JP3467118B2 - ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フォトレジスト組成物

Info

Publication number
JP3467118B2
JP3467118B2 JP12519495A JP12519495A JP3467118B2 JP 3467118 B2 JP3467118 B2 JP 3467118B2 JP 12519495 A JP12519495 A JP 12519495A JP 12519495 A JP12519495 A JP 12519495A JP 3467118 B2 JP3467118 B2 JP 3467118B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
compound
bis
methyl
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP12519495A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08320558A (ja
Inventor
健一郎 佐藤
邦彦 児玉
淳 百田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP12519495A priority Critical patent/JP3467118B2/ja
Priority to US08/651,849 priority patent/US5667932A/en
Priority to KR1019960017782A priority patent/KR100384737B1/ko
Priority to DE69600744T priority patent/DE69600744T2/de
Priority to EP96108273A priority patent/EP0744661B1/en
Publication of JPH08320558A publication Critical patent/JPH08320558A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3467118B2 publication Critical patent/JP3467118B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • G03F7/023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明はアルカリ可溶性樹脂と特
定の1,2−キノンジアジド化合物を含有し、紫外線、
遠紫外線、X線、電子線、分子線、γ線、シンクロトロ
ン放射線等の輻射線に感応するポジ型フオトレジスト組
成物に関するものであり、更に詳しくは、膜厚の変動に
よらず高い解像力が得られ、また、現像残渣の発生が少
なく、現像ラチチュードにも優れ、しかも、経時安定性
の良好な、微細加工用ポジ型フオトレジストに関するも
のである。 【0002】本発明に成るポジ型フオトレジストは、半
導体ウエハー、ガラス、セラミツクスもしくは金属等の
基板上にスピン塗布法もしくはローラー塗布法で0.5
〜2μmの厚みに塗布される。その後、加熱、乾燥し、
露光マスクを介して回路パターン等を紫外線照射等によ
り焼き付け、必要により露光後ベークを施してから現像
してポジ画像が形成される。 【0003】更にこのポジ画像をマスクとしてエツチン
グすることにより、基板上にパターン状の加工を施すこ
とができる。代表的な応用分野にはIC等の半導体製造
工程、液晶、サーマルヘツド等の回路基板の製造、その
他のフオトフアブリケーシヨン工程等がある。 【0004】 【従来の技術】ポジ型フオトレジスト組成物としては、
一般にノボラック等のアルカリ可溶性樹脂結合剤と感光
物としてのナフトキノンジアジド化合物とを含む組成物
が用いられている。結合剤としてのノボラツク樹脂は、
膨潤することなくアルカリ水溶液に溶解可能であり、ま
た生成した画像をエツチングのマスクとして使用する際
に特にプラズマエツチングに対して高い耐性を与えるが
故に本用途に特に有用である。また、感光物に用いるナ
フトキノンジアジド化合物は、それ自身ノボラツク樹脂
のアルカリ溶解性を低下せしめる溶解阻止剤として作用
するが、光照射を受けて分解するとアルカリ可溶性物質
を生じてむしろノボラツク樹脂のアルカリ溶解度を高め
る働きをする点で特異であり、この光に対する大きな性
質変化の故にポジ型フオトレジストの感光物として特に
有用である。 【0005】これまで、かかる観点からノボラツク樹脂
とナフトキノンジアジド系感光物を含有する数多くのポ
ジ型フオトレジストが開発、実用化されてきた。特に高
解像力に向けてのレジスト材料の進歩にはめざましいも
のがあり、サブミクロンまでの線幅加工においては十分
な成果を収めてきた。 【0006】従来、解像力を高め、パターン形状の良い
画像再現を得るには、高いコントラスト(γ値)を有す
るレジストの使用が有利とされ、このような目的に合う
レジスト組成物の技術開発が行われてきた。かかる技術
を開示する刊行物は極めて多数に上る。特にポジ型フオ
トレジストの主要部分であるノボラック樹脂に関して
は、そのモノマー組成、分子量分布、合成の方法等に関
して多くの特許出願がなされており、一定の成果を収め
てきた。また、もう一つの主要成分である感光物につい
ても、高コントラスト化に有効とされる多くの構造の化
合物が開示されてきている。これらの技術を利用してポ
ジ型フオトレジストを設計すれば、光の波長と同程度の
寸法のパターンを解像できる超高解像力レジストを開発
することも可能となってきている。 【0007】しかし、集積回路はその集積度をますます
高めており、超LSIなどの半導体基板の製造において
は0.5μmあるいはそれ以下の線幅から成る超微細パ
ターンの加工が必要とされる様になってきている。かか
る用途においては、特に安定して高い解像力が得られ、
常に一定の加工線幅を確保する上で広い現像ラチチュー
ドを有するフオトレジストが要求されている。また、回
路の加工欠陥を防止するために現像後のレジストのパタ
ーンに、レジスト残渣が発生しないことが求められてい
る。 【0008】また、特に0.5μm以下のような超微細
パターンの形成においては、例えば、ある塗布膜厚で一
定の解像力が得られたとしても、塗布膜厚を僅かに変え
ただけで得られる解像力が劣化してしまう現象(以降、
「膜厚依存性」と呼ぶ)があることが判ってきた。驚く
べきことに、膜厚が僅かに百分の数μm変化するだけで
解像力が大きく変化し、しかも、現在市販されている代
表的なポジ型フオトレジストのいずれをとっても、多か
れ少なかれ、このような傾向があることも判った。具体
的には、露光前のレジスト膜の厚みが所定膜厚に対して
λ/4n(λは露光波長、nはその波長におけるレジス
ト膜の屈折率)の範囲で変化すると、これに対して得ら
れる解像力が変動するのである。 【0009】この膜厚依存性の問題は、例えば、SPIE P
roceedings第1925巻626頁(1993年)においてその存在が
指摘されており、これがレジスト膜内の光の多重反射効
果によって引き起こされることが述べられている。 【0010】特に、高解像力と矩形の断面形状のパター
ンが得られるようにレジストのコントラストを高めよう
とすると、この膜厚依存性が大きくなる場合が多いこと
が判った。実際に半導体基板を加工する際には、基板面
にある凹凸や、塗布膜厚のムラによって場所ごとに微妙
に異なる膜厚で塗布されたレジスト膜を使ってパターン
を形成することになる。従って、ポジ型フオトレジスト
を使ってその解像の限界に近い微細加工を実施する上で
は、この膜厚依存性が一つの障害となっていた。 【0011】また、半導体の高集積化に伴い、ポジ型フ
ォトレジストのパーティクルに対する要求がますます高
まってきている。半導体では、一般に1/10ルールと
いう事が言われてきた様に、デバイスの最少線幅の1/
10以上のサイズの粒子が歩留まりに影響を与える(ウ
ルトラクリーンテクノロジー、Vol.3, No.1, P79(1991)
等)。 【0012】このパーティクルを低減させるために、レ
ジスト製造時に0.1μm、0.05μmの孔径の超微
細なフィルターを使用する等の工夫がなされており、レ
ジスト製造時におけるパーティクルの低減に役立ってい
る。 【0013】ところが、製造時に例えパーティクルが少
ない場合であっても、レジストの経時によりパーティク
ルが増える事がしばしばある。この経時によるパーティ
クルは、1,2−キノンジアジド感光物に起因すること
がほとんどであり、この経時性を改良するために、これ
まで数々の工夫がなされてきた。例えば、ポリヒドロキ
シ化合物の水酸基の一部が、アシル化叉はスルホニル化
された感光剤を用いる方法(特開昭62−17856
2)、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸
エステルと−5−スルホン酸エステルの混合物を用いる
方法(特開昭62−284354)、熱変性された1,
2−ナフトキノンジアジド感光剤を用いる方法(特開昭
63−113451)、感光剤の残存触媒を低減させる
方法(特開昭63−236030)、陰イオン交換樹脂
の存在下で感光剤を合成する方法(特開昭63−236
031)、更に感光剤に対する溶解性の優れた溶剤を混
合する方法(特開昭61−260239、特開平1−2
93340)等がこれまで試みられている。 【0014】これまで、解像力を高めるためにある特定
構造を有するポリヒドロキシ化合物の1,2−ナフトキ
ノンジアジド化合物が数多く提案されている。例えば、
特開昭57−63526、同60−163043、同6
2−10645、同62−10646、同62−150
245、同63−220139、同64−76047、
特開平1−189644、同2−285351、同2−
296248、同2−296249、同3−4824
9、同3−48250、同3−158856、同3−2
28057、特表平4−502519、米国特許495
7846、同4992356、同5151340、同5
178986、欧州特許530148等に開示されてい
る。ところが、これらの感光物を用いても、膜厚依存性
の低減という観点では不十分であった。 【0015】一方、分子内に水酸基を有する感光物を利
用することにより、高コントラスト、高解像力を有する
レジストが得られることが、例えば、特公昭37−18
015、特開昭58−150948、特開平2−198
46、同2−103543、同3−228057、同5
−323597、同6−148878、同6−1678
05、同6−202321、米国特許3061430、
同3130047、同3130048、同313004
9、同3102809、同3184310、同3188
210、同3180733、西独特許938233、SP
IE Proceedings第631巻210頁、同第1672巻231頁(1992
年)、同第1672巻262頁(1992年)及び同第1925巻227頁(19
93年)等に記載されている。 【0016】しかしながら、上記公報に記載の分子内に
水酸基を有する感光物は、半導体の高集積化になどに伴
う更なる要求が高まり、十分満足するものではない。 【0017】 【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、高解像力でかつ解像力の膜厚依存性が小さく、経時
による感光剤の析出、ミクロゲルの発生がない、即ち、
パーティクルの増加が認められない極めて優れた保存安
定性を有するポジ型フォトレジスト組成物を提供するこ
とにある。 【0018】 【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記諸特
性に留意した結果、アルカリ可溶性樹脂と特定の構造式
を有するキノンジアジド化合物を用いることにより、上
記目的を達成しうることを見い出し、この知見に基づき
本発明を完成するに至った。即ち、本発明の目的は、ア
ルカリ可溶性樹脂および下記一般式〔I〕あるいは一般
式〔II〕で表わされるポリヒドロキシ化合物の1,2−
ナフトキノンジアジド−5−(および/または−4−)
スルフォン酸エステルを少なくとも1種を含有すること
を特徴とするポジ型フォトレジスト組成物によって達成
することができる。 【0019】 【化2】【0020】ここで、 R1 、R2 、R1 ′、R2 ′;同一でも異なっていても
よく、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール
基、アルコキシ基、アシル基、シクロアルキル基、 R3 、R4 、R3 ′、R4 ′;同一でも異なっていても
よく、アルキル基、ハロゲン原子 R5 、R6 、R5 ′、R6 ′;同一でも異なっていても
よく、水素原子、アルキル基、アルコキシ基 R7 、R8 、R7 ′、R8 ′;同一でも異なっていても
よく、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、シク
ロアルキル基 R9 、R10、R9 ′、R10′;同一でも異なっていても
よく、水素原子、アルキル基、 R11、R11′;シクロアルキル基 k〜n;0〜3の整数 を表わす。 【0021】なお、本発明において「膜厚依存性」と
は、露光前のレジスト膜厚がλ/4nの範囲で変化した
時に、露光、(必要に応じてベークし)現像して得られ
るレジストの解像力の変動を言う。以下、本発明を詳細
に説明する。 【0022】本発明の感光物を用いると何故特異的に解
像力が高く、しかも膜厚依存性が良好で現像ラチチュー
ドが広く、現像残渣が発生しにくく、なおかつ保存安定
性が極めて優れるのかは明かではないが、1)直鎖状
で、2)芳香環を5つ有し、5つの芳香環のうち、両末
端の1つ内側の芳香環上の水酸基の5位(メチレン鎖の
間)にアルキル基又はハロゲン原子を導入し、3)それ
ぞれの芳香環に水酸基を1個有する化合物で、且つ、
4)分子内にシクロアルキル基が存在するという構造上
の特徴により、特異的な効果が発現したものと思われ
る。 【0023】我々は既に、本発明の感光物と類似の化合
物として、保存安定性に対して作用すると考えられるシ
クロアルキル基を有する下記ポリヒドロキシ化合物[II
I ]のキノンジアジドスルフォン酸エステルを提案して
いる。 【0024】 【化3】 【0025】しかし、さらに種々検討した結果、理由は
明らかではないが、本発明の様に、5つの芳香環のう
ち、両末端の1つ内側の芳香環上の水酸基の5位(メチ
レン鎖の間)にアルキル基又はハロゲン原子、より好ま
しくはアルキル基を導入することで、上記ポリヒドロキ
シ化合物[III ]のエステル化合物のときに得ることの
できる解像力、膜厚依存性及び保存安定性に加えて、更
に解像力が高められることが判明した。このことは、従
来からの知見では思いもよらない驚くべき効果である。 【0026】上記一般式〔I〕及び〔II〕において、
1 〜R10及びR1 ’〜R10’のアルキル基としてはメ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−
ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert
−ブチル基のような炭素数1〜4のアルキル基が好まし
く、特に好ましくはメチル基である。また、式〔I〕及
び式〔II〕中、R1 〜R4 及びR1 ’〜R4 ’のハロ
ゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が
好ましく、R1 〜R2 及びR1 ’〜R2 ’のアリール基
としては、フェニル基、トルイル基、キシリル基、メシ
チル基、クメニル基が、R1 〜R2 、R5 〜R8
1 ’〜R2 ’及びR5 ’〜R8 ’のアルコキシ基とし
ては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプ
ロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、sec
−ブトキシ基、tert−ブトキシ基が、R1 〜R2
びR1 ’〜R2 ’のアシル基としては、ホルミル基、ア
セチル基、ベンゾイル基が、R7 〜R8 及びR7 ’〜R
8 ’のアルケニル基としては、ビニル基、プロペニル
基、アリル基が、それぞれ好ましい。式〔I〕及び〔I
I〕中、R1 〜R2 、R7 〜R8 、R11、R1 ’〜
2 ’及びR11’のシクロアルキル基としては、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基が好ましく、シクロヘキ
シル基が特に好ましい。k、l、m及びnは、それぞれ
独立に、0〜3の整数を示す。また、好ましいkの数は
0、1又は2であり、さらに好ましくは0又は1であ
る。 【0027】また、上記一般式〔I〕及び〔II〕の核
置換基の好ましい例を以下に述べる。R1 〜R2 及びR
1 ’〜R2 ’の好ましくは、水素原子、メチル基、塩素
原子及びメトキシ基である。R3 〜R4 及びR3 ’〜R
4 ’の好ましくは、メチル基及び塩素原子であり、特に
メチル基が好ましい。R5 〜R6 及びR5 ’〜R6 ’の
好ましくは、水素原子及びメチル基である。R7 〜R8
及びR7 ’〜R8 ’の好ましくは、メチル基及びアリル
基である。R9 〜R10及びR9 ’〜R10’の好ましく
は、水素原子及びメチル基である。R11及びR11’の好
ましくは、シクロヘキシル基である。 【0028】一般式〔I〕及び〔II〕で表される化合
物の具体例としては下記〔I−1〕〜〔I−5〕、〔I
I−1〕〜〔II−4〕で示される化合物を挙げること
ができるが、本発明で使用できる化合物はこれらに限定
されるものではない。これらのポリヒドロキシ化合物
は、単独で、もしくは2種以上混合して用いられる。 【0029】 【化4】 【0030】 【化5】【0031】本発明の感光物は、例えば前記ポリヒドロ
キシ化合物と1,2−ナフトキノンジアジド−5−(お
よび/または−4−)スルホニルクロリドとを、塩基性
触媒の存在下で、エステル化反応を行うことにより得ら
れる。即ち、所定量のポリヒドロキシ化合物と1,2−
ナフトキノンジアジド−5−(および/または−4−)
スルホニルクロリド、及び溶媒としてメチルイソブチル
ケトン、ジグライム、酢酸エチル、アセトニトリル、ジ
クロロエタン、ジオキサン、アセトン、テトラヒドロフ
ラン、メチルエチルケトン、N−メチルピロリドン、ク
ロロホルム、トリクロルエタン、トリクロルエチレン、
ジクロルエタンあるいはγ−ブチルラクトン等の少なく
とも1種の溶媒をフラスコ中に仕込み、塩基性触媒、例
えば水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナト
リウム、トリエチルアミン、4−ジメチルアミノピリジ
ン、4−メチルモルホリン、N−メチルピペラジン、N
−メチルピペリジン等を滴下して縮合させる。得られた
生成物は、水に晶析後、水洗し更に精製乾燥する。 【0032】通常のエステル化反応においては、エステ
ル化数及びエステル化位置が種々異なる混合物が得られ
るが、合成条件またはポリヒドロキシ化合物の構造を選
択することにより、ある特定の異性体のみを選択的に合
成することもできる。本発明でいうエステル化率は、こ
の混合物の平均値として定義される。この様に定義され
たエステル化率は、原料である1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−(および/または−4−)スルホニルクロ
リドとポリヒドロキシ化合物の混合比により制御でき
る。即ち、添加された1,2−ナフトキノンジアジド−
5−(および/または−4−)スルホニルクロリドは、
実質上全てエステル化反応を起こすので、所望のエステ
ル化率の混合物を得るためには、原料の仕込みモル比を
調整すれば良い。 【0033】1,2−ナフトキノンジアジド−5−(お
よび/または−4−)スルホニルクロリドと前記ポリヒ
ドロキシ化合物のモル比〔1,2−ナフトキノンジアジ
ド/ポリヒドロキシ化合物〕の好ましい範囲は、前記一
般式〔I〕及び〔II〕において、1.2〜3.8であ
る。さらに好ましい範囲は、1.5〜3.5である。こ
の範囲のモル比ではポリヒドロキシ化合物の一定量が残
存し、本発明の目的に対し良好な効果を示す。この仕込
みモル比が、この範囲より低い場合、未露光部の著しい
膜べりが観測され、逆に、大きい場合には、保存安定性
が悪化するなど、本発明の効果が発現しない。 【0034】また本発明は、必要に応じて、1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルと1,2
−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステルを併
用することもできる。また、前記方法における反応温度
は、通常−20〜60℃、好ましくは0〜40℃であ
る。 【0035】前記のような方法で合成される本発明の感
光性化合物は、樹脂組成物として使用する際に、単独で
もしくは2種以上混合してアルカリ可溶性樹脂に配合し
て使用されるが、その配合量は、ノボラツク樹脂100
重量部に対し該感光物5〜150重量部、好ましくは2
0〜100重量部である。この使用比率が5重量部未満
では残膜率が著しく低下し、また150重量部を越える
と感度及び溶剤への溶解性が低下する。 【0036】本発明では、前記感光物を用いるべきであ
るが、必要に応じて、以下に示すポリヒドロキシ化合物
の1,2−ナフトキノンジアジド−5− (及び/又は−
4−)スルホニルクロリドとのエステル化物を併用する
ことができる。この際、これらのポリヒドロキシ化合物
のナフトキノンジアジドエステル感光物と本発明におけ
る感光物の比率は、20/80〜80/20(重量比)
の割合であることが好ましい。即ち、本発明の感光物が
全感光物の20重量%未満では本発明の効果を十分に発
揮できない。 【0037】該ポリヒドロキシ芳香族化合物としては、
例えば2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、
2,4,4′−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,
4,6−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,
4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,
4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,4,
6,3′,4′,5′−へキサヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,3,4,3′,4′,5′−ヘキサヒドロキシ
ベンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノン類、
2,3,4−トリヒドロキシアセトフェノン、2,3,
4−トリヒドロキシフェニルヘキシルケトン等のポリヒ
ドロキシフェニルアルキルケトン類、ビス(2,4−ジ
ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,3,4−トリ
ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,4−ジヒドロ
キシフェニル)プロパン−1等のビス((ポリ)ヒドロ
キシフェニル)アルカン類、3,4,5−トリヒドロキ
シ安息香酸プロピル、3,4,5−トリヒドロキシ安息
香酸フェニル等のポリヒドロキシ安息香酸エステル類、
ビス(2,3,4−トリヒドロキシベンゾイル)メタ
ン、ビス(2,3,4−トリヒドロキシベンゾイル)ベ
ンゼン等のビス(ポリヒドロキシベンゾイル)アルカン
又はビス(ポリヒドロキシベンゾイル)アリール類、エ
チレングリコール−ジ(3,5−ジヒドロキシベンゾエ
ート)等のアルキレン−ジ(ポリヒドロキシベンゾエー
ト)類、3,5,3′,5′−ビフェニルテトロ−ル、
2,4,2′,4′−ビフェニルテトロ−ル、2,4,
6,3′,5′−ビフェニルベントール、2,4,6,
2′,4′,6′−ビフェニルヘキソール等のポリヒド
ロキシビフェニル類、 【0038】4,4′,4″−トリヒドロキシ−3,
5,3′,5′−テトラメチルトリフェニルメタン、
4,4′,4″−トリヒドロキシ−3″−メトキシ−
3,5,3′,5′−テトラメチルトリフェニルメタ
ン、4,4′,2″−トリヒドロキシ−3,5,3′,
5′−テトラメチルトリフェニルメタン、4,4′,
2″−トリヒドロキシ−2,2′−ジメチル−5,5′
−ジシクロヘキシルトリフェニルメタン、4,4′,
2″−トリヒドロキシ−2,5,2′,5′−テトラメ
チルトリフェニルメタン、4,4′,3″,4″−テト
ラヒドロキシ−3,5,3′,5′−テトラメチルトリ
フェニルメタン、4,4′,2″,3″,4″−ペンタ
ヒドロキシ−3,5,3′,5′−テトラメチルトリフ
ェニルメタン、2,3,4,2′,3′,4′,3″,
4″−オクタヒドロキシ−5,5′−ジアセチルトリフ
ェニルメタン等のポリヒドロキシトリフェニルメタン
類、3,3,3′,3′−テトラメチル−1,1′−ス
ピロビ−インダン−5,6,5′,6′−テトロール、
3,3,3′,3′−テトラメチル−1,1′−スピロ
ビ−インダン−5,6,7,5′,6′,7′−ヘキソ
オール、3,3,3′,3′−テトラメチル−1,1′
−スピロビインダン−4,5,6,4′,5′,6′−
ヘキソオール、3,3,3′,3′−テトラメチル−
1,1′−スピロビ−インダン−4,5,6,5′,
6′,7′−ヘキソオール等のポリヒドロキシスピロビ
−インダン類、 【0039】3,3−ビス(3,4−ジヒドロキシフェ
ニル)フタリド、3,3−ビス(2,3,4−トリヒド
ロキシフェニル)フタリド、3′,4′,5′,6′−
テトラヒドロキシスピロ〔フタリド−3,9′−キサン
テン〕等のポリヒドロキシフタリド類、2−(3,4−
ジヒドロキシフェニル)−3,5,7−トリヒドロキシ
ベンゾピラン、2−(3,4,5−トリヒドロキシフェ
ニル)−3,5,7−トリヒドロキシベンゾピラン、2
−(3,4−ジヒドロキシフェニル)−3−(3,4,
5−トリヒドロキシベンゾイルオキシ)−5,7−ジヒ
ドロキシベンゾピラン、2−(3,4,5−トリヒドロ
キシフェニル)−3−(3,4,5−トリヒドロキシベ
ンゾイルオキシ)−5,7−ジヒドロキシベンゾピラン
などのポリヒドロキシベンゾピラン類、2,4,4−ト
リメチル−2−(2′,4′−ジヒドロキシフェニル)
−7−ヒドロキシクロマン、2,4,4−トリメチル−
2−(2′,3′,4′−トリヒドロキシフェニル)−
7,8−ジヒドロキシクロマン、2,4,4−トリメチ
ル−2−(2′,4′,6′−トリヒドロキシフェニ
ル)−5,7−ジヒドロキシクロマンなどのポリヒドロ
キシフェニルクロマン類、2,6−ビス(2,3,4−
トリヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノール、
2,6−ビス(2,4−ジヒドロキシベンジル)−4−
メチルフェノール、2,6−ビス(5−クロロ−2,4
−ジヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノール、
2,6−ビス(2,4,6−トリヒドロキシベンジル)
−4−メチルフェノール、2,6−ビス(2−アセチル
−3,4,5−トリヒドロキシベンジル)−4−メチル
フェノール、2,4,6−トリス(2,3,4−トリヒ
ドロキシベンジル)フェノール、2,6−ビス(3,5
−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフ
ェノール、2,6−ビス(2,5−ジメチル−4−ヒド
ロキシベンジル)−4−メチルフェノール、2,6−ビ
ス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4
−フェニルフェノール、2,6−ビス(2,5−ジメチ
ル−4−ヒドロキシベンジル)−4−シクロヘキシルフ
ェノール、2,6−ビス(4−ヒドロキシベンジル)−
4−シクロヘキシルフェノール、2,6−ビス{3′−
(4″−ヒドロキシベンジル)−4′−ヒドロキシ−
5′−メチルベンジル}−4−シクロヘキシルフェノー
ル、2,6−ビス{3′−(3″−メチル−4″−ヒド
ロキシベンジル)−4′−ヒドロキシ−5′−メチルベ
ンジル}−4−シクロヘキシルフェノール、2,4,6
−トリス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジ
ル)−フェノール、4,6−ビス(3,5−ジメチル−
4−ヒドロキシベンジル)ピロガロール、2,6−ビス
(3−メチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−メチル
フェノール、2,6−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒ
ドロキシベンジル)フロログルシノール等のヒドロキシ
ベンジルフェノール類、 【0040】2,2′−ジヒドロキシ−5,5′−ビス
(4″−ヒドロキシベンジル)ビフェノール、2,2′
−ジヒドロキシ−3,3′−ジメトキシ−5,5′−ビ
ス(4″−ヒドロキシベンジル)ビフェノール、2,
2′−ジヒドロキシ−3,3′−ジメトキシ−5,5′
−ビス(3″,5″−ジメチル−4″−ヒドロキシベン
ジル)ビフェノール、2,2′−ジヒドロキシ−3,
3′−ジメトキシ−5,5′−ビス(3″−メチル−
4″−ヒドロキシベンジル)ビフェノール、4,4′−
ジヒドロキシ−3,3′−ジメチル−5,5′−ビス
(3″,5″−ジメチル−4″−ヒドロキシベンジル)
ビフェノール、等のビフェノール類、1,3,3,5−
テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、1,
1−ビス{3′−(4″−ヒドロキシベンジル)−4′
−ヒドロキシ−5′−メチルフェニル}シクロヘキサ
ン、1,1−ビス{3′−(3″−メチル−4″−ヒド
ロキシベンジル)−4′−ヒドロキシ−5′−メチルフ
ェニル}シクロへキサン、1,1−ビス{3′−
(3″,6″−ジメチル−4″−ヒドロキシベンジル)
−4′−ヒドロキシ−5′−メチルフェニル}シクロヘ
キサン、4,4′−メチレンビス{2−(4″−ヒドロ
キシベンジル)−3,6−ジメチルフェノール}、4,
4′−メチレンビス{2−(3″−メチル−4″−ヒド
ロキシベンジル)−3,6−ジメチルフェノール}、
4,4′−メチレンビス{2−(3″−メチル−4″−
ヒドロキシベンジル)−3−シクロヘキシル−6−メチ
ルフェノール}、4,4′−メチレンビス{2−
(2″,4″−ジヒドロキシベンジル)−6−メチルフ
ェノール}、1,8−ビス{3′−(4″−ヒドロキシ
ベンジル)−4′−ヒドロキシ−5′−メチルフェニ
ル}メンタン、1,8−ビス{3′−(3″−メチル−
4″−ヒドロキシベンジル)−4′−ヒドロキシ−5′
−メチルフェニル}メンタン等のヒドロキシフェニルア
ルカン類、 【0041】3,3′−ビス(4″−ヒドロキシベンジ
ル)−4,4′−ジヒドロキシ−5,5″−ジアリルジ
フェニルエ−テル、3,3′−ビス(4″−ヒドロキシ
ベンジル)−4,4′−ジヒドロキシ−5,5″−ジメ
チルジフェニルチオエーテル、3,3′−ビス(3″−
メチル−4″−ヒドロキシベンジル)−4,4′−ジヒ
ドロキシ−5,5″−ジメチルジフェニルチオエーテ
ル、3,3′−ビス(3″,6″−ジメチル−4″−ヒ
ドロキシベンジル)−4,4′−ジヒドロキシ−5,
5″−ジメチルジフェニルチオエーテル、3,3′−ビ
ス(3″−メチル−4″−ヒドロキシベンジル)−4,
4′−ジヒドロキシ−5,5″−ジアリルジフェニルエ
ーテル等のジフェニルエーテル類、2,6−ビス(4′
−ヒドロキシベンジル)−4ーベンゼンスルフォンアミ
ド−フェノール、2,6−ビス(3′,6′−ジメチル
−4′−ヒドロキシベンジル)−4−ベンゼンスルフォ
ンアミド−フェノール等のスルフォンアミドフェノール
類あるいはケルセチン、ルチン等のフラボノ色素類等、
更にはノボラックの低核体、またはその類似物を用いる
ことができる。 【0042】またアセトンピロガロール縮合樹脂やポリ
ビニルフェノールのような芳香族水酸基を含有したポリ
マーをこれらの低分子化合物に代えて用いることもでき
る。更にノボラックの水酸基自身をキノンジアジドで適
当量置換して感光物として、あるいはバインダーとして
の機能も兼ねさせることも可能である。 【0043】これらの中では特に芳香族水酸基を、同一
芳香環上に1個以上有する部分を包含し、かつ全部で3
個以上の水酸基を有する構造を持ったものが好ましい。
また、公知の芳香族または脂肪族ポリヒドロキシ化合物
の1,2−ナフトキノンジアシド−5−(及び/又は−
4−)スルフォン酸エステル化合物としては、例えば特
公昭56-2333号、特公昭62-3411号、特公平3-2293号、特
公平3-42656号、特開昭58-150948号、特開昭60-154249
号、特開昭60-134235号、特開昭62-10646号、特開昭62-
153950号、特開昭60-146234号、特開昭62-178562号、特
開昭63-113451号、特開昭64-76047号、特開平1-147538
号、特開平1-189644号、特開平1-309052号、特開平2-19
846号、特開平2-84650号、特開平2-72363号、特開平2-1
03543号、特開平2-285351号、特開平2-296248号、特開
平2-296249号、特開平3-48251号、特開平3-48249号、特
開平3-119358号、特開平3-144454号、特開平3-185447
号、特開平4-1652号、特開平4-60548号、特開平5-15823
4号、特開平5-224410号、特開平5-303198号、特開平5-2
97580号、特開平5-323597号、特願平5-251781号、特願
平5-251780号、特願平5-233537号、米国特許第4,797,34
5号、同4,957,846号、同4,992,356号、同5,151,340号、
同5,178,986号、欧州特許第530,148号、同573,056号等
に記載されている化合物を挙げることができる。 【0044】本発明に用いるアルカリ可溶性樹脂として
は、ノボラック樹脂、アセトン−ピロガロール樹脂やポ
リヒドロキシスチレン及びその誘導体を挙げることがで
きる。これらの中で、特にノボラック樹脂が好ましく、
所定のモノマーを主成分として、酸性触媒の存在下、ア
ルデヒド類と付加縮合させることにより得られる。 【0045】所定のモノマーとしては、フェノール、m
−クレゾール、p−クレゾール、o−クレゾール等のク
レゾール類、2,5−キシレノール、3,5−キシレノ
ール、3,4−キシレノール、2,3−キシレノール等
のキシレノール類、m−エチルフェノール、p−エチル
フェノール、o−エチルフェノール、p−t−ブチルフ
ェノール等のアルキルフェノール類、2,3,5−トリ
メチルフェノール、2,3,4−トリメチルフェノール
等のトリアルキルフェノール類、p−メトキシフェノー
ル、m−メトキシフェノール、3,5−ジメトキシフェ
ノール、2−メトキシ−4−メチルフェノール、m−エ
トキシフェノール、p−エトキシフェノール、m−プロ
ポキシフェノール、p−プロポキシフェノール、m−ブ
トキシフェノール、p−ブトキシフェノール等のアルコ
キシフェノール類、2−メチル−4−イソプロピルフェ
ノール等のビスアルキルフェノール類、m−クロロフェ
ノール、p−クロロフェノール、o−クロロフェノー
ル、ジヒドロキシビフェニル、ビスフェノールA、フェ
ニルフェノール、レゾルシノール、ナフトール等のヒド
ロキシ芳香族化合物を単独もしくは2種以上混合して使
用することができるが、これらに限定されるものではな
い。 【0046】アルデヒド類としては、例えばホルムアル
デヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プ
ロピルアルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセト
アルデヒド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フ
ェニルプロピルアルデヒド、o−ヒドロキシベンズアル
デヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロ
キシベンズアルデヒド、o−クロロベンズアルデヒド、
m−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデ
ヒド、o−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズ
アルデヒド、p−ニトロベンズアルデヒド、o−メチル
ベンズアルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−
メチルベンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデヒ
ド、p−n−ブチルベンズアルデヒド、フルフラール、
クロロアセトアルデヒド及びこれらのアセタール体、例
えばクロロアセトアルデヒドジエチルアセタール等を使
用することができるが、これらの中で、ホルムアルデヒ
ドを使用するのが好ましい。 【0047】これらのアルデヒド類は、単独でもしくは
2種以上組み合わせて用いられる。酸性触媒としては塩
酸、硫酸、ギ酸、酢酸及びシュウ酸等を使用することが
できる。 【0048】また、特開昭60−45238、同60−
97347、同60−140235、同60−1897
39、同64−14229、特開平1−276131、
同2−60915、同2−275955、同2−282
745、同4−101147、同4−122938等の
公報に開示されている技術、即ち、ノボラック樹脂の低
分子成分を除去あるいは減少させたものを用いるのが好
ましい。 【0049】こうして得られたノボラック樹脂の重量平
均分子量は、1500〜25000の範囲であることが
好ましい。1500未満では未露光部の現像後の膜減り
が大きく、25000を越えると現像速度が小さくなっ
てしまう。ここで、重量平均分子量はゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィーのポリスチレン換算値をもって
定義される。 【0050】また、ノボラック樹脂の分散度(重量平均
分子量Mwと数平均分子量Mnの比、即ちMw/Mn)
は1.5〜7.0のものが好ましく、更に好ましくは
1.5〜5.0である。分散度が7を越える場合、本発
明の効果が得られない。分散度が1.5未満の場合、ノ
ボラック樹脂を合成する上で高度の精製工程を要するた
め、実用上の現実性に欠き不適切である。 【0051】上記ノボラック樹脂の重量平均分子量と分
散度は、ノボラック樹脂の種類によって適宜設定するこ
とができる。 【0052】該アルカリ可溶性樹脂が、フェノール、ク
レゾール、キシレノール、トリメチルフェノールの2種
以上(但し、m−クレゾールを必須とする)を含有する
混合物とアルデヒド化合物との縮合反応により合成され
たノボラック樹脂の場合、重量平均分子量は、5500
〜25000であることが好ましく、より好ましくは6
000〜25000である。更に、上記ノボラック樹脂
は、重量平均分子量と数平均分子量の比が1.5〜5.
0であることが好ましい。 【0053】該アルカリ可溶性樹脂が、p−クレゾー
ル、o−クレゾール、2,3−キシレノール、2,6−
キシレノール、トリメチルフェノールのうち少なくとも
4種(o−クレゾールを必須とする)を含有する混合物
とアルデヒド化合物との縮合反応により合成された少な
くとも1種のノボラック樹脂である場合、重量平均分子
量と数平均分子量の比は1.5〜5.0であって、重量
平均分子量が1500〜6000であることが好まし
い。 【0054】上記のように、用いるノボラック樹脂の種
類により、重量平均分子量、分散度を所定範囲に設定す
ることにより、本発明の効果がより著しくことなる。 【0055】本発明に用いることのできるフェノール性
水酸基を有する低分子化合物(水不溶性アルカリ可溶性
低分子)について説明する。 【0056】本発明の組成物には、更に現像液への溶解
促進のために、水不溶性アルカリ可溶性低分子を含有さ
せることが好ましい。これにより、現像ラチチュードを
向上させることができる。水不溶性アルカリ可溶性低分
子としては、具体的にポリヒドロキシ化合物を挙げるこ
とができる。好ましいポリヒドロキシ化合物としては、
フェノール類、レゾルシン、フロログルシン、2,3,
4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4′
−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,
3′,4′,5′−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、
アセトン−ピロガロール縮合樹脂、フロログルシド、
2,4,2′,4′−ビフェニルテトロール、4,4′
−チオビス(1,3−ジヒドロキシ)ベンゼン、2,
2′,4,4′−テトラヒドロキシジフェニルエーテ
ル、2,2′,4,4′−テトラヒドロキシジフェニル
スルフォキシド、2,2′,4,4′−テトラヒドロキ
シジフェニルスルフォン、トリス(4−ヒドロキシフェ
ニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサン、4,4′−(α−メチルベンジリ
デン)ビスフェノール、α,α′,α″−トリス(4−
ヒドロキシフェニル)−1,3,5−トリイソプロピル
ベンゼン、α,α′,α″−トリス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−1−エチル−4−イソプロピルベンゼン、
1,2,2−トリス(ヒドロキシフェニル)プロパン、
1,1,2−トリス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シフェニル)プロパン、2,2,5,5−テトラキス
(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、1,2−テトラ
キス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1,3−
トリス(ヒドロキシフェニル)ブタン、パラ[α,α,
α′,α′−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)]
−キシレン等を挙げることができる。 【0057】これらの中でも、水不溶性アルカリ可溶性
低分子化合物として、一分子中の総炭素数が60以下で
あり、かつ1分子中に2〜8個のフェノール性水酸基を
有する水不溶性アルカリ可溶性低分子化合物が好まし
い。更には、該水不溶性アルカリ可溶性低分子化合物
は、フェノール性水酸基と芳香環との比が0.5〜1.
4であって、かつ1分子中の総炭素数が12〜60であ
り、1分子中に2〜10個のフェノール性水酸基を有す
る少なくとも1種の水不溶性アルカリ可溶性低分子化合
物であることが好ましい。かかる化合物のうち、水不溶
性アルカリ可溶性樹脂に添加した際に、該アルカリ可溶
性樹脂のアルカリ溶解速度を増大させる化合物が特に好
ましい。これにより、より一層現像ラチチュードが向上
するようになる。 【0058】また該化合物の炭素数が60より大きいも
のでは本発明の効果が減少する。また12より小さいも
のでは耐熱性が低下するなどの新たな欠点が発生する。
本発明の効果を発揮させるためには、分子中に少なくと
も2個の水酸基数を有することが必要であるが、これが
10を越えると、現像ラチチュードの改良効果が失われ
る。また、フェノール性水酸基と芳香環との比が0.5
未満では膜厚依存性が大きく、また、現像ラチチュード
が狭くなる傾向がある。この比が1.4を越える場合で
は該組成物の安定性が劣化し、高解像力及び良好な膜厚
依存性を得るのが困難となって好ましくない。 【0059】この低分子化合物の好ましい添加量は、ア
ルカリ可溶性樹脂に対して1〜100重量%であり、更
に好ましくは2〜80重量%である。100重量%を越
えた添加量では、現像残渣が悪化し、また現像時にパタ
ーンが変形するという新たな欠点が発生して好ましくな
い。本発明に用いられる芳香族水酸基を有する水不溶性
アルカリ可溶性低分子化合物は、例えば、特開平4−1
22938、同2−28531、同2−242973、
同2−275995、同4−251849、同5−30
3199、同5−22440、同6−301204各号
公報、米国特許第4916210、同5210657、
同5318875、欧特許第219294等に記載の方
法を参考にして、当業者に於て容易に合成することが出
来る。 【0060】本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラ
ツク樹脂を溶解させる溶剤としては、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソ
ルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロ
ピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレ
ングリコールプロピルエーテルアセテート、トルエン、
キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シ
クロヘキサノン、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、
2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、エト
キシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキ
シ−3−メチルブタン酸メチル、3−メトキシプロピオ
ン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エ
トキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸
メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エ
チル、酢酸ブチル等を用いることができる。これらの有
機溶剤は単独で、又は2種以上の組み合わせで使用され
る。 【0061】更に、N−メチルホルムアミド、N,N−
ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N,
N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、ジ
メチルスルホキシド、ベンジルエチルエーテル等の高沸
点溶剤を混合して使用することができる。 【0062】本発明のポジ型フオトレジスト用組成物に
は、ストリエーシヨン等の塗布性を更に向上させるため
に、界面活性剤を配合する事ができる。界面活性剤とし
ては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポ
リオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチ
レンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエー
テル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリ
オキシエチレンオクチルフエノールエーテル、ポリオキ
シエチレンノニルフエノールエーテル等のポリオキシエ
チレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン
・ポリオキシプロピレンブロツクコポリマー類、ソルビ
タンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソ
ルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエー
ト、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステア
レート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエ
チレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレン
ソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタ
ントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリ
ステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステル類等のノニオン系界面活性剤、エフトツプEF
301,EF303,EF352(新秋田化成(株)
製)、メガフアツクF171,F173(大日本インキ
(株)製)、フロラードFC430,FC431(住友ス
リーエム(株)製)、アサヒガードAG710,サーフロ
ンS−382,SC101,SC102,SC103, S
C104,SC105,SC106(旭硝子(株)製)等
のフツ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーK
P341(信越化学工業(株)製)やアクリル酸系もし
くはメタクリル酸系(共)重合ポリフローNo.75,
No.95(共栄社油脂化学工業(株)製)等を挙げる
ことができる。これらの界面活性剤の内、特にフッ素系
界面活性剤、シリコン系界面活性剤が好ましい。これら
の界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中のアルカリ
可溶性樹脂及びキノンジアジド化合物100重量部当た
り、通常、2重量部以下、好ましくは1重量部以下であ
る。 【0063】これらの界面活性剤は単独で添加してもよ
いし、また、いくつかの組み合わせで添加することもで
きる。 【0064】本発明のポジ型フオトレジスト用組成物の
現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリ
ウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミ
ン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルア
ミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエ
チルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、
ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等の
アルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロ
キシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリ
ン等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等
の環状アミン類、等のアルカリ類の水溶液を使用するこ
とができる。更に、上記アルカリ類の水溶液にイソプロ
ピルアルコール等のアルコール類、ノニオン系等の界面
活性剤を適当量添加して使用することもできる。 【0065】これらの現像液の中で好ましくは第4級ア
ンモニウム塩、更に好ましくは、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロオキシド、コリンである。 【0066】本発明のポジ型フオトレジスト用組成物に
は、必要に応じ、吸光剤、架橋剤、接着助剤等を配合す
ることができる。吸光剤は、基板からのハレーションを
防止する目的や透明基板に塗布した際の視認性を高める
目的で、必要に応じて添加される。例えば、「工業用色
素の技術と市場」(CMC出版)や、染料便覧(有機合
成化学協会編)に記載の市販の吸光剤、例えば、C.I.De
sperse Yellow 1,3,4,5,7,8,13,23,31,49,50,51,54,56,
60,64,66,68,79,82,88,90,93,102,114及び124、C.I.Dis
perse Orange 1,5,13,25,29,30,31,44,57,72及び73、C.
I.Disperse Red 1,5,7,13,17,19,43,50,54,58,65,72,7
3,88,117,137,143,199及び210、C.I.Disperse Violet 4
3、C.I.Disperse Blue 96、C.I.Fluorescent Brighteni
ng Agent112, 135及び163、C.I.Solvent Yellow 14,16,
33及び56、C.I.Solvent Orange2及び45、C.I.Solvent R
ed 1,3,8,23,24,25,27及び49、C.I.Pigment Green 10、
C.I.Pigment Brown 2等を好適に用いることができる。
吸光剤は通常、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対
し、100重量部以下、好ましくは50重量部以下、更
に好ましくは30重量部以下の割合で配合される。 【0067】架橋剤は、ポジ画像を形成するのに影響の
無い範囲で添加される。架橋剤の添加の目的は、主に、
感度調整、耐熱性の向上、耐ドライエッチング性向上等
である。架橋剤の例としては、メラミン、ベンゾグアナ
ミン、グリコールウリル等にホルムアルデヒドを作用さ
せた化合物、叉はそのアルキル変性物や、エポキシ化合
物、アルデヒド類、アジド化合物、有機過酸化物、ヘキ
サメチレンテトラミン等を挙げることができる。これら
の架橋剤は、感光剤100重量部に対して、10重量部
未満、好ましくは5重量部未満の割合で配合できる。架
橋剤の配合量が10重量部を超えると感度が低下し、ス
カム(レジスト残渣)が生じるようになり好ましくな
い。 【0068】接着助剤は、主に、基板とレジストの密着
性を向上させ、特にエッチング工程においてレジストが
剥離しないようにするための目的で添加される。具体例
としては、トリメチルクロロシラン、ジメチルビニルク
ロロシラン、メチルジフェニルクロロシラン、クロロメ
チルジメチルクロロシラン等のクロロシラン類、トリメ
チルメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチ
ルジメトキシシラン、ジメチルビニルエトキシシラン、
ジフェニルジメトキシシラン、フェニルトリエトキシシ
ラン等のアルコキシシラン類、ヘキサメチルジシラザ
ン、N,N'−ビス(トリメチルシリル)ウレア、ジメ
チルトリメチルシリルアミン、トリメチルシリルイミダ
ゾール等のシラザン類、ビニルトリクロロシラン、γ−
クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン等のシラン類、ベンゾトリアゾール、ベ
ンゾイミダゾール、インダゾール、イミダゾール、2−
メルカプトベンズイミダゾール、2−メルカプトベンズ
チアゾール、2−メルカプトベンズオキサゾール、ウラ
ゾール、チオウラシル、メルカプトイミダゾール、メル
カプトピリミジン等の複素環状化合物や、1,1−ジメ
チルウレア、1,3−ジメチルウレア等の尿素、叉はチ
オ尿素化合物を挙げることができる。 【0069】これらの接着助剤は、アルカリ可溶性樹脂
100重量部に対し、通常10重量部未満、好ましくは
5重量部未満の割合で配合される。 【0070】上記ポジ型フオトレジスト用組成物を精密
集積回路素子の製造に使用されるような基板(例:シリ
コン/二酸化シリコン被覆、ガラス基板、ITO基板等
の透明基板等)上にスピナー、コーター等の適当な塗布
方法により塗布後プリベークして、所定のマスクを通し
て露光し、必要に応じて後加熱(PEB:Post ExposureBak
e)を行い、現像、リンス、乾燥することにより良好な
レジストを得ることができる。 【0071】以下、本発明の実施例を示すが、本発明は
これらに限定されるものではない。なお、%は、他に指
定のない限り、重量%を示す。 【0072】 【実施例】 合成例(1) 化合物[I−1]の合成 攪拌器、還流冷却管、温度計、滴下装置を取り付けた4
つ口フラスコに4−シクロヘキシルフェノール176.
3gとテトラメチルアンモニウムヒドロキシド25%水
溶液455.8g、蒸留水500mLを仕込み、50℃
で加熱、攪拌し、4−シクロヘキシルフェノールを溶解
させた。この混合溶液に対し、37%のホルマリン水溶
液483.4gを滴下し、そのまま8時間加熱、攪拌し
た。得られた反応混合物を塩酸で中和し、沈澱した白色
粉体をろ取、メチロール体160gを得た。 【0073】同様の反応装置に上で得たメチロール体1
18gと2,5−キシレノール1.2Kg、メタノール
1L、濃硫酸5gを仕込み、還流条件下、6時間攪拌し
た。得られた反応混合液を蒸留水10Lに注ぎ込み、析
出した白色固体を水蒸気蒸留、過剰の2,5−キシレノ
ールをほぼ除去、3核体の混合物Aを得た。更に、同様
の反応装置に、上で得た混合物A、ジメチルアミン50
%水溶液900g、エタノール1Lを仕込み、攪拌、均
一としたところで、37%ホルマリン水溶液810gを
1時間かけて滴下した。滴下終了後還流条件下で10時
間攪拌した。反応終了後、析出した白色固体を漉過し、
アミノメチル体140gを得た。 【0074】同様の反応装置に、アミノメチル体140
gと無水酢酸1Kgを仕込み、150℃で加熱攪拌し
た。15時間攪拌後、過剰の無水酢酸を減圧留去し、ア
セトンに溶解後、蒸留水1Lに晶析、析出した白色固体
を漉取、メタノールで洗浄しアセトキシ体175gを得
た。最後に、上で得たアセトキシ体175gとフェノー
ル500g、メタノール500mL及び濃硫酸25gを
仕込み、還流条件下、10時間攪拌、濃硫酸25gを追
添、10時間攪拌した。反応終了後、蒸留水10Lに注
ぎ込み、5Lの蒸留水で洗浄等により得られた固体(ゲ
ルパーミッションクロマトグラフイーで測定[測定波長
282nm]した目的物の純度[今後GPC純度と言
う]は87%であった)をカラムクロマトグラフイーで
精製し、目的物である化合物[I−1](GPC純度は
97%)80gを得た。 合成例(2) 化合物[II−1]の合成 合成例(1)の4−シクロヘキシルフェノールの代りに
2−シクロヘキシル−5−メチルフェノールを出発原料
とし、合成例(1)と同様の操作で、アミノメチル体
(メチロール体経由ではなく)経由で、中間体(3核
体)を合成、更に、合成例(1)と同様の操作で、目的
物[II−1]を得た。 【0075】合成例(3) 比較用化合物[III ]の合
成 合成例(1)において2,5−キシレノールの代りにo
−クレゾールを用い目的物[III ](GPC純度は97
%)を合成した。なお、中間体(3核体)はトルエン/
ヘキサン溶媒で再結晶した。[III ]のカラムクロマト
グラフィー前のGPC純度は72%であった。 【0076】合成例(4) 感光物aの合成 化合物[I−1](カラムクロマトグラフイー前の固体
を使用)65.7g、1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホニルクロリド53.7g、アセトン900m
Lを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解した。次い
で、N−メチルピペリジン20.8gを徐々に滴下し、
25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶
液3.2L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水洗、乾燥
を行い、化合物[I−1]の1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル(感光物a)105.3
gを得た。 【0077】合成例(5) 感光物bの合成 化合物[I−1](カラムクロマトグラフイー後の粉体
を使用)65.7g、1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホニルクロリド53.7g、アセトン900m
Lを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解した。次い
で、N−メチルピペリジン20.8gを徐々に滴下し、
25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶
液3.2L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水洗、乾燥
を行い、化合物[I−1]の1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル(感光物b)104.5
gを得た。 【0078】合成例(6) 感光物cの合成 化合物[II−1](カラムクロマトグラフイー後の粉体
を使用)67.1g、1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホニルクロリド53.7g、アセトン1000
mLを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解した。次い
で、N−メチルピペリジン20.8gを徐々に滴下し、
25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶
液3.2L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水洗、乾燥
を行い、化合物[II−1]の1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル(感光物c)106.5
gを得た。 【0079】合成例(7) 感光物dの合成 化合物[III ](カラムクロマトグラフイー前の固体を
使用)62.9g、1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホニルクロリド53.7g、アセトン900mL
を3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解した。次いで、
N−メチルピペリジン20.8gを徐々に滴下し、25
℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液
3.2L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水洗、乾燥を
行い、化合物[III ]の1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステル(感光物d)99.7gを得
た。 【0080】合成例(8) 感光物eの合成 化合物[III ](カラムクロマトグラフイー後の粉体を
使用)62.9g、1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホニルクロリド53.7g、アセトン900mL
を3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解した。次いで、
N−メチルピペリジン20.8gを徐々に滴下し、25
℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液
3.2L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水洗、乾燥を
行い、化合物[III ]の1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステル(感光物e)99.2gを得
た。 【0081】合成例(9) ノボラック樹脂Aの合成 m−クレゾール50g、p−クレゾール25g、2,5
−キシレノール28g、37%ホルマリン水溶液53g
及びシュウ酸0.15gを3つ口フラスコに仕込み、攪
拌しながら100℃まで昇温し14時間反応させた。そ
の後温度を200℃まで上げ、徐々に1mmHgまで減
圧して、水、未反応のモノマー、ホルムアルデヒド、シ
ュウ酸等を留去した。次いで溶融したノボラック樹脂を
室温に戻して回収した。得られたノボラック樹脂は重量
平均分子量4800(ポリスチレン換算)であった。次
いでこのノボラック樹脂20gをメタノール60gに完
全に溶解した後、これに水30gを攪拌しながら徐々に
加え、樹脂成分を沈澱させた。上層をデカンテーション
により除去し、沈澱した樹脂分を回収して40℃に加熱
し、減圧下で24時間乾燥させてアルカリ可溶性ノボラ
ック樹脂Aを得た。得られたノボラック樹脂は、重量平
均分子量9960(ポリスチレン換算)であり、分散度
は3.50であった。また、モノマー、ダイマー、トリ
マーの含量は各々、0%、2.3%、3.5%であり、
分別再沈操作により低分子量成分が43%除去されてい
た。 【0082】合成例(10) ノボラック樹脂Bの合成 m−クレゾール259.54g、p−クレゾール9.7
3g、2,3−キシレノール62.31gおよびホルマ
リン水溶液(37.17%)218.14gを攪拌機、
還流冷却管および温度計を取り付けた1Lの3つ口フラ
スコに仕込み、90℃で攪拌下、シュウ酸2水和物1.
13gを添加した。30分後、浴温を130℃に上げ、
更に3時間30分攪拌し内容物をリフラックスさせた。
次いで、還流冷却管をリービッヒコンデンサーに取り替
え、浴温を約1時間かけて200℃まで上げ、未反応の
ホルマリン、水等を除去した。さらに1時間常圧留去を
行った後、徐々に1mmHgまで減圧して未反応のモノ
マー等を留去した。減圧留去には2時間を要した。 【0083】溶融したアルカリ可溶性ノボラック樹脂を
室温に戻して回収した。得られたノボラック樹脂の重量
平均分子量は2290(ポリスチレン換算)であった。
このノボラック樹脂100gを1000gのアセトンに
溶解し、攪拌下n−ヘキサン1000gを添加して更に
室温下30分攪拌の後、1時間静置した。上層をデカン
テーション除去した後、残った下層をロータリーエバポ
レーターを用いて溶媒を留去し固形ノボラック(a−
1)を得た。得られたノボラック樹脂(B)の重量平均
分子量は5430(ポリスチレン換算)、分散度は2.
4であった。 【0084】合成例(11) ノボラック樹脂Cの合成 p−クレゾール30g、o−クレゾール14g、2,3
−ジメチルフェノール50g、2,3,5−トリメチル
フェノール20g、2,6−ジメチルフェノール4.9
gを50gのジエチレングリコールモノメチルエーテル
と混合し、攪拌器、還流冷却管、温度計を取り付けた3
つ口フラスコに仕込んだ。次いで、37%ホルマリン水
溶液85gを添加、110℃の油浴で加熱しながら攪拌
した。内温が90℃に達した時点で、6.3gの蓚酸2
水和物を添加した。その後18時間油浴の温度を130
℃に保って反応を続け、次いで還流冷却管を取り除いて
200℃で減圧蒸留し、未反応モノマーを取り除いた。
得られたノボラック樹脂はMwが3280、分散度は
2.75であった。 【0085】ポジ型フォトレジスト組成物の調製と評価 〔実施例1〜5〕上記合成例(4)〜(6)で得られた
感光物a〜c、上記合成例(9)〜(11)で得られた
ノボラック樹脂A〜C、溶剤及びポリヒドロキシ化合物
(p):α,α,α′−トリス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−1−エチル−4−イソプロピルベンゼンを表1に
示す割合で混合し、均一溶液とした後、孔径0.10μ
mのテフロン製ミクロフィルターを用いて濾過し、フォ
トレジスト組成物を調製した。このフォトレジスト組成
物をスピナーを用い、回転数を変えてシリコンウエハー
上に塗布し、真空密着式ホットプレートで90℃、60
秒間乾燥して、膜厚がそれぞれ0.97μm及び1.0
2μmのレジスト膜を得た。 【0086】この膜に縮小投影露光装置(ニコン社製縮
小投影露光装置NSR−2005i9C)を用い露光し
た後、110℃で60秒間PEBを行い、2.38%の
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で1分間
現像し、30秒間水洗して乾燥した。この様にして得ら
れたシリコンウエハーのレジストパターンを走査型電子
顕微鏡で観察し、レジストを評価した。結果を表2に示
す。 【0087】感度は0.60μmのマスクパターンを再
現する露光量の逆数をもって定義し、比較例1のレジス
ト膜厚0.97μmにおける感度に対する相対値で示し
た。解像力は、0.60μmのマスクパターンを再現す
る露光量における限界解像力を表す。 【0088】〔比較例〕実施例で用いた化合物のうち、
感光物a〜cの代わりに合成例(7),(8)で得られ
た感光物d,eを用いた他は、実施例と同様にレジスト
組成物(表1に記載)を調製し、評価した。その結果を
表2に示す。 【0089】 【表1】 【0090】 【表2】 【0091】 【発明の効果】本発明は、5つの芳香環のうち、両末端
の1つの内側の芳香環上の水酸基の5位(メチレン鎖の
間)にアルキル基又はハロゲン原子を導入することによ
り、高解像力でかつ解像力の膜厚依存性が小さい、現像
残渣が発生しにくい、経時による感光剤の析出、ミクロ
ゲルの発生がない、即ち、パーティクルの増加が認めら
れない極めて優れた保存安定性を有するポジ型フォトレ
ジスト組成物を提供することができる。 【0092】また、本発明は、5位の置換基導入によ
り、特に解像力が高められる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−167805(JP,A) 特開 昭59−121043(JP,A) 特開 平3−58049(JP,A) 特開 平7−168355(JP,A) 特開 平6−202321(JP,A) 特開 昭61−248055(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03F 7/004 - 7/18

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 アルカリ可溶性樹脂および下記一般式
    〔I〕あるいは一般式〔II〕で表わされるポリヒドロキ
    シ化合物の1,2−ナフトキノンジアジド−5−(およ
    び/または−4−)スルフォン酸エステルを少なくとも
    1種を含有することを特徴とするポジ型フォトレジスト
    組成物。 【化1】 ここで、 R1 、R2 、R1 ′、R2 ′;同一でも異なっていても
    よく、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール
    基、アルコキシ基、アシル基、シクロアルキル基、 R3 、R4 、R3 ′、R4 ′;同一でも異なっていても
    よく、アルキル基、ハロゲン原子 R5 、R6 、R5 ′、R6 ′;同一でも異なっていても
    よく、水素原子、アルキル基、アルコキシ基 R7 、R8 、R7 ′、R8 ′;同一でも異なっていても
    よく、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、シク
    ロアルキル基 R9 、R10、R9 ′、R10′;同一でも異なっていても
    よく、水素原子、アルキル基、 R11、R11′;シクロアルキル基 k〜n;0〜3の整数 を表わす。
JP12519495A 1995-05-24 1995-05-24 ポジ型フォトレジスト組成物 Expired - Fee Related JP3467118B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12519495A JP3467118B2 (ja) 1995-05-24 1995-05-24 ポジ型フォトレジスト組成物
US08/651,849 US5667932A (en) 1995-05-24 1996-05-21 Positive photoresist composition
KR1019960017782A KR100384737B1 (ko) 1995-05-24 1996-05-23 포지티브포토레지스트조성물
DE69600744T DE69600744T2 (de) 1995-05-24 1996-05-23 Positiv arbeitende Fotoresistzusammensetzungen
EP96108273A EP0744661B1 (en) 1995-05-24 1996-05-23 Positive photoresist composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12519495A JP3467118B2 (ja) 1995-05-24 1995-05-24 ポジ型フォトレジスト組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08320558A JPH08320558A (ja) 1996-12-03
JP3467118B2 true JP3467118B2 (ja) 2003-11-17

Family

ID=14904254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12519495A Expired - Fee Related JP3467118B2 (ja) 1995-05-24 1995-05-24 ポジ型フォトレジスト組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5667932A (ja)
EP (1) EP0744661B1 (ja)
JP (1) JP3467118B2 (ja)
KR (1) KR100384737B1 (ja)
DE (1) DE69600744T2 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6177226B1 (en) 1997-05-01 2001-01-23 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive photoresist composition and process for forming contact hole
JP3652071B2 (ja) * 1997-07-25 2005-05-25 東京応化工業株式会社 ノボラック樹脂前駆体およびノボラック樹脂の製造方法
US6027853A (en) * 1998-01-16 2000-02-22 Olin Microelectronic Chemicals, Inc. Process for preparing a radiation-sensitive composition
US6127086A (en) * 1998-10-01 2000-10-03 Arch Specialty Chemicals, Inc. Photosensitive resin compositions
US6214516B1 (en) * 1998-10-01 2001-04-10 Arch Specialty Chemicals, Inc. Photosensitive resin compositions
US6506831B2 (en) 1998-12-20 2003-01-14 Honeywell International Inc. Novolac polymer planarization films with high temperature stability
JP4179579B2 (ja) 2000-05-08 2008-11-12 東洋合成工業株式会社 1,2−ナフトキノンジアジド系感光剤の製造方法
JP3901923B2 (ja) * 2000-09-12 2007-04-04 東京応化工業株式会社 ポジ型ホトレジスト組成物
JP2004361637A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Lcd製造用ポジ型ホトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3466218B2 (ja) * 1992-06-04 2003-11-10 住友化学工業株式会社 ポジ型レジスト組成物
JPH06301203A (ja) * 1993-04-13 1994-10-28 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フオトレジスト組成物
JPH07281428A (ja) * 1994-04-07 1995-10-27 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フオトレジスト組成物
JP3230925B2 (ja) * 1994-04-12 2001-11-19 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フオトレジスト組成物
US5514515A (en) * 1995-05-24 1996-05-07 Shipley Company, L.L.C. Photoactive compounds having a heterocyclic group used in photoresist compositions

Also Published As

Publication number Publication date
EP0744661A1 (en) 1996-11-27
US5667932A (en) 1997-09-16
EP0744661B1 (en) 1998-10-07
DE69600744T2 (de) 1999-05-20
KR960042215A (ko) 1996-12-21
DE69600744D1 (de) 1998-11-12
JPH08320558A (ja) 1996-12-03
KR100384737B1 (ko) 2004-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3224115B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP3278306B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH0915853A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH08190195A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH0990622A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3467118B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3501422B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
EP0740213B1 (en) Positive photoresist composition
JP3365874B2 (ja) キノンジアジドの合成法およびこれを含むポジ型レジスト
JP3562673B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
KR100535903B1 (ko) 포지티브포토레지스트조성물
JP3662341B2 (ja) ポジ型感光性組成物
JP3449826B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3664334B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3429039B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3501427B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3662342B2 (ja) ポジ型感光性組成物
JP3501432B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3311877B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3349607B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH05119474A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH0934107A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH0996904A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH09134005A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH08328243A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070829

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070829

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080829

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080829

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090829

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090829

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100829

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees