JP2003517364A - マイクロエレクトロニックワークピースを処理するための微細環境リアクタ - Google Patents
マイクロエレクトロニックワークピースを処理するための微細環境リアクタInfo
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Abstract
(57)【要約】
微細環境中でワークピース（５５）を処理するための装置（１０）を示す。装置は回転モータ（４０）およびワークピースハウジング（２０）を備える。ワークピースハウジング（２０）は、回転モータ（４０）によって回転するように接続されている。ワークピースハウジング（２０）は、さらに実質的に閉じた処理チャンバ（５０）を内部に形成し、そこで１またはそれ以上の処理流体を、ハウジング（２０）の回転中に生じた中心に向かう加速によって、ワークピース（５５）の少なくとも一方の面全体に分配する。またこの装置および装置を用いた処理に対するいろいろな改良を示す。
Description
【０００１】
（発明の背景）
産業は、例えば、ウェーハからの集積回路の製品などのマイクロエレクトロニ
ック回路および部品を製造するために用いられるプロセスを、常に、改善しよう
と努力している。こうした改善は、色々な形態を有するが、一般に、所望の目標
として１またはそれ以上の目的を有する。これら数多くの改良されたプロセスの
目的は、１）所望の集積回路を形成するために、ウェーハを処理するのに必要な
時間を減らし、２）例えば、処理中にウェーハが汚染する可能性を減らすことに
よって、ウェーハ当たりの有用な集積回路の生産量を増加させる、３）ウェーハ
から所望の集積回路に形成するために必要な工程数を減らし、および４）例えば
、処理に必要な化学物質に関するコストを減らすことによって、ウェーハを所望
の集積回路に処理するコストを減少させることを含んでいる。
ック回路および部品を製造するために用いられるプロセスを、常に、改善しよう
と努力している。こうした改善は、色々な形態を有するが、一般に、所望の目標
として１またはそれ以上の目的を有する。これら数多くの改良されたプロセスの
目的は、１）所望の集積回路を形成するために、ウェーハを処理するのに必要な
時間を減らし、２）例えば、処理中にウェーハが汚染する可能性を減らすことに
よって、ウェーハ当たりの有用な集積回路の生産量を増加させる、３）ウェーハ
から所望の集積回路に形成するために必要な工程数を減らし、および４）例えば
、処理に必要な化学物質に関するコストを減らすことによって、ウェーハを所望
の集積回路に処理するコストを減少させることを含んでいる。
【０００２】
ウェーハを処理する際、ウェーハの１またはそれ以上の側面に、液体、蒸気ま
たはガス形態のいずれかの流体をさらすことがしばしば必要である。このような
流体を用いて、例えば、ウェーハ表面をエッチングし、ウェーハ表面を洗浄し、
ウェーハ表面を乾燥する、ウェーハ表面を被膜で保護し、またはウェーハ表面上
にフィルムを積層する。例えば、これらの温度、分子組成、投入量等の処理流体
の物理的パラメータを制御することは、しばしば、処理操作の成功のために非常
に重要である。こうして、ウェーハの表面に対して、このような流体の導入は、
制御された環境中で行われる。通常、リアクタとして広く知られたものの中で、
このようなウェーハ処理は行われる。
たはガス形態のいずれかの流体をさらすことがしばしば必要である。このような
流体を用いて、例えば、ウェーハ表面をエッチングし、ウェーハ表面を洗浄し、
ウェーハ表面を乾燥する、ウェーハ表面を被膜で保護し、またはウェーハ表面上
にフィルムを積層する。例えば、これらの温度、分子組成、投入量等の処理流体
の物理的パラメータを制御することは、しばしば、処理操作の成功のために非常
に重要である。こうして、ウェーハの表面に対して、このような流体の導入は、
制御された環境中で行われる。通常、リアクタとして広く知られたものの中で、
このようなウェーハ処理は行われる。
【０００３】
いろいろなリアクタ構造および構成は、広く知られており、産業に使用されて
いる。このようなリアクタの１つはセミトール（Semitool）社によって使用され
、そのエクイノックス（Equinox）ブランドの処理ツールに用いられている。一
般的に言えば、このリアクタは、カップアセンブリからなり、このカップアセン
ブリは、特に、ウェーハ処理工程用に使用される処理流体と化学的に反応しない
材料から形成される固定カップを有する。このカップ内には、複数のノズルまた
は流体をカップ内に導入するための他の手段が備えられている。固定カップは開
いた上部を有する。ウェーハを支持する回転ヘッドアセンブリを用いて、カップ
の上部を封止して、処理チャンバを形成し、ここにウェーハを処理のために収納
する。ウェーハを処理チャンバへと導入するだけでなく、回転ヘッドアセンブリ
を用いて、ウェーハ表面上に処理流体を導入する間、ウェーハを回転したり、ま
たは処理後に、処理流体を除去することができる。
いる。このようなリアクタの１つはセミトール（Semitool）社によって使用され
、そのエクイノックス（Equinox）ブランドの処理ツールに用いられている。一
般的に言えば、このリアクタは、カップアセンブリからなり、このカップアセン
ブリは、特に、ウェーハ処理工程用に使用される処理流体と化学的に反応しない
材料から形成される固定カップを有する。このカップ内には、複数のノズルまた
は流体をカップ内に導入するための他の手段が備えられている。固定カップは開
いた上部を有する。ウェーハを支持する回転ヘッドアセンブリを用いて、カップ
の上部を封止して、処理チャンバを形成し、ここにウェーハを処理のために収納
する。ウェーハを処理チャンバへと導入するだけでなく、回転ヘッドアセンブリ
を用いて、ウェーハ表面上に処理流体を導入する間、ウェーハを回転したり、ま
たは処理後に、処理流体を除去することができる。
【０００４】
処理の間、ロボット装置を用いて、ウェーハを回転ヘッドアセンブリに配置し
、このロボット装置は、数多くの処理リアクタが存在する実質的にクリーンな環
境中で操作する。ロボット装置は、処理されるウェーハ側面が上向くように、露
出した状態のウェーハを回転ヘッドアセンブリに配置する。回転ヘッドアセンブ
リはウェーハを裏返し、処理用のカップと係合させて封止する。ウェーハが処理
されると、ウェーハの処理された側面が下向くように配置される。
、このロボット装置は、数多くの処理リアクタが存在する実質的にクリーンな環
境中で操作する。ロボット装置は、処理されるウェーハ側面が上向くように、露
出した状態のウェーハを回転ヘッドアセンブリに配置する。回転ヘッドアセンブ
リはウェーハを裏返し、処理用のカップと係合させて封止する。ウェーハが処理
されると、ウェーハの処理された側面が下向くように配置される。
【０００５】
上述のリアクタ構造および構成は、集積回路の製造に用いられる数多くの流体
処理工程にとってきわめて有用である。しかし、本発明者は、将来の集積回路製
造処理に対する需要は、究極的には、リアクタのさらなる制御性と経済性を求め
ると認識している。こうして、処理およびリアクタ設計に対する実質的に新しい
アプローチは、マイクロエレクトロニクス製造に関連して現在用いられている流
体処理のより高い制御性を提供し、さらに、より進歩的で改良された処理の方法
および実施を提供する。加えて、このリアクタは、いくつかの好適な機械的特長
を有し、リアクタをロボットウェーハ搬送装置とともに使用できるようにし、リ
アクタを異なった処理用に容易に再設計できるようにし、およびリアクタの処理
チャンバを容易に除去および提供できる。
処理工程にとってきわめて有用である。しかし、本発明者は、将来の集積回路製
造処理に対する需要は、究極的には、リアクタのさらなる制御性と経済性を求め
ると認識している。こうして、処理およびリアクタ設計に対する実質的に新しい
アプローチは、マイクロエレクトロニクス製造に関連して現在用いられている流
体処理のより高い制御性を提供し、さらに、より進歩的で改良された処理の方法
および実施を提供する。加えて、このリアクタは、いくつかの好適な機械的特長
を有し、リアクタをロボットウェーハ搬送装置とともに使用できるようにし、リ
アクタを異なった処理用に容易に再設計できるようにし、およびリアクタの処理
チャンバを容易に除去および提供できる。
【０００６】
ワークピースを微細環境中で処理するための装置について説明する。ワークピ
ースは、少なくとも基板からなり、さらに、例えば、１またはそれ以上の金属被
膜層などの、基板上に形成された材料または製造された構成要素の層を含んでい
てもよい物品として形成される。この装置は、回転モータおよびワークピースハ
ウジングを包含する。ワークピースハウジングは、回転モータによって回転する
ように接続されている。ワークピースハウジングは、さらに実質的に閉じた処理
チャンバを内部に形成し、ここで、１またはそれ以上の処理流体は、ハウジング
の回転中に生じた遠心加速度によって、ワークピースの少なくとも一方の面全体
に分配される。またこの装置および装置を用いた処理に対するさまざまな改善点
について説明する。
ースは、少なくとも基板からなり、さらに、例えば、１またはそれ以上の金属被
膜層などの、基板上に形成された材料または製造された構成要素の層を含んでい
てもよい物品として形成される。この装置は、回転モータおよびワークピースハ
ウジングを包含する。ワークピースハウジングは、回転モータによって回転する
ように接続されている。ワークピースハウジングは、さらに実質的に閉じた処理
チャンバを内部に形成し、ここで、１またはそれ以上の処理流体は、ハウジング
の回転中に生じた遠心加速度によって、ワークピースの少なくとも一方の面全体
に分配される。またこの装置および装置を用いた処理に対するさまざまな改善点
について説明する。
【０００７】
（発明の詳細な説明）
図１は、本発明の教示により構成されたリアクタ（一般に１０で示す）の一実
施態様の断面図である。図１のリアクタ１０の実施態様は、一般にロータ部分１
５およびマイクロエレクトロニックワークピースハウジング２０からなる。ロー
タ部分１５は、ロータ部分１５から下方向に延びてワークピースハウジング２０
と係合する複数の支持部材２５を包含する。支持部材２５はぞれぞれ溝３０を包
含し、これはワークピースハウジング２０の周囲領域について延びた放射状に延
びたフランジ３５と係合するように設計されている。ロータ部分１５はさらに、
ハブ部分４５を、中心軸４７について、回転させるように配置された回転モータ
センブリを包含し、このハブ部分は支持部材２５を包含する。したがって、ワー
クピースハウジング２０は、支持部材２５がフランジ３５と係合しているとき、
ハブ部分４５とともに回転するよう固定されている。また、ワークピースハウジ
ング２０を固定するために、他の構造のロータ部分１５および係合機構を用いて
もよい。
施態様の断面図である。図１のリアクタ１０の実施態様は、一般にロータ部分１
５およびマイクロエレクトロニックワークピースハウジング２０からなる。ロー
タ部分１５は、ロータ部分１５から下方向に延びてワークピースハウジング２０
と係合する複数の支持部材２５を包含する。支持部材２５はぞれぞれ溝３０を包
含し、これはワークピースハウジング２０の周囲領域について延びた放射状に延
びたフランジ３５と係合するように設計されている。ロータ部分１５はさらに、
ハブ部分４５を、中心軸４７について、回転させるように配置された回転モータ
センブリを包含し、このハブ部分は支持部材２５を包含する。したがって、ワー
クピースハウジング２０は、支持部材２５がフランジ３５と係合しているとき、
ハブ部分４５とともに回転するよう固定されている。また、ワークピースハウジ
ング２０を固定するために、他の構造のロータ部分１５および係合機構を用いて
もよい。
【０００８】
図１の実施態様のワークピースハウジング２０は、実質的に閉じた処理チャン
バ５０を形成する。好ましくは、実質的に閉じた処理チャンバ５０は、マイクロ
エレクトロニックワークピース５５の一般的な形状に形成され、ワークピースの
表面に密接に適合する。図１の特定の構造は、内側チャンバ面６５を有する上側
チャンバ部材６０を有する。上側チャンバ部材６０は、内側チャンバ面６５内の
、中心に配置された流体注入口７０を有する。また、この特定の構造は、内側チ
ャンバ面８０を有する下側チャンバ部材７５を包含する。下側チャンバ部材７５
は、内側チャンバ面８０内の、中心に配置された流体注入口８５を有する。上側
チャンバ部材６０と下側チャンバ部材７５は互いに係合して、処理チャンバ５０
を形成している。上側チャンバ部材６０は、内側チャンバ面６５から下向きに突
き出した側壁９０を有している。１またはそれ以上の排出口１００は、側壁９０
を介して処理チャンバ５０の周囲領域に配置されて、ハウジング２０を軸４７の
周りに回転させたときに生じる中心に向かう加速を通じて、チャンバ５０内の流
体が側壁９０から出ることを可能にしている。
バ５０を形成する。好ましくは、実質的に閉じた処理チャンバ５０は、マイクロ
エレクトロニックワークピース５５の一般的な形状に形成され、ワークピースの
表面に密接に適合する。図１の特定の構造は、内側チャンバ面６５を有する上側
チャンバ部材６０を有する。上側チャンバ部材６０は、内側チャンバ面６５内の
、中心に配置された流体注入口７０を有する。また、この特定の構造は、内側チ
ャンバ面８０を有する下側チャンバ部材７５を包含する。下側チャンバ部材７５
は、内側チャンバ面８０内の、中心に配置された流体注入口８５を有する。上側
チャンバ部材６０と下側チャンバ部材７５は互いに係合して、処理チャンバ５０
を形成している。上側チャンバ部材６０は、内側チャンバ面６５から下向きに突
き出した側壁９０を有している。１またはそれ以上の排出口１００は、側壁９０
を介して処理チャンバ５０の周囲領域に配置されて、ハウジング２０を軸４７の
周りに回転させたときに生じる中心に向かう加速を通じて、チャンバ５０内の流
体が側壁９０から出ることを可能にしている。
【０００９】
例示した実施態様では、マイクロエレクトロニックワークピース５５は、上側
と下側の平坦な表面を有する略円盤状のウェーハである。こうして、処理チャン
バ５０は、一般に、平面図では円形で、内側チャンバ面６５および８０は、一般
に、平坦で、ワークピース５５の上側および下側表面に対して平行である。内側
チャンバ面６５と８０の間隔、およびワークピース５５の上側および下側の平坦
な表面間の間隔は、一般に、きわめて小さい。好適には、このような間隔を極力
抑え、隙間領域を流れる処理流体の物理特性を実質的に制御できるようにする。
と下側の平坦な表面を有する略円盤状のウェーハである。こうして、処理チャン
バ５０は、一般に、平面図では円形で、内側チャンバ面６５および８０は、一般
に、平坦で、ワークピース５５の上側および下側表面に対して平行である。内側
チャンバ面６５と８０の間隔、およびワークピース５５の上側および下側の平坦
な表面間の間隔は、一般に、きわめて小さい。好適には、このような間隔を極力
抑え、隙間領域を流れる処理流体の物理特性を実質的に制御できるようにする。
【００１０】
ウェーハ５５は、内側チャンバ面８０から、内側チャンバ面８０から延びた複
数の離間部材１０５によって離間される。好ましくは、さらなる１組の離間部材
１１０が内側チャンバ面６５から延び、離間部材１０５と位置合わせして、その
間にウェーハ５５を保持する。
数の離間部材１０５によって離間される。好ましくは、さらなる１組の離間部材
１１０が内側チャンバ面６５から延び、離間部材１０５と位置合わせして、その
間にウェーハ５５を保持する。
【００１１】
流体注入口７０および８５は、連通通路を備え、ここを介して、１またはそれ
以上の処理流体がチャンバ５０内に入り、ウェーハ表面を処理する。例示した実
施態様では、処理流体は、注入口７０の近くに配置された流体排出口ノズル１２
０を有する流体供給チューブ１１５を介して、ウェーハ５５の上方から注入口７
０へ搬送される。流体供給チューブ１１５は、ロータ部分１５を通って中心に延
びており、好ましくは、回転軸４７と中心を共有する。同様に、処理流体は、流
体供給チューブ１２５を介して、ウェーハ５５の下方から注入口へ搬送される。
流体供給チューブ１２５は、注入口８５の近くに配置されたノズル１３０で終結
している。ノズル１２０および１３０は、それぞれの注入口から離れた位置で終
結しているが、チューブ１１５および１２５を間隔１３５が存在しないように延
ばしてもよいことは理解できるであろう。むしろ、ノズル１２０および１３０、
またはチューブ１１５および１２５は、それぞれ上側および下側チャンバ部材６
０および７５を注入口７０および８５の領域において、接触して封止する回転封
止部材を有していてもよい。このような場合には、あらゆる動作部品の磨耗から
生じるいかなる汚染をも最小化するように、回転ジョイントの設計には注意を払
う必要がある。
以上の処理流体がチャンバ５０内に入り、ウェーハ表面を処理する。例示した実
施態様では、処理流体は、注入口７０の近くに配置された流体排出口ノズル１２
０を有する流体供給チューブ１１５を介して、ウェーハ５５の上方から注入口７
０へ搬送される。流体供給チューブ１１５は、ロータ部分１５を通って中心に延
びており、好ましくは、回転軸４７と中心を共有する。同様に、処理流体は、流
体供給チューブ１２５を介して、ウェーハ５５の下方から注入口へ搬送される。
流体供給チューブ１２５は、注入口８５の近くに配置されたノズル１３０で終結
している。ノズル１２０および１３０は、それぞれの注入口から離れた位置で終
結しているが、チューブ１１５および１２５を間隔１３５が存在しないように延
ばしてもよいことは理解できるであろう。むしろ、ノズル１２０および１３０、
またはチューブ１１５および１２５は、それぞれ上側および下側チャンバ部材６
０および７５を注入口７０および８５の領域において、接触して封止する回転封
止部材を有していてもよい。このような場合には、あらゆる動作部品の磨耗から
生じるいかなる汚染をも最小化するように、回転ジョイントの設計には注意を払
う必要がある。
【００１２】
処理中、１またはそれ以上の処理流体は、独立してまたは同時に、流体供給チ
ューブ１１５および１２５および注入口７０および８５を通じてチャンバ５０中
のワークピース５５の表面に接するように供給される。好ましくは、ハウジング
２０を、処理中にロータ部分１５によって軸４７の周りに回転させて、ワークピ
ース５５の表面全体において、求心加速度の作用を通じて、任意の流体の連続し
た流れをチャンバ５０内に形成する。こうして、注入口７０および８５に入った
処理流体は、半径方向外側にワークピース５５の中心からワークピース５５の外
側周囲にワークピース表面全体に搬送される。ワークピース５５の外側周囲で、
すべての使用済の処理流体は、排出口１００を通じて中心に向かう加速の結果チ
ャンバ５０を出るように導かれる。使用済の処理流体は、ワークピースハウジン
グ２０の下方にあって、かつ／またはワークピースハウジング２０の周囲に配置
されたカップレシーバの中に集めてもよい。他の実施態様において以下説明する
ように、ワークピースハウジング２０の周囲領域は、注入口８５を通じて供給さ
れる処理流体から、注入口７０を通じて提供される処理流体を、効率よく分離す
るように構成することにより、異なった処理流体を用いて、ウェーハ５５の反対
表面を処理することがてきる。このような構成では、処理流体を廃棄、または再
循環するために、ハウジング２０の周囲領域において、別々に回収されるように
してもよい。
ューブ１１５および１２５および注入口７０および８５を通じてチャンバ５０中
のワークピース５５の表面に接するように供給される。好ましくは、ハウジング
２０を、処理中にロータ部分１５によって軸４７の周りに回転させて、ワークピ
ース５５の表面全体において、求心加速度の作用を通じて、任意の流体の連続し
た流れをチャンバ５０内に形成する。こうして、注入口７０および８５に入った
処理流体は、半径方向外側にワークピース５５の中心からワークピース５５の外
側周囲にワークピース表面全体に搬送される。ワークピース５５の外側周囲で、
すべての使用済の処理流体は、排出口１００を通じて中心に向かう加速の結果チ
ャンバ５０を出るように導かれる。使用済の処理流体は、ワークピースハウジン
グ２０の下方にあって、かつ／またはワークピースハウジング２０の周囲に配置
されたカップレシーバの中に集めてもよい。他の実施態様において以下説明する
ように、ワークピースハウジング２０の周囲領域は、注入口８５を通じて供給さ
れる処理流体から、注入口７０を通じて提供される処理流体を、効率よく分離す
るように構成することにより、異なった処理流体を用いて、ウェーハ５５の反対
表面を処理することがてきる。このような構成では、処理流体を廃棄、または再
循環するために、ハウジング２０の周囲領域において、別々に回収されるように
してもよい。
【００１３】
図１の実施態様では、ワークピースハウジング２０は、ワークピース５５をい
ろいろな処理ステーションおよび／またはツールの間で搬送するために用いられ
る単一ウェーハポッドを備えていてもよい。処理ステーションおよび／またはツ
ールの間において、ハウジング２０がクリーンルーム環境内で搬送される場合、
ハウジング２０の種々の開口部を封止する必要はない。しかし、このような搬送
を、ウェーハ汚染物質が存在する環境内で行う場合、さまざまなハウジング開口
部を封止する必要がある。例えば、注入口７０および８５は、それぞれその内部
に配置されたスリットを有するポリマダイヤフラムを備えてもよい。このような
例では、流体供給チューブ１１５および１２５の端部は、トラッカ（tracor）構
造中でそれぞれ終結してもよく、これは各ダイヤフラムのスリットを通って延び
、チャンバ５０中に処理流体を導入するために使用してもよい。このようなトラ
ッカ／スリットダイヤフラム構造は医療産業の静脈供給装置に使用される。ダイ
ヤフラムに使用されるポリマ材料を選択する際、これを通じて導入される特定の
処理流体を考慮に入れる必要がある。同様に、ハウジング２０がクリーンルーム
環境中にある場合には、トラッカ構造がダイヤフラム中に挿入されるように、排
出口１００が封止されていもよい。
ろいろな処理ステーションおよび／またはツールの間で搬送するために用いられ
る単一ウェーハポッドを備えていてもよい。処理ステーションおよび／またはツ
ールの間において、ハウジング２０がクリーンルーム環境内で搬送される場合、
ハウジング２０の種々の開口部を封止する必要はない。しかし、このような搬送
を、ウェーハ汚染物質が存在する環境内で行う場合、さまざまなハウジング開口
部を封止する必要がある。例えば、注入口７０および８５は、それぞれその内部
に配置されたスリットを有するポリマダイヤフラムを備えてもよい。このような
例では、流体供給チューブ１１５および１２５の端部は、トラッカ（tracor）構
造中でそれぞれ終結してもよく、これは各ダイヤフラムのスリットを通って延び
、チャンバ５０中に処理流体を導入するために使用してもよい。このようなトラ
ッカ／スリットダイヤフラム構造は医療産業の静脈供給装置に使用される。ダイ
ヤフラムに使用されるポリマ材料を選択する際、これを通じて導入される特定の
処理流体を考慮に入れる必要がある。同様に、ハウジング２０がクリーンルーム
環境中にある場合には、トラッカ構造がダイヤフラム中に挿入されるように、排
出口１００が封止されていもよい。
【００１４】
また、排出口１００は、処理チャンバからの流体がそこを通って出る用に構成
することができるが、その一方、流体がハウジング２０の外からチャンバ５０中
へ侵入できないように構成することもできる。例えば、流体フロー開口部がチャ
ンバ５０の内径が、ハウジング２０の外側における開口部の直径より大きい直径
を有するノズルとして、開口部１００を構成することによって、この効果を実現
することができる。さらなる構造では、回転バルブ部材を複数の排出口１００と
関連付けて使用してもよい。排出口１００の位置に対応する開口部を有するリン
グなどのバルブ部材を、開口部１００の近くに配置し、搬送中に排出口１００で
封止するように回転させてもよい。バルブ部材を、排出口１００が処理中に開い
ている位置に回転させる。窒素などの不活性ガスを、ハウジングが次のツールま
たは処理ステーションへ搬送される直前に、チャンバ５０内に供給チューブ１１
５および１２５を通じて注入できる。また、排出口１００、および注入口７０、
８５を封止するためのいろいろな他の機構を用いてもよい。
することができるが、その一方、流体がハウジング２０の外からチャンバ５０中
へ侵入できないように構成することもできる。例えば、流体フロー開口部がチャ
ンバ５０の内径が、ハウジング２０の外側における開口部の直径より大きい直径
を有するノズルとして、開口部１００を構成することによって、この効果を実現
することができる。さらなる構造では、回転バルブ部材を複数の排出口１００と
関連付けて使用してもよい。排出口１００の位置に対応する開口部を有するリン
グなどのバルブ部材を、開口部１００の近くに配置し、搬送中に排出口１００で
封止するように回転させてもよい。バルブ部材を、排出口１００が処理中に開い
ている位置に回転させる。窒素などの不活性ガスを、ハウジングが次のツールま
たは処理ステーションへ搬送される直前に、チャンバ５０内に供給チューブ１１
５および１２５を通じて注入できる。また、排出口１００、および注入口７０、
８５を封止するためのいろいろな他の機構を用いてもよい。
【００１５】
図２は、リアクタが固定された処理ステーションに配置され、開閉してワーク
ピースの出し入れを容易にした、別のリアクタ構造を示す斜視図である。一般に
、符号２００で示すリアクタは、分離可能な上側および下側チャンバ部材２０５
および２１０からなる。先の実施態様のように、上側チャンバ部材２０５は中心
に配置された注入口２２０を有する略平坦なチャンバ面２１５を有する。図２に
は示さないが、下側チャンバ部材２１０は、同様に略平坦な内側チャンバ面２２
５を有し、そこを通過して配置された中央注入口２３０を有する。上側チャンバ
部材２０５は、下向きに延びた側壁２３５を有し、例えば、封止ポリマ材料から
形成されてもよく、または部材２０５の他の部分と一体式に形成されてもよい。
ピースの出し入れを容易にした、別のリアクタ構造を示す斜視図である。一般に
、符号２００で示すリアクタは、分離可能な上側および下側チャンバ部材２０５
および２１０からなる。先の実施態様のように、上側チャンバ部材２０５は中心
に配置された注入口２２０を有する略平坦なチャンバ面２１５を有する。図２に
は示さないが、下側チャンバ部材２１０は、同様に略平坦な内側チャンバ面２２
５を有し、そこを通過して配置された中央注入口２３０を有する。上側チャンバ
部材２０５は、下向きに延びた側壁２３５を有し、例えば、封止ポリマ材料から
形成されてもよく、または部材２０５の他の部分と一体式に形成されてもよい。
【００１６】
上側および下側チャンバ部材２０５および２１０は、その間にワークピースを
受容できるように、互いに分離できる。これらの間に配置されたワークピースと
ともに、上側および下側チャンバ部材２０５および２１０は互いに向かって移動
し、平坦な内側チャンバ面２１５および２２５から離れた所定位置に、ワークピ
ースを支持するチャンバを形成する。図２ないし図８Ｂに開示されたリアクタの
実施態様では、上側および下側チャンバ部材を接合してチャンバを形成する場合
、半導体ウェーハなどのワークピースを、複数の支持部材２４０と対応する離間
部材２５５の間の所定位置で保持する（図７Ｂ参照）。上側および下側チャンバ
部材が互いに対して接近したり離れたりする軸方向の動作を、複数のファスナ３
０７によって容易にしており、この構造はさらに詳細に以下に記載する。好まし
くは、複数のファスナ３０７により、上側および下側チャンバは、図７Ａに例示
するように閉じた位置に付勢される。
受容できるように、互いに分離できる。これらの間に配置されたワークピースと
ともに、上側および下側チャンバ部材２０５および２１０は互いに向かって移動
し、平坦な内側チャンバ面２１５および２２５から離れた所定位置に、ワークピ
ースを支持するチャンバを形成する。図２ないし図８Ｂに開示されたリアクタの
実施態様では、上側および下側チャンバ部材を接合してチャンバを形成する場合
、半導体ウェーハなどのワークピースを、複数の支持部材２４０と対応する離間
部材２５５の間の所定位置で保持する（図７Ｂ参照）。上側および下側チャンバ
部材が互いに対して接近したり離れたりする軸方向の動作を、複数のファスナ３
０７によって容易にしており、この構造はさらに詳細に以下に記載する。好まし
くは、複数のファスナ３０７により、上側および下側チャンバは、図７Ａに例示
するように閉じた位置に付勢される。
【００１７】
開示する実施態様では、複数のウェーハ支持部材２４０は、上側チャンバ部材
２０５の周囲領域の周りに、側壁２３５の半径方向外側にある位置において、延
びている。好ましくは、ウェーハ支持部材２４０は、各軸２４５に沿って直線的
に動作するように配置されて、上側および下側チャンバ部材が閉じた位置にある
ときに（図７Ａ参照）、支持部材２４０がウェーハを離間部材２５５に対して保
持できるようにし、上側および下側チャンバ部材が離れているときに（図８Ａ参
照）、支持部材２４０がウェーハをこのような保持動作から開放できるようにし
ている。各支持部材２４０は、上側チャンバ部材２０５の半径方向中心に向かっ
て延びた支持アーム２５０を有する。各アーム２５０の端部は、内側チャンバ面
２１５から延びた対応する離間部材２５５に重なる。好ましくは、離間部材２５
５は、各々、支持アーム２５０の端部近くで終結する頂点を有するコーン形状を
有する。ノッチ２９５は、下側チャンバ部材２１０の周囲領域に配置され、ウェ
ーハ支持部材２４０の丸い下側部分と係合する。下側チャンバ部材２１０が上向
きに力が加えられて、閉じた位置になるとき、ノッチ２９５は、支持部材２４０
の端部３００と係合し、これらを上向きに作用して、ウェーハ５５を支持材２４
０のアーム２５０と対応する離間部材２５５の間に固定する。この閉じた状態を
図５に例示する。閉じた位置では、ノッチ２９５および上側チャンバ部材の対応
するノッチ２９６（図２参照）は、複数の排出口をリアクタ２００の周囲領域に
備えている。各支持部材２４０のアーム２５０の半径方向の位置合わせは、各支
持部材の上側部分を介して配置された横溝３０９を通って延びた一組のピン３０
８によって保持されている。
２０５の周囲領域の周りに、側壁２３５の半径方向外側にある位置において、延
びている。好ましくは、ウェーハ支持部材２４０は、各軸２４５に沿って直線的
に動作するように配置されて、上側および下側チャンバ部材が閉じた位置にある
ときに（図７Ａ参照）、支持部材２４０がウェーハを離間部材２５５に対して保
持できるようにし、上側および下側チャンバ部材が離れているときに（図８Ａ参
照）、支持部材２４０がウェーハをこのような保持動作から開放できるようにし
ている。各支持部材２４０は、上側チャンバ部材２０５の半径方向中心に向かっ
て延びた支持アーム２５０を有する。各アーム２５０の端部は、内側チャンバ面
２１５から延びた対応する離間部材２５５に重なる。好ましくは、離間部材２５
５は、各々、支持アーム２５０の端部近くで終結する頂点を有するコーン形状を
有する。ノッチ２９５は、下側チャンバ部材２１０の周囲領域に配置され、ウェ
ーハ支持部材２４０の丸い下側部分と係合する。下側チャンバ部材２１０が上向
きに力が加えられて、閉じた位置になるとき、ノッチ２９５は、支持部材２４０
の端部３００と係合し、これらを上向きに作用して、ウェーハ５５を支持材２４
０のアーム２５０と対応する離間部材２５５の間に固定する。この閉じた状態を
図５に例示する。閉じた位置では、ノッチ２９５および上側チャンバ部材の対応
するノッチ２９６（図２参照）は、複数の排出口をリアクタ２００の周囲領域に
備えている。各支持部材２４０のアーム２５０の半径方向の位置合わせは、各支
持部材の上側部分を介して配置された横溝３０９を通って延びた一組のピン３０
８によって保持されている。
【００１８】
上側および下側チャンバ部材が、互いに向かって移動し、互いから離れて移動
することを可能にするファスナ３０７の構造を図２、図６、および図７Ｂに例示
する。図示するように、下側チャンバ部材２１０は、複数の中空シリンダ２７０
を有し、中空シリンダは、下側チャンバ部材に固定され、上側チャンバ部材２０
５の周囲領域の対応する穴２７５通過して上方向に延びて、各ファスナ３０７の
下側部分を形成する。ロッド２８０は、シリンダ２７０の中空内に延び、固定さ
れて、各ファスナ３０７の上側部分を形成する。同時に、ロッド２８０およびシ
リンダ２７０は、ファスナ３０７を形成し、これにより、上側および下側チャン
バ部材２０５および２１０の間において、つまり開いた位置と閉じた位置の間に
おいて、軸２８３に沿った相対的に直線的に移動を可能とする。２つのフランジ
２８５および２９０は、各ロッド２８０の上側部分に配置される。フランジ２８
５は、開いた位置において、上側および下側チャンバ部材２０５および２１０間
の過剰な分離を制限する停止部材として機能する。フランジ２９０は、ばねなど
の付勢部材（図６参照）が、上側および下側チャンバ部材２０５および２１０を
閉じた位置となるように、力を加えるための表面を有している。
することを可能にするファスナ３０７の構造を図２、図６、および図７Ｂに例示
する。図示するように、下側チャンバ部材２１０は、複数の中空シリンダ２７０
を有し、中空シリンダは、下側チャンバ部材に固定され、上側チャンバ部材２０
５の周囲領域の対応する穴２７５通過して上方向に延びて、各ファスナ３０７の
下側部分を形成する。ロッド２８０は、シリンダ２７０の中空内に延び、固定さ
れて、各ファスナ３０７の上側部分を形成する。同時に、ロッド２８０およびシ
リンダ２７０は、ファスナ３０７を形成し、これにより、上側および下側チャン
バ部材２０５および２１０の間において、つまり開いた位置と閉じた位置の間に
おいて、軸２８３に沿った相対的に直線的に移動を可能とする。２つのフランジ
２８５および２９０は、各ロッド２８０の上側部分に配置される。フランジ２８
５は、開いた位置において、上側および下側チャンバ部材２０５および２１０間
の過剰な分離を制限する停止部材として機能する。フランジ２９０は、ばねなど
の付勢部材（図６参照）が、上側および下側チャンバ部材２０５および２１０を
閉じた位置となるように、力を加えるための表面を有している。
【００１９】
図６を参照すると、ばね３０３等は、各対応するファスナ３０７の周りに延び
た円形状の溝３０５内に配置される第１の端部を有する。各ばねの第２の端部は
、圧縮された状態において、各ファスナ３０７のフランジ２９０と係合するよう
に配置され、これにより、ばねは、ファスナ３０７および下側チャンバ部材２１
０を上方向へ移動させて、上側チャンバ部材２０５と係合させる力を与える。
た円形状の溝３０５内に配置される第１の端部を有する。各ばねの第２の端部は
、圧縮された状態において、各ファスナ３０７のフランジ２９０と係合するよう
に配置され、これにより、ばねは、ファスナ３０７および下側チャンバ部材２１
０を上方向へ移動させて、上側チャンバ部材２０５と係合させる力を与える。
【００２０】
リアクタ２００は、ワークピースの処理中、中心軸の周りに回転するように設
計されている。そのために、中心に配置されたシャフト２６０が上側チャンバ部
材２０５の上側部分から延びている。図７Ａないし図８Ｂを用いて、以下さらに
詳述するように、シャフト２６０は、リアクタ２００を回転駆動させるための回
転駆動モータと係合するように接続されている。シャフト２６０は、中心に配置
された流体通路（図４参照）を有するように構成され、これを通じて処理流体を
注入口２２０へ提供することができる。択一的には、別々の流体注入チューブ等
のための導管として、この中心の通路を機能させることもできる。
計されている。そのために、中心に配置されたシャフト２６０が上側チャンバ部
材２０５の上側部分から延びている。図７Ａないし図８Ｂを用いて、以下さらに
詳述するように、シャフト２６０は、リアクタ２００を回転駆動させるための回
転駆動モータと係合するように接続されている。シャフト２６０は、中心に配置
された流体通路（図４参照）を有するように構成され、これを通じて処理流体を
注入口２２０へ提供することができる。択一的には、別々の流体注入チューブ等
のための導管として、この中心の通路を機能させることもできる。
【００２１】
図３および図４に例示するように、複数の任意の流出通路３１２が上側チャン
バ部材２０５の中心部分から放射状に延びている。シャフト２６０は、処理チャ
ンバ３１０の上側部分と流出通路３１２間の流体連通させる注入ノッチ３２０を
有する広がった端部３１５で終結する。シャフト２６０の広がった端部３１５は
上側チャンバ部材２０５に、例えば、取り付けプレート３２５に固定される。一
方、取り付けプレート３２５は、上側チャンバ部材２０５に複数のファスナ３３
０を用いて固定される（図５）。流出通路３１２は、チャンバ３１０への流体フ
ローがチャンバの周囲の排出口からの流体フローを超えるときに、処理流体がチ
ャンバ３１０から出ることを可能にしている。
バ部材２０５の中心部分から放射状に延びている。シャフト２６０は、処理チャ
ンバ３１０の上側部分と流出通路３１２間の流体連通させる注入ノッチ３２０を
有する広がった端部３１５で終結する。シャフト２６０の広がった端部３１５は
上側チャンバ部材２０５に、例えば、取り付けプレート３２５に固定される。一
方、取り付けプレート３２５は、上側チャンバ部材２０５に複数のファスナ３３
０を用いて固定される（図５）。流出通路３１２は、チャンバ３１０への流体フ
ローがチャンバの周囲の排出口からの流体フローを超えるときに、処理流体がチ
ャンバ３１０から出ることを可能にしている。
【００２２】
図７Ａおよび図７Ｂは、回転駆動アセンブリ（一般に、４００で示す。）に接
続された、閉じた状態におけるリアクタ２００を示す断面図であり、一方、図８
Ａおよび８Ｂは、開いた状態におけるリアクタ２００を示す同様の断面図である
。図示するように、シャフト２６０は、回転駆動アセンブリ４００へと上向きに
延びている。シャフト２６０は、回転駆動モータセンブリ４１０を形成するため
に、ステータ４０５と協働する必要のある部品を備えている。
続された、閉じた状態におけるリアクタ２００を示す断面図であり、一方、図８
Ａおよび８Ｂは、開いた状態におけるリアクタ２００を示す同様の断面図である
。図示するように、シャフト２６０は、回転駆動アセンブリ４００へと上向きに
延びている。シャフト２６０は、回転駆動モータセンブリ４１０を形成するため
に、ステータ４０５と協働する必要のある部品を備えている。
【００２３】
図１の実施態様のように、上側および下側チャンバ部材２０５および２１０は
、接合して、実質的に閉じた処理チャンバ３１０を形成する。好ましい実施態様
では、処理チャンバ３１０は、ワークピース５５の形状に実質的に適合している
。好ましくは、ウェーハ５５は、その上側および下側面が内側チャンバ面２１５
および２２５から離れた位置にあって、チャンバ３１０内に配置される。上述の
ように、リアクタ２００が図７Ａおよび図７Ｂの閉じた位置にあるときに、その
間にウェーハ５５の周囲エッジを保持する支持部材２４０および離間部材２５５
によって、ウェーハ５５は容易に支持される。
、接合して、実質的に閉じた処理チャンバ３１０を形成する。好ましい実施態様
では、処理チャンバ３１０は、ワークピース５５の形状に実質的に適合している
。好ましくは、ウェーハ５５は、その上側および下側面が内側チャンバ面２１５
および２２５から離れた位置にあって、チャンバ３１０内に配置される。上述の
ように、リアクタ２００が図７Ａおよび図７Ｂの閉じた位置にあるときに、その
間にウェーハ５５の周囲エッジを保持する支持部材２４０および離間部材２５５
によって、ウェーハ５５は容易に支持される。
【００２４】
図７Ａおよび７Ｂの閉じた状態において、ウェーハ５５が処理される。処理チ
ャンバ３１０内に固定されたウェーハに関して、処理流体がシャフト２６０の通
路４１５および注入口２２０を通じてチャンバ３１０の内側へと供給される。同
様に、処理流体は、チャンバ３１０へ、注入口２３０を通じた流体フローを導く
処理供給チューブ１２５を通じても供給される。リアクタ２００が回転駆動モー
タアセンブリ４１０により回転すると、注入口２２０および２３０を通じて供給
されたすべての処理流体が、ウェーハ５５の表面全体を、中心に向かう加速によ
り生じた力によって移動する。使用済の処理流体は、ノッチ２９５および２９６
によって形成されたリアクタ２００の周囲領域における排出口から処理チャンバ
３１０を出る。支持部材２４０が生じた流体フローを著しく阻害するように構成
されていないので、このような排出口がある。択一的には、さらなる排出口を周
囲領域に備えてもよい。
ャンバ３１０内に固定されたウェーハに関して、処理流体がシャフト２６０の通
路４１５および注入口２２０を通じてチャンバ３１０の内側へと供給される。同
様に、処理流体は、チャンバ３１０へ、注入口２３０を通じた流体フローを導く
処理供給チューブ１２５を通じても供給される。リアクタ２００が回転駆動モー
タアセンブリ４１０により回転すると、注入口２２０および２３０を通じて供給
されたすべての処理流体が、ウェーハ５５の表面全体を、中心に向かう加速によ
り生じた力によって移動する。使用済の処理流体は、ノッチ２９５および２９６
によって形成されたリアクタ２００の周囲領域における排出口から処理チャンバ
３１０を出る。支持部材２４０が生じた流体フローを著しく阻害するように構成
されていないので、このような排出口がある。択一的には、さらなる排出口を周
囲領域に備えてもよい。
【００２５】
処理が完了すると、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、リアクタ２００を開け
て、ウェーハにアクセスすることができる。処理後、作動装置４２５を用いて、
作動リング４３０を下方向に、ファスナ３０７の上側部分と係合するまで移動さ
せる。ファスナ３０７をばね３０３の付勢に対して移動させて、下側チャンバ部
材２１０を降下し、上側チャンバ部材２０５から離す。下側チャンバ部材２１０
が降下すると、支持部材２４０は重力の影響に従い、または付勢部材の影響に対
して下側チャンバ部材を支える。これと同時に、平行してウェーハ５５を降下さ
せる。低い位置で、リアクタチャンバ３１０を開くことにより、ウェーハ５５を
取り出すために露出し、および／または新しいウェーハをリアクタ２００に挿入
することを可能にする。このような出し入れは手動または自動のロボットのいず
れでも行うことができる。
て、ウェーハにアクセスすることができる。処理後、作動装置４２５を用いて、
作動リング４３０を下方向に、ファスナ３０７の上側部分と係合するまで移動さ
せる。ファスナ３０７をばね３０３の付勢に対して移動させて、下側チャンバ部
材２１０を降下し、上側チャンバ部材２０５から離す。下側チャンバ部材２１０
が降下すると、支持部材２４０は重力の影響に従い、または付勢部材の影響に対
して下側チャンバ部材を支える。これと同時に、平行してウェーハ５５を降下さ
せる。低い位置で、リアクタチャンバ３１０を開くことにより、ウェーハ５５を
取り出すために露出し、および／または新しいウェーハをリアクタ２００に挿入
することを可能にする。このような出し入れは手動または自動のロボットのいず
れでも行うことができる。
【００２６】
上述の構成は、リアクタ２００は、例えば、ロボット搬送機構等により、自動
的にワークピースの積み下ろしに際して、非常に適したものである。図７Ａおよ
び図８Ａを比較すると明らかなように、ワークピースの上側表面と上側チャンバ
部材２０５の内側チャンバ壁の間の間隔は、リアクタ２００が開いている状態か
閉じている状態かによって変化する。開いた状態のとき、ワークピースの上側表
面は、上側チャンバ部材２０５の内側チャンバ壁から距離ｘ１だけ離れており、
これは、例えば、ロボット搬送機構のワークピース搬送アームが操作するために
は十分な隙間を与える。閉じた処理状態のとき、ワークピースの上側表面は上側
チャンバ部材２０５の内側チャンバ壁から距離ｘ１より短い距離ｘ２だけ離れて
いる。距離ｘ２は、開示される実施態様では、ワークピース処理操作中に求めら
れる間隔に対応して選択できるようにしてもよい。
的にワークピースの積み下ろしに際して、非常に適したものである。図７Ａおよ
び図８Ａを比較すると明らかなように、ワークピースの上側表面と上側チャンバ
部材２０５の内側チャンバ壁の間の間隔は、リアクタ２００が開いている状態か
閉じている状態かによって変化する。開いた状態のとき、ワークピースの上側表
面は、上側チャンバ部材２０５の内側チャンバ壁から距離ｘ１だけ離れており、
これは、例えば、ロボット搬送機構のワークピース搬送アームが操作するために
は十分な隙間を与える。閉じた処理状態のとき、ワークピースの上側表面は上側
チャンバ部材２０５の内側チャンバ壁から距離ｘ１より短い距離ｘ２だけ離れて
いる。距離ｘ２は、開示される実施態様では、ワークピース処理操作中に求めら
れる間隔に対応して選択できるようにしてもよい。
【００２７】
図９は、ウェーハ５５の各側面を別々に処理しやすくするエッジ構成を例示す
る。例示するように、分割部材５００は、処理チャンバ３１０の側壁２３５から
ウェーハ５５の周囲エッジ５０５に非常に近い位置まで延びている。分割部材５
００はさまざまな形状を有していてもよく、例示した傾斜形状は、単にひとつの
構成である。好適には、分割部材５００は、チャンバ３１０の全円周にの周りに
延びている。第１組の１またはそれ以上の排出口５１０を分割部材５００の上方
に配置して、使用済の処理流体をウェーハ５５の上側表面から受ける。同様に、
第２組の１またはそれ以上の排出口５１５を分割部材５００の下方に配置して、
使用済の処理流体をウェーハ５５の下側表面から受ける。処理中、ウェーハ５５
が回転した場合には、供給源４１５を介する流体は、ウェーハ５５の上側表面に
提供され、中心に向かう加速の作用によって表面全体に広がる。同様に、供給チ
ューブ１２５からの流体は、ウェーハ５５の下側表面に提供され、中心に向かう
加速の作用によって表面全体に広がる。分割部材５００のエッジは、ウェーハ５
５の周囲エッジに非常に近接しているので、ウェーハ５５の上側表面からの処理
流体は分割部材５００の下に進むことはなく、ウェーハ５５の下側表面からの処
理流体は分割部材５００の上に進むことはない。このように、このリアクタ構造
によれば、ウェーハ５５の上側および下側表面の両方を、異なった処理流体およ
び工程を使用する互いに独自の方法で、同時に処理することができる。
る。例示するように、分割部材５００は、処理チャンバ３１０の側壁２３５から
ウェーハ５５の周囲エッジ５０５に非常に近い位置まで延びている。分割部材５
００はさまざまな形状を有していてもよく、例示した傾斜形状は、単にひとつの
構成である。好適には、分割部材５００は、チャンバ３１０の全円周にの周りに
延びている。第１組の１またはそれ以上の排出口５１０を分割部材５００の上方
に配置して、使用済の処理流体をウェーハ５５の上側表面から受ける。同様に、
第２組の１またはそれ以上の排出口５１５を分割部材５００の下方に配置して、
使用済の処理流体をウェーハ５５の下側表面から受ける。処理中、ウェーハ５５
が回転した場合には、供給源４１５を介する流体は、ウェーハ５５の上側表面に
提供され、中心に向かう加速の作用によって表面全体に広がる。同様に、供給チ
ューブ１２５からの流体は、ウェーハ５５の下側表面に提供され、中心に向かう
加速の作用によって表面全体に広がる。分割部材５００のエッジは、ウェーハ５
５の周囲エッジに非常に近接しているので、ウェーハ５５の上側表面からの処理
流体は分割部材５００の下に進むことはなく、ウェーハ５５の下側表面からの処
理流体は分割部材５００の上に進むことはない。このように、このリアクタ構造
によれば、ウェーハ５５の上側および下側表面の両方を、異なった処理流体およ
び工程を使用する互いに独自の方法で、同時に処理することができる。
【００２８】
また、図９は、上側および下側ウェーハ表面に供給される処理流体を互いに独
自の方法で回収することができる１つの方法を例示している。図示するように、
流体コレクタ５２０がリアクタ２００の外側周囲に配置されている。流体コレク
タ５２０は、跳ね返り止め５３０を有する第１の回収領域５２５、および排出口
５１０から第１の排出路５４０に流れる流体を案内するように構成された流体溝
５３５を有する。このとき、上側ウェーハ表面からの使用済み流体は、廃棄また
は再循環のために回収レシーバに導いてもよい。さらに流体コレクタ５２０は、
さらなる跳ね返り止め５５５を有する第２の回収領域５５０、および排出口５１
５から第２の排出路５６５に流れる流体を案内するように構成された流体溝５６
０を有し、ここで下側ウェーハ表面からの使用した流体は、廃棄または再循環の
ために回収レシーバに導いてもよい。
自の方法で回収することができる１つの方法を例示している。図示するように、
流体コレクタ５２０がリアクタ２００の外側周囲に配置されている。流体コレク
タ５２０は、跳ね返り止め５３０を有する第１の回収領域５２５、および排出口
５１０から第１の排出路５４０に流れる流体を案内するように構成された流体溝
５３５を有する。このとき、上側ウェーハ表面からの使用済み流体は、廃棄また
は再循環のために回収レシーバに導いてもよい。さらに流体コレクタ５２０は、
さらなる跳ね返り止め５５５を有する第２の回収領域５５０、および排出口５１
５から第２の排出路５６５に流れる流体を案内するように構成された流体溝５６
０を有し、ここで下側ウェーハ表面からの使用した流体は、廃棄または再循環の
ために回収レシーバに導いてもよい。
【００２９】
図１０は、流体注入口２３０を通じて、処理流体を供給するために他の構成を
有するリアクタ２００の実施態様を例示する。示すように、ワークピースハウジ
ング２０をカップ５７０内に配置する。カップ５７０は、排出口１００の外側に
側壁５７５を有し、流体がチャンバ３１０を出ると、これを回収する。傾いた底
部表面５８０は回収された流体を液だめ５８５に導く。流体供給ライン５８７を
接続して多くの流体を液だめ５８５に供給する。また、液だめ５８５は、排出路
バルブ５８９を備えることが好ましい。注入口ステム５９２は、その一方の端部
で液だめ５８５に開いた開口部５９７を有する第１の端部と、注入口２３０に開
いた第２の端部を有するチャンネル５９５を形成する。
有するリアクタ２００の実施態様を例示する。示すように、ワークピースハウジ
ング２０をカップ５７０内に配置する。カップ５７０は、排出口１００の外側に
側壁５７５を有し、流体がチャンバ３１０を出ると、これを回収する。傾いた底
部表面５８０は回収された流体を液だめ５８５に導く。流体供給ライン５８７を
接続して多くの流体を液だめ５８５に供給する。また、液だめ５８５は、排出路
バルブ５８９を備えることが好ましい。注入口ステム５９２は、その一方の端部
で液だめ５８５に開いた開口部５９７を有する第１の端部と、注入口２３０に開
いた第２の端部を有するチャンネル５９５を形成する。
【００３０】
図１０に示す実施態様の操作では、リアクタ２００が回転している間に、処理
流体を、供給ライン５８７を通じて液だめ５８５に供給する。液だめ５８５がい
っぱいになった場合には、供給ライン５８７を通じて液だめに流れた流体は、除
去される。リアクタ２００の回転から生じた中心に向かう加速度は、圧力差を生
じ、この圧力差により、開口部５９７および２３０を介した流体が、チャンバ３
１０に送られ、少なくともウェーハ５５の下側表面と接触し、排出口１００に出
される。このとき流体は、さらに使用するために液だめ５８５に再循環される。
流体を、供給ライン５８７を通じて液だめ５８５に供給する。液だめ５８５がい
っぱいになった場合には、供給ライン５８７を通じて液だめに流れた流体は、除
去される。リアクタ２００の回転から生じた中心に向かう加速度は、圧力差を生
じ、この圧力差により、開口部５９７および２３０を介した流体が、チャンバ３
１０に送られ、少なくともウェーハ５５の下側表面と接触し、排出口１００に出
される。このとき流体は、さらに使用するために液だめ５８５に再循環される。
【００３１】
図１０に例示するセルフ−ポンピング再循環システムには、数多くの利点があ
る。簡潔な流体ループは、処理パラメータ制御における遅滞量を最小化し、これ
により、流体温度や流体フローなどの物理パラメータを制御することがより簡単
になる。さらに、給排水系統、タンク壁、ポンプ等への熱損失がない。さらに、
システムは別々のポンプを使用しないので、熱くて侵食性のある化学物質をポン
ピングする場合、共通するポンプ不良を排除することができる。
る。簡潔な流体ループは、処理パラメータ制御における遅滞量を最小化し、これ
により、流体温度や流体フローなどの物理パラメータを制御することがより簡単
になる。さらに、給排水系統、タンク壁、ポンプ等への熱損失がない。さらに、
システムは別々のポンプを使用しないので、熱くて侵食性のある化学物質をポン
ピングする場合、共通するポンプ不良を排除することができる。
【００３２】
図１１および１２は、２つの異なったタイプの処理ツールを例示し、それぞれ
は、上述したリアクタ構造を有する１またはそれ以上の処理ステーションを備え
ていてもよい。図１１は、（一般に６００で示す）ツールの概略ブロック図であ
り、これはアーチ型の通路６０６の周りに配置された複数の処理ステーション６
０５を有する。処理ステーション６０５はすべて、ウェーハに同様の処理操作を
行ってもよく、または異なるが補完し合う処理操作を行ってもよい。例えば、１
またはそれ以上の処理ステーション６０５は、ウェーハ上に銅などの金属の電着
処理を行ってもよく、一方、１またはそれ以上の他の処理ステーションは、例え
ば、洗浄／乾燥処理、予備湿潤処理、フォトレジスト処理等のような補完的な処
理を行ってもよい。
は、上述したリアクタ構造を有する１またはそれ以上の処理ステーションを備え
ていてもよい。図１１は、（一般に６００で示す）ツールの概略ブロック図であ
り、これはアーチ型の通路６０６の周りに配置された複数の処理ステーション６
０５を有する。処理ステーション６０５はすべて、ウェーハに同様の処理操作を
行ってもよく、または異なるが補完し合う処理操作を行ってもよい。例えば、１
またはそれ以上の処理ステーション６０５は、ウェーハ上に銅などの金属の電着
処理を行ってもよく、一方、１またはそれ以上の他の処理ステーションは、例え
ば、洗浄／乾燥処理、予備湿潤処理、フォトレジスト処理等のような補完的な処
理を行ってもよい。
【００３３】
処理すべきウェーハは、出入り口ステーション６０７において、ツール６００
に供給される。ウェーハは、例えば、S.M.I.F.ポッド内のツール６００に供給さ
れてもよく、それぞれがその中に複数のウェーハを配置する。択一的には、ウェ
ーハは、図１の符号２０のように個別のワークピースハウジング内のツール６０
０に配置されてもよい。
に供給される。ウェーハは、例えば、S.M.I.F.ポッド内のツール６００に供給さ
れてもよく、それぞれがその中に複数のウェーハを配置する。択一的には、ウェ
ーハは、図１の符号２０のように個別のワークピースハウジング内のツール６０
０に配置されてもよい。
【００３４】
各処理ステーション６０５は、ロボットアーム６１０によってアクセスされて
もよい。ロボットアーム６１０は、ワークピースハウジングまたは個々のウェー
ハを、出入り口ステーション６０７へ、または出入り口ステーションから搬送す
る。同様に、ロボットアーム６１０は、ウェーハまたはハウジングをさまざまな
処理ステーション６０５間で搬送する。
もよい。ロボットアーム６１０は、ワークピースハウジングまたは個々のウェー
ハを、出入り口ステーション６０７へ、または出入り口ステーションから搬送す
る。同様に、ロボットアーム６１０は、ウェーハまたはハウジングをさまざまな
処理ステーション６０５間で搬送する。
【００３５】
図１１の実施態様では、ロボットアーム６１０は、軸６１５について回転して
通路６０６に沿って搬送操作を行う。これに対して、一般に、図１２の符号６２
０で示すツールは、線形通路６３０に沿って移動する１またはそれ以上のロボッ
トアーム６２５を使用して所望の搬送操作を行う。図１０の実施態様でのように
、複数の個別の処理ステーション６０５を用いるが、この装置において、より数
多くの処理ステーション６０５を単一の処理ツール中に備えてもよい。
通路６０６に沿って搬送操作を行う。これに対して、一般に、図１２の符号６２
０で示すツールは、線形通路６３０に沿って移動する１またはそれ以上のロボッ
トアーム６２５を使用して所望の搬送操作を行う。図１０の実施態様でのように
、複数の個別の処理ステーション６０５を用いるが、この装置において、より数
多くの処理ステーション６０５を単一の処理ツール中に備えてもよい。
【００３６】
図１３は、上述のように、バッチ処理装置７０２において、複数のワークピー
スハウジング７００を使用する一方法を例示する。図示するように、ワークピー
スハウジング７００は、互いに関して垂直方向に積み重ねられ、共通の回転モー
タ７０４により、共通の回転軸７０６の周りで回転するように取り付けられてい
る。さらに、装置７０２は、処理流体送出システム７０８を有する。この送出シ
ステム７０８は、処理流体を流体供給源（図示せず）から受ける固定連結管７１
０を要する。固定連結管７１０は、回転連結管７１２の注入口に接続された排出
口端部を有する。回転連結管７１２は、ハウジング７００と共に回転するように
固定されるので、回転ジョイント７１４において固定連結管７１０に接続される
。複数の流体供給ライン７１６は回転連結管７１２から延び、ハウジング７００
の注入口近くのそれぞれのノズル部分７１８で終結する。２つのハウジング７０
０間に配置されたノズル部分７１８は、上方向と下方向の両方に向く流体フロー
を提供するように構成される。これに対して、最下部の供給ライン７１６は上側
方向のみに流体フローを向けるノズル部分７１８を有する。回転連結管７１２の
最上部は、処理流体を最上部のハウジング７００の流体注入口に提供する排出口
７２０を有する。
スハウジング７００を使用する一方法を例示する。図示するように、ワークピー
スハウジング７００は、互いに関して垂直方向に積み重ねられ、共通の回転モー
タ７０４により、共通の回転軸７０６の周りで回転するように取り付けられてい
る。さらに、装置７０２は、処理流体送出システム７０８を有する。この送出シ
ステム７０８は、処理流体を流体供給源（図示せず）から受ける固定連結管７１
０を要する。固定連結管７１０は、回転連結管７１２の注入口に接続された排出
口端部を有する。回転連結管７１２は、ハウジング７００と共に回転するように
固定されるので、回転ジョイント７１４において固定連結管７１０に接続される
。複数の流体供給ライン７１６は回転連結管７１２から延び、ハウジング７００
の注入口近くのそれぞれのノズル部分７１８で終結する。２つのハウジング７０
０間に配置されたノズル部分７１８は、上方向と下方向の両方に向く流体フロー
を提供するように構成される。これに対して、最下部の供給ライン７１６は上側
方向のみに流体フローを向けるノズル部分７１８を有する。回転連結管７１２の
最上部は、処理流体を最上部のハウジング７００の流体注入口に提供する排出口
７２０を有する。
【００３７】
図１３のバッチ処理装置は、各ハウジング７００の上側および下側注入口の両
方に同じ流体を同時に供給するように構成されている。しかし、他の構成を用い
てもよい。例えば、ノズル部分７１８は、流体が各ハウジング７００の上側およ
び／または下側注入口を通じて供給されるかどうかに依存して選択的に開閉する
バルブ部材を有する。このような例では、ハウジング７００のそれぞれ中に図９
に示すもののようなエッジ構造を用いて、ウェーハ５５の上側および下側表面に
供給される流体を分離してもよい。さらに、装置７０２は、２つの異なった流体
を同時に、ハウジング７００の上側および下側注入口のそれぞれに連結された個
別の供給ラインにへと供給するために、同軸連結管を有していてもよい。
方に同じ流体を同時に供給するように構成されている。しかし、他の構成を用い
てもよい。例えば、ノズル部分７１８は、流体が各ハウジング７００の上側およ
び／または下側注入口を通じて供給されるかどうかに依存して選択的に開閉する
バルブ部材を有する。このような例では、ハウジング７００のそれぞれ中に図９
に示すもののようなエッジ構造を用いて、ウェーハ５５の上側および下側表面に
供給される流体を分離してもよい。さらに、装置７０２は、２つの異なった流体
を同時に、ハウジング７００の上側および下側注入口のそれぞれに連結された個
別の供給ラインにへと供給するために、同軸連結管を有していてもよい。
【００３８】
自動処理ツールに組み込む上で、とりわけうまく適合するリアクタの実施態様
を図１４に例示する。一般に、符号８００で示すリアクタは、独自の方法で協働
して、装填および取出操作時に、ロボットアームなどがワークピースをリアクタ
８００に挿入し、リアクタ８００から取り出すことを可能にするという特徴を有
している。このとき、処理中において、ワークピースとリアクタの内側チャンバ
壁との間のクリアランスを比較的に厳格に維持する。
を図１４に例示する。一般に、符号８００で示すリアクタは、独自の方法で協働
して、装填および取出操作時に、ロボットアームなどがワークピースをリアクタ
８００に挿入し、リアクタ８００から取り出すことを可能にするという特徴を有
している。このとき、処理中において、ワークピースとリアクタの内側チャンバ
壁との間のクリアランスを比較的に厳格に維持する。
【００３９】
上述のリアクタ実施態様と図１４のリアクタ８００との間の主な相違点の１つ
は、ワークピース支持アセンブリの特性にある。図示するように、リアクタ８０
０は、一般に８０５で示すワークピース支持アセンブリを有し、これは下側チャ
ンバ部材２１０と関連している。例示した実施態様によると、ワークピース支持
アセンブリ８０５は、下側チャンバ部材２１０を通過して延びた複数のワークピ
ース支持部材８１０を有している。ワークピース支持部材８１０は、その下側端
部において、バイアス部材８１５により支持されている。バイアス部材８１５が
ある端部の反対側にあるワークピース支持部材８１０の端部において、ワークピ
ース支持部材８１０は、ワークピース支持表面８２０および案内構造８２５で終
結する。案内構造８２５は、ワークピース支持表面８２０から延び、円錐台部分
８３０で終結する。案内構造８２５は、ワークピース支持表面８２０に対して適
正に位置合わせするように、ワークピースの周囲エッジに応力を与えることを支
援し、これにより、処理中、ワークピースを確実に適正に位置合わせできる。ま
た、案内構造８２５は、上側チャンバ部材２０５の内側チャンバ壁とワークピー
スの上側表面との間のクリアランスを形成するスペーサとして、機能させてもよ
い。
は、ワークピース支持アセンブリの特性にある。図示するように、リアクタ８０
０は、一般に８０５で示すワークピース支持アセンブリを有し、これは下側チャ
ンバ部材２１０と関連している。例示した実施態様によると、ワークピース支持
アセンブリ８０５は、下側チャンバ部材２１０を通過して延びた複数のワークピ
ース支持部材８１０を有している。ワークピース支持部材８１０は、その下側端
部において、バイアス部材８１５により支持されている。バイアス部材８１５が
ある端部の反対側にあるワークピース支持部材８１０の端部において、ワークピ
ース支持部材８１０は、ワークピース支持表面８２０および案内構造８２５で終
結する。案内構造８２５は、ワークピース支持表面８２０から延び、円錐台部分
８３０で終結する。案内構造８２５は、ワークピース支持表面８２０に対して適
正に位置合わせするように、ワークピースの周囲エッジに応力を与えることを支
援し、これにより、処理中、ワークピースを確実に適正に位置合わせできる。ま
た、案内構造８２５は、上側チャンバ部材２０５の内側チャンバ壁とワークピー
スの上側表面との間のクリアランスを形成するスペーサとして、機能させてもよ
い。
【００４０】
例示した実施態様のバイアス部材８１５は、上側および下側チャンバ部材２０
５および２１０が例示したような開いた状態にあるときに（この状態では、リア
クタ８００は、ワークピースを装填または取出しできる準備ができている。）、
ワークピース支持部材８１０を上方向に応力を与えるように機能する。バイアス
部材８１５は種々な形状を有していてもよい。例えば、すべてのワークピース支
持部材８１０に共通する単一のバイアス構造を用いてもよい。択一的には、開示
した実施態様に示すように、個別のバイアス構造は、個別のワークピース支持部
材８１０の各々に付随するものであってもよい。個別のバイアス構造は、板ばね
８３５の形態であるが、択一的には、例えば、コイルばねアクチュエータなどの
形態であってもよい。
５および２１０が例示したような開いた状態にあるときに（この状態では、リア
クタ８００は、ワークピースを装填または取出しできる準備ができている。）、
ワークピース支持部材８１０を上方向に応力を与えるように機能する。バイアス
部材８１５は種々な形状を有していてもよい。例えば、すべてのワークピース支
持部材８１０に共通する単一のバイアス構造を用いてもよい。択一的には、開示
した実施態様に示すように、個別のバイアス構造は、個別のワークピース支持部
材８１０の各々に付随するものであってもよい。個別のバイアス構造は、板ばね
８３５の形態であるが、択一的には、例えば、コイルばねアクチュエータなどの
形態であってもよい。
【００４１】
上述したリアクタの実施態様のように、リアクタ８００の上側および下側チャ
ンバ部材２０５および２１０は、互いに対して図１４の開いた状態から図１５に
例示するような閉じた処理状態までの間で移動できる。チャンバ部材２０５およ
び２１０が、互いに向かって動くと、ワークピース支持部材８１０の円錐台部分
８３０は、上側チャンバ部材２０５の内側チャンバ壁と係合する。チャンバ部材
２０５および２１０間の連続した動きにより、ワークピースは、ワークピース支
持部材８１０の支持表面８２０と、上側チャンバ部材２０５の内側チャンバ壁か
ら延びた対応する突起部８４０との間に保持されるまで、ワークピース支持部材
８１０を板ばね８３５に対して動かされる。この閉じた状態のとき、リアクタは
、ワークピースを処理する準備ができる。
ンバ部材２０５および２１０は、互いに対して図１４の開いた状態から図１５に
例示するような閉じた処理状態までの間で移動できる。チャンバ部材２０５およ
び２１０が、互いに向かって動くと、ワークピース支持部材８１０の円錐台部分
８３０は、上側チャンバ部材２０５の内側チャンバ壁と係合する。チャンバ部材
２０５および２１０間の連続した動きにより、ワークピースは、ワークピース支
持部材８１０の支持表面８２０と、上側チャンバ部材２０５の内側チャンバ壁か
ら延びた対応する突起部８４０との間に保持されるまで、ワークピース支持部材
８１０を板ばね８３５に対して動かされる。この閉じた状態のとき、リアクタは
、ワークピースを処理する準備ができる。
【００４２】
また、図１４のリアクタ８００は、上側および下側チャンバ部材２１０および
２０５が互いにその処理位置の近くに導かれると、確実に、上側および下側チャ
ンバ部材２１０および２０５の間の適当な位置合わせするのを助ける構造を有す
る。例示した実施態様では、これらの構造は、一方のチャンバ部材から延び、他
方のチャンバ部材の対応する穴に係合する引き込みピン８４５の形態を有する。
ここで、引き込みピン８４５は、下側チャンバ部材２１０から延び、上側チャン
バ部材２０５の対応する穴（図示せず）に係合する。引き込みピン８４５は、案
内表面として機能する各円錐台部分で終結する直立部材の形態を有する。
２０５が互いにその処理位置の近くに導かれると、確実に、上側および下側チャ
ンバ部材２１０および２０５の間の適当な位置合わせするのを助ける構造を有す
る。例示した実施態様では、これらの構造は、一方のチャンバ部材から延び、他
方のチャンバ部材の対応する穴に係合する引き込みピン８４５の形態を有する。
ここで、引き込みピン８４５は、下側チャンバ部材２１０から延び、上側チャン
バ部材２０５の対応する穴（図示せず）に係合する。引き込みピン８４５は、案
内表面として機能する各円錐台部分で終結する直立部材の形態を有する。
【００４３】
上述の構成によれば、リアクタ８００は、例えば、ロボット搬送機構などによ
り、自動ワークピースを装填および取出す上で、特に適したもので、特に、ワー
クピースを弾き飛ばすことなく、リアクタ内に直接挿入することに対して特に適
している。図１４および図１５の比較から明らかなように、ワークピースの下側
表面と下側チャンバ部材２１０の内側チャンバ壁との間の空間は、リアクタ８０
０が開いている状態か、閉じている状態かに依存して変化する。開いた状態のと
き、ワークピースの下側表面は、下側チャンバ部材２１０の内側チャンバ壁から
距離ｘ１だけ離れており、これは、例えば、ロボット搬送機構のワークピース搬
送アームが操作するには十分なクリアランスを提供する。閉じた処理状態のとき
、ワークピースの下側表面は、下側チャンバ部材２１０の内側チャンバ壁から距
離ｘ１より短い距離ｘ２だけ離れている。距離ｘ２は、開示する実施態様では、
ワークピース処理操作中に必要とされる間隔に対応している。
り、自動ワークピースを装填および取出す上で、特に適したもので、特に、ワー
クピースを弾き飛ばすことなく、リアクタ内に直接挿入することに対して特に適
している。図１４および図１５の比較から明らかなように、ワークピースの下側
表面と下側チャンバ部材２１０の内側チャンバ壁との間の空間は、リアクタ８０
０が開いている状態か、閉じている状態かに依存して変化する。開いた状態のと
き、ワークピースの下側表面は、下側チャンバ部材２１０の内側チャンバ壁から
距離ｘ１だけ離れており、これは、例えば、ロボット搬送機構のワークピース搬
送アームが操作するには十分なクリアランスを提供する。閉じた処理状態のとき
、ワークピースの下側表面は、下側チャンバ部材２１０の内側チャンバ壁から距
離ｘ１より短い距離ｘ２だけ離れている。距離ｘ２は、開示する実施態様では、
ワークピース処理操作中に必要とされる間隔に対応している。
【００４４】
バイアス部材８１５の一実施態様を図１６に例示する。図示するように、バイ
アス部材８１５は、各ワークピース支持部材８１０の下側と接触する位置まで、
中心のハブ部分８５０から半径方向に延びた複数の板ばね８３５からなる。さら
に、複数の放射状部材８５５がハブ８５０から、各引き込みピン８４５の下側と
接触する位置まで延びている。板ばね８３５と違って、さらに複数の放射状部材
８５５は、上側および下側チャンバ部材２１０および２０５が処理位置へ動くと
き、湾曲するように設計する必要はない。バイアス部材８２５は、処理環境内で
使用される化学物質に対して耐性のあるポリマ材料などで形成することができる
。このような材料で形成した場合には、ワークピース支持部材８１０および引き
込みピン８４５は、それぞれその板ばね８３５および放射状部材８５５と一体に
形成してもよい。
アス部材８１５は、各ワークピース支持部材８１０の下側と接触する位置まで、
中心のハブ部分８５０から半径方向に延びた複数の板ばね８３５からなる。さら
に、複数の放射状部材８５５がハブ８５０から、各引き込みピン８４５の下側と
接触する位置まで延びている。板ばね８３５と違って、さらに複数の放射状部材
８５５は、上側および下側チャンバ部材２１０および２０５が処理位置へ動くと
き、湾曲するように設計する必要はない。バイアス部材８２５は、処理環境内で
使用される化学物質に対して耐性のあるポリマ材料などで形成することができる
。このような材料で形成した場合には、ワークピース支持部材８１０および引き
込みピン８４５は、それぞれその板ばね８３５および放射状部材８５５と一体に
形成してもよい。
【００４５】
例示した実施態様では、中心ハブ部分８５０は、バイアス部材８１５を下側チ
ャンバ部材２１０の下側に接続する固定材９０５を収容する中心穴９００を有す
る。図１４および１５を参照すると、固定材９０５は、下側チャンバ部材２１０
を通過した処理流体注入口を備えるように形成することができる。固定材９０５
がこのように形成された場合には、リアクタ８００は、迅速かつ簡便に、異なっ
た処理のために異なった注入口構造を備える。
ャンバ部材２１０の下側に接続する固定材９０５を収容する中心穴９００を有す
る。図１４および１５を参照すると、固定材９０５は、下側チャンバ部材２１０
を通過した処理流体注入口を備えるように形成することができる。固定材９０５
がこのように形成された場合には、リアクタ８００は、迅速かつ簡便に、異なっ
た処理のために異なった注入口構造を備える。
【００４６】
場合によっては、リアクタ８００をヘッド部分８６０から取り外すことが好適
である。例えば、このリアクタ８００を、他の処理を行ったり、他の種類のワー
クピースを処理するために設計されたリアクタのために取り外し、またはこれに
置き換えてもよい。
である。例えば、このリアクタ８００を、他の処理を行ったり、他の種類のワー
クピースを処理するために設計されたリアクタのために取り外し、またはこれに
置き換えてもよい。
【００４７】
そのために、リアクタ８００およびヘッド部分８６０は、接続ハブアセンブリ
８６５で係合し、この接続ハブアセンブルリにより、リアクタ８００がヘッド部
分８６０に簡単に接続し、取り外すことができる。図１５に例示する実施態様で
は、接続ハブアセンブリ８６５は、処理ヘッド部分８６０に固定されたヘッド接
続ハブ８７０、およびリアクタ８００に固定されたリアクタ接続ハブ８７５を備
えている。接続ハブ８７０および８７５は、通常の処理中、例えば、ねじ山接続
部８８０によって互いに固定されている。固定ねじ８８５は、ヘッド接続ハブ８
７０を介して延び、回転してリアクタ接続ハブ８７５の表面、または対応する穴
と係合し、これにより、接続ハブ８７０および８７５がねじ抜けするのを防止す
る。
８６５で係合し、この接続ハブアセンブルリにより、リアクタ８００がヘッド部
分８６０に簡単に接続し、取り外すことができる。図１５に例示する実施態様で
は、接続ハブアセンブリ８６５は、処理ヘッド部分８６０に固定されたヘッド接
続ハブ８７０、およびリアクタ８００に固定されたリアクタ接続ハブ８７５を備
えている。接続ハブ８７０および８７５は、通常の処理中、例えば、ねじ山接続
部８８０によって互いに固定されている。固定ねじ８８５は、ヘッド接続ハブ８
７０を介して延び、回転してリアクタ接続ハブ８７５の表面、または対応する穴
と係合し、これにより、接続ハブ８７０および８７５がねじ抜けするのを防止す
る。
【００４８】
リアクタ８００を取り外す必要がある場合には、リアクタを回転して固定ねじ
８８５を、ヘッド位置に固定された対応するチャンネルスリーブ８９０と位置合
わせする。チャンネルスリーブ８９０は、これを介して、使用者がツールを延ば
して固定ねじ８８５と係合できるように構成されている。次いで、ねじヘッドブ
ロック８９５と係合して固定するまで、固定ねじを回転させ上昇させる。この方
法で固定されると、ヘッド接続ハブ８７０は、ヘッド部分８６０と回転方向にロ
ックされ、これにより、リアクタ８００および対応するリアクタ接続ハブ８７５
がヘッド接続ハブ８７０からねじ抜けして、リアクタを取り出すことができる。
８８５を、ヘッド位置に固定された対応するチャンネルスリーブ８９０と位置合
わせする。チャンネルスリーブ８９０は、これを介して、使用者がツールを延ば
して固定ねじ８８５と係合できるように構成されている。次いで、ねじヘッドブ
ロック８９５と係合して固定するまで、固定ねじを回転させ上昇させる。この方
法で固定されると、ヘッド接続ハブ８７０は、ヘッド部分８６０と回転方向にロ
ックされ、これにより、リアクタ８００および対応するリアクタ接続ハブ８７５
がヘッド接続ハブ８７０からねじ抜けして、リアクタを取り出すことができる。
【００４９】
また、さらなるリアクタ８００の特徴によると、例えば、アルミニウムから形
成された強化部材９１０は、上側チャンバ部材２０５に固定される。上側および
／または下側チャンバ部材の硬さを増加させることによって、より速い回転速度
を用いることができ、さらに処理中の内側チャンバ壁の平坦性が増加する。
成された強化部材９１０は、上側チャンバ部材２０５に固定される。上側および
／または下側チャンバ部材の硬さを増加させることによって、より速い回転速度
を用いることができ、さらに処理中の内側チャンバ壁の平坦性が増加する。
【００５０】
数多くの実質的な利益は、開示したリアクタ構成の使用から得られる。これら
の利益の多くは、リアクタチャンバ中の減少した流体フロー領域から直接生じる
。一般に、非常に少量の流体しか廃棄されないので、処理流体がより有効に使用
される。さらに、リアクタチャンバ中の減少した流体フロー領域を用いて、温度
や流量などの流体フローの物理的パラメータを簡単に制御できることがしばしば
ある。これは、より矛盾のない結果をもたらし、これらの結果を再現性よく得る
ことができる。
の利益の多くは、リアクタチャンバ中の減少した流体フロー領域から直接生じる
。一般に、非常に少量の流体しか廃棄されないので、処理流体がより有効に使用
される。さらに、リアクタチャンバ中の減少した流体フロー領域を用いて、温度
や流量などの流体フローの物理的パラメータを簡単に制御できることがしばしば
ある。これは、より矛盾のない結果をもたらし、これらの結果を再現性よく得る
ことができる。
【００５１】
また、上述の構造により、反応チャンバの単一の注入口を通じて、逐次供給さ
れる２つまたはそれ以上の処理流体を用いて、単一のウェーハを連続的に処理す
ることができる。さらに、異なった流体をウェーハの上側および下側表面に同時
に供給することができるので、新規の処理操作を実施化するチャンスが開かれる
。例えば、処理流体（例えば、ＨＦ液体）を、反応チャンバの下側流体注入口に
供給して、下側ウェーハ表面を処理してもよく、一方で、窒素ガスなどの不活性
流体を上側流体注入口に供給してもよい。こうして、ＨＦ液体は、ウェーハの下
側表面と反応することができ、一方、ウェーハの上側表面は、ＨＦ反応から効果
的に分離される。数多くの他の新規な処理も行うことができる。
れる２つまたはそれ以上の処理流体を用いて、単一のウェーハを連続的に処理す
ることができる。さらに、異なった流体をウェーハの上側および下側表面に同時
に供給することができるので、新規の処理操作を実施化するチャンスが開かれる
。例えば、処理流体（例えば、ＨＦ液体）を、反応チャンバの下側流体注入口に
供給して、下側ウェーハ表面を処理してもよく、一方で、窒素ガスなどの不活性
流体を上側流体注入口に供給してもよい。こうして、ＨＦ液体は、ウェーハの下
側表面と反応することができ、一方、ウェーハの上側表面は、ＨＦ反応から効果
的に分離される。数多くの他の新規な処理も行うことができる。
【００５２】
本発明者は、集積回路に対するすすぎ／乾燥処理に対する要求は、究極的には
、すすぎ器／乾燥器に対する制御性および経済性であると認識してきた。こうし
て、すすぎおよび乾燥流体の物理的特性のより優れた制御性を提供するように、
半導体ウェーハのすすぎおよび乾燥に対する実質的に新しいアプローチが実施さ
れてきた。さらに、上述の処理のいずれかを用いた個別のウェーハの乾燥と比べ
た場合、個々のウェーハをより早くすすぎ、乾燥することができる。
、すすぎ器／乾燥器に対する制御性および経済性であると認識してきた。こうし
て、すすぎおよび乾燥流体の物理的特性のより優れた制御性を提供するように、
半導体ウェーハのすすぎおよび乾燥に対する実質的に新しいアプローチが実施さ
れてきた。さらに、上述の処理のいずれかを用いた個別のウェーハの乾燥と比べ
た場合、個々のウェーハをより早くすすぎ、乾燥することができる。
【００５３】
図１７は、上述の実施態様のいずれかのすすぎ器／乾燥器が供給されるすすぎ
／乾燥流体の供給を制御する一方法を例示する。例示するように、流体供給シス
テム（一般に、符号１８００で示す）は、窒素ガス供給源１８０５、ＩＰＡ供給
源１８１０、ＩＰＡ気化器１８１５、ＤＩ水供給源１８２０、任意の加熱要素１
８２５、任意の流量計１８３０、任意のフロー制御器／温度センサ１８３５、お
よびバルブ機構１８４０を備えている。システム１８００のさまざまな構成要素
のすべてを、適当なソフトウェアプログラムを有するコントローラユニット８４
５により制御してもよい。
／乾燥流体の供給を制御する一方法を例示する。例示するように、流体供給シス
テム（一般に、符号１８００で示す）は、窒素ガス供給源１８０５、ＩＰＡ供給
源１８１０、ＩＰＡ気化器１８１５、ＤＩ水供給源１８２０、任意の加熱要素１
８２５、任意の流量計１８３０、任意のフロー制御器／温度センサ１８３５、お
よびバルブ機構１８４０を備えている。システム１８００のさまざまな構成要素
のすべてを、適当なソフトウェアプログラムを有するコントローラユニット８４
５により制御してもよい。
【００５４】
すすぎ器／乾燥器を操作する際、バルブ機構１８４０は、ＤＩ水を供給源１８
２０からすすぎ器／乾燥器チャンバに関する、上側および下側の両方の注入口に
供給するように接続される。水がチャンバに供給されると、ウェーハを、例えば
、２００ＲＰＭの速度で回転させる。これにより、中心に向かう加速の作用下で
ウェーハの各表面全体に、水を流れさせることとなる。十分な量の水がチャンバ
に供給されてウェーハ表面をすすぐと、バルブ機構１８４０を操作して、好まし
くは、窒素およびＩＰＡ蒸気からなる乾燥流体を、すすぎ器／乾燥器の上側およ
び下側注入口の両方に供給する。好適には、バルブ機構１８４０は、乾燥流体の
最前部はＤＩ水の通った最後部に直ちに続くように操作される。乾燥流体がチャ
ンバに入ると、水の回転から生じる中心に向かう加速は、乾燥流体をウェーハ表
面全体に送り、ウェーハ表面全体にＤＩ水によって形成されたメニスカスが生じ
る。ＩＰＡ蒸気は、メニスカスのエッジでのウェーハの表面の乾燥を行うのを助
ける。さらに、加熱要素１８２５を用いてＤＩ水および／または窒素／ＩＰＡ蒸
気を加熱することにより、ウェーハの乾燥を促進してもよい。これらの流体が供
給される特定の温度は、コントローラ１８４５により制御してもよい。同様に、
フロー制御器１８３５および流量計１８３０をコントローラ１８４５により用い
、すすぎ器／乾燥器チャンバに対するＤＩ水および／または、窒素／ＩＰＡ蒸気
のフローを調節してもよい。
２０からすすぎ器／乾燥器チャンバに関する、上側および下側の両方の注入口に
供給するように接続される。水がチャンバに供給されると、ウェーハを、例えば
、２００ＲＰＭの速度で回転させる。これにより、中心に向かう加速の作用下で
ウェーハの各表面全体に、水を流れさせることとなる。十分な量の水がチャンバ
に供給されてウェーハ表面をすすぐと、バルブ機構１８４０を操作して、好まし
くは、窒素およびＩＰＡ蒸気からなる乾燥流体を、すすぎ器／乾燥器の上側およ
び下側注入口の両方に供給する。好適には、バルブ機構１８４０は、乾燥流体の
最前部はＤＩ水の通った最後部に直ちに続くように操作される。乾燥流体がチャ
ンバに入ると、水の回転から生じる中心に向かう加速は、乾燥流体をウェーハ表
面全体に送り、ウェーハ表面全体にＤＩ水によって形成されたメニスカスが生じ
る。ＩＰＡ蒸気は、メニスカスのエッジでのウェーハの表面の乾燥を行うのを助
ける。さらに、加熱要素１８２５を用いてＤＩ水および／または窒素／ＩＰＡ蒸
気を加熱することにより、ウェーハの乾燥を促進してもよい。これらの流体が供
給される特定の温度は、コントローラ１８４５により制御してもよい。同様に、
フロー制御器１８３５および流量計１８３０をコントローラ１８４５により用い
、すすぎ器／乾燥器チャンバに対するＤＩ水および／または、窒素／ＩＰＡ蒸気
のフローを調節してもよい。
【００５５】
いくつかの変形例に関して、上述のリアクタの設計に加えて、マイクロエレク
トロニックワークピースと１またはそれ以上の処理流体間の接触を、制御し、ワ
ークピースの選択された領域に制限するいくつかの固有の処理を行ってもよい。
このようなリアクタ設計の一実施態様を図１８ないし図２２に示す。
トロニックワークピースと１またはそれ以上の処理流体間の接触を、制御し、ワ
ークピースの選択された領域に制限するいくつかの固有の処理を行ってもよい。
このようなリアクタ設計の一実施態様を図１８ないし図２２に示す。
【００５６】
図１８ないし図２２に関して、上側側面１２、下側側面１４および外側の円周
状の周囲１６を有するシリコンウェーハ１０などのマイクロエレクトロニックワ
ークピースを、微細環境内で処理するためのリアクタ２１００を示す。ある用途
のために、上側側面１２は前面（さもなければ、素子側面と呼んでもよい。）で
あり、下側側面１４は背面（さもなければ、非素子側面と呼んでもよい。）であ
る。しかし、他の用途のためには、シリコンウェーハ１０は裏返しにされる。
状の周囲１６を有するシリコンウェーハ１０などのマイクロエレクトロニックワ
ークピースを、微細環境内で処理するためのリアクタ２１００を示す。ある用途
のために、上側側面１２は前面（さもなければ、素子側面と呼んでもよい。）で
あり、下側側面１４は背面（さもなければ、非素子側面と呼んでもよい。）であ
る。しかし、他の用途のためには、シリコンウェーハ１０は裏返しにされる。
【００５７】
一般に、ここに開示すること以外は、リアクタ２１００は先に例示し記載した
リアクタと同様である。しかし、ここで図面に例示し記載したように、リアクタ
２１００は、改良されており、選択されたマイクロエレクトロニックを製造処理
することにおいて、より用途が広い。
リアクタと同様である。しかし、ここで図面に例示し記載したように、リアクタ
２１００は、改良されており、選択されたマイクロエレクトロニックを製造処理
することにおいて、より用途が広い。
【００５８】
リアクタ２１００は、上側チャンバ壁２１２０を有する上側チャンバ部材と、
下側チャンバ壁２１４０を有する下側チャンバ部材を有する。例えば、端部エフ
ェクタを有するロボットの形態でもよい搭載・取出し機構（図示せず）によって
、ウェーハ１０を処理するために、ウェーハをリアクタ１００に搭載できるよう
に、これらの壁２１２０、２１４０は、開いて配置されている。これらの壁２１
２０、２１４０は、これらの壁２１２０、２１４０の間の処理位置に、ウェーハ
１０を支持するカプセル２１６０を形成するように、閉じて配置されている。
下側チャンバ壁２１４０を有する下側チャンバ部材を有する。例えば、端部エフ
ェクタを有するロボットの形態でもよい搭載・取出し機構（図示せず）によって
、ウェーハ１０を処理するために、ウェーハをリアクタ１００に搭載できるよう
に、これらの壁２１２０、２１４０は、開いて配置されている。これらの壁２１
２０、２１４０は、これらの壁２１２０、２１４０の間の処理位置に、ウェーハ
１０を支持するカプセル２１６０を形成するように、閉じて配置されている。
【００５９】
回転軸Ａを形成するリアクタ２１００は、上側チャンバ壁２１２０を取り付け
た回転部２２１０を有し、回転部２２１０を回転させるためのモータ２２２０を
取り付けたヘッド２２００と、閉じた状態にあるとき、処理位置に支持されたウ
ェーハ１０と協働して、軸Ａの周りにある上側および下側チャンバ壁２１２０、
２１４０を有する。モータ２２２０は、回転要素ベアリング２２２４によって、
ヘッド２２００内に放射状に支持されたスリーブ２２２２を駆動するように配置
されている。ヘッド２２００は、これらの壁２１２０、２１４０を開くために上
昇し、これらの壁２１２０、２１４０を閉じるために降下するように配置されて
いる。
た回転部２２１０を有し、回転部２２１０を回転させるためのモータ２２２０を
取り付けたヘッド２２００と、閉じた状態にあるとき、処理位置に支持されたウ
ェーハ１０と協働して、軸Ａの周りにある上側および下側チャンバ壁２１２０、
２１４０を有する。モータ２２２０は、回転要素ベアリング２２２４によって、
ヘッド２２００内に放射状に支持されたスリーブ２２２２を駆動するように配置
されている。ヘッド２２００は、これらの壁２１２０、２１４０を開くために上
昇し、これらの壁２１２０、２１４０を閉じるために降下するように配置されて
いる。
【００６０】
上側チャンバ壁２１２０は、液体、蒸気、またはガスでもよい処理流体のため
の注入口２１２２を有し、下側チャンバ壁２１４０は、流体のための注入口２１
４２を有し、このような流体は、所定の用途のために、同様の流体でもよく、異
なった流体でもよい。ヘッド２２００は、上側ノズル２２１０を取り付け、これ
は、スリーブ２２２２の回転を阻害しないように、スリーブ２２２２を通って軸
方向に延びている。上側ノズル２２１０は、上側チャンバ壁２１２０の注入口２
１２２を通って処理流体の流れを下向きに導く。
の注入口２１２２を有し、下側チャンバ壁２１４０は、流体のための注入口２１
４２を有し、このような流体は、所定の用途のために、同様の流体でもよく、異
なった流体でもよい。ヘッド２２００は、上側ノズル２２１０を取り付け、これ
は、スリーブ２２２２の回転を阻害しないように、スリーブ２２２２を通って軸
方向に延びている。上側ノズル２２１０は、上側チャンバ壁２１２０の注入口２
１２２を通って処理流体の流れを下向きに導く。
【００６１】
上側チャンバ壁２１２０は、同様の１組の排出口２１２４を有し、これは垂直
軸Ａの周りに一定の角度間隔で同様に離れている。開示した実施態様では、３６
個のこのような排出口２１２４を用いる。各排出口２１２４は、垂直軸Ａから外
向きに比較的大きい半径方向の距離だけ離れており、処理位置に支持されたウェ
ーハ１０の外側周囲から内向きに比較的小さい半径方向の距離、例えば、約１．
５ミリメートルの距離だけ離れている。
軸Ａの周りに一定の角度間隔で同様に離れている。開示した実施態様では、３６
個のこのような排出口２１２４を用いる。各排出口２１２４は、垂直軸Ａから外
向きに比較的大きい半径方向の距離だけ離れており、処理位置に支持されたウェ
ーハ１０の外側周囲から内向きに比較的小さい半径方向の距離、例えば、約１．
５ミリメートルの距離だけ離れている。
【００６２】
上側および下側チャンバ壁２１２０、２１４０が閉じているときには、これら
は微細環境リアクタ２１６０を形成し、これは、上側チャンバ壁２１２０および
第１の略平坦な支持されたウェーハ１０の表面によって形成される上側処理チャ
ンバ２１２６、および下側チャンバ壁２１４０および第２の略平坦な第１の側面
と反対の支持されたウェーハ１０の表面によって形成される下側処理チャンバ２
１４６を有する。上側および下側処理チャンバ２１２６、２１４６は、支持され
たウェーハ１０の外側周囲１６を超えた環状の領域２１３０において、互いに流
体連通し、周囲領域２１３０の下側部分２１３４と隣接する環状圧縮シール（例
えば、Ｏ−リング）２１３２によって封止される。シール２１３２は、下側注入
口２１４２に入った処理流体が十分な圧力下で排出口２１３４へと流れたままに
することを可能にする。
は微細環境リアクタ２１６０を形成し、これは、上側チャンバ壁２１２０および
第１の略平坦な支持されたウェーハ１０の表面によって形成される上側処理チャ
ンバ２１２６、および下側チャンバ壁２１４０および第２の略平坦な第１の側面
と反対の支持されたウェーハ１０の表面によって形成される下側処理チャンバ２
１４６を有する。上側および下側処理チャンバ２１２６、２１４６は、支持され
たウェーハ１０の外側周囲１６を超えた環状の領域２１３０において、互いに流
体連通し、周囲領域２１３０の下側部分２１３４と隣接する環状圧縮シール（例
えば、Ｏ−リング）２１３２によって封止される。シール２１３２は、下側注入
口２１４２に入った処理流体が十分な圧力下で排出口２１３４へと流れたままに
することを可能にする。
【００６３】
先に記載した実施態様に開示したタイプのリアクタに比べると、リアクタ２１
００は、特に、独特の微細組み立て処理の領域を実施するのに好適である。例え
ば、リアクタ２１００は、特にワークピースの第１の側面、およびその第２の側
面の周囲マージン部分においてのみ、処理流体が完全に接触する必要のある処理
を実行するのに好適である。このような処理を実現することができるのは、下側
チャンバ壁２１４０の注入口２１４２に入った処理流体が、排出口２１２４に達
する前に、支持されたウェーハ１０の下側側面１４上、支持されたウェーハ１０
の外側周囲１６上、および支持されたウェーハ１０の上側側面１２の外側マージ
ン部分１８上で機能でき、上側チャンバ壁２１２０の注入口２１２２に入った処
理流体が、排出口２１２４に達する前に、上側側面１２の外側マージン部分１８
を除く支持されたウェーハ１０の上側側面１２上で機能できるためである。
００は、特に、独特の微細組み立て処理の領域を実施するのに好適である。例え
ば、リアクタ２１００は、特にワークピースの第１の側面、およびその第２の側
面の周囲マージン部分においてのみ、処理流体が完全に接触する必要のある処理
を実行するのに好適である。このような処理を実現することができるのは、下側
チャンバ壁２１４０の注入口２１４２に入った処理流体が、排出口２１２４に達
する前に、支持されたウェーハ１０の下側側面１４上、支持されたウェーハ１０
の外側周囲１６上、および支持されたウェーハ１０の上側側面１２の外側マージ
ン部分１８上で機能でき、上側チャンバ壁２１２０の注入口２１２２に入った処
理流体が、排出口２１２４に達する前に、上側側面１２の外側マージン部分１８
を除く支持されたウェーハ１０の上側側面１２上で機能できるためである。
【００６４】
このような処理の顕著な一例のように、リアクタ２１００を用いて、各注入口
２１２２、２１４２に入った処理流体のそれぞれの圧力を制御しながら、処理流
体がワークピースの第１の側面、ワークピースの周囲領域、およびワークピース
の反対側面の周囲領域と接触できる処理を実施することができる。このような流
体のフロー／接触は、この側面の周囲領域から反対側面に与えられる処理流体を
排除する方法と見ることもできる。このような処理の一実施態様によれば、薄膜
材料は、ワークピースの第１側面の周囲エッジ、およびワークピースの反対側面
の周囲領域からエッチングされる。
２１２２、２１４２に入った処理流体のそれぞれの圧力を制御しながら、処理流
体がワークピースの第１の側面、ワークピースの周囲領域、およびワークピース
の反対側面の周囲領域と接触できる処理を実施することができる。このような流
体のフロー／接触は、この側面の周囲領域から反対側面に与えられる処理流体を
排除する方法と見ることもできる。このような処理の一実施態様によれば、薄膜
材料は、ワークピースの第１側面の周囲エッジ、およびワークピースの反対側面
の周囲領域からエッチングされる。
【００６５】
このような処理のさらに特別な実施態様では、マイクロエレクトロニック部品
および／または半導体ウェーハ上の内部結線構造を形成するために用いられる金
属被覆処理において、この処理を採用してもよい。このため、シード（seed）層
などの薄膜が、前面上の障壁層上、および外側周囲の少なくとも一部上に形成さ
れる。例えば、銅膜などを電着した後など、１またはそれ以上の介在する工程後
に、電着材料をエッチングすることができるエッチャント、薄膜材料、および／
または保護層材料が、選択的に、第１の側面の外側マージン部分のみに流すとと
もに、一方、第１側面の残りの半径方向内側部分上に流れるのを防止することが
できる。したがって、１またはそれ以上の層を第１の側面の外側マージン部分か
ら除去する一方で、外側マージン部分の内側に配置された第１の側面の部分にお
ける層は、無損傷のまま残る。エッチャントを第１の側面の外側マージン部分上
だけでなく、反対側面上および外側周囲上に送るならば、１またはそれ以上の層
もウェーハの外側周囲から除去され、さらにエッチャントが除去できるすべての
汚染物質も背面から取り除く。
および／または半導体ウェーハ上の内部結線構造を形成するために用いられる金
属被覆処理において、この処理を採用してもよい。このため、シード（seed）層
などの薄膜が、前面上の障壁層上、および外側周囲の少なくとも一部上に形成さ
れる。例えば、銅膜などを電着した後など、１またはそれ以上の介在する工程後
に、電着材料をエッチングすることができるエッチャント、薄膜材料、および／
または保護層材料が、選択的に、第１の側面の外側マージン部分のみに流すとと
もに、一方、第１側面の残りの半径方向内側部分上に流れるのを防止することが
できる。したがって、１またはそれ以上の層を第１の側面の外側マージン部分か
ら除去する一方で、外側マージン部分の内側に配置された第１の側面の部分にお
ける層は、無損傷のまま残る。エッチャントを第１の側面の外側マージン部分上
だけでなく、反対側面上および外側周囲上に送るならば、１またはそれ以上の層
もウェーハの外側周囲から除去され、さらにエッチャントが除去できるすべての
汚染物質も背面から取り除く。
【００６６】
先の処理の記載に基づいて、他の層および／または材料を、処理流体の外側マ
ージン部分および／またはワークピースの反対側面との選択的接触に基づいて、
選択的にエッチング、洗浄、塗布、保護してもよいことは明らかである。例えば
、酸化物をワークピースの第１の側面の反対側面および外側マージン部分から、
例えば、フッ酸などの酸化物エッチャントと選択的に接触させることにより、除
去してもよい。同様に、酸化物エッチャントは、外側マージン部分を除くワーク
ピースの前面のすべてと接触するように、これをリアクタ中で制御し、これによ
って、外側マージン部分にある酸化物を無損傷のまま残すこともできる。また、
排出口２１２４を除去すると、選択的に外側マージン部分を包含または排除する
ことが、必要でないか、または不要である場合に、このリアクタ２１００を用い
ることができるものと理解されよう。
ージン部分および／またはワークピースの反対側面との選択的接触に基づいて、
選択的にエッチング、洗浄、塗布、保護してもよいことは明らかである。例えば
、酸化物をワークピースの第１の側面の反対側面および外側マージン部分から、
例えば、フッ酸などの酸化物エッチャントと選択的に接触させることにより、除
去してもよい。同様に、酸化物エッチャントは、外側マージン部分を除くワーク
ピースの前面のすべてと接触するように、これをリアクタ中で制御し、これによ
って、外側マージン部分にある酸化物を無損傷のまま残すこともできる。また、
排出口２１２４を除去すると、選択的に外側マージン部分を包含または排除する
ことが、必要でないか、または不要である場合に、このリアクタ２１００を用い
ることができるものと理解されよう。
【００６７】
図２３ないし図２６に例示するように、追加的な構成を上述のリアクタに組み
込むことができ、このリアクタは、実現し、もし可能ならば自動化するように設
計された特定の処理に依存する。この追加的構成は、リアクタとともに用いられ
る。このような追加的な構成によれば、下側チャンバ壁１４０は、環状の液だめ
２１４６を注入口２１４２の周りに形成するように成形された上側表面２１４４
を有する。液だめ２１４６を用いて、注入口２１４２を通じて、液体副生成物お
よび／または供給された残渣処理流体を回収する。液体が、例えば、ウェーハ１
０から落ちてたれるならば、リアクタ１００を回転させて液体を中心に向かう加
速の影響下で排出口２１２４へと導く。
込むことができ、このリアクタは、実現し、もし可能ならば自動化するように設
計された特定の処理に依存する。この追加的構成は、リアクタとともに用いられ
る。このような追加的な構成によれば、下側チャンバ壁１４０は、環状の液だめ
２１４６を注入口２１４２の周りに形成するように成形された上側表面２１４４
を有する。液だめ２１４６を用いて、注入口２１４２を通じて、液体副生成物お
よび／または供給された残渣処理流体を回収する。液体が、例えば、ウェーハ１
０から落ちてたれるならば、リアクタ１００を回転させて液体を中心に向かう加
速の影響下で排出口２１２４へと導く。
【００６８】
リアクタ２１００と関連付けて例示した他の追加的構造は、下側ノズルの設計
に関する。例示するように、下側ノズル２２６０は、下側チャンバ壁２１４０の
注入口２１４２の下方に設けられ、２またはそれ以上のポート２２６２（２つ示
す）を有し、２またはそれ以上の処理流体の流れを、注入口２１４２を介して上
向きに導く。ポート２２６２は、導かれた流れをほぼ一点に集めるように配置さ
れ、ここで導かれた流れは、ウェーハ１０の下側表面に達する。また、リアクタ
２１００は、浄化ノズル２２８０を有し、これは下側ノズル２２６０の側面に配
置され、窒素などの浄化ガスの流れを下側ノズル２２６０全体に向ける。
に関する。例示するように、下側ノズル２２６０は、下側チャンバ壁２１４０の
注入口２１４２の下方に設けられ、２またはそれ以上のポート２２６２（２つ示
す）を有し、２またはそれ以上の処理流体の流れを、注入口２１４２を介して上
向きに導く。ポート２２６２は、導かれた流れをほぼ一点に集めるように配置さ
れ、ここで導かれた流れは、ウェーハ１０の下側表面に達する。また、リアクタ
２１００は、浄化ノズル２２８０を有し、これは下側ノズル２２６０の側面に配
置され、窒素などの浄化ガスの流れを下側ノズル２２６０全体に向ける。
【００６９】
さらに、リアクタ２１００は、ベース２３００を有してもよく、これに下側ノ
ズル２２６０および浄化ノズル２２８０を取り付けて、同軸の環状空間２３２０
を形成する。空間２３２０は、複数（例えば、４つ）の排出路２３２２（１つ示
す）を有し、それぞれは圧縮空気により作動されるポペットバルブ２３４０を、
排出路２３２２を開閉するために備えている。これらの排出路２３２２は異なっ
たタイプの処理液体を貯蔵、廃棄または再循環のための適当なシステム（図示せ
ず）に導くための別々の通路を備える。
ズル２２６０および浄化ノズル２２８０を取り付けて、同軸の環状空間２３２０
を形成する。空間２３２０は、複数（例えば、４つ）の排出路２３２２（１つ示
す）を有し、それぞれは圧縮空気により作動されるポペットバルブ２３４０を、
排出路２３２２を開閉するために備えている。これらの排出路２３２２は異なっ
たタイプの処理液体を貯蔵、廃棄または再循環のための適当なシステム（図示せ
ず）に導くための別々の通路を備える。
【００７０】
環状スカート２３６０は、上側チャンバ壁２１４０とともに回転可能となるよ
うに、空間２３２０の上に、上側チャンバ壁２１２０の周りから下向きに延びて
いる。各排出口２１２４は、このような排出口２１２４を出た処理流体を、流体
通路２３６４を通って、環状スカート２３６０の内側表面２３６２に導くように
配置される。内側表面２３６２は、図示するように外向きでかつ下向きに広がっ
て、内側表面２３６２に達した処理流体が、リアクタが回転しているときに中心
に向かう加速の影響下で、空間２３２０の方に外向きでかつ下向きに流れるよう
にする。こうして、処理流体は、空間２３２０を通じて、排出路２３２２の方に
移動する傾向にある。
うに、空間２３２０の上に、上側チャンバ壁２１２０の周りから下向きに延びて
いる。各排出口２１２４は、このような排出口２１２４を出た処理流体を、流体
通路２３６４を通って、環状スカート２３６０の内側表面２３６２に導くように
配置される。内側表面２３６２は、図示するように外向きでかつ下向きに広がっ
て、内側表面２３６２に達した処理流体が、リアクタが回転しているときに中心
に向かう加速の影響下で、空間２３２０の方に外向きでかつ下向きに流れるよう
にする。こうして、処理流体は、空間２３２０を通じて、排出路２３２２の方に
移動する傾向にある。
【００７１】
回転部２２１０は、空間２３２０と連絡する環状領域２０４中で、回転部２２
１０の滑らかな表面２２０２に対面し、これに接近しているリブ状の表面２２１
５を有する。回転部２２１０が回転するとき、リブ状表面２２１５は、空間２３
２０を通った処理流体を排出路２３２２の方に一掃するのを補助するように、環
状領域２２０４中の空気を渦巻かせる傾向にある。
１０の滑らかな表面２２０２に対面し、これに接近しているリブ状の表面２２１
５を有する。回転部２２１０が回転するとき、リブ状表面２２１５は、空間２３
２０を通った処理流体を排出路２３２２の方に一掃するのを補助するように、環
状領域２２０４中の空気を渦巻かせる傾向にある。
【００７２】
上側チャンバ壁２１２０は、下向きに突出したスペーサ２１２８を有して、支
持されたウェーハ１０の処理位置からの持ち上がりおよび上側チャンバ壁２１２
０と接触することを防ぐ。下側チャンバ壁２１４０は、下側チャンバ壁１４０上
に支持されたウェーハ１０に対して所定の間隔だけ隔てるための、上向きに突出
したスペーサ２１４８と、支持されたウェーハ１０が垂直軸Ａから中心がずれる
ことを防ぐための、支持されたウェーハ１０の外側周囲１６の上に下向きに突出
した柱２１５０を有している。
持されたウェーハ１０の処理位置からの持ち上がりおよび上側チャンバ壁２１２
０と接触することを防ぐ。下側チャンバ壁２１４０は、下側チャンバ壁１４０上
に支持されたウェーハ１０に対して所定の間隔だけ隔てるための、上向きに突出
したスペーサ２１４８と、支持されたウェーハ１０が垂直軸Ａから中心がずれる
ことを防ぐための、支持されたウェーハ１０の外側周囲１６の上に下向きに突出
した柱２１５０を有している。
【００７３】
下側チャンバ壁２１４０は、持ち上げ機構２４００を取り付けて、処理位置に
支持されたウェーハ１０を高い位置まで持ち上げるようにしてもよい。上側およ
び下側チャンバ壁２１２０、２１４０を開くように、ヘッド２２００をベース２
３００の上にあげる時に、持ち上げ機構はウェーハ１０を高い位置に持ち上げる
。支持されたウェーハ１０を持ち上げ位置に持ち上げることは、端部エフェクタ
などの装填取出し機構（図示せず）を有するロボットアームによる荷降ろしを容
易にする。
支持されたウェーハ１０を高い位置まで持ち上げるようにしてもよい。上側およ
び下側チャンバ壁２１２０、２１４０を開くように、ヘッド２２００をベース２
３００の上にあげる時に、持ち上げ機構はウェーハ１０を高い位置に持ち上げる
。支持されたウェーハ１０を持ち上げ位置に持ち上げることは、端部エフェクタ
などの装填取出し機構（図示せず）を有するロボットアームによる荷降ろしを容
易にする。
【００７４】
持ち上げ機構２４００は、１組の持ち上げレバー２４２０を有する。各持ち上
げレバー２４２０は、下側チャンバ壁２１４０に、このような持ち上げレバー２
４２０から下側チャンバ壁２１４０中のソケット２４２４内に延びた軸回転ピン
を介して軸回転可能に取り付けられ、操作位置と非操作位置間を軸回転可能なよ
うにする。各軸回転レバー２４２０は、上側および下側チャンバ壁２１２０、２
１４０が閉じているときに、上側チャンバ壁と係合するように配置され、これに
よってこのような軸回転レバー２４２０は非操作位置へと軸回転される。以下に
記載するように、上側チャンバ壁２１２０と係合しないときには、操作位置へと
軸回転するように、各持ち上げレバー２４２０にバイアス力をかける。
げレバー２４２０は、下側チャンバ壁２１４０に、このような持ち上げレバー２
４２０から下側チャンバ壁２１４０中のソケット２４２４内に延びた軸回転ピン
を介して軸回転可能に取り付けられ、操作位置と非操作位置間を軸回転可能なよ
うにする。各軸回転レバー２４２０は、上側および下側チャンバ壁２１２０、２
１４０が閉じているときに、上側チャンバ壁と係合するように配置され、これに
よってこのような軸回転レバー２４２０は非操作位置へと軸回転される。以下に
記載するように、上側チャンバ壁２１２０と係合しないときには、操作位置へと
軸回転するように、各持ち上げレバー２４２０にバイアス力をかける。
【００７５】
すなわち、上側および下側チャンバ壁２１２０、２１４０が閉じると、各持ち
上げレバー４２０は、操作位置から非操作位置へと軸回転するよう取り付けられ
、上側および下側チャンバ壁２１２０、２１４０が開くと、非操作位置から操作
位置へと軸回転するよう取り付けられる。各持ち上げレバー２４２０は、ピン２
４２４を取り付け、これは処理位置に支持されたウェーハ１０の下に延び、この
ような持ち上げレバー２４２０を非操作位置から操作位置へと軸回転させたとき
に、支持されたウェーハを高い位置へと持ち上げる。
上げレバー４２０は、操作位置から非操作位置へと軸回転するよう取り付けられ
、上側および下側チャンバ壁２１２０、２１４０が開くと、非操作位置から操作
位置へと軸回転するよう取り付けられる。各持ち上げレバー２４２０は、ピン２
４２４を取り付け、これは処理位置に支持されたウェーハ１０の下に延び、この
ような持ち上げレバー２４２０を非操作位置から操作位置へと軸回転させたとき
に、支持されたウェーハを高い位置へと持ち上げる。
【００７６】
持ち上げレバー２４２０は、下側チャンバ壁２１４０を取り囲み、持ち上げレ
バー２４２０と各持ち上げレバー２４２０に依存したホック２４２６を介して、
係合する弾性部材２４４０（例えば、Ｏ−リング）により付勢してもよい。各持
ち上げレバー２４２０において、ピン２４２２は軸を形成し、これに関してピン
２４２４とホック２４２６が互いに正反対に対向する。上側および下側チャンバ
壁２１２０、２１４０が閉じているときに、弾性部材２４４０は比較的より高い
テンション下に維持され、上側および下側チャンバ壁２１２０、２１４０が開い
ているときに、比較的より低いテンション下に維持される。
バー２４２０と各持ち上げレバー２４２０に依存したホック２４２６を介して、
係合する弾性部材２４４０（例えば、Ｏ−リング）により付勢してもよい。各持
ち上げレバー２４２０において、ピン２４２２は軸を形成し、これに関してピン
２４２４とホック２４２６が互いに正反対に対向する。上側および下側チャンバ
壁２１２０、２１４０が閉じているときに、弾性部材２４４０は比較的より高い
テンション下に維持され、上側および下側チャンバ壁２１２０、２１４０が開い
ているときに、比較的より低いテンション下に維持される。
【００７７】
また、上側および下側チャンバ壁２１２０、２１４０は、掛け金機構２５００
により閉じている状態のときに、互いに分離可能に保持されてもよい。ある実施
態様によれば、掛け金機構は掛け金リングを有し、これは下側チャンバ壁２１４
０によって保持され、かつ上側チャンバ壁２１２０に配置された補完的に形成さ
れたくぼみ２５４０と係合するように取り付けられている。掛け金リング２５２
０は、弾性ばね材料（例えば、フッ化ポリビニリデン）から形成され、１組の内
向きのステップ部分２５３０を有する。すなわち、ステップ部分２５３０は、掛
け金リング２５２０が第１の直径を有する未変形状態から、掛け金リング２５２
０が比較的小さい直径を有する変形状態へと、掛け金リング２５２０を変形させ
ることができる。このような変形は、ステップ部分２５３０が放射状の内向きの
力を受けた場合に起こる。力が取り除かれると、掛け金リング２５２０は未変形
に戻る。
により閉じている状態のときに、互いに分離可能に保持されてもよい。ある実施
態様によれば、掛け金機構は掛け金リングを有し、これは下側チャンバ壁２１４
０によって保持され、かつ上側チャンバ壁２１２０に配置された補完的に形成さ
れたくぼみ２５４０と係合するように取り付けられている。掛け金リング２５２
０は、弾性ばね材料（例えば、フッ化ポリビニリデン）から形成され、１組の内
向きのステップ部分２５３０を有する。すなわち、ステップ部分２５３０は、掛
け金リング２５２０が第１の直径を有する未変形状態から、掛け金リング２５２
０が比較的小さい直径を有する変形状態へと、掛け金リング２５２０を変形させ
ることができる。このような変形は、ステップ部分２５３０が放射状の内向きの
力を受けた場合に起こる。力が取り除かれると、掛け金リング２５２０は未変形
に戻る。
【００７８】
掛け金機構２５００はさらに、１組の掛け金カム２５４０を有し、それぞれは
ステップ部分２５３０のそれぞれ１つと結びつく。各掛け金カム２５４０は、放
射状の力をそれぞれのステップ部分２５３０に供給するように取り付けられてい
る。
ステップ部分２５３０のそれぞれ１つと結びつく。各掛け金カム２５４０は、放
射状の力をそれぞれのステップ部分２５３０に供給するように取り付けられてい
る。
【００７９】
さらに、掛け金機構２５００は、作動リング２５６０を有し、これは作動リン
グ２５６０があらかじめ決められた移動の制限範囲内で上下すると、掛け金カム
５４０を作動させるように取り付けられている。例示した実施態様では、作動リ
ング２５６０は、上昇したとき、掛け金カム２５４０を作動させ、下降したとき
、掛け金カムを作動させないように取り付けられている。さらに、掛け金機構２
５００は、１組の空気圧式装置２５８０（例えば、３つのこのような装置）を有
し、これは作動リング２５６０を上下させるように取り付けられる。作動リング
２５６０が上昇したとき、上側および下側チャンバ壁２１２０、２１４０は互い
から離れ、上側および下側チャンバ壁２１２０、２１４０を開くためにヘッド２
２００がベース２３００から上昇でき、上側および下側チャンバ壁２１２０、２
１４０を閉じるためにベース２３００上へと降下できるようにする。
グ２５６０があらかじめ決められた移動の制限範囲内で上下すると、掛け金カム
５４０を作動させるように取り付けられている。例示した実施態様では、作動リ
ング２５６０は、上昇したとき、掛け金カム２５４０を作動させ、下降したとき
、掛け金カムを作動させないように取り付けられている。さらに、掛け金機構２
５００は、１組の空気圧式装置２５８０（例えば、３つのこのような装置）を有
し、これは作動リング２５６０を上下させるように取り付けられる。作動リング
２５６０が上昇したとき、上側および下側チャンバ壁２１２０、２１４０は互い
から離れ、上側および下側チャンバ壁２１２０、２１４０を開くためにヘッド２
２００がベース２３００から上昇でき、上側および下側チャンバ壁２１２０、２
１４０を閉じるためにベース２３００上へと降下できるようにする。
【００８０】
作動リング２５６０は、上向きに突出したピン２５６２（１つ示す）を取り付
け、これは作動リング２５６０が上昇したときに、位置合わせリング２５７０内
の複数の穴２５６４のそれぞれ１つへと突き出している。位置合わせリング２５
７０は、下側チャンバ壁２１４０とともに回転するように取り付けられている。
作動リング２５６０が降下したとき、ピン２５６２は、穴２５６４から引き抜か
れ位置合わせリング２５７０をクリアにする。ピン２５６２がそれぞれの穴２５
６４に突き出したとき、これらは、処理位置に支持されたウェーハ１０を位置合
わせして、上述したようなロボットシステムを介してウェーハ１０を荷降ろすの
を容易にするようにする。
け、これは作動リング２５６０が上昇したときに、位置合わせリング２５７０内
の複数の穴２５６４のそれぞれ１つへと突き出している。位置合わせリング２５
７０は、下側チャンバ壁２１４０とともに回転するように取り付けられている。
作動リング２５６０が降下したとき、ピン２５６２は、穴２５６４から引き抜か
れ位置合わせリング２５７０をクリアにする。ピン２５６２がそれぞれの穴２５
６４に突き出したとき、これらは、処理位置に支持されたウェーハ１０を位置合
わせして、上述したようなロボットシステムを介してウェーハ１０を荷降ろすの
を容易にするようにする。
【００８１】
本発明はウェーハに関して例示した。しかし、本発明は、幅広い範囲の用途を
有することを認識されたい。実施例によって、本発明はディスクおよびヘッド、
フラットパネルディスプレイ、マイクロエレクトロニックマスク、および効率的
で制御されたウェット処理を必要とする他の素子の処理に利用できる。
有することを認識されたい。実施例によって、本発明はディスクおよびヘッド、
フラットパネルディスプレイ、マイクロエレクトロニックマスク、および効率的
で制御されたウェット処理を必要とする他の素子の処理に利用できる。
【００８２】
その基本的教示から逸脱することなく、多くの変形例が上述のシステムに対し
て行われてもよい。本発明は、１またはそれ以上の特定の実施態様に関して実質
的に詳細に記載したが、当業者は、示したような発明の範囲および精神から逸脱
することなく添付の請求の範囲において、それに変更を行ってもよいことは承知
している。
て行われてもよい。本発明は、１またはそれ以上の特定の実施態様に関して実質
的に詳細に記載したが、当業者は、示したような発明の範囲および精神から逸脱
することなく添付の請求の範囲において、それに変更を行ってもよいことは承知
している。
【図１】 図１は、本発明の一実施態様により構成されたマイクロエレクト
ロニックワークピースハウジングおよび回転アセンブリの断面図である。
ロニックワークピースハウジングおよび回転アセンブリの断面図である。
【図２】 図２は、本発明の教示により構成されたマイクロエレクトロニッ
クワークピースハウジングのさらなる実施態様の分解図である。
クワークピースハウジングのさらなる実施態様の分解図である。
【図３】 図３は、ハウジングが組み立てられた状態のときの図２に示すワ
ークピースハウジングの上方平面図である。
ークピースハウジングの上方平面図である。
【図４】 図４は、図３の線IV-IV線から見たワークピースハウジングの断
面図である。
面図である。
【図５】 図５は、図３の線V-V線から見たワークピースハウジングの断面
図である。
図である。
【図６】 図６は、図３の線VI-VI線から見たワークピースハウジングの断
面図である。
面図である。
【図７Ａ】 図７Ａは、閉じた状態で回転駆動アセンブリに接続されたワー
クピースハウジングを示す断面図である。
クピースハウジングを示す断面図である。
【図７Ｂ】 図７Ｂは、閉じた状態で回転駆動アセンブリに接続されたワー
クピースハウジングを示す断面図である。
クピースハウジングを示す断面図である。
【図８Ａ】 図８Ａは、開いた状態で回転駆動アセンブリに接続されたワー
クピースハウジングを示す断面図である。
クピースハウジングを示す断面図である。
【図８Ｂ】 図８Ｂは、開いた状態で回転駆動アセンブリに接続されたワー
クピースハウジングを示す断面図である。
クピースハウジングを示す断面図である。
【図９】 図９は、ワークピースハウジング内における上側および下側のウ
ェーハ表面の相互排他的な処理を支援するエッジ構成の一実施態様を例示する。
ェーハ表面の相互排他的な処理を支援するエッジ構成の一実施態様を例示する。
【図１０】 図１０はセルフポンプ再循環システムに接続して用いられるワ
ークピースハウジングの一実施態様を例示する。
ークピースハウジングの一実施態様を例示する。
【図１１】 図１１は、本発明を用いた例示的な処理ツールの概略図である
。
。
【図１２】 図１２は、本発明を用いた例示的な処理ツールの概略図である
。
。
【図１３】 図１３は、本発明の概念により構成された、あるバッチウェー
ハ処理ツールを例示する。
ハ処理ツールを例示する。
【図１４】 図１４は、ワークピース搬送自動装置との統合に適した特徴を
有するリアクタのさらなる一実施態様を例示し、ここでリアクタは、処理される
ワークピースを搭載する／荷降ろすために開いた状態である。
有するリアクタのさらなる一実施態様を例示し、ここでリアクタは、処理される
ワークピースを搭載する／荷降ろすために開いた状態である。
【図１５】 図１５は、図１４のリアクタの実施態様を例示し、ここでリア
クタは閉じた処理状態にある。
クタは閉じた処理状態にある。
【図１６】 図１６は、図１４のリアクタにおいて用いることができるバイ
アス部材の一実施態様を例示する。
アス部材の一実施態様を例示する。
【図１７】 図１７は、上述のリアクタを使用して、すすぎ／乾燥処理を実
施するシステムを例示する。
施するシステムを例示する。
【図１８】 図１８は、異なった視点から見た、リアクタの破断斜視図であ
る。
る。
【図１９】 図１９は、リアクタの中心垂直軸に沿って切断した、断面図で
ある。
ある。
【図２０】 図２０は図３で図示した円の内部を拡大した、リアクタのある
要素の拡大詳細図である。
要素の拡大詳細図である。
【図２１】 図２１は、リアクタの周りの異なった位置から見た、図２０で
例示した一部分をさらに拡大した詳細図である。
例示した一部分をさらに拡大した詳細図である。
【図２２】 図２２は、リアクタの周りの異なった位置から見た、図２０で
例示した一部分をさらに拡大した詳細図である。
例示した一部分をさらに拡大した詳細図である。
【図２３】 図２３はリアクタ内で用いられたときの、回転部の拡大された
斜視図である。
斜視図である。
【図２４】 図２４は、リアクタで用いられたときの、下側チャンバ壁およ
び４つの持ち上げレバーの拡大された斜視図である。
び４つの持ち上げレバーの拡大された斜視図である。
【図２５】 図２５は、２つの異なった位置で見た１つの持ち上げレバーの
さらに拡大した詳細である。
さらに拡大した詳細である。
【図２６】 図２６は、２つの異なった位置で見た１つの持ち上げレバーの
さらに拡大した詳細である。
さらに拡大した詳細である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年４月１０日（２０００．４．１０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(31)優先権主張番号 ０９／１１３，４３５
(32)優先日 平成10年７月10日(1998．7．10)
(33)優先権主張国 米国（ＵＳ）
(31)優先権主張番号 ６０／１１６，７５０
(32)優先日 平成11年１月22日(1999．1．22)
(33)優先権主張国 米国（ＵＳ）
(31)優先権主張番号 ６０／１１７，４７４
(32)優先日 平成11年１月27日(1999．1．27)
(33)優先権主張国 米国（ＵＳ）
(81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，
ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ
Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＣＮ，ＪＰ，Ｋ
Ｒ，ＳＧ，ＵＳ
(72)発明者 スティーブン・エル・ピース
アメリカ合衆国59937モンタナ州ホワイト
フィッシュ、ヒドン・バレー・ドライブ
745番
Ｆターム(参考） 3B201 AA03 AB02 AB33 BB24 BB95
BB98 BC01 CC01 CC12 CC13
CD22 CD41
4F042 AA02 AA07 AA10 CB02 CB11
CC04 CC07 CC15 DA01 DA08
EB01 EB06 EB07 EB09 EB17
EB21
Claims (115)
- 【請求項１】 微細環境中でワークピースを処理する装置であって、 回転モータ； 回転モータによって回転するよう接続されたワークピースハウジングであって
、ハウジングの回転中に生じた中心に向かう加速によって、１またはそれ以上の
処理流体をワークピースの少なくとも一面全体に分配する実質的に閉じた処理チ
ャンバをその中に包含するワークピースハウジング； を含有する装置。 - 【請求項２】 すすぎ流体、次いで乾燥流体を処理チャンバに実質的に供給
するように接続された流体供給システムをさらに含有する請求項１に請求する装
置。 - 【請求項３】 処理チャンバに開き、ハウジングの回転軸と位置合わせされ
た少なくとも１つの流体注入口；および 処理チャンバから延びた少なくとも１つの流体排出口であって、ワークピース
ハウジングの回転軸の周りに回転中に生じた中心に向かう加速の作用を通じて、
流体を処理チャンバから逃がすことを可能にするように配置された少なくとも１
つの排出口； をさらに含有する請求項１に請求する装置。 - 【請求項４】 少なくとも１つの流体注入口が処理チャンバの上側部分を通
って配置され、これによって中心に向かう加速の作用を通じてワークピースの上
側面全体への流体の分配を容易にする請求項３に請求する装置。 - 【請求項５】 少なくとも１つの流体注入口が処理チャンバの下側部分を通
って配置され、これによって中心に向かう加速の作用を通じてワークピースの下
側面全体への流体の分配を容易にする請求項３に請求する装置。 - 【請求項６】 ワークピースハウジングが搬送可能なポッドである請求項１
に請求する装置。 - 【請求項７】 ワークピースハウジングが、互いに接続されて実質的に閉じ
た処理チャンバを規定する上側および下側チャンバ部材を含有する請求項１に請
求する装置。 - 【請求項８】 ワークピースハウジングが： 内側チャンバ面を有する上側チャンバ部材であって、その内側チャンバ面中の
中心に配置された流体注入口を包含する上側チャンバ部材； 内側チャンバ面を有する下側チャンバ部材であって、その内側チャンバ面中の
中心に配置された流体注入口を包含する下側チャンバ部材； を含有し、 上側チャンバ部材および下側チャンバ部材は互いに結びついて実質的に閉じた
処理チャンバを形成し、処理チャンバはワークピースの形状に略適合し、実質的
に閉じた処理チャンバはその周囲領域に配置された少なくとも１つの流体排出口
を有して、中心に向かう加速の作用を通じて処理チャンバから流体を逃がすこと
を容易にした： 請求項１に請求する装置。 - 【請求項９】 ワークピースハウジングが： 実質的に閉じた処理チャンバ中で、上側および下側チャンバ部材の内側チャン
バ面から離れてこれに略平行な位置にワークピースを支持するように取り付けら
れた少なくとも１つのワークピース支持材であって、処理チャンバ内にワークピ
ースを配置して、上側チャンバ部材の注入口を通じて供給された流体の、中心に
向かう加速の作用を通じた少なくともワークピースの上側面全体への分配を可能
にし、下側チャンバ部材の注入口を通じて供給された流体の、中心に向かう加速
の作用を通じた少なくともワークピースの下側面全体への分配を可能にしたワー
クピース支持材、 をさらに含有する請求項８に請求する装置。 - 【請求項１０】 ワークピースハウジングが： 第１の流体フローの、中心に向かう加速の作用を通じた少なくともワークピー
スの上側表面全体への分配のために、第１の流体フローを処理チャンバの上側領
域に供給するための上側チャンバ注入口；および 第２の流体フローの、中心に向かう加速の作用を通じた少なくともワークピー
スの下側表面全体への分配のために、第２の流体フローを処理チャンバの下側領
域に供給するための下側チャンバ注入口； を含有する請求項１に請求する装置。 - 【請求項１１】 処理チャンバ中に、ワークピースの周囲エッジの周りに配
置された分割部材であって、分割構造が第１および第２の流体フローの分配流れ
を分離し、これによって第１の流体フローは主にワークピースの上側面と接触す
ることに制限され、第２の流体フローは主にワークピースの下側面と接触するこ
とに制限されるような位置に配置された分割部材をさらに含有する請求項１０に
請求する装置。 - 【請求項１２】 微細環境中でワークピースを処理する装置であって： 実質的に閉じた処理チャンバであって、その周囲領域に配置された少なくとも
１つの流体排出口、および流体が非周囲領域で処理チャンバに入ることを可能に
するように配置された少なくとも１つの流体注入口を有する実質的に閉じた処理
チャンバを規定する複数の壁； 実質的に閉じた処理チャンバ中で、流体注入口を通じて供給された流体の、中
心に向かう加速の作用を通じた少なくともワークピースの一面全体への分配を可
能にする位置に、ワークピースを支持するように取り付けられた少なくとも１つ
のワークピース支持材； 中心に向かう加速の作用を通じて処理チャンバから流体を逃がすことを可能に
するよう配置された少なくとも１つの流体排出口； を含有する装置。 - 【請求項１３】 すすぎ流体、次いで乾燥流体を流体注入口へ順次供給する
ように接続された流体供給システムをさらに含有する請求項１２に請求する装置
。 - 【請求項１４】 少なくとも１つの流体注入口が処理チャンバの中心部分に
配置されている請求項１２に請求する装置。 - 【請求項１５】 少なくとも１つの流体注入口が処理チャンバの中心上側部
分に配置されて、ワークピースの上側表面に近接した流体フローを供給する請求
項１２に請求する装置。 - 【請求項１６】 少なくとも１つの流体注入口が処理チャンバの中心下側部
分に配置されて、ワークピースの下側表面に近接した流体フローを供給する請求
項１２に請求する装置。 - 【請求項１７】 ワークピースハウジングが： 第１の流体フローの、中心に向かう加速の作用を通じた少なくともワークピー
スの上側表面全体への分配のために、第１の流体フローを処理チャンバの上側領
域に供給するための上側チャンバ注入口；および 第２の流体フローの、中心に向かう加速の作用を通じた少なくともワークピー
スの下側表面全体への分配のために、第２の流体フローを処理チャンバの下側領
域に供給するための下側チャンバ注入口 を含有する請求項１２に請求する装置。 - 【請求項１８】 処理チャンバ中に、ワークピースの周囲エッジの周りに配
置された分割構造であって、分割構造が第１および第２の流体フローの分配流れ
を分離し、これによって第１の流体フローは主にワークピースの上側面と接触す
ることに制限され、第２の流体フローは主にワークピースの下側面と接触するこ
とに制限されるような位置に配置された分割構造をさらに含有する請求項１７に
請求する装置。 - 【請求項１９】 実質的に閉じた処理チャンバがワークピースの形状に略適
合している請求項１２に請求する装置。 - 【請求項２０】 ワークピースが略円盤状の半導体ウェーハであって、複数
の壁は： 略平坦な上側の内側チャンバ面； 略平坦な下側の内側チャンバ面； を含有し、 上側および下側の内側チャンバ面は、半導体ウェーハの上側および下側平坦表
面とそれぞれ略平行になるように配置されている請求項１９に請求する装置。 - 【請求項２１】 微細環境中でワークピースを処理する装置であって、 流体注入口を有する上側チャンバ部材； 流体注入口を有する下側チャンバ部材； （ここで、上側チャンバ部材および下側チャンバ部材は互いに結びついて、ワー
クピースの形状に略適合している実質的に閉じた処理チャンバを形成し、実質的
に閉じた処理チャンバはその周囲領域に配置された少なくとも１つの排出口を有
する）； 実質的に閉じた処理チャンバ中で、上側チャンバ部材の注入口を通じて供給さ
れた流体の、中心に向かう加速の作用を通じた少なくともワークピースの上側面
全体への分配を可能にし、下側チャンバ部材の注入口を通じて供給された流体の
、中心に向かう加速の作用を通じた少なくともワークピースの下側面全体への分
配を可能にする位置に、ワークピースを支持するために取り付けられた少なくと
も１つのワークピース支持材； 中心に向かう加速の作用を通じて処理チャンバから流体を逃がすことを可能に
するように配置された少なくとも１つの流体排出口； を含有する装置。 - 【請求項２２】 上側および下側ワークピース表面の相互に独自の処理を容
易にする周囲エッジ構造をさらに含有する請求項２１に請求する装置。 - 【請求項２３】 ワークピースが略円盤状の半導体ウェーハであって、上側
および下側チャンバ部材の注入口が半導体ウェーハの中心と略位置合わせされて
いる請求項２１に請求する装置。 - 【請求項２４】 上側および下側チャンバ部材を接続する１またはそれ以上
のファスナであって、処理チャンバを利用するための上側および下側チャンバ部
材間での相対的動きが、ワークピースを挿入しおよび／または取り出すことを可
能にするように取り付けられた１またはそれ以上のファスナを、さらに含有する
請求項２１に請求する装置。 - 【請求項２５】 ワークピースを、ワークピースハウジングの実質的に閉じ
た処理チャンバ中に配置し； 流体の流れを処理チャンバの略中心部分に提供し； ワークピースハウジングを回転して、ワークピースの少なくとも一表面全体に
流体フローを分配する中心に向かう加速を生じさせる： ことを含有するワークピース処理方法。 - 【請求項２６】 上側および下側の略平坦な表面を有するワークピースの処
理方法であって； ワークピースを、ワークピースハウジングの実質的に閉じた処理チャンバに中
に配置し； 第１の流体の流れを、処理チャンバの略中心上側部分に提供し； 第２の流体の流れを、処理チャンバの略中心下側部分に提供し； ワークピースハウジングを回転して、ワークピースの少なくとも上側表面全体
に第１の流体フローを分配し、ワークピースの少なくとも下側表面全体に第２の
流体フローを分配する中心に向かう加速を生じさせる： ことを含有する処理方法。 - 【請求項２７】 第１および第２の流体フローが同時に供給される請求項２
６に請求する方法。 - 【請求項２８】 先の第１の流体フローがワークピースの上側表面とその下
側表面をほぼ除いて主に接触し、第２の流体フローがワークピースの下側表面と
、その上側表面をほぼ除いて主に接触するように、第１および第２の流体の流れ
を分離する工程をさらに含有する請求項２７に請求する方法。 - 【請求項２９】 個々の微細環境中で複数のワークピースをバッチ処理する
装置であって、 回転モータ； それぞれが共通の回転軸の周りに回転モータによって回転するよう接続された
複数のワークピースハウジング（ここで、各ワークピースハウジングはハウジン
グの回転中に生じた中心に向かう加速によって、１またはそれ以上の処理流体を
複数のワークピースのそれぞれ１つの少なくとも一表面全体に分配する実質的に
閉じた処理チャンバをその中に包含する）； を含有する装置。 - 【請求項３０】 各ワークピースハウジングは、各処理チャンバに流体を供
給するために中心に配置された注入口を包含する請求項２９に請求する装置であ
って、 固定された連結管； 流体を固定された連結管の排出口から受け取るように接続されたインプットを
有する回転連結管； 回転連結管から延び、これに接続され、少なくともそれぞれの処理チャンバの
中心に配置された注入口に近接した１またはそれ以上の流体排出口で終結する複
数の流体供給ライン： をさらに含有する請求項２９に請求する装置。 - 【請求項３１】 回転連結管がワークピースハウジングと共に回転するよう
に接続されている請求項３０に請求する装置。 - 【請求項３２】 クリーンなマスター処理チャンバを包含するハウジング； クリーンなマスター処理チャンバ中に配置され、ワークピースを運ぶように取
り付けられたロボットアーム； クリーンなマスター処理チャンバ中で、ロボットアームによってアクセス可能
な位置に配置された複数のワークピース処理ステーションを含有するワークピー
ス処理装置であって、ワークピース処理ステーションの少なくとも１つは、 回転モータ； 回転モータによって回転するよう接続されたワークピースハウジングであって
、ハウジングの回転中に生じた中心に向かう加速によって、１またはそれ以上の
処理流体をワークピースの少なくとも一表面全体に分配する実質的に閉じた処理
チャンバをその中に包含するワークピースハウジング； を含有する装置。 - 【請求項３３】 ワークピースハウジングが、 処理チャンバに開き、ハウジングの回転軸と位置合わせされた少なくとも１つ
の流体注入口；および 処理チャンバから延びた少なくとも１つの流体排出口であって、ワークピース
ハウジングの回転軸の周りに回転中に生じた中心に向かう加速の作用を通じて、
流体を処理チャンバから逃がすことを可能にするように配置された少なくとも１
つの流体排出口； をさらに含有する請求項３２に請求する装置。 - 【請求項３４】 少なくとも１つの流体注入口が処理チャンバの上側部分を
通って配置され、これによって中心に向かう加速の作用を通じてワークピースの
上側面全体への流体の分配を容易にする請求項３３に請求する装置。 - 【請求項３５】 少なくとも１つの流体注入口が処理チャンバの下側部分を
通って配置され、これによって生じた中心に向かう加速の作用を通じてワークピ
ースの下側面全体への流体の分配を容易にする請求項３３に請求する装置。 - 【請求項３６】 ワークピースハウジングが搬送可能なポッドである請求項
３２に請求する装置。 - 【請求項３７】 ワークピースハウジングが、互いに接続されて実質的に閉
じた処理チャンバを規定する上側および下側チャンバ部材を含有する請求項３２
に請求する装置。 - 【請求項３８】 ワークピースハウジングが： 内側チャンバ面を有する上側チャンバ部材であって、その内側チャンバ面中の
中心に配置された流体注入口を包含する上側チャンバ部材； 内側チャンバ面を有する下側チャンバ部材であって、その内側チャンバ面中の
中心に配置された流体注入口を包含する下側チャンバ部材； を含有し、 上側チャンバ部材および下側チャンバ部材は互いに結びついて実質的に閉じた
処理チャンバを形成し、処理チャンバはワークピースの形状に略適合し、実質的
に閉じた処理チャンバはその周囲領域に配置された少なくとも１つの流体排出口
を有して、中心に向かう加速の作用を通じて処理チャンバから流体を逃がすこと
を容易にした 請求項３２に請求する装置。 - 【請求項３９】 ワークピースハウジングが： 実質的に閉じた処理チャンバ中で、上側および下側チャンバ部材の内側チャン
バ面から離れてこれに略平行な位置にワークピースを支持するように取り付けら
れた少なくとも１つのワークピース支持材であって、処理チャンバ内にワークピ
ースを配置して、上側チャンバ部材の注入口を通じて供給された流体の、中心に
向かう加速の作用を通じた少なくともワークピースの上側面全体への分配を可能
にし、下側チャンバ部材の注入口を通じて供給された流体の、中心に向かう加速
の作用を通じた少なくともワークピースの下側面全体への分配を可能にしたワー
クピース支持材、 をさらに含有する請求項３８に請求する装置。 - 【請求項４０】 ワークピースハウジングが： 第１の流体フローの、中心に向かう加速の作用を通じた少なくともワークピー
スの上側表面全体への分配のために、第１の流体フローを処理チャンバの上側領
域に供給するための上側チャンバ注入口；および 第２の流体フローの、中心に向かう加速の作用を通じた少なくともワークピー
スの下側表面全体への分配のために、第２の流体フローを処理チャンバの下側領
域に供給するための下側チャンバ注入口 を含有する請求項３２に請求する装置。 - 【請求項４１】 処理チャンバ中に、ワークピースの周囲エッジの周りに配
置された分割部材であって、分割構造が第１および第２の流体フローの分配流れ
を分離し、これによって第１の流体フローは主にワークピースの上側面と接触す
ることに制限され、第２の流体フローは主にワークピースの下側面と接触するこ
とに制限されるような位置に配置された分割部材をさらに含有する請求項４０に
請求する装置。 - 【請求項４２】 微細環境中でワークピースを処理する装置であって、 ワークピースを実質的に閉じた処理チャンバ中に包囲するための包囲手段； 実質的に閉じた処理チャンバを包含する包囲手段を回転させて、包囲手段の回転
中に生じた中心に向かう加速によって少なくともワークピースの一面全体に１ま
たはそれ以上の処理流体を分配するための手段； を含有する装置。 - 【請求項４３】 包囲手段が、中心に向かう加速の作用を通じた分配のため
に、ワークピースの上側または下側表面の少なくとも１つに流体を供給するため
の流体注入手段を含有する請求項４２に請求する装置。 - 【請求項４４】 さらに、包囲手段を開閉し、これによって処理チャンバ中
で処理するためのワークピースの挿入および取り出しを可能にする手段を含有す
る請求項４２に請求する装置。 - 【請求項４５】 包囲手段が、包囲手段の回転中に生じた中心に向かう加速
の作用を通じて、流体を処理チャンバから逃がすことを可能にするための流体排
出手段を含有する請求項４２に請求する装置。 - 【請求項４６】 包囲手段が第１および第２の流体フローをワークピースの
上側および下側表面にそれぞれ供給するための手段を含有する請求項４２に請求
する装置。 - 【請求項４７】 包囲手段が、処理チャンバ中に、第１および第２の流体フ
ローの流れを分離し、これによって第１の流体フローを主にワークピースの上側
表面と接触することに制限し、第２の流体フローを主にワークピースの下側表面
と接触することに制限するるために配置された流体分割手段を含有する請求項４
６に請求する装置。 - 【請求項４８】 内側チャンバ壁を有する第１のチャンバ部材； 内側チャンバ壁を有する第２のチャンバ部材（ここで、第１および第２のチャ
ンバ部材が互いに遠位にある搭載位置と、第１および第２のチャンバ部材が互い
に近接して処理チャンバを規定する処理位置との間での相対的動作のために、第
１および第２のチャンバ部材は取り付けられている）； マイクロエレクトロニックワークピースを支持するために、第１および第２の
チャンバ部材間に配置された少なくとも１つのワークピース支持アセンブリ（こ
こで少なくとも１つのワークピース支持アセンブリは、第１および第２のチャン
バ部材が搭載位置にあるとき、マイクロエレクトロニックワークピースを、第１
および第２のチャンバ部材の少なくとも１つの内側チャンバ壁からｘ１の第１の
距離離し、第１および第２のチャンバ部材が処理位置にあるとき、マイクロエレ
クトロニックワークピースを、内側チャンバ壁からｘ２の第２の距離離す操作が
可能である（ここでｘ１?ｘ２））； を含有する微細環境中でマイクロエレクトロニックワークピースを処理する装置
。 - 【請求項４９】 ワークピース支持アセンブリが： ワークピース支持部材； ワークピース支持部材と係合するように配置されたバイアス部材（ここでバイ
アス部材は、第１および第２のチャンバ部材が搭載位置にあるとき、マイクロエ
レクトロニックワークピースを、内側チャンバ壁からｘ１の第１の距離離すよう
にワークピース支持部材を促し、第１および第２のチャンバ部材が処理位置にあ
るとき、第１および第２のチャンバ部材間の相対的動作は、ワークピース支持部
材をバイアス部材のバイアス応力に対して、ワークピース支持部材を動かし、マ
イクロエレクトロニックワークピースを、内側チャンバ壁からｘ２の第２の距離
離す）； を含有する請求項４８に請求する装置。 - 【請求項５０】 バイアス部材がコイルばね作動装置である請求項４９に請
求する装置。 - 【請求項５１】 バイアス部材が板ばねである請求項４９に請求する装置。
- 【請求項５２】 ワークピース支持アセンブリが、 第１および第２のチャンバ部材が搭載位置にあるとき、ワークピース支持部材
がマイクロエレクトロニックワークピースを、内側チャンバ壁からｘ１の第１の
距離離す第１の位置と、第１および第２のチャンバ部材が処理位置にあるとき、
第１および第２のチャンバ部材間の相対的動作が、ワークピース支持部材を促し
て、ワークピース支持部材を動かし、マイクロエレクトロニックワークピースを
、内側チャンバ壁からｘ２の第２の距離離す位置との間で可動であるワークピー
ス支持部材、 を含有する請求項４８に請求する装置。 - 【請求項５３】 第１および第２のチャンバ部材が処理位置にあるときにマ
イクロエレクトロニックワークピースと接触するように処理流体を伝達するため
、内側チャンバ壁の少なくとも１つを通過して配置された少なくとも１つの処理
流体注入口； 第１のおよび第２のチャンバ部材を回転軸の周りに回転させ、これによって、
回転中に生じた中心に向かう加速の作用を通じてマイクロエレクトロニックワー
クピースの表面全体に処理流体を分配するように接続された回転モータ； をさらに含有する請求項４８に請求する装置。 - 【請求項５４】 第１および第２のチャンバ部材が処理位置にあるときにマ
イクロエレクトロニックワークピースと接触するように処理流体を伝達するため
、内側チャンバ壁の少なくとも１つを通過して配置された少なくとも１つの処理
流体注入口； 第１のおよび第２のチャンバ部材を回転軸の周りに回転させ、これによって、
回転中に生じた中心に向かう加速の作用を通じてマイクロエレクトロニックワー
クピースの表面全体に処理流体を分配するように接続された回転モータ； をさらに含有する請求項４９に請求する装置。 - 【請求項５５】 第１および第２のチャンバ部材が処理位置にあるときにマ
イクロエレクトロニックワークピースと接触するように処理流体を伝達するため
、内側チャンバ壁の少なくとも１つを通過して配置された少なくとも１つの処理
流体注入口； 第１のおよび第２のチャンバ部材を回転軸の周りに回転させ、これによって、回
転中に生じた中心に向かう加速の作用を通じてマイクロエレクトロニックワーク
ピースの表面全体に処理流体を分配するように接続された回転モータ； をさらに含有する請求項５０に請求する装置。 - 【請求項５６】 第１および第２のチャンバ部材が処理位置にあるときにマ
イクロエレクトロニックワークピースと接触するように処理流体を伝達するため
、内側チャンバ壁の少なくとも１つを通過して配置された処理流体注入口； 第１のおよび第２のチャンバ部材を回転軸の周りに回転させ、これによって、回
転中に生じた中心に向かう加速の作用を通じてマイクロエレクトロニックワーク
ピースの表面全体に処理流体を分配するように接続された回転モータ； をさらに含有する請求項５１に請求する装置。 - 【請求項５７】 微細環境中でマイクロエレクトロニックワークピースを処
理する装置であって、 内側チャンバ壁を有する上側チャンバ部材； 内側チャンバ壁を有する下側チャンバ部材（ここで、上側チャンバ部材と下側
チャンバは、上側および下側チャンバ部材が互いに遠位にある搭載位置と、上側
および下側チャンバ部材が互いに効果的に結びついてマイクロエレクトロニック
ワークピースの形状に略適合した実質的に閉じた処理チャンバを形成する処理位
置との間の相対的動作のために取り付けられており、実質的に閉じた処理チャン
バはその周囲領域に配置された少なくとも１つの流体排出口を有する）； 上側および下側チャンバ部材が処理位置にあるとき、マイクロエレクトロニッ
クワークピースの１つの面に接触するよう処理流体を伝達するために、少なくと
も１つの内側チャンバ壁を通過して配置された少なくとも１つの処理流体注入口
； マイクロエレクトロニックワークピースを支持するために、上側および下側チ
ャンバ部材間に配置されたワークピース支持アセンブリ（ここでワークピース支
持アセンブリは、第１および第２のチャンバ部材が搭載位置にあるとき、マイク
ロエレクトロニックワークピースを、第１および第２のチャンバ部材の少なくと
も１つの内側チャンバ壁からｘ１の第１の距離離し、第１および第２のチャンバ
部材が処理位置にあるとき、マイクロエレクトロニックワークピースを、内側チ
ャンバ壁からｘ２の第２の距離離す操作が可能であり（ここでｘ１?ｘ２）、少
なくとも１つのワークピース支持材は、実質的に閉じた処理チャンバ中で、少な
くとも１つの処理流体注入口を通じて供給された流体のマイクロエレクトロニッ
クワークピースの少なくとも一面全体への、中心に向かう加速の作用を通じた分
配を可能にする位置に、マイクロエレクトロニックワークピースを支持するよう
に取り付けられている）； を含有する装置。 - 【請求項５８】 少なくとも１つの処理流体注入口が、マイクロエレクトロ
ニックワークピースの上側表面全体への分配用の処理流体を伝達するように、上
側チャンバ部材の内側チャンバ壁を通過して配置された請求項５７に請求する装
置であって、さらに、マイクロエレクトロニックワークピースの下表面全体への
分配用の処理流体を伝達するように、下側チャンバ部材の内側チャンバ壁を通過
して配置されたさらなる処理流体注入口を含有する装置。 - 【請求項５９】 ワークピース支持アセンブリが： ワークピース支持部材； ワークピース支持部材と係合するように配置されたバイアス部材（ここでバイ
アス部材は、第１および第２のチャンバ部材が搭載位置にあるとき、マイクロエ
レクトロニックワークピースを、内側チャンバ壁からｘ１の第１の距離離すよう
にワークピース支持部材を促し、第１および第２のチャンバ部材が処理位置にあ
るとき、第１および第２のチャンバ部材間の相対的動作は、ワークピース支持部
材を動かしてマイクロエレクトロニックワークピースを、内側チャンバ壁からｘ
２の第２の距離離すように、ワークピース支持部材をバイアス部材のバイアス応
力に対して付勢）； を含有する請求項５７に請求する装置。 - 【請求項６０】 ワークピース支持アセンブリが： それぞれが直立部分と支持表面を有する複数のワークピース支持部材； 複数のワークピース支持部材の直立部分と係合するように配置されたバイアス部
材（ここでバイアス部材は、第１および第２のチャンバ部材が搭載位置にあると
き、マイクロエレクトロニックワークピースを、内側チャンバ壁からｘ１の第１
の距離離すようにワークピース支持部材を促し、第１および第２のチャンバ部材
が処理位置にあるとき、第１および第２のチャンバ部材間の相対的動作は、ワー
クピース支持部材を動かして、マイクロエレクトロニックワークピースを、内側
チャンバ壁からｘ２の第２の距離離すように、ワークピース支持部材をバイアス
部材のバイアス応力に対して付勢）； を含有する請求項５７に請求する装置。 - 【請求項６１】 バイアス部材が中心ハブから延びた複数の板ばね部材を含
有し、板ばね部材の端部はワークピース支持材のそれぞれ直立部材と接触する請
求項６０に請求する装置。 - 【請求項６２】 複数のワークピース支持部材が下側チャンバ部材を通過し
て配置され、バイアス部材が、下側チャンバ部材の処理流体注入口を形成する固
定材によって、バイアス部材のハブで下側チャンバ部材に確保される請求項６１
に請求する装置。 - 【請求項６３】 ワークピースを支持しマイクロエレクトロニックワークピ
ース処理中にマイクロエレクトロニックワークピースとともに回転するように取
り付けられた回転アセンブリ； マイクロエレクトロニックワークピース処理中に回転アセンブリを回転するよ
うに取り付けられた処理ヘッド；および 装着ハブ部材を包含する接続ハブアセンブリ（ここで、装着ハブ部材は、回転
アセンブリを処理ヘッドといっしょにネジ止めすることによって回転するように
確保し、回転アセンブリと処理ヘッドとの間の分離を装着ハブ部材中のネジを介
して可能にする）： を含有するマイクロエレクトロニックワークピースを処理する装置。 - 【請求項６４】 装着ハブ部材は： 処理ヘッドと固定された係合状態にある第１のハブ部材； 回転アセンブリと固定された係合状態にある第２のハブ部材（ここで部材の第
１および第２のハブは対応する装着材を有し、これは第１および第２のハブ部材
が容易に互いに接続し、互いから分離することを可能にしており、第１および第
２の部材はマイクロエレクトロニックワークピース処理中、共に回転するように
接続されている） 第１のハブ部材を処理ヘッドに確保して第１および第２のハブ部材の共に回転
するのを防止し、これによって第２のハブ部材をネジ止め状態にして第１のハブ
部材から回転アセンブリを取り除くことを可能にするためのロック機構 を含有する請求項６３に請求する装置。 - 【請求項６５】 微細環境中でワークピースを処理する装置であって、 実質的に閉じたすすぎ器／乾燥器チャンバを規定する複数の壁（ここで実質的
に閉じたすすぎ器／乾燥器チャンバは、その周囲領域に配置された少なくとも１
つの流体排出口、および流体が非周囲領域ですすぎ器／乾燥器チャンバに入るこ
とが可能なように配置された少なくとも１つの流体注入口を有する）； 実質的に閉じたすすぎ器／乾燥器チャンバ中で、注入口を通じて供給された流
体の、中心に向かう加速の作用を通じた少なくともワークピースの一面全体への
分配を可能にする位置に、ワークピースを支持するように取り付けられた少なく
とも１つのワークピース支持材（ここで、少なくとも１つの流体排出口が配置さ
れて中心に向かう加速の作用を通じてすすぎ器／乾燥器チャンバから流体を逃が
すことを可能にする）； すすぎ流体、次いで乾燥流体を少なくとも１つの注入口に順次供給するように
接続された流体供給システム； を含有する装置。 - 【請求項６６】 少なくとも１つの流体注入口がすすぎ器／乾燥器チャンバ
の中心部分に配置されている請求項６５に請求する装置。 ６７．少なくとも１つの流体注入口がすすぎ器／乾燥器チャンバの中心上側部分
に配置されて、ワークピースの上側表面に近接した流体フローを供給する請求項
６５に請求する装置。 - 【請求項６７】 少なくとも１つの流体注入口がすすぎ器／乾燥器チャンバ
の中心上側部分に配置されて、ワークピースの上側表面に近接した流体フローを
供給する請求項６５に請求する装置。 - 【請求項６８】 少なくとも１つの流体注入口がすすぎ器／乾燥器チャンバ
の中心下側部分に配置されて、ワークピースの下側表面に近接した流体フローを
供給する請求項６５に請求する装置。 - 【請求項６９】 すすぎ器／乾燥器ハウジングが、 第１の流体フローの、中心に向かう加速の作用を通じた少なくともワークピース
の上側表面全体への分配のために、第１の流体フローをすすぎ器／乾燥器チャン
バの上側領域に供給するための上側チャンバ注入口；および 第２の流体フローの、中心に向かう加速の作用を通じた少なくともワークピース
の下側表面全体への分配のために、第２の流体フローをすすぎ器／乾燥器チャン
バの下側領域に供給するための下側チャンバ注入口 を含有する請求項６５に請求する装置。 - 【請求項７０】 すすぎ器／乾燥器チャンバ中に、ワークピースの周囲エッ
ジの周りに配置された分割構造であって、分割構造が第１および第２の流体フロ
ーの分配流れを分離し、これによって第１の流体フローは主にワークピースの上
側面と接触することに制限され、第２の流体フローは主にワークピースの下側面
と接触することに制限されるような位置に配置された分割構造をさらに含有する
請求項６９に請求する装置。 - 【請求項７１】 実質的に閉じたすすぎ器／乾燥器チャンバがワークピース
の形状に略適合している請求項６５に請求する装置。 - 【請求項７２】 ワークピースが略円盤状の半導体ウェーハであって、複数
の壁は： 略平坦な上側の内側チャンバ面； 略平坦な下側の内側チャンバ面； を含有し、 上側および下側の内側チャンバ面は、半導体ウェーハの上側および下側平坦表
面とそれぞれ略平行になるように配置されている請求項７１に請求する装置。 - 【請求項７３】 微細環境中でワークピースをすすぎ、乾燥する装置であっ
て、 流体注入口を有する上側チャンバ部材； 流体注入口を有する下側チャンバ部材； （ここで、上側チャンバ部材および下側チャンバ部材は互いに結びついて、一般
にワークピースの形状に略適合している実質的に閉じたすすぎ器／乾燥器チャン
バを形成し、実質的に閉じたすすぎ器／乾燥器チャンバはその周囲領域に少なく
とも１つの排出口を有する）； 実質的に閉じたすすぎ器／乾燥器チャンバ中で、上側チャンバ部材の注入口を
通じて供給された流体の、中心に向かう加速の作用を通じた少なくともワークピ
ースの上側面全体への分配を可能にし、下側チャンバ部材の注入口を通じて供給
された流体の、中心に向かう加速の作用を通じた少なくともワークピースの下側
面全体への分配を可能にする位置に、ワークピースを支持するために取り付けら
れたワークピース支持材（ここで少なくとも１つの流体排出口が、中心に向かう
加速の作用を通じてすすぎ器／乾燥器チャンバから流体を逃がすことを可能にす
るように配置される）；および すすぎ流体、次いで乾燥流体を上側チャンバ部材の注入口および下側チャンバ
部材の注入口に順次供給するための流体供給システム； を含有する装置。 - 【請求項７４】 すすぎ流体が主にＤＩ水からなる請求項７３に請求する装
置。 - 【請求項７５】 乾燥流体が主に窒素とＩＰＡ蒸気からなる請求項７４に請
求する装置。 - 【請求項７６】 乾燥流体が主に窒素とＩＰＡ蒸気からなる請求項７３に請
求する装置。 - 【請求項７７】 上側および下側ワークピース表面の相互に独自のすすぎお
よび乾燥を容易にする周囲エッジ構造をさらに含有する請求項７３に請求する装
置。 - 【請求項７８】 ワークピースが略円盤状の半導体ウェーハであって、上側
および下側チャンバ部材の注入口が半導体ウェーハの中心と略位置合わせされて
いる請求項７３に請求する装置。 - 【請求項７９】 上側および下側チャンバ部材と接続された１またはそれ以
上のファスナであって、すすぎ器／乾燥器チャンバを利用するために上側および
下側チャンバ部材間での相対的動きが、ワークピースを挿入しおよび／または取
り出すことを可能にするように取り付けられた１またはそれ以上のファスナを、
さらに含有する請求項７３に請求する装置。 - 【請求項８０】 ワークピースをすすぎ器／乾燥器ハウジングの実質的に閉
じたすすぎ器／乾燥器チャンバ中に配置し； すすぎ流体の流れをすすぎ器／乾燥器チャンバの略中心部分に提供し； すすぎ器／乾燥器ハウジングを回転させてすすぎ流体の流れをワークピースの
少なくとも一表面全体に分配する中心に向かう加速を生じさせ； すすぎ流体の後、乾燥流体の流れをすすぎ器／乾燥器チャンバの略中心部分に
提供し；かつ すすぎ器／乾燥器ハウジングを回転させて乾燥流体の流れをワークピースの少
なくとも一表面全体に分配する中心に向かう加速を生じさせる； ことを含有するワークピースをすすぎ、乾燥する方法。 - 【請求項８１】 すすぎ流体が主にＤＩ水からなる請求項８０に請求する方
法。 - 【請求項８２】 乾燥流体が主に窒素とＩＰＡ蒸気からなる請求項８０に請
求する方法。 - 【請求項８３】 乾燥流体が主に窒素とＩＰＡ蒸気からなる請求項８１に請
求する方法。 - 【請求項８４】 クリーンなマスターすすぎ器／乾燥器チャンバを包含する
ハウジング； クリーンなマスターすすぎ器／乾燥器チャンバ中に配置され、ワークピースを
運ぶように取り付けられたロボットアーム； クリーンなマスターすすぎ器／乾燥器チャンバ中で、ロボットアームによって
アクセス可能な位置に配置された複数のワークピース処理ステーションを含有す
るワークピース処理装置であって、ワークピース処理ステーションの少なくとも
１つは、 回転モータ； 回転モータによって回転するよう接続されたすすぎ器／乾燥器ハウジングであ
って、ハウジングの回転中に生じた中心に向かう加速によって、１またはそれ以
上のすすぎ／乾燥流体をワークピースの少なくとも一面全体に分配する実質的に
閉じたすすぎ器／乾燥器チャンバをその中に包含するすすぎ器／乾燥器ハウジン
グ； を含有するワークピース処理装置。 - 【請求項８５】 すすぎ器／乾燥器ハウジングが、 すすぎ器／乾燥器チャンバに開き、ハウジングの回転軸と位置合わせされた少
なくとも１つの流体注入口；および すすぎ器／乾燥器チャンバから延びた少なくとも１つの流体排出口であって、
すすぎ器／乾燥器ハウジングの回転軸の周りに回転中に生じた中心に向かう加速
の作用を通じて、流体をすすぎ器／乾燥器チャンバから逃がすことを可能にする
ように配置された少なくとも１つの排出口； をさらに含有する請求項８４に請求する装置。 - 【請求項８６】 少なくとも１つの流体注入口がすすぎ器／乾燥器チャンバ
の上側部分を通って配置され、これによって中心に向かう加速の作用を通じてワ
ークピースの上側面全体への流体の分配を容易にする請求項８５に請求する装置
。 - 【請求項８７】 少なくとも１つの流体注入口がすすぎ器／乾燥器チャンバ
の下側部分を通って配置され、これによって中心に向かう加速の作用を通じてワ
ークピースの下側面全体への流体の分配を容易にする請求項８５に請求する装置
。 - 【請求項８８】 すすぎ器／乾燥器ハウジングが搬送可能なポッドである請
求項８４に請求する装置。 - 【請求項８９】 前面、背面および外側周囲を有するマイクロエレクトロニ
ックワークピースを処理する装置であって： 上側チャンバ壁および下側チャンバ壁を有するリアクタであって、マイクロエ
レクトロニックワークピースを、上側および下側チャンバ壁間の処理位置に支持
するリアクタ（ここで上側および下側チャンバ壁は処理位置に支持されたマイク
ロエレクトロニックワークピースと回転可能に接続し、各上側および下側チャン
バ壁は処理流体用の注入口を有する）； 上側チャンバ壁と処理位置に支持されたマイクロエレクトロニックワークピー
スによって規定される上側処理チャンバ； 下側チャンバ壁と処理位置に支持されたマイクロエレクトロニックワークピー
スによって規定される下側処理チャンバ（ここで、上側および下側処理チャンバ
は、処理位置に支持されたマイクロエレクトロニックワークピースの外側周囲を
越えた領域中で互いに流体の伝達がある）； を含有する装置であり、 上側および下側チャンバ壁の選択された１つは上側および下側チャンバからの
処理流体用の排出口を有し、排出口は、回転軸から外向きに放射状の距離離れ、
処理位置に支持されたマイクロエレクトロニックワークピースの外側周囲から内
側に比較的短い放射状の距離離れ、これによって上側および下側チャンバ壁の残
った一方の注入口に入った処理流体は、排出口に達する前に、支持されたマイク
ロエレクトロニックワークピースの前面および背面の近くに、支持されたマイク
ロエレクトロニックワークピースの外側周囲に、および支持されたマイクロエレ
クトロニックワークピースの他の側面の外側マージン部分に作用することができ
、これによって、上側および下側チャンバ壁の選択された１つの注入口に入った
処理流体は、排出口に達する前に、後者の側面の外側マージン部分をのぞいて、
支持されたマイクロエレクトロニックワークピースの後者の側面に作用すること
ができる装置。 - 【請求項９０】 排出口が、垂直軸および処理位置に支持されたマイクロエ
レクトロニックワークピースの外側周囲から同じように離れた１組の同様の排出
口の１つである請求項８９の装置。 - 【請求項９１】 上側および下側チャンバ壁の選択された１つが上側チャン
バ壁である請求項８９の装置。 - 【請求項９２】 上側および下側チャンバ壁の選択された１つが上側チャン
バ壁である請求項９０の装置。 - 【請求項９３】 各排出口は排出路を有する同軸の環状空間と連絡し、排出
路は排出路を開閉するためのバルブを備える請求項８９、９０、９１、または９
２の装置。 - 【請求項９４】 排出路は１組の排出路の１つであり、各排出路は排出路を
開閉するためのバルブを備える請求項９３の装置。 - 【請求項９５】 上側および下側チャンバ壁が閉じたとき、環状の圧縮性シ
ールによって封止される請求項８９、９０、９１、または９２の装置。 - 【請求項９６】 上側および下側チャンバ壁が閉じたとき、空間上の環状の
圧縮性シールによって封止される請求項９３の装置。 - 【請求項９７】 上側および下側チャンバ壁が閉じたとき、空間上の環状の
圧縮性シールによって封止される請求項９４の装置。 - 【請求項９８】 環状のスカートが、上側チャンバ壁と回転可能に接続する
ように、空間の上に、上側チャンバ壁からその周りに下向きに延び、ここで各排
出口は、前記排出口から出た処理流体を環状のスカートの内側表面に向けるよう
に配置されている請求項９３の装置。 - 【請求項９９】 スカートの内側表面は外向きに下向きに広がって、内側表
面に達した処理流体が外向きに下向きに空間のほうに、中心に向かう加速を介し
て流れるようにした請求項９８の装置。 - 【請求項１００】 環状のスカートが、上側チャンバ壁と回転可能に接続す
るように、空間の上に、上側チャンバ壁からその周りに下向きに延び、ここで各
排出口は、前記排出口から出た処理流体を環状のスカートの内側表面に向けるよ
うに配置されている請求項９４の装置。 - 【請求項１０１】 スカートの内側表面は外向きに下向きに広がって、内側
表面に達した処理流体が外向きに下向きに空間のほうに、中心に向かう加速を介
して流れるようにした請求項１００の装置。 - 【請求項１０２】 前面、背面および外側周囲を有するマイクロエレクトロ
ニックワークピースを処理する装置であって： 上側チャンバ壁および下側チャンバ壁を有するリアクタ（ここで上側および下
側チャンバ壁は、マイクロエレクトロニックワークピースを処理のためにリアク
タへと搭載しリアクタから取り出すことができるように開くように、マイクロエ
レクトロニックワークピースを上側および下側チャンバ壁の間の処理位置に支持
するように閉じるように配置されており、上側および下側チャンバ壁は閉じたと
き、処理位置に支持されたマイクロエレクトロニックワークピースと共に垂直軸
の周りを回転可能に接続されている） を含有する装置であり； ここで、上側および下側チャンバ壁は、閉じたとき、上側および下側チャンバ
壁の選択された１つに保持されかつ、上側および下側チャンバ壁の残りの１つ中
の補足的に整形されたくぼみに取り外し可能に適合するように取り付けられた掛
け金リングを有する掛け金機構によって、互いに分離可能に固定された装置。 - 【請求項１０３】 掛け金リングが１組の内向きのステップ部分を有するば
ね材料から形成され、掛け金リングの前記部分が放射状の内向き方向に引っ張ら
れた場合に、掛け金リングの前記部分は、掛け金リングが比較的大きい直径を有
する未変形状態から掛け金リングが比較的小さい直径を有する変形状態へと、掛
け金リングを変形させることを可能にし、掛け金リングの前記部分が取り除かれ
た場合に、掛け金リングの前記部分は掛け金リングが未変形状態に戻ることを可
能にする請求項１０２の装置。 - 【請求項１０４】 さらに掛け金機構は、一組の掛け金カムを包含し、それ
ぞれは掛け金リングの前記部分のそれぞれ１つと結びつき、それぞれは、作動さ
れた場合に、放射状に内側向きに掛け金リングの前記部分の関連する１つを引く
ように取り付けられ、未作動の場合に、それぞれは掛け金リングの前記部分の関
連する１つを取り外すように取り付けられた請求項１０３の装置。 - 【請求項１０５】 掛け金機構はさらに作動リングを包含し、これは作動リ
ングの移動の制限範囲内で上下するように取り付けられ、上昇した場合に前記カ
ムを作動させるように取り付けられ、下降した場合に前記カムを未作動させるよ
う取り付けられた作動リングを包含する請求項１０４の装置。 - 【請求項１０６】 掛け金機構はさらに、一組の空気圧式装置を包含し、こ
れは作動したときに作動リングを上昇させるように取り付けられている請求項１
０５の装置。 - 【請求項１０７】 前記装置が未作動の場合に作動リングが圧縮空気の作用
で降下するように取り付けられた請求項１０６の装置。 - 【請求項１０８】 前面、背面および外側周囲を有するマイクロエレクトロ
ニックワークピースを処理する装置であって： 上側チャンバ壁および下側チャンバ壁を有するリアクタであって、マイクロエ
レクトロニックワークピースを、上側および下側チャンバ壁間の処理位置に支持
するように取り付けられたリアクタ（ここで上側および下側チャンバ壁は処理位
置に支持されたマイクロエレクトロニックワークピースとともに回転軸の周りに
回転することができ、各上側および下側チャンバ壁は処理流体用の注入口を有す
る）； 上側チャンバ壁と処理位置に支持されたマイクロエレクトロニックワークピー
スによって規定される上側処理チャンバ； 下側チャンバ壁と処理位置に支持されたマイクロエレクトロニックワークピー
スによって規定される下側処理チャンバ（ここで、上側および下側処理チャンバ
は、処理位置に支持されたマイクロエレクトロニックワークピースの外側周囲を
越えた領域中で互いに流体の伝達がある）； を含有する装置であり、 上側および下側チャンバ壁の選択された１つは上側および下側チャンバからの
処理流体用の排出口を有し、排出口は、回転軸から外向きに離れ； 下側チャンバ壁は、下側チャンバ壁の注入口の周りに、液体が処理位置に支持さ
れたマイクロエレクトロニックワークピースから落ちてたれるならば、下側チャ
ンバ壁の注入口に入った処理流体から液体を回収するための、および中心に向か
う加速が回収された液体に与えられたときには、回収された液体を排出口に導く
ための、環状の液だめを規定するように整形された上側表面を有する装置。 - 【請求項１０９】 処理流体の流れを下側チャンバ壁の注入口を通って上向
きに送るために、ノズルを下側チャンバ壁の注入口の下位に備えた請求項１０８
の装置。 - 【請求項１１０】 複数の処理流体の流れを下側チャンバ壁の注入口を通っ
て同時に上向きに送るために、ノズルが複数の口を有する請求項１０９の装置。 - 【請求項１１１】 前記口は、方向付けられた流れが処理位置に支持された
マイクロエレクトロニックワークピースに達するところに、方向付けられた流れ
を集中させるように、配置されている請求項１１０の装置。 - 【請求項１１２】 別のノズルを、下側チャンバ壁の注入口の下位に備えら
れたノズルの一側面に、パージングガスの流れを下側チャンバ壁の注入口の下位
に備えられたノズル全体に送るために備えた請求項１０９、１１０、および１１
１の装置。 - 【請求項１１３】 前面、背面および外側周囲を有するマイクロエレクトロ
ニックワークピースを処理する装置であって、 上側チャンバ壁および下側チャンバ壁を有するリアクタ（ここで、上側および
下側チャンバ壁は、マイクロエレクトロニックワークピースを処理用リアクタに
搭載しリアクタから取り出すことを可能にするように開くよう、上側および下側
チャンバ壁間の処理位置にマイクロエレクトロニックワークピースを支持するよ
うに閉じるよう配置され、上側および下側チャンバ壁は閉じたときに垂直軸の周
りに処理位置に支持されたマイクロエレクトロニックワークピースとともに回転
することができ、各上側および下側チャンバ壁は処理流体用の注入口を有する）
； 上側チャンバ壁と処理位置に支持されたマイクロエレクトロニックワークピー
スによって規定される上側処理チャンバ； 下側チャンバ壁と処理位置に支持されたマイクロエレクトロニックワークピー
スによって規定される下側処理チャンバ（ここで、上側および下側処理チャンバ
は、処理位置に支持されたマイクロエレクトロニックワークピースの外側周囲を
超えた環状領域中で互いに流体の伝達がある）； を含有する装置であり、 上側および下側チャンバ壁の選択された１つは上側および下側チャンバからの
処理流体用の排出口を有し、排出口は、回転軸から外向きに離れ、下側チャンバ
壁は下側チャンバ壁上の処理位置に支持されたマイクロエレクトロニックワーク
ピースを、与えられた距離離すために、スペーサを有し； 下側チャンバ壁は、上側および下側チャンバ壁が開いたときに、処理位置に支
持されたマイクロエレクトロニックワークピースを、下側チャンバ壁上のより大
きい距離の高い位置に持ち上げるための持ち上げ機構を取り付けている装置。 - 【請求項１１４】 持ち上げ機構は１組の持ち上げレバーを包含し、それぞ
れは、操作位置と非操作位置との間を操作位置まで軸回転するように軸回転可能
であり、それぞれは、上側および下側チャンバ壁が閉じたときに、操作位置から
非操作位置へと軸回転するように、上側および下側チャンバ壁が開いたときに、
非操作位置から操作位置へと軸回転するよう取り付けられ、それぞれは処理位置
に支持されたマイクロエレクトロニックワークピースの下位に突き出すように、
かつ非操作位置から操作位置へと軸回転したときに、支持されたマイクロエレク
トロニックワークピースを持ち上げるように取り付けられた突起を有する請求項
１１３の装置。 - 【請求項１１５】 持ち上げレバーは、持ち上げレバーと係合する弾性部材
によって歪まされ、上側および下側チャンバ壁が閉じているときに比較的高いテ
ンション下に、上側および下側チャンバ壁が開いているときに比較的低いテンシ
ョン下に維持される請求項１１４の装置。
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