JP2004296903A5 - - Google Patents

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  1. レーザチップの光出射面の少なくとも片側に、多層誘電体膜で構成された反射膜を有する半導体レーザ装置において、
    反射膜は、レーザチップに接する側から順に、屈折率n1の第1誘電体膜、屈折率n2の第2誘電体膜、屈折率n3の第3誘電体膜、屈折率n4の第4誘電体膜を含み、
    各屈折率は、n2=n4<n1<n3の関係を満たすことを特徴とする半導体レーザ装置。
  2. レーザチップの光出射面の少なくとも片側に、多層誘電体膜で構成された反射膜を有する半導体レーザ装置において、
    反射膜は、レーザチップに接する側から順に、屈折率n1の第1誘電体膜、屈折率n2の第2誘電体膜、屈折率n3の第3誘電体膜、屈折率n4の第4誘電体膜を含み、
    各屈折率は、n2=n4<n3<n1の関係を満たすことを特徴とする半導体レーザ装置。
  3. 第1〜第4誘電体膜の各膜厚は、光学長に換算して1/4発振波長の整数倍の厚さに±30%の範囲で設定されていることを特徴とする請求項1または2記載の半導体レーザ装置。
  4. レーザチップの光出射面の少なくとも片側に、多層誘電体膜で構成された反射膜を有し、発振波長λの光を放射する半導体レーザ装置において、
    反射膜は、3〜15%の反射率を有し、レーザチップに接する側から順に、屈折率n1および膜厚d1の第1誘電体膜、屈折率n2および膜厚d2の第2誘電体膜、屈折率n3および膜厚d3の第3誘電体膜、屈折率n4および膜厚d4の第4誘電体膜を含み、
    屈折率n1は1.6<n1≦1.9の範囲で、屈折率n2は1.3≦n2≦1.6の範囲で、屈折率n3は1.9<n3≦2.3の範囲で、屈折率n4は1.3≦n4≦1.6の範囲であり、
    膜厚d1は(2・h+1)λ/(4・n1)、膜厚d2は(2・i+1)λ/(4・n2)、膜厚d3は(2・j+1)λ/(4・n3)、膜厚d4は(2・k+1)λ/(4・n4)、(h,i,j,kは0以上の整数)に実質上設定されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
  5. レーザチップの光出射面の少なくとも片側に、多層誘電体膜で構成された反射膜を有し、発振波長λの光を放射する半導体レーザ装置において、
    反射膜は、3〜15%の反射率を有し、レーザチップに接する側から順に、屈折率n1および膜厚d1の第1誘電体膜、屈折率n2および膜厚d2の第2誘電体膜、屈折率n3および膜厚d3の第3誘電体膜、屈折率n4および膜厚d4の第4誘電体膜を含み、
    屈折率n1は1.9<n1≦2.3の範囲で、屈折率n2は1.3≦n2≦1.6の範囲で、屈折率n3は1.6<n3≦1.9の範囲で、屈折率n4は1.3≦n4≦1.6の範囲であり、
    膜厚d1は(2・h+1)λ/(4・n1)、膜厚d2は(2・i+1)λ/(4・n2)、膜厚d3は(2・j+1)λ/(4・n3)、膜厚d4は(2・k+1)λ/(4・n4)、(h,i,j,kは0以上の整数)に実質上設定されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
  6. 第1誘電体膜は、Al,CeF,NdF,MgO,Yのいずれかで形成され、
    第2誘電体膜および第4誘電体膜は、SiO,MgF,BaF,CaFのいずれかで形成され、
    第3誘電体膜は、Ta,SiO,ZrO,ZnO,TiO,TiO,ZnS,Nb,HfO,AlNのいずれかで形成されることを特徴とする請求項1または4記載の半導体レーザ装置。
  7. 第1誘電体膜は、Ta,SiO,ZrO,ZnO,TiO,TiO,ZnS,Nb,HfO,AlNのいずれかで形成され、
    第2誘電体膜および第4誘電体膜は、SiO,MgF,BaF,CaFのいずれかで形成され、
    第3誘電体膜は、Al,CeF,NdF,MgO,Yのいずれかで形成されることを特徴とする請求項2または5記載の半導体レーザ装置。
  8. レーザチップの光出射面において、発光点以外の領域に第5誘電体膜および第6誘電体膜を組み合せた多層誘電体膜が追加して形成され、発光点以外の領域の反射率が発光点の領域での反射率より小さいことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
  9. 第5誘電体膜および第6誘電体膜の各膜厚は、光学長に換算して1/4発振波長の整数倍の厚さに±30%の範囲で設定されていることを特徴とする請求項8記載の半導体レーザ装置。
  10. 第5誘電体膜は、Al,CeF,NdF,MgO,Yのいずれかで形成され、
    第6誘電体膜は、SiO,MgF,BaF,CaFのいずれかで形成されることを特徴とする請求項9記載の半導体レーザ装置。
  11. レーザチップは、2つ以上の異なる発振波長を放射する複数の発光点を有することを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
  12. 請求項1〜10のいずれかに記載の半導体レーザ装置が単一のパッケージ内に複数配置され、
    各レーザチップは、互いに異なる発振波長を放射し、
    各レーザチップの光出射面に設けられた多層誘電体膜は、同一の材料および同一の膜厚で形成されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0839698A (ja) * 1994-07-27 1996-02-13 Mitsui Petrochem Ind Ltd 散水用チューブの継手
JP2003243764A (ja) * 2002-02-19 2003-08-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザおよびその製造方法
JP2004327581A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置
JP2004327678A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Sony Corp 多波長半導体レーザ及びその製造方法
JP4286683B2 (ja) * 2004-02-27 2009-07-01 ローム株式会社 半導体レーザ
JP2006128475A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ
JP2006351966A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Sony Corp 多波長半導体レーザ素子
JP4923489B2 (ja) 2005-09-05 2012-04-25 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置
KR100853241B1 (ko) * 2005-12-16 2008-08-20 샤프 가부시키가이샤 질화물 반도체 발광소자 및 질화물 반도체 레이저 소자의제조방법
JP5191650B2 (ja) * 2005-12-16 2013-05-08 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法
JP5004597B2 (ja) 2006-03-06 2012-08-22 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法
JP5430826B2 (ja) 2006-03-08 2014-03-05 シャープ株式会社 窒化物半導体レーザ素子
JP2007280975A (ja) * 2006-03-13 2007-10-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ
JP4444304B2 (ja) * 2006-04-24 2010-03-31 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法
JP4294699B2 (ja) 2007-02-26 2009-07-15 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置
JP5162926B2 (ja) 2007-03-07 2013-03-13 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置の製造方法
JP4946524B2 (ja) 2007-03-08 2012-06-06 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置
JP2009170801A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ
WO2010005027A1 (ja) * 2008-07-10 2010-01-14 浜岡東芝エレクトロニクス株式会社 半導体レーザ装置
JP2010219436A (ja) * 2009-03-18 2010-09-30 Sony Corp 多波長半導体レーザおよび光学記録再生装置
CN106207753B (zh) * 2016-09-06 2019-09-03 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 半导体激光芯片及其制造方法、半导体激光装置
DE102017112610A1 (de) * 2017-06-08 2018-12-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Kantenemittierender Halbleiterlaser und Betriebsverfahren für einen solchen Halbleiterlaser
CN111193184A (zh) * 2019-12-30 2020-05-22 腾景科技股份有限公司 一种镀在半导体激光器腔面用于选模的超窄带超薄反射膜
KR102397558B1 (ko) * 2020-10-29 2022-05-17 주식회사 오이솔루션 Dfb 반도체 레이저
CN113402275B (zh) * 2021-08-12 2022-09-02 齐鲁工业大学 一种多层bmn介质薄膜材料及其制备方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3728305A1 (de) * 1987-08-25 1989-03-09 Standard Elektrik Lorenz Ag Halbleiterlaser mit konstanter differentieller quantenausbeute oder konstanter optischer ausgangsleistung
JPH0642582B2 (ja) * 1988-06-27 1994-06-01 シャープ株式会社 誘電体多層被覆膜
US4925259A (en) * 1988-10-20 1990-05-15 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Multilayer optical dielectric coating
JP3080312B2 (ja) 1989-10-31 2000-08-28 ソニー株式会社 半導体レーザの製造方法
JPH0418784A (ja) 1990-02-13 1992-01-22 Fuji Electric Co Ltd 半導体レーザ素子の保護膜
JP3014208B2 (ja) * 1992-02-27 2000-02-28 三菱電機株式会社 半導体光素子
JP3399049B2 (ja) 1992-10-27 2003-04-21 松下電器産業株式会社 半導体レーザ装置
JPH06138303A (ja) * 1992-10-28 1994-05-20 Olympus Optical Co Ltd プラスチック製光学部品の反射防止膜
JP3863577B2 (ja) * 1994-11-14 2006-12-27 三洋電機株式会社 半導体レーザ
JP3470476B2 (ja) * 1995-11-02 2003-11-25 ソニー株式会社 半導体発光素子
JP3538515B2 (ja) 1997-03-04 2004-06-14 シャープ株式会社 半導体レーザ素子
US6020992A (en) * 1997-06-16 2000-02-01 Laser Power Corporation Low absorption coatings for infrared laser optical elements
US6094730A (en) * 1997-10-27 2000-07-25 Hewlett-Packard Company Hardware-assisted firmware tracing method and apparatus
JP4613374B2 (ja) 1999-09-07 2011-01-19 ソニー株式会社 半導体レーザ
JP2001257413A (ja) * 2000-03-14 2001-09-21 Toshiba Electronic Engineering Corp 半導体レーザ装置及びその製造方法
JP4033644B2 (ja) 2000-07-18 2008-01-16 日亜化学工業株式会社 窒化ガリウム系発光素子
JP2002094173A (ja) * 2000-09-14 2002-03-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置
JP2002223030A (ja) 2001-01-24 2002-08-09 Toshiba Corp 半導体レーザ装置

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