モ
ディク（Modic）の米国特許第３５１６９４６号明細書
中に記載された塩化白金ーオレフィン複合体も本発明に
おいて有用である。

【００２２】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、RhCl(PPh₃)₃、RhCl₃、RhAl₂O₃、RuCl₃、IrCl₃、FeC
l₃、AlCl₃、PdCl₂・2H₂O、NiCl₂、TiCl₄、などが挙げら
れる。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上
併用しても構わない。触媒活性の点から、塩化白金酸、
白金ーオレフィン錯体、白金ービニルシロキサン錯体、
白金アセチルアセトナートが好ましい。触媒量としては
とくに制限はないが、ヒドロシリル基１ｍｏｌに対し
て、１０^-1〜１０^-8ｍｏｌの範囲で用いるのがよい。さ
らには１０^-3〜１０^-6ｍｏｌが好ましい。

【００２３】重合に用いる溶媒は、用いなくとも良い
が、用いる場合には、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、
ヘプタンなどの炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、
１,４ージオキサン、ジエチルエーテルなどのエーテル
系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系
溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、１, ２ージクロ
ロエタンなどのハロゲン系溶媒を好適に用いることがで
きる。溶媒は２種類以上の混合溶媒として用いることも
できる。溶媒としては、テトラヒドロフラン、クロロホ
ルムが好ましい。また、その量はモノマーの合計１ｍｏ
ｌに対して０〜５０Ｌ使用するのが好ましい。

【００２４】（Ｂ）成分として用いるケイ素化合物は、
１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するケイ素化合物で
あれば特に制限なく用いることができる。例えば、
（Ｂ）成分としては、特開平３−９５２６６、特開平３
−２００８０７に開示されている１分子中に少なくとも
２個以上のＳｉＨ基を有する化合物である。本発明の
（Ｂ）成分としては、オルガノハイドロジェンポリシロ
キサンも用いることが可能である。ここで言うオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンとは、Ｓｉ原子上に炭化
水素基あるいは水素原子を有するポリシロキサンを指
し、その構造について具体的に示すと、

【００２５】

【化４】

【００２６】などで示される鎖状、環状のものが挙げら
れる。また、本発明の（Ｂ）成分としては、式（４）〜
（９）で表されるヒドロシラン、または芳香環上の３個
以上の水素がＳｉＲ₂Ｈ、ＳｉＲＨ₂、ＳｉＨ₃（Ｒは炭
素数１〜２０の１価の有機基を表す。）で置換された芳
香環と該置換基からなるヒドロシランなども好ましく使
用することができる。具体的には。これらの化合物は１
種類でも２種類以上用いても良い。ＨＳｉＲ₂−Ｘ−ＳｉＲ₂Ｈ（４）、ＨＳｉＲ₂Ｈ（５）、Ｈ_aＳｉＲ_(4-a) （６）、Ｈ_(a-1)ＳｉＲ_(4-a)−（Ｘ）_m（ＳｉＲＨ）_nＳｉＲ
_(4-a)Ｈ_(a-1)（７）、Ｒ’−（Ｘ）_m（ＳｉＲＨ）_(n+2)−Ｒ’（８）、［Ｘ−ＳｉＲ_(4-a)Ｈ_(a-2)］_(n+2)（９）（式中、Ｒは炭素数１〜２０の１価の有機基を表し、
Ｒ’は水素または１価の有機基を表し、Ｘは２価の基を
表し、ａは３〜４の整数、ｎは０〜３０の整数、ｍは１
〜３１の整数を表す。）式（４）〜（９）中の１価の有機基としては、例えば、
メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ−プロピル、ｎ−ブ
チル、ｔ−ブチル、イソアミル、ｎ−オクチル、ｎ−ノ
ニル、フェニル基、クロル基、トリメチルシロキシ基等
が挙げられ、メチル基、フェニル基が好ましい。式
（４）、（７）、（８）、（９）中の２価の基：Ｘは、
具体的には下記に示す構造があげられる。

【００２７】

【化５】

【００２８】（式中、ｎは１〜４の整数を表す。）これ
らのうちで、

【００２９】

【化６】

【００３０】（式中、Ｍｅはメチル基を表し、ｎは前記
と同じ。）が好ましい。さらには、

【００３１】

【化７】

【００３２】（式中、ｎは前記と同じ。）が特に好まし
い。（Ｂ）成分の好ましい具体例として、

【００３３】

【化８】

【００３４】（式中、Ｍｅは前記と同じ、Ｐｈはフェニ
ル基、ｎは３〜５の整数を表す。）で示す構造をあげる
ことができる。反応性ケイ素系高分子（（Ａ）成分）と
１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するケイ素化合物
（（Ｂ）成分）は種々の比で使用することができる。上
記（Ｂ）成分は、上記（Ａ）成分の反応性ケイ素系高分
子のビニルシリル基（ＣＨ₂＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）₂−）
に対し、上記（Ｂ）成分のＳｉＨ基が０．５〜５の範囲
で使用することが好ましい。更には、０．８〜３の範囲
で使用することが好ましい。

【００３５】本発明の接着剤組成物の（Ｃ）成分である
ヒドロシリル化触媒は、上記（Ａ）成分の反応性ケイ素
系高分子の製造方法で例示したヒドロシリル化重合の際
に用いたのと同じヒドロシリル化触媒を好適に用いるこ
とができる。好ましい触媒種と使用量は前述と同じであ
る。本発明の接着剤組成物の（Ｄ）成分であるシランカ
ップリング剤としては、分子中にエポキシ基、メタクリ
ル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレー
ト基、ビニル基、カルバメート基から選ばれる少なくと
も１個の官能基と、ケイ素原子結合アルコキシ基を有す
るシランカップリング剤が好ましい。前記官能基につい
ては、中でも、硬化性及び接着性の点から、分子中にエ
ポキシ基、メタクリル基、アクリル基が特に好ましい。
具体的に例示すると、エポキシ官能基とケイ素原子結合
アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物としては３−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシド
キシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４-エポ
キシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキ
シシランが挙げられる。また、メタクリル基あるいはア
クリル基とケイ素原子結合アルコキシ基を有する有機ケ
イ素化合物としては３−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキ
シシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メ
タクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキ
シメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリ
メトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラ
ンが挙げられる。

【００３６】本発明の接着剤組成物の（Ｅ）成分である
有機アルミニウム化合物としては、アルコキシシリル基
の加水分解縮合反応の有用な触媒とされるキレート有機
化合物が好ましい。具体例としては、アルミニウムアセ
チルアセトネート等が挙げられる。また、本発明の
（Ｅ）成分である有機チタン化合物としては、アルコキ
シシリル基の加水分解縮合反応の有用な触媒とされるＴ
ｉ−Ｏ−Ｃ結合を有する有機チタン化合物が好ましい。
具体例としては、テトライソプロポキシチタン、テトラ
ブトキシチタン等のテトラアルコキシチタンのほか、オ
キシ酢酸やエチレングリコール等の残基を有するものな
ど一般的なチタネートカップリング剤を使用することが
できる。

【００３７】本発明の接着剤組成物の（Ｆ）成分である
多価アルコキシシランとしては、種々のアルコキシシラ
ンが使用できる。具体的にはテトラメトキシシラン、テ
トラエトキシシラン、テトラ（ｎ−プロピル）シラン、
テトラ（ｎ−ブチル）シランなどのテトラアルコキシシ
ラン及びその縮合体またはメチルトリエトキシシラン、
エチルトリエトキシシランなどのトリアルコキシシラン
及びその縮合体が使用できる。

【００３８】さらに本発明の接着剤組成物の保存安定性
を改良する目的で、貯蔵安定改良剤を使用することがで
きる。貯蔵安定改良剤は、硬化性組成物の貯蔵安定性を
高める目的で用いる。貯蔵安定改良剤としては、脂肪族
不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イ
オウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸
化物等の貯蔵安定性改良剤を併用してもかまわない。脂
肪族不飽和結合を含有する化合物として、プロパギルア
ルコール、エン−イン化合物、マレイン酸エステル等が
例示される。有機リン化合物としては、トリオルガノフ
ォスフィン、ジオルガノフォスフィン、オルガノフォス
フォン、トリオルガノフォスファイト等が例示される。
有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン、ジ
オルガノスルフィド、硫化水素、ベンゾチアゾール、ベ
ンゾチアゾールジサルファイト等が例示される。窒素含
有化合物としては、アンモニア、１〜３級アルキルアミ
ン、アリールアミン、尿素、ヒドラジン等が例示され
る。スズ系化合物としては、ハロゲン化第一スズ２水和
物、カルボン酸第一スズ等が例示される。有機過酸化物
としては、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジクミルペル
オキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸ｔ−ブ
チル等が例示される。貯蔵安定性改良剤は、ベンゾチア
ゾール、チアゾール、ジメチルマレートが好ましく、ジ
メチルマレートが好ましいがこれに限定されるものでは
ない。貯蔵安定性改良剤は、使用する白金触媒１ｍｏｌ
に対し、０〜１０００ｍｏｌの範囲で用いるのが好まし
く、１０〜５００ｍｏｌの範囲で用いるのがさらに好
ましく、３０〜３００ｍｏｌの範囲で用いるのが特に
好ましい。

【００３９】本発明の接着剤組成物に無機フィラーを添
加すると、主に半田付け等の熱衝撃の緩和、接着剤の流
動性の防止、接着強度の安定化や向上に効果があるの
で、好ましく使用できる。無機フィラーとしては電気絶
縁性に優れ、微粒子状なものが好ましく、アルミナ、水
酸化アルミニウム、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉
無定型シリカや疎水性超微粉シリカ、タルク、硫酸バリ
ウム等を挙げることができる。

【００４０】また更に、本発明の接着剤組成物の特性を
改質する目的で、種々の樹脂を添加することも可能であ
る。樹脂としては、エポキシ樹脂、シアナート樹脂、フ
ェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビ
ニルアセタール樹脂、ウレタン樹脂及びポリエステル樹
脂等が例示されるがこれに限定されるものではない。本
発明の接着剤組成物をそのままフィルムに流延あるいは
塗布することも可能であるが、該接着剤組成物を有機溶
剤に溶解して塗布ワニスとすることも可能である。使用
できる溶剤は特に限定されるものではなく、具体的に例
示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタンな
どの炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、１, ４ー
ジオキサン、ジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、
アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、ク
ロロホルム、塩化メチレン、１, ２ージクロロエタン
などのハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶
媒は２種類以上の混合溶媒として用いることもできる。
溶媒としては、テトラヒドロフラン、クロロホルムが好
ましい。使用する溶媒量は、用いる反応性ケイ素系高分
子（（Ａ）成分）１ｇに対し、０〜１０ｍＬの範囲で
用いるのが好ましく、０．５〜５ｍＬの範囲で用いるの
がさらに好ましく、１〜３ｍＬの範囲で用いるのが特に
好ましい。

【００４１】具体例として、本発明の接着剤組成物を用
いて、例えば、柔軟性回路基板は以下の様に製造するこ
とができる。本発明の接着剤組成物を厚さ２０〜１００
μｍの高分子樹脂フィルム上に、ロール、リバースロー
ル、カンマコーター等を用いて乾燥後の接着剤塗布厚さ
が２０〜１００μｍとなるように塗布した後、熱風乾燥
器中で予備硬化させる。予備硬化条件は、加熱温度と加
熱時間は接着剤組成物の種類によるが、概ね５０〜１５
０℃で数秒〜１時間程度の条件が好ましい。前記方法で
製造した接着剤層付きフィルムを、加熱・加圧ロールも
しくは加熱・加圧プレスで銅、アルミニウム、錫等の金
属箔を、５０〜２００℃、５〜２０ｋｇｆ／ｃｍ²の温
度／圧力で接合する。

【００４２】このように製造した柔軟性回路基板は１０
０〜３００℃で１〜２４時間加熱を行い、接着剤層の硬
化を促進させる。高分子樹脂フィルムとしては、ポリア
リレート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン、熱硬化
性ポリイミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、
芳香族ポリエーテルアミド、ポリフェニレンスルファイ
ド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアミドイミド樹脂
フィルム等が挙げられる。また、上記耐熱性樹脂フィル
ム表面は、化学的処理、コロナ放電処理、低温プラズマ
処理など目的に応じ接着性の改良の処理が施されている
報が好ましい。

【００４３】本発明の耐熱性接着材料は、半導体実装用
のリジッド配線板、フレキシブルプリント配線板及びリ
ードフレーム周辺材料として広く用いることが可能であ
り、高い接着強度・耐熱性に優れている。次の実施例は
本発明をより具体的に説明するものであるが、本発明の
範囲を限定するものではない。

【００４４】

【実施例】

（１）反応性ケイ素系高分子（（Ａ）成分）の合成１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン５０．７０
ｇ（２６０．８ｍｍｏｌ）をトルエン１００ｍＬに溶
かし、メチルフェニルジビニルシラン５０．００ｇ（２
８６．９ｍｍｏｌ）と白金ビニルシロキサン錯体５９
１ｍｇ（９．７１ｘ１０^-5ｍｍｏｌ／ｍｇ，Ｓｉ−ｖｉ
ｎｙｌ基に対し１０^-4当量使用）のトルエン溶液１６
０ｍＬに３．５時間かけて滴下した（仕込み比：Ｓｉ
−ｖｉｎｙｌ基／Ｓｉ−Ｈ基＝１．１）。滴下中内温
が４４℃ まで上昇したことが確認された。２０時間
後、溶媒留去を行い、高粘性の反応性ケイ素系高分子９
４．３ｇを製造した。収率：９４％。得られた反応性ケ
イ素系高分子は、ゲル・パーミエーションクロマトグラ
フ（ＧＰＣ）におけるポリスチレンスタンダードを用い
た数平均分子量で２２３０、重量平均分子量で４８９０
のものであった。また、１，２−ジブロムエタンを用い
たビニルシリル基（ＣＨ₂＝ＣＨ−Ｓｉ（Ｍｅ）（Ｐ
ｈ）−）の定量の結果、ビニル含有量は０．７６８４ｍ
ｍｏｌ／ｍｇであった。（２）接着剤の造液上記のように製造した反応性ケイ素系高分子と、硬化
剤、接着付与剤及び硬化触媒として白金ビニルシロキ
サン錯体（Ｓｉ−ｖｉｎｙｌ基に対し１０^-4当量使用）
を、溶剤としてテトラヒドロフランを、反応性ケイ素系
高分子１ｇに対し１ｍＬ用いて所定量混合し、接着剤液
を得た。接着剤の組成を表１に示す。

【００４５】

【表１】

【００４６】（３）接着剤層の作製と接着強度評価（実施例１）（２）で得られた接着剤液を厚さ２０μｍ
程度になるようにカンマコーターを用いて、ポリフェニ
レンサルファイドフィルム（”トレリナ”東レ（株）
製）上に塗布し、６０℃で１分間乾燥した。上記作製フ
ィルムの樹脂塗工面と、２００μｍ用のリードフレーム
用４２アロイと重ね合わせ表面温度２００℃に加熱した
加圧プレスで圧力６ｋｇ／ｃｍ²、加熱時間７秒で張り
合わせ、さらに１５０℃で３時間加熱した。加熱後の接
着力は１．３ｋｇ／ｃｍであり接着力の強い重ね合わせ
品が得られた。

【００４７】（実施例２）（２）で得られた接着剤液を
厚さ２０μｍ程度になるようにカンマコーターを用い
て、ポリイミドフィルム（”アピカル”２５ＡＨ、鐘淵
化学工業（株）製）上に塗布し、６０℃で１分間乾燥し
た。上記作製フィルムの樹脂塗工面と、ポリイミドフィ
ルム（”ユーピレックス”７５Ｓ、宇部興産（株）製）
と重ね合わせ、１８０℃に加熱したロールラミネータで
張り合わせ、さらに１５０℃で３時間加熱した。接着力
は１．５ｋｇ／ｃｍであり接着力の強い重ね合わせ品が
得られた。

【００４８】

【発明の効果】本願発明の接着剤組成物は、高い接着強
度・耐熱性を有し、半導体実装用途の接着剤として広く
用いることが可能である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】主鎖骨格の３０重量％以上がケイ素と炭
素からなるケイ素系高分子で、分子末端がビニルシリル
基（ＣＨ₂＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）₂−）であることを特徴
とする反応性ケイ素系高分子（（Ａ）成分）、及び１分
子中に少なくとも２つ以上のＳｉ−Ｈ基を有するケイ素
化合物（（Ｂ）成分）、及びヒドロシリル化触媒
（（Ｃ）成分）を含有してなる接着剤組成物。（式中、
Ｒは炭素数１〜２０の１価の有機基を表し、Ｒ’は水素
または１価の有機基を表す。）
【請求項２】主鎖骨格に下記式（１）〜（３）： −Ｓｉ（Ｒ¹）（Ｒ²）−p−Ｃ₆Ｈ₄−Ｓｉ（Ｒ¹）
（Ｒ²）−ＣＨ₂ＣＨ₂−（１） −Ｓｉ（Ｒ¹）（Ｒ²）−ＣＨ₂ＣＨ₂−ＳｉＭｅ₂−p−Ｃ
₆Ｈ₄−ＳｉＭｅ₂−ＣＨ₂ＣＨ₂−（２） −Ｓｉ（Ｒ¹）（Ｒ²）−m−Ｃ₆Ｈ₄−Ｓｉ（Ｒ¹）
（Ｒ²）−ＣＨ₂ＣＨ₂−（３）のいずれかで示される
構造単位を３０重量％以上有すること、及び各分子末端
がビニルシリル基（ＣＨ₂＝ＣＲ’−Ｓｉ（Ｒ）₂−）で
あることを特徴とする数平均分子量１０００以上の反応
性ケイ素系高分子（（Ａ）成分）、及び１分子中に少な
くとも２つ以上のＳｉ−Ｈ基を有するケイ素化合物
（（Ｂ）成分）、及びヒドロシリル化触媒（（Ｃ）成
分）を含有してなる接着剤組成物。（式中、Ｒ¹・Ｒ²は
炭素数１〜２０の１価の有機基を表し、Ｒ’は水素また
は１価の有機基を表す。）
【請求項３】請求項１で用いた（Ａ）〜（Ｃ）成分を
必須成分として用いることの他に、下記（Ｄ）、
（Ｅ）、（Ｆ）成分を必須成分とする請求項１記載の接
着剤組成物。（Ｄ）シランカップリング剤（Ｅ）有機アルミニウム化合物及び／あるいは有機チタ
ン化合物（Ｆ）多価アルコキシシラン及び／あるいはその縮合体
【請求項４】請求項２で用いた（Ａ）〜（Ｃ）成分を
必須成分として用いることの他に、上記（Ｄ）、
（Ｅ）、（Ｆ）成分を必須成分とする請求項２記載の接
着剤組成物。
【請求項５】請求項１、２、３又は４記載の接着剤層
の作製方法。