JP2004158818A - 軟磁性膜とこの軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド、ならびに前記軟磁性膜の製造方法と前記薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

軟磁性膜とこの軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド、ならびに前記軟磁性膜の製造方法と前記薄膜磁気ヘッドの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2004158818A
JP2004158818A JP2003133447A JP2003133447A JP2004158818A JP 2004158818 A JP2004158818 A JP 2004158818A JP 2003133447 A JP2003133447 A JP 2003133447A JP 2003133447 A JP2003133447 A JP 2003133447A JP 2004158818 A JP2004158818 A JP 2004158818A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
layer
soft magnetic
plating
magnetic pole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003133447A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4183554B2 (ja
Inventor
Mitsuo Kawasaki
光雄 川崎
Hisayuki Yazawa
久幸 矢澤
Yoshihiro Kaneda
吉弘 金田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP2003133447A priority Critical patent/JP4183554B2/ja
Priority to GB0318476A priority patent/GB2392921B/en
Priority to US10/659,119 priority patent/US7288333B2/en
Publication of JP2004158818A publication Critical patent/JP2004158818A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4183554B2 publication Critical patent/JP4183554B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/18Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • C25D5/611Smooth layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/615Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
    • C25D5/617Crystalline layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/627Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/001Magnets
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3109Details
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3109Details
    • G11B5/313Disposition of layers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3163Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/08Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
    • H01F10/10Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
    • H01F10/12Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys
    • H01F10/16Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys containing cobalt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/14Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
    • H01F41/24Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates from liquids
    • H01F41/26Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates from liquids using electric currents, e.g. electroplating
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3109Details
    • G11B5/3113Details for improving the magnetic domain structure or avoiding the formation or displacement of undesirable magnetic domains
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/11Magnetic recording head
    • Y10T428/115Magnetic layer composition
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/11Magnetic recording head
    • Y10T428/1171Magnetic recording head with defined laminate structural detail
    • Y10T428/1186Magnetic recording head with defined laminate structural detail with head pole component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/11Magnetic recording head
    • Y10T428/1193Magnetic recording head with interlaminar component [e.g., adhesion layer, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/32Composite [nonstructural laminate] of inorganic material having metal-compound-containing layer and having defined magnetic layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/32Composite [nonstructural laminate] of inorganic material having metal-compound-containing layer and having defined magnetic layer
    • Y10T428/325Magnetic layer next to second metal compound-containing layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)
  • Thin Magnetic Films (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)

Abstract

【課題】CoとFeから成る軟磁性膜にS(硫黄)等の不純物を含まず、微結晶化して飽和磁束密度と耐食性の双方を共に向上させることが可能な軟磁性膜とこの軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド、ならびに前記軟磁性膜の製造方法と前記薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の軟磁性膜はCoとFeからなるメッキ膜であり、膜厚方向に延びる柱状晶が形成されている。本発明では、膜厚方向に延びる柱状晶を形成して膜表面での面粗れを改善し耐食性の向上を図ることを可能とし、また結晶の微細化や貴金属元素の添加を無すことで飽和磁束密度Bsも向上させることが可能である。すなわち本発明のCoFe合金によれば耐食性と飽和磁束密度Bsの双方を共に向上させることができ、前記飽和磁束密度Bsを具体的には2.35T以上にできる。

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば記録用のインダクティブヘッドの磁極部として使用される軟磁性膜に係り、特にCoとFeから成る軟磁性膜に不純物を含まず、微結晶化して飽和磁束密度と耐食性の双方を共に向上させることが可能な軟磁性膜とこの軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド、ならびに前記軟磁性膜の製造方法と前記薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば薄膜磁気ヘッドのコア層には、特に今後の高記録密度化に伴い、高い飽和磁束密度Bsを有する磁性材料を使用し、前記コア層のギャップ近傍に磁束を集中させて、記録密度を向上させる必要がある。
【0003】
前記磁性材料には従来からCoとFeとを含む合金がよく使用されている(以下、特許文献1ないし5を参照)。
【0004】
【特許文献1】
特許番号第3298930号公報
【特許文献2】
特開平7−57934号公報
【特許文献3】
特開平7−233494号公報
【特許文献4】
特開2002−134318号公報
【特許文献5】
特開2002−217029号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
CoとFeを含んだ磁性材料をメッキ形成するとき、メッキ浴中には一般的に光沢剤としてサッカリンナトリウム(CCONNaSO)を添加する(例えば特許文献2や特許文献4を参照)。
【0006】
しかしながらメッキ浴中にサッカリンナトリウムを添加すると、サッカリンナトリウムの中に含まれているS(硫黄)が不純物としてFeと混ざり合うことで腐食しやすいといった問題があった。またメッキ浴中の3価のFeイオンやFe(OH)が増えて、これらのFeイオンがメッキ膜中に取り込まれると飽和磁束密度Bsが低下するといったことも問題であった。
【0007】
そこで前記磁性材料の腐食を抑制すべく、イオン化されにくい貴金属をメッキ浴中に添加し、CoFeα(αは例えばRh)合金を形成することも考えられた。確かにCoFeα合金であると貴金属元素αを添加しない場合に比べて腐食を抑制できたが、その一方で飽和磁束密度Bsがさらに低下してしまい、2.2T程度の飽和磁束密度しか得られないことがわかった。
【0008】
CoとFeからなるバルク材では飽和磁束密度Bsが2.4T程度確保でき、メッキ形成でも2.4T、あるいはこれに近い飽和磁束密度Bsが得られればそれに越したことはないが、耐食性ととともに飽和磁束密度Bsも高いCoとFeとを含んだ磁性材料をメッキ形成することは従来では困難であった。
【0009】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特にCoとFeから成る軟磁性膜にS(硫黄)等の不純物を含まず、微結晶化して飽和磁束密度と耐食性の双方を共に向上させることが可能な軟磁性膜とこの軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド、ならびに前記軟磁性膜の製造方法と前記薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の軟磁性膜は、CoとFeの元素から成るメッキ膜であり、膜厚方向に延びる柱状晶を有して形成されていることを特徴とするものである。
【0011】
本発明の軟磁性膜はCoとFeからなるメッキ膜であり、このメッキ膜中には従来のようにS(硫黄)などの不純物やRhなどの貴金属元素は含まれていない。本発明の軟磁性膜は後述するようにメッキ浴中にマロン酸を添加しており、これによりメッキ形成された軟磁性膜は結晶が微細化し膜表面での面粗れが改善されるに至った。本発明のようにメッキ浴中にマロン酸を添加してメッキ形成された軟磁性膜には、膜厚方向に延びる柱状晶が形成され、一方、マロン酸を添加しない軟磁性膜には前記柱状晶が形成されなかった。前記柱状晶は、微細化された結晶が多数積み重なってできたもの、あるいは単結晶の塊であってもよいが、好ましくは微細化された結晶が多数積み重なって柱状晶が形成されている方が、耐食性の向上のほかに飽和磁束密度Bsの増大や保磁力Hcの低減も促進できると考えられる。
【0012】
本発明は、従来のようにCoFe合金中に貴金属元素を添加して耐食性の改善を図るものではなく、膜厚方向に延びる柱状晶を形成して膜表面での面粗れを改善し耐食性の向上を図ることを可能としたものであり、また結晶の微細化や貴金属元素の添加を無すことで飽和磁束密度Bsも向上させることが可能である。しかも飽和磁束密度については後述するように前記軟磁性膜はFeイオンが主にFe2+の状態でメッキ形成されたものであるため更なる飽和磁束密度Bsの向上を図ることができ、本発明では具体的には2.35T以上の飽和磁束密度Bsを得ることが可能になっている。
【0013】
また本発明では、複数の前記柱状晶が膜面方向に、膜厚方向に延びる結晶粒界を介して並んで形成されることが、さらに膜表面での面粗れを抑え耐食性の向上を図ることができ、しかも飽和磁束密度を向上させる上でも好ましい。
【0014】
また本発明では、前記Feの組成比は50質量%以上で85質量%以下であることが好ましい。後述の実験結果によれば、これにより飽和磁束密度を2.2T以上に向上させることができる。
【0015】
また本発明では、前記Feの組成比は50質量%以上で81.5質量%以下であることがより好ましい。後述の実験結果によれば、これにより飽和磁束密度を2.25T以上に向上させることができる。
【0016】
さらに本発明では、前記Feの組成比は60質量%以上で72質量%以下であることが最も好ましい。後述の実験結果によれば、これにより飽和磁束密度を2.35T以上に向上させることができる。
【0017】
また本発明では、前記軟磁性膜の平均結晶粒径は、200Å以下であることが好ましい。また前記軟磁性膜の膜表面での中心線平均粗さRaは、2.5Å以下であることが好ましい。本発明の軟磁性膜では、平均結晶粒径及び膜表面での中心線平均粗さRaを上記のように小さくでき、この結果、耐食性の向上や飽和磁束密度Bsの向上、及び保磁力Hcの低下を適切に図ることが可能である。
【0018】
また本発明の薄膜磁気ヘッドは、下部コア層及び上部コア層と、前記下部コア層と上部コア層との間に位置し且つトラック幅方向の幅寸法が前記下部コア層及び上部コア層よりも短く規制された磁極部とを有し、
前記磁極部は、下部コア層と連続する下部磁極層、上部コア層と連続する上部磁極層、および前記下部磁極層と前記上部磁極層間に位置するギャップ層とで構成され、あるいは前記磁極部は、上部コア層と連続する上部磁極層、および前記上部磁極層と下部コア層との間に位置するギャップ層とで構成され、
前記上部磁極層及び/または下部磁極層は、上記のいずれかに記載された軟磁性膜により形成されていることを特徴とするものである。
【0019】
上記の薄膜磁気ヘッドは、下部コア層と上部コア層との間にトラック幅を規制する磁極部が形成され、この磁極部に本発明の軟磁性膜を使用できる。前記磁極部は例えば上部磁極層と下部磁極層と、その間にギャップ層を挟んだ構造であり、上下の磁極層から漏れる記録磁界で媒体に対し信号が書き込まれていく。このため前記磁極層の飽和磁束密度Bsは高いことに越したことはなく、本発明の軟磁性膜を前記磁極層に用いることにより高記録密度化に適切に対応可能な薄膜磁気ヘッドを形成でき、また前記磁極層の膜表面は面粗れが小さく、前記ギャップ層を平坦化された下部磁極層上に所定形状で形成しやすくなり、その結果、記録特性に優れた薄膜磁気ヘッドを製造できる。
【0020】
また本発明の軟磁性膜の製造方法は、メッキ浴中に、FeイオンとCoイオンを含み、さらにマロン酸を添加して、CoとFeの元素から成り且つ膜厚方向に延びる柱状晶を有する軟磁性膜をメッキ形成することを特徴とするものである。
【0021】
マロン酸(HO−OCCHCOOH)は錯化剤である。前記マロン酸をメッキ浴中に添加することで、メッキ浴中のFe3+は前記マロン酸との間で錯化合物を形成し、これはメッキ膜に取り込まれにくい。一方、Fe2+は、Coイオンとともにメッキ形成される軟磁性膜内に取り込まれやすい。したがってメッキ形成された軟磁性膜は主にFe2+が取り込まれて形成されたものとなっていると考えられる。また本発明ではマロン酸をメッキ浴中に添加して前記軟磁性膜の耐食性を向上させることを図り、従来、腐食の原因となっていたS(硫黄)などの不純物をメッキ浴中に混入させていない。
【0022】
上記のようにマロン酸をメッキ浴中に添加する結果、前記メッキ浴の劣化を従来に比べて抑えることができる。前記マロン酸の添加で、メッキ形成される軟磁性膜の結晶を微細化させ、またFe3+の前記軟磁性膜内での析出を抑えることができるので、本発明の製造方法は、前記軟磁性膜の耐食性及び飽和磁束密度Bsの双方を共に向上させることが可能なものとなっている。
【0023】
また本発明では、パルス電流を用いた電気メッキ法により、前記軟磁性膜をメッキ形成することが好ましい。パルス電流を用いた電気メッキ法では、例えば電流制御素子のON/OFFを繰返し、メッキ形成時に、電流を流す時間と、電流を流さない空白な時間を設ける。このように電流を流さない時間を設けることで、メッキ液の攪拌効果が上がり、軟磁性膜中に含まれるFe含有量を増やすことができる。またCoFe合金膜を、少しずつメッキ形成し、直流電流を用いた電気メッキ法に比べメッキ形成時における電流密度の分布の偏りを緩和することが可能になっている。パルス電流による電気メッキ法によれば直流電流による電気メッキ法に比べて、前記軟磁性膜中に細かく柱状晶の結晶状態を、膜面方向に結晶粒界を介して析出させることができ、また前記柱状晶を構成する結晶の微細化を促進させることができ、面粗れを適切に抑制できる。
【0024】
また本発明では、前記マロン酸をメッキ浴中に、0.03g/l以上で0.25g/l以下の範囲内で添加することが好ましく、より好ましくは前記マロン酸をメッキ浴中に、0.03g/l以上で0.05g/l以下の範囲内で添加する。
【0025】
これによりメッキ形成された軟磁性膜の微結晶化を促進でき、面粗れを効果的に抑制できるとともに、飽和磁束密度Bsを向上させることができ、さらには保磁力Hcを低減することが可能である。
【0026】
また本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、下部コア層及び上部コア層と、前記下部コア層と上部コア層との間に位置し且つトラック幅方向の幅寸法が前記下部コア層及び上部コア層よりも短く規制された磁極部とを有し、
前記磁極部を、下部コア層と連続する下部磁極層、上部コア層と連続する上部磁極層、および前記下部磁極層と前記上部磁極層間に位置するギャップ層とで形成し、あるいは前記磁極部を、上部コア層と連続する上部磁極層、および前記上部磁極層と下部コア層との間に位置するギャップ層とで形成し、
このとき前記上部磁極層及び/または下部磁極層を、上記のいずれかに記載された製造方法による軟磁性膜でメッキ形成することを特徴とするものである。
【0027】
前記上部磁極層及び/または下部磁極層を上記した軟磁性膜の製造方法を用いてメッキ形成することで、耐食性に優れ、しかも飽和磁束密度Bsの高い磁極層を歩留まり良く形成することが可能になっている。
【0028】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の第1実施形態の薄膜磁気ヘッドの部分正面図、図2は図1に示す薄膜磁気ヘッドを2−2線から切断し矢印方向から見た縦断面図である。
【0029】
本発明における薄膜磁気ヘッドは、浮上式ヘッドを構成するセラミック材のスライダ11のトレーリング側端面11aに形成されたものであり、MRヘッドh1と、書込み用のインダクティブヘッドh2とが積層された、MR/インダクティブ複合型薄膜磁気ヘッド(以下、単に薄膜磁気ヘッドという)となっている。
【0030】
MRヘッドh1は、磁気抵抗効果を利用してハードディスクなどの記録媒体からの洩れ磁界を検出し、記録信号を読み取るものである。
【0031】
図2に示すように、前記スライダ11のトレーリング側端面11a上にAl膜12を介してNiFe等からなる磁性材料製の下部シールド層13が形成され、さらにその上に絶縁材料製の下部ギャップ層14が形成されている。
【0032】
前記下部ギャップ層14上には記録媒体との対向面からハイト方向(図示Y方向)に向けて、異方性磁気抵抗効果(AMR)素子、巨大磁気抵抗効果(GMR)素子あるいはトンネル型磁気抵抗効果(TMR)素子などの磁気抵抗効果素子10が形成され、さらに前記磁気抵抗効果素子10及び下部ギャップ層14上には絶縁材料製の上部ギャップ層15が形成されている。さらに前記上部ギャップ層15の上にNiFe等の磁性材料で形成された上部シールド層16が形成されている。MRヘッドh1は、前記下部シールド層13から上部シールド層16までの積層膜で構成されている。
【0033】
次に図1及び2に示す実施形態では、前記上部シールド層16がインダクティブヘッドh2の下部コア層としても兼用されており、前記下部コア層16上には、Gd決め層17が形成され、記録媒体との対向面から前記Gd決め層17の先端部までの長さ寸法でギャップデプス(Gd)が規制される。前記Gd決め層17は例えば有機絶縁材料で形成される。
【0034】
また前記下部コア層16の上面16aは図1に示すように、磁極部18の基端からトラック幅方向(図示X方向)に離れるにしたがって下面方向に傾く傾斜面で形成されており、これによりサイドフリンジングの発生を抑制することが可能である。
【0035】
また図2に示すように、記録媒体との対向面から前記Gd決め層17上にかけて磁極部18が形成されている。
【0036】
前記磁極部18は下から下部磁極層19、非磁性のギャップ層20、及び上部磁極層21が積層されている。
【0037】
前記下部磁極層19は、下部コア層16上に直接メッキ形成されている。また前記下部磁極層19の上に形成されたギャップ層20は、メッキ形成可能な非磁性金属材料で形成されていることが好ましい。具体的には、NiP、NiPd、NiW、NiMo、Au、Pt、Rh、Pd、Ru、Crのうち1種または2種以上から選択されたものであることが好ましい。
【0038】
なお本発明における具体的な実施形態として前記ギャップ層20にはNiPが使用される。NiPで前記ギャップ層20を形成することで前記ギャップ層20を適切に非磁性状態にできるからである。
【0039】
さらに前記ギャップ層20の上に形成された上部磁極層21は、その上に形成される上部コア層22と磁気的に接続される。
【0040】
上記のようにギャップ層20がメッキ形成可能な非磁性金属材料で形成されると、下部磁極層19、ギャップ層20及び上部磁極層21を連続してメッキ形成することが可能である。
【0041】
なお前記磁極部18は、ギャップ層20及び上部磁極層21の2層で構成されていてもよい。
【0042】
図1に示すように、前記磁極部18はトラック幅方向(図示X方向)における幅寸法がトラック幅Twで形成されている。
【0043】
図1及び図2に示すように、前記磁極部18のトラック幅方向(図示X方向)の両側及びハイト方向後方(図示Y方向)には絶縁層23が形成されている。前記絶縁層23の上面は前記磁極部18の上面と同一平面とされる。
【0044】
図2に示すように、前記絶縁層23上にはコイル層24が螺旋状にパターン形成されている。また前記コイル層24上は有機絶縁製の絶縁層25によって覆われている。
【0045】
図2に示すように、磁極部18上から絶縁層25上にかけて上部コア層22が例えばフレームメッキ法によりパターン形成されている。図1に示すように、前記上部コア層22の先端部22aは、記録媒体との対向面でのトラック幅方向における幅寸法がT1で形成され、かかる幅寸法T1はトラック幅Twよりも大きく形成されている。
【0046】
また図2に示すように、前記上部コア層22の基端部22bは、下部コア層16上に形成された磁性材料製の接続層(バックギャップ層)26上に直接接続されている。
【0047】
本発明では、前記上部磁極層21及び/または下部磁極層19(以下では磁極層19,21と表現する)はCoとFeの元素から成るメッキ膜で形成され、このメッキ膜中には従来のようにS(硫黄)などの不純物やRhなどの貴金属元素は含まれていない。
【0048】
また前記磁極層19,21は例えばマロン酸を添加したメッキ浴からメッキ形成されており、これにより前記磁極層19,21は結晶が微細化して膜表面での面粗れが小さくなっている。
【0049】
またメッキ浴中にマロン酸を添加してメッキ形成された前記磁極層19,21には、膜厚方向(図示Z方向)に延びる柱状晶が形成される。一方、マロン酸を添加せずにメッキ形成した磁極層19,21には前記柱状晶が形成されない。
【0050】
前記磁極層19,21に形成された柱状晶は、微細化された結晶が多数積み重なってできたもの、あるいは単結晶の塊であってもよい。ただし好ましくは微結晶が多数積み重なって柱状晶が形成されている方が、耐食性の向上のほかに飽和磁束密度Bsの増大や保磁力Hcの低減も促進できる。
【0051】
メッキ形成された前記磁極層19,21に柱状晶が形成されるのは、メッキ浴中にマロン酸を添加することで結晶の微細化が促進され、このように微細化された結晶がエピタキシャル的にメッキ成長するためであると考えられる。
【0052】
またCoとFeの元素から成る前記磁極層19,21の結晶構造は体心立方構造(bcc)であることが好ましい。前記柱状晶は、膜面と平行な方向(図示のX−Y平面と平行な面)に、(110)面が優先配向していたり、あるいはほぼ無配向の状態になっているものと考えられる。
【0053】
また前記磁極層19,21は結晶が微細化されて柱状晶を形作っているとともに、前記磁極層19,21はFeイオンが主にFe2+の状態でメッキ形成されたものである。従来、メッキ浴中に含まれるFeイオンは、2価のFeイオンが酸化されて3価のFeイオンやFe(OH)になりやすく、これらのFeイオンがCoイオンとともに軟磁性膜内に取り込まれると前記軟磁性膜の飽和磁束密度Bsが低下するといった問題があったが、上記のように図1及び図2に示す磁極層19、21ではFeイオンは主にFe2+の状態でメッキ形成されたものであり、したがって前記磁極層19,21の飽和磁束密度Bsをより向上させることが可能になっている。このようにFe2+を磁極層19,21内に取り込みやすくなったのは、メッキ浴中に錯化剤である、例えばマロン酸を添加したためである。
【0054】
また前記飽和磁束密度Bsの向上には磁極層19,21内のFe量も適正化することが重要である。
【0055】
後述する実験結果によれば、前記Fe量が50質量%以上で85質量%以下の範囲内であると、飽和磁束密度を2.2T以上にできることがわかった。
【0056】
また前記Fe量が50質量%以上で81.5質量%以下の範囲内であると、飽和磁束密度を2.25T以上にできることがわかった。
【0057】
さらに前記Fe量が60質量%以上で72質量%以下の範囲内であると、飽和磁束密度を2.35T以上にできることがわかった。
【0058】
なおCoFe合金で形成されたバルク材の飽和磁束密度Bsは2.4T程度であるため、このようにFe量を適正化することで、図1及び図2に示す磁極層19、21の飽和磁束密度Bsをバルク材にかなり近い飽和磁束密度Bsにできることがわかった。
【0059】
また前記磁極層19,21には前記柱状晶は複数形成され、各柱状晶は結晶粒界を介して膜面方向に並んで形成された状態にあることが好ましく、またこれら柱状晶は膜面方向に結晶粒界を介して膜全体に形成されていることがより好ましい。前記磁極層19,21がこのような状態にあると結晶性が非常によいことを意味し、前記磁極層19、21の結晶の微細化が促進された状態にある。このため前記磁極層19,21の膜表面の面粗れもより小さくでき、また飽和磁束密度Bsの更なる向上や保磁力Hcの更なる低下を図ることが可能になっている。
【0060】
また前記磁極層19,21は、微結晶化されて平均結晶粒径が従来に比べて小さく前記磁極層19,21の平均結晶粒径を200Å以下にすることが可能である。また前記磁極層19、21の結晶が微結晶化されて結晶性が良好になり柱状晶を形成することで面粗れを抑制でき、前記磁極層19、21の中心線平均粗さRaを2.5nm以下に抑えることが可能である。
【0061】
また飽和磁束密度Bs以外の磁気特性としては、保磁力Hcを1185(A/m)(=15Oe)以下に抑えることができ、また20(μΩ・cm)以上の比抵抗を得ることができる。
【0062】
また膜応力については、特にFe量を60質量%から72質量%の範囲内で調整すると、膜応力を低減できることがわかった。具体的には前記膜応力を1000MPa以下にでき、好ましくは600MPa以下にできる。
【0063】
本発明では、前記磁極層19,21は特に高い飽和磁束密度を有することが重要であるが、膜応力も適切に小さい値であることが好ましい。
【0064】
前記磁極部18として構成される下部磁極層19及び上部磁極層21は、非常に薄い膜厚(下部磁極層19は0.3μm程度、上部磁極層21は0.3〜0.5μm程度)でまたトラック幅方向への幅寸法も非常に小さく、このように前記磁極層19,21は非常に小さい領域に形成されるため、膜応力が多少高くても記録特性に悪影響は出にくいものと考えるが、特に製造方法の最適化には膜応力は低いほど好ましく、よって本発明では、製造工程に悪影響を及ぼさない範囲内での膜応力を有するように組成比を調整することが好ましい。
【0065】
また本発明では、前記下部磁極層19の膜表面の面粗れは小さいため、前記下部磁極層19上に形成されるギャップ層20を平坦化された面上に形成できる。このため前記ギャップ層20をトラック幅方向(図示X方向)に平行な方向に所定の矩形状で形成でき、従来、前記下部磁極層19の膜表面が粗れていることによる前記ギャップ層20の湾曲形状が改善され、記録特性に優れた薄膜磁気ヘッドを形成することが可能になっている。
【0066】
以上のように図1及び図2に示す磁極層19,21は、CoとFeの元素から成るメッキ膜であり、膜厚方向に延びる柱状晶を有して形成されており、前記磁極層19、21の耐食性と飽和磁束密度Bsの双方を共に向上させることが可能になっている。
【0067】
図3は本発明における第2実施形態の薄膜磁気ヘッドの縦断面図である。
この実施形態ではMRヘッドh1が図1と同じである。図3に示すように下部コア層16にはアルミナなどによる磁気ギャップ層(非磁性材料層)41が形成されている。さらに前記磁気ギャップ層41の上にはポリイミドまたはレジスト材料製の絶縁層43を介して平面的に螺旋状となるようにパターン形成されたコイル層44が設けられている。なお、前記コイル層44はCu(銅)などの電気抵抗の小さい非磁性導電性材料で形成されている。
【0068】
さらに、前記コイル層44はポリイミドまたはレジスト材料で形成された絶縁層45に囲まれ、前記絶縁層45の上に軟磁性材料製の上部コア層46が形成されている。
【0069】
図3に示すように、前記上部コア層46の先端部46aは、記録媒体との対向面において、下部コア層16の上に前記磁気ギャップ層41を介して対向し、磁気ギャップ長Gl1の磁気ギャップが形成されており、上部コア層46の基端部46bは図3に示すように、下部コア層16と磁気的に接続されている。
【0070】
図3に示す下部コア層16及び/または上部コア層46(以下、コア層16、46と表現する)は、図1及び図2で説明した磁極層19,21と同様に、CoとFeの元素からなるメッキ膜であり、膜厚方向に延びる柱状晶を有して形成されており、このコア層16、46によれば耐食性と共に飽和磁束密度Bsの双方をより効果的に向上させることが可能になっている。
【0071】
次に図1及び図2に示す磁極層19、21のメッキ形成法について以下に説明する。
【0072】
前記磁極層19,21をメッキ形成するためのメッキ浴にはCoイオンとFeイオンを含み、さらにマロン酸(HO−OCCHCOOH)も添加されている。
【0073】
前記マロン酸は錯化剤である。前記マロン酸をメッキ浴中に添加することで、メッキ浴中のFe3+は前記マロン酸との間で錯化合物を形成し、これはメッキ膜に取り込まれにくい。
【0074】
一方、メッキ浴中のFe2+は、Coイオンとともにメッキ形成される磁極層19、21の形成領域内に取り込まれやすい。したがってメッキ形成された磁極層19、21は主にFe2+が取り込まれて形成されたものとなっていると考えられる。
【0075】
また上記のメッキ浴には、電極表面のpH緩衝剤となるホウ酸(HBO)やNaClが添加されるものの、従来腐食の原因となっていたS(硫黄)などの不純物を含むサッカリンナトリウム(CCONNaSO)などは添加されていない。また従来、耐食性の向上のために添加されていたRhなどの貴金属元素を含む化合物も添加されていない。
【0076】
上記のようにマロン酸をメッキ浴中に添加する結果、前記メッキ浴の劣化を従来に比べて抑えることができる。そして前記マロン酸の添加で、磁極層19、21は微細化した結晶がエピタキシャル的に膜厚方向に積み重なってメッキされていき、その結果、前記磁極層19、21には膜厚方向に延びる柱状晶が形成され、またFe3+の磁極層19、21内への析出を抑えることができ、さらに前記磁極層19、21内にはCoとFe以外にSなどの不純物や貴金属元素は含まれていない。
【0077】
また前記磁極層19、21をパルス電流を用いた電気メッキ法によりメッキ形成することが好ましい。
【0078】
パルス電流を用いた電気メッキ法では、例えば電流制御素子のON/OFFを繰返し、メッキ形成時に、電流を流す時間と、電流を流さない空白な時間を設ける。このように電流を流さない時間を設けることで、磁極層19、21を、少しずつメッキ形成し、そしてメッキ浴に占めるFeイオンの濃度を増やしても、従来のように直流電流を用いた場合に比べメッキ形成時における電流密度の分布の偏りを緩和することが可能になっている。
【0079】
なおパルス電流は、例えば数秒サイクルでON/OFFを繰返し、デューティ比を0.1〜0.5程度にすることが好ましい。パルス電流の条件は、CoFe合金の平均結晶粒径及び膜面の中心線平均粗さRaに影響を与える。
【0080】
上記のようにパルス電流による電気メッキ法では、メッキ形成時における電流密度の分布の偏りを緩和することができるから、直流電流による電気メッキ法に比べて前記磁極層19,21の結晶をより微細化でき、また膜面方向に多数の柱状晶を膜厚方向に延びる結晶粒径を介して形成しやすくでき、好ましくは前記柱状晶を膜全体に形成できるとともに、前記磁極層19,21内に含まれるFe含有量を従来よりも増やすことが可能になる。
【0081】
前記パルス電流による電気メッキ法を用いると、従来の直流電流を用いた電気メッキ法に比べて、組成比の調整の自由度が増し、CoとFeの元素から成る磁極層19、21のFe量を50質量%〜85質量%の範囲内、より好ましくは50質量%〜81.5質量%の範囲内、最も好ましくは60質量%〜72質量%の範囲内で容易に調整できる。
【0082】
上記のようにマロン酸が添加されたメッキ浴からメッキ形成された磁極層19,21は結晶が微細化し、前記磁極層19,21には膜厚方向に延びる柱状晶が形成され、また特にパルス電流による電気メッキ法を用いることで、更なる微結晶化や前記磁極層19、21内に含まれるFe量の増大を促進できる結果、耐食性の向上と共に飽和磁束密度Bsが高い磁極層19、21を容易に形成することが可能になっている。
【0083】
なお前記磁極層19,21のメッキ形成には、直流電流を用いた電気メッキ法を用いても、前記磁極層19,21に膜厚方向に延びる柱状晶を形成できるが、パルス電流を用いた電気メッキ法を使用すると膜応力の低下やメッキレートが遅くなることで結晶が微細化しやすく耐食性の更なる向上や飽和磁束密度Bsの増大を図ることができる。
【0084】
また前記メッキ浴中に前記マロン酸は、0.03g/l以上で0.25g/l以下の範囲内で添加されることが好ましく、より好ましくはメッキ浴中に、0.03g/l以上で0.05g/l以下の範囲内で添加される。
【0085】
後述する実験結果によれば、前記マロン酸の添加量を上記の範囲内にすることで、前記磁極層19,21の結晶の微細化を促進でき、柱状晶を膜内のより広い範囲に細かく析出させることができ、膜表面での面粗れを効果的に抑制できるとともに、飽和磁束密度Bsを向上させることができ、さらには保磁力Hcを低減することが可能となっている。
【0086】
なお図3に示す上部コア層46及び/または下部コア層16も上記したマロン酸が添加されたメッキ浴を用いてメッキ形成される。
【0087】
また本発明では、マロン酸に代えて、シュウ酸(HOOC―COOH)、コハク酸(HOOC−(CH−COOH)、マレイン酸(HOOC−CH=CH−COOH)、あるいは酒石酸(HOOC−(CHOH)−COOH)を添加してもよい。これらの試薬を用いた場合でもCoFeからなる軟磁性膜には、膜方向に延びる柱状晶が形成され、2.2T以上の高い飽和磁束密度Bsを有する軟磁性膜を製造することが可能になっている。
【0088】
なお本発明では、CoとFeの元素からなる軟磁性膜の用途として図1ないし図3に示す薄膜磁気ヘッドを提示したが、この用途に限定されるものではない。例えば前記CoとFeの元素から成る軟磁性膜は、薄膜インダクタ等の平面型磁気素子等にも使用可能である。
【0089】
【実施例】
本発明では、以下に示されたメッキ浴から電気メッキ法を用いてCoFe合金をメッキ形成し、この際、前記CoFe合金の組成比と軟磁気特性及び膜特性との関係について調べた。
【0090】
なお実施例1及び実施例2(サッカリン無し+マロン酸のメッキ浴でメッキ形成されたCoFe合金)、比較例1(サッカリン入りのメッキ浴でメッキ形成されたCoとFeを含む合金)、比較例2(サッカリン無しのメッキ浴でメッキ形成されたCoとFeを含む合金)及び比較例3(CoFeRh合金)での各メッキ浴条件及び成膜条件を表1に示した。
【0091】
【表1】
Figure 2004158818
【0092】
まず本発明の実施例1のメッキ浴には、CoSO・7HO(Coイオンは0.52g/l)、FeSO・7HO(Feイオンは1.00g/l)、NaCl(25g/l)、HBO(25g/l)及びマロン酸を添加した。なおサッカリンナトリウムは前記メッキ浴中に添加されていない。
【0093】
また成膜条件として、メッキ浴温度を30℃に設定し、電極のpHを2.1〜2.5の範囲内に設定した。さらに電気メッキ法としてパルス電流を用いた場合、パルス電流のディーティー比(ON/OFF)を0.3に設定した。なおパルス電流を用いずに直流電流を用いてメッキ形成したCoFe合金もいくつか形成した。
【0094】
そして上記のメッキ浴内にマロン酸を0.03(g/l)あるいは0.05g/l添加し、複数のCoFe合金をメッキ形成した。
【0095】
次に実施例2として、CoSO・7HO(Coイオンは0.52g/l)、FeSO・7HO(Feイオンの量は表1を参照)、NaCl(25g/l)、HBO(25g/l)及びマロン酸(0.05g/l)を添加した。なおサッカリンナトリウムは前記メッキ浴中に添加されていない。なお成膜条件は、実施例1と同じでパルス電流を用いて各実施例2の軟磁性膜をメッキ形成した。
【0096】
次に比較例1としてCoSO・7HO(Coイオンの量は表1を参照)、FeSO・7HO(Feイオンの量は表1を参照)、NaCl(25g/l)、HBO(25g/l)及びサッカリンナトリウムを添加したメッキ浴を用いてCoとFeを含む合金をメッキ形成し、比較例2としてCoSO・7HO(Coイオンの量は表1を参照)、FeSO・7HO(Feイオンの量は表1を参照)、NaCl(25g/l)、HBO(25g/l)を添加したメッキ浴を用いてCoとFeを含む合金をメッキ形成した。また比較例3としてCoFeRh合金もメッキ形成した。なお成膜条件は、実施例と同じでパルス電流を用いて各比較例の軟磁性膜をメッキ形成した。
【0097】
次に上記した実施例1、実施例2(以下、図4から図11までに記載される「実施例」とは、実施例1と実施例2を合わせたものである)及び比較例1ないし3のメッキ浴から形成された各軟磁性膜を用い、これら軟磁性膜のFe量と種々の磁気特性との関係について調べた。Fe量と飽和磁束密度Bsとの関係は図4に示されている。
【0098】
図4に示すように、実施例のメッキ浴からメッキ形成されたCoFe合金は、Fe量を50質量%以上で85質量%以下にすると、飽和磁束密度Bsを2.2T以上にできることがわかった。比較例でも2.2T以上の飽和磁束密度Bsを得ることができる組成があるが、その組成範囲は実施例に比べて狭い。すなわち実施例のようにマロン酸をメッキ浴中に添加することで、2.2T以上の飽和磁束密度Bsを得ることができるFe量の組成範囲を広げることができる。
【0099】
また図4に示すように、実施例のメッキ浴からメッキ形成されたCoFe合金は、Fe量を50質量%以上で81.5質量%以下にすると、飽和磁束密度Bsを2.25T以上にできることがわかった。
【0100】
さらに図4に示すように、実施例のメッキ浴からメッキ形成されたCoFe合金は、Fe量を60質量%以上で72質量%以下にすると、飽和磁束密度Bsを2.35T以上にできることがわかった。比較例のCoFe合金ではいずれも2.35T以上となる飽和磁束密度Bsを得ることができず、実施例のCoFe合金では従来成しえなかった2.35T以上という高い飽和磁束密度Bsを得ることが可能であることがわかった。
【0101】
次に図5にはFe量と保磁力Hcとの関係が示されている。なお1(Oe)は79(A/m)である。図5に示すように実施例のメッキ浴からメッキ形成されたCoFe合金は、Fe量が60質量%から90質量%付近で保磁力Hcが1185(A/m)以下(=15Oe以下)となっており、比較例のメッキ浴からメッキ形成されたCoとFeとを含む合金と同程度、あるいはそれよりも低い保磁力Hcを得ることができることがわかった。特に飽和磁束密度Bsから見て最も好ましい範囲であった60質量%から72質量%のFe量で保磁力Hcを見ると前記保磁力Hcを10Oe程度まで低減できることがわかった。
【0102】
次に図6にはFe量と比抵抗との関係が示されている。図6に示すように実施例のメッキ浴からメッキ形成されたCoFe合金は、比抵抗を広い組成範囲で20(μΩ・cm)以上にでき、比較例のメッキ浴からメッキ形成されたCoとFeとを含む合金と同程度、あるいはそれよりも高い比抵抗を得ることができることがわかった。
【0103】
次に図7にはFe量と膜応力との関係が示されている。図7に示すように実施例のメッキ浴からメッキ形成されたCoFe合金は、膜応力が最大で1200(MPa)程度まで上昇する組成範囲もあるが、特に飽和磁束密度Bsから見て最も好ましい範囲であった60質量%から72質量%のFe量で膜応力を見ると、その範囲内でFe量を調整することで、前記膜応力を1000MPa以下、好ましくは600MPa以下程度まで低減できることがわかった。
【0104】
次に上記した実施例及び比較例1、2でのメッキ浴からメッキ形成された軟磁性膜のFe量と結晶粒径、及びFe量と膜表面の中心線平均粗さRaとの関係について調べた。
【0105】
図8がFe量と結晶粒径との関係を示すグフラである。図8に示すように実施例のメッキ浴からメッキ形成されたCoFe合金の結晶粒径は、比較例1及び2のメッキ浴からメッキ形成されたCoとFeとを含む合金の結晶粒径に比べて小さくなる傾向にあり、実施例のメッキ浴からメッキ形成されたCoFe合金では結晶粒径を200Å以下に抑えることができるとわかった。
【0106】
図9はFe量と膜表面の中心線平均粗さRaとの関係を示すグラフである。図9に示すように実施例のメッキ浴からメッキ形成されたCoFe合金の中心線平均粗さRaは、比較例1及び2のメッキ浴からメッキ形成されたCoとFeとを含む合金の中心線平均粗さRaに比べて小さくなる傾向にあり、実施例のメッキ浴からメッキ形成されたCoFe合金では膜表面での中心線平均粗さRaを2.5Å以下に抑えることができるとわかった。
【0107】
図10は、実施例及び比較例1、2のメッキ浴からメッキ形成された軟磁性膜の膜表面での中心線平均粗さRaと結晶粒径との関係を示すグラフである。図10に示すように膜表面での中心線平均粗さRaが小さくなると結晶粒径も小さくなっていることがわかる。この傾向は実施例及び比較例1、2のメッキ浴からメッキ形成された軟磁性膜全体に同じように見られるが、実施例のメッキ浴からメッキ形成されたCoFe合金は、比較例1、2のメッキ浴からメッキ形成されたCoとFeとを含む合金よりも膜表面の中心線平均粗さRa及び結晶粒径を極めて小さくできることがわかった。
【0108】
図11は、実施例、及び比較例1ないし3のメッキ浴からメッキ形成された軟磁性膜の膜表面での中心線平均粗さRaと飽和磁束密度Bsとの関係を示すグラフである。
【0109】
図11に示すように膜表面での中心線平均粗さRaが小さくなると飽和磁束密度Bsは大きくなっていることがわかる。この傾向は実施例及び比較例1ないし3のメッキ浴からメッキ形成された軟磁性膜全体に同じように見られるが、実施例のメッキ浴からメッキ形成されたCoFe合金は、比較例1ないし3のメッキ浴からメッキ形成されたCoとFeとを含む合金よりも飽和磁束密度Bsを効果的に大きくでき、特に実施例のCoFe合金では2.35T以上の飽和磁束密度Bsを得ることができることがわかった。
【0110】
以上のように、実施例、すなわちメッキ浴中にマロン酸を添加し、サッカリンナトリウムを添加しないでメッキ形成したCoFe合金であれば、結晶の微細化を促進でき、膜表面の中心線平均粗さRaを小さくできるとともに、飽和磁束密度Bsを向上させることができ、また保磁力Hcを低減できるなど他の磁気特性も薄膜磁気ヘッドの磁極層やコア層として使用できる範囲内に収めることが可能である。
【0111】
またメッキ浴中にマロン酸を添加した場合、前記マロン酸は錯化剤であるため、前記メッキ浴中に含まれる3価のFeイオンは前記マロン酸と錯化合物を形成しやすく、その結果、メッキ形成されたCoFe合金のFeは主にメッキ浴中の2価のFeイオンであるものと考えられ、飽和磁束密度Bsを低減させる要因となっていた3価のFeイオンがCoFe合金中に取り込まれにくくなっていると考えられる。このため実施例のCoFe合金は、比較例のCoFe合金に比べて飽和磁束密度Bsが高く、Fe量を50質量%以上で85質量%以下とすることで、前記飽和磁束密度Bsを2.2T以上にでき、Fe量を50質量%以上で81.5質量%以下とすることで、前記飽和磁束密度Bsを2.25T以上にでき、さらにFe量を60質量%以上で72質量%以下とすることで、前記飽和磁束密度Bsを2.35T以上にできる。
【0112】
次に実施例及び比較例1ないし3の各軟磁性膜に対し耐食性実験を行った。実験は各軟磁性膜を基板上にべた膜でメッキ形成し、これを直径7mmで丸パターンに加工した後、pH4.0の硫酸水に30分浸漬し、その後、腐食の発生を金属顕微鏡で観察した。その実験結果を以下の表2に掲載した。
【0113】
【表2】
Figure 2004158818
【0114】
表2を見てわかるように、CoFeRh合金(比較例3)の場合、実験サンプルのエッジ(縁部)部分に腐食が見られた。またメッキ浴中にサッカリンナトリウムを添加してメッキ形成されたCoとFeを含む合金(比較例1)の場合、実験サンプルの全体に腐食が見られた。
【0115】
一方、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを添加しないでメッキ形成されたCoとFeを含む合金(比較例2)の場合は、実験サンプルに腐食が見られなかったものの、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを添加せずマロン酸を添加してメッキ形成されたCoFe合金(実施例)の場合に比べて膜表面に色の変化があり、実施例のCoFe合金が比較例の各軟磁性膜に比べて最も耐食性に優れていることが確認された。
【0116】
このように実施例のCoFe合金の耐食性が優れている理由は、実施例のCoFe合金は、比較例の各軟磁性膜に比べて結晶の微細化が促進され、膜表面での中心線平均粗さRaが非常に小さいためであると考えられる。
【0117】
以上のようにメッキ浴中にサッカリンナトリウムを添加せずマロン酸を添加してメッキ形成されたCoFe合金(実施例)の場合、飽和磁束密度Bsとともに耐食性の双方を効果的に向上させることができるとわかった。
【0118】
次に、実施例及び比較例2の軟磁性膜を膜厚方向と平行な方向から切断し、その切断面に現れた結晶状態を透過電子顕微鏡(TEM)で観察した。
【0119】
図12は、メッキ浴中にサッカリンナトリウムとマロン酸を共に添加せずにパルス電流を用いた電気メッキ法を用いてメッキ形成したCoとFeとを含む合金(比較例2)(Fe量は70質量%、Co量は30質量%)のTEM写真であり、図13は図12に示す写真の一部を拡大したものである。
【0120】
図12及び図13に示すように、メッキ形成された軟磁性膜は、ほぼ結晶質であるものと考えられるが、結晶がどのような形態を有しているかは判断できず、図13を見てわかるように結晶粒界はあまり見られず、各結晶は一つの大きな塊状になっているものと考えられる。
【0121】
次に図14は、メッキ浴中にマロン酸を0.03g/l添加し、パルス電流を用いた電気メッキ法を用いてメッキ形成したCoFe合金(Fe量は70.1質量%、Co量は29.9質量%)のTEM写真であり、図15は図14に示す写真の一部を拡大したものである。
【0122】
図14に示すようにCoFe合金には基板から膜厚方向にかけて黒いスジ状のコントラストが多く見られ、これは結晶が基板側から膜表面方向にかけて柱状にメッキ成長しているものと考えられる。図15の拡大写真に示すように、結晶粒界が複数箇所で見られ、この結晶粒界が膜厚方向に長く延びているため、前記結晶粒界で挟まれた結晶領域は膜厚方向に延びる柱状晶の状態となっている。
【0123】
次に図16は、メッキ浴中にマロン酸を0.05g/l添加し、パルス電流を用いた電気メッキ法を用いてメッキ形成したCoFe合金(Fe量は69質量%、Co量は31質量%)のTEM写真であり、図17は図16に示す写真の一部を拡大したものである。
【0124】
図16は図14と同様にCoFe合金に基板から膜厚方向にかけて黒いスジ状のコントラストが多く見られ、これは結晶が基板側から膜表面方向にかけて柱状にメッキ成長しているものと考えられる。また特に図17の拡大写真に示すように、結晶粒界がはっきりと複数箇所で見られ、この結晶粒界が膜厚方向に長く直線的に延びている。よって前記結晶粒界で挟まれた結晶領域は膜厚方向に直線的に延びる柱状晶の状態となっている。また図17に示すように前記柱状晶内でも白く写っている部分と黒く写っている部分とのコントラストがはっきりと見て取れ、これは各柱状晶が微結晶の積み重ねによって形成されているものと考えられる。
【0125】
図14ないし図17を見てわかるように、メッキ浴中に添加されるマロン酸の量を0.03g/lよりも0.05g/lにする方が、膜厚方向に延びる柱状晶がよりはっきりと見て取れ、またこの柱状晶が膜面方向に、膜厚方向に延びる結晶粒界を介して並んで形成されやすく、しかも前記柱状晶は多数の微結晶が積み重なって形成されやすくなっていることがわかる。
【0126】
次に図18は、メッキ浴中にマロン酸を0.05g/l添加し、直流電流を用いた電気メッキ法を用いてメッキ形成したCoFe合金(Fe量は67質量%、Co量は33質量%)のTEM写真であり、図19は図18に示す写真の一部を拡大したものである。
【0127】
図18でも図14や図16と同様にCoFe合金の断面に基板から膜厚方向にかけて黒いスジ状のコントラストが多く見られ、これは結晶が基板側から膜表面方向にかけて柱状にメッキ成長しているものと考えられる。また図19の拡大写真に示すように、結晶粒界が複数箇所で見られ、この結晶粒界が膜厚方向に長く延びている。よって前記結晶粒界で挟まれた結晶領域は膜厚方向に延びる柱状晶の状態となっている。
【0128】
図18及び図19に示すCoFe合金は直流電流を用いてメッキ形成されたものであるが、メッキ浴中にマロン酸を添加してメッキ形成されたCoFe合金であれば、直流電流によっても柱状晶が形成されることが確認された。
【0129】
以上のように、メッキ浴中にマロン酸を添加しパルス電流あるいは直流電流を用いてメッキ形成されたCoFe合金には膜厚方向に延びる柱状晶が形成されることがわかった。なおマロン酸を0.05g/l添加する方が0.03g/l添加する場合よりも膜厚方向に延びる結晶粒界を介して細かく柱状晶が膜面方向に並んで形成され、しかもこの柱状晶が微結晶の積み重ねによって形成されやすくなっている。またパルス電流を用いた方が直流電流を用いてメッキ形成される場合に比べてCoFe合金の膜全体に前記柱状晶が適切に形成されやすく、また前記柱状晶が膜面方向に、膜厚方向に延びる結晶粒界を介して細かく形成されることもわかった。
【0130】
図20ないし図22は、以下の条件の下で形成された軟磁性膜の膜表面の状態を示す走査電子顕微鏡(SEM)写真である。
【0131】
成膜条件は、電流密度を25.7(mA/cm2)とし、パルス電流のディーティー比(ON/OFF)を200/800msecに設定し、また電極のpHを2.2に設定した。
【0132】
図20はメッキ浴にマロン酸及びサッカリンナトリウムを添加せずにメッキ形成したCoとFeを含む合金(比較例2)(Fe量は70質量%、Co量は30質量%)の膜表面のSEM写真、図21は、メッキ浴にマロン酸を0.03g/l添加してメッキ形成したCoFe合金(実施例)(Fe量は70.1質量%、Co量は29.9質量%)のSEM写真、図22はメッキ浴にマロン酸を0.05g/l添加してメッキ形成したCoFe合金(実施例)(Fe量は69質量%、Co量は31質量%)のSEM写真である。
【0133】
最も膜表面の面粗れが小さいのが図22、次に図21で、最も面粗れが激しいのが図20であることがわかる。このようにメッキ浴にマロン酸を入れるとCoFe合金の膜表面の面粗れを改善でき、しかも前記マロン酸を0.05g/l添加する方が0.03g/l添加する場合に比べてCoFe合金の膜表面の面粗れをより適切に改善できることがわかった。
【0134】
図23はメッキ浴にマロン酸を0.05g/l添加し、そのメッキ浴からパルス電流を用いて下部磁極層及び上部磁極層をメッキ形成した薄膜磁気ヘッドを正面(図1と同じ面)から膜厚方向に沿ってFIB装置(フォーカスドイオンビーム)により切断し、その切断面をSIM(スキャニングイオンマイクロスコープ)で写したSIM写真である。
【0135】
図23に示す「CoFeメッキ膜」と記載されている部分が磁極層で、前記磁極層間にはギャップとなるNiPメッキ膜が形成されている。CoFeメッキ膜/NiPメッキ膜/CoFeメッキ膜の3層部分が図1で言う磁極部18に該当している。そしてCoFeメッキ膜のうちNiPメッキ膜の下側に形成されているCoFeメッキ膜が下部磁極層19で、NiPメッキ膜の上側に形成されているCoFeメッキ膜が上部磁極層21である。
【0136】
図23に示すように、下部磁極層19となるCoFeメッキ膜の膜表面は平坦化されており、その結果、前記NiPメッキ膜を平坦化面状に形成できるため、前記NiPメッキ膜が湾曲されて形成される、いわゆるスマイルフェイス形状で形成されるのを防ぐことができる。また前記上部磁極層21もその膜表面が平坦化されている。このようにマロン酸を添加したメッキ浴を用いてメッキ形成されたCoFe合金により下部磁極層19及び上部磁極層21を形成することにより、前記磁極層19、21の膜表面の面粗れを抑制できて平坦化して形成でき、前記磁極層19,21間に挟まれるNiPメッキ膜を幅方向に平行な矩形状で形成することができる。非常に狭い幅寸法と高さ寸法で形成される磁極部18ではギャップ層を幅方向に所定形状に形成することが高記録密度化の下で優れた記録特性を得えるために必要であるが、それをマロン酸を添加したメッキ浴を用いてメッキ形成されたCoFe合金により下部磁極層19及び上部磁極層21を形成することで実現することができる。
【0137】
図24及び図25は、以下の表3で得られた実験結果を基にグラフ化したものであり、図24はマロン酸の添加濃度と、CoFe合金の飽和磁束密度Bs、保磁力Hc及び異方性磁界Hkとの関係を示すグラフである。なお1(Oe)は79(A/m)である。
【0138】
【表3】
Figure 2004158818
【0139】
表3に示すように、各サンプルではメッキ浴中に添加されるマロン酸の添加量を変化させ、パルス電流を用いた電気メッキ法でCoFe合金をメッキ形成している。マロン酸の添加量が0.00g/lのサンプルでは、Fe量が71.1質量%、Co量が28.9質量%のCoFe合金が得られ、マロン酸の添加量が0.01g/lのサンプルでは、Fe量が70質量%、Co量が30質量%のCoFe合金が得られ、マロン酸の添加量が0.02g/lのサンプルでは、Fe量が70.3質量%、Co量が29.7質量%のCoFe合金が得られ、マロン酸の添加量が0.03g/lのサンプルでは、Fe量が70.1質量%、Co量が29.9質量%のCoFe合金が得られ、マロン酸の添加量が0.05g/lのサンプルでは、Fe量が69質量%、Co量が31質量%のCoFe合金が得られた。このように各サンプルではCoFe合金の組成比はさほど変わらない。
【0140】
図24に示すようにメッキ浴中へのマロン酸の添加量が増えるほど、飽和磁束密度Bsが大きくなり、特に前記マロン酸の添加量が0.03g/l以上になると前記CoFe合金の飽和磁束密度Bsを2.35T以上にできることがわかった。
【0141】
また保磁力Hcはメッキ浴中へのマロン酸の添加量が増えるほど低下していくことがわかった。
【0142】
図25は、マロン酸の添加濃度と、CoFe合金の膜表面での中心線平均粗さRa、比抵抗及び膜応力との関係を示すグラフである。
【0143】
図25に示すように、メッキ浴中へのマロン酸の添加量が増えるほど、CoFe合金の膜表面の中心線平均粗さRaが小さくなり、特に前記マロン酸の添加量が0.03g/l以上になると前記CoFe合金の中心線平均粗さRaは2.5Å以下になることがわかった。
【0144】
この実験結果からメッキ浴中に添加するマロン酸の量は0.03g/l以上であることが好ましく、また下限は0.05g/l以下であることが飽和磁束密度Bsを2.35T以上にできる点で好ましいことがわかった。
【0145】
次に図26は、メッキ浴にコハク酸を0.1g/l添加し、そのメッキ浴からパルス電流を用いてCoFe合金膜(Fe量は69.2質量%、Co量は30.8質量%)をメッキ下地膜上にメッキ形成したものを膜厚方向に沿ってFIB装置(フォーカスドイオンビーム)により切断し、その切断面をSIM(スキャニングイオンマイクロスコープ)で写したSIM写真である。
【0146】
図26に示すように、前記CoFe合金膜には、複数の柱状晶が形成されていることがわかる。
【0147】
また、コハク酸をメッキ浴中に添加して、以下の組成から成るCoFe合金をメッキ形成した。
【0148】
【表4】
Figure 2004158818
【0149】
【表5】
Figure 2004158818
【0150】
表4にはサンプル1ないし5のCoFe合金膜の成膜条件が記載され、表5には、その成膜条件からメッキ形成されたCoFe合金の組成及び特性が記載されている。
【0151】
表5に示すようにいずれのサンプルにおいても飽和磁束密度Bsは2.2T以上であり、Fe量を見ると、Fe量はいずれも50質量%以上から85質量%以下の範囲内に収まっていることがわかる。またサンプル2ないし5のCoFe合金では、いずれも2.3Tを超える高い飽和磁束密度Bsが得られ、またサンプル2,3のCoFe合金では2.35T以上の高い飽和磁束密度Bsが得られた。
【0152】
このようにマロン酸に代えてコハク酸をメッキ浴中に添加しても高い飽和磁束密度Bsを有するCoFe合金を得ることができるとわかった。
【0153】
【発明の効果】
以上詳述した本発明の軟磁性膜はCoとFeからなるメッキ膜であり、膜厚方向に延びる柱状晶が形成されている。
【0154】
本発明では、膜厚方向に延びる柱状晶を形成して膜表面での面粗れを改善し耐食性の向上を図ることを可能とし、また結晶の微細化や貴金属元素の添加を無すことで飽和磁束密度Bsも向上させることが可能である。
【0155】
すなわち本発明のCoFe合金によれば耐食性と飽和磁束密度Bsの双方を共に向上させることができ、前記飽和磁束密度Bsを具体的には2.35T以上にできる。
【0156】
また本発明のCoFe合金の製法ではメッキ浴中にマロン酸を添加しており、これによってメッキ浴の劣化を従来に比べて抑えることができる。前記マロン酸の添加で、メッキ形成される軟磁性膜の結晶を微細化させ、またFe3+の前記軟磁性膜内での析出を抑えることができるので、本発明の製造方法は、前記軟磁性膜の耐食性及び飽和磁束密度Bsの双方を共に向上させることが可能なものとなっている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態の薄膜磁気ヘッドの部分正面図、
【図2】図1の縦断面図、
【図3】本発明の第2実施形態の薄膜磁気ヘッドの部分正面図、
【図4】表1に示す条件でメッキ形成された実施例及び比較例1ないし3の各軟磁性膜のFe量と飽和磁束密度Bsとの関係を示すグラフ、
【図5】表1に示す条件でメッキ形成された実施例及び比較例1ないし3の各軟磁性膜のFe量と保磁力Hcとの関係を示すグラフ、
【図6】表1に示す条件でメッキ形成された実施例及び比較例1、2の各軟磁性膜のFe量と比抵抗との関係を示すグラフ、
【図7】表1に示す条件でメッキ形成された実施例及び比較例1、2の各軟磁性膜のFe量と膜応力との関係を示すグラフ、
【図8】表1に示す条件でメッキ形成された実施例及び比較例1、2の各軟磁性膜のFe量と結晶粒径との関係を示すグラフ、
【図9】表1に示す条件でメッキ形成された実施例及び比較例1,9の各軟磁性膜のFe量と膜表面での中心線平均粗さRaとの関係を示すグラフ、
【図10】表1に示す条件でメッキ形成された実施例及び比較例1、2の各軟磁性膜の中心線平均粗さと結晶粒径との関係を示すグラフ、
【図11】表1に示す条件でメッキ形成された実施例及び比較例1ないし3の各軟磁性膜の膜表面での中心線平均粗さRaと飽和磁束密度Bsとの関係を示すグラフ、
【図12】メッキ浴にマロン酸及びサッカリンナトリウムを添加せずにパルス電流によりメッキ形成したCoFe合金の膜厚方向と平行な断面のTEM写真、
【図13】図12の一部を拡大したTEM写真、
【図14】メッキ浴にマロン酸を0.03g/l添加してパルス電流によりメッキ形成したCoFe合金の膜厚方向と平行な断面のTEM写真、
【図15】図14の一部を拡大したTEM写真、
【図16】メッキ浴にマロン酸を0.05g/l添加してパルス電流によりメッキ形成したCoFe合金の膜厚方向と平行な断面のTEM写真、
【図17】図16の一部を拡大したTEM写真、
【図18】メッキ浴にマロン酸を0.05g/l添加して直流電流によりメッキ形成したCoFe合金の膜厚方向と平行な断面のTEM写真、
【図19】図18の一部を拡大したTEM写真、
【図20】メッキ浴にマロン酸及びサッカリンナトリウムを添加せずにパルス電流によりメッキ形成したCoFe合金の膜表面のSEM写真、
【図21】メッキ浴にマロン酸を0.03g/l添加してパルス電流によりメッキ形成したCoFe合金の膜表面のSEM写真、
【図22】メッキ浴にマロン酸を0.05g/l添加してパルス電流によりメッキ形成したCoFe合金の膜表面のSEM写真、
【図23】薄膜磁気ヘッドの磁極部の下部磁極層及び上部磁極層を本発明のCoFe合金で形成した前記磁極部の膜厚方向と平行な方向の断面のSIM写真、
【図24】メッキ浴中に添加するマロン酸の添加量と、メッキ形成されたCoFe合金の飽和磁束密度Bs、保磁力Hc及び異方性磁界Hkとの関係を示すグラフ、
【図25】メッキ浴中に添加するマロン酸の添加量と、メッキ形成されたCoFe合金の比抵抗、表面粗さ及び膜応力との関係を示すグラフ、
【図26】メッキ浴にコハク酸を0.1g/l添加してパルス電流によりメッキ形成したCoFe合金の膜厚方向と平行な方向の断面のSIM写真、
【符号の説明】
11 スライダ
10 磁気抵抗効果素子
16 下部コア層(上部シールド層)
18 磁極部
19 下部磁極層
20 ギャップ層
21 上部磁極層
22、46 上部コア層
41 磁気ギャップ層

Claims (13)

  1. CoとFeの元素から成るメッキ膜であり、膜厚方向に延びる柱状晶を有して形成されていることを特徴とする軟磁性膜。
  2. 複数の前記柱状晶が膜面方向に、膜厚方向に延びる結晶粒界を介して並んで形成される請求項1記載の軟磁性膜。
  3. 前記Feの組成比は50質量%以上で85質量%以下である請求項1または2に記載の軟磁性膜。
  4. 前記Feの組成比は50質量%以上で81.5質量%以下である請求項1または2に記載の軟磁性膜。
  5. 前記Feの組成比は60質量%以上で72質量%以下である請求項1または2に記載の軟磁性膜。
  6. 前記軟磁性膜の平均結晶粒径は、200Å以下である請求項1ないし5のいずれかに記載の軟磁性膜。
  7. 前記軟磁性膜の膜表面での中心線平均粗さRaは、2.5nm以下である請求項1ないし6のいずれかに記載の軟磁性膜。
  8. 下部コア層及び上部コア層と、前記下部コア層と上部コア層との間に位置し且つトラック幅方向の幅寸法が前記下部コア層及び上部コア層よりも短く規制された磁極部とを有し、
    前記磁極部は、下部コア層と連続する下部磁極層、上部コア層と連続する上部磁極層、および前記下部磁極層と前記上部磁極層間に位置するギャップ層とで構成され、あるいは前記磁極部は、上部コア層と連続する上部磁極層、および前記上部磁極層と下部コア層との間に位置するギャップ層とで構成され、
    前記上部磁極層及び/または下部磁極層は、請求項1ないし7のいずれかに記載された軟磁性膜により形成されていることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
  9. メッキ浴中に、FeイオンとCoイオンを含み、さらにマロン酸を添加して、CoとFeの元素から成り且つ膜厚方向に延びる柱状晶を有する軟磁性膜をメッキ形成することを特徴とする軟磁性膜の製造方法。
  10. パルス電流を用いた電気メッキ法により、前記軟磁性膜をメッキ形成する請求項9記載の軟磁性膜の製造方法。
  11. 前記マロン酸をメッキ浴中に、0.03g/l以上で0.25g/l以下の範囲内で添加する請求項9または10に記載の軟磁性膜の製造方法。
  12. 前記マロン酸をメッキ浴中に、0.03g/l以上で0.05g/l以下の範囲内で添加する請求項9または10に記載の軟磁性膜の製造方法。
  13. 下部コア層及び上部コア層と、前記下部コア層と上部コア層との間に位置し且つトラック幅方向の幅寸法が前記下部コア層及び上部コア層よりも短く規制された磁極部とを有し、
    前記磁極部を、下部コア層と連続する下部磁極層、上部コア層と連続する上部磁極層、および前記下部磁極層と前記上部磁極層間に位置するギャップ層とで形成し、あるいは前記磁極部を、上部コア層と連続する上部磁極層、および前記上部磁極層と下部コア層との間に位置するギャップ層とで形成し、
    このとき前記上部磁極層及び/または下部磁極層を、請求項9ないし12のいずれかに記載された製造方法による軟磁性膜でメッキ形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
JP2003133447A 2002-09-12 2003-05-12 軟磁性膜の製造方法と薄膜磁気ヘッドの製造方法 Expired - Fee Related JP4183554B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003133447A JP4183554B2 (ja) 2002-09-12 2003-05-12 軟磁性膜の製造方法と薄膜磁気ヘッドの製造方法
GB0318476A GB2392921B (en) 2002-09-12 2003-08-07 Magnetic film and thin film magnetic head using this magnetic film
US10/659,119 US7288333B2 (en) 2002-09-12 2003-09-10 Magnetic film and thin film magnetic head using this magnetic film

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002266305 2002-09-12
JP2003133447A JP4183554B2 (ja) 2002-09-12 2003-05-12 軟磁性膜の製造方法と薄膜磁気ヘッドの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004158818A true JP2004158818A (ja) 2004-06-03
JP4183554B2 JP4183554B2 (ja) 2008-11-19

Family

ID=28043880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003133447A Expired - Fee Related JP4183554B2 (ja) 2002-09-12 2003-05-12 軟磁性膜の製造方法と薄膜磁気ヘッドの製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7288333B2 (ja)
JP (1) JP4183554B2 (ja)
GB (1) GB2392921B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006269690A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Fujitsu Ltd 軟磁性薄膜および磁気記録ヘッド
JP2007172753A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Tdk Corp 軟磁性膜およびその製造方法、薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法、ヘッドアームアセンブリならびに磁気ディスク装置
JP2013147747A (ja) * 2012-01-23 2013-08-01 Seagate Technology Llc CoFe合金の電着方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005086012A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Fujitsu Ltd 磁性薄膜およびその製造方法並びに磁性薄膜を用いた磁気ヘッド
JP4635626B2 (ja) * 2005-01-31 2011-02-23 Tdk株式会社 軟磁性膜の製造方法及び磁気ヘッドの製造方法
JP4523460B2 (ja) * 2005-03-09 2010-08-11 ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ 磁性膜とその製造方法及びこれを使用した薄膜磁気ヘッドと磁気ディスク装置
JP2007123473A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Alps Electric Co Ltd 軟磁性膜及びその製造方法、ならびに前記軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
US8582252B2 (en) 2005-11-02 2013-11-12 Seagate Technology Llc Magnetic layer with grain refining agent
JP2007220777A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Fujitsu Ltd 軟磁性薄膜およびその製造方法並びに磁気ヘッド
US20080003454A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Seagate Technology Llc Corrosion resistant and high saturation magnetization materials
US8808524B2 (en) * 2009-01-27 2014-08-19 Seagate Technology Llc Direct electrodeposition of magnetic recording head features
US8449948B2 (en) * 2009-09-10 2013-05-28 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for corrosion protection of layers in a structure of a magnetic recording transducer
US8691687B2 (en) * 2010-01-07 2014-04-08 International Business Machines Corporation Superfilled metal contact vias for semiconductor devices

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS599905A (ja) 1982-07-09 1984-01-19 Hitachi Ltd 磁性体膜およびそれを用いた磁気ヘッド
GB8409073D0 (en) * 1984-04-07 1984-05-16 Inter Metals & Minerals Sa Electrodeposition of chromium &c
JPS62226413A (ja) * 1986-03-27 1987-10-05 Hitachi Ltd 磁性体膜およびその製造法
JPH04235288A (ja) 1990-12-29 1992-08-24 Aichi Steel Works Ltd 高耐食性高飽和磁束密度材料
JP3298930B2 (ja) 1992-07-06 2002-07-08 逢坂 哲彌 磁性薄膜の製造方法
JP2935081B2 (ja) * 1992-08-05 1999-08-16 扶桑化学工業株式会社 鉄−炭素合金電気めっき浴
JPH06251978A (ja) 1993-02-25 1994-09-09 Tdk Corp 軟磁性薄膜の製造方法および軟磁性薄膜
JPH0757934A (ja) 1993-08-20 1995-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 軟磁性積層膜とその製造方法
JPH07233494A (ja) * 1994-02-24 1995-09-05 Osaka City 鉄族合金電気めっき浴
JP3236171B2 (ja) * 1994-09-22 2001-12-10 アルプス電気株式会社 軟磁性多層膜
US7116527B1 (en) * 1996-09-30 2006-10-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetoresistance effect device having hard magnetic film structural body
SG55435A1 (en) * 1996-12-25 1998-12-21 Hitachi Ltd Thin film magnetic head and recording reproducing separate type magnetic head and magnetic recording reproducing apparatus using them
JP3112850B2 (ja) * 1997-01-13 2000-11-27 学校法人早稲田大学 Co−Ni−Feを主成分とする軟磁性薄膜,その製造方法,それを用いた磁気ヘッド及び磁気記憶装置
JP3157770B2 (ja) 1997-09-17 2001-04-16 アルプス電気株式会社 薄膜磁気ヘッド
JP3182399B2 (ja) * 1997-09-17 2001-07-03 株式会社東芝 軟磁性合金膜とその製造方法、磁気ヘッド、および磁気ディスク
US6303218B1 (en) * 1998-03-20 2001-10-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Multi-layered thin-film functional device and magnetoresistance effect element
RU2149927C1 (ru) * 1998-06-08 2000-05-27 Закрытое акционерное общество "Кедр" Электролит для электрохимического осаждения многофункциональных покрытий на основе никеля
JP3506364B2 (ja) 1998-09-18 2004-03-15 松下電器産業株式会社 磁性薄膜およびこれを用いた磁気ヘッド
JP2000285411A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Alps Electric Co Ltd 薄膜磁気ヘッドおよび薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP2000339635A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Toshiba Corp 磁気ヘッド及び磁気記録再生装置
JP3679730B2 (ja) 2000-06-01 2005-08-03 アルプス電気株式会社 軟磁性膜と、この軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド、ならびに前記軟磁性膜の製造方法と、前記薄膜磁気ヘッドの製造方法
US6574854B1 (en) * 2000-06-27 2003-06-10 International Business Machines Corporation Method for reducing magnetic head write gap curvature of a plated write gap
JP3837694B2 (ja) 2000-10-26 2006-10-25 富士通株式会社 磁性薄膜、磁性薄膜の製造方法、及び、磁気ヘッド
US6850390B2 (en) * 2000-11-10 2005-02-01 Tdk Corporation Thin-film magnetic head and method of manufacturing same
JP2002157707A (ja) * 2000-11-21 2002-05-31 Alps Electric Co Ltd 薄膜磁気ヘッド
JP2002183909A (ja) * 2000-12-07 2002-06-28 Hitachi Ltd 薄膜磁気ヘッドの製造方法及び薄膜磁気ヘッドとそれを搭載した磁気ディスク装置
JP3629431B2 (ja) * 2001-01-15 2005-03-16 アルプス電気株式会社 軟磁性膜の製造方法と薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP3708856B2 (ja) * 2001-09-07 2005-10-19 アルプス電気株式会社 軟磁性膜と前記軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド、および前記軟磁性膜の製造方法と前記薄膜磁気ヘッドの製造方法
US7101633B2 (en) * 2002-03-06 2006-09-05 Tdk Corporation Electroplated magnetic thin film, method of manufacturing the same, electroplating bath and thin film magnetic head
US6541065B1 (en) * 2002-05-02 2003-04-01 Headway Technologies, Inc. Thin-film magnetic head and method of manufacturing same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006269690A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Fujitsu Ltd 軟磁性薄膜および磁気記録ヘッド
JP2007172753A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Tdk Corp 軟磁性膜およびその製造方法、薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法、ヘッドアームアセンブリならびに磁気ディスク装置
JP2013147747A (ja) * 2012-01-23 2013-08-01 Seagate Technology Llc CoFe合金の電着方法
KR101556722B1 (ko) * 2012-01-23 2015-10-02 시게이트 테크놀로지 엘엘씨 CoFe 합금의 전착 방법

Also Published As

Publication number Publication date
GB0318476D0 (en) 2003-09-10
US7288333B2 (en) 2007-10-30
US20040053077A1 (en) 2004-03-18
GB2392921B (en) 2006-02-22
JP4183554B2 (ja) 2008-11-19
GB2392921A (en) 2004-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3629431B2 (ja) 軟磁性膜の製造方法と薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP3708856B2 (ja) 軟磁性膜と前記軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド、および前記軟磁性膜の製造方法と前記薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP4183554B2 (ja) 軟磁性膜の製造方法と薄膜磁気ヘッドの製造方法
US6801392B2 (en) Soft magnetic film having high saturation magnetic flux density, thin film magnetic head using the same, and methods of producing the soft magnetic film and the thin film magnetic head
JP4047115B2 (ja) 軟磁性膜及びこの軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド、ならびに、前記軟磁性膜の製造方法
US20120225321A1 (en) Electrodeposition of FeCoNiV Films with High Resistivity and High Saturation Magnetization
JP3756778B2 (ja) 薄膜磁気ヘッドの製造方法
US6765757B2 (en) Soft magnetic film having high saturation magnetic flux density, thin-film magnetic head using the same, and manufacturing method of the same
US6600629B2 (en) Thin film magnetic head having gap layer made of nip and method of manufacturing the same
JP2007302998A (ja) 電気めっき層の磁気特性制御方法、磁性層の電気めっき方法、磁性層の製造方法、磁気ヘッドの製造方法およびそれに用いるめっき浴
US6449122B1 (en) Thin-film magnetic head including soft magnetic film exhibiting high saturation magnetic flux density and low coercive force
US7002778B2 (en) Magnetic head having an Fe-Ni-X layer
JP2005086012A (ja) 磁性薄膜およびその製造方法並びに磁性薄膜を用いた磁気ヘッド
JP3679757B2 (ja) 軟磁性膜の製造方法と薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP4047114B2 (ja) 薄膜磁気ヘッド
JP3396455B2 (ja) 軟磁性膜及びその製造方法、ならびにこの軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド
JP3667642B2 (ja) 軟磁性膜及びその製造方法
JP3672533B2 (ja) 軟磁性膜とこの軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド、ならびに前記軟磁性膜の製造方法と前記薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP3774200B2 (ja) 電析磁性薄膜、その製造方法および薄膜磁気ヘッド
JP2002208109A (ja) 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
JP4453318B2 (ja) 垂直記録磁気ヘッドの製造方法
JP3679730B2 (ja) 軟磁性膜と、この軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド、ならびに前記軟磁性膜の製造方法と、前記薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP2003022909A (ja) 磁性薄膜とその製造方法、及びそれを用いた磁気ヘッド
JP2003059717A (ja) 軟磁性膜と薄膜磁気ヘッドとこれらの製造方法
JP2001284122A (ja) 軟質磁性薄膜、その製造方法、複合型薄膜磁気ヘッド及び磁気記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040323

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061005

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061017

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061204

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071113

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071226

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20080108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20080111

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20080111

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20080221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080902

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080902

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130912

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees