JP2015231678A - 平坦化フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】優れた平坦性を有するとともに、平坦化層を形成するための塗液の凝集物を抑制し欠点が少なく、かつ電極との密着性に優れる表面を有する平坦化フィルムを提供する。【解決手段】基材フィルム１の少なくとも片面に、固形分が硬化性樹脂を主たる構成成分とし、界面活性剤を含有する塗液から形成されてなる平坦化層２を有する平坦化フィルムであって、上記界面活性剤は、主鎖および／または側鎖の末端に下記式（Ｉ）で表わされる末端基Ａを有するアクリル化合物であって、該末端基Ａの含有量が、該アクリル化合物の全末端基１００モル％に対して５０〜９０モル％であり、上記塗液における上記界面活性剤の含有量が塗液の固形分質量に対して０．０５〜０．８質量％である、平坦化フィルム。−Ｒ１−Ｒｆ・・・（Ｉ）（上記式（Ｉ）において、Ｒ１は炭素数１〜６のアルキレン基であり、Ｒｆは炭素数２〜７のパーフルオロアルキル基である。）【選択図】図１

Description

本発明は、平坦化フィルムに関する。特に、薄膜トランジスタ基板用として好適に用いられる平坦化フィルムに関する。

近年、表示媒体としての紙の代わりとして電子ペーパー（Ｅペーパー）等のフレキシブルディスプレイの開発が盛んに行われており、電子ブックリーダーや電子新聞等への応用が期待されている。このようなフレキシブルディスプレイにおいては用いられるデバイスがフレキシブルである必要があり、例えば電気泳動方式表示デバイスやフレキシブル有機ＥＬデバイス等がある。このように、デバイスがフレキシブル化するのに伴い、基板としては従来のガラス基板に代わってプラスチックフィルム基板が用いられるようになっている（特許文献１〜３）。また、フレキシブルディスプレイを駆動するためには、プラスチックフィルム基板上にＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ。薄膜トランジスタともいう。）等を形成して薄膜デバイスとする必要がある（特許文献４、５）。また、一般的にプラスチックフィルム基板はガラス基板に比べてガスの透過性が高いため、プラスチックフィルム基板を用いた薄膜デバイスは劣化しやすいという問題がある。そこで、かかる劣化を防ぐ目的で、プラスチックフィルム基板上にガスバリア層を設ける検討が行われている（特許文献６、７）。

このように、これまでフレキシブルディスプレイに関する種々の検討が行われてきているが、プラスチックフィルム基板上に直接薄膜トランジスタが形成される場合には、プラスチックフィルム基板表面の影響により薄膜トランジスタの動作が不良となる箇所が発生する場合がある。例えば、薄膜トランジスタは、その上に形成される画素一つずつに対応しているトランジスタ素子からなるものであるが、それらトランジスタ素子を形成するソース電極やドレイン電極配線は、画面の縦方向もしくは横方向のトランジスタ素子で共有している。そのため、１つのトランジスタ素子の配線が断線すると、縦方向もしくは横方向の一列のトランジスタ素子が全て動作不良を起こす欠陥（線状欠陥）が発生してしまう。この場合は、当然薄膜トランジスタ上に形成されるデバイスも動作不良を起こすことになるため、商品としては致命的な欠点となる。かかる欠点を抑制する技術として、特許文献８の報告がある。特許文献８においては、上記のような欠陥を抑制するために、プラスチックフィルム基板の表面に平坦化層を設け、プラスチックフィルム基板が表面に有する突起や欠点（例えばスクラッチ傷やプラスチックの未溶融物など）を覆い消すと共に、平坦化層中の塗布抜け等の欠点も抑制することでさらに上記欠陥の発生を抑制している。
しかしながら、近年さらに欠陥抑制の要求が高まり、平坦化層が有する欠点をさらに抑制することが望まれている。

特開２００８−４９６９５号公報 特開平１１−３４８１８９号公報 特開２００７−１５２９３２号公報 特開２００７−３１１３７７号公報 特開２００８−１４７３４６号公報 特開２００５−２８８８５１号公報 特開２００６−９５７８３号公報 国際特許公報２０１０／１０１３０３号

平坦化層は、塗液の塗布により形成することがより平坦な平坦化層が得られるため好ましく、そのように形成される場合が多い。そのような中で、本発明者らの検討によれば、平坦化層を形成するための塗液の成分が凝集物を形成してしまい、かかる凝集物が平坦化層の欠点となり、これを抑制することが上述したような欠陥のさらなる抑制のために重要であることが分かった。
また、平坦化層の上に電極（例えば上述したようなＴＦＴの電極）を設けるに際しては、かかる電極との密着性が要求される。

そこで本発明は、十分に硬化して平坦化層として優れた平坦性を有するとともに、平坦化層を形成するための塗液の凝集物を抑制し欠点が少なく、かつ電極との密着性に優れる表面を有する平坦化フィルムを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、平坦化層を形成するための塗液に特定の界面活性剤を用いることで上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、以下の構成を採用するものである。

１．基材フィルムの少なくとも片面に、固形分が硬化性樹脂を主たる構成成分とし、界面活性剤を含有する塗液から形成されてなる平坦化層を有する平坦化フィルムであって、
上記界面活性剤は、主鎖および／または側鎖の末端に下記式（Ｉ）で表わされる末端基Ａを有するアルキレングリコール（メタ）アクリレート共重合アクリル化合物であって、該末端基Ａの含有量が、該アクリル化合物の全末端基１００モル％に対して５０〜９０モル％であり、
上記塗液における上記界面活性剤の含有量が塗液の固形分質量に対して０．０５〜０．８質量％である、平坦化フィルム。
−Ｒ^１−Ｒｆ ・・・（Ｉ）
（上記式（Ｉ）において、Ｒ^１は炭素数１〜６のアルキレン基であり、Ｒｆは炭素数２〜７のパーフルオロアルキル基である。）
２．上記アクリル化合物が、主鎖および／または側鎖の末端にさらに下記式（ＩＩ）で表わされる末端基Ｂを該アクリル化合物の全末端基１００モル％に対して１０〜５０モル％含有する、上記１に記載の平坦化フィルム。
−Ｒ^３−Ｏ−Ｒ^４ ・・・（ＩＩ）
（上記式（ＩＩ）において、Ｒ^３は炭素数１〜６のアルキレン基であり、Ｒ^４は炭素数１〜４のアルキル基である。）
３．上記アクリル化合物が、主鎖および／または側鎖の末端に、該アクリル化合物の全末端基１００モル％に対して、上記末端基Ａを７０〜９０モル％、上記末端基Ｂを１０〜２０モル％、下記式（ＩＩＩ）で表わされる末端基Ｃを０〜１０モル％含有する、上記１に記載の平坦化フィルム。
−ＯＨ ・・・（ＩＩＩ）
４．薄膜トランジスタ基板用である、上記１〜３のいずれか１に記載の平坦化フィルム。

本発明によれば、十分に硬化して平坦化層として優れた平坦性を有するとともに、平坦化層を形成するための塗液の凝集物を抑制し欠点が少なく、かつ電極との密着性に優れる表面を有する平坦化フィルムを提供することができる。
また、薄膜トランジスタ基板用として用いる際には、直接薄膜トランジスタを形成しても、かかる薄膜トランジスタの動作不良を十分に抑制することができ、それにより線状欠陥の発生を抑制することができる平坦化フィルムを提供することができる。したがって、本発明の平坦化フィルムは、薄膜トランジスタ基板用として特に好適に用いることができる。

本発明の平坦化フィルムの一例の断面図である。 本発明の平坦化フィルムの一例に薄膜トランジスタを形成した一例の断面図である。

以下、本発明を詳しく説明する。なお、フィルム連続製膜方向を縦方向、長手方向またはＭＤと呼称する場合がある。また、フィルム連続製膜方向と厚み方向とに直交する方向を横方向、幅方向またはＴＤと呼称する場合がある。

[基材フィルム]
本発明における基材フィルムは、特に限定されないが、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリスチレントリアセチルセルロース、アクリル、ポリイミド等からなるシートあるいはフィルムを例示することができる。中でも、機械特性、耐熱性に優れ、またこれらの特性と価格とのバランスが良いという観点から、ポリエステルからなるフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートからなるフィルムが好ましい。かかるフィルムとしては、二軸延伸フィルムであることが、機械特性、耐熱性にさらに優れるため好ましい。

本発明における基材フィルムは、平坦化層を設ける少なくとも片面の中心線平均粗さＲａが２０ｎｍ以下であることが好ましく、かつ１０点平均粗さＲｚが１５００ｎｍ以下であることが好ましい。表面の粗さを範囲内とすることで平坦化層表面をより平坦にし、また、平坦化層の欠点をより抑制しやすくなる。
基材フィルムの厚みは、特に限定されないが、光学特性とハンドリング性とが良好であるという観点から、好ましくは１２μｍ以上３００μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以上２００μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以上１５０μｍ以下である。

本発明における基材フィルムには、平坦化層との密着性を高める等の目的で、易接着層を設けるあるいはコロナ処理を施す等、表面処理を施すことができる。かかる易接着層としては、例えば特開２００７−２１６６１０号公報や特開２００７−２０６３１６号公報に開示されているアンカーコート層を好ましく例示することができる。

［平坦化層］
本発明の平坦化層は、固形分が硬化性樹脂を主たる構成成分とし、後述する界面活性剤を含有する塗液から形成されてなる。ここで「主たる構成成分」とは、塗液の固形分に対して５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上のことを指す。なお、塗液の固形分における硬化性樹脂の含有量の上限は特に限られず、他の必須成分や任意成分を添加してその余が硬化性樹脂となるようにすればよい。

本発明は、基材フィルムの少なくとも片面に平坦化層を設けることによって、基材フィルム表面の傷や内部異物等の欠点を埋めて、高度に平坦な表面を有する平坦化フィルムを得るものである。本発明が目的とするレベルで高度に平坦な表面を得るためには、平坦化層における界面活性剤として特定構造を有する界面活性剤を用いることが重要となる。以下、その詳細を説明する。

［平坦化層を構成する各構成成分］
本発明における平坦化層は、前述のとおり、硬化性樹脂を構成成分として含有する。ここで硬化性樹脂は、より正確には平坦化層を形成するための塗液の硬化性樹脂が硬化して得られた硬化樹脂であるが、便宜的に硬化性樹脂と呼称する。本発明においては、平坦化層を構成する構成成分として、硬化性樹脂と無機充填剤とを併用（ハイブリッド化）することによって、平坦化層を形成するための塗液を塗工する際に、コーター等のシェアによって発生する凝集物（塗液の成分が凝集したもの）をより抑制できたり、凝集物の平均直径を小さくできたり、凝集物の個数を少なくできたりするため好ましい。また、表面硬度および強度が高い平坦化層を得ることができる。

以下、本発明における平坦化層を構成する各構成成分について説明する。
（硬化性樹脂）
本発明における硬化性樹脂は、好ましくは放射線硬化型樹脂である。かかる放射線硬化型樹脂は、放射線により硬化させることができるモノマー、オリゴマー、あるいはポリマーである。本発明における放射線硬化型樹脂としては、硬化後の架橋密度を高くすることができ、表面硬度および強度をより高くすることができ、それらによって平坦化層の平坦性を保持することができ、かつ透明性をより高くすることができるという観点から、多官能（メタ）アクリレートモノマー、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー、あるいは多官能（メタ）アクリレートポリマー等の多官能（メタ）アクリレート化合物が好ましい。

かかる多官能（メタ）アクリレート化合物は、分子内に（メタ）アクリロイル基を含有する化合物であるが、分子内に少なくとも２つの（メタ）アクリロイル基を含有することが好ましく、そのような構成であると、放射線硬化型樹脂の架橋反応が進行しやすくなり、表面硬度および強度をより高くすることができる。また、それらによって、外力等による表面形状の変形が生じにくくなり、平坦化層の平坦性を保持することができる。本発明における多官能（メタ）アクリレート化合物は、分子内に（メタ）アクリロイル基以外の他の重合性官能基を含有してもよい。

分子内に少なくとも２つの（メタ）アクリロイル基を含有する多官能（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、例えばネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート）、メラミン（メタ）アクリレート等、およびこれらのうち少なくとも１種からなる１〜２０量体程度のオリゴマーや、これらのうち少なくとも１種からなるポリマーを挙げることができる。このような多官能（メタ）アクリレート化合物は、一種類を単独で用いても良いし、二種類以上を併用して用いても良い。

以上のような、分子内に少なくとも２つの（メタ）アクリロイル基を含有する多官能（メタ）アクリレート化合物は、例えばアロニックスＭ−４００、Ｍ−４５０、Ｍ−３０５、Ｍ−３０９、Ｍ−３１０、Ｍ−３１５、Ｍ−３２０、ＴＯ−１２００、ＴＯ−１２３１、ＴＯ−５９５、ＴＯ−７５６（以上、東亞合成製）、ＫＡＹＡＲＤ Ｄ−３１０、Ｄ−３３０、ＤＰＨＡ、ＤＰＨＡ−２Ｃ（以上、日本化薬製）、ニカラックＭＸ−３０２（三和ケミカル社製）等の市販品として入手することができる。

（光重合開始剤）
また、本発明においては、より優れた表面硬度、平坦性および強度を具備する平坦化層を形成するために、光重合開始剤を用いることが好ましい。表面硬度および強度に優れることによって、平坦化層の平坦性を保持することができる。光重合開始剤としては、例えば１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キサントン、フロオレノン、アントラキノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−１−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド等を挙げることができる。

本発明における光重合開始剤の添加量は、硬化性樹脂１００質量％を基準として、０．１質量％以上、１０質量％以下であることが好ましい。添加量を上記数値範囲とすることによって、表面硬度および強度をより高くすることができる。また、平坦化層の平坦性を保持しやすくなる。添加量が多すぎる場合は、添加した光重合開始剤が可塑剤として働く傾向にあり、平坦化層の平坦性の向上効果が低くなる可能性があり、また、表面硬度および強度が低くなってしまう恐れがある。

（無機充填剤）
本発明における平坦化層（平坦化層を形成するための塗液の固形分）は、平坦化層の表面における凝集物の平均直径や個数を低減する目的、または、平坦性を高くする目的、または表面硬度および強度を高くする目的、またはカールを抑制する目的において無機充填剤を含有してもよい。
かかる無機充填剤としては、ケイ素酸化物、アルミニウム酸化物が好ましく、平坦化層表面における凝集物の平均直径や個数をより低減することができ、平坦性をより高くすることができる。また、透明性をより高くすることができる。中でも、ケイ素酸化物が好ましく、平坦化層表面における凝集物の平均直径や個数を特に低減することができ、平坦性を特に高くすることができる。

本発明においては、上記のような無機充填剤を添加することによって、平坦化層表面における凝集物の平均直径や個数を低減し、平坦性を高めることができるが、本発明の平坦化フィルムとして必要な光学特性に影響を及ぼさないような無機充填剤を選定する必要がある。例えば、平均粒径や屈折率が特定の数値範囲にある無機充填剤を用いることが好ましい。

上記のような目的において、本発明においては、無機充填剤の平均粒径は、２ｎｍ以上、２０００ｎｍ以下であることが好ましい。平均粒径が上記数値範囲にあると、平坦化層の透明性を維持しながら、凝集物の平均直径および個数をより低減し、平坦性をより高くし、表面硬度および強度をより高くすることができる。無機充填剤の平均粒径が大きすぎる場合は、透明性が低下する傾向にある。また、凝集物の平均直径や個数が増大しやすくなる傾向にある。他方、小さすぎる場合は、無機充填剤自体の強度が低くなる傾向にあり、表面硬度および強度が低くなる傾向にある。また、平坦性の向上効果が低くなる傾向にある。このような観点から、無機充填剤の平均粒径は、さらに好ましくは３ｎｍ以上、特に好ましくは５ｎｍ以上であり、また、さらに好ましくは２００ｎｍ以下、特に好ましくは１００ｎｍ以下である。

また、特定の屈折率を有する無機充填剤を用いることが好ましく、上述の硬化性樹脂との屈折率差が０．１未満である無機充填剤が好ましい。屈折率差が上記数値範囲にあると、無機充填剤を添加しても平坦化層の透明性を維持することがより容易となるため、好ましい平均粒径および含有量を達成しやすくなり、凝集物の平均直径および個数をより低減し、平坦性をより高くし、表面硬度および強度をより高くすることができる。屈折率差が大きすぎる場合は、透明性が低下する傾向にある。このような観点から、屈折率差は、好ましくは０．０８未満、さらに好ましくは０．０６未満である。

また、無機充填剤の含有量は、硬化性樹脂１００質量％に対して、１０質量％以上、２５０質量％以下が好ましい。含有量を上記数値範囲とすることによって、平坦化層の透明性を維持しながら、凝集物の平均直径および個数をより低減し、平坦性をより高くし、表面硬度および強度をより高くすることができる。含有量が多すぎる場合は、凝集物の平均直径および個数が増大しやすくなる傾向にある。また、透明性が低下する傾向にある。含有量が少なすぎる場合は、平坦性の向上効果が低くなる傾向にある。また、表面硬度および強度が低くなる傾向にある。このような観点から、含有量は、硬化性樹脂１００質量％に対して、さらに好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは４０質量％以上であり、また、さらに好ましくは１５０質量％以下、特に好ましくは１００質量％以下である。
上記のような無機充填剤は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

本発明においては、粉体状、もしくは粉体状の無機充填剤を溶媒に分散してゾル状とした溶媒分散ゾル状である無機充填剤を用いることが好ましい。無機充填剤が溶媒分散ゾル状である場合は、硬化性樹脂との相溶性を高めるという観点から、分散媒は有機溶媒であることが好ましい。有機溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノールなどのアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類等を挙げることができる。中でもメタノール、イソプロパノール、ブタノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエン、キシレンが好ましく、相溶性に優れる。また、無機充填剤の分散性を向上するために、各種の界面活性剤やアミン類等を添加することができる。

以上のような無機充填剤は、例えば溶媒分散ゾル状のケイ素酸化物は、ＩＰＡ−ＳＴ，ＭＥＫ−ＳＴ、ＮＢＡ−ＳＴ、ＸＢＡ−ＳＴ、ＤＭＡＣ−ＳＴ、ＳＴ−ＵＰ、ＳＴ−ＯＵＰ、ＳＴ−２０、ＳＴ−４０（以上、日産化学社製）等の市販品として入手することができ、好ましく用いることができる。また、溶媒分散ゾル状のアルミニウム酸化物は、アルミナゾルー１００、アルミナゾルー２００、アルミナゾルー５００（以上、日産科学社製）、ＡＳ−１５０Ｉ、ＡＳ−１５０Ｔ（以上、住友大阪セメント製）等の市販品として入手することができ、好ましく用いることができる。

さらに、本発明における無機充填剤は、硬化性樹脂に対する分散性を向上させる目的、平坦化層中における分散状態を良好なものとする目的、あるいは硬化性樹脂と架橋点を生成して、平坦化層の表面硬度および強度を向上させる目的で、重合性の表面処理剤によって表面処理されているものが好ましい。
かかる表面処理剤としては、例えばシラノール基を含有する、もしくは加水分解することでシラノール基を生成する化合物（以下、シランカップリング剤と表記することがある。）が挙げられ、好ましく用いられる。さらには、シラノール基と、シラノール基以外の重合性官能基とを併せ持ったシランカップリング剤が好ましい。このようなシランカップリング剤におけるシラノール基と無機充填剤の表面に存在する水酸基とは、熱等により架橋反応することができ、それによって無機充填剤の表面にシランカップリング剤が結合し、有機成分中における分散性を高くすることができる。シラノール基以外の重合性官能基としては、例えばアクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、プロペニル基、ブタジエニル基、スチリル基、エチニル基、アクリルアミド基、水酸基等を挙げることができる。

上記のようなシランカップリング剤は、例えばＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３３７、ＴＳＬ−８３７０、ＴＳＬ−８３７５（以上、ＧＥ東芝シリコーン社製）、Ａ−９５３０（新中村化学製）、Ａ−１８７（日本ユニカー製）等の市販品として入手することができ、好ましく用いることができる。

表面処理された無機充填剤を得る方法は特に限定されないが、例えば次の方法によって得ることができる。すなわち、まず前記のようなシランカップリング剤と無機充填剤とを混合し、さらにイオン交換水を添加した後に室温で静置することでシランカップリング剤の加水分解を進める。加水分解させるのに必要な時間は、用いる物質によって異なるが、１時間〜２４時間程度である。シランカップリング剤の加水分解が十分に進行した後に２０℃〜１５０℃の温度をかけることにより、シランカップリング剤におけるシラノール基と無機充填剤の表面における水酸基とが反応し、表面処理された無機充填剤を得ることができる。

（界面活性剤）
本発明において平坦化層に用いる界面活性剤は、主鎖および／または側鎖の末端に後述する末端基Ａを有するアクリル化合物である。
上記のアクリル化合物は、（メタ）アクリル酸エステル成分をモノマーユニットとしてなるポリ（（メタ）アクリル酸エステル）である。ただし、他の共重合可能なモノマーユニット（例えばビニル化合物、オレフィン化合物、ジエン化合物等）を本発明の目的を阻害しない範囲で少量含有する態様を排除しない。そして、前記末端基Ａや後述する他の末端基は、アクリル化合物の主鎖の末端や、側鎖の末端に含有する。特に側鎖の末端に含有する場合は、エステル結合に直接結合していてもよいし、エステル結合にアルキレングリコール鎖を介して結合していてもよく、凝集物抑制効果がより高いことから後者が好ましい。

上記アルキレングリコール鎖として、モノアルキレングリコール、オリゴアルキレングリコール（例えば繰り返し数が２〜１０のもの）、ポリアルキレングリコール（例えば繰り返し数が１１以上のもの）のいずれでもよい。かかるアルキレングリコール鎖におけるアルキレン基としては、炭素数２〜８のものが好ましく、より好ましくは炭素数２〜６、さらに好ましくは炭素数２〜４であり、特に好ましくはエチレン基であり、すなわちエチレングリコール鎖が特に好ましい。アクリル化合物におけるアルキレングリコールユニット（１繰り返し単位）の含有量は、全末端基１００モル％に対して好ましくは１００〜５００モル％、より好ましくは１５０〜４５０モル％、さらに好ましくは２００〜４００モル％、特に好ましくは３００〜４００モル％である。

本発明においては、このような界面活性剤（アクリル化合物）を、平坦化層を形成するための塗液の固形分中に、かかる固形分の質量を基準として０．０５〜０．８質量％含有させる。これにより凝集物の発生を抑制し、平坦化層の欠点抑制効果に優れる。また、好ましい水接触角が得られ電極との密着性に優れる。多すぎると水接触角が高くなり易い傾向にあり、高くなりすぎると電極との密着性が低下し、薄膜トランジスタ欠陥率が高くなる。かかる観点から好ましくは０．７質量％以下、より好ましくは０．５質量％以下、さらに好ましくは０．３質量％以下、特に好ましくは０．１５質量％以下である。他方、少なすぎると平坦化層の凝集物抑制効果に劣る。かかる観点から、好ましくは０．０６質量％以上、より好ましくは０．０７質量％以上、さらに好ましくは０．０８質量％以上である。

また、塗液中の界面活性剤の含有量は、かかる塗液の質量を基準として０．０５〜１質量％が好ましい。これにより、さらに凝集物を抑制し易くなり、また、好ましい水接触角とし易くなり電極との密着性向上効果をより高めることができる。多すぎると水接触角が高くなり易い傾向にあり、高くなりすぎると電極との密着性が低下し、薄膜トランジスタ欠陥率が高くなる傾向にある。かかる観点からより好ましくは０．９質量％以下、さらに好ましくは０．８質量％以下、特に好ましくは０．５質量％以下、最も好ましくは０．３質量％以下である。他方、少なすぎると平坦化層の凝集物抑制の向上効果が低くなる傾向にある。かかる観点から、好ましくは０．０８質量％以上、より好ましくは０．０９質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上である。

（末端基Ａ）
本発明におけるアクリル化合物は、主鎖または側鎖の末端に下記式（Ｉ）で表わされる末端基Ａを有する。
−Ｒ^１−Ｒｆ ・・・（Ｉ）
（上記式（Ｉ）において、Ｒ^１は炭素数１〜６のアルキレン基であり、Ｒｆは炭素数２〜７のパーフルオロアルキル基である。）
上記式（Ｉ）において、Ｒ^１の炭素数は、好ましくは１〜４、より好ましくは１〜３である。Ｒｆの炭素数は、好ましくは３〜７、より好ましくは４〜７、さらに好ましくは５〜７である。このようにすることでアクリル化合物の極性が適度になるためか、凝集物抑制効果をより向上できる。

該アクリル化合物が含有する上記末端基Ａの量は、アクリル化合物の全末端基量を１００モル％として、５０〜９０モル％であることが必要である。なお、ここでその余のモノマーユニットとしては、例えば（メタ）アクリル酸や炭素数１〜８のアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。また、好ましくは後述する末端基を有するモノマーユニットが挙げられる。本発明においては、このような特定の構成を具備する界面活性剤を含有する塗液から平坦化層を形成することによって、平坦化層の硬化を十分にしながら、平坦化層中の凝集物を抑制し、平坦化層の欠点を高度に抑制することができる。また同時に、好ましい水接触角範囲とし易くなり、電極との密着性にも優れる。

アクリル化合物における末端基Ａの量は、好ましくは６０〜９０モル％、より好ましくは７０〜９０モル％、さらに好ましくは７５〜８５モル％、特に好ましくは７５〜８０モル％である。このようにすることでアクリル化合物の極性が適度になるためか、凝集物抑制効果をより向上できる。また、平坦化層の上に電極を設けるに際して、電極との密着性を向上できる。末端基Ａの量が多すぎると水接触角が高くなる傾向にあり、密着性が低下する傾向にあり、密着性が低いと薄膜トランジスタの欠陥率が高くなる傾向にある。

（末端基Ｂ）
また、本発明におけるアクリル化合物は、主鎖または側鎖の末端に下記式（ＩＩ）で表わされる末端基Ｂを有することが好ましい。
−Ｒ^３−Ｏ−Ｒ^４ ・・・（ＩＩ）
（上記式（ＩＩ）において、Ｒ^３は炭素数１〜６のアルキレン基であり、Ｒ^４は炭素数１〜４のアルキル基である。）
上記式（ＩＩ）において、Ｒ^３の炭素数は、好ましくは１〜４、より好ましくは１〜３である。Ｒ^４の炭素数は、好ましくは１〜３、より好ましくは１〜２である。このようにすることでアクリル化合物の極性が適度になるためか、凝集物抑制効果をより向上できる。

また、アクリル化合物における末端基Ｂの量は、該アクリル化合物の全末端基量を１００モル％として、１０〜５０モル％が好ましい。これにより平坦化層中の凝集物抑制効果をさらに高くすることができ、平坦化層の欠点をさらに抑制できる。アクリル化合物における末端基Ｂの量は、好ましくは１０〜４０モル％、より好ましくは１０〜２０モル％である。これにより凝集物抑制効果をより向上できる。

（末端基Ｃ）
さらに本発明におけるアクリル化合物は、主鎖または側鎖の末端に下記式（ＩＩＩ）で表わされる末端基Ｃを有することが好ましい。
−ＯＨ ・・・（ＩＩＩ）
アクリル化合物における末端基Ｃの量は、該アクリル化合物の全末端基量を１００モル％として、０〜１０モル％が好ましく、これにより平坦化層の凝集物をさらに抑制できる。かかる量は、好ましくは５〜１０モル％である。

本発明におけるアクリル化合物の好ましい態様として以下が挙げられる。含有量はいずれもアクリル化合物の全末端基１００モル％に対する量である。
・末端基Ａを５０〜９０モル％、炭素数１〜８アルキル基を他の末端基として５０〜１０モル％含有する態様。かかる態様において末端基Ａは、アクリル化合物の側鎖のエステル結合からアルキレングリコール鎖、好ましくはエチレングリコール鎖を介して含有する態様が好ましい。
・末端基Ａを５０〜９０モル％、末端基Ｂを５０〜１０モル％含有する態様。かかる態様において末端基Ａおよび／または末端基Ｂは、アクリル化合物の側鎖のエステル結合からアルキレングリコール鎖、好ましくはエチレングリコール鎖を介して含有する態様が好ましい。
・末端基Ａを７０〜９０モル％、末端基Ｂを２０〜１０モル％、末端基Ｃを１０〜０モル％含有する態様。かかる態様において末端基Ａ、末端基Ｂ、末端基Ｃは、アクリル化合物の側鎖のエステル結合からアルキレングリコール鎖、好ましくはエチレングリコール鎖を介して含有する態様が好ましい。

（その他の添加剤）
本発明における平坦化層（または平坦化層を形成するための塗液の固形分）は、前記のものに加えて、さらに本発明の目的を阻害しない範囲で、光増感剤、滑剤、可塑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、顔料、染料等を有していても良い。

［平坦化層の形成方法］
本発明の平坦化フィルムは、平坦化層を形成するための塗液（以下、単に塗液と呼称する場合がある。）を、前記の基材フィルム上の平坦化層を形成したい側の表面に塗布し、加熱乾燥し、硬化することにより得ることができる。

本発明においては、その製造方法は限定されるものではないが、以下、好ましい製造方法について説明する。
（平坦化層を形成するための塗液）
本発明における平坦化層を形成するための塗液は、溶媒に、硬化性樹脂、および任意に添加してもよい無機充填剤、光重合開始剤、その他の添加剤を添加し、混合して得られる溶液である。各成分の添加にあたっては、粉体等の固体として添加してもよいし、固体を適当な溶媒を用いて溶液あるいは分単体としたものを添加してもよい。塗液に用いられる溶媒は、硬化性樹脂や界面活性剤の溶解性、無機充填剤の分散性の良いものであれば特に制限されることなく一般の有機溶剤を使用することができる。例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、メタノール、エタノール、プロパノール、ｎ−ブタノール、セカンダリーブタノール、ｔ−ブタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、酢酸ブチル、酢酸エチルなどのエステル類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールエーテル類等を用いることができ、塗液の分散性が良好となり、平坦化層の外観が良好となる。中でも、溶解性が良好であるという観点から、ケトン類が好ましく、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンが特に好ましい。

（平坦化層を形成するための塗液の塗布方法）
本発明においては、平坦化層を形成するための塗液を塗布する際には、その塗布方法としては公知の方法を採用することができ、例えばリップダイレクト法、コンマコーター法、スリットリバース法、ダイコーター法、グラビアロールコーター法、ブレードコーター法、スプレーコーター法、エアーナイフコート法、ディップコート法、バーコーター法等が挙げられるが、中でもグラビアロールコーター法（グラビア塗工）が好ましい。本発明においてはとりわけリバースグラビア塗工が好ましく、小径リバースグラビア塗工（例えば康井精機製マイクログラビアコーター等を用いた塗工をいう。また、「小径」とは、直径がおおよそ１００ｍｍ以下、好ましくは８０ｍｍ以下のものをいう。）が特に好ましく、平坦化層の表面における凝集物の平均直径および個数を低減することができる。それによりＴＦＴの動作不良を抑制できる傾向にあり好ましい。

上記のように、基材フィルム上に塗液を塗布し、塗膜を形成し、次いで得られた塗膜を加熱乾燥する。加熱乾燥の条件としては、５０〜１５０℃で１０〜１５０秒間加熱することが好ましく、５０〜１２０℃で２０〜１３０秒間加熱することがさらに好ましく、５０〜８０℃で３０〜１２０秒間加熱することが特に好ましい。加熱乾燥後、紫外線照射または電子線照射により塗膜を硬化する。紫外線照射の場合、その照射量は、好ましくは１０〜２０００ｍＪ／ｃｍ^２、さらに好ましくは５０〜１５００ｍＪ／ｃｍ^２、特に好ましくは１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２であり、表面硬度の向上効果をより高くすることができる。
かくして、本発明が規定する凝集物の態様を満足する平坦化層が透明樹脂基材上に形成された平坦化フィルムを得ることができる。

［平坦化層の態様］
（平坦化層内の凝集物）
本発明における平坦化層は、その中に含まれ後述の観測方法で観測できる平均直径（凝集物の長径と、長径に垂直な方向の長さと、長径から±４５°方向の長さの４点の平均値として求められる。）が２０μｍ以上の凝集物の個数が５個／ｍ^２以下であることが好ましい。平坦化層における凝集物が上記のような態様であると、平坦性に優れることとなる。ここで凝集物とは、平坦化層の構成成分が凝集した凝集物である。平坦化層の表面に直接ＴＦＴを形成する際において、上記特定の平均直径を有する凝集物が、上記特定の個数範囲であると、ＴＦＴの動作不良が十分に抑制される。かかる２０μｍ以上の凝集物の個数は、４個／ｍ^２以下であることがより好ましく、３個／ｍ^２以下であることがさらに好ましく、２個／ｍ^２以下であることが特に好ましく、ＴＦＴの動作不良がさらに抑制される。かかる凝集物は時間の経過とともにコーターやコーターとフィルム間でのシェアによって増加傾向にあるが、平坦化層を形成するための最適な塗液、特に特定の界面活性剤の態様を見出すことで安定することが、本発明者によって初めて達成された。

（平坦化層の中心線平均表面粗さ）
本発明における平坦化層は、その表面における中心線平均表面粗さ（Ｒａ）の上限が、好ましくは１０ｎｍ以下である。平坦化層表面におけるＲａが上記数値範囲にあると、その上に形成されるＴＦＴの膜厚が均一となる。Ｒａが大きすぎる場合は、その上に形成されるＴＦＴの膜厚が不均一となる傾向にある。このような観点から、Ｒａの上限は、さらに好ましくは５ｎｍ以下、特に好ましくは２ｎｍ以下である。他方、Ｒａの下限は、小さい程好ましいが、実質的な下限は０．１ｎｍ以上である。
上記Ｒａとするためには、平坦化層の膜厚みや、基材フィルムにおける滑剤粒子の平均粒径や含有量を適宜調整すればよく、例えば本発明における好ましい数値範囲を採用すればよい。

（平坦化層の膜厚み）
本発明における平坦化層の膜厚みは、好ましくは２μｍ以上、８μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上、６μｍ以下である。平坦化層の膜厚みが上記数値範囲にあると、基材フィルムの表面粗さをキャンセルして平坦性の向上効果を高くすることができる。また、カールを抑制することができる。膜厚みが薄すぎる場合は、基材フィルム表面の傷等の欠点、表面凹凸等を覆いにくくなる傾向にあり、平坦性の向上効果が低くなる傾向にある。他方、厚すぎる場合は、ＴＦＴを形成するプロセス等で加熱された場合に、平坦化層の収縮応力が大きくなりすぎる傾向にあり、平坦化フィルムがカールしてしまう傾向にある。

（平坦化層の水接触角）
本発明における平坦化層の水接触角は、好ましくは８５度未満、さらに好ましくは８３度以下である。平坦化層の水接触角が上記数値範囲にあると、電極との密着性が良好となり、薄膜トランジスタ欠陥率をより低く抑えることができる。上記水接触角の範囲は、界面活性剤（アクリル化合物）の構成を上述したものとし、さらに塗液の固形分中の含有量を上述した範囲とすることで達成される。例えば、末端基Ａを少なくしたり、含有量を減らしたりする方向は、水接触角が小さくなる傾向にある。

本発明においては、凝集物抑制のためにより極性の高い界面活性剤を採用したとしても、その構成や含有量によっては水接触角が高くなってしまい電極との密着性が低下してしまうところ、界面活性剤の構成および含有量を特定の範囲とすることによって、凝集物の抑制と密着性とを両立できるという優れた効果を奏する。

以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下に示した実施例に制限されるものではない。なお、実施例中の物性や特性は、下記の方法にて測定または評価した。

（１）平坦化層の膜厚み
平坦化フィルムを鋭利な剃刀にてカットし、得られた断面を光学顕微鏡によって観察し、平坦化層の厚みを測定した。測定は、任意の１０箇所について実施し、それらの平均値を平坦化層の膜厚み（単位；μｍ）とした。なお、凝集物等による特異的な凸部や凹部のない箇所において測定した。

（２）平坦化層表面における凝集物の平均直径および個数
平坦化フィルムを１ｍ角サイズに切り出し、三波長蛍光灯を平坦化フィルムの平坦化層上１５ｃｍの距離に設置し、平坦化フィルムの表面における照度が２０００lｘ以上となるようにした。ここで観察する前にエアー等によりフィルム表面に後から付着した外部異物を除去した。かかる条件において平坦化層表面を観察し、目視にて確認できる凝集物にマーキングをつけた。マーキングをつけた凝集物について顕微鏡観察を実施し、平均直径を次の方法にて求めた。すなわち、凝集物の長径と、長径に垂直な方向の長さと、長径から±４５°方向の長さの４点の平均値を求め、平均直径（単位；μｍ）とした。かかる測定を、上記でマーキングした全ての凝集物について実施し、平均直径が２０μｍ以上、１００μｍ以下の凝集物の個数をカウントし、単位面積当たりの凝集物の個数（単位；個／ｍ^２）を求めた。
なお、通常裸眼にて確認できる一般的な凝集物のサイズは５０μｍ以上と言われているが、本発明の平坦化フィルムにおいては、凝集物周辺のレンズ効果により、実際の凝集物サイズが１５μｍ程度のものでも目視にて発見できることを確認した。

（３）薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の欠陥率
平坦化フィルムの平坦化層上に、後述の方法によりＴＦＴ素子を形成し、次いで、形成したＴＦＴ素子につき、ｐチャンネルのエンハンスメント型ＦＥＴの動作特性を評価し、各々のトランジスタ素子についてＯＮ／ＯＦＦ比（ドレインバイアスを−４０Ｖとし、ゲートバイアスを−５０Ｖおよび０Ｖにしたときのドレイン電流値の比率）を求めた。ＯＮ／ＯＦＦ比が１０２以下の場合は、その素子は機能していないと見なし、機能していない素子の個数を全素子の個数で除して、その比率を欠陥率（単位；％）とした。なお、欠陥率は０．１％以下であることが好ましい。

（４）水接触角（密着性代替評価）
平坦化層の電極に対する密着性の代替評価として、エルマ接触角測定画像解析装置Ｇ−１−１０００を用いて、フィルムの測定面に水を滴下、１０秒後の接触角を測定した。水接触角が高すぎると電極との密着性が低下し、薄膜トランジスタ欠陥率が高くなる傾向にある。水接触角が８５°未満であれば電極との密着性に優れ、より好ましい水接触角の範囲であると密着性はより優れる。

［実施例１］
＜易接着層を形成するための塗液の調製＞
ポリエステル樹脂：酸成分が２，６−ナフタレンジカルボン酸６５モル％／イソフタル酸３０モル％／５−ナトリウムスルホイソフタル酸５モル％と、グリコール成分がエチレングリコール９０モル％／ジエチレングリコール１０モル％とからなるポリエステル樹脂（Ｔｇ＝８０℃、数平均分子量１３０００）を用いた。なお、かかるポリエステル樹脂は、特開平６−１１６４８７号公報の実施例１に記載の方法に準じて下記のとおり製造した。すなわち２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル１００部、イソフタル酸ジメチル３７部、５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル９部、エチレングリコール７５部、ジエチレングリコール６部を反応器に仕込み、これにテトラブトキシチタン０．０５部を添加して窒素雰囲気下で温度を２３０℃にコントロールして加熱し、生成するメタノールを留去させてエステル交換反応を行った。次いで、反応系の温度を徐々に２５５℃までに上昇させ、系内を１ｍｍＨｇの減圧にして重縮合反応を行い、ポリエステル樹脂を得た。得られたポリエステル樹脂は、溶液としてテトラヒドロフランを用い、常法により、水分散体（固形分濃度１５質量％）として用いた。

アクリル樹脂：メチルメタクリレート３０モル％／２−イソプロペニル−２−オキサゾリン３０モル％／ポリエチレンオキシド（ｎ＝１０）メタクリレート１０モル％／アクリルアミド３０モル％からなるアクリル樹脂（Ｔｇ＝５０℃）を用いた。
なお、かかるアクリル樹脂は、特開昭６３−３７１６７号公報の製造例１〜３に記載の方法に準じて下記のとおり製造した。すなわち、四つ口フラスコに、界面活性剤としてラウリルスルホン酸ナトリウム３部、およびイオン交換水１８１部を仕込んで窒素気流中で６０℃まで昇温し、次いで重合開始剤として過硫酸アンモニウム０．５部、亜硝酸水素ナトリウム０．２部を添加し、さらにモノマー類であるメチルメタクリレート２３．３部、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン２２．６部、ポリエチレンオキシド（ｎ＝１０）メタクリレート４０．７部、アクリルアミド１３．３部の混合物を３時間にわたり、液温が６０〜７０℃になるように調整しながら滴下した。滴下終了後も同温度範囲に２時間保持しつつ、攪拌下に反応を継続させ、次いで冷却してアクリル樹脂の水分散体（固形分濃度３５質量％）を得た。

添加剤：シリカフィラー（平均粒径１００ｎｍ）（日産化学株式会社製、商品名：スノーテックスＺＬ）を用いた。
濡れ剤：ポリオキシエチレン（ｎ＝７）ラウリルエーテル（三洋化成株式会社製、商品名：ナロアクティーＮ−７０）を用いた。
上記で得られた各原料を、固形分比率で、ポリエステル樹脂６０質量％、アクリル樹脂３０質量％、添加剤５質量％、濡れ剤５質量％となるように配合し、十分に攪拌し、さらにイオン交換水を用いて固形分濃度８質量％となるように希釈し、易接着層を形成するための塗液を作成した。

＜基材フィルムおよび易接着層の形成＞
溶融ポリエチレンテレフタレート（〔η〕＝０．６２ｄｌ／ｇ（２５℃、オルトクロロフェノール）、Ｔｇ＝７８℃）をダイより押し出し、常法により冷却ドラムで冷却して未延伸フィルムとした。次いで、かかる未延伸フィルムを縦方向に３．２倍延伸し、縦一軸延伸フィルムを得た。その後、得られた縦一軸延伸フィルムの両面に、上記で得られた易接着層を形成するための塗液を、ロールコーターで均一に塗布した。次いで、横方向に１２５℃で３．６倍延伸し、２４０℃で幅方向に１．５％収縮させながら熱固定を行い、易接着層が形成された、厚さ１００μｍの基材フィルムを得た。なお、易接着層の厚さは０．０５μｍであった。

＜平坦化層を形成するための塗液＞
ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートを主成分とする硬化性樹脂（屈折率１．５３）と、無機充填剤としてのケイ素酸化物（平均粒径２０ｎｍ、屈折率１．４７、シランカップリング剤により表面処理されているもの）とを主成分とした塗剤（ＪＳＲ株式会社製、商品名：Ｚ７５０１、乾燥後の屈折率１．５１、硬化性樹脂と無機充填剤の固形分質量比率６０：４０）を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を用いて固形分濃度３７．５質量％となるように希釈し、下記式（ＩＶ）で表わされる末端基ａ１を８０モル％、下記式（Ｖ）で表わされる末端基ｂを１５モル％、下記式（ＶＩ）で表わされる末端基ｃを５モル％含有するアクリル化合物である界面活性剤（ダイキン工業製、商品名：ユニダインＮＳ９０１３、固形分濃度３０質量％）を、塗液の固形分質量に対して０．６４質量％となるように添加し、平坦化層を形成するための塗液を得た。
−ＣＨ_２−ＣＨ_２−（ＣＦ_２）_５−ＣＦ_３ ・・・（ＩＶ）
−ＣＨ_２−ＣＨ_２−Ｏ−ＣＨ_３ ・・・（Ｖ）
−ＯＨ ・・・（ＶＩ）
なお、上記アクリル化合物は、エチレングリコールユニットを全末端基量１００モル％に対して３５０モル％有する。

＜平坦化層の形成＞
上記で得られた平坦化層を形成するための塗液を、濾過精度１．２μｍのフィルター（株式会社ロキテクノ製 ＭＰＳ０１２）を通して循環し、康井精機製のマイクログラビアコーター（グラビアロールの線数１００線、直径５０ｍｍ）を用いて、易接着層が形成された基材フィルムの片側の表面に、乾燥・硬化後の膜厚みが４μｍとなるように、リバースグラビア塗工により均一に塗布した。次いで、７０℃で２分間の条件で乾燥した後、紫外線照射装置（ＦｕｓｉｏｎＵＶ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｊａｐａｎ（株）製：商品名フュージョンＨバルブ）を用いて、光量２００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線を照射し、基材フィルム上に平坦化層が形成された平坦化フィルムを得た。ここで平坦化フィルムは、塗工から６０分後のサンプルを採取した。得られた平坦化フィルムおよび平坦化層の特性を表１に示す。

＜薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の形成＞
次いで、上記で得られた６０分後の平坦化フィルムの平坦化層上に、以下の方法によりトップゲート型の有機ＴＦＴを形成した。基板サイズは１２ｃｍ角とし、その１０ｃｍ角の範囲に５００×５００個（想定画素ピッチ２００μｍ）の有機ＴＦＴ素子を形成した。

１．ソース／ドレイン電極の形成
平坦化フィルムの平坦化層（図２符号２）上に、スパッタ法により厚さ５０ｎｍの銅皮膜を形成し、その上部に市販の感光性レジスト材料を塗布、乾燥して２μｍの厚さで感光性レジスト層を形成した。その後、感光性レジスト層に波長８３０ｎｍ、出力１００ｍＷの半導体レーザーを２００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギー強度で照射し、ソース／ドレイン電極のパスラインを露光し、アルカリ水溶液で現像してレジスト像を得た。その後、希硫酸／希硝酸にて不要部の銅を溶解除去した後に、残ったレジストを全て露光／アルカリ除去を行って、ソース／ドレイン電極（図２符号４、５）のパターンを得た。ソース／ドレイン電極の幅は４０μｍ、パスラインは３０μの幅で形成した。

２．有機半導体層の形成
上記のソース／ドレインの電極パターニングがされた基板上に、窒素雰囲気下、ホットプレート上で６０℃に加熱しながら、ペンタセンのトルエン溶液（１．０％）を滴下し、有機半導体層（図２符号６）を形成した（膜厚２００ｎｍ）。

３．絶縁層の形成
まず、ポリスチレン（ＰＳ）：アルドリッチ社製（重量平均分子量Ｍｗ＝２８００００（ＧＰＣ法による））を５％濃度でトルエンに溶解させ、０．４５μｍのフィルターで濾過を行った。次いで、このＰＳ溶液を前記工程２で形成した有機半導体層上に展開し、３０００ｒｐｍで１２０秒間スピンコートを行い、真空中で温度９０℃にて３０分間乾燥させることで絶縁層（図２符号７）を得た。

４．ゲート電極の形成
上述の絶縁層まで形成された平坦化フィルムの絶縁層の上にマスクを使ったパターニングをしながらアルミニウムを蒸着することによりゲート電極（図２符号８）を形成した。

５．保護層の作製
ゲート電極へのコンタクト部をマスクによって残しながらＳｉＯｘＮｙをスパッタリングすることにより保護層（図２符号９）を設けた。
以上によって得られたＴＦＴの特性を表１に示す。

［実施例２］
界面活性剤の含有量を塗液の固形分質量に対して０．０８質量％とした以外は実施例１と同様にして平坦化フィルムおよびＴＦＴを作成した。評価結果を表１に示す。

［実施例３］
界面活性剤の含有量を塗液の固形分質量に対して０．２４質量％とした以外は実施例１と同様にして平坦化フィルムおよびＴＦＴを作成した。評価結果を表１に示す。

［比較例１］
界面活性剤として上記アクリル化合物の代わりに、シリコーンオイル（信越化学工業製、商品名：ＫＰ−３４１、固形分濃度１００質量％）を、塗液の固形分質量に対して０．２７質量％となるように添加した以外は実施例１と同様にして平坦化フィルムおよびＴＦＴを作成した。評価結果を表１に示す。

［比較例２］
下記式（ＶＩＩ）で表わされるフッ素含有末端基ａ２を３５モル％、上記式（Ｖ）で表わされる末端基ｂを５０モル％、上記式（ＶＩ）で表わされる末端基ｃを１５モル％含有するアクリル化合物である界面活性剤（ダイキン工業製、商品名：ユニダインＮＳ１６０３、固形分濃度３０質量％）を、塗液の固形分質量に対して０．０８質量％となるように添加した以外は、実施例１と同様にして平坦化フィルムおよびＴＦＴを作成した。評価結果を表１に示す。
−ＣＨ_２−ＣＨ_２−（ＣＦ_２）_７−ＣＦ_３ ・・・（ＶＩＩ）
なお、上記アクリル化合物は、エチレングリコールユニットを全末端基量１００モル％に対して１５０モル％有する。

［比較例３］
界面活性剤として上記アクリル化合物の代わりに、フッ素含有末端基を有しないアクリル共重合体を主成分とする界面活性剤（ビックケミー製、商品名：ＢＹＫ−３５０、固形分濃度１００質量％）を、塗液の固形分質量に対して０．２７質量％となるように添加した以外は実施例１と同様にして平坦化フィルムおよびＴＦＴを作成した。評価結果を表１に示す。

［比較例４］
界面活性剤の含有量を塗液の固形分質量に対して０．０２質量％とした以外は実施例１と同様にして平坦化フィルムおよびＴＦＴを作成した。評価結果を表１に示す。

［比較例５］
界面活性剤の含有量を塗液の固形分質量に対して０．９６質量％とした以外は実施例１と同様にして平坦化フィルムおよびＴＦＴを作成した。評価結果を表１に示す。

なお、表１において界面活性剤の含有量は塗液の固形分質量に対する含有量である。

本発明の平坦化フィルムは、欠点が少なく、平坦性に優れる。そのため薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板用として用いる際には、その上に直接ＴＦＴを形成してもかかるＴＦＴの動作不良を十分に制御することができる。したがって、本発明の平坦化フィルムは、ＴＦＴ基板用として特に好適に用いる事ができ、その産業上の利用可能性は高い。

１ 基材フィルム
２ 平坦化層
３ 易接着層
４、５ ソースまたはドレイン電極
６ 有機半導体層
７ 絶縁層
８ ゲート電極
９ 保護層

Claims (4)

1. 基材フィルムの少なくとも片面に、固形分が硬化性樹脂を主たる構成成分とし、界面活性剤を含有する塗液から形成されてなる平坦化層を有する平坦化フィルムであって、
   上記界面活性剤は、主鎖および／または側鎖の末端に下記式（Ｉ）で表わされる末端基Ａを有するアクリル化合物であって、該末端基Ａの含有量が、該アクリル化合物の全末端基１００モル％に対して５０〜９０モル％であり、
   上記塗液における上記界面活性剤の含有量が塗液の固形分質量に対して０．０５〜０．８質量％である、平坦化フィルム。
   −Ｒ^１−Ｒｆ ・・・（Ｉ）
   （上記式（Ｉ）において、Ｒ^１は炭素数１〜６のアルキレン基であり、Ｒｆは炭素数２〜７のパーフルオロアルキル基である。）
2. 上記アクリル化合物が、主鎖および／または側鎖の末端にさらに下記式（ＩＩ）で表わされる末端基Ｂを該アクリル化合物の全末端基１００モル％に対して１０〜５０モル％含有する、請求項１に記載の平坦化フィルム。
   −Ｒ^３−Ｏ−Ｒ^４ ・・・（ＩＩ）
   （上記式（ＩＩ）において、Ｒ^３は炭素数１〜６のアルキレン基であり、Ｒ^４は炭素数１〜４のアルキル基である。）
3. 上記アクリル化合物が、主鎖および／または側鎖の末端に、該アクリル化合物の全末端基１００モル％に対して、上記末端基Ａを７０〜９０モル％、上記末端基Ｂを１０〜２０モル％、下記式（ＩＩＩ）で表わされる末端基Ｃを０〜１０モル％含有する、請求項１に記載の平坦化フィルム。
   −ＯＨ ・・・（ＩＩＩ）
4. 薄膜トランジスタ基板用である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の平坦化フィルム。

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