JP2004528992A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040099958A1 (en) * 2002-11-21 2004-05-27 Schildgen William R. Crack resistant interconnect module
JP2005095977A (ja) * 2003-08-26 2005-04-14 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置
CN101232967B (zh) * 2005-08-11 2010-12-08 千住金属工业株式会社 电子部件用无铅焊膏、钎焊方法以及电子部件
KR101088658B1 (ko) * 2005-11-11 2011-12-01 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 솔더 페이스트와 땜납 이음매
US20070138442A1 (en) * 2005-12-19 2007-06-21 Weiser Martin W Modified and doped solder alloys for electrical interconnects, methods of production and uses thereof
JP5224430B2 (ja) * 2006-03-17 2013-07-03 株式会社豊田中央研究所 パワー半導体モジュール
JP4692491B2 (ja) * 2007-01-15 2011-06-01 パナソニック株式会社 接合材料
WO2007136009A1 (ja) * 2006-05-24 2007-11-29 Panasonic Corporation 接合材料、電子部品、接合構造体および電子機器
JP4692480B2 (ja) * 2006-12-27 2011-06-01 パナソニック株式会社 接合構造体および電子機器
JP3886144B1 (ja) * 2006-05-24 2007-02-28 松下電器産業株式会社 接合材料、電子部品および接合構造体
KR20090050072A (ko) * 2006-09-13 2009-05-19 허니웰 인터내셔널 인코포레이티드 전기적 상호 연결부를 위한 개선된 솔더 합금, 그 생산 방법 및 용도
JP4822526B2 (ja) * 2006-09-15 2011-11-24 株式会社豊田中央研究所 接合体
JP4692479B2 (ja) * 2006-12-27 2011-06-01 パナソニック株式会社 接合材料およびモジュール構造体
JP2009158725A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Panasonic Corp 半導体装置およびダイボンド材
US20100294550A1 (en) * 2007-12-27 2010-11-25 Akio Furusawa Bonding material, electronic component and bonded structure
CN102017107B (zh) 2008-06-23 2013-05-08 松下电器产业株式会社 接合结构以及电子器件
CN101380701B (zh) * 2008-10-31 2010-11-03 河南科技大学 一种高温无铅软钎料及制备方法
JP5526720B2 (ja) * 2009-11-13 2014-06-18 株式会社村田製作所 樹脂回路基板およびその製造方法
JP4807465B1 (ja) 2010-06-28 2011-11-02 住友金属鉱山株式会社 Ｐｂフリーはんだ合金
WO2012002173A1 (ja) * 2010-06-30 2012-01-05 千住金属工業株式会社 Bi-Sn系高温はんだ合金
JP5716332B2 (ja) * 2010-09-22 2015-05-13 住友金属鉱山株式会社 Ｐｂフリーはんだ合金
JP5093373B2 (ja) * 2011-03-08 2012-12-12 住友金属鉱山株式会社 Ｐｂフリーはんだペースト
US10046417B2 (en) 2011-08-17 2018-08-14 Honeywell International Inc. Lead-free solder compositions
CN102321829B (zh) * 2011-10-24 2012-09-19 南京信息工程大学 一种无银低熔点锡铋系无铅焊料合金及其制备方法
JP6038187B2 (ja) 2013-01-28 2016-12-07 ニホンハンダ株式会社 ダイボンド接合用はんだ合金
CN103084750B (zh) * 2013-02-25 2016-07-06 重庆科技学院 一种电子封装用高熔点无铅钎料的制备方法
JP6184731B2 (ja) 2013-04-25 2017-08-23 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀−ビスマス粉末、導電性ペースト及び導電膜
US20150037087A1 (en) * 2013-08-05 2015-02-05 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-Free Solder Alloy
EP3078446B1 (en) * 2013-12-03 2020-02-05 Hiroshima University Method of manufacturing a solder material and joining structure
JP6543890B2 (ja) * 2014-04-14 2019-07-17 富士電機株式会社 高温はんだ合金
CN106392366B (zh) * 2016-12-02 2019-07-19 北京康普锡威科技有限公司 一种BiSbAg系高温无铅焊料及其制备方法
EP3797565A1 (en) 2018-05-20 2021-03-31 Abeyatech, LLC Light emitting diode for low temperature applications
CN111132794B (zh) * 2018-08-31 2021-08-17 Ｊｘ金属株式会社 焊料合金
CN113874159B (zh) * 2019-05-27 2023-06-02 千住金属工业株式会社 焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和基板
CN112775580A (zh) * 2019-11-07 2021-05-11 罗伯特·博世有限公司 焊料、基板组件及其装配方法
CN114905183B (zh) * 2022-05-11 2024-04-09 湘潭大学 一种Bi-Ag-Zn系无铅焊料及其制备方法和应用

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5368814A (en) * 1993-06-16 1994-11-29 International Business Machines, Inc. Lead free, tin-bismuth solder alloys
JP3249774B2 (ja) * 1997-06-05 2002-01-21 トヨタ自動車株式会社 摺動部材
JP3671815B2 (ja) * 2000-06-12 2005-07-13 株式会社村田製作所 はんだ組成物およびはんだ付け物品

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