JPH07313883A - 白金触媒の製造方法、硬化可能なオルガノシロキサン組成物、エラストマー、およびこれらの組成物およびエラストマーの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 白金触媒、硬化可能なオルガノシロキサン組
成物、エラストマーの製造方法、およびこれらの組成物
およびエラストマーの製造方法 【構成】 ハロゲン化白金を少なくとも１個の−Ｃ≡Ｃ
−基を有する有機化合物と反応させて製造される白金触
媒、および、ケイ素に結合した水素原子のケイ素結合脂
肪族不飽和の炭化水素基への付加を清浄されていないフ
ラックスの存在でも促進する組成物。 【効果】 本発明の組成物は、熱硬化が可能な電子部品
などの被覆組成物およびカプセル化材料として役立つ。
接着剤はく離被覆および繊維織物のコーティングとして
も使用できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、白金触媒に関し、さら
に特定すると、清浄されていないフラックスにより抑制
されない白金触媒を含む硬化可能なオルガノポリシロキ
サン組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気部品を、例えば回路板を形成するよ
うに一緒に接続する場合に、その電気部品は、各種の汚
染物、例えば塵や水分の影響を受けやすく、これは特に
部品が長期にわたって保管された場合にそうである。そ
の上、部品には種々の汚染物や水分が付着し、回路板な
どの基体に取り付ける際に損傷する。この問題を防ぐた
めに、電気部品を含む部品または回路板を被覆するよう
にコーティングを施している。

【０００３】電気部品および／または回路板は、オルガ
ノポリシロキサン組成物で被覆して、部品を水分、汚染
物および損傷から保護している。しかし、ケイ素と結合
した水素原子をオレフィン性不飽和を有するオルガノポ
リシロキサンに白金触媒の存在で付加することにより硬
化させるオルガノポリシロキサン組成物は、金属製のコ
ネクターとの界面では硬化しない。清浄されていないフ
ラックス、すなわち電気部品を溶接した後に除去されな
かったフラックスは、これらのオルガノポリシロキサン
組成物の硬化を抑制する。

【０００４】したがって、本発明は、白金触媒、および
ヒドロシリル化触媒を含む１成分オルガノポリシロキサ
ン組成物であって、これらは回路板および／またはハイ
ブリッド回路に適用して、その上に硬化可能な被覆を形
成できる組成物に関する。

【０００５】ケイ素と結合し、末端が不飽和のオレフィ
ン性基およびケイ素と結合した水素原子とのヒドロシリ
ル化触媒、例えば白金化合物およびこれらの錯体の存在
での反応により硬化できるオルガノポリシロキサンは公
知であり、例えば米国特許（ＵＳ）第３４１９５９３号
(ウイリング(Willing)）および米国特許（ＵＳ）第４４
５０２８３号（マッカフィー(McAfee)ら）の各明細書中
に開示されている。

【０００６】ヒドロシリル化反応の促進、例えば≡Ｓｉ
Ｈ基を含む有機ケイ素化合物を脂肪族不飽和を含む有機
ケイ素化合物への付加の促進のために使用されている白
金触媒は、例えば米国特許（ＵＳ）第３７７５４５２号
（カーステット(Karstedt)）明細書に記載されている錯
体であり、その中で、不飽和有機ケイ素化合物を、ハロ
ゲン化白金と反応させ、その後生成した今後物を塩基で
処理して、処理できる無機ハロゲンを除去している。

【０００７】ヒドロシリル化反応に使用できる他の白金
触媒は、米国特許（ＵＳ）第４６０３２１５号（チャン
ドラ(Chandra)ら）明細書中に記載されており、その中
で、白金錯体は米国特許（ＵＳ）第３４１９５９３号
（ウイリング(Willing)）明細書および米国特許（Ｕ
Ｓ）第３７７５４５２号（カーステット(Karstedt)）明
細書に記載の方法で製造した白金ビニルシロキサン錯体
を反応させて製造されている。一般にこれらの白金ビニ
ルシロキサン錯体は、上記に記載のようなビニルシロキ
サンを、白金化合物、例えばクロロ白金酸（Ｈ₂ＰｔＣ
ｌ₆・６Ｈ₂Ｏ）と接触させて製造される。得られた白金
−ビニルシロキサン錯体は、次にアルキンと接触させ
て、白金アルキン錯体を形成させる。

【０００８】同様に、米国特許（ＵＳ）第３４４５４２
０号（コーコートセデス(Kookootsedes)ら）明細書は、
オレフィンを含む有機ケイ素ポリマー、ケイ素に結合し
た水素原子を含む有機ケイ素化合物、白金触媒および抑
制剤としてアセチレン系化合物の混合物から成るオルガ
ノポリシロキサン組成物を開示している。

【０００９】上記のオルガノポリシロキサンの欠点の一
つは、これらを使用の直前に混合しなければならない点
にある。これらの組成物中に抑制剤を混和し、これらを
使用前に長時間貯蔵すると、これらは清浄されていない
フラックスの存在で硬化しないか、または非常にゆっく
りと硬化する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、清浄されていないフラックスの存在で硬化する
１成分オルガノポリシロキサン組成物の提供にある。本
発明の別の目的は、硬化した被覆を有する回路板の提供
にある。本発明のさらに別の目的は、オルガノポリシロ
キサン組成物の硬化を清浄されていないフラックスの存
在でも促進する白金触媒の提供にある。本発明のその他
の目的は、≡ＳｉＨ基のＳｉ結合脂肪族不飽和の炭化水
素基への付加を促進する白金触媒の製造方法の提供であ
る。本発明のさらにその他の目的は、清浄されていない
フラックスにより抑制されない白金触媒の提供である。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的および下記の
記載から明らかになるその他の目的は、本発明により達
成され、一般的に述べると、ケイ素に結合した水素原子
のケイ素結合脂肪族不飽和の炭化水素基への付加を清浄
されていないフラックスの存在で促進する白金触媒の提
供により達成される。白金触媒は、ハロゲン化白金を、
少なくとも１個の−Ｃ≡Ｃ−基を有する有機化合物と塩
基の存在または不存在で反応させて錯体を形成させて製
造される。

【００１２】白金錯体の合成は、例えばゴードンら（F.
Gordon, A. Stone, Ligand-Free Platinum Compounds,
Acc. Chem. Res. 1981, 14, 317-327）中に記載されて
おり、ここでは白金錯体は白金ビス（シクロオクタジエ
ン）錯体を用いて製造されている。

【００１３】ボアグら（N. Boag et al., J. C. S. Dal
ton(1980) 2170ページ以降）は、白金ビス（シクロオク
タジエン）錯体および白金トリス（エチレン）錯体を経
由して合成される多数の白金錯体を記載している。

【００１４】本発明の白金触媒は、有利には、ハロゲン
化白金を、少なくとも１個の−Ｃ≡Ｃ−基を有する有機
化合物と、高い温度で十分な塩基の存在で反応させ、処
理できる無機ハロゲンを除いて製造される。

【００１５】本発明で用いることができるハロゲン化白
金は、例えばＨ₂ＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂Ｏおよび金属塩、例
えばＮａＨＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂
Ｏ、ＮａＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂Ｏ、Ｋ₂ＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂Ｏ
である。

【００１６】少なくとも１個の−Ｃ≡Ｃ−基を分子あた
りに有する有機化合物の例は、式Ｒ−Ｃ≡Ｃ−Ｒ’〔式
中、ＲおよびＲ’は同じまたは異なってもよく、水素ま
たは炭素原子１〜１８個を有する１価の炭化水素基、ま
たは式−Ｃ≡Ｃ−の基、ヒドロキシル基、酸素原子、カ
ルボキシル〔−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−〕基、カルボニル〔−
（Ｃ＝Ｏ）−〕基、およびシリルまたはシロキシ基で置
換されている炭素原子１〜１８個を有する１価の炭化水
素基を表す〕のものである。

【００１７】ＲおよびＲ’で表される基の例には、アル
キル基、例えばメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプ
ロピル、ドデシルおよびオクタデシル基；シクロアルキ
ル基、例えばシクロブチル、シクロペンチル、シクロヘ
キシルおよびシクロデシル基；アリール基、例えばフェ
ニル、キセニル、ナフチルおよびフェナントリル基；ア
ラルキル基、例えばベンジル、Ｂ−フェニルエチルおよ
びＢ−フェニルプロピル基およびアルキルアリール基、
例えばトルイル、キシリルおよびエチルフェニル基を含
む。

【００１８】ＲおよびＲ’で表される有機基の特定の例
は下記である。

【００１９】

【化３】

【００２０】前記の式で示される少なくとも１個の−Ｃ
≡Ｃ−基を有する有機基の特定の例は下記である。

【００２１】

【化４】

【００２２】その他の少なくとも１個の式−Ｃ≡Ｃ−基
を有する使用してよい有機化合物は、ブチン−２、フェ
ニルアセチレン、２−エチニルイソプロパノール、２−
エチニルブタン−２−オール、１−ヘキシン−３−オー
ル、２，５−ジメチル−３−ヘキシン−２，５−ジオー
ル、３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジオー
ル、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，
７−ジオール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−
オールおよびエチニルシクロヘキサノールである。有利
な有機化合物は、ブチン−２、２−エチニルイソプロパ
ノール、２−エチニルブタン−２−オールおよびエチニ
ルシクロヘキサノールである。

【００２３】有利には、ＲおよびＲ’で表される１価炭
化水素基および置換１価炭化水素基は、オレフィン性不
飽和、例えばビニルおよびアリルラジカルを有しない。

【００２４】本発明の白金触媒は、ハロゲン化白金を、
少なくとも１個の−Ｃ≡Ｃ−基を分子あたりに有する有
機化合物と、塩基の存在または不存在で、場合によれば
好適な溶剤の存在で、高温度で反応させて製造される。
ハロゲン化白金および有機化合物は、塩基の不存在で反
応させてもよく、その後に生成した白金錯体を塩基性物
質と反応させて生成する白金触媒のハロゲン含有量を大
幅に低下させてもよい。

【００２５】ハロゲン化白金と少なくとも１個の−Ｃ≡
Ｃ−基を有する有機化合物との反応は、２０〜１２５℃
の間、さらに有利には４０〜７５℃の温度で行うとよ
い。

【００２６】ハロゲン化白金と有機化合物との反応は、
有利には常圧で行う。しかし、常圧より上または下の圧
力で行ってもよい。

【００２７】本発明の白金触媒を製造する際に使用して
よい塩基は、例えばアルカリ金属炭酸塩、例えば炭酸ナ
トリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム；アルカ
リ土類金属炭酸塩および炭酸水素塩およびアルカリ金属
水酸化物、例えば水酸化ナトリウムおよび水酸化カリウ
ムである。

【００２８】使用する塩基の量は重要ではない。しか
し、処理できる無機ハロゲンを中和して相当する塩を形
成するために必要な量を超過した量は、有効な結果をも
たらす。化学量論的量以下の量を用いることもできる
が、しかし処理できる無機ハロゲンを除去するために
は、少なくともその量を用いなければならない。

【００２９】少なくとも１個の−Ｃ≡Ｃ−基が白金の各
原子毎に存在するために十分な有機化合物の使用が有利
であり、さらに有利には、少なくとも１個の−Ｃ≡Ｃ−
基を有する有機化合物の２倍のモル量またはそれ以上の
過剰が非常に望ましい。このようなモル量の過剰は、存
在する白金の全てが有機化合物と錯体となることを確実
にする。

【００３０】本発明の触媒の製造に溶剤を使用してもよ
い。好適な溶剤の例は、炭素原子１〜６個を有するアル
コール、例えばメタノール、エタノール、プロパノー
ル、ブタノールおよびヘキサノール、および芳香族炭化
水素溶剤、例えばベンゼン、トルエンおよびキシレンで
ある。有利には、使用する溶剤はアルコールであり、さ
らに有利にはエタノールである。アルコールまたはアル
コール類および芳香族炭化水素の混合物も使用してよ
い。溶剤の性質は使用するハロゲン化白金の種類および
少なくとも１個の−Ｃ≡Ｃ−基を分子あたりに有する有
機化合物の性質に従って変えることができる。

【００３１】望ましくない物質、例えば塩類が本発明の
白金触媒に同伴する場合には、溶剤を混合物からストリ
ッピングし、引き続き白金触媒を好適な溶剤、例えば非
極性炭化水素溶剤を用いて抽出し、次に濾過することが
できる。

【００３２】使用してよい他の溶剤は、不飽和シロキサ
ンである。使用してよい不飽和シロキサンの例は、ｓｙ
ｍ−ジビニルテトラメチルジシロキサン、１，１−ジビ
ニルテトラメチルジシロキサン、ヘキサビニルジシロキ
サン、ｓｙｍ−ジビニルテトラフェニルジシロキサン、
１，１，３−トリビニルトリメチルジシロキサン、およ
びｓｙｍ−テトラビニルジメチルジシロキサン、および
環状シロキサン、例えば１，３，５−トリビニル−１，
３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、１，３，
５，７−テトラアリル−１，３，５，７−テトラフェニ
ルシクロテトラシロキサンおよび１，３−ジビニルオク
タメチルシクロペンタシロキサンである。オレフィン性
不飽和を有するジシロキサンを使用する場合には、ハロ
ゲン化白金が少なくとも１個の−Ｃ≡Ｃ−基を分子あた
りに有する有機化合物と塩基の存在で反応させた後に加
えると有利である。

【００３３】溶剤の量は重要ではなく、ハロゲン化白金
および少なくとも１個の−Ｃ≡Ｃ−基を分子あたりに有
する有機化合物１部あたりに、溶剤の１〜１００部およ
び有利には２０〜５０部の範囲でよい。

【００３４】本発明の白金触媒は、脂肪族不飽和基を有
するオルガノポリシロキサンのオルガノ水素ポリシロキ
サンへの付加によるエラストマーの形成に有効である。
本発明の白金触媒は、米国特許（ＵＳ）第２８２３２１
８号（スペイアー(Speier)ら）明細書、米国特許（Ｕ
Ｓ）第２９７０１５０号（ベイリー(Bailey)）明細書お
よび米国特許（ＵＳ）第３２２０９７２号（ラモロー(L
amoreaux)）明細書に記載の付加反応に有効である。

【００３５】本発明の白金触媒は、（ａ）平均して少な
くとも２個の脂肪族不飽和の１価炭化水素基を分子あた
りに有するオルガノポリシロキサン、（ｂ）平均して少
なくとも２個のケイ素に結合した水素原子を分子あたり
に有するオルガノ水素ポリシロキサン、（ｃ）白金触
媒、および（ｄ）場合によれば充填剤を含む、熱硬化性
のオルガノポリシロキサン組成物に使用される。

【００３６】脂肪族不飽和を有するオルガノポリシロキ
サンは、一般に式

【００３７】

【化５】

【００３８】〔式中、Ｒ''は１価の炭化水素基またはハ
ロゲン化１価炭化水素基から成るグループから選択さ
れ、その中に平均して少なくとも２個の１価の炭化水素
基を脂肪族不飽和基を分子あたりに含み、かつｘは１〜
３の整数であり、その平均は約１．７〜約２．１であ
る〕の繰り返し単位を有する。

【００３９】Ｒ''で表される炭化水素基および置換炭化
水素基は、それぞれ１〜１８個の炭素原子を有する。好
適な炭化水素基の例は、アルキル基、例えばメチル、エ
チル、ｎ−プロピルおよびイソプロピル基、ならびにオ
クチル基；シクロアルキル基、例えばシクロヘキシルお
よびシクロヘプチル基；アリール基、例えばフェニル
基；アルキルアリール基、例えばトルイル基およびアラ
ルキル基、例えばベンジルおよびベータ−フェニルエチ
ル基である。Ｒで表される置換炭化水素基の例は、ハロ
ゲン化炭化水素基、例えば３，３，３−トリフルオロプ
ロピル基およびｏ−、ｍ−およびｐ−クロロフェニル基
である。入手の容易性のために、Ｒ''基の少なくとも８
０％はメチル基であると有利である。

【００４０】脂肪族不飽和を有する炭化水素ラカルＲ''
の例は、ビニル、アリル、メタリルおよびブタジエニル
基であり、ここでビニルが有利な基である。

【００４１】これらのオルガノポリシロキサンは、有利
には粘度約５〜１０００００００ｍＰａ・ｓ（２５
℃）、さらに有利には約４０〜約５０００００ｍＰａ・
ｓ（２５℃）を有する。

【００４２】本発明の組成物中に使用されるオルガノポ
リシロキサンは、相応する加水分解可能なシランの加水
分解および縮合により製造される。これらのオルガノポ
リシロキサンは、有利には式Ｒ''₂ＳｉＯのジオルガノ
シロキサン単位を含む線型ポリマーである。しかし、こ
れらのポリマーは少量の別の単位、例えばＲ''ＳｉＯ
_3/2単位、Ｒ''₃ＳｉＯ_0.5および／またはＳｉＯ_4/2単位
〔式中、Ｒ''は上記と同じ〕を含んでいてもよい。

【００４３】有利なオルガノポリシロキサンは、一般式

【００４４】

【化６】

【００４５】〔式中、ｎは、オルガノポリシロキサンが
粘度約４０〜約１０００００ｍＰａ・ｓ（２５℃）を有
するような数である〕を有するジオルガノポリシロキサ
ンである。

【００４６】本発明の組成物中に使用されるオルガノ水
素ポリシロキサンは、一般式

【００４７】

【化７】

【００４８】〔式中、Ｒ'''は水素原子またはＲ''であ
り、ここでＲ''は炭素原子１〜１８個を有する１価炭化
水素基またはハロゲン化１価炭化水素基であり、その中
に少なくとも１分子あたり２個、有利には３個のＳｉ結
合の水素原子が存在し、かつｍは１〜３の整数であり、
平均して１．７〜２．２である〕の単位から一般に成り
立っている。有利な化合物は、Ｒ'''ＳｉＯ−単位、
Ｒ'''₂ＳｉＯ−単位およびＲ'''₃ＳｉＯ_0.5−単位から
成り、その際、１個のＳｉ結合の水素は各３〜１００個
のケイ素原子に対して存在し、またＲ'''は上記したも
のである。オルガノ水素ポリシロキサンは、有利には粘
度約１０〜５００００ｍＰａ・ｓ、さらに有利には１０
０〜２００００ｍＰａ・ｓ（２５℃）を有する。

【００４９】オルガノ水素ポリシロキサンは、脂肪族不
飽和を有する１価炭化水素基ならびにケイ素に結合した
水素原子を同じ分子内に有してもよい。

【００５０】オルガノ水素ポリシロキサンは、０．００
２〜約１．７重量％のＳｉ結合の水素原子を含み、また
水素原子またはシロキサン酸素原子により飽和されてい
ないケイ素の原子価は、脂肪族不飽和を有しない非置換
または置換１価炭化水素基により飽和されていると有利
である。

【００５１】１分子あたり少なくとも２個のＳｉ結合の
水素原子を分子あたりに有するオルガノ水素ポリシロキ
サンは、本発明の組成物中に、脂肪族不飽和基１個あた
り約０．１〜約１５のＳｉ結合の水素原子の数が存在す
ると有利である。

【００５２】白金触媒は、一般に約０．５〜３００重量
ｐｐｍ、および有利には約２〜５０重量ｐｐｍの量を、
白金として計算し、オルガノポリシロキサン（ａ）およ
びオルガノ水素ポリシロキサン（ｂ）の重量を基として
一般に使用される。

【００５３】本発明の組成物中に組み込んでよい充填剤
は、強化性充填剤、すなわちが少なくとも５０ｍ²／ｇ
の表面積を有する充填剤である。このような充填剤の例
は、少なくとも５０ｍ²／ｇの表面積を有する沈降性二
酸化ケイ素および／または焼成して製造した二酸化ケイ
素である。その他の強化性充填剤の例は、エーロゲル、
アルミナ、カーボンブラックおよび黒鉛である。

【００５４】充填剤の一部は、半−または非強化性の充
填剤、すなわち５０ｍ²／ｇ以下の表面積を有する充填
剤であってもよい。半−または非強化性の充填剤の例
は、金属酸化物、金属窒化物、コルク、有機樹脂、ポリ
テトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチ
レン、ポリ（塩化ビニル）、カーボンブラック、黒鉛、
ベントナイト、けいそう土、破砕石英、雲母、金属繊
維、ガラスビーズ、これらの発泡体または繊維および混
合物である。金属酸化物の有利な例は、酸化亜鉛、酸化
第二鉄、アルミナおよび酸化チタンである。充填剤は、
また例えばトリオルガノアルコキシシラン、例えばトリ
メチルエトキシシランにより処理して、オルガノシロキ
シ基で表面をオルガノシロキシ基で被覆してもよい。

【００５５】本発明の組成物に組み込むことができる充
填剤の量は重要ではなく、広い範囲に変化してよい。し
たがって、充填剤の量は、約１〜８０重量％、有利には
約５〜７５重量％、さらに有利には約１０〜５０重量％
の範囲で、組成物の重量、すなわち、オルガノポリシロ
キサン、オルガノ水素ポリシロキサン、白金触媒および
充填剤の重量に対して使用してよい。

【００５６】本発明の組成物中に組み込んでよい他の添
加剤は、顔料、圧縮永久歪添加剤(compression set add
itives)、酸化防止剤、可塑化剤、接着促進剤、塩基安
定化剤、硬化を抑制する化合物、および、シリコーンゴ
ム技術で一般に用いられるその他の材料である。このよ
うな添加剤は、約１５重量％以下の量が組成物の重量あ
たりに存在すると有利である。

【００５７】白金で触媒される付加反応を抑制するため
に本発明の組成物中に使用してよい化合物は、ベンゾト
リアゾール、アセチレン性化合物、例えばアセチレン性
不飽和第二級または第三級アルコール、酢酸テトラメチ
ルグアニジン、エチレン性不飽和イソシアヌレート、フ
ェニルヒドラジン、ａ−ジアジリジン、ジチオカルバミ
ン酸、チウラムモノスルフィド、２−メルカプトベンゾ
チアゾール、ヒドラジンその他である。

【００５８】本発明の組成物は、いかなる割合でも混合
できる。例えば、脂肪族不飽和を含むオルガノポリシロ
キサンは、オルガノ水素ポリシロキサンと希望する割合
で混合させ、希望する触媒の量を引き続き加えてもよ
い。混合の有利な方法は、脂肪族不飽和を有するオルガ
ノポリシロキサンを白金触媒とプレミックスし、引き続
き生成した混合物をオルガノ水素ポリシロキサンおよび
場合によれば充填剤と組み合わせる。

【００５９】本発明の組成物は、通常の混合機、例えば
遊星混合機中で成分を混合して製造してよい。

【００６０】他の実施態様では、白金触媒を脂肪族不飽
和を含むオルガノポリシロキサンと混合させ、次にオル
ガノ水素ポリシロキサンと混合させるか、またはこれを
脂肪族不飽和を含むオルガノポリシロキサンとオルガノ
水素ポリシロキサンとのを含む混合物と組み合わせても
よい。

【００６１】Ｓｉ結合の水素を含む化合物および脂肪族
不飽和を含む化合物の量の比率は、極端に広い範囲内で
変化できる。理論的には、１個のＳｉ結合の水素原子
は、１個のオレフィン性二重結合と当量である。しか
し、多くの目的の場合には、一方の反応物を過剰に使用
して、反応の完結を容易にし、または反応生成物が未反
応のＳｉ結合の水素原子または脂肪族不飽和基を含んだ
ままに確保すると有利である。

【００６２】本発明のオルガノポリシロキサン組成物は
安定である。すなわち、これは室温で硬化を抑制する。
一般に、これらの組成物は、約５０〜３００℃の範囲の
温度、有利には１００〜１７５℃の温度に硬化のために
加熱される。硬化時間は、使用する反応物よび使用する
触媒の量および種類に依存する。

【００６３】ある場合には、触媒および／または一方ま
たは双方の反応物に対する希釈剤の使用が望ましい。希
釈剤は、反応物および触媒に対して反応条件下で不活性
でなければならない。好適な希釈剤の例は、オルガノポ
リシロキサン、例えばトリメチルシロキシ末端のジメチ
ルポリシロキサンおよび低温で蒸発する有機溶剤であ
る。好適な有機溶剤の例は、塩素化炭化水素、例えばト
リクロロエチレンである。有機溶剤を用いる場合には、
これらは２０重量％以下の量をオルガノポリシロキサン
組成物の重量を基準として使用すると有利である。

【００６４】本発明の組成物は、熱硬化が可能などのよ
うな用途にも使用できる。これらの組成物は、殊に電子
部品の被覆組成物としておよびカプセル化材料として役
立つ。この組成物は、清浄ではないフラックスが存在す
る半導体の被覆またはカプセル化に特に役立つが、これ
はフラックスがオルガノポリシロキサン組成物の硬化を
実質的に抑制しないからである。これらの半導体が組み
立てラインで被覆される場合に、これは特に重要であ
る。さらに、これらの組成物は接着剤はく離コーティン
グおよび繊維織物のコーティングとして使用できる。ま
た、これらの組成物は射出成形プロセスに特に役立つ。

【００６５】本発明の熱硬化が可能なオルガノポリシロ
キサン組成物は、優れた貯蔵安定性を室温で有する。さ
らに、本発明の硬化システムは、白金触媒による硬化シ
ステムの硬化速度の制御に役立つ。

【００６６】下記の実施例の中で、すべての部およびパ
ーセントは特に記さない限り重量基準である。

【００６７】

【実施例】白金錯体の製造 例１ 炭酸水素ナトリウム２．９部およびエチニルシクロヘキ
サノール２２．６部をフラスコに加え、その後混合物を
約４５℃に加熱して白金混合物を作る。フラスコに、エ
タノール１５部中に溶かしたクロロ白金酸（Ｈ₂ＰｔＣ
ｌ₆・６Ｈ₂Ｏ）１．２部を含む混合物を加える。反応混
合物を約２時間約５０℃でガスを発生させながら加熱
し、次に室温で濾過する。生成する物質を回転蒸発器
内、室温で８時間真空ストリッピングする。赤色がかっ
た黒色の液状生成物約１２．１部が得られ、これは元素
白金約３７００ｐｐｍを含む。

【００６８】例２ エチニルシクロヘキサノール５０部を、エタノール４６
部およびクロロ白金酸（Ｈ₂ＰｔＣｌ₆・６Ｈ₂Ｏ）９．
３部を含む溶液とをフラスコ中で混合して白金混合物を
作る。引き続き炭酸水素ナトリウム１５部をフラスコに
加え、内容物を約５５℃に加熱し、この温度に約４時間
保持する。生成する材料を室温に冷却し、引き続き濾過
して残留物をイソプロパノールで洗浄する。生成する物
質を室温まで冷却し、生成する物質を回転蒸発器内で６
時間室温で真空ストリッピングする。物質を乾燥器内内
に置き、さらに１２時間真空ストリッピングする。

【００６９】例３ 炭酸水素ナトリウム２．９部およびエチニルシクロヘキ
サノール２２．６部をフラスコに加え、その後内容物を
約４５℃に加熱して白金混合物を作る。エタノール１５
部中に溶かしたクロロ白金酸（Ｈ₂ＰｔＣｌ₆・６Ｈ
₂Ｏ）約１．２部をフラスコに加える。反応混合物を約
２時間約５０℃でガスを発生させながら加熱し、次に室
温で濾過する。生成する物質を回転蒸発器内、室温で約
８時間真空ストリッピングする。赤色がかった黒色の液
体約１２．１部が得られ、これは元素白金約３７００ｐ
ｐｍを含む。生成した赤色がかった黒色の液体を次にビ
ニルメチルジシロキサン（ＶｉＭｅ₂Ｓｉ）₂Ｏ１２．１
部と混合する。

【００７０】例４ 実施例１を繰り返したが、ただし２−メチル−３−ブチ
ン−２−オール１６部をエチニルシクロヘキサノール２
２．６部の代わりに用いる。

【００７１】硬化可能なシリコーン組成物の製造 例５ 粘度５００ｍＰａ・ｓを２５℃で有するビニル末端ジメ
チルポリシロキサン約７５０部を実施例１に記載の方法
に従って製造した白金錯体４部と混合する。エチニルシ
クロヘキサノール約０．７５部を混合しながら加え、引
き続きメチル水素ポリシロキサン２２．５部を混合物に
加える。生成する混合物を約３０分間混合し、引き続き
清浄していないフラックスを被覆したアルミナ基体の上
に被覆し、１１０℃で１０分間硬化させる。生成した組
成物はフラックスおよびオルガノポリシロキサン組成物
の間で硬化し、フラックスに良好な接着を示すエラスト
マーを形成する。

【００７２】例６ 実施例５の方法を繰り返したが、ただし、実施例２で製
造した白金錯体６部を、実施例１の白金錯体の代わりに
用いる。生成した混合物を清浄していないフラックスを
被覆したアルミナ基体の上に被覆し、１１０℃で１０分
間硬化させると、生成した組成物はフラックスおよびオ
ルガノポリシロキサン組成物の間で硬化し、フラックス
に良好な接着を示すエラストマーを形成する。

【００７３】例７ 実施例５の方法を繰り返したが、ただし、実施例３で製
造した白金錯体８部を、実施例１の白金錯体４部の代わ
りに用いる。生成した混合物を清浄していないフラック
スを被覆したアルミナ基体の上に被覆し、１１０℃で１
０分間硬化させると、生成した組成物はフラックスおよ
びオルガノポリシロキサン組成物の間で硬化する。

【００７４】比較例Ｖ１ 実施例５の本発明による方法を繰り返したが、ただし、
米国特許（ＵＳ）第３７７５４５２号（カールステット
(Karstedt)）明細書の実施例１の記載に従って製造した
元素白金２０ｐｐｍを含む白金錯体を、実施例１の白金
錯体の代わりに用いる。生成した混合物を清浄していな
いフラックスを被覆したアルミナ基体の上に被覆し、１
１０℃で１０分間硬化させると、生成した組成物はフラ
ックスに不良な接着を示し、基体から容易に除去でき
る。フラックスとの界面にあるエラストマーは硬化して
いない。

【００７５】比較例Ｖ２ 実施例５の本発明による方法を繰り返したが、ただし、
米国特許（ＵＳ）第３４１９５９３号（ウイリング(Wil
ling)）明細書の実施例１の記載に従って製造した元素
白金２０ｐｐｍを含む白金錯体を、実施例１の白金錯体
の代わりに用いる。生成した混合物を清浄していないフ
ラックスを被覆したアルミナ基体の上に被覆し、１１０
℃で１０分間硬化させると、生成した組成物はフラック
スに不良な接着を示し、基体から容易に除去できる。フ
ラックスとの界面にあるエラストマーは硬化していな
い。

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハロゲン化白金を、１分子あたり少なく
   とも１個の−Ｃ≡Ｃ−基を有する有機化合物と反応さ
   せ、その後ハロゲンの含有量が少ない白金触媒を回収す
   ることから成る、白金触媒の製造方法。
2. 【請求項２】 少なくとも１個の−Ｃ≡Ｃ−基を有する
   有機化合物が、式 Ｒ−Ｃ≡Ｃ−Ｒ’ 〔式中、ＲおよびＲ’は、それぞれ水素または１価の炭
   化水素基、または式−Ｃ≡Ｃ−の基、ヒドロキシル基、
   酸素原子、カルボキシル基、カルボニル基、シリル基ま
   たはシロキシ基で置換されている１価の炭化水素基を表
   す〕で表される、請求項１記載の方法。
3. 【請求項３】 反応が２０〜１２５℃の温度で実施され
   る、請求項１記載の方法。
4. 【請求項４】 ハロゲン化白金、および１分子あたり少
   なくとも１個の−Ｃ≡Ｃ−基を有する有機化合物を、塩
   基の存在で反応させる、請求項１記載の方法。
5. 【請求項５】 塩基がアルカリ金属炭酸塩、アルカリ金
   属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、アルカリ土類
   金属炭酸水素塩またはアルカリ金属水酸化物である、請
   求項１記載の方法。
6. 【請求項６】 ハロゲン化白金、および１分子あたり少
   なくとも１個の−Ｃ≡Ｃ−基を有する有機化合物を、錯
   体が生成するように反応させ、生成した錯体を引き続き
   塩基と反応させる、請求項１記載の方法。
7. 【請求項７】 有機化合物が、少なくとも１個の−Ｃ≡
   Ｃ−基がそれぞれの白金原子に対して存在するような量
   で存在する、請求項１記載の方法。
8. 【請求項８】 （ａ）１分子あたり平均して少なくとも
   ２個のケイ素に結合した脂肪族不飽和の１価炭化水素基
   を有するオルガノポリシロキサン、（ｂ）１分子あたり
   少なくとも２個のケイ素に結合した水素原子を有するオ
   ルガノ水素ポリシロキサン、（ｃ）請求項１記載の方法
   により従って製造された白金触媒、および（ｄ）場合に
   よれば充填剤から成ることを特徴とする恒温で硬化可能
   な組成物。
9. 【請求項９】 オルガノポリシロキサン（ａ）が式 【化１】 〔式中、Ｒ''は１価の炭化水素基またはハロゲン化１価
   炭化水素基であり、かつｘは１〜３の整数であり、ただ
   し１分子あたり少なくとも２個のケイ素に結合した脂肪
   族不飽和基が存在することを条件とする〕で表される、
   請求項８記載の組成物。
10. 【請求項１０】 オルガノ水素ポリシロキサン（ｂ）が
    式 【化２】 〔式中、Ｒ'''は水素原子またはＲ''であり、その際、
    Ｒ''は１価の炭化水素基またはハロゲン化１価炭化水素
    基であり、かつｍは１〜３の整数であり、ただし１分子
    あたり平均して少なくとも２個のケイ素に結合した水素
    原子がに存在することを条件とする〕で表される、請求
    項８記載の組成物。
11. 【請求項１１】 白金触媒が、白金として計算し、かつ
    オルガノポリシロキサン（ａ）およびオルガノ水素ポリ
    シロキサン（ｂ）の重量に対して０．５〜３００重量ｐ
    ｐｍの量で存在する、請求項８記載の組成物。
12. 【請求項１２】 組成物が充填剤を含む、請求項８記載
    の組成物。
13. 【請求項１３】 請求項８記載の組成物を５０〜３００
    ℃の温度に加熱して得られるエラストマー。
14. 【請求項１４】 （ａ）１分子あたり平均して少なくと
    も２個の脂肪族不飽和の１価炭化水素基を有するオルガ
    ノポリシロキサンを、（ｃ）請求項１記載の方法により
    製造された白金触媒を混合して混合物を生成させ、その
    後に（ｂ）１分子あたり少なくとも２個のケイ素に結合
    した水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサンを、
    生成した混合物に添加することを特徴とする硬化可能な
    組成物の製造方法。
15. 【請求項１５】 （ｄ）充填剤を生成した混合物に添加
    する、請求項１４記載の方法。
16. 【請求項１６】 （ｄ）充填剤を、白金触媒（ｃ）を添
    加する前にオルガノポリシロキサン（ａ）と混合させ
    る、請求項１４記載の方法。
17. 【請求項１７】 請求項１４記載の方法により製造した
    硬化可能な組成物を５０〜３００℃の温度に加熱するこ
    とからなる、エラストマーの製造方法。