JP2787530B2 - 耐溶剤性シリコーンゲル用組成物 - Google Patents
耐溶剤性シリコーンゲル用組成物Info
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- JP2787530B2 JP2787530B2 JP4353583A JP35358392A JP2787530B2 JP 2787530 B2 JP2787530 B2 JP 2787530B2 JP 4353583 A JP4353583 A JP 4353583A JP 35358392 A JP35358392 A JP 35358392A JP 2787530 B2 JP2787530 B2 JP 2787530B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐溶剤性シリコーンゲル
用組成物に関し、特に溶剤による抽出減量の小さいシリ
コーンゲル組成物に関する。
用組成物に関し、特に溶剤による抽出減量の小さいシリ
コーンゲル組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコーンゲルは優れた電気絶縁性、電
気特性の安定化および柔軟性を有することから、電気、
電子部品のポッテング、封止用として、特にパワートラ
ンジスター、ＩＣ、コンデンサー等の制御回路素子の被
覆材として使用され、これらを熱的および機械的障害か
ら保護する。然しながら、最近における自動車のエレク
トロニクス化に十分対応するためには、上記特性のみで
は足りず、更に炭化水素流体やガソリンに対し耐溶剤性
を有するシリコーンゲルを開発することが望まれてい
る。
気特性の安定化および柔軟性を有することから、電気、
電子部品のポッテング、封止用として、特にパワートラ
ンジスター、ＩＣ、コンデンサー等の制御回路素子の被
覆材として使用され、これらを熱的および機械的障害か
ら保護する。然しながら、最近における自動車のエレク
トロニクス化に十分対応するためには、上記特性のみで
は足りず、更に炭化水素流体やガソリンに対し耐溶剤性
を有するシリコーンゲルを開発することが望まれてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来から耐溶剤性とし
て推奨されている3,3,3-トリフロロプロピル基を持つオ
ルガノポリシロキサンは、メチル−3,3,3-トリフルオル
プロピルシロキサン環状三量体を、アルカリ金属水酸化
物や酸触媒等の平衡触媒を用いての開環重合によって製
造されている（例えば米国特許第4,029,629 号参照) 。
然しながら、このようなオルガノポリシロキサンを用い
て形成されたシリコーンゲルは、溶剤環境下に置かれた
場合、柔軟性が不満足となり、ゲル本来の特性が失われ
るという問題があった。従って本発明の目的は、耐溶剤
性に優れたシリコーンゲル用組成物を提供することにあ
る。
て推奨されている3,3,3-トリフロロプロピル基を持つオ
ルガノポリシロキサンは、メチル−3,3,3-トリフルオル
プロピルシロキサン環状三量体を、アルカリ金属水酸化
物や酸触媒等の平衡触媒を用いての開環重合によって製
造されている（例えば米国特許第4,029,629 号参照) 。
然しながら、このようなオルガノポリシロキサンを用い
て形成されたシリコーンゲルは、溶剤環境下に置かれた
場合、柔軟性が不満足となり、ゲル本来の特性が失われ
るという問題があった。従って本発明の目的は、耐溶剤
性に優れたシリコーンゲル用組成物を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、 （Ａ）メチル−３，３，３‐トリフルオルプロピルシロ
キサン環状三量体を５配位珪素触媒により４０℃以下の
反応温度で開環重合して得られる生成物から誘導され
る、１分子中にアルケニル基を平均して０．１〜２個含
有し、且つメチル−３，３，３‐トリフルオルプロピル
シロキサン環状四量体及び五量体の含有量が６重量％以
下であるオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）珪素原子に結合した水素原子を１分子中に平均し
て２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキ
サン、 （Ｃ）付加反応用触媒、 を含有してなる耐溶剤性シリコーンゲル用組成物が提供
される。
キサン環状三量体を５配位珪素触媒により４０℃以下の
反応温度で開環重合して得られる生成物から誘導され
る、１分子中にアルケニル基を平均して０．１〜２個含
有し、且つメチル−３，３，３‐トリフルオルプロピル
シロキサン環状四量体及び五量体の含有量が６重量％以
下であるオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）珪素原子に結合した水素原子を１分子中に平均し
て２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキ
サン、 （Ｃ）付加反応用触媒、 を含有してなる耐溶剤性シリコーンゲル用組成物が提供
される。
【０００５】
【作用】本発明において重要な特徴は、メチル−３，
３，３‐トリフルオルプロピルシロキサン環状三量体を
５配位珪素触媒により４０℃以下の反応温度で開環重合
して得られる生成物から誘導される、アルケニル基を平
均して０．１〜２個含有し、且つメチル−３，３，３‐
トリフルオルプロピルシロキサン環状四量体及び五量体
の含有量が６重量％以下であるオルガノポリシロキサン
をベース成分として使用した点にあり、これにより柔軟
性等、ゲル本来の特性を有する耐溶剤性に優れたシリコ
ーンゲルを形成することが可能となる。本発明におい
て、このような特定の製造法によって得られたオルガノ
ポリシロキサンを使用することによって耐溶剤性に優れ
たシリコーンゲルを形成することが可能となる理由につ
いて、本発明者等は次のように推定している。即ち、前
述した様に、メチル−３，３，３‐トリフルオルプロピ
ルシロキサン環状三量体の平衡化による開環重合によっ
て得られたオルガノポリシロキサンは、それ自体耐溶剤
性には優れているが、この方法では、メチル−３，３，
３‐トリフルオルプロピルシロキサン環状四量体及び五
量体（Ｆ４、Ｆ５）が多量に副生し、これは減圧留去す
ることができない。従ってこのようにして調製されたオ
ルガノポリシロキサンを用いたシリコーンゲルには、架
橋反応に関与しないＦ４及びＦ５を多量に含むため、溶
剤環境下に置かれた場合、Ｆ４及びＦ５が溶剤により抽
出される。この結果、柔軟性が不満足となり、ゲル本来
の特性が失われるものと思われる。
３，３‐トリフルオルプロピルシロキサン環状三量体を
５配位珪素触媒により４０℃以下の反応温度で開環重合
して得られる生成物から誘導される、アルケニル基を平
均して０．１〜２個含有し、且つメチル−３，３，３‐
トリフルオルプロピルシロキサン環状四量体及び五量体
の含有量が６重量％以下であるオルガノポリシロキサン
をベース成分として使用した点にあり、これにより柔軟
性等、ゲル本来の特性を有する耐溶剤性に優れたシリコ
ーンゲルを形成することが可能となる。本発明におい
て、このような特定の製造法によって得られたオルガノ
ポリシロキサンを使用することによって耐溶剤性に優れ
たシリコーンゲルを形成することが可能となる理由につ
いて、本発明者等は次のように推定している。即ち、前
述した様に、メチル−３，３，３‐トリフルオルプロピ
ルシロキサン環状三量体の平衡化による開環重合によっ
て得られたオルガノポリシロキサンは、それ自体耐溶剤
性には優れているが、この方法では、メチル−３，３，
３‐トリフルオルプロピルシロキサン環状四量体及び五
量体（Ｆ４、Ｆ５）が多量に副生し、これは減圧留去す
ることができない。従ってこのようにして調製されたオ
ルガノポリシロキサンを用いたシリコーンゲルには、架
橋反応に関与しないＦ４及びＦ５を多量に含むため、溶
剤環境下に置かれた場合、Ｆ４及びＦ５が溶剤により抽
出される。この結果、柔軟性が不満足となり、ゲル本来
の特性が失われるものと思われる。
【０００６】しかるに、本発明で使用されるメチル−
３，３，３‐トリフルオルプロピルシロキサン環状三量
体の５配位珪素触媒による開環重合生成物においては、
上述した様なＦ４及びＦ５は殆ど副生せず、この重合生
成物から誘導されるアルケニル基含有オルガノポリシロ
キサンにおいて、Ｆ４及びＦ５の含有量は６重量％以下
である。従って、この様な開環重合生成物を用いて得ら
れたオルガノポリシロキサンをベース成分とする本発明
の組成物においては、これから形成されるゲル中には溶
剤抽出成分であるＦ４及びＦ５が殆ど含まれていないこ
とに関連して、良好な耐溶剤性を示すものと考えられ
る。
３，３，３‐トリフルオルプロピルシロキサン環状三量
体の５配位珪素触媒による開環重合生成物においては、
上述した様なＦ４及びＦ５は殆ど副生せず、この重合生
成物から誘導されるアルケニル基含有オルガノポリシロ
キサンにおいて、Ｆ４及びＦ５の含有量は６重量％以下
である。従って、この様な開環重合生成物を用いて得ら
れたオルガノポリシロキサンをベース成分とする本発明
の組成物においては、これから形成されるゲル中には溶
剤抽出成分であるＦ４及びＦ５が殆ど含まれていないこ
とに関連して、良好な耐溶剤性を示すものと考えられ
る。
【０００７】（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロ
キサン 本発明において、ベース成分として使用されるアルケニ
ル基含有オルガノポリシロキサンは、前記で説明した通
り、メチル−３，３，３‐トリフルオルプロピルシロキ
サン環状三量体を５配位珪素触媒により４０℃以下の反
応温度で開環重合して得られる生成物から誘導される。
キサン 本発明において、ベース成分として使用されるアルケニ
ル基含有オルガノポリシロキサンは、前記で説明した通
り、メチル−３，３，３‐トリフルオルプロピルシロキ
サン環状三量体を５配位珪素触媒により４０℃以下の反
応温度で開環重合して得られる生成物から誘導される。
【０００８】５配位珪素触媒を用いてのメチル−３，
３，３‐トリフルオルプロピルシロキサン環状三量体の
開環重合はそれ自体公知の方法で行なうことができる。
即ち、特開昭４５−１０７０号公報に開示されているよ
うに、水、オルガノシロキサン、末端シラノールオルガ
ノポリシロキサン、オルガノシラノール等を５配位珪素
触媒の存在下でメチル−３，３，３‐トリフルオルプロ
ピルシロキサン環状三量体と反応させることによって行
なうことができる。この場合、Ｆ４及びＦ５の副生を６
重量％以下に抑えるためには、反応温度条件を４０℃以
下にする。また、３５℃の融点を有するメチル−３，
３，３‐トリフルオルプロピルシロキサン環状三量体の
結晶化を防ぐために、必要最小限の溶媒を用いて反応を
行なうことが望ましい。この溶媒としては、メチル−
３，３，３‐トリフルオルプロピルシロキサン環状三量
体を溶解できるものであれば特に制限されないが、生成
したポリマーも溶解できるという見地から、アセトニト
リルが最も好適である。
３，３‐トリフルオルプロピルシロキサン環状三量体の
開環重合はそれ自体公知の方法で行なうことができる。
即ち、特開昭４５−１０７０号公報に開示されているよ
うに、水、オルガノシロキサン、末端シラノールオルガ
ノポリシロキサン、オルガノシラノール等を５配位珪素
触媒の存在下でメチル−３，３，３‐トリフルオルプロ
ピルシロキサン環状三量体と反応させることによって行
なうことができる。この場合、Ｆ４及びＦ５の副生を６
重量％以下に抑えるためには、反応温度条件を４０℃以
下にする。また、３５℃の融点を有するメチル−３，
３，３‐トリフルオルプロピルシロキサン環状三量体の
結晶化を防ぐために、必要最小限の溶媒を用いて反応を
行なうことが望ましい。この溶媒としては、メチル−
３，３，３‐トリフルオルプロピルシロキサン環状三量
体を溶解できるものであれば特に制限されないが、生成
したポリマーも溶解できるという見地から、アセトニト
リルが最も好適である。
【０００９】ここで５配位珪素触媒としては、種々のも
のを使用することができるが、本発明において特に好適
なものとしては、以下のものを例示することができる。
のを使用することができるが、本発明において特に好適
なものとしては、以下のものを例示することができる。
【００１０】
【化１】
【００１１】上記式中、Ｍ+ は、ＢｚＭｅ3 Ｎ+ ，Ｂｕ
4 Ｎ+ ，Ｍｅ4 Ｎ+ ，Ｌｉ+ ，Ｎａ+ またはＫ+ であり
（Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基及びＢｚはベンジル
基である、以下同じ）、Ｒは、フェニル基、メチル基、
シクロヘキシル基または3,3,3-トリフルオルプロピル基
である。かかる５配位珪素触媒は、一般に１０〜１００
０ppm の量で使用される。
4 Ｎ+ ，Ｍｅ4 Ｎ+ ，Ｌｉ+ ，Ｎａ+ またはＫ+ であり
（Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基及びＢｚはベンジル
基である、以下同じ）、Ｒは、フェニル基、メチル基、
シクロヘキシル基または3,3,3-トリフルオルプロピル基
である。かかる５配位珪素触媒は、一般に１０〜１００
０ppm の量で使用される。
【００１２】本発明によれば、上記で得られた重合生成
物について、アルケニル基含有のシリル化剤を用いて分
子末端をシリル化することにより、ベース成分として使
用するオルガノポリシロキサンが得られる。ここで分子
中に導入されるアルケニル基としては、炭素原子数が２
〜８の範囲にあるものが好適であり、具体的にはビニル
基、アリル基、１−ブテニル基、１−ヘキセニル基等を
例示することができる。これらのアルケニル基は平均し
てオルガノポリシロキサン１分子中に0.１〜２個、好ま
しくは0.５−1.８個の割合で導入されていることが必要
である。アルケニル基の数が0.１個よりも少ないと、架
橋反応に関与しないオルガノポリシロキサン分子が多く
なるために、架橋密度が低下する等の不都合が生じる。
またアルケニル基の数が２個より多くなると、生成する
ゲル硬化物が硬くなり過ぎてゲルとしての機能を果たせ
なくなる。
物について、アルケニル基含有のシリル化剤を用いて分
子末端をシリル化することにより、ベース成分として使
用するオルガノポリシロキサンが得られる。ここで分子
中に導入されるアルケニル基としては、炭素原子数が２
〜８の範囲にあるものが好適であり、具体的にはビニル
基、アリル基、１−ブテニル基、１−ヘキセニル基等を
例示することができる。これらのアルケニル基は平均し
てオルガノポリシロキサン１分子中に0.１〜２個、好ま
しくは0.５−1.８個の割合で導入されていることが必要
である。アルケニル基の数が0.１個よりも少ないと、架
橋反応に関与しないオルガノポリシロキサン分子が多く
なるために、架橋密度が低下する等の不都合が生じる。
またアルケニル基の数が２個より多くなると、生成する
ゲル硬化物が硬くなり過ぎてゲルとしての機能を果たせ
なくなる。
【００１３】このようなアルケニル基が導入されたオル
ガノポリシロキサンとしては下記の式で示されるもの等
を挙げることができ、本発明においてはこれらを単独で
または２種以上を併用して使用することができる。
ガノポリシロキサンとしては下記の式で示されるもの等
を挙げることができ、本発明においてはこれらを単独で
または２種以上を併用して使用することができる。
【００１４】
【化２】
【００１５】
【化３】
【００１６】これらのオルガノポリシロキサンの２５℃
における粘度は、50〜100,000cP 、特に 300〜5,000cP
の範囲にあることが好適である。尚、上記オルガノポリ
シロキサンを得るために行なわれるアルケニル基含有の
シリル化剤を用いてのシリル化は、例えば分子中に導入
すべきアルケニル基を有するアルケニルジオルガノハロ
ゲン化シラン等のシリル化剤を、酸またはアルカリの存
在下で、前記重合生成物と反応させることによって容易
に行なわれる。シリル化剤の使用量は、分子中に導入す
るアルケニル基の平均個数に応じて設定される。かくし
て得られるアルケニル基含有のオルガノポリシロキサン
には、Ｆ4及びＦ5 の含有量が６重量％以下に抑制され
ている。
における粘度は、50〜100,000cP 、特に 300〜5,000cP
の範囲にあることが好適である。尚、上記オルガノポリ
シロキサンを得るために行なわれるアルケニル基含有の
シリル化剤を用いてのシリル化は、例えば分子中に導入
すべきアルケニル基を有するアルケニルジオルガノハロ
ゲン化シラン等のシリル化剤を、酸またはアルカリの存
在下で、前記重合生成物と反応させることによって容易
に行なわれる。シリル化剤の使用量は、分子中に導入す
るアルケニル基の平均個数に応じて設定される。かくし
て得られるアルケニル基含有のオルガノポリシロキサン
には、Ｆ4及びＦ5 の含有量が６重量％以下に抑制され
ている。
【００１７】（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキ
サン 本発明で用いられる（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンは、（Ａ）成分中のアルケニル基と反
応してゲル状物を形成するものであり、珪素原子に結合
する水素原子を１分子中に平均して２個以上有している
ことが必要である。このオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、（Ａ）成分中の珪素原子に結合するアルケ
ニル基１モルに対して、その分子中の珪素原子に結合し
た水素原子が0.３〜2.０モルとなる量とすることが好適
である。珪素原子に結合した水素原子の量が少なすぎて
も多すぎても、得られるゲルは耐熱性が不満足なものと
なる傾向がある。このような水素原子は分子末端または
分子鎖中のいずれの珪素原子に結合しても差し支えな
い。またシロキサン骨格は直鎖状でも分枝状でもよい。
また前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分のオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンは相溶することが好ましい。従っ
て、（Ａ）成分のフッ素含有量が多くなるほど、（Ｂ）
成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして
は、フッ素含有量の多いものを使用することが好適であ
る。
サン 本発明で用いられる（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンは、（Ａ）成分中のアルケニル基と反
応してゲル状物を形成するものであり、珪素原子に結合
する水素原子を１分子中に平均して２個以上有している
ことが必要である。このオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、（Ａ）成分中の珪素原子に結合するアルケ
ニル基１モルに対して、その分子中の珪素原子に結合し
た水素原子が0.３〜2.０モルとなる量とすることが好適
である。珪素原子に結合した水素原子の量が少なすぎて
も多すぎても、得られるゲルは耐熱性が不満足なものと
なる傾向がある。このような水素原子は分子末端または
分子鎖中のいずれの珪素原子に結合しても差し支えな
い。またシロキサン骨格は直鎖状でも分枝状でもよい。
また前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分のオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンは相溶することが好ましい。従っ
て、（Ａ）成分のフッ素含有量が多くなるほど、（Ｂ）
成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして
は、フッ素含有量の多いものを使用することが好適であ
る。
【００１８】本発明において、好適に使用されるオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサンの一例を以下に例示す
る。
ノハイドロジェンポリシロキサンの一例を以下に例示す
る。
【００１９】
【化４】
【００２０】
【化５】
【００２１】本発明においては、これらのオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンを単独または２種以上混合し
て使用することができる。
ドロジェンポリシロキサンを単独または２種以上混合し
て使用することができる。
【００２２】（Ｃ）付加反応触媒 成分（Ｃ）の付加反応触媒は、上述した（Ａ）成分のア
ルケニル基と、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基との付加反応に
よる硬化を促進するために使用されるものであり、それ
自体公知のものである。例えば、このような付加反応触
媒には、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性溶
液、塩化白金酸とオレフィン類またはビニルシロキサン
との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィ
ン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィ
ン）ロジウムなどが例示されるが、特に好ましいのは白
金系のものである。かかる触媒は、通常、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分との合計量に対して金属換算で0.1 〜1000 p
pmの割合で配合される。
ルケニル基と、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基との付加反応に
よる硬化を促進するために使用されるものであり、それ
自体公知のものである。例えば、このような付加反応触
媒には、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性溶
液、塩化白金酸とオレフィン類またはビニルシロキサン
との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィ
ン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィ
ン）ロジウムなどが例示されるが、特に好ましいのは白
金系のものである。かかる触媒は、通常、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分との合計量に対して金属換算で0.1 〜1000 p
pmの割合で配合される。
【００２３】その他の配合剤 本発明のオルガノポリシロキサン組成物においては、上
記の（Ａ）〜（Ｃ）成分以外にも、それ自体公知の各種
配合物を添加することもできる。例えば、ヒュームドシ
リカ、シリカアエロジル、沈降性シリカ、粉砕シリカ、
けいそう土、酸化鉄、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタ
ン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、カ
ーボンブラック等の無機充填剤を添加して、機械的強度
等を調整することができる。勿論、中空無機充填剤、中
空有機質充填剤、オルガノシリコーンレジンまたはゴム
質の球状充填剤等も添加できる。またポリメチルビニル
シロキサン環状式化合物、アセチレン化合物、有機リン
化合物等の反応制御剤を添加して硬化反応の制御を行う
ことも可能である。これらの配合剤の使用量は、得られ
る硬化物の特性を損なわない限りにおいて任意である。
記の（Ａ）〜（Ｃ）成分以外にも、それ自体公知の各種
配合物を添加することもできる。例えば、ヒュームドシ
リカ、シリカアエロジル、沈降性シリカ、粉砕シリカ、
けいそう土、酸化鉄、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタ
ン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、カ
ーボンブラック等の無機充填剤を添加して、機械的強度
等を調整することができる。勿論、中空無機充填剤、中
空有機質充填剤、オルガノシリコーンレジンまたはゴム
質の球状充填剤等も添加できる。またポリメチルビニル
シロキサン環状式化合物、アセチレン化合物、有機リン
化合物等の反応制御剤を添加して硬化反応の制御を行う
ことも可能である。これらの配合剤の使用量は、得られ
る硬化物の特性を損なわない限りにおいて任意である。
【００２４】オルガノポリシロキサン組成物 本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、上述した各
成分を均一に混合することによって調製される。この組
成物は、例えば４０乃至１５０℃の温度に加熱すること
によって耐溶剤性に優れたゲル硬化物を形成する。この
ゲル硬化物は、溶剤環境下に置かれた場合にも、柔軟性
等の特性を安定に保持している。
成分を均一に混合することによって調製される。この組
成物は、例えば４０乃至１５０℃の温度に加熱すること
によって耐溶剤性に優れたゲル硬化物を形成する。この
ゲル硬化物は、溶剤環境下に置かれた場合にも、柔軟性
等の特性を安定に保持している。
【００２５】
【実施例】以下の例において、「部」は「重量部」を意
味し、また粘度は２５℃での測定値である。実施例１ メチル−3,3,3 −トリフルオルプロピルシロキサン環状
三量体 195g、 水 1.1g、 アセトニトリル 80g、 を10℃に保って攪拌し、下記式、 〔Ｃ6 Ｈ5 Ｓｉ（Ｏ2 Ｃ6 Ｈ4 ）2 〕- ・Ｃ6 Ｈ5 ＣＨ
2 （ＣＨ3 ）3 Ｎ+ で表される５配位珪素触媒を0.０２ｇ添加して５時間重
合を行い、次いで、 ビニルジメチルクロルシラン ２０ｇ を添加して得られた重合体の分子末端のシリル化を行な
い、次いで溶剤を加熱減圧留去することにより、粘度が
1,500 cPのオルガノポリシロキサンＡを得た（分子中の
アルケニル基の平均個数２個）。
味し、また粘度は２５℃での測定値である。実施例１ メチル−3,3,3 −トリフルオルプロピルシロキサン環状
三量体 195g、 水 1.1g、 アセトニトリル 80g、 を10℃に保って攪拌し、下記式、 〔Ｃ6 Ｈ5 Ｓｉ（Ｏ2 Ｃ6 Ｈ4 ）2 〕- ・Ｃ6 Ｈ5 ＣＨ
2 （ＣＨ3 ）3 Ｎ+ で表される５配位珪素触媒を0.０２ｇ添加して５時間重
合を行い、次いで、 ビニルジメチルクロルシラン ２０ｇ を添加して得られた重合体の分子末端のシリル化を行な
い、次いで溶剤を加熱減圧留去することにより、粘度が
1,500 cPのオルガノポリシロキサンＡを得た（分子中の
アルケニル基の平均個数２個）。
【００２６】上記オルガノポリシロキサンＡ １００部
当り、 （Ｍｅ）3 ＳｉＯ0.5 単位 16.7 モル％, ＣＦ3 Ｃ2 Ｈ
4 （Ｍｅ）ＳｉＯ単位 50 モル％及びＨ（Ｍｅ）ＳｉＯ
単位 33.3 モル％からなるメチルハイドロジェンポリシ
ロキサン １１部 エチニルヘキサノール 0.1部、 を添加し均一に混合した後、これに塩化白金酸のビニル
シロキサン錯体を混合物全体に対して白金量が５ ppmと
なる量で添加し、これらを均一に混合してオルガノポリ
シロキサン組成物を調製した。この組成物を 150℃×１
時間、加熱硬化し透明なゲル状物を得た。このゲル状物
について、針入度とガソリン浸漬試験を行った。結果を
表１に示す。
当り、 （Ｍｅ）3 ＳｉＯ0.5 単位 16.7 モル％, ＣＦ3 Ｃ2 Ｈ
4 （Ｍｅ）ＳｉＯ単位 50 モル％及びＨ（Ｍｅ）ＳｉＯ
単位 33.3 モル％からなるメチルハイドロジェンポリシ
ロキサン １１部 エチニルヘキサノール 0.1部、 を添加し均一に混合した後、これに塩化白金酸のビニル
シロキサン錯体を混合物全体に対して白金量が５ ppmと
なる量で添加し、これらを均一に混合してオルガノポリ
シロキサン組成物を調製した。この組成物を 150℃×１
時間、加熱硬化し透明なゲル状物を得た。このゲル状物
について、針入度とガソリン浸漬試験を行った。結果を
表１に示す。
【００２７】実施例２ メチル−3,3,3 −トリフルオルプロピルシロキサン環状
三量体 １３５ｇ、 トリメチルシラノール 2.６ｇ 水 0.０６ｇ、 アセトニトリル ４０ｇ、 を10℃に保って攪拌し、下記式、 〔Ｃ6 Ｈ5 Ｓｉ（Ｏ2 Ｃ6 Ｈ4 ）2 〕- ・Ｃ6 Ｈ5 ＣＨ
2 （ＣＨ3 ）3 Ｎ+ で表される５配位珪素触媒を0.００３ｇ添加して５時間
重合を行い、次いで、 ビニルジメチルクロルシラン 3.９ｇ 〔ＣＨ2 ＝ＣＨ（Ｍｅ）2 Ｓｉ〕2 ＮＨ 6.５ｇ、 を添加して得られた重合体の分子末端のシリル化を行な
い、次いで溶剤を加熱減圧留去し、さらに生成塩をろ過
することにより、粘度が2,500 cPのオルガノポリシロキ
サンＢを得た（分子中のアルケニル基の平均個数1.１
個）。
三量体 １３５ｇ、 トリメチルシラノール 2.６ｇ 水 0.０６ｇ、 アセトニトリル ４０ｇ、 を10℃に保って攪拌し、下記式、 〔Ｃ6 Ｈ5 Ｓｉ（Ｏ2 Ｃ6 Ｈ4 ）2 〕- ・Ｃ6 Ｈ5 ＣＨ
2 （ＣＨ3 ）3 Ｎ+ で表される５配位珪素触媒を0.００３ｇ添加して５時間
重合を行い、次いで、 ビニルジメチルクロルシラン 3.９ｇ 〔ＣＨ2 ＝ＣＨ（Ｍｅ）2 Ｓｉ〕2 ＮＨ 6.５ｇ、 を添加して得られた重合体の分子末端のシリル化を行な
い、次いで溶剤を加熱減圧留去し、さらに生成塩をろ過
することにより、粘度が2,500 cPのオルガノポリシロキ
サンＢを得た（分子中のアルケニル基の平均個数1.１
個）。
【００２８】得られたオルガノポリシロキサンＢ １０
０部に実施例１で使用したメチルハイドロジェンポリシ
ロキサンを７部を使用した以外は実施例１と同様に処理
を行なってオルガノポリシロキサン組成物を調製した。
この組成物を 150℃×１時間加熱硬化し、透明なゲル状
物を得た。このゲル状物について、針入度とガソリン浸
漬試験を行った。結果を表１に示す。
０部に実施例１で使用したメチルハイドロジェンポリシ
ロキサンを７部を使用した以外は実施例１と同様に処理
を行なってオルガノポリシロキサン組成物を調製した。
この組成物を 150℃×１時間加熱硬化し、透明なゲル状
物を得た。このゲル状物について、針入度とガソリン浸
漬試験を行った。結果を表１に示す。
【００２９】比較例１ メチル−3,3,3 −トリフルオルプロピルシロキサン環状三量体 １８7.２ｇ 〔ＣＨ2 ＝ＣＨ（Ｍｅ）2 Ｓｉ〕2 Ｏ 6.１ｇ 〔（Ｍｅ）3 Ｓｉ〕2 Ｏ 4.３７ｇ を混合し、さらに、 平衡化触媒ＣＦ3 ＳＯ3 Ｈ 0.１ｇ を添加し、室温で8 時間平衡化反応させた。反応終了
後、重炭酸ナトリウム１ｇを添加して中和し、生成物を
濾過して中和塩及び過剰の重炭酸ナトリウムを除去し、
生成物をストリッピングして粘度が 500cPのポリオルガ
ノシロキサンＣを得た。
後、重炭酸ナトリウム１ｇを添加して中和し、生成物を
濾過して中和塩及び過剰の重炭酸ナトリウムを除去し、
生成物をストリッピングして粘度が 500cPのポリオルガ
ノシロキサンＣを得た。
【００３０】得られたオルガノポリシロキサンＣ １０
０部に実施例１で使用したメチルハイドロジェンポリシ
ロキサン１５部を使用した以外は実施例１と同様に処理
しオルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成
物を１５０℃×１時間、加熱硬化し透明なゲル状物を得
た。このゲル状物について、針入度とガソリン浸漬試験
を行った。結果を表１に示す。比較例２ オルガノポリシロキサンＡの製造において、反応温度１
０℃を５０℃に変えた他は実施例１と同じ製造方法に従
って粘度が１，５００ｃＰのオルガノポリシロキサンＤ
を得た（分子中のアルケニル基の平均個数２個）。 以
下、オルガノポリシロキサンＡの代わりにオルガノポリ
シロキサンＤを用いた他は実施例１と同様に処理を行
い、オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組
成物を１５０℃×１時間、加熱硬化し透明なゲル状物を
得た。このゲル状物について、針入度とガソリン浸漬試
験を行った。結果を表１に示す。 比較例３ オルガノポリシロキサンＢの製造において、反応温度１
０℃を６０℃に変えた他は実施例２と同じ製造方法に従
って粘度が２，５００ｃＰのオルガノポリシロキサンＥ
を得た（分子中のアルケニル基の平均個数１．１個）。
以下、オルガノポリシロキサンＢの代わりにオルガノポ
リシロキサンＥを用いた他は実施例２と同様に処理を行
い、オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組
成物を１５０℃×１時間、加熱硬化し透明なゲル状物を
得た。このゲル状物について、針入度とガソリン浸漬試
験を行った。結果を表１に示す。
０部に実施例１で使用したメチルハイドロジェンポリシ
ロキサン１５部を使用した以外は実施例１と同様に処理
しオルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成
物を１５０℃×１時間、加熱硬化し透明なゲル状物を得
た。このゲル状物について、針入度とガソリン浸漬試験
を行った。結果を表１に示す。比較例２ オルガノポリシロキサンＡの製造において、反応温度１
０℃を５０℃に変えた他は実施例１と同じ製造方法に従
って粘度が１，５００ｃＰのオルガノポリシロキサンＤ
を得た（分子中のアルケニル基の平均個数２個）。 以
下、オルガノポリシロキサンＡの代わりにオルガノポリ
シロキサンＤを用いた他は実施例１と同様に処理を行
い、オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組
成物を１５０℃×１時間、加熱硬化し透明なゲル状物を
得た。このゲル状物について、針入度とガソリン浸漬試
験を行った。結果を表１に示す。 比較例３ オルガノポリシロキサンＢの製造において、反応温度１
０℃を６０℃に変えた他は実施例２と同じ製造方法に従
って粘度が２，５００ｃＰのオルガノポリシロキサンＥ
を得た（分子中のアルケニル基の平均個数１．１個）。
以下、オルガノポリシロキサンＢの代わりにオルガノポ
リシロキサンＥを用いた他は実施例２と同様に処理を行
い、オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組
成物を１５０℃×１時間、加熱硬化し透明なゲル状物を
得た。このゲル状物について、針入度とガソリン浸漬試
験を行った。結果を表１に示す。
【００３１】尚、ガソリン浸漬試験は、硬化サンプル
１０ｇをガソリン 200mlに25℃で浸漬し、ガソリン抽出
による重量減少率を測定することにより行なった。また
針入度は、ＪＩＳ Ｋ２２２０ １／４コーンに準拠し
て行なった。
１０ｇをガソリン 200mlに25℃で浸漬し、ガソリン抽出
による重量減少率を測定することにより行なった。また
針入度は、ＪＩＳ Ｋ２２２０ １／４コーンに準拠し
て行なった。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、溶剤環境下に置かれて
も柔軟性等の特性が安定に保持されるシリコーンゲルを
形成することができる。
も柔軟性等の特性が安定に保持されるシリコーンゲルを
形成することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒川 雅弥 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (56)参考文献 特開 平６−145528（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−243660（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−149751（ＪＰ，Ａ) 特公 昭45−1070（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08L 83/07 C08L 83/05 C08G 77/24
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）メチル−３，３，３‐トリフルオルプロピルシロ
キサン環状三量体を５配位珪素触媒により４０℃以下の
反応温度で開環重合して得られる生成物から誘導され
る、１分子中にアルケニル基を平均して０．１〜２個含
有し、且つメチル−３，３，３‐トリフルオルプロピル
シロキサン環状四量体及び五量体の含有量が６重量％以
下であるオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）珪素原子に結合した水素原子を１分子中に平均し
て２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキ
サン、 （Ｃ）付加反応用触媒、 を含有してなることを特徴とする耐溶剤性シリコーンゲ
ル用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4353583A JP2787530B2 (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 耐溶剤性シリコーンゲル用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4353583A JP2787530B2 (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 耐溶剤性シリコーンゲル用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06179819A JPH06179819A (ja) | 1994-06-28 |
| JP2787530B2 true JP2787530B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=18431823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4353583A Expired - Fee Related JP2787530B2 (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 耐溶剤性シリコーンゲル用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2787530B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6841647B2 (en) * | 2001-11-06 | 2005-01-11 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Fluid resistant silicone encapsulant |
| GB0212324D0 (en) * | 2002-05-29 | 2002-07-10 | Dow Corning | Silicon composition |
| CN114634622A (zh) * | 2022-01-12 | 2022-06-17 | 材翼新材料科技(苏州)有限公司 | 耐溶剂氟硅凝胶 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62149751A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-03 | Dow Corning Kk | 耐熱性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JPH03243660A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-30 | Asahi Glass Co Ltd | 粘着剤剥離組成物 |
| JPH06145528A (ja) * | 1992-11-12 | 1994-05-24 | Toshiba Silicone Co Ltd | 加熱硬化性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムスポンジ |
-
1992
- 1992-12-14 JP JP4353583A patent/JP2787530B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06179819A (ja) | 1994-06-28 |
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