JP2021048392A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2021048392A5
JP2021048392A5 JP2020149165A JP2020149165A JP2021048392A5 JP 2021048392 A5 JP2021048392 A5 JP 2021048392A5 JP 2020149165 A JP2020149165 A JP 2020149165A JP 2020149165 A JP2020149165 A JP 2020149165A JP 2021048392 A5 JP2021048392 A5 JP 2021048392A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mass
melting point
alloy
low melting
bonding member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020149165A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7091406B2 (ja
JP2021048392A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2021048392A publication Critical patent/JP2021048392A/ja
Publication of JP2021048392A5 publication Critical patent/JP2021048392A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7091406B2 publication Critical patent/JP7091406B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2020149165A 2019-09-11 2020-09-04 Sn-Bi-In系低融点接合部材、微小部材および半導体電子回路、バンプの製造方法ならびに半導体電子回路の実装方法 Active JP7091406B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019165700 2019-09-11
JP2019165700 2019-09-11

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2021048392A JP2021048392A (ja) 2021-03-25
JP2021048392A5 true JP2021048392A5 (enExample) 2022-01-20
JP7091406B2 JP7091406B2 (ja) 2022-06-27

Family

ID=74876660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020149165A Active JP7091406B2 (ja) 2019-09-11 2020-09-04 Sn-Bi-In系低融点接合部材、微小部材および半導体電子回路、バンプの製造方法ならびに半導体電子回路の実装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7091406B2 (enExample)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7091405B2 (ja) * 2019-09-11 2022-06-27 株式会社新菱 Sn-Bi-In系低融点接合部材および、その製造方法、ならびに半導体電子回路およびその実装方法
JP7080939B2 (ja) * 2020-09-04 2022-06-06 株式会社新菱 低融点接合部材およびその製造方法ならびに半導体電子回路およびその実装方法
CN116079062B (zh) 2023-02-20 2024-08-27 福州大学 一种三元Bi-In-Sn纳米合金材料及其液相超声制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5344607A (en) * 1993-06-16 1994-09-06 International Business Machines Corporation Lead-free, high tin, ternary solder alloy of tin, bismuth, and indium
TW369451B (en) 1996-05-10 1999-09-11 Ford Motor Co Solder composition and method of using to interconnect electronic components to circuits on thermoplastic substrates
JP2001219267A (ja) 2000-02-09 2001-08-14 Nippon Macdermid Kk 錫−インジウム−ビスマスはんだ合金めっき層の形成方法
EP2052805B1 (en) 2006-08-04 2016-09-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Bonding material, bonded portion and circuit board
EP2367399A1 (de) 2010-03-02 2011-09-21 Saint-Gobain Glass France Scheibe mit einem elektrischen Anschlusselement
JP5534122B1 (ja) 2014-02-04 2014-06-25 千住金属工業株式会社 核ボール、はんだペースト、フォームはんだ、フラックスコート核ボールおよびはんだ継手
KR20160145191A (ko) 2014-10-10 2016-12-19 이시하라 케미칼 가부시키가이샤 합금 범프의 제조방법
JP2018079480A (ja) 2016-11-14 2018-05-24 住友金属鉱山株式会社 低温用のBi−In−Sn系はんだ合金、それを用いた電子部品実装基板及びその実装基板を搭載した装置
JP7091405B2 (ja) 2019-09-11 2022-06-27 株式会社新菱 Sn-Bi-In系低融点接合部材および、その製造方法、ならびに半導体電子回路およびその実装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4195886B2 (ja) 無鉛はんだを用い反応バリア層を有するフリップ・チップ用相互接続構造を形成するための方法
JP2021048392A5 (enExample)
KR100207888B1 (ko) 무연 땜납을 사용하여 플립-칩을 상호접속하는 방법
JP5664664B2 (ja) 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品
US20190157535A1 (en) Advanced Solder Alloys For Electronic Interconnects
CN104704620B (zh) 用于流控自组装的双焊料层、电组件衬底以及采用该流控自组装的方法
JP2004528992A5 (enExample)
JP2021041430A5 (enExample)
CN103547408A (zh) 无铅焊料球
US9764430B2 (en) Lead-free solder alloy, solder material and joined structure
JPWO2013132942A1 (ja) 接合方法、接合構造体およびその製造方法
JP5784109B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金
US6617237B1 (en) Lead-free bump fabrication process
JP2005512813A6 (ja) 無鉛ソフトハンダ
JP5699472B2 (ja) はんだ材料とその作製方法、及びこれを用いた半導体装置の製造方法
JP7080867B2 (ja) Sn-Bi-In系低融点接合部材、微小部材および半導体電子回路、バンプの製造方法ならびに半導体電子回路の実装方法
TWI503196B (zh) 具多層介金屬層的銲點結構
US6399475B1 (en) Process for producing electrical connections on the surface of a semiconductor package with electrical-connection drops
JP2021048392A (ja) Sn−Bi−In系低融点接合部材および半導体電子回路
CN114171484B (zh) 芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法
JP7091405B2 (ja) Sn-Bi-In系低融点接合部材および、その製造方法、ならびに半導体電子回路およびその実装方法
JP4692479B2 (ja) 接合材料およびモジュール構造体
KR101360142B1 (ko) 무연 솔더 조성물
WO2007097508A1 (en) Semiconductor chip with solder bump suppressing growth of inter-metallic compound and method of frabricating the same
KR102853900B1 (ko) 무연 솔더 합금, 그를 포함하는 솔더 페이스트, 및 그를 포함하는 반도체 부품