TWI677550B - 接著促進劑、含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種對各種基材之初期接著性之改善效果優異，且硬化後接著耐久性尤其優異及可實現較高之接著強度之接著促進劑、含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物、及電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物。
本發明提供一種以特定之重量比含有以下之成分(A)~(C)而成之接著促進劑、含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物、及電氣、電子零件之保護劑：(A)含胺基之有機烷氧基矽烷與含環氧基之有機烷氧基矽烷之反應混合物、(B)一分子中具有至少兩個烷氧基矽烷基且於該等矽烷基之間含有矽-氧鍵以外之鍵之有機化合物、及(C)含環氧基之矽烷或其部分水解縮合物。

Description

接著促進劑、含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物
本發明係關於一種含有特定之3成分之接著促進劑、含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物，進而，本發明係關於一種含有該接著促進劑之電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物、包含上述硬化性有機聚矽氧烷組合物之電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物、利用該等電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物將電氣、電子零件封閉或密封而成之電氣、電子機器。本案基於2014年4月9日於日本提出申請之日本專利特願2014-079877號而主張優先權，並將其內容引用至本文中。
硬化性有機聚矽氧烷組合物被廣泛用作電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物，就作為保護材之可靠性及耐久性之觀點而言，對在硬化中途進行接觸之基材，要求顯示出優異之自我接著性。例如，含胺基之有機烷氧基矽烷與含環氧基之有機烷氧基矽烷之反應混合物、尤其是藉由該反應而獲得之特定結構之碳雜氮矽環(carbasilatrane)衍生物被用作硬化性有機聚矽氧烷組合物之接著促進劑(例如參照專利文獻1或專利文獻2)。又，已知有將一分子中具有環氧基及與矽原子鍵結之烷氧基之有機矽化合物等接著促進劑調配而成 之硬化性有機聚矽氧烷組合物(參照專利文獻3)。
然而，包含該等接著促進劑之硬化性有機聚矽氧烷組合物對壓鑄鋁或樹脂材料之初期接著性不充分，進而，於高濕度或浸漬試驗環境下，接著性降低或自被接著體產生界面剝離，尤其是作為於嚴苛之環境下使用之目前之電氣、電子零件之保護材或接著劑組合物，存在可靠性、耐久性變得不充分之情形。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特公昭52-8854號公報
專利文獻2：日本專利特開平10-195085號公報
專利文獻3：日本專利特開平04-222871號公報
本發明係為了解決上述課題而成者，其目的在於提供一種與先前之接著促進劑相比，對在硬化中途進行接觸之各種基材之初期接著性之改善效果優異，且硬化後接著耐久性尤其優異及可實現較高之接著強度之接著促進劑、含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物。
本發明之目的尤其在於提供一種電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物，其藉由使用上述接著促進劑或含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物，對壓鑄鋁或樹脂材料之初期接著性優異，即便於在嚴苛之環境下使用之情形時接著耐久性與接著強度亦優異，可長時間維持電氣、電子零件之可靠性、耐久性。又，本發明之目的在於提供一種此種可靠性、耐久性優異之電氣、電子零件。
本發明者等人進行努力研究，結果發現，藉由以特定之重量比含有以下之成分(A)~(C)而成之接著促進劑，可解決上述課題，從而 完成本發明。
(A)含胺基之有機烷氧基矽烷與含環氧基之有機烷氧基矽烷之反應混合物100質量份、(B)一分子中具有至少兩個烷氧基矽烷基且於該等矽烷基之間含有矽-氧鍵以外之鍵之有機化合物10~800質量份、及(C)通式：Ra nSi(ORb)4-n(式中，Ra為一價含環氧基之有機基，Rb為碳原子數1~6之烷基或氫原子；n為1~3之範圍之數)所表示之含環氧基之矽烷或其部分水解縮合物10~800質量份。
即，本發明之目的係藉由以下之接著促進劑、含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物而達成。
[1]一種接著促進劑，其係含有如下成分而成：(A)含胺基之有機烷氧基矽烷與含環氧基之有機烷氧基矽烷之反應混合物100質量份
(B)一分子中具有至少兩個烷氧基矽烷基且於該等矽烷基之間含有矽-氧鍵以外之鍵之有機化合物10~800質量份、及
(C)通式：Ra nSi(ORb)4-n
(式中，Ra為一價含環氧基之有機基，Rb為碳原子數1~6之烷基或氫原子；n為1~3之範圍之數)
所表示之含環氧基之矽烷或其部分水解縮合物10~800質量份。
[2]如上述[1]中所記載之接著促進劑，其特徵在於：作為成分(A)之反應混合物係含有通式：[化1]
Figure TWI677550B_D0001
{式中，R1為烷基或烷氧基，R2為相同或不同之選自由通式：
Figure TWI677550B_D0002
(式中，R4為伸烷基或伸烷氧基伸烷基，R5為一價烴基，R6為烷基，R7為伸烷基，R8為烷基、烯基、或醯基，a為0、1、或2)
所表示之基所組成之群中之基，R3為相同或不同之氫原子或者烷基}
所表示之碳雜氮矽環衍生物。
[3]如上述[1]中所記載之接著促進劑，其特徵在於：(B)成分為通式：
Figure TWI677550B_D0003
(式中，RC為經取代或未經取代之碳原子數2~20之伸烷基，RD分別獨立為烷基或烷氧基烷基，RE分別獨立為一價烴基，b分別獨立 為0或1)所表示之二矽雜烷烴(disilaalkane)化合物。
[4]如上述[1]中所記載之接著促進劑，其中成分(C)為下述通式所表示之含環氧基之三烷氧基矽烷，
Figure TWI677550B_D0004
(式中，Ra1為氫原子或者碳原子數1~10之烷基，Ra2為碳原子數1~10之伸烷基或伸烷氧基伸烷基，Rb1為碳原子數1~10之烷基)。
[5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之接著促進劑，其為硬化性有機聚矽氧烷組合物之接著促進劑。
[6]一種硬化性有機聚矽氧烷組合物，其含有如上述[1]至[4]中任一項所記載之接著促進劑。
[7]如上述[6]中所記載之硬化性有機聚矽氧烷組合物，其進而含有(D)矽氫化反應觸媒、縮合反應觸媒或該等之混合物。
[8]如上述[6]或[7]中所記載之硬化性有機聚矽氧烷組合物，其進而含有(E)於分子鏈中之矽原子上，一分子中具有至少1個以上之下述通式：
Figure TWI677550B_D0005
(式中，RF為相同或不同之不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，RG為烷基，RH為相同或不同之伸烷基，q為0~2之整數，p為1~50之整數)
所表示之含烷氧基矽烷基之基之有機聚矽氧烷。
[9]如上述[6]至[8]中任一項所記載之硬化性有機聚矽氧烷組合物，其進而含有(F)補強性填充劑。
[10]如上述[9]中所記載之硬化性有機聚矽氧烷組合物，其中(F)成分為選自由燻製二氧化矽微粉末、沈澱性二氧化矽微粉末、煅燒二氧化矽微粉末、燻製氧化鈦微粉末、及石英微粉末所組成之群中之至少一種補強性填充劑。
[11]如上述[6]至[10]中任一項所記載之硬化性有機聚矽氧烷組合物，其為室溫硬化性。
又，本發明之目的係藉由如下而達成。
[12]一種電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物，其含有如上述[1]至[4]中任一項所記載之接著促進劑。
[13]一種電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物，其包含如上述[6]至[11]中任一項所記載之硬化性有機聚矽氧烷組合物。
[14]一種電氣、電子機器，其係使電氣、電子零件藉由如上述[12]或[13]之保護劑或接著劑組合物進行封閉或密封而成。
再者，本發明之目的亦可藉由作為上述接著促進劑之含有成分(A)~(C)之組合物之作為接著促進劑的用途而達成。又，本發明之目的可藉由使用上述接著促進劑、或含有上述接著促進劑而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物作為電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物而達成。同樣地，本發明之目的亦可藉由如下電氣、電子機器而達成，該電氣、電子機器藉由上述接著促進劑、或含有上述接著促進劑而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物，提供對電氣、電子零件進行保護或接 著之方法、或含有上述接著促進劑而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物之硬化物。
本發明之接著促進劑可提供一種藉由調配至硬化性組合物中，對在硬化中途進行接觸之各種基材之初期接著性之改善效果優異，且硬化後接著耐久性尤其優異及實現較高之接著強度之硬化性組合物、尤其是硬化性有機聚矽氧烷組合物。
又，藉由使用本發明之接著促進劑或含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物，可提供一種對壓鑄鋁或樹脂材料之初期接著性優異，即便於在嚴苛之環境下使用之情形時接著耐久性及接著強度亦優異，可長時間維持電氣、電子零件之可靠性、耐久性之電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物。又，可提供一種此種可靠性、耐久性優異之電氣、電子零件。
本發明之接著促進劑之特徵在於：藉由以特定之質量比，將作為先前公知之接著促進劑之含胺基之有機烷氧基矽烷與含環氧基之有機烷氧基矽烷的反應混合物(成分(A)，包含具有特定之結構之碳雜氮矽環衍生物)與以二矽雜烷烴化合物(例如1,6-雙(三甲氧基矽烷基)己烷)為代表之分子中具有兩個以上之烷氧基矽烷基之有機化合物(成分(B))、含環氧基之矽烷或其部分水解縮合物(成分(C))併用，與將各者單獨使用或併用兩種之情形相比，初期接著性、接著耐久性及接著強度得到大幅改善。以下，對各成分及質量比進行說明。
成分(A)為含胺基之有機烷氧基矽烷與含環氧基之有機烷氧基矽烷的反應混合物。此種成分(A)係用於對在硬化中途進行接觸之各種 基材賦予初期接著性、尤其對未洗淨被接著體亦賦予低溫接著性之成分。又，根據調配有本接著促進劑之硬化性組合物之硬化系統，亦存在作為交聯劑亦起作用之情形。此種反應混合物係揭示於日本專利特公昭52-8854號公報或日本專利特開平10-195085號公報中。
作為構成此種成分(A)之具有含胺基之有機基之烷氧基矽烷，可例示：胺基甲基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)胺基甲基三丁氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-苯胺基丙基三乙氧基矽烷。
又，作為含環氧基之有機烷氧基矽烷，可例示：3-縮水甘油氧基脯胺醯基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二甲氧基矽烷。
關於該等具有含胺基之有機基之烷氧基矽烷與具有含環氧基之有機基之烷氧基矽烷的比率，以莫耳比計較佳為處於(1：1.5)~(1：5)之範圍內，尤佳為處於(1：2)~(1：4)之範圍內。該成分(A)可藉由將如上所述之具有含胺基之有機基之烷氧基矽烷與具有含環氧基之有機基之烷氧基矽烷加以混合，於室溫下或加熱下使之反應而容易地合成。
尤其是於本發明中，於利用日本專利特開平10-195085號公報中所記載之方法，使具有含胺基之有機基之烷氧基矽烷與具有含環氧基之有機基之烷氧基矽烷進行反應時，尤佳為含有尤其是藉由醇交換反應進行環化而成之通式：[化6]
Figure TWI677550B_D0006
{式中，R1為烷基或烷氧基，R2為相同或不同之選自由通式：
Figure TWI677550B_D0007
(式中，R4為伸烷基或伸烷氧基伸烷基，R5為一價烴基，R6為烷基，R7為伸烷基，R8為烷基、烯基、或醯基，a為0、1、或2)
所表示之基所組成之群中之基，R3為相同或不同之氫原子或者烷基}
所表示之碳雜氮矽環衍生物。作為此種碳雜氮矽環衍生物，可例示以下之結構所表示之1分子中具有烯基及與矽原子鍵結之烷氧基之雜氮矽三環(silatrane)衍生物。
Figure TWI677550B_D0008
成分(B)係於一分子中具有至少兩個烷氧基矽烷基，且於該等矽 烷基之間含有矽-氧鍵以外之鍵之有機化合物，即便單獨使用亦改善初期接著性，此外尤其是藉由與上述成分(A)及成分(C)併用，而發揮使含有本接著促進劑而成之硬化物提高鹽水浸漬等嚴苛之條件下的接著耐久性之功能。
尤佳為成分(B)為下述通式：
Figure TWI677550B_D0009
(式中，RC為經取代或未經取代之碳原子數2~20之伸烷基，RD分別獨立為烷基或烷氧基烷基，RE分別獨立為一價烴基，b分別獨立為0或1)所表示之二矽雜烷烴化合物。關於該成分(B)，各種化合物作為試劑或製品而於市面上有售，又，若需要則可使用格林納反應或矽氫化反應等公知之方法合成。例如可藉由使二烯與三烷氧基矽烷或有機二烷氧基矽烷進行矽氫化反應之周知之方法合成。
式中，RE為甲基、乙基、丙基等烷基；乙烯基、烯丙基等烯基；苯基等芳基所例示之一價烴基，較佳為低級烷基。RD為甲基、乙基、丙基等烷基；甲氧基乙基等烷氧基烷基，較佳為其碳原子數為4以下者。RC為經取代或未經取代之伸烷基，可並無限制地使用直鏈狀或支鏈狀之伸烷基，亦可為該等之混合物。就改善接著性之觀點而言，較佳為碳數為2~20之直鏈及/或支鏈狀之伸烷基，較佳為碳原子數5~10之直鏈及/或支鏈狀之伸烷基，尤佳為碳原子數6之伸己基。未經取代伸烷基為伸丁基、伸戊基、伸己基、伸庚基、伸辛基、伸壬基、伸癸基或該等之支鏈狀體，其氫原子亦可經甲基、乙基、丙基、 丁基、環戊基、環己基、乙烯基、烯丙基、3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基取代。
作為成分(B)之具體例，可列舉：雙(三甲氧基矽烷基)乙烷、1,2-雙(三甲氧基矽烷基)乙烷、1,2-雙(三乙氧基矽烷基)乙烷、1,2-雙(甲基二甲氧基矽烷基)乙烷、1,2-雙(甲基二乙氧基矽烷基)乙烷、1,1-雙(三甲氧基矽烷基)乙烷、1,4-雙(三甲氧基矽烷基)丁烷、1,4-雙(三乙氧基矽烷基)丁烷、1-甲基二甲氧基矽烷基-4-三甲氧基矽烷基丁烷、1-甲基二乙氧基矽烷基-4-三乙氧基矽烷基丁烷、1,4-雙(甲基二甲氧基矽烷基)丁烷、1,4-雙(甲基二乙氧基矽烷基)丁烷、1,5-雙(三甲氧基矽烷基)戊烷、1,5-雙(三乙氧基矽烷基)戊烷、1,4-雙(三甲氧基矽烷基)戊烷、1,4-雙(三乙氧基矽烷基)戊烷、1-甲基二甲氧基矽烷基-5-三甲氧基矽烷基戊烷、1-甲基二乙氧基矽烷基-5-三乙氧基矽烷基戊烷、1,5-雙(甲基二甲氧基矽烷基)戊烷、1,5-雙(甲基二乙氧基矽烷基)戊烷、1,6-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、1,6-雙(三乙氧基矽烷基)己烷、1,4-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、1,5-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、2,5-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、1-甲基二甲氧基矽烷基-6-三甲氧基矽烷基己烷、1-苯基二乙氧基矽烷基-6-三乙氧基矽烷基己烷、1,6-雙(甲基二甲氧基矽烷基)己烷、1,7-雙(三甲氧基矽烷基)庚烷、2,5-雙(三甲氧基矽烷基)庚烷、2,6-雙(三甲氧基矽烷基)庚烷、1,8-雙(三甲氧基矽烷基)辛烷、2,5-雙(三甲氧基矽烷基)辛烷、2,7-雙(三甲氧基矽烷基)辛烷、1,9-雙(三甲氧基矽烷基)壬烷、2,7-雙(三甲氧基矽烷基)壬烷、1,10-雙(三甲氧基矽烷基)癸烷、3,8-雙(三甲氧基矽烷基)癸烷。該等可單獨使用，又，亦可混合兩種以上。於本發明中，可適宜地例示：1,6-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、1,6-雙(三乙氧基矽烷基)己烷、1,4-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、1,5-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、2,5-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、1-甲基二甲氧基矽烷基-6-三甲氧基矽烷基己烷、1-苯基二乙氧基 矽烷基-6-三乙氧基矽烷基己烷、1,6-雙(甲基二甲氧基矽烷基)己烷。
成分(C)為通式：Ra nSi(ORb)4-n
(式中，Ra為一價含環氧基之有機基，Rb為碳原子數1~6之烷基或氫原子；n為1~3之範圍之數)
所表示之含環氧基之矽烷或其部分水解縮合物，即便單獨使用亦改善初期接著性，此外尤其是藉由與上述成分(A)及成分(B)併用，而使含有本接著促進劑而成之硬化物發揮出提高鹽水浸漬等嚴苛之條件下之接著耐久性的功能。再者，成分(C)為成分(A)之構成成分之一，但就發明之技術效果之觀點而言，需要與作為反應物之成分(A)(典型地為作為經環化之反應物之碳雜氮矽環衍生物)之質量比處於特定之範圍內，且需要作為與成分(A)不同之成分而進行添加。
作為此種含環氧基之矽烷，可例示：3-縮水甘油氧基脯胺醯基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二甲氧基矽烷。
本發明之接著促進劑之特徵在於：上述成分(A)~(C)處於特定之質量比之範圍內。具體而言，相對於上述成分(A)100質量份，成分(B)為10~800質量份之範圍，成分(C)為10~800質量份之範圍。更適宜為相對於上述成分(A)100質量份，成分(B)為25~250質量份之範圍，成分(C)為40~750質量份之範圍。進而，就初期接著性及接著耐久性之觀點而言，相對於上述成分(A)100質量份，上述成分(B)與成分(C)之和較佳為50~1000質量份之範圍，尤佳為70~950質量份之範圍。於上述成分(A)~(C)處於上述質量比之範圍內之情形時，本發明之接著促進劑與公知之接著促進劑相比，對在硬化中途進行接觸之各種基材之初期接著性優異，硬化後以鹽水浸漬試驗為代表之接著耐久 性尤其優異，且長時間顯示出較高之接著強度。另一方面，若上述成分(B)之量未達上述下限，則接著耐久性變得不充分。又，若上述成分(C)之量未達上述下限，則初期接著性及接著強度變得不充分。又，若上述成分(B)、(C)成分之量超過上述上限，則存在各成分單獨之技術效果如抵消由成分(A)~(C)之併用所產生之效果般增強，源自成分(A)之優異之初期接著性受損之情形。
本發明之接著促進劑可藉由將上述成分(A)~(C)以上述質量比混合而製備。再者，於下述硬化性組合物中，上述成分(A)~(C)亦可於成為上述質量比之範圍內分別進行混合。
本發明之接著促進劑作為硬化性樹脂組合物、尤其是硬化性有機聚矽氧烷組合物之接著促進劑而較有用。硬化性有機聚矽氧烷組合物例如為矽氫化反應硬化性有機聚矽氧烷組合物；藉由脫醇縮合反應、脫水縮合反應、脫氫縮合反應、脫肟縮合反應、脫乙酸縮合反應、脫丙酮縮合反應等縮合反應進行硬化之縮合反應硬化性有機聚矽氧烷組合物；過氧化物硬化性有機聚矽氧烷組合物；藉由巰基-乙烯基加成反應、丙烯酸官能基之自由基反應、環氧基或乙烯基醚基之陽離子聚合反應等之高能量線(例如紫外線等)進行硬化反應之高能量線硬化性有機聚矽氧烷組合物等。本發明之接著促進劑尤其適宜作為矽氫化反應硬化性有機聚矽氧烷組合物或縮合反應硬化性有機聚矽氧烷組合物之接著促進劑。
於上述硬化性有機聚矽氧烷組合物中，本發明之接著促進劑之調配量並無特別限定，只要作為成分(A)~(C)之和之接著促進劑的質量於硬化性聚矽氧組合物中為0.5~20質量%之範圍即可，較佳為含有1.0~10質量%，尤佳為含有1.0~5.0質量%。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組合物由於包含含有上述成分(A)~(C)之接著促進劑，因此對壓鑄鋁或有機樹脂材料顯示出優異之接 著性。利用該情況，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組合物即便於在嚴苛之環境下使用之情形時接著耐久性與接著強度亦優異，可用作可長時間維持電氣、電子零件之可靠性、耐久性之電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物。
如上所述，本發明之硬化性有機聚矽氧烷組合物於其硬化系統方面並無特別限定，較佳為藉由矽氫化反應；脫醇縮合反應、脫水縮合反應、脫氫縮合反應、脫肟縮合反應、脫乙酸縮合反應、脫丙酮縮合反應等縮合反應進行硬化，且較佳為含有(D)矽氫化反應觸媒、縮合反應觸媒或該等之混合物。尤佳為含有(D1)矽氫化反應觸媒之矽氫化反應硬化性有機聚矽氧烷組合物。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組合物係含有具有一種或兩種以上之反應性官能基之有機聚矽氧烷、硬化觸媒、上述接著促進劑者。尤佳為任意含有(E)於分子鏈中之矽原子上，一分子中具有至少1個以上之通式(1)：
Figure TWI677550B_D0010
(式中，RF為相同或不同之不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，RG為烷基，RH為相同或不同之伸烷基，q為0~2之整數，p為1~50之整數)
所表示之含烷氧基矽烷基之基之有機聚矽氧烷。又，較佳為任意含有(F)補強性填充劑。以下，對該等成分進行說明。
具有一種或兩種以上之反應性官能基之有機聚矽氧烷為硬化性有機聚矽氧烷組合物之主劑，較佳為1分子中具有至少2個以上之有助於硬化反應之反應性官能基之有機聚矽氧烷。於本發明之硬化性有機聚矽氧烷組合物中，上述硬化反應較佳為矽氫化反應；脫醇縮合反應、脫水縮合反應、脫氫縮合反應、脫肟縮合反應、脫乙酸縮合反應、脫丙酮縮合反應等縮合反應。就反應之控制性之觀點而言，尤佳為使用1分子中具有至少2個以上之矽氫化反應性之官能基之有機聚矽氧烷。
具有矽氫化反應性之官能基之有機聚矽氧烷較佳為(G1)一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷與(G2)一分子中具有至少2個與矽原子鍵結之氫原子的有機聚矽氧烷之組合。成分(G2)之含量為相對於成分(G1)中之1個烯基，本成分中之與矽原子鍵結之氫原子成為0.3~20個之範圍內之量。其原因在於，若成分(G2)之含量未達上述範圍之下限，則存在所獲得之組合物未充分地進行硬化之情形，另一方面，若超過上述範圍之上限，則有於硬化中途自所獲得之組合物產生氫氣，或所獲得之硬化物之耐熱性明顯降低之虞。通常，藉由相對於成分(G1)100質量份於0.5~50質量份之範圍內調配成分(G2)，可達成上述條件。
作為上述成分(G1)之烯基，可例示：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基，較佳為乙烯基。該烯基之鍵結位置並無特別限定，可例示：分子鏈末端、或分子鏈側鏈，尤佳為分子鏈末端。作為烯基以外之鍵結於矽原子之有機基，可例示：烷基、環烷基、芳基、芳烷基、鹵化烷基等不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，較佳為烷基、芳基，尤佳為甲基、苯基。成分(G1)之分子結構並無特別限定，可例示：直鏈狀、一部分具有支鏈之直鏈狀、支鏈狀、環狀、網狀、樹枝狀，亦可為具有該等分子結構之兩種以上之混合物。尤佳為成分(G1) 之分子結構為直鏈狀。又，成分(G1)之25℃下之黏度並無特別限定，例如，較佳為20~1,000,000mPa．s之範圍內，尤佳為100~100,000mPa．s之範圍內。其原因在於，若25℃下之黏度未達上述範圍之下限，則有所獲得之硬化物之物理性質尤其是柔軟性與伸長率明顯降低之虞，另一方面，若超過上述範圍之上限，則有所獲得之組合物之黏度增高，操作作業性明顯惡化之虞。
作為此種成分(G1)，可例示：分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之甲基苯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經二甲基苯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經甲基乙烯基苯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷。尤佳為分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷或分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物。
成分(G2)為交聯劑，係一分子中具有至少2個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷。作為成分(G2)中之鍵結於矽原子之有機基，可例示：烷基、環烷基、芳基、芳烷基、鹵化烷基等不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，較佳為烷基、芳基，尤佳為甲基、苯基。成分(G2)之分子結構並無特別限定，可例示：直鏈狀、一部分具有支鏈之直鏈狀、支鏈狀、環狀、網狀、樹枝狀，較佳為直鏈狀。又，成分(G2)之25℃下之黏度並無特別限定，較佳為1~10,000mPa．s之範圍內。
作為此種成分(G2)，可例示：分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之甲基氫 矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端經二甲基氫矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物、及該等有機聚矽氧烷之兩種以上之混合物。
於本發明之硬化性有機聚矽氧烷組合物中，較佳為含有(E)於分子鏈中之矽原子上，一分子中具有至少1個以上之通式：
Figure TWI677550B_D0011
(式中，RF為相同或不同之不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，RG為烷基，RH為相同或不同之伸烷基，q為0~2之整數，p為1~50之整數)
所表示之含烷氧基矽烷基之基之有機聚矽氧烷。藉由含有該成分，本發明組合物亦可藉由100℃等低溫加熱下之硬化，良好地接著於未洗淨之壓鑄鋁、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT，Polybutylece Terephthalat)樹脂、聚苯硫醚(PPS，Polyphenylene Sulfide)樹脂等有機樹脂。此種成分(E)可為具有反應性官能基之有機聚矽氧烷之至少一部分，亦可為不具有烯基等反應性官能基之有機聚矽氧烷。
式中，RF為相同或不同之不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、及十八烷基等烷基；環戊基及環己基等環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、及萘基等芳基；苄基、苯乙基、及苯基丙基等芳烷基；以及3-氯丙基及3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基，較佳為烷基、環 烷基、或芳基，更佳為甲基或苯基。又，式中，RG為烷基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、及十八烷基，較佳為甲基或乙基。又，式中，RH為相同或不同之伸烷基，例如可列舉：甲基亞甲基、伸乙基、甲基伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸戊基、伸己基、伸庚基、及伸辛基，較佳為甲基亞甲基、伸乙基、甲基伸乙基、或伸丙基。又，式中，q為0~2之整數，較佳為0或1。又，式中，p為1~50之整數，較佳為1~20之整數，更佳為1~10之整數，尤佳為1~5之整數。
作為上述通式所表示之含烷氧基矽烷基之基，例如可例示：式：
Figure TWI677550B_D0012
所表示之基、式：
Figure TWI677550B_D0013
所表示之基、式：[化14]
Figure TWI677550B_D0014
所表示之基、式：
Figure TWI677550B_D0015
所表示之基、式：
Figure TWI677550B_D0016
所表示之基、式：
Figure TWI677550B_D0017
所表示之基、式：
Figure TWI677550B_D0018
所表示之基。
成分(E)於一分子中具有至少1個上述含烷氧基矽烷基之基，本組合物為了表現出更高之接著性，較佳為一分子中具有至少2個。又，一分子中之含烷氧基矽烷基之基之個數的上限並無特別限定，較佳為20個以下。其原因在於，即便一分子中之含烷氧基矽烷基之基之個數超過20個，亦無法期待接著性之明顯提高。又，該含烷氧基矽烷基之基之鍵結位置並無限定，可為分子鏈末端、分子鏈側鏈之任一者，尤佳為分子鏈末端(單末端或兩末端)。
作為成分(E)之分子中之鍵結於矽原子之上述含烷氧基矽烷基之基以外的基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、及十八烷基等烷基；環戊基及環己基等環烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、及庚烯基等烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、及萘基等芳基；苄基、苯乙基、及苯基丙基等芳烷基；以及3-氯丙基及3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基，較佳為烷基、環烷基、烯基、或芳基，更佳為甲基、乙烯基、或苯基。尤其是成分(E)只要為任意具有平均0.5個以上之烯基者即可，於該有機聚矽氧烷組合物藉由矽氫化反應而進行硬化之情形時，較佳為具有烯基。於該情形時，作為烯基，可例示：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊 烯基、己烯基，較佳為乙烯基。
成分(E)之分子結構可例示：直鏈狀、一部分具有支鏈之直鏈狀、支鏈狀、網狀、樹枝狀。尤佳為成分(E)為於分子鏈末端之矽原子上鍵結上述含烷氧基矽烷基之基的直鏈狀之有機聚矽氧烷。又，成分(E)之25℃下之黏度並無特別限定，較佳為20mPa．s以上，尤佳為100~1,000,000mPa．s之範圍內。其原因在於，若黏度降低，則所獲得之硬化物之物理性質、尤其是柔軟性與伸長率明顯降低。
作為製備成分(E)之方法，例如可列舉日本專利特開昭62-207383號公報或日本專利特開昭62-212488號公報中所記載之方法。
硬化觸媒係促進本發明之硬化性有機聚矽氧烷之交聯之成分，較佳為(D)矽氫化反應觸媒、縮合反應觸媒或該等之混合物。其使用量可根據所需之硬化條件而進行適當選擇，相對於上述具有反應性官能基之有機聚矽氧烷，通常為1~1000ppm左右之範圍。
矽氫化反應用觸媒係用於促進矽氫化反應而使本組合物硬化之成分。作為此種成分，可例示：鉑黑、鉑擔載活性碳、鉑擔載二氧化矽微粉末、氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑之烯烴錯合物、鉑之乙烯基矽氧烷錯合物等鉑系觸媒；四(三苯基膦)鈀等鈀系觸媒；銠系觸媒。尤佳為成分(D)為鉑系矽氫化反應用觸媒。
縮合反應觸媒係用於促進上述縮合反應而使本組合物硬化之成分。作為此種成分(D)，例如可例示：二新癸酸二甲基錫及辛酸亞錫等錫化合物；四(異丙氧基)鈦、四(正丁氧基)鈦、四(第三丁氧基)鈦、二(異丙氧基)雙(乙醯乙酸乙酯)鈦、二(異丙氧基)雙(乙醯乙酸甲酯)鈦、及二(異丙氧基)雙(乙醯丙酮酸)鈦等鈦化合物。再者，該等縮合觸媒藉由與上述(E)成分併用，亦作為接著輔觸媒而發揮功能。又，藉由與矽氫化反應硬化性有機聚矽氧烷及矽氫化反應用觸媒併用，存在可改善本組合物之室溫~50度以下之加熱下之硬化性及對各 種基材的接著性之情形。
於本發明之硬化性有機聚矽氧烷組合物為矽氫化反應硬化型之情形時，本組合物可適當調配2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基環己醇等乙炔系化合物；3-甲基-3-戊烯-1-炔，3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷、苯并三唑等三唑類、膦類、硫醇類、肼類等硬化抑制劑作為用以提高儲藏穩定性及操作作業性之任意成分。該等硬化抑制劑之含量應根據本組合物之硬化條件而進行適當選擇，例如，相對於具有反應性官能基之有機聚矽氧烷之合計100質量份，較佳為0.001~5質量份之範圍內。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組合物較佳為進而含有(F)補強性填充劑。該等係用於對使本組合物硬化而獲得之聚矽氧橡膠硬化物賦予機械強度，提高作為保護劑之性能之成分。作為成分(F)，例如可列舉：燻製二氧化矽微粉末、沈澱性二氧化矽微粉末、煅燒二氧化矽微粉末、燻製二氧化鈦微粉末、石英微粉末、碳酸鈣微粉末、矽藻土微粉末、氧化鋁微粉末、氫氧化鋁微粉末、氧化鋅微粉末、碳酸鋅微粉末等無機質填充劑，亦可含有利用甲基三甲氧基矽烷等有機烷氧基矽烷、三甲基氯矽烷等有機鹵矽烷、六甲基二矽氮烷等有機矽氮烷、經α,ω-矽烷醇基封端之二甲基矽氧烷低聚物、經α,ω-矽烷醇基封端之甲基苯基矽氧烷低聚物、經α,ω-矽烷醇基封端之甲基乙烯基矽氧烷低聚物等矽氧烷低聚物等處理劑對該等無機質填充劑進行表面處理而成之無機質填充劑。尤其是藉由利用分子鏈兩末端具有矽烷醇基之低聚合度之有機聚矽氧烷、較適宜為分子中不具有該末端矽烷醇基以外之反應性官能基之經α,ω-矽烷醇基封端之二甲基聚矽氧烷對成分(F)的表面預先進行處理，存在可於低溫且短時間內實現優異之初期接著性、 接著耐久性及接著強度，且於一液型組合物中，可確保充分之可使用時間(保存期限及操作作業時間)之情形。
成分(F)之微粉末之粒徑並無特別限定，例如以利用雷射繞射散射式粒度分佈測定所獲得之中值粒徑計可為0.01μm~1000μm之範圍內。
成分(F)之含量並無特別限定，相對於上述具有反應性官能基之有機聚矽氧烷100質量份，較佳為0.1~200質量份之範圍內。
又，本組合物亦可於不損及本發明之目的之範圍內任意含有甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、己烷、庚烷等有機溶劑；經α,ω-三甲基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷、經α,ω-三甲基矽烷氧基封端之甲基苯基聚矽氧烷等非交聯性之二有機聚矽氧烷；鋁化合物，鋯化合物、鈦化合物等接著促進用觸媒(包括作為上述(D)成分之用途)；碳黑等阻燃劑；受阻酚系抗氧化劑等抗氧化劑；氧化鐵等耐熱劑；分子鏈兩末端經羥基二烷基矽烷氧基封端之二烷基矽氧烷低聚物等塑化劑；此外之顏料、觸變性賦予劑、防黴菌劑。
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組合物可藉由將上述具有反應性官能基之有機聚矽氧烷、硬化觸媒、本發明之接著促進劑及其他任意成分均勻地混合而製造。有機聚矽氧烷組合物之各成分之混合方法可為先前公知之方法，並無特別限定，通常，藉由單純之攪拌而成為均勻之混合物。又，於包含無機質填充劑等固體成分作為任意成分之情形時，更佳為使用混合裝置之混合。作為此種混合裝置，並無特別限定，可例示：單軸或雙軸之連續混合機、二輥研磨機、羅斯攪拌機、霍巴特攪拌機、牙科攪拌機、行星式攪拌機、捏合機攪拌機、及亨舍爾攪拌機等。
由於含有本發明之接著促進劑之硬化性組合物、或本發明之硬化性有機聚矽氧烷組合物對在硬化中途進行接觸之各種基材、尤其是 未洗淨之壓鑄鋁、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂、聚苯硫醚(PPS)樹脂等有機樹脂之初期接著性之改善效果優異，且硬化後接著耐久性尤其優異及可實現較高之接著強度，因此尤其是作為電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物而較有用。
本發明之電氣、電子零件只要藉由上述保護劑或接著劑組合物進行封閉或密封而成，則並無特別限定，例如可例示包含在玻璃、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚系樹脂、陶瓷等基材上形成有銀、銅、鋁、或金等金屬電極；ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)等金屬氧化膜電極之電氣電路或電極等之電子機器。包含含有本發明之接著促進劑之硬化性組合物、或本發明之硬化性有機聚矽氧烷組合物之保護劑或接著劑組合物由於初期接著性之改善效果優異，且硬化後接著耐久性尤其優異及可實現較高之接著強度，因此於作為接著劑、灌封材、塗佈材、或密封材等而用於電氣、電子零件之保護之情形時，可改善該等電氣、電子零件之可靠性及耐久性。尤其可用於電子電路基板之防水構造之形成等。
更具體而言，本發明之電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物作為如電氣、電子機器之周邊零件或車輛用零件殼體、端子箱、照明零件、太陽電池用模組之要求耐久性及耐水性等之包含金屬及/或樹脂之構造體的密封材而較有用，例如，於應用於運輸機中之發動機控制或動力傳動(power train)系統、空調控制等功率半導體用途之電路基板及其收納殼體之情形時，初期接著性及接著耐久性亦優異。於組入至電子控制單元(ECU，Electronic Control Unit)等車輛電子零件中而於嚴苛之環境下使用之情形時，亦有如下優點：實現優異之接著耐久性，可改善該等功率半導體或車輛用零件等之可靠性、耐久性及對雨水等之耐水性。其使用方法並無特別限制，例如亦能夠以如日本專利特開2007-235013號公報中所記載之車輛用發動機控制電路之防 水構造中之彈性密封材之形式使用。同樣地，可用作日本專利特開2009-135105號公報中所記載之附有端子之汽車線束中之用於防水之密封材，亦可用作日本專利特開2012-204016號公報中所記載之電線之止水方法及電線之止水構造中的包含聚矽氧樹脂之止水劑。進而，亦可用作如日本專利特開2002-170978號公報等中所記載之太陽電池模組、端子箱及太陽電池模組之連接方法中之密封用樹脂。
[實施例]
以下，關於本發明，列舉實施例進行說明，但本發明並不受該等限定。
於表1中，所使用之各成分如下所述。再者，黏度係於25℃下，利用旋轉黏度計測定之值。
<接著促進劑之各成分>
(A1)碳雜氮矽環：下式所表示之雜氮矽三環衍生物
Figure TWI677550B_D0019
(B1)HMSH：1,6-雙(三甲氧基矽烷基)己烷
(C1)Ep矽烷：3-縮水甘油氧基脯胺醯基三甲氧基矽烷
<具有反應性官能基之有機聚矽氧烷>
(G1-1)Vi兩末端矽氧烷(1)：分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷(黏度40,000mPa．s，Vi含量0.08質量%)
(G1-2)Vi兩末端矽氧烷(2)： 分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷(黏度2,000mPa．s，Vi含量0.23質量%)
(G1-3)Vi矽氧烷樹脂：(CH2=CH(CH3)2SiO0.5)4((CH3)3SiO0.5)40(SiO2.0)56所表示之Vi含量0.68質量%、重量平均分子量20,000之矽氧烷樹脂
(G2-1)SiH矽氧烷：分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物(黏度5mPa．s，Si-H含量0.72質量%)
<硬化觸媒>
(D1)Pt錯合物：鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(相對於本組合物中之有機聚矽氧烷成分之合計，鉑金屬以質量單位計成為表1所示之各ppm之量)
(D2)Ti縮合觸媒：二(異丙氧基)雙(乙醯乙酸乙酯)鈦
<補強性填充劑>
(F1)石英微粉末：平均粒徑(d50)為1.7μm之石英粉末
(F2)燻製二氧化矽：利用六甲基二矽氮烷進行表面處理之燻製二氧化矽(表面積130m2/g)
<具有下式所表示之含烷氧基矽烷基之基之有機聚矽氧烷等>
Figure TWI677550B_D0020
(E1)兩末端改性聚矽氧烷：分子鏈之兩末端具有上述含烷氧基矽烷基之基之二甲基聚矽氧烷(黏度40,000mPa．s)
(E2)兩末端改性聚矽氧烷：分子鏈之兩末端具有上述含烷氧基矽烷基之基之二甲基聚矽氧烷(黏度10,000mPa．s)
(E3)單末端改性聚(Vi)矽氧烷：僅於分子鏈之單末端具有上述含烷氧基矽烷基之基，且另一末端利用二甲基乙烯基矽烷氧基進行封端而成之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物(黏度40,000mPa．s，Vi含量0.04質量%)
(E4)單末端改性聚(Vi)矽氧烷：僅於分子鏈之單末端具有上述含烷氧基矽烷基之基，且另一末端利用二甲基乙烯基矽烷氧基進行封端而成之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物(黏度10,000mPa．s，Vi含量0.06質量%)
<硬化抑制劑>
ETCH：1-乙炔基環己醇
[初期接著性]
於2片未洗淨壓鑄鋁板或聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂板之間，以分別成為厚度1mm之方式夾入上述硬化性有機聚矽氧烷組合物，於150℃之熱風循環式烘箱中加熱30分鐘，藉此使聚矽氧橡膠硬化，而製作接著試樣。依據JIS K 6850：1999「接著劑-剛性被接著材之拉伸剪切接著強度試驗方法」中所規定之方法測定該接著試樣之拉伸剪切接著強度。又，觀察接著面，觀察聚矽氧橡膠之凝聚破壞率(凝聚破壞之聚矽氧橡膠之接著面積相對於接著部分之面積的比率)。將其結果示於表1。
[500小時-5%鹽水浸漬後]
於自來水中溶解食鹽而製作5質量%之鹽水。將以與上述相同之方式製作之未洗淨壓鑄鋁板、或PBT樹脂板之接著試樣浸漬於鹽水中。500小時後自鹽水中取出該接著試樣，依據JIS K 6850：1999「接著劑-剛性被接著材之拉伸剪切接著強度試驗方法」中所規定之方法 測定拉伸剪切接著強度。又，觀察接著面，觀察聚矽氧橡膠之凝聚破壞率(凝聚破壞之聚矽氧橡膠之接著面積相對於接著部分之面積的比率)。將其結果示於表1。再者，於未接著而進行剝離之情形時，評價為「剝離」。
[實施例1~7、及比較例1~4]
以下表1所示之質量份(僅Pt錯合物以質量ppm表示)，製備接著促進劑、及包含其之硬化性有機聚矽氧烷，將其初期/500小時-5%鹽水浸漬後之接著試驗結果示於表1。
＊實施例7、比較例2以外為150℃-30分鐘之接著條件，於實施例 7、比較例2中為25℃-24小時之接著條件。
比較例中，雖然接著促進劑不含成分(A)~(C)之任一者，但任一者之初期接著性、長時間之鹽水浸漬試驗後之接著耐久性均變得不充分。另一方面，於以特定之質量比率並用該等成分(A)~(C)之實施例中，任一者之初期接著性、長時間之鹽水浸漬試驗後之接著耐久性(尤其是凝聚破壞率)均極良好。
[產業上之可利用性]
本發明之硬化性有機聚矽氧烷組合物藉由加熱進行硬化，而形成聚矽氧凝膠、低硬度之聚矽氧橡膠、或高硬度之聚矽氧橡膠，對在硬化中途進行接觸之各種未洗淨基材亦顯示出優異之初期接著性，及即便於在嚴苛之環境下使用之情形時亦顯示出長時間之優異之接著力與接著耐久性，視需要亦可藉由25℃等室溫下之硬化而良好地接著於未洗淨之壓鑄鋁或樹脂材料等，因此可用作電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物、尤其是車輛用電氣、電子裝置之接著劑或密封劑。又，本發明之接著促進劑、硬化性有機聚矽氧烷組合物及電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物作為近年來需求擴大之於嚴苛之環境下使用之馬達控制、運輸機用馬達控制、發電系統、或宇宙運輸系統等之功率器件之保護材料亦有用，且作為運輸機中之發動機控制或動力傳動系統、空調控制等之通用換流器控制、電子控制單元(ECU)等車輛電子零件、伺服馬達控制、工具機、升降機等之馬達控制、電動汽車、油電混合車、或軌道之運輸機用馬達控制、太陽光、風力、燃料電池發電等發電機用系統、宇宙空間中所使用之宇宙運輸系統等之保護材料或接著劑而較有用。

Claims (9)

  1. 一種矽氫化硬化性有機聚矽氧烷組合物，其含有接著促進劑，該接著促進劑係含有如下成分而成：(A)含胺基之有機烷氧基矽烷與含環氧基之有機烷氧基矽烷之反應混合物100質量份，該反應混合物含有通式：
    Figure TWI677550B_C0001
    所表示之碳雜氮矽環衍生物{式中，R1為烷基或烷氧基，R2為選自由相同或不同之通式：
    Figure TWI677550B_C0002
    所表示之基所組成之群中之基(式中，R4為伸烷基或伸烷氧基伸烷基，R5為一價烴基，R6為烷基，a為0、1、或2)，R3為相同或不同之氫原子或者烷基}、(B)通式：
    Figure TWI677550B_C0003
    所表示之二矽雜烷烴化合物(式中，RC為經取代或未經取代之碳原子數2~20之伸烷基，RD分別獨立為烷基或烷氧基烷基，RE分別獨立為一價烴基，b分別獨立為0或1)10~800質量份、及(C)通式：Ra nSi(ORb)4-n(式中，Ra為一價含環氧基之有機基，Rb為碳原子數1~6之烷基或氫原子；n為1~3之範圍之數)所表示之含環氧基之矽烷或其部分水解縮合物10~800質量份。
  2. 如請求項1之矽氫化硬化性有機聚矽氧烷組合物，其中成分(C)為下述通式所表示之含環氧基之三烷氧基矽烷，
    Figure TWI677550B_C0004
    (式中，Ra1為氫原子或者碳原子數1~10之烷基，Ra2為碳原子數1~10之伸烷基或伸烷氧基伸烷基，Rb1為碳原子數1~10之烷基)。
  3. 如請求項1之矽氫化硬化性有機聚矽氧烷組合物，其進而含有以下(D)~(F)中一者以上，(D)矽氫化反應觸媒、(E)於分子鏈中之矽原子上，一分子中具有至少1個以上之下述通式：
    Figure TWI677550B_C0005
    所表示之含烷氧基矽烷基之基之有機聚矽氧烷(式中，RF為相同或不同之不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，RG為烷基，RH為相同或不同之伸烷基，q為0~2之整數，p為1~50之整數)、(F)補強性填充劑。
  4. 如請求項3之矽氫化硬化性有機聚矽氧烷組合物，其中，於含有(F)成分時，(F)成分為選自由燻製二氧化矽微粉末、沈澱性二氧化矽微粉末、煅燒二氧化矽微粉末、燻製氧化鈦微粉末、及石英微粉末所組成之群中之至少一種補強性填充劑。
  5. 如請求項1至3中任一項之矽氫化硬化性有機聚矽氧烷組合物，其進而含有(G1)一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷、與(G2)一分子中具有至少2個與矽原子鍵結之氫原子的有機聚矽氧烷。
  6. 如請求項1至3中任一項之矽氫化硬化性有機聚矽氧烷組合物，其為室溫硬化性。
  7. 一種電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物，其由請求項1至3中任一項之矽氫化硬化性有機聚矽氧烷組合物所構成。
  8. 一種電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物，其由請求項5之矽氫化硬化性有機聚矽氧烷組合物所構成。
  9. 一種電氣、電子機器，其係使電氣、電子零件藉由如請求項7之保護劑或接著劑組合物進行封閉或密封而成。
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