JP4294699B2 - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4294699B2 JP4294699B2 JP2007045253A JP2007045253A JP4294699B2 JP 4294699 B2 JP4294699 B2 JP 4294699B2 JP 2007045253 A JP2007045253 A JP 2007045253A JP 2007045253 A JP2007045253 A JP 2007045253A JP 4294699 B2 JP4294699 B2 JP 4294699B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- dielectric film
- reflectance
- dielectric
- semiconductor laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 41
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 20
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 287
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 235000005811 Viola adunca Nutrition 0.000 description 5
- 240000009038 Viola odorata Species 0.000 description 5
- 235000013487 Viola odorata Nutrition 0.000 description 5
- 235000002254 Viola papilionacea Nutrition 0.000 description 5
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/028—Coatings ; Treatment of the laser facets, e.g. etching, passivation layers or reflecting layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/028—Coatings ; Treatment of the laser facets, e.g. etching, passivation layers or reflecting layers
- H01S5/0287—Facet reflectivity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
- H01S5/323—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/32308—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm
- H01S5/32341—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm blue laser based on GaN or GaP
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
前記共振器端面のうち、レーザ光が出射される前端面に、該前端面側から第1の誘電体膜と該第1の誘電体膜より屈折率の小さい第2の誘電体膜が交互に4以上の偶数層積層された反射膜を有し、
前記第1の誘電体膜の屈折率と膜厚をそれぞれn、dとし、前記第2の誘電体膜の屈折率と膜厚をそれぞれn′、d′とすると、
(nd+n′d′)の値がpλ/4(p:整数、λ:レーザ光の発振波長)の±10%の範囲内であり、
前記反射膜の発振波長における反射率が5〜17%の範囲内であることを特徴とする半導体レーザ装置である。
以下、この発明の一実施の形態を、図1〜図24を用いて説明する。
n1=n3
n2=n4
となるように、膜種が選定されている。
nd+n′d′=pλ/4 (p:整数、λ:レーザ光の発振波長) (1)
の関係が成立するようにすることで、膜厚の変動に対する反射率のばらつきが小さい反射膜16を得ることができる。尚、nは、第1の誘電体膜8と第3の誘電体膜の屈折率であり、dは、これらの膜厚である。また、n′は、第2の誘電体膜9と第4の誘電体膜の屈折率であり、d′は、これらの膜厚である。
n1=n3
n2=n4となるようにすることにより、上記と同様の効果が得られることは言うまでもない。
n1=n3=n5
n2=n4=n6
の関係を満足するように膜種が選定されている。
nd+n′d′=pλ/4 (p:整数、λ:レーザ光の発振波長)
の関係が成立するように調整されている。この場合、半導体レーザの発振波長である405nmで7%の反射率が得られる。
nd+n′d′=pλ/4 (p:整数、λ:レーザ光の発振波長)
の関係が成立するように調整すれば、膜厚の変動に対するばらつきの小さい反射率制御膜を実現することができる。
nd+n′d′=pλ/4 (p:整数、λ:レーザ光の発振波長)
の関係が成立するように調整すればよい。
n1=n3=n5
n2=n4=n6
となるように膜種が設定されていれば、上記と同様の効果が得られることは言うまでもない。
2 活性層
3 上下クラッド層
4 電極
5 レーザ光
6,61 低反射膜
7 高反射膜
8 第1の誘電体膜
9 第2の誘電体膜
10 第3の誘電体膜
11 第4の誘電体膜
12 第5の誘電体膜
13 第6の誘電体膜
Claims (3)
- GaN基板と、該基板の上に積層された半導体層とを備えるとともに、積層方向に対し垂直な方向に対向する一対の共振器端面を有する半導体レーザであって、
前記共振器端面のうち、レーザ光が出射される前端面に、該前端面側から第1の誘電体膜と該第1の誘電体膜より屈折率の小さい第2の誘電体膜が交互に4以上の偶数層積層された反射膜を有し、
前記第1の誘電体膜の屈折率と膜厚をそれぞれn、dとし、前記第2の誘電体膜の屈折率と膜厚をそれぞれn′、d′とすると、
(nd+n′d′)の値がpλ/4(p:整数、λ:レーザ光の発振波長)の±10%の範囲内であり、
前記反射膜の発振波長における反射率が5〜17%の範囲内であることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 前記第1の誘電体膜が酸化アルミニウム膜であり、
前記第2の誘電体膜が酸化珪素膜であることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ装置。 - 前記反射膜が、前記第1の誘電体膜と前記第2の誘電体膜が交互に4または6または8または10または12層積層されてなることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体レーザ装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007045253A JP4294699B2 (ja) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | 半導体レーザ装置 |
US11/938,845 US7577173B2 (en) | 2007-02-26 | 2007-11-13 | Semiconductor laser device having a low reflection film of stable reflectance |
TW097105316A TWI357698B (en) | 2007-02-26 | 2008-02-15 | Semiconductor laser device |
CN2008100813730A CN101257187B (zh) | 2007-02-26 | 2008-02-25 | 半导体激光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007045253A JP4294699B2 (ja) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | 半導体レーザ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008210937A JP2008210937A (ja) | 2008-09-11 |
JP4294699B2 true JP4294699B2 (ja) | 2009-07-15 |
Family
ID=39715854
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007045253A Expired - Fee Related JP4294699B2 (ja) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7577173B2 (ja) |
JP (1) | JP4294699B2 (ja) |
CN (1) | CN101257187B (ja) |
TW (1) | TWI357698B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5193718B2 (ja) * | 2008-07-18 | 2013-05-08 | パナソニック株式会社 | 窒化物半導体レーザ装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3080312B2 (ja) | 1989-10-31 | 2000-08-28 | ソニー株式会社 | 半導体レーザの製造方法 |
JP2001077457A (ja) | 1999-09-08 | 2001-03-23 | Sony Corp | 半導体レーザおよびその製造方法 |
JP4033644B2 (ja) | 2000-07-18 | 2008-01-16 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化ガリウム系発光素子 |
JP2003101126A (ja) | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置の製造方法及び半導体レーザ装置 |
JP2003204110A (ja) | 2001-11-01 | 2003-07-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザ装置およびこれを用いた半導体レーザモジュール |
JP4036658B2 (ja) | 2002-02-25 | 2008-01-23 | シャープ株式会社 | 窒化物系化合物半導体レーザ装置およびその製造方法 |
JP2004214289A (ja) | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Opto Device:Kk | 半導体レーザ素子 |
JP4097552B2 (ja) | 2003-03-27 | 2008-06-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体レーザ装置 |
JP2004327678A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Sony Corp | 多波長半導体レーザ及びその製造方法 |
JP2005123364A (ja) | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 光半導体素子及びその製造方法 |
JP4286683B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2009-07-01 | ローム株式会社 | 半導体レーザ |
JP2005340625A (ja) | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体レーザ素子 |
JP4854275B2 (ja) | 2004-12-08 | 2012-01-18 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体発光素子およびその製造方法 |
-
2007
- 2007-02-26 JP JP2007045253A patent/JP4294699B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-13 US US11/938,845 patent/US7577173B2/en active Active
-
2008
- 2008-02-15 TW TW097105316A patent/TWI357698B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-02-25 CN CN2008100813730A patent/CN101257187B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101257187B (zh) | 2010-09-29 |
US20080205468A1 (en) | 2008-08-28 |
TW200901589A (en) | 2009-01-01 |
US7577173B2 (en) | 2009-08-18 |
CN101257187A (zh) | 2008-09-03 |
JP2008210937A (ja) | 2008-09-11 |
TWI357698B (en) | 2012-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4097552B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2971435B2 (ja) | 半導体レーザおよびその製造方法 | |
JP2003264333A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
US6487227B1 (en) | Semiconductor laser | |
JP2004327581A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
KR101098724B1 (ko) | 다파장 반도체 레이저 및 그 제조 방법 | |
US7822094B2 (en) | Semiconductor laser element and method for producing same | |
JP2010226056A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP4294699B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP3635880B2 (ja) | 面発光型半導体レーザおよびその製造方法 | |
US7616673B2 (en) | Semiconductor laser device | |
JP2010219436A (ja) | 多波長半導体レーザおよび光学記録再生装置 | |
JP2008294090A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JP2003101126A (ja) | 半導体レーザ装置の製造方法及び半導体レーザ装置 | |
JP2000036633A (ja) | 半導体レ―ザ | |
KR100528857B1 (ko) | 반도체 광소자장치 및 그것을 사용한 반도체 레이저 모듈 | |
JP2006165478A (ja) | 半導体レーザ | |
JP2010171182A (ja) | 多波長半導体レーザ装置 | |
JP2007134627A (ja) | 半導体レーザ装置およびその製造方法 | |
JP2007095742A (ja) | 半導体レーザ素子及びその製造方法 | |
JP2009176812A (ja) | 半導体レーザ | |
JP2008016799A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPH02241075A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2008172088A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2009170801A (ja) | 半導体レーザ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081111 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20081111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090206 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20081205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090407 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090408 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4294699 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140417 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |