JP4294699B2 - 半導体レーザ装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体レーザ装置に関し、特に、光出射端面に反射膜が形成された半導体レーザ装置に関する。
一般に、半導体レーザ装置においては、特許文献1〜4に開示されているように、その共振器の両端面に動作電流の低減化,戻り光防止,高出力化等の目的のため、コーティング膜と呼ばれる絶縁膜が被着される。
特に、高出力が要求される半導体レーザ装置においては、前端面側(光出射端側)に反射率の低いコーティング膜を形成し、後端面側に反射率の高いコーティング膜を形成することにより、高出力化が図られる。後端面コーティング膜の反射率は、60%以上、好ましくは80%以上である。前端面コーティング膜の反射率は、単に低ければよいというのではなく、半導体レーザ装置に要求される特性に応じて、その値が選定される。例えば、ファイバグレーティングとともに用いられるファイバアンプ励起用半導体レーザ装置では0.01〜3%程度、通常の高出力半導体レーザ装置では3〜7%程度、さらに、戻り光対策が必要な場合では7〜10%程度の反射率が選定される。
例えば、GaN基板を用いた50mW以上のハイパワーの青紫色半導体レーザ装置において、その光出射前端面の反射率は5%〜15%程度の値が要求される。仮に6%の反射率を得ようとした場合、反射率の制御性は、6±1%であることが求められる。通常、半導体レーザ装置においてレーザ光が出射される前端面の反射率は、単層誘電体膜の厚さと屈折率、例えば、Al、SiO等の誘電体膜の厚さと屈折率で制御される。
図25に、従来の発振波長405nmの半導体レーザ装置の構造図を示す。図において、101はGaN基板、102は活性層、103は上下クラッド層、104は電極、105はレーザ光、112はレーザ前端面に形成された低反射膜、107は同後端面に形成された高反射膜である。一般に、レーザ前端面に用いられる低反射膜には、真空中でのレーザ発振波長をλとして、λ/4の整数倍±α(αにより反射率を制御する)となるような光学膜厚を有した単層膜が用いられる。半導体レーザの前端面では、レーザ光密度が高く、温度が上昇し易いために、この低反射膜は、熱拡散板(ヒートスプレッダー)としての役割も果たす。したがって、酸化アルミニウムの3λ/4±α膜が一般的である。
一般的に反射率は、基板の屈折率と、基板上に形成されたコーティング膜の厚みおよび屈折率と、自由空間(一般に、屈折率1の空気)とをパラメータとして、マトリクス法によって求められる。
図26に、αを21.5nmとした(膜厚:204nm)の酸化アルミニウム膜(屈折率:1.664)を、発振波長が405nmの青紫色半導体レーザ装置(GaN基板屈折率:2.5)の前端面に設けた場合の反射率の波長依存性を示す。また、図27に、その膜厚依存性を示す。図27から、6±1%を実現しようとすると、膜厚は設計値204nmに対して±1%の精度で制御しなければならないことがわかる。このように、405nmという短波長の青紫色半導体レーザにおいては、従来の680nm帯のDVD用レーザや780nm帯のCD用のレーザよりも、波長比分コーティング膜厚が薄くなるため、膜厚を精密に制御することが必要となる。したがって、一般に光学薄膜の形成に用いられている蒸着やスパッタ等の±5%程度の膜厚制御性しかない成膜方法では、反射率の制御が困難であり、歩留の低下を招く。
特許第3080312号明細書 特開2002−100830号公報 特開2003−101126号公報 特開2004−296903号公報
従来の半導体レーザ装置は以上のように構成されているので、例えば反射率6±1%を実現しようとした場合、上記酸化アルミニウム単層膜では、膜厚のばらつきを±1%以内に抑えなければならず、反射率制御性が低くなって、歩留を悪化させてしまうという問題があった。そこで、半導体レーザの目的に応じて、その光出射端面の反射率を確実に再現性よく選定できるようにすることが急務となっている。
本発明は、こうした問題に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の目的は、半導体レーザ端面に形成される反射膜を構成する誘電体膜の膜厚や屈折率が変動しても、反射率を安定に制御できる半導体レーザ装置を得ることにある。
本発明の他の目的および利点は以下の記載から明らかとなるであろう。
本発明は、GaN基板と、該基板の上に積層された半導体層とを備えるとともに、積層方向に対し垂直な方向に対向する一対の共振器端面を有する半導体レーザであって、
前記共振器端面のうち、レーザ光が出射される前端面に、該前端面側から第1の誘電体膜と該第1の誘電体膜より屈折率の小さい第2の誘電体膜が交互に4以上の偶数層積層された反射膜を有し、
前記第1の誘電体膜の屈折率と膜厚をそれぞれn、dとし、前記第2の誘電体膜の屈折率と膜厚をそれぞれn′、d′とすると、
(nd+n′d′)の値がpλ/4(p:整数、λ:レーザ光の発振波長)の±10%の範囲内であり、
前記反射膜の発振波長における反射率が5〜17%の範囲内であることを特徴とする半導体レーザ装置である。
本発明によれば、半導体レーザ端面に形成される反射膜を構成する誘電体膜の膜厚や屈折率が変動しても、反射率を安定に制御できる半導体レーザ装置を得ることができる。
実施の形態1.
以下、この発明の一実施の形態を、図1〜図24を用いて説明する。
図1は、本実施の形態における半導体レーザ装置の模式的な断面図である。この図において、1はGaN基板、2は活性層、3は上下クラッド層、4は電極、5はレーザ光、6は前端面に形成された低反射膜、7は後端面に形成された高反射膜である。レーザ光5が出射される前端面に形成された低反射膜6は、それぞれ異なる屈折率を有する第1の誘電体膜8と第2の誘電体膜9と第3の誘電体膜10と第4の誘電体膜11によって構成される。
第1の誘電体膜8、第2の誘電体膜9、第3の誘電体膜10および第4の誘電体膜11の各屈折率をn、n、n、nとすると、各層の屈折率は、
=n
=n
となるように、膜種が選定されている。
本実施の形態では、半導体レーザ装置として、発振波長が405nmの青紫色半導体レーザ装置を用いることができる。この場合、基板として、屈折率が2.5であるGaN基板を用いることができる。また、第1の誘電体膜8と第3の誘電体膜10に屈折率が1.664である酸化アルミニウムを用い、第2の誘電体膜9と第4の誘電体膜11に屈折率が1.507である酸化珪素を用いて、低反射膜6を構成することができる。
第1の誘電体膜8、第2の誘電体膜9、第3の誘電体膜10および第4の誘電体膜11の各膜厚は、全て発振波長の1/(4n)(但し、nは屈折率)とする。例えば、第1の誘電体膜8と第3の誘電体膜10を60.9nmとし、第2の誘電体膜9と第4の誘電体膜11を67.2nmとすることができる。この場合、半導体レーザの発振波長である405nmで6.5%の反射率が得られる。
上記のような低反射膜を形成した場合の反射率の波長依存性を、図2に示す。この図より、発振波長405nmでの反射率は6.5%になることが分かる。
第1の誘電体膜8、第2の誘電体膜9、第3の誘電体膜10および第4の誘電体膜11の各膜厚が±5%変動した場合の反射率依存性を、図3〜図6に示す。これらの図から明らかなように、上記構成による低反射膜16は、各膜の膜厚変動に対して極めて安定であり、各膜の膜厚が単独で5%変動しても、反射率の変動は最大で1%以下に抑えることができる。
このように、第1の誘電体膜8および第3の誘電体膜10と、第2の誘電体膜9および第4の誘電体膜11との間に
nd+n′d′=pλ/4 (p:整数、λ:レーザ光の発振波長) (1)
の関係が成立するようにすることで、膜厚の変動に対する反射率のばらつきが小さい反射膜16を得ることができる。尚、nは、第1の誘電体膜8と第3の誘電体膜の屈折率であり、dは、これらの膜厚である。また、n′は、第2の誘電体膜9と第4の誘電体膜の屈折率であり、d′は、これらの膜厚である。
例えば、反射率が6〜17%となる低反射膜を実現する場合、第1の誘電体膜8と第3の誘電体膜10の膜厚をそれぞれ60〜120nmとし、第2の誘電体膜9と第4の誘電体膜11の膜厚をそれぞれ10〜70nmとして、式(1)の関係が成立するようにすればよい。
また、上記の例に代えて、第1の誘電体膜8と第3の誘電体膜10として、屈折率1.664で膜厚92nmの酸化アルミニウム膜を用い、第2の誘電体膜9と第4の誘電体膜11として、屈折率1.507で膜厚47nmの酸化珪素膜を用いて、低反射膜6を構成する。この場合、6.6%の反射率が得られる。このとき、各誘電体膜の屈折率と膜厚の積の和であるnd+n′d′は、pλ/4(p=2、λ=405nm)から+10.6%大きくなっている。
上記のような低反射膜を形成した場合の反射率の波長依存性を、図7に示す。また、第1の誘電体膜8、第2の誘電体膜9、第3の誘電体膜10および第4の誘電体膜11の各膜厚が±5%変動したときの反射率依存性を、図8〜図11に示す。これらの図から明らかなように、この構成の低反射膜は各膜の膜厚変動に対して安定であり、各膜の膜厚が単独で5%変動しても、反射率の変動は最大で1.3%となる。しかし、1%以下とはならないため、nd+n′d′は、pλ/4(p:整数、λ:レーザ光の発振波長)から±10%の範囲で設定されるのが望ましいと言える。
上記の例では、反射率が6.5%となる場合について示した。尚、この構成の反射膜では、第1〜第4の各誘電体膜の膜厚を調整することで、膜厚変動に対する反射率の変動が極めて小さいという特長を保持したまま所望の反射率を得ることができる。
例えば、10%の反射率を得るには、上記の膜構成を用いて、各膜の膜厚を、第1の誘電体膜8と第3の誘電体膜10については83.0nmとし、第2の誘電体膜9と第4の誘電体膜11については44.0nmとすればよい。このときの反射率の波長依存性を、図12に示す。また、第1の誘電体膜8、第2の誘電体膜9、第3の誘電体膜10および第4の誘電体膜11の各膜厚が±5%変動した場合の反射率依存性を、図13〜図16に示す。これらの図から明らかなように、この構成の低反射膜では、各膜の膜厚変動に対する安定性は、各膜厚が半導体レーザの発振波長の1/4になる場合と比べると若干悪くなる。しかし、各膜の膜厚が単独で5%変動しても、反射率の変動は最大で1%以下に抑えることができる。
尚、上記の例では、第1の誘電体膜8と第3の誘電体膜10に酸化アルミニウムを用い、第2の誘電体膜9と第4の誘電体膜11に酸化珪素を用いた。しかし、この他の材料系を用いた場合であっても、第1、第2、第3および第4の各誘電体膜の屈折率をそれぞれn、n、n、nとして、各膜の屈折率が
=n
=nとなるようにすることにより、上記と同様の効果が得られることは言うまでもない。
図17は、誘電体膜を4層より多い数で積層して低反射膜を構成した例であり、具体的には、6層の誘電体膜を用いている。尚、それ以外の構造は、図1と同様である。
図17の例では、低反射膜61は、それぞれ異なる屈折率を有する、第1の誘電体膜8と、第2の誘電体膜9と、第3の誘電体膜10と、第4の誘電体膜11と、第5の誘電体膜12と、第6の誘電体膜13とで構成される。すなわち、図1の誘電体膜に、さらに、第5の誘電体膜12と第6の誘電体膜13が加えられたものである。各誘電体膜の屈折率をそれぞれn、n、n、n、n、nとすると、
=n=n
=n=n
の関係を満足するように膜種が選定されている。
図17においても、半導体レーザ装置として、発振波長が405nmの青紫色半導体レーザ装置を用いることができる。この場合、基板として、屈折率が2.5であるGaN基板を用いることができる。また、第1の誘電体膜8、第3の誘電体膜10および第5の誘電体膜12には、屈折率が1.664である酸化アルミニウムを用い、第2の誘電体膜9、第4の誘電体膜11および第6の誘電体膜13には、屈折率が1.507である酸化珪素を用いて、低反射膜61を構成することができる。
第1の誘電体膜8、第3の誘電体膜10および第5の誘電体膜12は、それぞれ82nmの膜厚としている。また、第2の誘電体膜9、第4の誘電体膜11および第6の誘電体膜13は、それぞれ46nmの膜厚としている。そして、さらに、第1の誘電体膜8、第3の誘電体膜10および第5の誘電体膜12と、第2の誘電体膜9、第4の誘電体膜11および第6の誘電体膜13との間に
nd+n′d′=pλ/4 (p:整数、λ:レーザ光の発振波長)
の関係が成立するように調整されている。この場合、半導体レーザの発振波長である405nmで7%の反射率が得られる。
図17のような反射率制御膜を形成した場合の反射率の波長依存性を、図18に示す。また、第1層目の誘電体膜から第6層目の誘電体膜までの各膜厚が±5%変動した場合の反射率依存性を、図19〜図24に示す。これらの図から明らかなように、この構成の低反射膜は、各膜の膜厚変動に対して極めて安定であり、各膜の膜厚が単独で5%変動しても、反射率の変動は最大で1%以下に抑えることができる。
7%以外の反射率となる反射率制御膜を得るには、第1の誘電体膜8、第3の誘電体膜10および第5の誘電体膜12の膜厚と、第2の誘電体膜9、第4の誘電体膜11および第6の誘電体膜13の膜厚との間に
nd+n′d′=pλ/4 (p:整数、λ:レーザ光の発振波長)
の関係が成立するように調整すれば、膜厚の変動に対するばらつきの小さい反射率制御膜を実現することができる。
具体的には、5〜17%の反射率となる反射率制御膜を実現するには、例えば、第1の誘電体膜8、第3の誘電体膜10および第5の誘電体膜12の膜厚が70〜120nm、第2の誘電体膜9、第4の誘電体膜11および第6の誘電体膜13の膜厚が10〜60nmとなる範囲で、
nd+n′d′=pλ/4 (p:整数、λ:レーザ光の発振波長)
の関係が成立するように調整すればよい。
尚、上記の例では第1の誘電体膜8、第3の誘電体膜10および第5の誘電体膜12に酸化アルミニウムを用い、第2の誘電体膜9、第4の誘電体膜11および第6の誘電体膜13に酸化珪素を用いた。しかし、この他の材料系でも、第1の誘電体膜8、第2の誘電体膜9、第3の誘電体膜10、第4の誘電体膜11、第5の誘電体膜12、第6の誘電体膜13の各屈折率をn、n、n、n、n、nとし、各層の屈折率が
=n=n
=n=n
となるように膜種が設定されていれば、上記と同様の効果が得られることは言うまでもない。
また、低反射膜を構成する誘電体膜が6層以上の8層、10層、12層あるいはそれ以上の層数の場合も、同様の方法で膜厚を調整すれば、5〜17%の反射率となる反射率制御膜を実現できる。
また、上記AlやSiO以外でもTiO、ZrO、HfO、AlN、アモルファスSi、Nb、Ta等でも同様の効果が得られる。
尚、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。
すなわち、本発明は、GaN基板と、この基板の上に積層された半導体層とを備えるとともに、積層方向に対し垂直な方向に対向する一対の共振器端面を有する半導体レーザであって、一方の共振器端面には反射膜が設けられており、この反射膜は、互いに異なる材料の第1の誘電体膜と第2の誘電体膜とが交互に4層以上積層されてなるものであればよい。このとき、第1の誘電体膜の屈折率と膜厚をそれぞれn、dとし、第2の誘電体膜の屈折率と膜厚をそれぞれn′、d′とすると、(nd+n′d′)の値が、pλ/4(p:整数、λ:レーザ光の発振波長)の±10%の範囲内にあることが好ましい。また、第1の誘電体膜と第2の誘電体膜の各膜厚を調整することにより、発振波長において5〜17%の範囲で任意の反射率を得るようにすることが好ましい。
本実施の形態における半導体レーザ装置の模式的な断面図である。 図1の低反射膜の反射率の波長依存性である。 図1の低反射膜の反射率の膜厚依存性である。 図1の低反射膜の反射率の膜厚依存性である。 図1の低反射膜の反射率の膜厚依存性である。 図1の低反射膜の反射率の膜厚依存性である。 図1の低反射膜における反射率の波長依存性の他の例である。 図1の低反射膜における反射率の膜厚依存性の他の例である。 図1の低反射膜における反射率の膜厚依存性の他の例である。 図1の低反射膜における反射率の膜厚依存性の他の例である。 図1の低反射膜における反射率の膜厚依存性の他の例である。 図1の低反射膜における反射率の波長依存性のさらに他の例である。 図1の低反射膜における反射率の膜厚依存性のさらに他の例である。 図1の低反射膜における反射率の膜厚依存性のさらに他の例である。 図1の低反射膜における反射率の膜厚依存性のさらに他の例である。 図1の低反射膜における反射率の膜厚依存性のさらに他の例である。 本実施の形態における他の半導体レーザ装置の模式的な断面図である。 図17の低反射膜の反射率の波長依存性である。 図17の低反射膜の反射率の膜厚依存性である。 図17の低反射膜の反射率の膜厚依存性である。 図17の低反射膜の反射率の膜厚依存性である。 図17の低反射膜の反射率の膜厚依存性である。 図17の低反射膜の反射率の膜厚依存性である。 図17の低反射膜の反射率の膜厚依存性である。 従来の半導体レーザ装置の構造図である。 図25の低反射膜の反射率の波長依存性である。 図25の低反射膜の反射率の膜厚依存性である。
符号の説明
1 GaN基板
2 活性層
3 上下クラッド層
4 電極
5 レーザ光
6,61 低反射膜
7 高反射膜
8 第1の誘電体膜
9 第2の誘電体膜
10 第3の誘電体膜
11 第4の誘電体膜
12 第5の誘電体膜
13 第6の誘電体膜

Claims (3)

  1. GaN基板と、該基板の上に積層された半導体層とを備えるとともに、積層方向に対し垂直な方向に対向する一対の共振器端面を有する半導体レーザであって、
    前記共振器端面のうち、レーザ光が出射される前端面に、該前端面側から第1の誘電体膜と該第1の誘電体膜より屈折率の小さい第2の誘電体膜が交互に4以上の偶数層積層された反射膜を有し、
    前記第1の誘電体膜の屈折率と膜厚をそれぞれn、dとし、前記第2の誘電体膜の屈折率と膜厚をそれぞれn′、d′とすると、
    (nd+n′d′)の値がpλ/4(p:整数、λ:レーザ光の発振波長)の±10%の範囲内であり、
    前記反射膜の発振波長における反射率が5〜17%の範囲内であることを特徴とする半導体レーザ装置。
  2. 前記第1の誘電体膜が酸化アルミニウム膜であり、
    前記第2の誘電体膜が酸化珪素膜であることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ装置。
  3. 前記反射膜が、前記第1の誘電体膜と前記第2の誘電体膜が交互に4または6または8または10または12層積層されてなることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体レーザ装置。
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JP4097552B2 (ja) 2003-03-27 2008-06-11 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置
JP2004327678A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Sony Corp 多波長半導体レーザ及びその製造方法
JP2005123364A (ja) 2003-10-16 2005-05-12 Toshiba Electronic Engineering Corp 光半導体素子及びその製造方法
JP4286683B2 (ja) * 2004-02-27 2009-07-01 ローム株式会社 半導体レーザ
JP2005340625A (ja) 2004-05-28 2005-12-08 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体レーザ素子
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