JP5004597B2 - 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法 - Google Patents
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Description
献1参照)。
図1に、本実施の形態の窒化物半導体レーザ素子の好ましい一例の模式的な断面図を示す。ここで、本実施の形態の窒化物半導体レーザ素子100は、n型GaNからなる半導体基板101上に、n型GaNからなる厚さ0.2μmのバッファ層102、n型Al0.06Ga0.94Nからなる厚さ2.3μmのn型クラッド層103、n型GaNからなる厚さ0.02μmのn型ガイド層104、厚さ4nmのInGaNと厚さ8nmのGaNからなる多重量子井戸活性層105、p型Al0.3Ga0.7Nからなる厚さ20nmのp型電流ブロック層106、p型Al0.05Ga0.95Nからなる厚さ0.5μmのp型クラッド層107およびp型GaNからなる厚さ0.1μmのp型コンタクト層108が半導体基板101側からこの順序でエピタキシャル成長により積層された構成を有している。なお、上記の各層の混晶比は適宜調節されるものであり、本発明の本質とは関係がない。また、本実施の形態の窒化物半導体レーザ素子から発振されるレーザ光の波長は多重量子井戸活性層105の混晶比によって、たとえば370nm〜470nmの範囲で適宜調節することができる。なお、本実施の形態においては、レーザ光の波長は405nmとされた。
アルミニウムからなるターゲットが設置された反応性スパッタリング装置の成膜室に酸素ガスを導入し、マイクロ波を印加して、酸素プラズマを生成し、アルミニウムからなるターゲットをその酸素プラズマに曝すことにより、アルミニウムからなるターゲットの表面から数nm程度の深さだけアルミニウムを酸化させ、アルミニウムからなるターゲットの表面にアルミニウムの酸化物からなるターゲットを形成する。
その後、成膜室に窒素ガスとアルゴンガスとを導入し、マイクロ波を印加しプラズマ状態にして、ステップ1で作製したアルミニウムの酸化物からなるターゲットをスパッタすることによって、アルミニウムの酸窒化物膜を形成することが可能となる。
本実施の形態の窒化物半導体レーザ素子は、光出射側の端面113に形成される膜の構成および光反射側の端面116に形成される膜の構成を変更したこと以外は、実施の形態1の窒化物半導体レーザ素子と同様の構成を有している。
本実施の形態の窒化物半導体レーザ素子は、光出射側の端面113に形成される膜の構成および光反射側の端面116に形成される膜の構成を変更したこと以外は、実施の形態1の窒化物半導体レーザ素子と同様の構成を有している。
本実施の形態の窒化物半導体レーザ素子は、光出射側の端面113に形成される膜の構成および光反射側の端面116に形成される膜の構成を変更したことならびに発振されるレーザ光の波長を460nmとしたこと以外は、実施の形態1の窒化物半導体レーザ素子と同様の構成を有している。
本実施の形態の窒化物半導体レーザ素子は、光出射側の端面113に形成される膜の構成および光反射側の端面116に形成される膜の構成を変更したこと以外は、実施の形態1の窒化物半導体レーザ素子と同様の構成を有している。
本実施の形態の窒化物半導体レーザ素子は、光出射側の端面113に形成される膜の構成および光反射側の端面116に形成される膜の構成を変更したこと以外は、実施の形態1の窒化物半導体レーザ素子と同様の構成を有している。
本実施の形態の窒化物半導体レーザ素子は、光出射側の端面113に形成される膜の構成および光反射側の端面116に形成される膜の構成を変更したこと以外は、実施の形態1の窒化物半導体レーザ素子と同様の構成を有している。
本実施の形態の窒化物半導体レーザ素子は、光出射側の端面113に形成される膜の構成および光反射側の端面116に形成される膜の構成を変更したこと以外は、実施の形態1の窒化物半導体レーザ素子と同様の構成を有している。
本実施の形態の窒化物半導体レーザ素子は、光出射側の端面113に形成される膜の構成および光反射側の端面116に形成される膜の構成を変更したこと以外は、実施の形態1の窒化物半導体レーザ素子と同様の構成を有している。
本実施の形態の窒化物半導体レーザ素子は、光出射側の端面113に形成される膜の構成および光反射側の端面116に形成される膜の構成を変更したこと以外は、実施の形態1の窒化物半導体レーザ素子と同様の構成を有している。
図9に、本発明の窒化物半導体トランジスタ素子の一例であるMIS型のHFET素子の好ましい一例の模式的な断面図を示す。ここで、MIS型のHFET素子は、半導体基板71上に、GaN層72およびAlGaN層73が順次積層された構成を有している。そして、AlGaN層73上にはソース電極74およびドレイン電極75が互いに所定の間隔を空けて設置されており、ソース電極74とドレイン電極75との間にはゲート絶縁膜77が形成されており、ゲート絶縁膜77上にはゲート電極76が形成されている。なお、GaN層72およびAlGaN層73はそれぞれ本発明における窒化物半導体の一例である。
n型クラッド層、104 n型ガイド層、105 多重量子井戸活性層、106 p型電流ブロック層、107 p型クラッド層、108 p型コンタクト層、109 絶縁膜、110 p電極、111 リッジストライプ部、112 n電極、113,116 端面、114 コート膜、115,118 アルミニウムの酸化物膜、117 アルミニウムの酸窒化物膜、119 高反射膜、200 成膜室、201 ガス導入口、202 マイクロ波導入窓、203 磁気コイル、204 Alターゲット、205 ヒータ、206 試料、207 試料台、208 RF電源、209 ガス排気口、210 マイクロ波。
Claims (15)
- 光出射部にコート膜が形成されており、前記コート膜はアルミニウムの酸窒化物結晶を含むことを特徴とする、窒化物半導体発光素子。
- 前記コート膜はアルミニウムの酸窒化物結晶からなり、
前記コート膜中の酸素の含有量が35原子%以下であることを特徴とする、請求項1に記載の窒化物半導体発光素子。 - 前記アルミニウムの酸窒化物結晶は、前記光出射部を構成する窒化物半導体結晶と結晶軸が揃っていることを特徴とする、請求項1または2に記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記コート膜の厚さが6nm以上150nm以下であることを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記コート膜上に、酸化物、酸窒化物または窒化物からなる膜が形成されていることを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記コート膜上の酸化物からなる膜が、アルミニウムの酸化物膜、酸化シリコン膜、酸化チタン膜、酸化ハフニウム膜、酸化ジルコニウム膜、酸化ニオブ膜、酸化タンタル膜または酸化イットリウム膜であることを特徴とする、請求項5に記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記コート膜上の酸窒化物からなる膜が、前記コート膜と組成の異なるアルミニウムの酸窒化物膜またはシリコンの酸窒化物膜であることを特徴とする、請求項5に記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記コート膜上の窒化物からなる膜が、アルミニウムの窒化物膜または窒化シリコン膜であることを特徴とする、請求項5に記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記コート膜上にフッ化マグネシウム膜が形成されていることを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記窒化物半導体発光素子は窒化物半導体レーザ素子であって、前記コート膜は前記窒化物半導体レーザ素子の光出射側の端面に形成されていることを特徴とする、請求項1から9のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記窒化物半導体発光素子は窒化物半導体発光ダイオード素子であって、前記コート膜は前記窒化物半導体発光ダイオード素子の発光面に形成されていることを特徴とする、請求項1から9のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 基板にAlSGatN(s+t=1、0≦s≦1、0≦t≦1)の組成式で表わされる窒化物半導体からなる基板を用いていることを特徴とする、請求項10または11に記載の窒化物半導体発光素子。
- 請求項1から12のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子を製造するための方法であって、前記光出射部にアルゴンまたは窒素のプラズマを照射する工程と、前記プラズマを照射した後に前記光出射部に前記アルミニウムの酸窒化物結晶を形成する工程と、を含む、窒化物半導体発光素子の製造方法。
- 前記アルミニウムの酸窒化物結晶の形成温度が200℃以上であることを特徴とする、請求項13に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
- ターゲットにAlxOy(0<x<1、0<y<0.6)の組成式で表されるアルミニウムの酸化物を用いて前記アルミニウムの酸窒化物結晶を形成することを特徴とする、請求項13または14に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
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