JP2003241020A - 光ファイバアレイ - Google Patents

光ファイバアレイ

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ファイバアレイの後方の融着接続部の保護
部材によるスペースの問題を解消し、光ファイバの曲げ
や引張荷重に強く、温度変化に対して伝送損失増加を小
さく抑えることができる光ファイバアレイを提供する。 【解決手段】 Ｖ溝７を設けたアレイ基板５に単芯また
は多芯の光ファイバ１を載置し、Ｖ溝７にファイバ被覆
を除去した裸ファイバ部３を入れ、押え部材６で押えて
接着固定してなる光ファイバアレイ４であって、裸ファ
イバ部３にモードフィールド径が異なりモードフィール
ド変換部を有する異種光ファイバ３ｂを含み、異種光フ
ァイバ３ｂの接続部１０がアレイ基板５上に配置されて
いることを特徴とする。また、アレイ基板５の後部エッ
ジを跨ぐファイバ被覆に可撓性を有する保護部材を設
け、アレイ基板上に硬化後のヤング率、硬化前の粘度が
異なる３種類の接着剤１１，１２，１３を用いて光ファ
イバ１を接着固定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光部品や平面導波
路との接続に用いられる基板に、単芯または多芯の光フ
ァイバを取付固定した光ファイバアレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバ通信システムにおいて、光部
品、平面導波路等に光ファイバを接続するのに光ファイ
バアレイを用いている。光ファイバアレイは、通常、単
芯または多芯の光ファイバ端部を位置決めするＶ溝を設
けたアレイ基板を備えており、また、光ファイバをＶ溝
内に押える押え部材を備えている。光ファイバアレイ
は、光ファイバをＶ溝で位置決めした後、接着剤等を用
いて光ファイバをアレイ基板に接着固定し、光ファイバ
の端面が露出する前端部を光ファイバとともに研磨処理
している。
【０００３】また、近年、通常のシングルモード光ファ
イバとは異なるモードフィールド径（通常より小さいモ
ードフィールド径）をもつ平面導波路（ＰＬＣ）等との
接続が求められている。この場合、平面導波路には、モ
ードフィールド径の小さい光ファイバで結合し、線路側
は通常のモードフィールド径を有する光ファイバとする
形態がある。平面導波路との結合に用いられる光ファイ
バアレイにおいて、通常のモードフィールド径を有する
光ファイバの先端に、モードフィールド径の小さい光フ
ァイバを融着接続して使用される。
【０００４】光ファイバのモードフィールド径が異なる
前記の高機能光ファイバと、通常のシングルモード光フ
ァイバとの接続で、両者を単に融着接続したのみでは実
用的な接続損失が得るのが難しい。このため、融着接続
部を融着加熱に引き続いて、追加加熱処理し、コア部に
添加されているドーパントをクラッド部に熱拡散させ、
モードフィールド径を局所的に拡大して、接続部のモー
ドフィールド径を一致させ（Thermally Expanded Core
、以下、ＴＥＣという）、接続損失を減じる方法が知
られている（例えば、特許第２６１８５００号公報、特
開２０００−２７５４７０公報参照）。
【０００５】図６は、光ファイバアレイを用いて、モー
ドフィールド径の異なるＰＬＣと通常のシングルモード
光ファイバを接続する一般的な一例を示す図である。図
中、１、１ａ、１ｂは光ファイバ、２はファイバ被覆、
３は裸ファイバ部、４は光ファイバアレイ、５はアレイ
基板、６は押え部材、７はＶ溝、８，９は接着剤、１０
は接続部、１６は保護部材を示す。
【０００６】光ファイバ１は、モードフィールド径が大
きい光ファイバ１ａ（通常のシングルモード光ファイ
バ）の先端に、モードフィールド径が小さい光ファイバ
１ｂを融着接続し、この接続部１０を補強部材１６で保
護している。接続部１０は、融着接続後に追加加熱等に
よりＴＥＣ処理が行なわれ、接続損失の低減が図られて
いる。また、光ファイバ１は、単芯または複数の単芯光
ファイバを一括被覆した多芯の形で、前方の光ファイバ
１ｂ側をアレイ基板５に接着固定する。接続部１０は、
補強部材で１６で保護して光ファイバアレイ４の外部に
配置される。
【０００７】融着された接続部１０の補強部材１６は、
外形的に光部品並みの大きさを必要とし、光ファイバの
取り回しに比較的多くのスペースを必要とする。このた
め、光通信機器の小型化を困難にし、また、補強部材１
６のため使い勝手が悪いという問題がある。
【０００８】また、光ファイバアレイ４は、アレイ基板
５と押え部材６とからなり、アレイ基板５の前部はＶ溝
７を設けたファイバ整列部５ａ、後部は台座部５ｂで形
成されている。ファイバ整列部５ａのＶ溝７内に接着剤
８を流し込み、光ファイバ１ｂの被覆が除去された裸フ
ァイバ部３の前部をＶ溝７に挿入し、押え部材６により
押えて位置決めされた状態で接着固定される。
【０００９】Ｖ溝内の接着剤８の一部は、台座部５ｂ上
に流出する形でＶ溝後端から突き出る裸ファイバ部３の
後端部を覆う。また、接着剤８の一部は、ファイバ被覆
２と台座部５ｂの間にも流れ込んで、裸ファイバ部３の
後部とファイバ被覆２の前端部を台座部５ｂ上に接着固
定する。さらに、光ファイバ１ｂが光ファイバアレイ４
の後端で自由に動くのを規制するために、補強的にファ
イバ被覆２を接着剤８より軟らかい接着剤９を用いて、
台座部５ｂの後端部に接着固定している。
【００１０】上述の光ファイバアレイの構成で、アレイ
基板５の後部エッジ５ｃに光ファイバ１が接触し、曲げ
等により断線したり、温度変化により損失増加すること
がある。そこで、後部エッジ５ｃの部分をテーパー状の
滑らかな面に加工して、光ファイバ１との接触状態を緩
和し、これらの問題を回避するようにしている。
【００１１】しかし、アレイ基板５は、シリコン、パイ
レックス（登録商標）ガラス、ジルコニア、セラミック
ス等の各種ウエハーで形成されているので、テーパー面
の形成にはダイサー加工のような精度のよい研削加工で
行なっている。この研削には特殊で精度のよいブレード
を使用し、高度な加工精度が必要とされている。また、
テーパー面を研磨により形成する方法もあるが、加工時
間と手間を要する作業となる。この他、成型で形成する
方法も考えられるが、アレイ基板材料によっては成型が
難しくなるという問題がある。
【００１２】また、光ファイバ１の接着固定で、裸ファ
イバ部３の全体を覆う接着剤８に、比較的ヤング率が大
きい（硬い）接着樹脂が用いられると、低温において光
ファイバの損失増加が生じることが知られている。この
原因としては、低温で接着樹脂が熱収縮し、光ファイバ
をアレイ基板側に引張るものと考えられる。また、ファ
イバ被覆２に塗布される接着剤９は、接着剤８よりは軟
らかい接着樹脂が用いられている。そして、接着剤８
は、ファイバ被覆２の部分にはあまり塗布されていない
ことから、引張荷重はファイバ被覆が除去された裸ファ
イバ部３の部分にかかることになり、引張荷重に対して
弱く、光ファイバ１の長手方向に引張荷重が加わった際
に、裸ファイバ部３で破断されやすいという問題があ
る。
【００１３】また、裸ファイバ部３の全体を覆う接着剤
８に、比較的ヤング率が小さい（軟らかい）接着樹脂が
用いられると、ファイバ被覆に塗布される接着剤９と合
わせても、引張荷重に対しては全体的に弱くなる。すな
わち、図６に示すように、２種類以下の接着樹脂で光フ
ァイバアレイ４に光ファイバ１を接着固定する構成で
は、温度変化による伝送損失増加を抑え、かつ所定の引
張荷重に対して満足させることは困難である。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した事
情に鑑みてなされたもので、光ファイバアレイの後方の
融着接続部の保護部材によるスペースの問題を解消し、
光ファイバの曲げや引張荷重に強く、温度変化に対して
伝送損失増加を小さく抑えることができる光ファイバア
レイを提供することを課題とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の光ファイバアレ
イは、Ｖ溝を設けたアレイ基板に単芯または多芯の光フ
ァイバを載置し、Ｖ溝にファイバ被覆を除去した裸ファ
イバ部を入れ、押え部材で押えて接着固定してなる光フ
ァイバアレイであって、裸ファイバ部にモードフィール
ド径が異なりモードフィールド変換部を有する異種光フ
ァイバを含み、異種光ファイバの接続部がアレイ基板上
に配置されていることを特徴とする。また、アレイ基板
の後部エッジを跨ぐ光ファイバの被覆部に、可撓性を有
する保護部材を設ける。さらに、アレイ基板上に硬化後
のヤング率、硬化前の粘度が異なる３種類の接着剤を用
いて光ファイバを接着固定する。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１および図２により、本発明の
実施の形態を説明する。図１は本発明による光ファイバ
アレイの基本形態を示し、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）はモ
ードフィールド径の異なる光ファイバの種々の接続形態
を示す。図中、１は光ファイバ、２はファイバ被覆、３
は裸ファイバ部、３ａ，３ｂは裸ファイバ、４は光ファ
イバアレイ、５はアレイ基板、５ａはファイバ整列部、
５ｂは台座部、６は押え部材、７はＶ溝、１０は接続
部、１０ａは太り部、１１は第１の接着剤、１２は第２
の接着剤、１３は第３の接着剤、２０ａ，２０ｂはクラ
ッド部、２１ａ，２１ｂはコア部、２２ａ，２２ｂはモ
ードフィールド変換部を示す。
【００１７】図１に示す光ファイバアレイ４の形状自体
は、図６で説明したのとほぼ同様で、アレイ基板５と押
え部材６とからなり、アレイ基板５の前部はファイバ整
列部５ａ、後部は平坦な上面を有する台座部５ｂで形成
されている。ファイバ整列部５ａには、ファイバ被覆２
を除去した裸ファイバ部３を整列して位置決めするＶ溝
７が設けられている。
【００１８】アレイ基板５上の裸ファイバ部３は、図２
に示すように、ファイバ被覆２が除去された裸ファイバ
３ａの先端に、裸ファイバ３ａとは異なる種類の裸ファ
イバ３ｂを接続した形態とする。裸ファイバ３ａは、例
えば、通常のシングルモード光ファイバで、クラッド部
２０ａとコア部２１ａからなり、コア部２１ａのモード
フィールド径が１０μｍ前後のものが用いられる。裸フ
ァイバ３ｂは、例えば、コア部にドープ材を高濃度で添
加した高機能光ファイバで、クラッド部２０ｂとコア部
２１ｂからなり、コア部２１ｂのモードフィールド径が
５μｍ前後のものが用いられる。
【００１９】裸ファイバ３ａと裸ファイバ３ｂとの接続
部１０は、物理的に突き合わせるか、または、融着によ
り形成される。接続部１０でのモードフィールド径の違
いによる接続損失の増加を抑えるため、接続部１０を追
加加熱してＴＥＣ処理する。このＴＥＣ処理により、裸
ファイバ３ａ，３ｂのコア部２１ａ，２１ｂが、クラッ
ド部２０ａ，２０ｂ側に熱拡散して、モードフィールド
変換部２２ａ，２２ｂが形成され、双方のモードフィー
ルド径を一致ないし近似させることができる。
【００２０】図２（Ａ）で示すように、裸ファイバ３ａ
と裸ファイバ３ｂとを突き合わせて接続する場合は、裸
ファイバ３ｂ側の途中部分を予めＴＥＣ処理し、この
後、ＴＥＣ部分の中央部をカットすることにより、接続
端を裸ファイバ３ａ側のモードフィールド径に合わせ
る。図２（Ｂ）および図２（Ｃ）で示すように、裸ファ
イバ３ａと裸ファイバ３ｂとを融着により接続する場合
は、融着接続した後に接続部１０を追加加熱でＴＥＣ処
理する。これらのＴＥＣ処理については、例えば、特許
第２６１８５００号公報で開示されている。なお、融着
接続する方法によって、図２（Ｂ）のように、接続部１
０の外径が裸ファイバ外径に太り部が生じない場合と、
図２（Ｃ）のように、接続部１０の外径が裸ファイバ外
径に対して太り部１０ａを生じる場合がある。
【００２１】図１に戻って、光ファイバ１をアレイ基板
５に接着固定する構成について説明する。図１では、光
ファイバ１の裸ファイバ部３は、裸ファイバ３ａと裸フ
ァイバ３ｂからなり、その接続部１０は、図２（Ａ）ま
たは図２（Ｂ）に示すように、太り部がないような場合
の例を示している。この例では、接続部１０がアレイ基
板５のＶ溝７内に位置するように裸ファイバ部３を載置
し、押え部材６により押えて位置決めされる。また、接
続部１０は、Ｖ溝７内で接着剤に接着固定され保護、補
強される。ファイバ被覆２の先端部分は、アレイ基板５
の台座部５ｂ上に載置し、Ｖ溝７の後端とファイバ被覆
２との間の裸ファイバ部分は、台座部５ｂから浮いた形
で載置される。なお、接続部１０がＶ溝内にあって押え
部材６で押えられていない構成もある。
【００２２】Ｖ溝７と押え部材６で位置決めされる裸フ
ァイバ部３を第１の接着剤１１で接着固定し、ファイバ
被覆２の先端部分を第２の接着剤１２で台座部５ｂ上に
接着固定し、第１の接着剤と第２の接着剤の間の裸ファ
イバ部３を第３の接着剤１３で接着固定する。第１の接
着剤１１には、硬化後のヤング率が５００ＭＰａ以上で
比較的硬く、硬化前の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下の比較的
小さい接着樹脂を用いる。第２の接着剤１２には、硬化
後のヤング率が５００ＭＰａ以上で第１の接着剤１１と
同様に比較的硬いが、硬化前の粘度が１０Ｐａ・ｓを越
える第１の接着剤１１より比較的大きい接着樹脂を用い
る。また、第３の接着剤１３には、ヤング率が５００Ｍ
Ｐａ未満で第１の接着剤１１より比較的軟らかい接着樹
脂を用いる。
【００２３】上述の第１の接着剤１１は、粘性が比較的
小さいことから裸ファイバ部３はＶ溝７に整合しやすく
押え部材６により正確に位置決めすることができる。そ
して、硬化後のヤング率が大きいので、裸ファイバ部３
をしっかり接着固定することができる。第２の接着剤１
２は、先端部のファイバ被覆２に塗布された際に、あま
り粘性が小さいと流れてしまうため、第１の接着剤１１
よりは粘度が大きくされ、ファイバ被覆２を覆うように
して確実に塗布することができる。また、硬化後のヤン
グ率が第１の接着剤１１と同様に大きいことから、ファ
イバ被覆２の先端部をアレイ基板５の後端部にしっかり
接着固定することができる。
【００２４】したがって、第１の接着剤１１による裸フ
ァイバ部３の固定で、光ファイバ１の長手方向の引張荷
重に対して、ファイバ被覆２の接着部分に応力集中が生
じないようにすることができる。また、第２の接着剤１
２によるファイバ被覆２の固定で、光ファイバ１の移動
を制限するとともに、裸ファイバ部３の接着部分に応力
集中が生じず、第１の接着剤１１と第２の接着剤１２と
合わせて、光ファイバ１の長手方向の引張荷重に対し
て、十分な耐力を持たせることができる。
【００２５】第３の接着剤１３は、第１の接着剤と第２
の接着剤の間の裸ファイバ部３を覆って塗布され、この
部分の保護と接着固定の行なうが、第１および第２の接
着剤より比較的軟らかいヤング率が小さいものが用いら
れている。したがって、低温になったときに第３の接着
剤１３の熱収縮等が軽減され、裸ファイバ部３に歪みを
与える程度が小さくでき、伝送損失の増加を低減させる
ことができる。
【００２６】図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、裸ファイバ３
ａと裸ファイバ３ｂとを融着した接続部１０に、図２
（Ｃ）に示すように太り部１０ａがある場合の例を示す
図である。図中の符号は、図１と同じ符号を用いること
により説明を省略する。
【００２７】図３（Ａ）に示す例は、接続部１０をＶ溝
７の外の台座部５ｂ上に浮いた状態で配置し、第３の接
着剤１３で覆って台座部５ｂ上に接着固定する。Ｖ溝７
には、裸ファイバ３ｂのみが載置されて位置決めされ、
第１の接着剤１１により接着固定される。接続部１０の
保護と補強は、軟質の第３の接着剤１３により行なわれ
る。
【００２８】図３（Ｂ）に示す例は、Ｖ溝７の後方の途
中部分にＶ溝のない逃げ部７ａを形成して、この逃げ部
７ａに接続部１０が位置するように配置する。逃げ部７
ａの上方は、押え部材６で押えないが、接続部１０は両
側をＶ溝内で支持され、第３の接着剤１３により保護と
補強が行なわれる。この例は、図３（Ａ）の例と比べ、
接続部１０の直線性を維持し、安定した状態で接着固定
することができる。
【００２９】図３（Ｃ）に示す例は、Ｖ溝７の途中部分
で、Ｖ溝のない逃げ部７ａを形成し、また、押え部材６
側にも逃げ部７ａと対抗する位置に逃げ部６ａを形成
し、逃げ部６ａと７ａで形成される間隙に接続部１０が
位置するように配置する。接続部１０は、逃げ部６ａと
７ａで形成される間隙内で、Ｖ溝７に塗布される第１の
接着剤１１により保護と補強が行なわれる。この例は、
図３（Ａ），図３（Ｂ）の例と比べて、接続部１０の両
側をＶ溝７と押え部材６で位置決めされ、かつ第１の接
着剤１１で直接固定されるので、引張荷重に対する強度
を高めることができる。
【００３０】また、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）の例で示す
ように、アレイ基板５の後部エッジ部分をテーパー状の
滑らかな面５ｅ（点線で示す）で形成し、光ファイバ１
と後部エッジとの接触状態を緩和するようにしてもよ
い。これにより、光ファイバ１がアレイ基板５の後部エ
ッジによる損傷を受けたり、また、光ファイバアレイ４
の下方に極端に屈曲されるのを緩和し、断線や伝送損失
が増加するのを低減することができる。
【００３１】図４および図５は、アレイ基板の後部エッ
ジと光ファイバの接触を保護部材を用いて緩和する例を
示す図である。図４は予め形成したチューブ状の保護部
材を用いる例を示し、図５（Ａ）は保護部材を裸ファイ
バ部を含むようにファイバ被覆上に成型により形成する
例を示し、図５（Ｂ）は保護部材をファイバ被覆上に成
型により形成する例を示す。図中、１４，１５は保護部
材を示し、他の符号は図１で用いたのと同じ符号を用い
ることにより説明を省略する。
【００３２】また、図４および図５では、裸ファイバ３
ａと裸ファイバ３ｂの接続部１０は、図３（Ａ）で示し
たＶ溝７の後方の台座部５ｂ上に浮いた状態で配置し、
第３の接着剤１３で覆って台座部５ｂ上に接着固定する
例で示してある。しかし、図１および図３（Ｂ），図３
（Ｃ）に示す構成や形態に対しても適用することができ
るものである。
【００３３】図４において、チューブ状の保護部材１４
は、アレイ基板５の後部エッジ５ｃを跨ぐファイバ被覆
部分に設けられ、光ファイバ１がアレイ基板５の後部エ
ッジ５ｃに直接接触するのを緩和する。チューブ状の保
護部材１４は、予め形成された後に光ファイバ１に装着
して設けられ、ファイバ被覆２に接着固定してアレイ基
板５に搭載される。しかし、チューブ状の保護部材１４
をアレイ基板５の後端部上に予め接着剤で固定した後、
光ファイバ１を保護部材１４のチューブ内に挿通させる
ようにしてもよい。
【００３４】チューブ状の保護部材１４は、ゴムまたは
シリコン、ナイロン樹脂等の可撓性で湾曲可能な材料で
形成される。保護部材１４の装着位置は、ファイバ被覆
２の先端に保護部材１４により覆われない部分が生じる
ように、わずかな距離（例えば、０．５ｍｍ〜２．０ｍ
ｍ程度）を残して装着される。また、保護部材１４は、
アレイ基板５の後端からある程度の突き出し量（例え
ば、３ｍｍ〜５ｍｍ程度が望ましい）を有する長さで形
成される。また、保護部材１４は、アレイ基板５の台座
部５ｂに設けた段部５ｄの肩に、先端を突き当てること
で取付の位置決めを行なうことができる。
【００３５】保護部材１４は、保護部材１４とファイバ
被覆２との間隙部の一部あるいは全部を満たすように接
着剤を注入して、光ファイバ１に接着一体化される。こ
の接着剤は第２の接着剤と同じでもよいが異なっていて
もよい。また、保護部材１４は、単芯の光ファイバ１に
個別に装着されるように構成してもよく、また、複数本
の光ファイバ１を扁平状の保護部材１４で一括して装着
する構成であってもよい。
【００３６】図４の構成においても、図１の場合と同様
に、Ｖ溝７で位置決めされる裸ファイバ部３を第１の接
着剤１１で接着固定し、ファイバ被覆２の先端部分を第
２の接着剤１２で台座部５ｂ上に接着固定し、第１の接
着剤と第２の接着剤の間の裸ファイバ部３を第３の接着
剤１３で接着固定する。第１の接着剤１１は、硬化後の
ヤング率が５００ＭＰａ以上で比較的硬く、硬化前の粘
度が１０Ｐａ・ｓ以下の比較的小さい接着樹脂が用いら
れる。第２の接着剤１２は、硬化後のヤング率が５００
ＭＰａ以上で第１の接着剤１１と同様に比較的硬いが、
硬化前の粘度が１０Ｐａ・ｓを越える第１の接着剤１１
より比較的大きい接着樹脂が用いられる。また、第３の
接着剤１３は、ヤング率が５００ＭＰａ未満で第１の接
着剤１１より比較的軟らかい接着樹脂が用いられる。
【００３７】アレイ基板５にファイバ被覆２を接着固定
する第２の接着剤１２は、保護部材１４の先端から突き
出ているファイバ被覆２の一部とアレイ基板５上に載置
されている保護部材１４の一部を覆うように塗布され
る。これにより、図１の場合と同様に、光ファイバ１の
長手方向における引張荷重がＶ溝７に接着されている裸
ファイバ部３に直接及ぶのを緩和する。
【００３８】保護部材１４は、アレイ基板５の後部エッ
ジ５ｃを跨ぐように位置して、光ファイバ１が直接接触
するのを緩和するクッションとなる。また、図３のよう
に、アレイ基板５の後部エッジを滑らかな面で加工しな
くても、光ファイバ１がエッジによる損傷を受けたり、
また、光ファイバアレイ４の下方に屈曲されるのを緩和
し、断線や伝送損失が増加するのを低減することができ
る。
【００３９】図５（Ａ）に示す例では、保護部材１５
は、光ファイバ１のファイバ被覆２の端部分と裸ファイ
バ部３の一部を覆うように、成形型を用いた成形により
形成される。保護部材１５は、アレイ基板５の後部エッ
ジ５ｃを跨ぐ部分に設けられ、光ファイバ１がアレイ基
板５の後部エッジ５ｃに直接接触するのを緩和する。
【００４０】図５（Ｂ）に示す例では、保護部材１５
は、光ファイバ１のファイバ被覆２の端部分外周に、被
覆先端がわずかに突き出る（例えば、０．５ｍｍ〜２ｍ
ｍ程度）ように、成形型を用いた成形により形成され
る。保護部材１５は、アレイ基板５の後部エッジ５ｃを
跨ぐ部分に設けられ、光ファイバ１がアレイ基板５の後
部エッジ５ｃに直接接触するのを緩和する。
【００４１】保護部材１５は、ゴムまたはシリコン、ナ
イロン樹脂等の可撓性の湾曲可能な材料で形成される。
また、ファイバ被覆２との密着性がよく破断伸びが大き
いものが望ましい。保護部材１５は、アレイ基板５の後
端からある程度の突き出し量（例えば、３ｍｍ〜５ｍｍ
程度が望ましい）を有するように形成される。この突き
出し部分１５ａは、テーパー状に成形して曲げに対する
応力緩和を図るのが好ましい。保護部材１５は、アレイ
基板５の台座部５ｂに設けた段部５ｄの肩に、先端を突
き当てることで、取付の位置決めを行なうことができ
る。
【００４２】図５の構成においても、図１の場合と同様
に、Ｖ溝７で位置決めされる裸ファイバ部３を第１の接
着剤１１で接着固定し、ファイバ被覆２の先端部分を第
２の接着剤１２で台座部５ｂ上に接着固定し、第１の接
着剤と第２の接着剤の間の裸ファイバ部３を第３の接着
剤１３で接着固定する。第１の接着剤１１は、硬化後の
ヤング率が５００ＭＰａ以上で比較的硬く、硬化前の粘
度が１０Ｐａ・ｓ以下の比較的小さい接着樹脂が用いら
れる。第２の接着剤１２は、硬化後のヤング率が５００
ＭＰａ以上で第１の接着剤１１と同様に比較的硬いが、
硬化前の粘度が１０Ｐａ・ｓを越える第１の接着剤１１
より比較的大きい接着樹脂が用いられる。また、第３の
接着剤１３は、ヤング率が５００ＭＰａ未満で第１の接
着剤１１より比較的軟らかい接着樹脂が用いられる。
【００４３】アレイ基板５にファイバ被覆２を接着固定
する第２の接着剤１２は、図５（Ａ）においては、アレ
イ基板５上に載置されている保護部材１５を覆うように
塗布される。また、図５（Ｂ）においては、保護部材１
５の先端から露出し突き出ているファイバ被覆２の一部
とアレイ基板５上に載置されている保護部材１５の一部
を覆うように塗布される。これにより、図１の場合と同
様に、光ファイバ１の長手方向における引張荷重がＶ溝
７に接着されている裸ファイバ部３に直接及ぶのを緩和
する。
【００４４】保護部材１５は、アレイ基板５の後部エッ
ジ５ｃを跨ぐように位置して、光ファイバ１が直接接触
するのを緩和するクッションとなる。また、図３のよう
に、アレイ基板５の後部エッジを滑らかな面で加工しな
くても、光ファイバ１が後部エッジによる損傷を受けた
り、また、光ファイバアレイ４の下方に屈曲されるのを
緩和し、断線や伝送損失が増加するのを低減することが
できる。しかし、保護部材１４または１５を用いた場合
であっても、図３と同様に、アレイ基板５の後部エッジ
をテーパー状または円弧状の滑らかな面で形成してもよ
い。
【００４５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、光ファイバアレイ内にモードフィールド径の
異なる異種光ファイバおよびその接続部を内蔵させるこ
とができ、機器内の少ないスペースでの取り回しが容易
となり、機器を小型化することができる。また、光ファ
イバアレイの後部エッジでの接触を保護部材により緩和
し、断線や伝送損失が増加するのを低減することができ
る。さらに、光ファイバアレイに硬化後のヤング率、硬
化前の粘度が異なる３種類の接着剤を用いて光ファイバ
を接着固定することにより、引張荷重に強く、温度変化
に対して伝送損失増加を小さく抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を説明する図である。
【図２】本発明で用いるモードフィールド径の異なる光
ファイバの接続形態を説明する図である。
【図３】本発明で、光ファイバの融着による接続部に太
り部がある場合の例を示す図である。
【図４】本発明でスリーブ状の保護部材を用いる例を示
す図である。
【図５】本発明で成型により形成する保護部材を用いる
例を示す図である。
【図６】従来の光ファイバアレイの構成を説明する図で
ある。
【符号の説明】
１…光ファイバ、２…ファイバ被覆、３…裸ファイバ
部、３ａ，３ｂ…裸ファイバ、４…光ファイバアレイ、
５…アレイ基板、５ａ…ファイバ整列部、５ｂ…台座
部、５ｃ…後部エッジ、５ｄ…段部、５ｅ…滑らかな
面、６…押え部材、６ａ…逃げ部、７…Ｖ溝、７ａ…逃
げ部、１０…接続部、１０ａ…太り部、１１…第１の接
着剤、１２…第２の接着剤、１３…第３の接着剤、１
４，１５保護部材、２０ａ，２０ｂ…クラッド部、２１
ａ，２１ｂ…コア部、２２ａ，２２ｂ…モードフィール
ド変換部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 充章 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 Ｆターム(参考） 2H036 JA01 LA03 LA07 LA08 MA11

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 Ｖ溝を設けたアレイ基板に単芯または多
    芯の光ファイバを載置し、前記Ｖ溝にファイバ被覆を除
    去した裸ファイバ部を入れ、押え部材で押えて接着固定
    してなる光ファイバアレイであって、前記裸ファイバ部
    にモードフィールド径が異なりモードフィールド変換部
    を有する異種光ファイバを含み、前記異種光ファイバの
    接続部が前記アレイ基板上に配置されていることを特徴
    とする光ファイバアレイ。
  2. 【請求項２】 前記異種光ファイバの前記接続部は、融
    着により形成されていることを特徴とする請求項１に記
    載の光ファイバアレイ。
  3. 【請求項３】 前記モードフィールド変換部は、前記異
    種光ファイバを融着接続した後に、前記接続部を加熱し
    て形成されていることを特徴とする請求項２に記載の光
    ファイバアレイ。
  4. 【請求項４】 前記接続部を前記Ｖ溝に接しない後方に
    配置したことを特徴とする請求項２または３に記載の光
    ファイバアレイ。
  5. 【請求項５】 前記接続部を前記Ｖ溝に設けた逃げ部に
    配置したことを特徴とする請求項２または３に記載の光
    ファイバアレイ。
  6. 【請求項６】 前記アレイ基板の後部エッジを跨ぐ前記
    ファイバ被覆部分に、可撓性を有する保護部材を設けた
    ことを特徴とする請求項１〜５に記載の光ファイバアレ
    イ。
  7. 【請求項７】 前記保護部材は、予め形成した後に装着
    して設けられていることを特徴とする請求項６記載の光
    ファイバアレイ。
  8. 【請求項８】 前記保護部材は、成形型により成形して
    設けられていることを特徴とする請求項６に記載の光フ
    ァイバアレイ。
  9. 【請求項９】 前記保護部材の後部側は、テーパー状に
    形成されていることを特徴とする請求項８に記載の光フ
    ァイバアレイ。
  10. 【請求項１０】 前記ファイバ被覆の先端が、前記保護
    部材よりわずかに突き出ていることを特徴とする請求項
    ６〜９に記載の光ファイバアレイ。
  11. 【請求項１１】 前記アレイ基板の後部に、前記保護部
    材が載置される段部が形成されていることを特徴とする
    請求項６〜１０のいずれか１項に記載の光ファイバアレ
    イ。
  12. 【請求項１２】 前記Ｖ溝内で前記裸ファイバ部の前部
    を硬化後のヤング率が５００ＭＰａ以上で硬化前の粘度
    １０Ｐａ・ｓ以下の第１の接着剤で固定し、前記アレイ
    基板の後端部で前記光ファイバの前記ファイバ被覆を前
    記第１の接着剤より硬化前の粘度が大きい第２の接着剤
    で固定し、前記Ｖ溝の後端と前記ファイバ被覆との間の
    前記裸ファイバ部を覆って前記第１の接着剤より硬化後
    のヤング率が小さい第３の接着剤で固定したことを特徴
    とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の光ファイ
    バアレイ。
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