JPH08328243A - ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フォトレジスト組成物

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JPH08328243A
JPH08328243A JP13679795A JP13679795A JPH08328243A JP H08328243 A JPH08328243 A JP H08328243A JP 13679795 A JP13679795 A JP 13679795A JP 13679795 A JP13679795 A JP 13679795A JP H08328243 A JPH08328243 A JP H08328243A
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JP
Japan
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bis
hydroxybenzyl
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compound
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JP13679795A
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English (en)
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Kenichiro Sato
健一郎 佐藤
Atsushi Momota
淳 百田
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高解像力および優れた膜厚依存性を有する超
微細加工用ポジ型フォトレジスト組成物を提供すること
にある。 【構成】 アルカリ可溶性樹脂及び芳香環を3〜5有し
各芳香環がヘテロ原子、カルボニルまたは環化アルキル
を有する2価の炭素原子等で連結された特定の構造式を
有するポリヒドロキシ化合物の1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−(及び/または−4−)スルフォン酸エス
テルを含有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はアルカリ可溶性樹脂と特
定の1,2−キノンジアジド化合物を含有し、紫外線、
遠紫外線、X線、電子線、分子線、γ線、シンクロトロ
ン放射線等の輻射線に感応するポジ型フォトレジスト組
成物に関するものであり、更に詳しくは、膜厚の変動に
よらず高い解像力、及び高感度が得られ、且つ現像ラチ
チュードの良好な、微細加工用ポジ型フォトレジストに
関するものである。
【0002】
【従来の技術】ポジ型フォトレジストは、半導体ウエハ
ー、ガラス、セラミックスもしくは金属等の基板上にス
ピン塗布法もしくはローラー塗布法で0.5〜2μmの
厚みに塗布される。その後、加熱、乾燥し、露光マスク
を介して回路パターン等を紫外線照射等により焼き付
け、必要により露光後ベークを施してから現像してポジ
画像が形成される。
【0003】ポジ型フォトレジスト組成物としては、一
般にノボラック等のアルカリ可溶性樹脂結合剤と感光物
としてのナフトキノンジアジド化合物とを含む組成物が
用いられている。
【0004】集積回路はその集積度をますます高めてお
り、超LSIなどの半導体基板の製造においては0.5
μmあるいはそれ以下の線輻から成る超微細パターンの
加工が必要とされる様になってきている。かかる用途に
おいては、特に安定して高い解像力が得られ、常に一定
の加工線輻を確保する上で広い現像ラチチュードを有す
るフォトレジストが要求されている。また、回路の加工
欠陥を防止するために現像後のレジストのパターンに、
レジスト残渣が発生しないことが求められている。
【0005】また、特に0.5μm以下のような超微細
パターンの形成においては、例えば、ある塗布膜厚で一
定の解像力が得られたとしても、塗布膜厚を僅かに変え
ただけで得られる解像力が劣化してしまう現象(以降、
「膜厚依存性」と呼ぶ)があることが判ってきた。驚く
べきことに、膜厚が僅かに百分の数μm変化するだけで
解像力が大きく変化し、しかも、現在市販されている代
表的なポジ型フォトレジストのいずれをとっても、多か
れ少なかれ、このような傾向があることも判った。具体
的には、露光前のレジスト膜の厚みが所定膜厚に対して
λ/4n(λは露光波長、nはその波長におけるレジス
ト膜の屈折率)の範囲で変化すると、これに対して得ら
れる解像力が変動するのである。
【0006】この膜厚依存性の問題は、例えば、SPIE P
roceedings第1925巻626頁(1993年)においてその存在
が指摘されており、これがレジスト膜内の光の多重反射
効果によって引き起こされることが述べられている。
【0007】特に、高解像力と矩形の断面形状のパター
ンが得られるようにレジストのコントラストを高めよう
とすると、この膜厚依存性が大きくなる場合が多いこと
が判った。実際に半導体基板を加工する際には、基板面
にある凹凸や、塗布膜厚のムラによって場所ごとに微妙
に異なる膜厚で塗布されたレジスト膜を使ってパターン
を形成することになる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従って、ポジ型フォト
レジストを使ってその解像の限界に近い微細加工を実施
する上では、この膜厚依存性が一つの障害となってい
た。良好な解像力が得られる感光物として、欧州特許0
64460号及び特開平7−120916号公報に、芳
香環を硫黄元素で連結した類似骨格のキノンジアジドス
ルフォン酸エステルが開示されているが、膜厚依存性と
いう観点では不十分であった。
【0009】この様に、高解像力および優れた膜厚依存
性を得るには、レジスト材料の組成をどのように設計す
ればよいのか、これまでまったく知られていなかった。
従って、本発明の目的は、高解像力および優れた膜厚依
存性を有する超微細加工用ポジ型フォトレジスト組成物
を提供することにある。
【0010】なお、本発明において「膜厚依存性」と
は、露光前のレジストの膜厚がλ/4nの範囲で変化し
たときに、露光、(必要に応じてベークし)現像して得
られるレジストの解像力の変動を言う。
【0011】
【発明が解決するための手段】本発明者等は、上記諸特
性に留意し鋭意検討した結果、特定の構造を有するポリ
ヒドロキシ化合物のキノンジアジドスルフォン酸エステ
ルを感光物として用いることにより、上記課題を解決で
きることを見い出し、この知見に基づき本発明を完成さ
せるに到った。
【0012】すなわち、本発明の目的は、アルカリ可溶
性樹脂及び下記一般式〔I〕で表されるポリヒドロキシ
化合物の1,2−ナフトキノンジアジド−5−(及び/
または−4−)スルフォン酸エステルを含有することを
特徴とするポジ型フォトレジスト組成物によって達成す
ることができる。
【0013】
【化3】
【0014】ここで、R1 及びR2 は同一でも異ってい
てもよく、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アル
ケニル基、アリール基、アルコキシ基、アシル基又はシ
クロアルキル基を表し、a及びbはそれぞれ独立に、
0、1、2又は3を表し、Aは、−O−、−S−、−C
(=O)−、−C(=O)O−、−S(=O)−、−S
(=O)2 −、
【0015】
【化4】
【0016】を表し、R3 〜R10は同一でも異っていて
もよく、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケ
ニル基、アリール基、アルコキシ基又はシクロアルキル
基を表し、X及びYは同一でも異っていてもよく、単結
合又は−C(R1112)−を表し、R11及びR12は同一
でも異っていてもよく、水素原子又はアルキル基(但
し、少なくとも一方は水素原子である。)を表し、c〜
jはそれぞれ独立に0、1、2又は3を表し、kは0又
は1を表わす。
【0017】以下、本発明を詳細に説明する。上記一般
式〔I〕においてR1 〜R12のアルキル基としては、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−
ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert
−ブチル基、のような炭素数1〜4のアルキル基が好ま
しく、より好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル
基、イソプロピル基であり、特にメチル基、エチル基が
好ましい。R1 〜R10のハロゲン原子としては、塩素原
子、臭素原子、沃素原子が好ましく、特に塩素原子が好
ましい。R1 〜R10のアルケニル基としては、ビニル
基、プロペニル基、アリル基が好ましい。R1 〜R 10
アリール基としては、フェニル基、トルイル基、キシリ
ル基、クメニル基、メシチル基が好ましい。R1 〜R10
のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基等の
低級アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基
がより好ましい。R1 〜R10のシクロアルキル基として
は、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が好ましい。
1 ,R2 のアシル基としてはホルミル基、アセトキシ
基、ベンゾイル基が好ましい。
【0018】また、一般式〔I〕においてR1 ,R2
しては、水素原子、塩素原子、メチル基、エチル基、ア
リル基、フェニル基、メトキシ基、シクロヘキシル基が
好ましく、水素原子、塩素原子、メチル基、エチル基、
アリル基、メトキシ基がより好ましい。さらに好ましく
は水素原子、塩素原子、メチル基であり、特に水素原
子、塩素原子である。R3 〜R6 としては、水素原子、
メチル基、エチル基、アリル基、シクロヘキシル基が好
ましい。より好ましくは、水素原子、メチル基、アリル
基である。R7 ,R8 としては、水素原子、メチル基、
エチル基、メトキシ基、フェニル基、シクロヘキシル基
が好ましい。より好ましくは、水素原子、メチル基、フ
ェニル基、シクロヘキシル基である。R9 ,R10として
は、水素原子、メチル基が好ましい。連結鎖Aとしては
−S−、−O−、
【0019】
【化5】
【0020】が好ましく、特に−S−が好ましい。連結
鎖X、Yとしては単結合、R11とR12が環を形成してい
ない−C(R1112)−が好ましく、−C(R1112
−の中でもR11とR12のうち少なくとも一方が水素原子
であるものがより好ましい。各置換基の置換位置につい
ては、末端芳香環上の水酸基の位置は連結鎖に対してパ
ラ位、メタ位が好ましい。より好ましくはパラ位であ
る。末端芳香環上の水酸基の両オルト位のうち少なくと
も一方は、水酸基のエステル化を妨げないよう水素原子
であることが好ましい。また、エステル化を促進すると
思われる塩素原子等の場合水酸基の2,6位に置換して
もかまわない。特に好ましい末端芳香環の構造として
は、フェノール構造、o−クロロ構造、2,6−ジクロ
ロ構造が挙げられる。内部芳香環上の水酸基は両連結鎖
に対してオルト−オルト位あるいはパラ位−オルト位が
好ましい。内部芳香環上水酸基の両オルト位が同時に水
素原子であることは好ましくない。言い換えると、水酸
基の両オルト位に、その水酸基のエステル化を電子的あ
るいは立体的に妨げるような置換基を導入することが好
ましい。
【0021】本発明における一般式〔I〕で表わされる
化合物の具体例を以下に示す。しかし、本発明の内容が
これらに限定されるものではない。これらは、単独でも
しくは2種以上混合して用いられる。
【0022】
【化6】
【0023】
【化7】
【0024】
【化8】
【0025】
【化9】
【0026】
【化10】
【0027】本発明の感光物は、例えば、前記ポリヒド
ロキシ化合物と1,2−ナフトキノンジアジド−5−
(及び/又は−4−)スルフォニルクロリドとを、塩基
触媒存在下でエステル化反応を行うことにより得られ
る。即ち、所定量のポリヒドロキシ化合物と1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−(及び/又は−4−)スルフ
ォニルクロリドおよび、アセトン、メチルエチルケト
ン、ジオキサン、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラ
ン、ジグライム、酢酸エチル、ジクロロメタン、クロロ
ホルム、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリドン等
の溶媒をフラスコ中に仕込み、塩基触媒、例えば水酸化
ナトリウム、炭酸ナトリウム、トリエチルアミン、4−
ジメチルアミノピリジン、N−メチルモルホリン、N−
メチルピペラジン、N−メチルピロリジン等を滴下して
縮合させる。得られた生成物は、水に晶析後、水洗し、
更に精製乾燥する。
【0028】通常のエステル化反応においては、エステ
ル化数およびエステル化位置の種々異なる混合物が得ら
れるが、合成条件またはポリヒドロキシ化合物の構造を
選択することにより、ある特定の異性体のみを選択的に
合成することもできる。以下用いている平均エステル化
率は、エステル化率の異なるそれらの混合物のエステル
化率の平均値として定義される。
【0029】このように定義されたエステル化率は原料
であるキノンジアジドスルフォニルクロリドとポリヒド
ロキシ化合物の混合するモル比により制御できる。すな
わち添加されたキノンジアジドスルフォニルクロリド
は、実質上すべてエステル化反応を起こすので、所望の
平均エステル化率の混合物を得るためには、原料である
キノンジアジドスルフォニルクロリドとポリヒドロキシ
化合物の仕込み比(モル比)〔キノンジアジドスルフォ
ニルクロリドの仕込みのモル数/ポリヒドロキシ化合物
の仕込みのモル数〕を調整すればよい。
【0030】1,2−ナフトキノンジアジド−5−(お
よび/または−4−)スルフォニルクロリドと前記ポリ
ヒドロキシ化合物(一般式[I]のモル比の好ましい範
囲は1.0〜3.0であり、より好ましくは1.2〜
2.8、さらに好ましくは、1.5〜2.5である。つ
まり、平均エステル化率の好ましい範囲は25%〜75
%であり、より好ましくは30%〜70%、さらに好ま
しくは37.5%〜62.5%である。
【0031】前記のような方法で合成される本発明の感
光性化合物は、樹脂組成物として使用する際に、単独で
もしくは2種以上混合してアルカリ可溶性樹脂に配合し
て使用されるが、その配合量は、アルカリ可溶性樹脂1
00重量部に対し該感光物5〜100重量部、好ましく
は20〜60重量部である。この使用比率が5重量部未
満では残膜率が著しく低下し、また100重量部を超え
ると感度及び溶剤への溶解性が低下する。
【0032】本発明では、前記感光物を用いるべきであ
るが、必要に応じて、以下に示すポリヒドロキシ化合物
の1,2−ナフトキノンジアジド−5− (及び/又は−
4−)スルホニルクロリドとのエステル化物を併用する
ことができる。この際、これらのポリヒドロキシ化合物
のナフトキノンジアジドエステル感光物と本発明におけ
る感光物の比率は、20/80〜80/20(重量比)
の割合であることが好ましい。即ち、本発明の感光物が
全感光物の20重量%未満では本発明の効果を十分に発
揮できない。
【0033】該ポリヒドロキシ芳香族化合物としては、
例えば2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、
2,4,4′−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,
4,6−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,
4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,
4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,4,
6,3′,4′,5′−へキサヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,3,4,3′,4′,5′−ヘキサヒドロキシ
ベンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノン類、
2,3,4−トリヒドロキシアセトフェノン、2,3,
4−トリヒドロキシフェニルヘキシルケトン等のポリヒ
ドロキシフェニルアルキルケトン類、ビス(2,4−ジ
ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,3,4−トリ
ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,4−ジヒドロ
キシフェニル)プロパン−1等のビス((ポリ)ヒドロ
キシフェニル)アルカン類、3,4,5−トリヒドロキ
シ安息香酸プロピル、3,4,5−トリヒドロキシ安息
香酸フェニル等のポリヒドロキシ安息香酸エステル類、
ビス(2,3,4−トリヒドロキシベンゾイル)メタ
ン、ビス(2,3,4−トリヒドロキシベンゾイル)ベ
ンゼン等のビス(ポリヒドロキシベンゾイル)アルカン
又はビス(ポリヒドロキシベンゾイル)アリール類、エ
チレングリコール−ジ(3,5−ジヒドロキシベンゾエ
ート)等のアルキレン−ジ(ポリヒドロキシベンゾエー
ト)類、3,5,3′,5′−ビフェニルテトロ−ル、
2,4,2′,4′−ビフェニルテトロ−ル、2,4,
6,3′,5′−ビフェニルベントール、2,4,6,
2′,4′,6′−ビフェニルヘキソール等のポリヒド
ロキシビフェニル類、
【0034】4,4′,4″−トリヒドロキシ−3,
5,3′,5′−テトラメチルトリフェニルメタン、
4,4′,4″−トリヒドロキシ−3″−メトキシ−
3,5,3′,5′−テトラメチルトリフェニルメタ
ン、4,4′,2″−トリヒドロキシ−3,5,3′,
5′−テトラメチルトリフェニルメタン、4,4′,
2″−トリヒドロキシ−2,2′−ジメチル−5,5′
−ジシクロヘキシルトリフェニルメタン、4,4′,
2″−トリヒドロキシ−2,5,2′,5′−テトラメ
チルトリフェニルメタン、4,4′,3″,4″−テト
ラヒドロキシ−3,5,3′,5′−テトラメチルトリ
フェニルメタン、4,4′,2″,3″,4″−ペンタ
ヒドロキシ−3,5,3′,5′−テトラメチルトリフ
ェニルメタン、2,3,4,2′,3′,4′,3″,
4″−オクタヒドロキシ−5,5′−ジアセチルトリフ
ェニルメタン等のポリヒドロキシトリフェニルメタン
類、3,3,3′,3′−テトラメチル−1,1′−ス
ピロビ−インダン−5,6,5′,6′−テトロール、
3,3,3′,3′−テトラメチル−1,1′−スピロ
ビ−インダン−5,6,7,5′,6′,7′−ヘキソ
オール、3,3,3′,3′−テトラメチル−1,1′
−スピロビインダン−4,5,6,4′,5′,6′−
ヘキソオール、3,3,3′,3′−テトラメチル−
1,1′−スピロビ−インダン−4,5,6,5′,
6′,7′−ヘキソオール等のポリヒドロキシスピロビ
−インダン類、
【0035】3,3−ビス(3,4−ジヒドロキシフェ
ニル)フタリド、3,3−ビス(2,3,4−トリヒド
ロキシフェニル)フタリド、3′,4′,5′,6′−
テトラヒドロキシスピロ〔フタリド−3,9′−キサン
テン〕等のポリヒドロキシフタリド類、2−(3,4−
ジヒドロキシフェニル)−3,5,7−トリヒドロキシ
ベンゾピラン、2−(3,4,5−トリヒドロキシフェ
ニル)−3,5,7−トリヒドロキシベンゾピラン、2
−(3,4−ジヒドロキシフェニル)−3−(3,4,
5−トリヒドロキシベンゾイルオキシ)−5,7−ジヒ
ドロキシベンゾピラン、2−(3,4,5−トリヒドロ
キシフェニル)−3−(3,4,5−トリヒドロキシベ
ンゾイルオキシ)−5,7−ジヒドロキシベンゾピラン
などのポリヒドロキシベンゾピラン類、2,4,4−ト
リメチル−2−(2′,4′−ジヒドロキシフェニル)
−7−ヒドロキシクロマン、2,4,4−トリメチル−
2−(2′,3′,4′−トリヒドロキシフェニル)−
7,8−ジヒドロキシクロマン、2,4,4−トリメチ
ル−2−(2′,4′,6′−トリヒドロキシフェニ
ル)−5,7−ジヒドロキシクロマンなどのポリヒドロ
キシフェニルクロマン類、2,6−ビス(2,3,4−
トリヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノール、
2,6−ビス(2,4−ジヒドロキシベンジル)−4−
メチルフェノール、2,6−ビス(5−クロロ−2,4
−ジヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノール、
2,6−ビス(2,4,6−トリヒドロキシベンジル)
−4−メチルフェノール、2,6−ビス(2−アセチル
−3,4,5−トリヒドロキシベンジル)−4−メチル
フェノール、2,4,6−トリス(2,3,4−トリヒ
ドロキシベンジル)フェノール、2,6−ビス(3,5
−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフ
ェノール、2,6−ビス(2,5−ジメチル−4−ヒド
ロキシベンジル)−4−メチルフェノール、2,6−ビ
ス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4
−フェニルフェノール、2,6−ビス(2,5−ジメチ
ル−4−ヒドロキシベンジル)−4−シクロヘキシルフ
ェノール、2,6−ビス(4−ヒドロキシベンジル)−
4−シクロヘキシルフェノール、2,6−ビス{3′−
(4″−ヒドロキシベンジル)−4′−ヒドロキシ−
5′−メチルベンジル}−4−シクロヘキシルフェノー
ル、2,6−ビス{3′−(3″−メチル−4″−ヒド
ロキシベンジル)−4′−ヒドロキシ−5′−メチルベ
ンジル}−4−シクロヘキシルフェノール、2,4,6
−トリス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジ
ル)−フェノール、4,6−ビス(3,5−ジメチル−
4−ヒドロキシベンジル)ピロガロール、2,6−ビス
(3−メチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−メチル
フェノール、2,6−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒ
ドロキシベンジル)フロログルシノール等のヒドロキシ
ベンジルフェノール類、
【0036】2,2′−ジヒドロキシ−5,5′−ビス
(4″−ヒドロキシベンジル)ビフェノール、2,2′
−ジヒドロキシ−3,3′−ジメトキシ−5,5′−ビ
ス(4″−ヒドロキシベンジル)ビフェノール、2,
2′−ジヒドロキシ−3,3′−ジメトキシ−5,5′
−ビス(3″,5″−ジメチル−4″−ヒドロキシベン
ジル)ビフェノール、2,2′−ジヒドロキシ−3,
3′−ジメトキシ−5,5′−ビス(3″−メチル−
4″−ヒドロキシベンジル)ビフェノール、4,4′−
ジヒドロキシ−3,3′−ジメチル−5,5′−ビス
(3″,5″−ジメチル−4″−ヒドロキシベンジル)
ビフェノール、等のビフェノール類、1,3,3,5−
テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、1,
1−ビス{3′−(4″−ヒドロキシベンジル)−4′
−ヒドロキシ−5′−メチルフェニル}シクロヘキサ
ン、1,1−ビス{3′−(3″−メチル−4″−ヒド
ロキシベンジル)−4′−ヒドロキシ−5′−メチルフ
ェニル}シクロへキサン、1,1−ビス{3′−
(3″,6″−ジメチル−4″−ヒドロキシベンジル)
−4′−ヒドロキシ−5′−メチルフェニル}シクロヘ
キサン、4,4′−メチレンビス{2−(4″−ヒドロ
キシベンジル)−3,6−ジメチルフェノール}、4,
4′−メチレンビス{2−(3″−メチル−4″−ヒド
ロキシベンジル)−3,6−ジメチルフェノール}、
4,4′−メチレンビス{2−(3″−メチル−4″−
ヒドロキシベンジル)−3−シクロヘキシル−6−メチ
ルフェノール}、4,4′−メチレンビス{2−
(2″,4″−ジヒドロキシベンジル)−6−メチルフ
ェノール}、1,8−ビス{3′−(4″−ヒドロキシ
ベンジル)−4′−ヒドロキシ−5′−メチルフェニ
ル}メンタン、1,8−ビス{3′−(3″−メチル−
4″−ヒドロキシベンジル)−4′−ヒドロキシ−5′
−メチルフェニル}メンタン等のヒドロキシフェニルア
ルカン類、
【0037】3,3′−ビス(4″−ヒドロキシベンジ
ル)−4,4′−ジヒドロキシ−5,5″−ジアリルジ
フェニルエ−テル、3,3′−ビス(4″−ヒドロキシ
ベンジル)−4,4′−ジヒドロキシ−5,5″−ジメ
チルジフェニルチオエーテル、3,3′−ビス(3″−
メチル−4″−ヒドロキシベンジル)−4,4′−ジヒ
ドロキシ−5,5″−ジメチルジフェニルチオエーテ
ル、3,3′−ビス(3″,6″−ジメチル−4″−ヒ
ドロキシベンジル)−4,4′−ジヒドロキシ−5,
5″−ジメチルジフェニルチオエーテル、3,3′−ビ
ス(3″−メチル−4″−ヒドロキシベンジル)−4,
4′−ジヒドロキシ−5,5″−ジアリルジフェニルエ
ーテル等のジフェニルエーテル類、2,6−ビス(4′
−ヒドロキシベンジル)−4ーベンゼンスルフォンアミ
ド−フェノール、2,6−ビス(3′,6′−ジメチル
−4′−ヒドロキシベンジル)−4−ベンゼンスルフォ
ンアミド−フェノール等のスルフォンアミドフェノール
類あるいはケルセチン、ルチン等のフラボノ色素類等、
更にはノボラックの低核体、またはその類似物を用いる
ことができる。
【0038】またアセトンピロガロール縮合樹脂やポリ
ビニルフェノールのような芳香族水酸基を含有したポリ
マーをこれらの低分子化合物に代えて用いることもでき
る。更にノボラックの水酸基自身をキノンジアジドで適
当量置換して感光物として、あるいはバインダーとして
の機能も兼ねさせることも可能である。
【0039】これらの中では特に芳香族水酸基を、同一
芳香環上に1個以上有する部分を包含し、かつ全部で3
個以上の水酸基を有する構造を持ったものが好ましい。
また、公知の芳香族または脂肪族ポリヒドロキシ化合物
の1,2−ナフトキノンジアシド−5−(及び/又は−
4−)スルフォン酸エステル化合物としては、例えば特
公昭56-2333号、特公昭62-3411号、特公平3-2293号、特
公平3-42656号、特開昭58-150948号、特開昭60-154249
号、特開昭60-134235号、特開昭62-10646号、特開昭62-
153950号、特開昭60-146234号、特開昭62-178562号、特
開昭63-113451号、特開昭64-76047号、特開平1-147538
号、特開平1-189644号、特開平1-309052号、特開平2-19
846号、特開平2-84650号、特開平2-72363号、特開平2-1
03543号、特開平2-285351号、特開平2-296248号、特開
平2-296249号、特開平3-48251号、特開平3-48249号、特
開平3-119358号、特開平3-144454号、特開平3-185447
号、特開平4-1652号、特開平4-60548号、特開平5-15823
4号、特開平5-224410号、特開平5-303198号、特開平5-2
97580号、特開平5-323597号、特願平5-251781号、特願
平5-251780号、特願平5-233537号、米国特許第4,797,34
5号、同4,957,846号、同4,992,356号、同5,151,340号、
同5,178,986号、欧州特許第530,148号、同573,056号等
に記載されている化合物を挙げることができる。
【0040】本発明に用いるアルカリ可溶性樹脂として
は、ノボラック樹脂、アセトン−ピロガロール樹脂やポ
リヒドロキシスチレン及びその誘導体を挙げることがで
きる。これらの中で、特にノボラック樹脂が好ましく、
所定のモノマーを主成分として、酸性触媒の存在下、ア
ルデヒド類と付加縮合させることにより得られる。
【0041】所定のモノマーとしては、フェノール、m
−クレゾール、p−クレゾール、o−クレゾール等のク
レゾール類、2,5−キシレノール、3,5−キシレノ
ール、3,4−キシレノール、2,3−キシレノール等
のキシレノール類、m−エチルフェノール、p−エチル
フェノール、o−エチルフェノール、p−t−ブチルフ
ェノール等のアルキルフェノール類、2,3,5−トリ
メチルフェノール、2,3,4−トリメチルフェノール
等のトリアルキルフェノール類、p−メトキシフェノー
ル、m−メトキシフェノール、3,5−ジメトキシフェ
ノール、2−メトキシ−4−メチルフェノール、m−エ
トキシフェノール、p−エトキシフェノール、m−プロ
ポキシフェノール、p−プロポキシフェノール、m−ブ
トキシフェノール、p−ブトキシフェノール等のアルコ
キシフェノール類、2−メチル−4−イソプロピルフェ
ノール等のビスアルキルフェノール類、m−クロロフェ
ノール、p−クロロフェノール、o−クロロフェノー
ル、ジヒドロキシビフェニル、ビスフェノールA、フェ
ニルフェノール、レゾルシノール、ナフトール等のヒド
ロキシ芳香族化合物を単独もしくは2種以上混合して使
用することができるが、これらに限定されるものではな
い。
【0042】アルデヒド類としては、例えばホルムアル
デヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プ
ロピルアルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセト
アルデヒド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フ
ェニルプロピルアルデヒド、o−ヒドロキシベンズアル
デヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロ
キシベンズアルデヒド、o−クロロベンズアルデヒド、
m−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデ
ヒド、o−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズ
アルデヒド、p−ニトロベンズアルデヒド、o−メチル
ベンズアルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−
メチルベンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデヒ
ド、p−n−ブチルベンズアルデヒド、フルフラール、
クロロアセトアルデヒド及びこれらのアセタール体、例
えばクロロアセトアルデヒドジエチルアセタール等を使
用することができるが、これらの中で、ホルムアルデヒ
ドを使用するのが好ましい。
【0043】これらのアルデヒド類は、単独でもしくは
2種以上組み合わせて用いられる。酸性触媒としては塩
酸、硫酸、ギ酸、酢酸及びシュウ酸等を使用することが
できる。
【0044】また、特開昭60−45238、同60−
97347、同60−140235、同60−1897
39、同64−14229、特開平1−276131、
同2−60915、同2−275955、同2−282
745、同4−101147、同4−122938等の
公報に開示されている技術、即ち、ノボラック樹脂の低
分子成分を除去あるいは減少させたものを用いるのが好
ましい。
【0045】こうして得られたノボラック樹脂の重量平
均分子量は、1500〜25000の範囲であることが
好ましい。1500未満では未露光部の現像後の膜減り
が大きく、25000を越えると現像速度が小さくなっ
てしまう。ここで、重量平均分子量はゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィーのポリスチレン換算値をもって
定義される。
【0046】また、ノボラック樹脂の分散度(重量平均
分子量Mwと数平均分子量Mnの比、即ちMw/Mn)
は1.5〜7.0のものが好ましく、更に好ましくは
1.5〜5.0である。分散度が7を越える場合、本発
明の効果が得られない。分散度が1.5未満の場合、ノ
ボラック樹脂を合成する上で高度の精製工程を要するた
め、実用上の現実性に欠き不適切である。
【0047】上記ノボラック樹脂の重量平均分子量と分
散度は、ノボラック樹脂の種類によって適宜設定するこ
とができる。
【0048】該アルカリ可溶性樹脂が、フェノール、ク
レゾール、キシレノール、トリメチルフェノールの2種
以上(但し、m−クレゾールを必須とする)を含有する
混合物とアルデヒド化合物との縮合反応により合成され
たノボラック樹脂の場合、重量平均分子量は、5500
〜25000であることが好ましく、より好ましくは6
000〜25000である。更に、上記ノボラック樹脂
は、重量平均分子量と数平均分子量の比が1.5〜5.
0であることが好ましい。
【0049】該アルカリ可溶性樹脂が、p−クレゾー
ル、o−クレゾール、2,3−キシレノール、2,6−
キシレノール、トリメチルフェノールのうち少なくとも
4種(o−クレゾールを必須とする)を含有する混合物
とアルデヒド化合物との縮合反応により合成された少な
くとも1種のノボラック樹脂である場合、重量平均分子
量と数平均分子量の比は1.5〜5.0であって、重量
平均分子量が1500〜6000であることが好まし
い。
【0050】上記のように、用いるノボラック樹脂の種
類により、重量平均分子量、分散度を所定範囲に設定す
ることにより、本発明の効果がより著しくことなる。
【0051】本発明に用いることのできるフェノール性
水酸基を有する低分子化合物(水不溶性アルカリ可溶性
低分子)について説明する。
【0052】本発明の組成物には、更に現像液への溶解
促進のために、水不溶性アルカリ可溶性低分子を含有さ
せることが好ましい。これにより、現像ラチチュードを
向上させることができる。水不溶性アルカリ可溶性低分
子としては、具体的にポリヒドロキシ化合物を挙げるこ
とができる。好ましいポリヒドロキシ化合物としては、
フェノール類、レゾルシン、フロログルシン、2,3,
4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4′
−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,
3′,4′,5′−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、
アセトン−ピロガロール縮合樹脂、フロログルシド、
2,4,2′,4′−ビフェニルテトロール、4,4′
−チオビス(1,3−ジヒドロキシ)ベンゼン、2,
2′,4,4′−テトラヒドロキシジフェニルエーテ
ル、2,2′,4,4′−テトラヒドロキシジフェニル
スルフォキシド、2,2′,4,4′−テトラヒドロキ
シジフェニルスルフォン、トリス(4−ヒドロキシフェ
ニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサン、4,4′−(α−メチルベンジリ
デン)ビスフェノール、α,α′,α″−トリス(4−
ヒドロキシフェニル)−1,3,5−トリイソプロピル
ベンゼン、α,α′,α″−トリス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−1−エチル−4−イソプロピルベンゼン、
1,2,2−トリス(ヒドロキシフェニル)プロパン、
1,1,2−トリス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シフェニル)プロパン、2,2,5,5−テトラキス
(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、1,2−テトラ
キス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1,3−
トリス(ヒドロキシフェニル)ブタン、パラ[α,α,
α′,α′−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)]
−キシレン等を挙げることができる。
【0053】これらの中でも、水不溶性アルカリ可溶性
低分子化合物として、一分子中の総炭素数が60以下で
あり、かつ1分子中に2〜8個のフェノール性水酸基を
有する水不溶性アルカリ可溶性低分子化合物が好まし
い。更には、該水不溶性アルカリ可溶性低分子化合物
は、フェノール性水酸基と芳香環との比が0.5〜1.
4であって、かつ1分子中の総炭素数が12〜60であ
り、1分子中に2〜10個のフェノール性水酸基を有す
る少なくとも1種の水不溶性アルカリ可溶性低分子化合
物であることが好ましい。かかる化合物のうち、水不溶
性アルカリ可溶性樹脂に添加した際に、該アルカリ可溶
性樹脂のアルカリ溶解速度を増大させる化合物が特に好
ましい。これにより、より一層現像ラチチュードが向上
するようになる。
【0054】また該化合物の炭素数が60より大きいも
のでは本発明の効果が減少する。また12より小さいも
のでは耐熱性が低下するなどの新たな欠点が発生する。
本発明の効果を発揮させるためには、分子中に少なくと
も2個の水酸基数を有することが必要であるが、これが
10を越えると、現像ラチチュードの改良効果が失われ
る。また、フェノール性水酸基と芳香環との比が0.5
未満では膜厚依存性が大きく、また、現像ラチチュード
が狭くなる傾向がある。この比が1.4を越える場合で
は該組成物の安定性が劣化し、高解像力及び良好な膜厚
依存性を得るのが困難となって好ましくない。
【0055】この低分子化合物の好ましい添加量は、ア
ルカリ可溶性樹脂に対して1〜100重量%であり、更
に好ましくは2〜80重量%である。100重量%を越
えた添加量では、現像残渣が悪化し、また現像時にパタ
ーンが変形するという新たな欠点が発生して好ましくな
い。
【0056】本発明に用いられる芳香族水酸基を有する
水不溶性アルカリ可溶性低分子化合物は、例えば、特開
平4−122938、同2−28531、同2−242
973、同2−275995、同4−251849、同
5−303199、同5−22440、同6−3012
04各号公報、米国特許第4916210、同5210
657、同5318875、欧特許第219294等に
記載の方法を参考にして、当業者に於て容易に合成する
ことが出来る。
【0057】本発明に用いられる感光物及びアルカリ可
溶性ノボラック樹脂を溶解させる溶剤としては、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール
モノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エ
チルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテー
ト、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテー
ト、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロ
ペンタノン、シクロヘキサノン、4−メトキシ−4−メ
チル−2−ペンタノン、2−ヒドロキシプロピオン酸エ
チル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチ
ル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−
ヒドロキシ−3−メチルブタン酸メチル、3−メトキシ
プロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチ
ル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプ
ロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチ
ル、酢酸エチル、酢酸ブチル等を用いることができる。
これらの有機溶剤は単独で、又は2種以上の組み合わせ
で使用される。
【0058】更に、N−メチルホルムアミド、N,N−
ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N,
N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、ジ
メチルスルホキシド、ベンジルエチルエーテル等の高沸
点溶剤を混合して使用することができる。
【0059】本発明のポジ型フォトレジスト用組成物に
は、ストリエーション等の塗布性を更に向上させるため
に、界面活性剤を配合する事ができる。界面活性剤とし
ては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポ
リオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチ
レンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエー
テル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリ
オキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキ
シエチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエ
チレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン
・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビ
タンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソ
ルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエー
ト、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステア
レート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエ
チレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレン
ソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタ
ントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリ
ステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステル類等のノニオン系界面活性剤、エフトップEF
301,EF303,EF352(新秋田化成(株)
製、)メガファックF171,F173(大日本インキ
(株)製)、フロラードFC430,431(住友スリ
ーエム(株)製)、アサヒガードAG710,サーフロ
ンS−382,SC101,SC102,SC103,
SC104,SC105,SC106(旭硝子(株)
製)等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリ
マーKP341(信越化学工業(株)製)やアクリル酸
系もしくはメタクリル酸系(共)重合ポリフローNo.
75,No.95(共栄社油脂化学工業(株)製)等を
挙げることができる。これらの界面活性剤の配合量は組
成物中のアルカリ可溶性樹脂及びキノンジアジド化合物
100重量部当たり、通常、2重量部以下、好ましくは
1重量部以下である。
【0060】これらの界面活性剤は単独で添加してもよ
いし、また、いくつかの組み合わせで添加することもで
きる。
【0061】本発明のポジ型フォトレジスト用組成物の
現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリ
ウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミ
ン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルア
ミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエ
チルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、
ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等の
アルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロ
キシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリ
ン等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等
の環状アミン類、等のアルカリ類の水溶液を使用するこ
とができる。更に、上記アルカリ類の水溶液にイソプロ
ピルアルコール等のアルコール類、ノニオン系界面活性
剤等の界面活性剤を適当量添加して使用することもでき
る。
【0062】本発明のポジ型フォトレジスト用組成物に
は、必要に応じ、吸光剤、架橋剤、接着助剤を配合する
ことができる。吸光剤は、基板からのハレーションを防
止する目的や透明基板に塗布した際の視認性を高める目
的で、必要に応じて添加される。例えば、「工業用色素
の技術と市場」(CMC出版)や、染料便覧(有機合成
化学協会編)に記載の市販の吸光剤、例えば、C. I. Di
sperse Yellow 1, 3,4, 5, 7, 8, 13, 23, 31, 49, 50,
51, 54, 56, 60, 64, 66, 68, 79, 82, 88,90, 93, 10
2, 114及び124、C. I. Disperse Orange 1, 5, 13, 25,
29, 30, 31,44, 57, 72及び73、C. I. Disperse Red
1, 5, 7, 13, 17, 19, 43, 50, 54, 58, 65, 72, 73, 8
8, 117, 137, 143, 199及び210、C. I. Disperse Viole
t 43、C. I. Disperse Blue 96、C. I. Fluorescent Br
ightening Agent 112, 135及び163、C. I. Solvent Yel
low 14, 16, 33及び56、C. I. Solvent Orange 2及び4
5、C. I. Solvent Red 1, 3, 8, 23, 24, 25, 27及び4
9、C. I. Pigment Green 10、C. I. Pigment Brown 2等
を好適に用いることができる。吸光剤は通常、アルカリ
可溶性樹脂100重量部に対し、100重量部以下、好
ましくは50重量部以下、更に好ましくは30重量部以
下の割合で配合される。
【0063】架橋剤は、ポジ画像を形成するのに影響の
無い範囲で添加される。架橋剤の添加の目的は、主に、
感度調整、耐熱性の向上、耐ドライエッチング性向上等
である。架橋剤の例としては、メラミン、ベンゾグアナ
ミン、グリコールウリル等にホルムアルデヒドを作用さ
せた化合物、又はそのアルキル変性物や、エポキシ化合
物、アルデヒド類、アジド化合物、有機過酸化物、ヘキ
サメチレンテトラミン等を挙げることができる。これら
の架橋剤は、感光剤100重量部に対して、10重量部
未満、好ましくは5重量部未満の割合で配合できる。架
橋剤の配合量が10重量部を超えると感度が低下し、ス
カム(レジスト残渣)が生じるようになり好ましくな
い。
【0064】接着助剤は、主に、基板とレジストの密着
性を向上させ、特にエッチング工程においてレジストが
剥離しないようにするための目的で添加される。具体例
としては、トリメチルクロロシラン、ジメチルビニルク
ロロシラン、メチルジフェニルクロロシラン、クロロメ
チルジメチルクロロシラン等のクロロシラン類、トリメ
チルメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチ
ルジメトキシシラン、ジメチルビニルエトキシシラン、
ジフェニルジメトキシシラン、フェニルトリエトキシシ
ラン等のアルコキシシラン類、ヘキサメチルジシラザ
ン、N,N′−ビス(トリメチルシリル)ウレア、ジメ
チルトリメチルシリルアミン、トリメチルシリルイミダ
ゾール等のシラザン類、ビニルトリクロロシラン、γ−
クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン等のシラン類、ベンゾトリアゾール、ベ
ンゾイミダゾール、インダゾール、イミダゾール、2−
メルカプトベンズイミダゾール、2−メルカプトベンズ
チアゾール、2−メルカプトベンズオキサゾール、ウラ
ゾール、チオウラシル、メルカプトイミダゾール、メル
カプトピリミジン等の複素環状化合物や、1,1−ジメ
チルウレア、1,3−ジメチルウレア等の尿素、又はチ
オ尿素化合物を挙げることができる。
【0065】これらの接着助剤は、アルカリ可溶性樹脂
100重量部に対し、通常10重量部未満、好ましくは
5重量部未満の割合で配合される。
【0066】上記ポジ型フォトレジスト用組成物を精密
集積回路素子の製造に使用されるような基板(例:シリ
コン/二酸化シリコン被覆、ガラス基板、ITO基板等
の透明基板等)上にスピンコート法、ロールコート法、
フローコート法、ディップコート法、スプレーコート
法、ドクターコート法等の適当な塗布方法により塗布後
プリベークして、所定のマスクを通して露光し、必要に
応じて後加熱(PEB:Post Exposure Bake)を行い、
現像、リンス、乾燥することにより良好なレジストを得
ることができる。
【0067】
【実施例】以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れに限定されるものではない。なお、%は他に指定のな
い限り、重量%を示す。
【0068】合成例(1) 感光物aの合成 化合物[I−2]50.5g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド53.7g、およびア
セトン800mLを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶
解した。次いで、N−メチルピペリジン20.8gを徐
々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を
1%塩酸水溶液2.8L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別、
水洗、乾燥(40℃)を行い、化合物[I−2]の1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸エステル
(感光物a)92.0gを得た。平均エステル化率は5
0%。
【0069】合成例(2) 感光物bの合成 化合物[I−8]62.5g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド67.2g、およびア
セトン1200mLを3つ口フラスコに仕込み、均一に
溶解した。次いで、N−メチルピペリジン26.0gを
徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液
を1%塩酸水溶液3.8L中に注ぎ、生じた沈澱をろ
別、水洗、乾燥(40℃)を行い、化合物[I−8]の
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸エス
テル(感光物b)113.0gを得た。平均エステル化
率は50%。
【0070】合成例(3) 感光物cの合成 化合物[I−18]42.5g、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホニルクロリド40.3g、および
アセトン600mLを3つ口フラスコに仕込み、均一に
溶解した。次いで、N−メチルピペリジン15.6gを
徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液
を1%塩酸水溶液2.0L中に注ぎ、生じた沈澱をろ
別、水洗、乾燥(40℃)を行い、化合物[I−18]
の1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸エ
ステル(感光物c)82.0gを得た。平均エステル化
率は50%。
【0071】合成例(4) 感光物dの合成 化合物[I−22]60.1g、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホニルクロリド53.7g、および
アセトン1000mLを3つ口フラスコに仕込み、均一
に溶解した。次いで、N−メチルピペリジン20.8g
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液3.2L中に注ぎ、生じた沈澱をろ
別、水洗、乾燥(40℃)を行い、化合物[I−22]
の1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸エ
ステル(感光物d)101.0gを得た。平均エステル
化率は50%。
【0072】合成例(5) 比較用感光物eの合成 欧州特許064460号記載の方法で下記ポリヒドロキ
シ化合物[II]の1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルフォン酸エステル(感光物e)を合成した。平均エ
ステル化率は50%。
【0073】
【化11】
【0074】合成例(6) 比較用感光物fの合成 特開平7−120916号記載の方法で下記ポリヒドロ
キシ化合物[III ]の1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルフォン酸エステル(感光物f)を合成した。平
均エステル化率は58%。
【0075】
【化12】
【0076】合成例(7) ノボラック樹脂Aの合成 m−クレゾール50g、p−クレゾール25g、2,5
−ジメチルフェノール28g、37%ホルマリン水溶液
53g及び蓚酸0.15gを3つ口フラスコに仕込み、
攪拌しながら100℃まで昇温し14時間反応させた。
その後温度を200℃まで上げ、徐々に1mmHgまで
減圧して、水、未反応のモノマー、ホルムアルデヒド、
蓚酸等を留去した。次いで溶融したノボラック樹脂を室
温に戻して回収した。得られたノボラック樹脂は重量平
均分子量4800(ポリスチレン換算)であった。次い
でこのノボラック樹脂20gをメタノール60gに完全
に溶解させた後、これに水30gを攪拌しながら徐々に
加え、樹脂成分を沈殿させた。上層をデカンテーション
により除去し、沈殿した樹脂分を回収して40℃に加熱
し、減圧下で24時間乾燥させてアルカリ可溶性ノボラ
ック樹脂Aを得た。得られたノボラック樹脂は重量平均
分子量9960(ポリスチレン換算)であり、分散度は
3.50であった。また、モノマー、ダイマー、トリマ
ーの含量は各々、0%、2.3%、3.5%であり、分
別再沈操作により低分子量成分が43%除去されてい
た。
【0077】合成例(8) ノボラック樹脂Bの合成 m−クレゾール259.5g、p−クレゾール9.7
g、2,3−ジメチルフェノール62.3g、37%ホ
ルマリン水溶液218.1gを攪拌機、還流冷却管、温
度計を取り付けた3つ口フラスコに仕込み、90℃で攪
拌下、蓚酸2水和物1.13gを添加した。30分後、
浴温を130℃に上げ、更に3時間30分攪拌し内容物
を還流させた。次いで、還流冷却管をリービッヒコンデ
ンサーに取り替え、浴温を約1時間かけて200℃まで
昇温し、未反応のホルマリン、水等を除去した。更に1
時間常圧留去を行った後、徐々に1mmHgまで減圧し
て、未反応のモノマー等を留去した。減圧留去には2時
間を要した。
【0078】次いで溶融したノボラック樹脂を室温に戻
して回収した。得られたノボラック樹脂は重量平均分子
量2290(ポリスチレン換算)であった。次いでこの
ノボラック樹脂100gを1000gのアセトンに完全
に溶解させた後、攪拌下n−ヘキサン1000gを添加
して更に室温下30分攪拌後、1時間静置した。上層を
デカンテーションにより除去し、残った下層をロータリ
ーエバポレーターを用いて溶媒を留去しノボラック樹脂
Bを得た。得られたノボラック樹脂は、重量平均分子量
5430(ポリスチレン換算)であり、分散度は2.4
であった。
【0079】合成例(9) ノボラック樹脂Cの合成 p−クレゾール30g、o−クレゾール14g、2,3
−ジメチルフェノール50g、2,3,5−トリメチル
フェノール20g、2,6−ジメチルフェノール4.9
gを50gのジエチレングリコールモノメチルエーテル
と混合し、攪拌機、還流冷却管、温度計を取り付けた3
つ口フラスコに仕込んだ。次いで、37%ホルマリン水
溶液85gを添加、110℃の油浴で加熱しながら攪拌
した。内温が90℃に達した時点で、6.3gの蓚酸2
水和物を添加した。その後、18時間油浴の温度を13
0℃に保って反応を続け、次いで還流冷却管を取り除い
て200℃で減圧蒸留し、未反応モノマーを取り除い
た。得られたノボラック樹脂は、重量平均分子量328
0(ポリスチレン換算)、分散度は2.75であった。
【0080】ポジ型フォトレジスト組成物の調製と評価 [実施例1〜8]上記合成例(1)〜(4)で得られた
感光物a〜d、上記合成例(7)〜(9)で得られたノ
ボラック樹脂A〜C、溶剤、及びポリヒドロキシ化合物
(P):α,α,α′−トリス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−1−エチル−4−イソプロピルベンゼンを表1に
示す割合で混合し、均一溶液とした後、孔径0.10μ
mのテフロン製ミクロフィルターを用いて濾過し、フォ
トレジスト組成物を調製した。このフォトレジスト組成
物をスピナーを用い、回転数を変えてシリコンウエハー
上に塗布し、真空密着式ホットプレートで90℃、60
秒間乾燥して、膜厚がそれぞれ0.97μm及び1.0
2μmのレジスト膜を得た。
【0081】この膜に縮小投影露光装置(ニコン社製縮
小投影露光装置NSR−2005i9C)を用い露光し
た後、110℃で60秒間PEBを行い、2.38%の
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で1分間
現像し、30秒間水洗して乾燥した。このようにして得
られたシリコンウエハーのレジストパターンを走査型電
子顕微鏡で観察し、レジストを評価した。結果を表2に
示す。
【0082】感度は0.60μmのマスクパターンを再
現する露光量の逆数をもって定義し、比較例1のレジス
ト膜厚0.97μmにおける感度に対する相対値で示し
た。解像力は、0.60μmのマスクパターンを再現す
る露光量における限界解像力を示す。
【0083】[比較例1〜4]実施例で用いた化合物の
うち、感光物a〜dの代わりに、合成例(5)、(6)
で得られた感光物e,fを用いたほかは、実施例と同様
にレジスト組成物を調製し評価した。
【0084】
【表1】
【0085】
【表2】
【0086】以上の結果から、比較例1〜4は、膜厚の
変動にともない感度及び解像力が低下するが、本発明
は、膜厚が変動しても感度と解像力ともに変化すること
なくいずれも優れていることがわかる。
【0087】
【発明の効果】以上の様に、本発明に係るポジ型フォト
レジスト組成物は、解像力が高く、更に、優れた膜厚依
存性を有する等の特性を備える。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルカリ可溶性樹脂及び下記一般式
    〔I〕で表されるポリヒドロキシ化合物の1,2−ナフ
    トキノンジアジド−5−(及び/または−4−)スルフ
    ォン酸エステルを含有することを特徴とするポジ型フォ
    トレジスト組成物。 【化1】 ここで、R1 及びR2 は同一でも異っていてもよく、水
    素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、ア
    リール基、アルコキシ基、アシル基又はシクロアルキル
    基を表し、a及びbはそれぞれ独立に、0、1、2又は
    3を表し、Aは、−O−、−S−、−C(=O)−、−
    C(=O)O−、−S(=O)−、−S(=O)2 −、 【化2】 を表し、R3 〜R10は同一でも異っていてもよく、水素
    原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アリ
    ール基、アルコキシ基又はシクロアルキル基を表し、X
    及びYは同一でも異っていてもよく、単結合又は−C
    (R1112)−を表し、R11及びR12は同一でも異って
    いてもよく、水素原子又はアルキル基(但し、少なくと
    も一方は水素原子である。)を表し、c〜jはそれぞれ
    独立に0、1、2又は3を表し、kは0又は1を表わ
    す。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019151400A1 (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、樹脂、組成物、レジストパターン形成方法、回路パターン形成方法及び樹脂の精製方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019151400A1 (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、樹脂、組成物、レジストパターン形成方法、回路パターン形成方法及び樹脂の精製方法
CN111655662A (zh) * 2018-01-31 2020-09-11 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、树脂、组合物、抗蚀图案形成方法、电路图案形成方法和树脂的纯化方法
US20200361843A1 (en) * 2018-01-31 2020-11-19 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Compound, resin, composition, resist pattern formation method, circuit pattern formation method and method for purifying resin
JPWO2019151400A1 (ja) * 2018-01-31 2021-02-25 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、樹脂、組成物、レジストパターン形成方法、回路パターン形成方法及び樹脂の精製方法
TWI797246B (zh) * 2018-01-31 2023-04-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 化合物、樹脂、組成物、抗蝕圖型形成方法、電路圖型形成方法及樹脂之純化方法
CN111655662B (zh) * 2018-01-31 2023-09-26 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、树脂、组合物、抗蚀图案形成方法、电路图案形成方法和树脂的纯化方法

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