JPH04174438A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
- G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
- G03F7/0233—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
- G03F7/0236—Condensation products of carbonyl compounds and phenolic compounds, e.g. novolak resins
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、紫外線、遠紫外線(エキシマ−レーザー等を
含む)、電子線、イオンビーム、X線等の放射線に感応
するポジ型レジスト組成物に関するものである。
含む)、電子線、イオンビーム、X線等の放射線に感応
するポジ型レジスト組成物に関するものである。
〈従来の技術及び発明の課題〉
近年集積回路については高集積化に伴う微細化が進み、
今やサブミクロンのパターン形成かの形成にはマスク密
着方式が用いられてきたが、この方式では2μmが限界
といわれており、これに代わり縮小投影露光方式が注目
されている。
今やサブミクロンのパターン形成かの形成にはマスク密
着方式が用いられてきたが、この方式では2μmが限界
といわれており、これに代わり縮小投影露光方式が注目
されている。
この方法はマスターマスク(レチクル)のパターンをレ
ンズ系により縮小投影して露光する方式であり、解像力
はサブミクロンまで可能である。しかしながら、この縮
小投影露光方式の場合の問題点の1つとしてスルーブツ
トが低いという点がある。即ち、従来のマスク密着方式
のような一括露光方式と異なり、縮小投影露光方式では
分割くり返し露光であるため、ウェハー1枚当たりの露
光トータル時間が長くなるという問題である。
ンズ系により縮小投影して露光する方式であり、解像力
はサブミクロンまで可能である。しかしながら、この縮
小投影露光方式の場合の問題点の1つとしてスルーブツ
トが低いという点がある。即ち、従来のマスク密着方式
のような一括露光方式と異なり、縮小投影露光方式では
分割くり返し露光であるため、ウェハー1枚当たりの露
光トータル時間が長くなるという問題である。
これを解決する方法としては装置の改良もさることなが
ら、用いるレジストの高感度化が最も重要である。高感
度化により露光時間が短縮できればスルーブツトの向上
ひいては歩留まりの向上が達成されうる。一方、LSI
の集積度の向上とともに配線の幅が微細化され、そのた
めエツチングも従来のウェットエツチングに代わり、ド
ライエツチングが主流となってきている。このドライエ
ツチングのため、レジストの耐熱性が従来以上に要求さ
れるようになった。
ら、用いるレジストの高感度化が最も重要である。高感
度化により露光時間が短縮できればスルーブツトの向上
ひいては歩留まりの向上が達成されうる。一方、LSI
の集積度の向上とともに配線の幅が微細化され、そのた
めエツチングも従来のウェットエツチングに代わり、ド
ライエツチングが主流となってきている。このドライエ
ツチングのため、レジストの耐熱性が従来以上に要求さ
れるようになった。
こうした観点で現在用いられているポジ型レジストを見
ると、必ずしも感度、解像力、耐熱性の点で満足なもの
とはいえない。一般にポジ型レジストはネガ型レジスト
に比べ感度が低く、改良が望まれている。
ると、必ずしも感度、解像力、耐熱性の点で満足なもの
とはいえない。一般にポジ型レジストはネガ型レジスト
に比べ感度が低く、改良が望まれている。
例えば高感度化を達成するためには、ポジ型レジストに
用いられているノボラック樹脂の分子五を低くする方法
が最も簡単であ抄、アルカリ現像液に対する溶解速度が
増し、見かけ上レジストの感度は上がる。しかし、この
方法では非露光部の膜べりが大きくなったり(いわゆる
残膜率の低下)、パターン形状が悪化したり、露光部と
非露光部の現像液に対する溶解速度の差が小さくなるこ
とからくる、いわゆるγ値の低下(解像力の低下)とい
った問題点の他に、レジストの耐熱性が低下するという
極めて深刻な不都合を生じる。すなわち現状では、感度
、解像力、耐熱性のいずれも兼ね備えたポジ型レジスト
はなく、一方を改良しようとすると他の一方がさらに悪
くなるという極めて不都合な状況にある。
用いられているノボラック樹脂の分子五を低くする方法
が最も簡単であ抄、アルカリ現像液に対する溶解速度が
増し、見かけ上レジストの感度は上がる。しかし、この
方法では非露光部の膜べりが大きくなったり(いわゆる
残膜率の低下)、パターン形状が悪化したり、露光部と
非露光部の現像液に対する溶解速度の差が小さくなるこ
とからくる、いわゆるγ値の低下(解像力の低下)とい
った問題点の他に、レジストの耐熱性が低下するという
極めて深刻な不都合を生じる。すなわち現状では、感度
、解像力、耐熱性のいずれも兼ね備えたポジ型レジスト
はなく、一方を改良しようとすると他の一方がさらに悪
くなるという極めて不都合な状況にある。
また、従来のレジスト組成物には二酸化シリコン、リン
ケイ酸ガラス、窒化シリコン、アルミニウムなどの集積
回路素子に使用される基板への接着性が低く、このレジ
スト組成物によって形成された薄膜にマスクを通して露
光すると、露光パターンの一部が消失してしまうものが
ある。
ケイ酸ガラス、窒化シリコン、アルミニウムなどの集積
回路素子に使用される基板への接着性が低く、このレジ
スト組成物によって形成された薄膜にマスクを通して露
光すると、露光パターンの一部が消失してしまうものが
ある。
本発明の目的は、集積回路作製用として前記従来技術の
問題点を解決し、感度、解像力、耐熱性のバランスが良
く、特にパターンはがれといった現象が起こらないポジ
型レジスト組成物を提供することにある。
問題点を解決し、感度、解像力、耐熱性のバランスが良
く、特にパターンはがれといった現象が起こらないポジ
型レジスト組成物を提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉
本発明者らは、特定の構造を持つノボラック樹脂をレジ
スト組成物に用いることにより、上記課題か解決できる
ことを見出し、本発明を完成した。
スト組成物に用いることにより、上記課題か解決できる
ことを見出し、本発明を完成した。
すなわち本発明は、m−クレゾールと2−tert−ブ
チル−5−メチルフェノールを含有するフェノール成分
とアルデヒド類とを縮合させた樹脂(I)を、含有する
アルカリ可溶性樹脂、および1.2−キノンジアジド化
合物を含有するポジ型レジスト組成物を提供するもので
ある。
チル−5−メチルフェノールを含有するフェノール成分
とアルデヒド類とを縮合させた樹脂(I)を、含有する
アルカリ可溶性樹脂、および1.2−キノンジアジド化
合物を含有するポジ型レジスト組成物を提供するもので
ある。
ここで用いる樹脂(I)の製造にあたっては、フェノー
ル成分として、0−クレゾールを併用することもできる
。すなわち本発明はまた、m−クレゾール、0−クレゾ
ールおよび2−tert−ブチル−5−メチルフェノー
ルを含有するフェノール成分とアルデヒド類とを結合さ
せた樹脂を含有するアルカリ可溶性樹脂、および1,2
−キノンジアジド化合物を含有するポジ型レジスト組成
物を提供する。
ル成分として、0−クレゾールを併用することもできる
。すなわち本発明はまた、m−クレゾール、0−クレゾ
ールおよび2−tert−ブチル−5−メチルフェノー
ルを含有するフェノール成分とアルデヒド類とを結合さ
せた樹脂を含有するアルカリ可溶性樹脂、および1,2
−キノンジアジド化合物を含有するポジ型レジスト組成
物を提供する。
また、樹脂(I)の製造にあたっては、フェノール成分
として、p−クレゾールを併用することもできる。すな
わち本発明はさらに、m−クレゾール、p−クレゾール
および2− tert−ブチル−5−メチルフェノール
を含有するフェノール成分とアルデヒド類とを縮合させ
た樹脂を含有するアルカリ可溶性樹脂、および1.2−
キノンジアジド化合物を含有するポジ型レジスト組成物
を提供する。
として、p−クレゾールを併用することもできる。すな
わち本発明はさらに、m−クレゾール、p−クレゾール
および2− tert−ブチル−5−メチルフェノール
を含有するフェノール成分とアルデヒド類とを縮合させ
た樹脂を含有するアルカリ可溶性樹脂、および1.2−
キノンジアジド化合物を含有するポジ型レジスト組成物
を提供する。
樹脂(I)におけるフェノール成分かm−クレゾールお
よび2−tert−ブチル−5−メチルフェノールから
なる樹脂(■)、フェノール成分かm−クレゾール、0
−クレゾールおよび2−tert−ブチル−5−メチル
フェノールからなる樹脂(V)、フェノール成分かm−
クレゾール、p−クレゾールおよび2−tert−ブチ
ル−5−メチルフェノールからなる樹脂(VI)はそれ
ぞれ、m−クレゾールと2−tert−ブチル−5−メ
チルフェノールを混合し、あるいは任意にさらに0−ク
レゾールまたはp−クレゾールを混合し、酸触媒の存在
下、アルデヒド類と縮合することにより合成される。
よび2−tert−ブチル−5−メチルフェノールから
なる樹脂(■)、フェノール成分かm−クレゾール、0
−クレゾールおよび2−tert−ブチル−5−メチル
フェノールからなる樹脂(V)、フェノール成分かm−
クレゾール、p−クレゾールおよび2−tert−ブチ
ル−5−メチルフェノールからなる樹脂(VI)はそれ
ぞれ、m−クレゾールと2−tert−ブチル−5−メ
チルフェノールを混合し、あるいは任意にさらに0−ク
レゾールまたはp−クレゾールを混合し、酸触媒の存在
下、アルデヒド類と縮合することにより合成される。
樹脂(IV)におけるm−クレゾールと2−tert−
ブチル−5−メチルフェノールのモル比は、95:5〜
60:4(III)の範囲か好ましく、より好ましくは
95:5〜70:3(II)である。m−クレゾールと
2−tert−ブチル−5−メチルフェノールのモル比
が95:5〜60:4(II)であると、パターニング
およびl象をより容易に行うことができる。
ブチル−5−メチルフェノールのモル比は、95:5〜
60:4(III)の範囲か好ましく、より好ましくは
95:5〜70:3(II)である。m−クレゾールと
2−tert−ブチル−5−メチルフェノールのモル比
が95:5〜60:4(II)であると、パターニング
およびl象をより容易に行うことができる。
また樹脂(V)におけるm−クレゾール、0−クレゾー
ルおよび2− tert−ブチル−5−メチルフェノー
ルのモル分率は、m−クレゾール40〜85モル%、0
−クレゾール5〜50モル%2− tert−ブチル−
5−メチルフェノール10〜55モル%の範囲が好まし
い。この好ましい範囲は第1図に、三角形ABCで囲ま
れた面(境界を含む)として示されている。
ルおよび2− tert−ブチル−5−メチルフェノー
ルのモル分率は、m−クレゾール40〜85モル%、0
−クレゾール5〜50モル%2− tert−ブチル−
5−メチルフェノール10〜55モル%の範囲が好まし
い。この好ましい範囲は第1図に、三角形ABCで囲ま
れた面(境界を含む)として示されている。
樹脂(至)におけるm−クレゾール、p−クレゾールお
よび2− tert−ブチル−5−メチルフェノールの
モル分率は、m−クレゾール40〜87.5モル%、p
−クレゾール2.5〜50モル%、2− tert−ブ
チル−5−メチルフェノール10〜57.5モル%の範
囲が好ましい。この好談しい範囲は第2図に、三角形D
EFで囲まれた面(境界を含む)として示されている。
よび2− tert−ブチル−5−メチルフェノールの
モル分率は、m−クレゾール40〜87.5モル%、p
−クレゾール2.5〜50モル%、2− tert−ブ
チル−5−メチルフェノール10〜57.5モル%の範
囲が好ましい。この好談しい範囲は第2図に、三角形D
EFで囲まれた面(境界を含む)として示されている。
樹脂面、樹脂(V)または樹脂(VI)を製造する際の
縮合反応は通常、60〜120 ’C12〜80時間で
行われる。
縮合反応は通常、60〜120 ’C12〜80時間で
行われる。
この反応に用いられるアルデヒド類としては、例えばホ
ルムアルデヒド、バラホルムアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、プロピルアルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニ
ルアセトアルデヒド、a−フェニルプロピルアルデヒド
、β−フェニルプロピルアルデヒド、0−ヒドロキシベ
ンズアルデヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p
−ヒドロキシベンズアルデヒド、グルタルアルデヒド、
グリオキサール、0−メチルベンズアルデヒド、p−メ
チルベンズアルデヒド等が挙げられ、これらの化合物の
うち、特にホルムアルデヒドが工業的に入手しやすいと
いう点で好ましい。これらのアルデヒドは単独で、また
は2種以上混合して使用することができる。
ルムアルデヒド、バラホルムアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、プロピルアルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニ
ルアセトアルデヒド、a−フェニルプロピルアルデヒド
、β−フェニルプロピルアルデヒド、0−ヒドロキシベ
ンズアルデヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p
−ヒドロキシベンズアルデヒド、グルタルアルデヒド、
グリオキサール、0−メチルベンズアルデヒド、p−メ
チルベンズアルデヒド等が挙げられ、これらの化合物の
うち、特にホルムアルデヒドが工業的に入手しやすいと
いう点で好ましい。これらのアルデヒドは単独で、また
は2種以上混合して使用することができる。
触媒としては、有機酸或いは無機酸や二価金属塩等が用
いられる。具体例としては、蓚酸、塩酸、硫−酸、過塩
素酸、I)−)ルエンスルホン酸、トリクロル酢酸、リ
ン酸、蟻酸、酢酸亜鉛、酢酸マグネシウム等が挙げられ
る。また反応はバルクで行っても適当な溶媒を用いても
よい。
いられる。具体例としては、蓚酸、塩酸、硫−酸、過塩
素酸、I)−)ルエンスルホン酸、トリクロル酢酸、リ
ン酸、蟻酸、酢酸亜鉛、酢酸マグネシウム等が挙げられ
る。また反応はバルクで行っても適当な溶媒を用いても
よい。
アルカリ可溶性樹脂には、本発明の特質を損なわない限
り他のアルカリ可溶性樹脂を添加することができ、この
場合用いられる他のアルカリ可溶性樹脂は例えば、ポリ
ビニルフェノールあるいはノボラック等が挙げられる。
り他のアルカリ可溶性樹脂を添加することができ、この
場合用いられる他のアルカリ可溶性樹脂は例えば、ポリ
ビニルフェノールあるいはノボラック等が挙げられる。
ノボラックとは、例えば、フェノール、0−クレゾール
、m−クレゾール、p−クレゾール、2.5−キシレノ
ール、3,5−キシレノール、8,4−キシレノール、
2,3,5−1リメチルフエノール、4−t−ブチルフ
ェノール、2−t−ブチルフェノール、3−t−ブチル
フェノール、3−エチルフェノール、2−エチルフェノ
ール、4−エチルフェノール、2−ナフトール、1゜3
−ジヒドロキシナフタレン、1,7−ジヒドロキシナフ
タレン、1,5−ジヒドロキシナフタレン等のフェノー
ル類を単独または2種以上組合せて、ホルマリンと常法
により縮合させたそのGPCパターン全面積に対するポ
リスチレン換算分子量が6000以下の範囲の面積比を
66%以下、900以下の範囲の面積比を80%以下に
したものを使用した場合は、式(III)の化合物また
はポリスチレン換算重量平均分子量が2000〜20(
III)の低分子量ノボラック■をアルカリ可溶な樹脂
として用いたものが好ましい。
、m−クレゾール、p−クレゾール、2.5−キシレノ
ール、3,5−キシレノール、8,4−キシレノール、
2,3,5−1リメチルフエノール、4−t−ブチルフ
ェノール、2−t−ブチルフェノール、3−t−ブチル
フェノール、3−エチルフェノール、2−エチルフェノ
ール、4−エチルフェノール、2−ナフトール、1゜3
−ジヒドロキシナフタレン、1,7−ジヒドロキシナフ
タレン、1,5−ジヒドロキシナフタレン等のフェノー
ル類を単独または2種以上組合せて、ホルマリンと常法
により縮合させたそのGPCパターン全面積に対するポ
リスチレン換算分子量が6000以下の範囲の面積比を
66%以下、900以下の範囲の面積比を80%以下に
したものを使用した場合は、式(III)の化合物また
はポリスチレン換算重量平均分子量が2000〜20(
III)の低分子量ノボラック■をアルカリ可溶な樹脂
として用いたものが好ましい。
R′
(式中、R1、R記、R8は01〜C6のアルキル基ま
たは01〜C6のアルコキシ基を表し、1.m。
たは01〜C6のアルコキシ基を表し、1.m。
nは0以上8以下の整数であり、R′は水素原子または
C1〜Cmのアルキル基を表す。)化合物0または低分
子量ノボラック[相]の含量はアルカリ可溶性樹脂全量
、すなわち樹脂(I)、化合物但〉または低分子量ノボ
ラック■及び他のアルカリ可溶性樹脂の総量100重量
部に対して、4〜50重量部が好ましい。化合物■また
は低分子量ノボラック■の含量が4〜50重量部である
と、現像及びパターニングをより容易に行うことができ
る。
C1〜Cmのアルキル基を表す。)化合物0または低分
子量ノボラック[相]の含量はアルカリ可溶性樹脂全量
、すなわち樹脂(I)、化合物但〉または低分子量ノボ
ラック■及び他のアルカリ可溶性樹脂の総量100重量
部に対して、4〜50重量部が好ましい。化合物■また
は低分子量ノボラック■の含量が4〜50重量部である
と、現像及びパターニングをより容易に行うことができ
る。
ポリスチレン換算分子量が6000以下の範囲の、GF
’Cパターン全面積に対する面積比が65%以下であり
、900以下の範囲の、GPCパターン全面積に対する
面積比が80%以下である樹脂(I)は分別等により得
られる。
’Cパターン全面積に対する面積比が65%以下であり
、900以下の範囲の、GPCパターン全面積に対する
面積比が80%以下である樹脂(I)は分別等により得
られる。
分別方法としては、合成されたノボラック樹脂を良溶媒
、例えばアルコール類(メタノール、エタノール等)、
ケトン類(アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン等)、エチレングリコールおよびそのエー
テル類、エーテルエステル類(エチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブアセテート等)、テトラヒドロフラン等に
溶解し、次に水に入れて沈澱させる方法または、ヘプタ
ン、ヘキサン、ペンタン、シクロヘキサン等に入れ分液
する方法がある。この様にして得られた樹脂のポリスチ
レン換算重量平均分子量は20000〜800(III
)が好ましい。
、例えばアルコール類(メタノール、エタノール等)、
ケトン類(アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン等)、エチレングリコールおよびそのエー
テル類、エーテルエステル類(エチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブアセテート等)、テトラヒドロフラン等に
溶解し、次に水に入れて沈澱させる方法または、ヘプタ
ン、ヘキサン、ペンタン、シクロヘキサン等に入れ分液
する方法がある。この様にして得られた樹脂のポリスチ
レン換算重量平均分子量は20000〜800(III
)が好ましい。
式の)で表される化合物としては、次式で示される化合
物が好適に用いられる。
物が好適に用いられる。
υn
一般式(III)の化合物は、フェノール類化合物を酸
触媒の存在下にカルボニル化合物と縮合することにより
合成される。
触媒の存在下にカルボニル化合物と縮合することにより
合成される。
ここで用いられるフェノール類化合物としてハ例えハ、
フェノール、0−クレゾール、m−クレゾール、p−ク
レゾール、8,5−キシレノール、2.5−キシレノー
ル、2.8−キシレノール、2.4−キシレノール、2
#6−キ゛シレノール、8.4−キシレノール、2,8
゜5−トリメチルフェノール、4−t−ブチルフェノー
ル、2−t−ブチルフェノール、B−t−ブチルフェノ
ール、4−メトキシフェノール、8−メトキシフェノー
ル、2−メトキシフェノール、2.8−ジメトキシフェ
ノール、2.5−ジメトキシフェノール、8.5−ジメ
トキシフェノール、8−エチルフェノール、2−エチル
フェノール、4−エチルフェノール、2,8゜5−トリ
エチルフェノール、8.5−ジエチルフェノール、2.
5−ジエチルフェノール、2゜8−ジエチルフェノール
等が挙げられる。これらの化合物は単独でまたは2種以
上組合わせて用いられる。
フェノール、0−クレゾール、m−クレゾール、p−ク
レゾール、8,5−キシレノール、2.5−キシレノー
ル、2.8−キシレノール、2.4−キシレノール、2
#6−キ゛シレノール、8.4−キシレノール、2,8
゜5−トリメチルフェノール、4−t−ブチルフェノー
ル、2−t−ブチルフェノール、B−t−ブチルフェノ
ール、4−メトキシフェノール、8−メトキシフェノー
ル、2−メトキシフェノール、2.8−ジメトキシフェ
ノール、2.5−ジメトキシフェノール、8.5−ジメ
トキシフェノール、8−エチルフェノール、2−エチル
フェノール、4−エチルフェノール、2,8゜5−トリ
エチルフェノール、8.5−ジエチルフェノール、2.
5−ジエチルフェノール、2゜8−ジエチルフェノール
等が挙げられる。これらの化合物は単独でまたは2種以
上組合わせて用いられる。
又この縮合反応で用いられるカルボニル化合物としては
、例えば、ベンズアルデヒド、 0−ヒドロキシベンズ
アルデヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒ
ドロキシベンズアルデヒド、8−メトキシ−4−ヒドロ
キシベンズアルデヒド等のベンゾフェノン類または、〇
−ヒドロキシアセトフェノン、m−ヒドロキシアセトフ
ェノン、p−ヒドロキシアセトフェノン等のアセトフェ
ノン類が挙げられる。
、例えば、ベンズアルデヒド、 0−ヒドロキシベンズ
アルデヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒ
ドロキシベンズアルデヒド、8−メトキシ−4−ヒドロ
キシベンズアルデヒド等のベンゾフェノン類または、〇
−ヒドロキシアセトフェノン、m−ヒドロキシアセトフ
ェノン、p−ヒドロキシアセトフェノン等のアセトフェ
ノン類が挙げられる。
又、この縮合反応で用いられる酸触媒としては、例えば
、有機酸あるいは無機酸や二価金属塩等が挙げられる。
、有機酸あるいは無機酸や二価金属塩等が挙げられる。
具体例としては、蓚酸、塩酸、硫酸、過塩葉酸、1)−
トルエンスルホン酸、トリクロル酢酸、リン酸、蟻酸、
酢酸亜鉛、塩化亜鉛、酢酸マグネシウム等が挙げられる
。カルボニル化合物の使用量は、フェノール類化合物1
モルに対して0.02〜8モル、酸触媒の使用量はカル
ボニル化合物1モルに対し0.01〜0.7モルが好ま
しい。結合反応は通常、80〜250°C,2〜80時
間で行われる。また反応はバルクで行っても、適当な溶
媒を用いてもよい。この際用いられる溶媒としては、例
えば、水、アルコール類あるいはエチルセロソルブアセ
テート、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、メチル
イソブチルケトン、メチルエチルケトン、ヘキサン、シ
クロヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン等が挙げられる。
トルエンスルホン酸、トリクロル酢酸、リン酸、蟻酸、
酢酸亜鉛、塩化亜鉛、酢酸マグネシウム等が挙げられる
。カルボニル化合物の使用量は、フェノール類化合物1
モルに対して0.02〜8モル、酸触媒の使用量はカル
ボニル化合物1モルに対し0.01〜0.7モルが好ま
しい。結合反応は通常、80〜250°C,2〜80時
間で行われる。また反応はバルクで行っても、適当な溶
媒を用いてもよい。この際用いられる溶媒としては、例
えば、水、アルコール類あるいはエチルセロソルブアセ
テート、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、メチル
イソブチルケトン、メチルエチルケトン、ヘキサン、シ
クロヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン等が挙げられる。
これらの溶媒量は好ましくはフェノール類化合物とカル
ボニル化合物の総量100重量部当たり10〜500重
量部である。
ボニル化合物の総量100重量部当たり10〜500重
量部である。
縮合生成物は脱金属イオンした後、再結晶または再沈澱
により精製できる。
により精製できる。
脱金嘱イオンは生成物を水と混合して分液する有機溶媒
に溶解させ、イオン交換水を用いて洗浄することにより
行なえる。本有機溶媒としては、メチルイソブチルケト
ン、エチルセロソルブアセテート、酢酸エチル等が挙げ
られる。
に溶解させ、イオン交換水を用いて洗浄することにより
行なえる。本有機溶媒としては、メチルイソブチルケト
ン、エチルセロソルブアセテート、酢酸エチル等が挙げ
られる。
また脱金属イオンは生成物を水と混合して分液しない有
機溶媒に溶解させイオン交換水にチャージすること(再
沈澱)によっても行なえる。
機溶媒に溶解させイオン交換水にチャージすること(再
沈澱)によっても行なえる。
ここで有機溶媒はメタノール、エタノール、アセトン等
が挙げられる。この方法では脱金属イオンと精製が同時
に行なえ好ましい。
が挙げられる。この方法では脱金属イオンと精製が同時
に行なえ好ましい。
低分子量ノボラック0はフェノール類化合物を酸触媒の
存在下にアルデヒド類と縮合することにより合成される
。
存在下にアルデヒド類と縮合することにより合成される
。
ξこで用いられるフェノール類化合物としては例えハ、
フェノール、0−クレゾール、m−クレゾール、p−ク
レゾール、8.5−キシレノール、2,5−キシレノー
ル、2.8−キシレノール、2.4−キシレノール、2
,6−キシレノール、8.4−キシレノール、2,8゜
5−トリメチルフェノール、レゾルシノール等が挙げら
れる。中でもクレゾールが好ましい。
フェノール、0−クレゾール、m−クレゾール、p−ク
レゾール、8.5−キシレノール、2,5−キシレノー
ル、2.8−キシレノール、2.4−キシレノール、2
,6−キシレノール、8.4−キシレノール、2,8゜
5−トリメチルフェノール、レゾルシノール等が挙げら
れる。中でもクレゾールが好ましい。
これらの化合物はアルカリ現像液への溶解性を考慮しつ
つ、単独でまたは2種以上組合わせて用いられる。
つ、単独でまたは2種以上組合わせて用いられる。
この縮合反応で用いられるアルデヒド類としては例えば
、ホルマリン、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、グリオキサール等が挙げられる。中でも、ホルマリ
ンは87%水溶液として工業的に手に入れやすく特に好
ましい。
、ホルマリン、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、グリオキサール等が挙げられる。中でも、ホルマリ
ンは87%水溶液として工業的に手に入れやすく特に好
ましい。
この縮合反応に用いられる酸触媒としては、有機酸或い
は無機酸や二価金属塩等が用いられる。具体例としては
、蓚酸、塩酸、硫酸、過塩g酸、p−)ルエンスルホン
酸、トリクロル酢酸、リン酸、蟻酸、酢酸亜鉛、酢酸マ
グネシウム等が挙げられる。縮合反応は通常、80〜2
50℃、2〜80時間で行われる。また反応はバルクで
行っても適当な溶媒を用いてもよい。
は無機酸や二価金属塩等が用いられる。具体例としては
、蓚酸、塩酸、硫酸、過塩g酸、p−)ルエンスルホン
酸、トリクロル酢酸、リン酸、蟻酸、酢酸亜鉛、酢酸マ
グネシウム等が挙げられる。縮合反応は通常、80〜2
50℃、2〜80時間で行われる。また反応はバルクで
行っても適当な溶媒を用いてもよい。
低分子量ノボラック−の分子量は、ポリスチレン換算重
量平均分子量で2000〜200、より好ましくは10
00〜20(II)である。ここで分子量が2000を
超えると、レジスト組成物の感度が低下する。また、分
子量が200より低くなると、基板に対する密着性、耐
熱性等が悪化し、好ましくない。
量平均分子量で2000〜200、より好ましくは10
00〜20(II)である。ここで分子量が2000を
超えると、レジスト組成物の感度が低下する。また、分
子量が200より低くなると、基板に対する密着性、耐
熱性等が悪化し、好ましくない。
低分子量ノボラック[相]の分子量の調節は、フェノー
ル類化合物に対するアルデヒド類のモル比を調節するこ
とにより容易に行なえる。上記ポリスチレン換算重量平
均分子量2000〜20(III)のノボラックを合成
するには、例えば、m−クレゾール−ホルムアルデヒド
樹脂の場合、m−クレゾールに対するホルムアルデヒド
のモル比を0.65〜0.05に設定して縮合反応を行
えば得ることができる。また、縮合反応を行った後、蒸
留等により残存モノマーを除去することはさらに好まし
い。
ル類化合物に対するアルデヒド類のモル比を調節するこ
とにより容易に行なえる。上記ポリスチレン換算重量平
均分子量2000〜20(III)のノボラックを合成
するには、例えば、m−クレゾール−ホルムアルデヒド
樹脂の場合、m−クレゾールに対するホルムアルデヒド
のモル比を0.65〜0.05に設定して縮合反応を行
えば得ることができる。また、縮合反応を行った後、蒸
留等により残存モノマーを除去することはさらに好まし
い。
次に本発明のポジ型レジスト組成物に感光剤として用い
られる1、2−キノンジアジド化合物は特に限定されな
いが、例えば、1.2−ベンゾキノンジアジド−4−ス
ルホン酸エステル、1.2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル等が挙げられる。これらのエステ
ル類は公知の方法、例えば1.2−ナフトキノンジアジ
ドスルホン酸クロリドやベンゾキノンジアジドスルホン
酸クロリドとヒドロキシル基を有する化合物を弱アルカ
リの存在下で縮合することにより得られる。ここでヒド
ロキシル基を有する化合物の例としては、ハイドロキノ
ン、レゾルシン、フロログルシン、2,4−ジヒドロキ
シベンゾフェノン、2.8.4−)ジヒドロキシベンゾ
フェノン、2 e 8 * 4−4’ 7トラヒドロ
キシベンゾフエノン、2.2’、4.4’−テトラヒド
ロキシベンゾフェノン、ビス(1)−ヒドロキシフェニ
ル)メタン、ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)メ
タン、ビス(2゜8.4−トIJヒドロキシフェニル)
メタン、2゜2−ビス(p−ヒドロキシフェニル)プロ
パン、2.2−ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)
プロパン、2.2−ビス(2,8,4−)ジヒドロキシ
フェニル)プロパン、オキシフラバン類等が挙げられる
。中でも、1.2−キノンジアジド化合物が2 、8
、4 、4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンあるい
はオキシフラバン(ただし、式中qは0以上4以下の数
を表し、rは1以上5以下の数を表し、q十rは2以上
である。R<、Rs、R6は水素原子、アルキル基、ア
ルケニル基、シクロヘキシル基またはアリール基を表す
。)の1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
エステルで、平均2個以上の水酸基がエステル化されて
いる化合物が好ましく用いられる。これらの1.2−キ
ノンジアジド化合物は単独でまたは2種以上混合して用
いられる。ポジ型レジスト組成物の調製は、前記1,2
−キノンジアジド化合物と樹脂σ)及び必要に応じて化
合物0または低分子量ノボラック[相]等を含んだアル
カリ可溶性樹脂とを適当な溶媒に混合、溶解することに
よ外行−う。アルカリ可溶性樹脂と1.2−キノンジア
ジド化合物の割合は、アルカリ可溶性樹脂100重量部
に対し、通常1.2−キノンジアジド化合物5〜100
重量部、好ましくは10〜50重量部である。この配合
量が5重量部未満の場合アルカリ性水溶液からなる現像
液に溶けやすくなるのでパターニングが困難となり、1
00重量部を超える場合は、短時間の放射線照射では加
えた1、2−キノンジアジド化合物の全てを分解するこ
とができず結果的に、放射線照射量を多くしなければな
らなくなり、感度の低下を招く。
られる1、2−キノンジアジド化合物は特に限定されな
いが、例えば、1.2−ベンゾキノンジアジド−4−ス
ルホン酸エステル、1.2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル等が挙げられる。これらのエステ
ル類は公知の方法、例えば1.2−ナフトキノンジアジ
ドスルホン酸クロリドやベンゾキノンジアジドスルホン
酸クロリドとヒドロキシル基を有する化合物を弱アルカ
リの存在下で縮合することにより得られる。ここでヒド
ロキシル基を有する化合物の例としては、ハイドロキノ
ン、レゾルシン、フロログルシン、2,4−ジヒドロキ
シベンゾフェノン、2.8.4−)ジヒドロキシベンゾ
フェノン、2 e 8 * 4−4’ 7トラヒドロ
キシベンゾフエノン、2.2’、4.4’−テトラヒド
ロキシベンゾフェノン、ビス(1)−ヒドロキシフェニ
ル)メタン、ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)メ
タン、ビス(2゜8.4−トIJヒドロキシフェニル)
メタン、2゜2−ビス(p−ヒドロキシフェニル)プロ
パン、2.2−ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)
プロパン、2.2−ビス(2,8,4−)ジヒドロキシ
フェニル)プロパン、オキシフラバン類等が挙げられる
。中でも、1.2−キノンジアジド化合物が2 、8
、4 、4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンあるい
はオキシフラバン(ただし、式中qは0以上4以下の数
を表し、rは1以上5以下の数を表し、q十rは2以上
である。R<、Rs、R6は水素原子、アルキル基、ア
ルケニル基、シクロヘキシル基またはアリール基を表す
。)の1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
エステルで、平均2個以上の水酸基がエステル化されて
いる化合物が好ましく用いられる。これらの1.2−キ
ノンジアジド化合物は単独でまたは2種以上混合して用
いられる。ポジ型レジスト組成物の調製は、前記1,2
−キノンジアジド化合物と樹脂σ)及び必要に応じて化
合物0または低分子量ノボラック[相]等を含んだアル
カリ可溶性樹脂とを適当な溶媒に混合、溶解することに
よ外行−う。アルカリ可溶性樹脂と1.2−キノンジア
ジド化合物の割合は、アルカリ可溶性樹脂100重量部
に対し、通常1.2−キノンジアジド化合物5〜100
重量部、好ましくは10〜50重量部である。この配合
量が5重量部未満の場合アルカリ性水溶液からなる現像
液に溶けやすくなるのでパターニングが困難となり、1
00重量部を超える場合は、短時間の放射線照射では加
えた1、2−キノンジアジド化合物の全てを分解するこ
とができず結果的に、放射線照射量を多くしなければな
らなくなり、感度の低下を招く。
又、用いる溶媒は、適当な乾燥速度で溶媒が蒸発し、均
一で平滑な塗膜を与えるものがよい。
一で平滑な塗膜を与えるものがよい。
そのようなものとしては、エチルセロソルブアセテート
、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ、メ
チルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、酢酸ブチル、メチルイソブチルケトン
、キシレン等が挙げられる。これらの溶媒は単独でまた
は2種以上混合して用いられる。以上の方法で得られた
ポジ型レジスト組成物はさらに必要に応じて付加物とし
て少量の樹脂や染料等が添加されていてもよい。
、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ、メ
チルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、酢酸ブチル、メチルイソブチルケトン
、キシレン等が挙げられる。これらの溶媒は単独でまた
は2種以上混合して用いられる。以上の方法で得られた
ポジ型レジスト組成物はさらに必要に応じて付加物とし
て少量の樹脂や染料等が添加されていてもよい。
〈発明の効果〉
本発明のポジ型レジスト組成物は既存のレジスト組成物
に比べ、性能バランスが良好で、特に露光時のパターン
消失といった現象が起こらないものである。
に比べ、性能バランスが良好で、特に露光時のパターン
消失といった現象が起こらないものである。
〈実施例〉
次に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが
、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるもの
ではない。
、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるもの
ではない。
合成例1
内容積1000−の三ツロフラスコに、m−クレゾール
229.8 f、 2−tert−ブチル−5−メチル
フェノール61.6F(モル比 85/15)、エチル
セロソルブアセテート252g、5%シュウ酸80.4
9を仕込み、100°Cの油浴で加熱撹拌しながら、ホ
ルマリン水溶液(87,0%’)180.2Fを40分
かけて滴下し、その後14時間さらに加熱撹拌反応させ
た。その後中和、水洗、脱水してノボラック樹脂のエチ
ルセロソルブアセテート溶液を得た。GPCによるポリ
スチレン換算重量平均分子量は410(II)であった
。
229.8 f、 2−tert−ブチル−5−メチル
フェノール61.6F(モル比 85/15)、エチル
セロソルブアセテート252g、5%シュウ酸80.4
9を仕込み、100°Cの油浴で加熱撹拌しながら、ホ
ルマリン水溶液(87,0%’)180.2Fを40分
かけて滴下し、その後14時間さらに加熱撹拌反応させ
た。その後中和、水洗、脱水してノボラック樹脂のエチ
ルセロソルブアセテート溶液を得た。GPCによるポリ
スチレン換算重量平均分子量は410(II)であった
。
合成例2
反応時間を変えた以外は合成例1と同様な操作を行い、
ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得
た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は2
85(II)であった。
ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得
た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は2
85(II)であった。
合成例8
反応時間を変えた以外は合成例1と同様な操作を行い、
ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得
た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は5
27(II)であった。
ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得
た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は5
27(II)であった。
合成例4
m−クレゾールと2− tert−ブチル−5−メチル
フェノールのモル比を90 : 10にした以外は合成
例1と同様な操作を行い、ノボラック樹脂のエチルセロ
ソルブアセテート溶液を得た。
フェノールのモル比を90 : 10にした以外は合成
例1と同様な操作を行い、ノボラック樹脂のエチルセロ
ソルブアセテート溶液を得た。
GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は595
(II)であり、ポリスチレン換算分子量6000以下
のGPCパターン全面積に対する面積比(面画値)は6
5.7%、900以下の面画値は25.5+であった。
(II)であり、ポリスチレン換算分子量6000以下
のGPCパターン全面積に対する面積比(面画値)は6
5.7%、900以下の面画値は25.5+であった。
合成例5
m−クレゾールと2− tert−ブチル−5−メチル
フェノールのモル比を87.5:12.5にした以外は
合成例1と同様な操作を行い、ノボラック樹脂のエチル
セロソルブアセテート溶液を得た。GPCによるポリス
チレン換算重量平均分子量は800(II)であった。
フェノールのモル比を87.5:12.5にした以外は
合成例1と同様な操作を行い、ノボラック樹脂のエチル
セロソルブアセテート溶液を得た。GPCによるポリス
チレン換算重量平均分子量は800(II)であった。
合成例6
合成例1で得られたノボラック樹脂のエチルセロソルブ
アセテート溶液(ノボラック樹脂の含有量41.94%
)155.8I!を11の底抜きセパラブルフラスコに
仕込み、さらにエチルセロソルブアセテ−)170.4
Fとノルマルヘプタン151.11を加えて20℃で8
0分間撹拌後、静電、分液した。分液で得られた下層中
のノルマルヘプタンをエバポレーターにより除去して、
ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得
た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は5
80(II)であ秒、ポリスチレン換算分子量6000
以下の面画値は59.8%であり、900以下の面画値
は19.Oq6であった。
アセテート溶液(ノボラック樹脂の含有量41.94%
)155.8I!を11の底抜きセパラブルフラスコに
仕込み、さらにエチルセロソルブアセテ−)170.4
Fとノルマルヘプタン151.11を加えて20℃で8
0分間撹拌後、静電、分液した。分液で得られた下層中
のノルマルヘプタンをエバポレーターにより除去して、
ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得
た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は5
80(II)であ秒、ポリスチレン換算分子量6000
以下の面画値は59.8%であり、900以下の面画値
は19.Oq6であった。
合成例7〜10
合成例2〜5で得られた樹脂を用いた以外は、合成例6
とほぼ同様の操作を行い、表1に示す樹脂を得た。(以
下余白) 表 1 *I GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量 *2 GPCによるポリスチレン換算分子量6000
以下の範囲の面積比 *8 GPCによるポリスチレン換算分子量900以
下の範囲の面積比 合成例11 撹拌器、冷却管、水分離器、および温度計を装着した5
00−三ツロフラスコに2,5−キシレノール1B4.
Of、サリチルアルデヒド88.7f、p−)ルエンス
ルホン酸0.88F、トルエン268fを仕込み、油浴
中で加熱撹拌下、115°Cで縮合水を除去しながら1
6時間反応させた。兵≠壌50〜60°Cで反応混合物
を濾過することで、下記式(a)で示されるトリフェニ
ルメタン胱導体の粗ケーキが得られる。粗ケーキをメタ
ノール580gに20〜25°Cで融解させ、イオン交
換樹脂1450Fにチャージした後、濾過、乾燥させる
ことによって下記式(a)の精ケーキ89.8gが得ら
れた。収率93.。
とほぼ同様の操作を行い、表1に示す樹脂を得た。(以
下余白) 表 1 *I GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量 *2 GPCによるポリスチレン換算分子量6000
以下の範囲の面積比 *8 GPCによるポリスチレン換算分子量900以
下の範囲の面積比 合成例11 撹拌器、冷却管、水分離器、および温度計を装着した5
00−三ツロフラスコに2,5−キシレノール1B4.
Of、サリチルアルデヒド88.7f、p−)ルエンス
ルホン酸0.88F、トルエン268fを仕込み、油浴
中で加熱撹拌下、115°Cで縮合水を除去しながら1
6時間反応させた。兵≠壌50〜60°Cで反応混合物
を濾過することで、下記式(a)で示されるトリフェニ
ルメタン胱導体の粗ケーキが得られる。粗ケーキをメタ
ノール580gに20〜25°Cで融解させ、イオン交
換樹脂1450Fにチャージした後、濾過、乾燥させる
ことによって下記式(a)の精ケーキ89.8gが得ら
れた。収率93.。
%(サリチルアルデヒド基準)。
融点 274〜275°C
合成例12
内容積1000−の三ツ間フラスコにm−り −レゾー
ル27Of、19F5シュウ酸48.79を仕込み、1
00°Cの油浴で加熱撹拌しながらホルマリン水溶液(
87,09j ) 60.81を40分かけて滴下しそ
の後2時間さらに加熱撹拌反応させた。その後中和、水
洗、脱水してノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテ
ート溶液を得た。
ル27Of、19F5シュウ酸48.79を仕込み、1
00°Cの油浴で加熱撹拌しながらホルマリン水溶液(
87,09j ) 60.81を40分かけて滴下しそ
の後2時間さらに加熱撹拌反応させた。その後中和、水
洗、脱水してノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテ
ート溶液を得た。
GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は83(
II)であった。
II)であった。
合成例18
内容積1000mの三ツ間フラスコにm−クレゾール1
49f、I)−クレゾール121g、エチルセロソルブ
アセテート252F、5g6シユウ酸80.4Fを仕込
み、100℃で加熱撹拌しながらホルマリン水溶液(8
7,0%)147.8fを40分かけて滴下しその後7
時間さらに加熱撹拌反応させた。その後中和、水洗、脱
水してノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶
液を得た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子
量は960(II)であった。
49f、I)−クレゾール121g、エチルセロソルブ
アセテート252F、5g6シユウ酸80.4Fを仕込
み、100℃で加熱撹拌しながらホルマリン水溶液(8
7,0%)147.8fを40分かけて滴下しその後7
時間さらに加熱撹拌反応させた。その後中和、水洗、脱
水してノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶
液を得た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子
量は960(II)であった。
合成例14
合成例18で得られたノボラック樹脂のエチルセロソル
ブアセテート溶液(ノボラック樹脂の含有量414%)
120fを81の底抜きセパラブルフラスコに仕込み、
さらにエチルセロソルブアセテート868.8Fとノル
マルヘプタン544.6 Fを加えて20℃で80分間
撹拌後、静置、分液した。分液で得られた下層中のノル
マルヘプタンをエバポレーターにより除去して、ノボラ
ック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得た。G
PCによるポリスチレン換算重量平均分子量は1550
(II)であった。なお、この分別方法によりポリスチ
レン換算分子量900以下の範囲の面画値が7g6であ
った。
ブアセテート溶液(ノボラック樹脂の含有量414%)
120fを81の底抜きセパラブルフラスコに仕込み、
さらにエチルセロソルブアセテート868.8Fとノル
マルヘプタン544.6 Fを加えて20℃で80分間
撹拌後、静置、分液した。分液で得られた下層中のノル
マルヘプタンをエバポレーターにより除去して、ノボラ
ック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得た。G
PCによるポリスチレン換算重量平均分子量は1550
(II)であった。なお、この分別方法によりポリスチ
レン換算分子量900以下の範囲の面画値が7g6であ
った。
合成例15
内容積1000−の三ツ間フラスコに、m−クレゾール
202.8f、o−クレゾール27.Of、2−ter
t−ブチル−5−ylチル7zノール61.6F(モル
比75:10:15)、エチルセロソルブアセテート2
52g、5%シュウ酸80.41を仕込み、100℃の
油浴で加熱撹拌しながら、ホルマリン水溶液(87,0
%)177、Ofを40分かけて滴下し、その後10時
間さらに加熱撹拌反応させた。その後中和、水洗、脱水
してノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液
を得た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量
は850(II)であり、ポリスチレン換算分子量60
00以下の面画値は82.8%、900以下の面画値は
84.2%であった。
202.8f、o−クレゾール27.Of、2−ter
t−ブチル−5−ylチル7zノール61.6F(モル
比75:10:15)、エチルセロソルブアセテート2
52g、5%シュウ酸80.41を仕込み、100℃の
油浴で加熱撹拌しながら、ホルマリン水溶液(87,0
%)177、Ofを40分かけて滴下し、その後10時
間さらに加熱撹拌反応させた。その後中和、水洗、脱水
してノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液
を得た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量
は850(II)であり、ポリスチレン換算分子量60
00以下の面画値は82.8%、900以下の面画値は
84.2%であった。
合成例16
反応時間を変えた以外は合成例15と同様な操作を行い
、ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を
得た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は
520(II)であつた。
、ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を
得た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は
520(II)であつた。
合成例17
m−クレゾール、0−クレゾールと2− tert−ブ
チル−5−メチルフェノールのモル比を70:10:2
0にした以外は合成例15と同様な操作を行い、ノボラ
ック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得た。G
PCによるポリスチレン換算重量平均分子量は580(
II)であった。
チル−5−メチルフェノールのモル比を70:10:2
0にした以外は合成例15と同様な操作を行い、ノボラ
ック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得た。G
PCによるポリスチレン換算重量平均分子量は580(
II)であった。
合成例18
m−クレゾール、0−クレゾールと2− tert−ブ
チル−5−メチルフェノールのモル比を60:20:2
0にした以外は合成例15と同様な操作を行い、ノボラ
ック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得た。G
PCによるポリスチレン換算重量平均分子量は456(
II)であった。
チル−5−メチルフェノールのモル比を60:20:2
0にした以外は合成例15と同様な操作を行い、ノボラ
ック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得た。G
PCによるポリスチレン換算重量平均分子量は456(
II)であった。
合成例19
合成例16で得られたノボラック樹脂のエチルセロソル
ブアセテート溶液Cノボラック樹脂の含有量86.50
%)157.8Fを11の底抜きセパラブルフラスコに
仕込み、さらにエチルセロソルブアセテート226.2
Fとノルマルヘプタン189.8Fを加えて20’Cで
8%分間撹拌後、静置、分液した。分液で得られた下層
中のノルマルへブタンをエバポレーターにより除去して
、ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を
得た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は
590(II)であり、ポリスチレン換算分子量600
0以下の面画値は68.2g6,900以下の面画値は
14.9%であった。
ブアセテート溶液Cノボラック樹脂の含有量86.50
%)157.8Fを11の底抜きセパラブルフラスコに
仕込み、さらにエチルセロソルブアセテート226.2
Fとノルマルヘプタン189.8Fを加えて20’Cで
8%分間撹拌後、静置、分液した。分液で得られた下層
中のノルマルへブタンをエバポレーターにより除去して
、ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を
得た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は
590(II)であり、ポリスチレン換算分子量600
0以下の面画値は68.2g6,900以下の面画値は
14.9%であった。
合成例20〜22
合成例15で得られたノボラック樹脂のがわりに、合成
例16.17または18で得られたノボラック樹脂を用
いた以外は合成例19とほぼ同様の操作をし、表2に示
す樹脂を得た。
例16.17または18で得られたノボラック樹脂を用
いた以外は合成例19とほぼ同様の操作をし、表2に示
す樹脂を得た。
表 2
*I GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量
*2 GPCによるポリスチレン換算分子量6000
以下の範囲の面積比 *B GPCによるポリスチレン換算分子量900以
下の範囲の面積比 合成例28 内容積1000−の三ツロフラスコに、rn −クレゾ
ール229゜7l1%p−クレゾール6.9f。
以下の範囲の面積比 *B GPCによるポリスチレン換算分子量900以
下の範囲の面積比 合成例28 内容積1000−の三ツロフラスコに、rn −クレゾ
ール229゜7l1%p−クレゾール6.9f。
2− tert−ブチル−5−メチルフェノール51.
8g(モル比85:15:115)、エチルセロソルブ
アセテート252f、5%シュウ酸8o、4fを仕込み
、100”Cの油浴で加熱撹拌しながら、ホルマリン水
溶液(87,0%)166、Ofを40分かけて滴下し
、その後22時間さらに加熱撹拌反応させた。その後中
和、水洗、脱水してノボラック樹脂のエチルセロソルブ
アセテート溶液を得た。GPCによるポリスチレン換算
重量平均分子量は400(II)であり、ポリスチレン
換算分子量6000以下の面画値は80.7%、900
以下の面画値は80.0%であった。
8g(モル比85:15:115)、エチルセロソルブ
アセテート252f、5%シュウ酸8o、4fを仕込み
、100”Cの油浴で加熱撹拌しながら、ホルマリン水
溶液(87,0%)166、Ofを40分かけて滴下し
、その後22時間さらに加熱撹拌反応させた。その後中
和、水洗、脱水してノボラック樹脂のエチルセロソルブ
アセテート溶液を得た。GPCによるポリスチレン換算
重量平均分子量は400(II)であり、ポリスチレン
換算分子量6000以下の面画値は80.7%、900
以下の面画値は80.0%であった。
合成例24
反応時開を変えた以外は合成例28と同様な操作を行い
、ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を
得た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は
680(II)であった。
、ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を
得た。GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量は
680(II)であった。
合成例25
m−クレゾール、p−クレゾールと2− tert−ブ
チル−5−メチルフェノールのモル比を80:5:15
にした以外は合成例2Bと同様な操作を行い、ノボラッ
ク樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得た。GP
Cによるポリスチレン換算重量平均分子量は440(I
I)であった。
チル−5−メチルフェノールのモル比を80:5:15
にした以外は合成例2Bと同様な操作を行い、ノボラッ
ク樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得た。GP
Cによるポリスチレン換算重量平均分子量は440(I
I)であった。
合成例26
m−クレゾール、p−クレゾールと2− tert−ブ
チル−6−メチルフェノールのモル比を60:20:2
0にした以外は合成例28と同様な操作を行い、ノボラ
ック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得た。G
PCによるポリスチレン換算重量平均分子量は850(
II)であった。
チル−6−メチルフェノールのモル比を60:20:2
0にした以外は合成例28と同様な操作を行い、ノボラ
ック樹脂のエチルセロソルブアセテート溶液を得た。G
PCによるポリスチレン換算重量平均分子量は850(
II)であった。
合成例27
合成例28で得られたノボラック樹脂のエチルセロソル
ブアセテート溶液(ノボラック樹脂(7)含!144.
88% ) 155゜Ofを1l(7)底抜きセパラブ
ルフラスコに仕込み、さらにエチルセロソルブアセテー
ト808.8Fとノルマルヘプタン228.6Fを加え
て20℃で80分間撹拌後、静置、分液した。分液で得
られた下層中のノルマルヘプタンをエバポレーターにヨ
リ除去して、ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテ
ート溶液を得た。GPCによるポリスチレン換算重量平
均分子量は620(II)であり、ポリスチレン換算分
子j16000以下の面画値は57.7%、900以下
の面画値は12.1%であった。
ブアセテート溶液(ノボラック樹脂(7)含!144.
88% ) 155゜Ofを1l(7)底抜きセパラブ
ルフラスコに仕込み、さらにエチルセロソルブアセテー
ト808.8Fとノルマルヘプタン228.6Fを加え
て20℃で80分間撹拌後、静置、分液した。分液で得
られた下層中のノルマルヘプタンをエバポレーターにヨ
リ除去して、ノボラック樹脂のエチルセロソルブアセテ
ート溶液を得た。GPCによるポリスチレン換算重量平
均分子量は620(II)であり、ポリスチレン換算分
子j16000以下の面画値は57.7%、900以下
の面画値は12.1%であった。
合成例28〜80
合成例28で得られたノボラック樹脂のかわりに、合成
例24.25または26で得られたノボラック樹脂を用
いた以外は合成例27とほぼ同様の操作をし、表8に示
す樹脂を得た。
例24.25または26で得られたノボラック樹脂を用
いた以外は合成例27とほぼ同様の操作をし、表8に示
す樹脂を得た。
(以下余白)
表 8
*I GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量
*2 GPCによるポリスチレン換算分子量6000
以下の範囲の面積比 *8 GPCによるポリスチレン換算分子量900以
下の範囲の面積比 実施例1〜16及び比較例1〜2 合成例1〜10及び18〜8oで得られたノボラック樹
脂を各々、感光剤及び場合により合成例11で得られた
化合物または合成例12で得られた低分子量ノボラック
を表−4に示す組成でエチルセロソルブアセテートに溶
かしレジスト液を調合した。なお溶媒量は以下に示す塗
布条件で膜厚1.28μ−mになるように調製した。
以下の範囲の面積比 *8 GPCによるポリスチレン換算分子量900以
下の範囲の面積比 実施例1〜16及び比較例1〜2 合成例1〜10及び18〜8oで得られたノボラック樹
脂を各々、感光剤及び場合により合成例11で得られた
化合物または合成例12で得られた低分子量ノボラック
を表−4に示す組成でエチルセロソルブアセテートに溶
かしレジスト液を調合した。なお溶媒量は以下に示す塗
布条件で膜厚1.28μ−mになるように調製した。
これら各組成物を0.2μmのテフロン製フィルターで
濾過し、レジスト液を調整した。これを常法によって洗
浄したシリコンウェハーに回転塗布機を用いて4000
r、I)、mで塗布した。ついで、このシリコンウェ
ハーを100°Cの真空吸着型ホットプレートで1分間
ベークした。その後、超高圧水銀灯を光源とする縮小投
影露光装置を用い、シ3.V )毎に露光時間を段階的
に変えて露光した。露光後に光学顕微鏡によりパターン
の一部が消失していないかどうか観察した。その後シリ
コンウェハーを110°Cの真空吸着型ホットプレート
で1分間ベークした。ついで、現像液5OPD(住人化
学工業■製商品名)を用い1分間現像した。リンス、乾
燥後釜ショ・シトの膜減り量と露光時間をプロットして
、感度を求めた。また、未露光部の残膜厚から残膜率を
求めた。
濾過し、レジスト液を調整した。これを常法によって洗
浄したシリコンウェハーに回転塗布機を用いて4000
r、I)、mで塗布した。ついで、このシリコンウェ
ハーを100°Cの真空吸着型ホットプレートで1分間
ベークした。その後、超高圧水銀灯を光源とする縮小投
影露光装置を用い、シ3.V )毎に露光時間を段階的
に変えて露光した。露光後に光学顕微鏡によりパターン
の一部が消失していないかどうか観察した。その後シリ
コンウェハーを110°Cの真空吸着型ホットプレート
で1分間ベークした。ついで、現像液5OPD(住人化
学工業■製商品名)を用い1分間現像した。リンス、乾
燥後釜ショ・シトの膜減り量と露光時間をプロットして
、感度を求めた。また、未露光部の残膜厚から残膜率を
求めた。
tた、現を後のレジストパターンのついたシリコンウェ
ハーを種々の温度に設定したクリーンオーブンの中に8
0分間、空気雰囲気中で放置し、その後、レジストパタ
ーンを走査型電子顕微鏡で観察することにより、耐熱性
を評価した。
ハーを種々の温度に設定したクリーンオーブンの中に8
0分間、空気雰囲気中で放置し、その後、レジストパタ
ーンを走査型電子顕微鏡で観察することにより、耐熱性
を評価した。
これらの結果をまとめて表−4に示す。表−4から明ら
かな様に、実施例の性能バランスは良好で、特に露光時
のパターン消失(マスクに対するパターンの忠実性の低
下)といった現象は認められなかった。(以下余白) (1)ナフトキノン−(1,2)ジアジド−(2)−5
−スルホン酸クロリドとオキシフラノくン(平均2.6
個の水酸基がエステル化されて0る)(2)ナフトキノ
ン−(1,2)ジアジド−(2)−一 5−スルホン
酸クロリドと2 、8 、4 、4’−テトラヒドロキ
シベンゾフェノンの綜合物(平均2.5個の水酸基がエ
ステル化されている)(!3)しlシストパターンがだ
れはじめた時のクリーンオーブン内の温度 (4)ラインアンドスペースを解像する最小線巾(6)
露光後、光学顕微鏡によるマスクに対するパターンの忠
実性 O・・・・・・・・・・・・良 Δ・・・・・−・・・・・可 ×・・・・・・・・・・・・不可
かな様に、実施例の性能バランスは良好で、特に露光時
のパターン消失(マスクに対するパターンの忠実性の低
下)といった現象は認められなかった。(以下余白) (1)ナフトキノン−(1,2)ジアジド−(2)−5
−スルホン酸クロリドとオキシフラノくン(平均2.6
個の水酸基がエステル化されて0る)(2)ナフトキノ
ン−(1,2)ジアジド−(2)−一 5−スルホン
酸クロリドと2 、8 、4 、4’−テトラヒドロキ
シベンゾフェノンの綜合物(平均2.5個の水酸基がエ
ステル化されている)(!3)しlシストパターンがだ
れはじめた時のクリーンオーブン内の温度 (4)ラインアンドスペースを解像する最小線巾(6)
露光後、光学顕微鏡によるマスクに対するパターンの忠
実性 O・・・・・・・・・・・・良 Δ・・・・・−・・・・・可 ×・・・・・・・・・・・・不可
第1図は本発明で使用される樹脂(V)におけるm−ク
レゾール、0−クレゾール、2− tert −ブチル
−5−メチルフェノールの好ましい混合割合(モル%)
を表す三角図を示す。 第2図は本発明で使用される樹脂(イ)におけるm−ク
レゾール、p−クレゾール、2− tert −ブチル
−5−メチルフェノールの好ましい混合割合(モル%)
を表す三角図を示す。(以ト糸臼)手 続 補 正 書
(自発)
レゾール、0−クレゾール、2− tert −ブチル
−5−メチルフェノールの好ましい混合割合(モル%)
を表す三角図を示す。 第2図は本発明で使用される樹脂(イ)におけるm−ク
レゾール、p−クレゾール、2− tert −ブチル
−5−メチルフェノールの好ましい混合割合(モル%)
を表す三角図を示す。(以ト糸臼)手 続 補 正 書
(自発)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)次の成分すなわち i m−クレゾールと2−tert−ブチル−5−メチ
ルフェノールを含有する フェノール成分とアルデヒド類 とを縮合させた樹脂( I )を含有するアルカリ可溶性
樹脂 ii 1.2−キノンジアジド化合物 を含有するポジ型レジスト組成物。 (2)フェノール成分がm−クレゾール、2−tert
−ブチル−5−メチルフェノールおよびO−クレゾール
を含有する請求項1記載のポジ型レジスト組成物。 (3)フェノール成分がm−クレゾール、2−tert
−ブチル−5−メチルフェノールおよびp−クレゾール
を含有する請求項1記載のポジ型レジスト組成物。 (4)樹脂( I )がm−クレゾールと2−tert−
ブチル−5−メチルフェノールからなるフェノール成分
とアルデヒド類とを縮合させた樹脂(IV)で、該m−ク
レゾールと2−tert−ブチル−5−メチルフェノー
ルのモル比が95:5〜60:40の範囲である請求項
1記載のポジ型レジスト組成物。 (5)樹脂( I )がm−クレゾール、O−クレゾール
および2−tert−ブチル−5−メチルフェノールか
らなるフェノール成分とアルデヒド類とを縮合させた樹
脂(V)であり、該m−クレゾール、O−クレゾールお
よび2−tert−ブチル−5−メチルフェノールのモ
ル分率がm−クレゾール40〜85モル%、O−クレゾ
ール5〜50モル%、2−tert−ブチル−5−メチ
ルフェノール10〜55モル%の範囲である請求項2記
載のポジ型レジスト組成物。 (6)樹脂( I )がm−クレゾール、p−クレゾール
および2−tert−ブチル−5−メチルフェノールか
らなるフェノール成分とアルデヒド類とを縮合させた樹
脂(VI)であり、該m−クレゾール、p−クレゾールお
よび2−tert−ブチル−5−メチルフェノールのモ
ル分率がm−クレゾール40〜87.5モル%、p−ク
レゾール2.5〜50モル%、2−tert−ブチル−
5−メチルフェノール10〜57.5モル%の範囲であ
る請求項3記載のポジ型レジスト組成物。 (7)樹脂( I )において、そのGPC(検出器UV
−254nm使用)パターンの全面積に対して、ポリス
チレン換算分子量で6000以下の範囲の面積比が65
%以下であり、900以下の範囲の面積比が30%以下
であることを特徴とし、かつアルカリ可溶性樹脂が、該
樹脂( I )と下記一般式で表される化合物を含有する
ことを特徴とする請求項1記載のポジ型レジスト組成物
。 ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中、R_1、R_2、R_3はC_1〜C_5のア
ルキル基またはC_1〜C_5のアルコキシ基を表し、
l、m、nは0以上3以下の数であり、R′は水素原子
またはC_1〜C_3のアルキル基を表す。) (8)一般式(II)で表される化合物において、R_1
及びR_2がメチル基、m及びnが2、lが0、R′が
水素原子であることを特徴とする請求項7記載のポジ型
レジスト組成物。 (9)一般式(II)で表される化合物の含量がアルカリ
可溶性樹脂の全量100重量部に対し、4〜50重量部
であることを特徴とする請求項7又は8記載のポジ型レ
ジスト組成物。 (10)樹脂( I )において、そのGPC(検出器U
V−254nm使用)パターンの全面積に対して、ポリ
スチレン換算分子量で6000以下の範囲の面積比が6
5%以下であり、900以下の範囲の面積比が80%以
下であることを特徴とし、かつアルカリ可溶性樹脂が、
該樹脂( I )とGPCによるポリスチレン換算重量平
均分子量が2000〜200である低分子量ノボラック
(III)を含有することを特徴とする請求項1記載のポ
ジ型レジスト組成物。 (11)低分子量ノボラック(III)の含量がアルカリ
可溶性樹脂の全量100重量部に対し、4〜50重量部
であることを特徴とする請求項10記載のポジ型レジス
ト組成物。(12)低分子量ノボラック(III)のGP
Cによるポリスチレン換算重量平均分子量が1000〜
200であることを特徴とする請求項10又は11記載
のポジ型レジスト組成物。 (13)低分子量ノボラック(III)がクレゾールとホ
ルマリンの縮合物であることを特徴とする請求項10、
11又は12記載のポジ型レジスト組成物。
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