JP2003535352A - 高温安定性を備えたノボラックポリマー平坦化フィルム - Google Patents

高温安定性を備えたノボラックポリマー平坦化フィルム

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Abstract

(57)【要約】 約３５０ａｍｕ未満の分子量を示す分子を除去するために分画した約１０００と３０００ａｍｕの間の重量平均分子量を示すノボラック樹脂、非フッ素化炭化水素、フッ素処理済み炭化水素およびその組合せから構成される群から選択される界面活性剤、任意の有機溶媒を含めたポリマー溶液を基板に塗布し、その基板を加熱することを含む、加熱で発煙や薫煙のない基板上で平坦化フィルムを形成する方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 発明の背景 発明の分野 本発明は、概して、集積回路などのマイクロ電子デ
バイス用のノボラックポリマー平坦化フィルム、より詳細には、高温安定性を備
えたノボラックポリマー平坦化フィルムに関する。
【０００２】 関連技術の説明 ノボラックポリマーは、集積回路および他の半導体およびマ
イクロ電子デバイスの製造において広範に使用されている。特に、半導体構造の
マイクロリソグラフィックパターニングに使用されるフォトレジストは、ノボラ
ック成分を含むことが多い。たとえばＮａｋａｙａｍａらの米国特許第５，６０
１，９６１号を参照すること。
【０００３】 さらにノボラックポリマーは、比較的平坦な表面を与えるために、マイクロ電
子デバイスの製造に使用される平坦化フィルムの成分でもある。たとえば、米国
特許第５，２７６，１２６号およびその参考文献を参照すること。このようなデ
バイスの特徴的な寸法サイズが小さくなるにつれ、平坦化フィルムはデバイス製
造プロセスでますます重要さを増す。たとえば約２００〜約２３００原子質量単
位（ａｍｕ）の範囲の、平均分子量の低いノボラックポリマーは、高分子量のポ
リマーよりも容易に流動しやすいため、平坦化フィルムの形成に有用であること
がわかっている。
【０００４】 平坦化フィルム形成の典型的なプロセスにおいて、ノボラックポリマーを含む
溶液は界面活性剤を用いて調合される。界面活性剤含有ポリマー溶液は、従来の
スピニング技術によって基板に塗布する。ポリマー溶液被覆基板を加熱して、フ
ィルム材料中に存在する残留溶媒をすべて蒸発させ、フィルムの粘度を低下させ
る。低下した粘度によって、材料が流動し、基板上のフィルムのレべリングが向
上する。これらのノボラックポリマー調合物を平坦化フィルムの形成に使用する
場合の問題のひとつは、加熱時に発煙が見られることである。熱によって蒸発し
た物質は、製造されたデバイスの欠陥につながり、真空ラインを妨げる粒子を生
成するという点で不利である。
【０００５】 以前の材料の優れた平坦化技術を保持しながら、加熱時に発煙または薫煙のな
いノボラックポリマー材料から平坦化フィルムを形成するプロセスを提供するこ
とが望ましい。
【０００６】 発明の要約 本発明により、基板上に平坦化フィルムを形成するプロセスが提供される。こ
のプロセスは、最初に基板表面に、平均分子量が約１０００〜３０００ａｍｕで
あり、分子量約３５０ａｍｕ以下の分子を除去するために分画されたノボラック
樹脂と、非フッ素化炭化水素、フッ素化炭化水素およびその組合せより成る群か
ら選択された界面活性剤とを含む溶液を塗布することを含む。該プロセスはさら
に、溶液被覆基板を加熱して平坦化フィルムを形成させることを含む。
【０００７】 本発明の別の態様により、平坦化フィルムを塗布した基板が提供され、該フィ
ルムは、平均分子量が約１０００〜３０００ａｍｕであり、分子量約３５０ａｍ
ｕ以下の分子を除去するために分画されたノボラック樹脂と、非フッ素化炭化水
素、フッ素化炭化水素およびその組合せより成る群から選択された界面活性剤と
を含む。
【０００８】 本発明のまた別の実施形態において、基板上に平坦化フィルムを形成するため
に使用する組成物が提供され、該組成物は、上記のように分画されたノボラック
樹脂、非フッ素化炭化水素、フッ素化炭化水素およびその組合せより成る群から
選択された界面活性剤および随意の有機溶媒を含む。本発明による組成物で使用
するノボラック樹脂は、分子量約３５０ａｍｕ以下の分子を除去するために、カ
ラム抽出、液−液抽出または超臨界液体抽出などの抽出手法によって分画する。
【０００９】 本発明による組成物を使用すると、被覆基板の加熱プロセス中に発煙または薫
煙が見られない。
【００１０】 好ましい実施形態の説明 本発明による平坦化フィルムのプロセスは、低分子量成分を除去するために分
画されたノボラック樹脂および界面活性剤を含む組成物を使用する。本発明で使
用できるノボラックポリマーおよび界面活性剤は、一般に本出願とともに提出さ
れ、引用より本明細書に組み込まれる、「マイクロ電子構造用のノボラックポリ
マー平坦化フィルム“Ｎｏｖｏｌａｃ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐｌａｎａｒｉｚａｔ
ｉｏｎ Ｆｉｌｍｓ ｆｏｒ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｓｔｒｕｃｔ
ｕｒｅｓ”」という題の米国出願第０８／２７１，２９１号（‘２９１出願を示
す）に詳細に述べられている。
【００１１】 上述のように低分子量のノボラックポリマーは、高分子量のポリマーよりも容
易に流動しやすいため、平坦化フィルムの形成に特に有用である。ポリマーの分
子量は、本明細書で使用されるように、たとえばゲル透過クロマトグラフィーに
よって決定し、ポリスチレンに対して補正した重量平均分子量のことを指す。本
発明による、分子量が約３５０ａｍｕ未満であるノボラック分子である最小の分
子量画分は、平坦化フィルム形成時にノボラックポリマーを含む調合物を加熱す
ると、熱により揮発する。したがってもっとも低分子量の画分の除去によって、
被覆基板の加熱時の発煙または薫煙問題が克服される。
【００１２】 ノボラックポリマーは市販されているか、オルト−、メタ−およびパラ−クレ
ゾールなどのフェノールまたはその誘導体を、ホルムアルデヒドまたは他のアル
デヒド化合物と反応させることにより得られる。最小分子量画分は、トルエン抽
出、カラム抽出、液−液抽出および超臨界液体抽出などの抽出手法によって実質
的に除去できる。
【００１３】 トルエン抽出プロセスにおいて、固形ノボラック樹脂にトルエンを加えて約７
５〜８０℃の間まで加熱する。トルエンをデカンテーションし、第二ロットのト
ルエンを加える；混合物を加熱する；トルエンをデカンテーションする。残った
固形物は、最小分子量画分の減少したノボラックポリマーである。別の抽出プロ
セスであるカラム抽出は、ガラスカラムに装填されている、微粉末に粉砕された
ポリマー樹脂および乾燥シリカゲルの混合物に対して行う。カラム内の混合物は
、第一溶媒混合物、たとえば酢酸エチルおよびヘキサンの混合物によって、低分
子化合物を捕獲しながら大量の溶出溶媒が得られるまで溶出させる。次にカラム
は第二溶媒、たとえばメタノールによって溶出され、そこから最低分子量画分が
除去されたノボラックポリマーが回収される。
【００１４】 液−液抽出プロセスでは、ノボラックポリマーに極性の異なる２種類の溶媒、
たとえば酢酸エチルおよびヘキサンを加え、超音波処理器によって混合する。含
有物は二相に分離する；最低分子量画分が除去されたポリマーは下相から回収さ
れる。超臨界液体抽出手法も使用できる。このプロセスでは、酢酸エチル、エタ
ノールまたはメタノール、およびＣＯ２の極性溶媒の流れを、抽出器容器のノボ
ラックポリマーサンプルに通過させ、６０〜６５℃の範囲の温度に過熱し、約２
００〜３００バールまで加圧する。容器内の残りのノボラックポリマーから、低
分子量成分が除去される。
【００１５】 添付の実施例で詳細に報告するように、上の手法を使用した抽出によって、分
子量が上昇し、多分散性の狭くなったノボラックポリマーが生じる。多分散性は
、数平均分子量に対する重量平均分子量の比として定義される。たとえば、Ｂｏ
ｒｄｅｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ， Ｉｎｃ．によって供給されたＳＤ−３３３Ａと
呼ばれるフェノール性ノボラックは、抽出方法によって、分子量を約９００から
約１３００〜１８００の間に上昇させ、１．５を超える多分散性を１．４未満に
低下させる。ノボラック樹脂を形成する分子量分散は、ゲル透過クロマトグラフ
ィー（ＧＰＣ）を使用して決定される。高速液体クロマトグラフィー（ＨＰＬＣ
）を使用して、煙を発生させる低分子量物質の除去効率を決定する。分画によっ
て、約２００未満の分子量の分子のＨＰＬＣ面積パーセントにおける分布は、分
子量分布全体の２０％超から約４％に低下し、約３５０未満の分子量の分子分布
は、３０％超から１０％未満に低下する。さらに分画によって、ガラス転移温度
の上昇および加熱時の重量損失の減少によって証明されたように、ノボラックポ
リマーの熱安定性が向上する。
【００１６】 それゆえ、本発明で使用するノボラックポリマーは、その重量平均分子量およ
び約３５０未満の分子量の分子画分、すなわち分画後に残っている最低分子量画
分によって規定される。分子量が約９００〜約２５００、好ましくは約１２００
〜２３００であり、最低画分が２２％未満、好ましくは１５％未満であるノボラ
ックポリマーが有利に使用される。
【００１７】 分画されたノボラックポリマーは、平坦化フィルム形成用のコーティング溶液
を調合する際に界面活性剤と組み合わせることができる。’２９１出願で述べら
れているように、本発明に適した界面活性剤としては、非フッ素化およびフッ素
化炭化水素およびその混合物が挙げられる。適切な非フッ素化炭化水素界面活性
剤は、炭素数が約５〜約５０の、好ましくは約１０〜約３０の、有機酸のアルキ
ル化誘導体およびそのエステル、もしくはその組合せを含む。適切なフッ素化炭
化水素界面活性剤は、約５〜約５０の、好ましくは約１０〜約３０の炭素数及び
少なくとも１つの炭素−フッ素結合を有する有機酸のアルキル化誘導体及びその
エステル、およびその組合せより成る。さらに詳細には、具体的なフッ素化炭化
水素界面活性剤としては、炭素原子約５０〜約２０を含むフルオロ脂肪族オキシ
エチレン付加物、フッ素化アルキルアルコキシレートおよびスルホンアミド、末
端エステル基が付加した炭素原子約５０〜２０を含む部分的にフッ素化された炭
化水素鎖より成るモノマーに由来するフルオロ脂肪族ポリマーエステル、エステ
ルまたは酸から選択される末端官能基が付加した炭素原子約５〜約２０を含む部
分的にフッ素化された炭化水素鎖より成るモノマーに由来するフルオロ脂肪族コ
ポリマーおよびその組合せが挙げられる。これらのフッ素化界面活性剤は３Ｍか
ら市販されている。
【００１８】 有機溶媒は、場合により、コーティング溶液の第三成分として含まれ得る。本
発明に適切な溶媒としては、脂肪族および芳香族炭化水素、アルコート、ケトン
、エステル、エーテル、エーテルアルコール、エーテルエステル、アルコールエ
ステル、ケトンエステル、ケトンエーテル、ケトンアルコール、アミド、ニトリ
ル、およびその組合せが挙げられる。より詳細には、特定の溶媒としては、エチ
ルラクテート、エチルアセテート、プロピルアセテート、ブチルアセテート、お
よびその組合せが挙げられる。
【００１９】 ポリマー溶液は、好ましくは、溶液の総重量に基づいて、約１から約９０パー
セント、より好ましくは約１０と約５０パーセントの間、そして最も好ましくは
約２０から約４０パーセントまでのノボラックポリマー、および好ましくは約０
．０１から約５パーセント、より好ましくは約０．１から約１パーセント、そし
て最も好ましくは約０．３から約０．７パーセントの界面活性剤を含む。任意の
溶媒は、約１０から約９０パーセントまでの間、好ましくは約５０から約９０パ
ーセントまでの間、そして最も好ましくは約６０から約８５パーセントまでの範
囲の量で存在しうる。
【００２０】 ポリマー溶液は、スピンコーティングのような任意の従来の手段によって基板
に塗布されうる。好ましくは、溶液は、基板の中央に塗布され、そしてその後、
約５００および約６０００ｒｐｍ、好ましくは約１５００および約４０００ｒｐ
ｍの間の速度で、約５から約６０秒間、好ましくは約１０から約３０秒間回転さ
せる。場合により、約４００と６００ｒｐｍの間、約１から約５秒間、追加の短
く低い回転速度で、塗布直後に溶液を拡散させる。
【００２１】 典型的には、本発明の組成物は、集積回路または他のマイクロ電気デバイスに
加工されるべきそれらの表面で回路パターンを有するシリコンウエハのようなウ
エハ基板に塗布される。
【００２２】 その後、被覆基板を、任意の従来の手段によって加熱する。好ましくは、基板
は、下からウエハを加熱するホットプレートの上にそれを載せることによって加
熱される。典型的には、これは、従来の集積回転−塗布器／ホットプレートシス
テムにより商業的に行われる。被覆した基板を、典型的に、約０．５分から約５
分間、約５０℃と約３００℃との間、好ましくは約１００℃と２００℃との間の
温度で加熱する。代替的には、多重ホットプレート、すなわち、約２と約５のホ
ットプレートの間で、同じ時間と温度範囲の塗布で使用するが、その際は各々の
連続ホットプレートの温度は、先のものの温度より高い。
【００２３】 以下の実施例で例示されるとおり、本発明により分画したノボラックポリマー
を含む配合物を、基板に被覆し、そして上に記述されるとおり加熱して、平坦化
フィルムを形成する場合、煙霧は観察されない。
【００２４】 実施例 トルエン抽出、液体−液体抽出、カラム抽出、および臨界超過流動体抽出によ
る分画ノボラックポリマーの製造は、それぞれ実施例１−４で示される。ボーデ
ン・ケミカルインクによって提供されるフェノールノボラックポリマーＳＤ−３
３３Ａは、これらの実施例で使用された。実施例１−４で得られる分画ポリマー
の特徴付方法および特性は、実施例５および６に示される。元のフェノールポリ
マーおよび分画ポリマーを、界面活性剤および溶媒と配合して、コーティング溶
液を形成する。コーティング溶液の配合および性能は、実施例７で報告される。
【００２５】 実施例１ ノボラックポリマー（２０６．５ｇ）の固形チャンクを１２リットル丸底フラ
スコ中の８リットルのトルエンと合せ、そして７５分間攪拌しながら７５−８０
℃に加熱した。固体は５５℃より上で融解した。トルエンをデカントし、そして
第二のロットの８リットルのトルエンを添加し、７５分間攪拌しながら加熱し、
そしてデカントした。フラスコに残る固体をメタノールに溶解させ、綿毛状のピ
ンクの固体が得られるまで回転蒸散し、そして４５℃で一夜真空乾燥器で乾燥さ
せた（８８．５ｇ）。
【００２６】 実施例２ ノボラックポリマー（１８２．３４ｇ）を１２リットル丸底フラスコに入れた
。溶媒混合物として、容積比で３０％酢酸エチル／７０％ヘキサン（ビー・アン
ド・ジェイ銘柄の酢酸エチル、フィッシャ・オプチマ等級のヘキサン）１０リッ
トル）をフラスコに添加し、そして内容物を４時間攪拌しながら混合した。徹底
的な混合の後、内容物は２層（暗い粘性の底の層および曇った白色の上部層）に
分かれた。分画ノボラックポリマーを含む底の層を分離し、そして溶媒を回転蒸
散によって除去した。収量は４９．６ｇ（２７．２％）であった。
【００２７】 実施例３ 微細粉末（３００ｇ）に粉砕した固形ノボラックポリマーを１２００ｇの乾燥
シリカゲルと混合した。３０％酢酸エチル／７０％ヘキサンでスラリーにした綺
麗なシリカゲルの２インチ層を、大型ガラスカラム（３ ７／８インチ×４８イ
ンチ）に入れた。同じ溶媒でスラリー化したポリマー／シリカゲル混合物をシリ
カゲルの上に入れた。１５リットルの溶出溶媒が収集されるまで、カラムを３０
％酢酸エチル／７０％ヘキサンで溶出した。次に、カラムをメタノールで溶出し
、そして３つの４リットル画分を収集した。固体が得られるまで最初の２つの画
分を回転蒸散した：最初の画分（１５３．４ｇ）、第二の画分（７．１ｇ）、総
収量については、１６０．５ｇ。
【００２８】 実施例４ ノボラックポリマー（１９．３ｇ）を５０ｃｃサンプルカートリッジに入れ、
そして溶媒添加用のアルテックのモデル４２６標準ＨＰＬＣポンプを装着したマ
ーク・シムズ・デンス・ガス・マネージメント・システムの３０ｃｃ抽出容器「
臨界超過流動体抽出装置」に挿入した。抽出容器を、約２ｇ／分の流速でＣＯ２ （エアー・プロダクツ、ＳＦＣ等級）で１０分間パージし、そして加熱を開始し
た。その後流れを止め、そして６０−６１℃の操作温度が得られるまで加熱を継
続した。加熱の間、ＨＰＬＣポンプを酢酸エチル（ビー・アンド・ジェイ銘柄）
で呼び水した。抽出容器中の圧力は５０−２５０バールであった。
【００２９】 抽出は２段階で行われた。第一段階は、２５０バールの圧力で、それぞれ、９
．２−９．４ｇ／分および１．０ｍｌ／分のＣＯ２および酢酸エチル流で出発し
た。３５９７ｇのＣＯ２が抽出装置を通過した後、温度は６２℃に上昇した。追
加の４０２３ｇのＣＯ２が抽出装置を通過した後、温度は４５００ｇのＣＯ２が
反応器を通過させた温度である６４−６５℃に上昇した。第二段階については、
それぞれ９．６−９．８ｇ／分および３ｍｇ／分のＣＯ２および酢酸エチルの流
れを、２０５７ｇのＣＯ２が抽出装置を通過するまで維持した。容器温度は第二
段階を通して６２−６３℃に維持された。分画ノボラックポリマーの収量は１１
．２９ｇであった。
【００３０】 実施例５ 重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）を、ポリスチレンに関し
てゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定した。ガラス遷移温度は
示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定した。ＤＳＣ測定手段は、２５０℃で１
分予備加熱を含み、任意の残渣溶媒を除去し、続いて１０℃／分の速度で２５℃
から２００℃まで温度走査を行った。熱重量損失を熱重量分析（ＴＧＡ）によっ
て測定し、温度が１０℃／分の速度で３０℃から３００℃まで上昇するときに、
サンプル重量を記録した。最終重量示差は表１に記録される。
【００３１】
【表１】
【００３２】 実施例６ ヒューレット−パッカードのＨＰＬＣモデル１１００で得られる高速液体クロ
マトグラフィー（ＨＰＬＣ）分析の結果は、表２に報告される。比分子量に対応
するピークについての面積含有率が示される。全分子量について等しい検出器の
反応が予想される。
【００３３】
【表２】
【００３４】 実施例７ 実施例１−４ｂから得た未分画ノボラックポリマー樹脂および分画ポリマーを
、界面活性剤（３Ｍによって提供されるフッ素化エステル誘導体である名称ＦＣ
−４３０）、および溶媒（酢酸エチル）と合せて、列記された固形含有率（％）
および溶媒含有率（％）を有するコーティング溶液を形成した。２−４ｍｌの溶
液を４インチ裸シリコンウエハの中心で分注した。ウエハを、２秒間、５００ｒ
ｐｍで、続いて２０秒間、４０００ｒｐｍで回転させた。ウエハは、１２０秒間
、２００℃でホットプレートで焼いた。観察は表３に示される。
【００３５】
【表３】
【００３６】 表１に報告されるガラス遷移温度の増加および熱重量損失の減少により証明さ
れるように、分画は、熱安定性を増大させたノボラックポリマー樹脂を生じる。
表３での結果は、本発明による分画したノボラックポリマー樹脂を有するコーテ
ィング組成物を用いることにより、発煙または薫煙は、被覆した基板を加熱する
工程の間を通じて観察されなかったことを明らかに示す。
【手続補正書】
【提出日】平成１４年１１月７日（２００２．１１．７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】 基板上に平坦化フィルムを形成するプロセスであって、 分子量約３５０ａｍｕ以下の分子を全分子量分布の約２２％未満にまで削減す
るように分画された重量平均分子量が約１０００〜３０００ａｍｕのノボラック
樹脂と、非フッ素化炭化水素、フッ素化炭化水素およびその組合せより成る群か
ら選択される界面活性剤とを含むポリマー溶液を、被覆基板を形成するために前
記基板表面に塗布すること、及び 前記被覆基板を加熱して該表面上に平坦化フィルムを形成することを含み、 但し、前記被覆基板の加熱は、該基板をホットプレート上で２００℃で２分間
加熱しても観測可能な発煙または薫煙を生成しない、 前記プロセス。
【請求項２】 前記ノボラック樹脂の多分散性が約１．４未満である、請求
項１に記載のプロセス。
【請求項３】 平坦化フィルムが塗布された基板であって、前記フィルムは
重量平均分子量が約１０００〜３０００ａｍｕであり、分子量約３５０ａｍｕ以
下の分子を除去するように分画されたノボラック樹脂と、非フッ素化炭化水素、
フッ素化炭化水素およびその組合せより成る群から選択される界面活性剤とを含
むことを特徴とし、前記平坦化フィルムは、約２００℃の温度で約２分間加熱さ
れた場合に観測可能な発煙または薫煙を生成せず、且つ、前記ノボラック樹脂が
約３５０ａｍｕ以下の分子量の画分を全体の約２２％未満で含む、前記基板。
【請求項４】 平坦化フィルムを形成するためのコーティング組成物であっ
て、前記組成物は、重量平均分子量が約１０００〜３０００ａｍｕであり、分子
量約３５０ａｍｕ以下の分子を含む画分を除去するように分画され、全体の約２
２％未満である約３５０ａｍｕ以下の分子量の画分を含む約１から約９０重量％
のノボラック樹脂；と、 非フッ素化炭化水素、フッ素化炭化水素およびその組合せより成る群から選択
される約０．０１〜約５重量パーセントの界面活性剤；および、 約０〜約９０％の有機溶媒； とを含み、 但し、前記コーティング組成物をホットプレート上で２００℃で２分間加熱し
ても観測可能な発煙または薫煙が生成せず、且つ、前記組成物には光感受性剤が
含まれない、前記組成物。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ， ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，Ｃ Ｚ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ ，ＧＭ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ， ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，Ｌ Ｔ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ， ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，Ｕ Ａ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＺＷ (72)発明者 クラジユースキー，トツド アメリカ合衆国、カリフオルニア・94041、 マウンテン・ビユー、カルデロン・アベニ ユー・465、アパートメント・25 (72)発明者 ハツカー，ナイジエル アメリカ合衆国、カリフオルニア・94201、 パロ・アルト、リンカーン・アベニユー・ 991 Ｆターム(参考） 2H025 AA10 AB16 DA27 4F205 AA37 AB10 AB20 AC05 AG01 AH33 GA07 GB02 GC06 GE22 GE29 GF23 GF24 GN13 GN24 4J038 DA041 KA06 KA09 LA03 MA12 MA14 NA14 NA24 PC02 PC03 5F046 AA28

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に平坦化フィルムを形成するプロセスであって、 分子量約３５０ａｍｕ以下の分子を除去するために分画された重量平均分子量
    が約１０００〜３０００ａｍｕのノボラック樹脂と、非フッ素化炭化水素、フッ
    素化炭化水素およびその組合せより成る群から選択される界面活性剤とを含むポ
    リマー溶液を、被覆表面を形成するために前記基板表面に塗布すること、及び 前記被覆基板を加熱して、前記平坦化フィルムを形成すること を含むプロセス。
  2. 【請求項２】 前記溶液がさらに有機溶媒を含む、請求項１に記載のプロセ
    ス。
  3. 【請求項３】 前記ノボラック樹脂が、全体の２２％未満である約３５０ａ
    ｍｕ未満の分子量を持つ画分を含む、請求項２に記載のプロセス。
  4. 【請求項４】 前記ノボラック樹脂が、全体の１５％未満である約３５０ａ
    ｍｕ未満の分子量を持つ画分を含む、請求項３に記載のプロセス。
  5. 【請求項５】 前記ノボラック樹脂がフェノール性樹脂である、請求項２に
    記載のプロセス。
  6. 【請求項６】 前記ノボラック樹脂の多分散性が約１．４未満である、請求
    項２に記載のプロセス。
  7. 【請求項７】 前記界面活性剤がフッ素化エステル誘導体である、請求項２
    に記載のプロセス。
  8. 【請求項８】 平坦化フィルムが塗布された基板であって、前記フィルムが
    、重量平均分子量が約１０００〜３０００ａｍｕであり、分子量約３５０ａｍｕ
    未満の分子を除去するために分画されたノボラック樹脂と、非フッ素化炭化水素
    、フッ素化炭化水素もしくはその組合せより成る群から選択される界面活性剤と
    を含むことを特徴とする基板。
  9. 【請求項９】 前記平坦化フィルムが約２００℃に約２分間加熱された場合
    に、観測可能な発煙または薫煙を生成しない、請求項８に記載の基板。
  10. 【請求項１０】 前記ノボラック樹脂が、全体の２２％未満である約３５０
    ａｍｕ未満の分子量を持つ画分を含む、請求項８に記載の基板。
  11. 【請求項１１】 前記ノボラック樹脂が、全体の１５％未満である約３５０
    ａｍｕ未満の分子量を持つ画分を含む、請求項１０に記載の基板。
  12. 【請求項１２】 前記ノボラック樹脂の多分散性が約１．４未満である、請
    求項８に記載の基板。
  13. 【請求項１３】 前記ノボラック樹脂がフェノール性樹脂である、請求項８
    に記載の基板。
  14. 【請求項１４】 重量平均分子量が約１０００〜３０００ａｍｕであり、分
    子量約３５０ａｍｕ未満の分子を除去するために分画された約１〜約９０重量パ
    ーセントのノボラック樹脂と； 非フッ素化炭化水素、フッ素化炭化水素およびその組合せより成る群から選択
    される約０．０１〜約５重量パーセントの界面活性剤と； 約０〜約９０％の有機溶媒 を含む組成物。
  15. 【請求項１５】 前記ノボラック樹脂が、全体の２２％未満である約３５０
    ａｍｕ未満の分子量を持つ画分を含む、請求項１４に記載の組成物。
  16. 【請求項１６】 前記ノボラック樹脂が、全体の１５％未満である約３５０
    ａｍｕ未満の分子量を持つ画分を含む、請求項１５に記載の組成物。
  17. 【請求項１７】 前記ノボラック樹脂が、極性溶媒を用いた超臨界液体抽出
    によって分画される、請求項１５に記載の組成物。
  18. 【請求項１８】 前記ノボラック樹脂の多分散性が約１．４未満である、請
    求項１４に記載の組成物。
  19. 【請求項１９】 前記ノボラック樹脂がフェノール性樹脂である、請求項１
    ４に記載の組成物。
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