JP2003156662A - 光ファイバアレイ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ファイバとして二本の光ファイバを融解、
接続させることによって形成した融着部を有する融着フ
ァイバを用いた光ファイバアレイであって、基板上にお
ける光ファイバ（融着ファイバ）の整列精度が高くかつ
長期的な信頼性に優れるとともに、接続の際に融着部を
補強するための補強器やリコート（再コーティング）を
殊更用いる必要がなく、通信システム等に用いられる場
合、その小型化及び低コスト化が可能な光ファイバアレ
イ及びその効率的な製造方法を提供する。 【解決手段】 光ファイバ１と、一方の表面上に光ファ
イバ１の外形に対応した一以上の溝２１を有し、この溝
２１の上に一以上の光ファイバ１を整列させて固定した
基板２とを備えた光ファイバアレイ１０であって、光フ
ァイバ１が、二本の光ファイバ１ａ、１ｂのそれぞれの
端部を融解、接続させることによって形成した融着部５
を有する融着ファイバ１ｃから構成されるとともに、融
着ファイバ１ｃの融着部５が、その内部に配設されてな
ることを特徴とする光ファイバアレイ１０。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、光ファイバアレ
イ及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、光ファ
イバとして二本の光ファイバを融解、接続させることに
よって形成した融着部を有する融着ファイバを用いた光
ファイバアレイであって、基板上における光ファイバ
（融着ファイバ）の整列精度が高くかつ長期的な信頼性
に優れるとともに、接続の際に融着部を補強するための
補強器やリコート（再コーティング）を殊更用いる必要
がなく、通信システム等に用いられる場合、その小型化
及び低コスト化が可能な光ファイバアレイ及びその効率
的な製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】 近年の通信システムには、ファイバと
して、例えば、波長多重（ＷＤＭ）通信用として、通常
のシングルモードファイバ（ＳＭＦ）以外に、非分散シ
フトファイバ（ＮＺ−ＤＳＦ）、分散補償ファイバ、導
波路型合分波器（ＡＷＧ）モジュールを小型化する目的
の高ＮＡファイバ（Ｈｉｇｈ ＮＡＦ）等の様々な種類
のファイバが用いられるようになっている。これらのフ
ァイバは、基本的には、主な通信媒体であるシングルモ
ードファイバに融着接続等によって接続される。

【０００３】 融着接続は、通常、裸ファイバ状態（フ
ァイバに被覆を設けない状態）で行うので、融着接続の
際には、裸ファイバ部分を補強する必要があり、長期的
な信頼性を確保するためには融着接続補強器を用いて補
強することが一般的である。また、補強器よりは信頼性
が劣るといわれているが、リコート（再コーティング）
する技術も知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、例え
ば、高ＮＡファイバとシングルモードファイバとの融着
接続においては、それぞれのコアのモードフィールド
（ＭＦ）が異なるので、接続の際には、損失の発生等を
抑えるべく、専用のコンバータ等を用いる必要がある。
このように、コンバータを別に配置することによって、
通信システムの小型化及び低コスト化が阻害されるとい
う問題があった。

【０００５】 例えば、図７（ａ）に示すように、高Ｎ
Ａファイバ１０１とシングルモードファイバ１０２の接
続の際、高ＮＡファイバ１０１は、その種類にもよる
が、通常、そのコア１１１のモードフィールド径（ＭＦ
Ｄ）（φ１）は４μｍ程度であるのに対し、シングルモ
ードファイバ１０２のコア１２１のＭＦＤ（φ２）は９
μｍ程度であり、このＭＦＤ（φ１とφ２）の違いによ
り単純接続では、融着部Ｍにおいて、損失や反射が発生
することになる。このため、図７（ｂ）に示すように、
融着接続の場合、融着接続後、ガスバーナ等で熱処理を
加え、高ＮＡファイバ１０１のコア１１１のＭＦＤ（φ
１）を拡散させることによって、融着部Ｍにおいて低損
失接続が可能なレベルに、高ＮＡファイバ１０１のコア
１１１のＭＦＤ（φ１）をシングルモードファイバ１０
２のコア１２１のＭＦＤ（φ２）に徐々に合わせるよう
に加工する。これにより低損失な接続が可能となる。こ
の熱処理は、いわゆるコア拡大ファイバ（ＴＥＣ：Ｔｈ
ｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｄｅｄ Ｃｏｒｅ）処理と称さ
れている。

【０００６】 また、多心一括のＴＥＣ処理が難しいた
め、融着接続は単心ごとに行っているのが現状である。
ＡＷＧの場合は４０チャンネル（ｃｈ）規模のものが一
般的であり、４０ｃｈの接続を行う場合、４０個の補強
器が必要となり、この配置スペースがシステムの小型化
を阻害する要因となり、また、部品コストも上昇すると
いう問題があった。

【０００７】 例えば、図８に示すように、８心のハー
フピッチ光ファイバアレイ（光ファイバアレイ）１０３
の場合、その形状寸法は、幅５ｍｍ×長さ１０ｍｍ×厚
さ３ｍｍ程度であるのに対し、一般的な単心補強器１０
４の場合は、直径４．５ｍｍ×長さ４０ｍｍなので、仮
に、８個横に並べると、幅３６ｍｍ×長さ４０ｍｍ×厚
さ４．５ｍｍが必要で、光ファイバアレイ１０３と比較
し、かなり大きなスペースが必要であった。図８におい
ては、高ＮＡファイバ１０１とシングルモードファイバ
１０２の接続の場合を示す。さらに、４０心のハーフピ
ッチ光ファイバアレイの場合、その形状寸法は、幅９ｍ
ｍ×長さ１２ｍｍ×厚さ３ｍｍ程度なのに対し、一般的
な単心補強器の場合は、直径４．５ｍｍ×長さ４０ｍｍ
なので、仮に、４０個横に並べると、幅１８０ｍｍ×長
さ４０ｍｍ×厚さ４．５ｍｍが必要で、光ファイバアレ
イに比較し、大きなスペースが必要であった。

【０００８】 本発明は、上述の問題に鑑みてなされた
もので、光ファイバとして二本の光ファイバを融解、接
続させることによって形成した融着部を有する融着ファ
イバを用いた光ファイバアレイであって、基板上におけ
る光ファイバ（融着ファイバ）の整列精度が高くかつ長
期的な信頼性に優れるとともに、接続の際に融着部を補
強するための補強器やリコート（再コーティング）を殊
更用いる必要がなく、通信システム等に用いられる場
合、その小型化及び低コスト化が可能な光ファイバアレ
イ及びその効率的な製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】 本発明者は、上述の課
題を解決するべく鋭意研究した結果、基板上に配置する
光ファイバを、二本の光ファイバのそれぞれの端部を融
解、接続（融着接続）させることによって形成した融着
部を有する融着ファイバから構成し、このような光ファ
イバ（融着ファイバ）の融着部を含む部分を基板上に整
列させて固定したものとする（光ファイバアレイの内部
に配設する）ことにより、上記目的を達成することがで
きることを見出し、本発明を完成させた。

【００１０】 すなわち、本発明は、以下の光ファイバ
アレイ及びその製造方法を提供するものである。

【００１１】［１］ 光ファイバと、一方の表面上に前
記光ファイバの外形に対応した一以上の溝を有し、この
溝の上に一以上の前記光ファイバを整列させて固定した
基板とを備えた光ファイバアレイであって、前記光ファ
イバが、二本の光ファイバのそれぞれの端部を融解、接
続させることによって形成した融着部を有する融着ファ
イバから構成されるとともに、前記融着ファイバの前記
融着部が、その内部に配設されてなることを特徴とする
光ファイバアレイ。

【００１２】［２］ 前記融着ファイバを前記基板の前
記溝を有する一方の表面側に押圧又は載置して、整列さ
せて固定する固定部材をさらに備えてなる前記［１］に
記載の光ファイバアレイ。

【００１３】［３］ 前記融着ファイバの融着部が、前
記溝の上に配設されてなる前記［１］又は［２］に記載
の光ファイバアレイ。

【００１４】［４］ 前記固定部材の、前記融着ファイ
バの融着部に当接する箇所に逃げ部を配設してなる前記
［２］又は［３］に記載の光ファイバアレイ。

【００１５】［５］ 前記融着ファイバが、被覆によっ
て覆われた被覆部を有するとともに、前記融着ファイバ
の融着部が、前記被覆部の設置位置に配設されてなる前
記［１］又は［２］に記載の光ファイバアレイ。

【００１６】［６］ 前記融着ファイバの融着部が、前
記溝及び前記被覆部のそれぞれの設置位置の中間位置に
配設されてなる前記［１］又は［２］に記載の光ファイ
バアレイ。

【００１７】［７］ 前記融着ファイバが、前記基板上
に接着剤によって固定されてなる前記［１］〜［６］の
いずれかに記載の光ファイバアレイ。

【００１８】［８］ 前記溝が、Ｖ字溝である前記
［１］〜［７］のいずれかに記載の光ファイバアレイ。

【００１９】［９］ 一方の表面上に光ファイバの外形
に対応した一以上の溝を有する基板上に、一以上の光フ
ァイバを整列させて固定する光ファイバアレイの製造方
法であって、前記光ファイバを、二本の光ファイバのそ
れぞれの端部を融解、接続させることによって形成した
融着部を有する融着ファイバから構成し、前記融着ファ
イバの、融着部を含む部分を前記基板上に整列させて固
定することを特徴とする光ファイバアレイの製造方法。

【００２０】［１０］ 前記融着ファイバから、融着部
を含む部分を所定の長さに切り取り、この切り取った部
分を前記基板上に整列させて固定する前記［９］に記載
の光ファイバアレイの製造方法。

【００２１】［１１］ 前記融着ファイバを、前記基板
上に接着剤によって固定する前記［９］又は［１０］に
記載の光ファイバアレイの製造方法。

【００２２】

【発明の実施の形態】 以下、本発明の光ファイバアレ
イ及びその製造方法の実施の形態を、図面を参照しつつ
具体的に説明する。

【００２３】 図１は、本発明の光ファイバアレイの一
の実施の形態を模式的に示し、（ａ）は平面図で、
（ｂ）は断面図である。

【００２４】 図１に示すように、本実施の形態の光フ
ァイバアレイ１０は、光ファイバ１と、一方の表面上に
光ファイバ１の外形に対応した一以上の溝２１を有し、
この溝２１の上に一以上の光ファイバ１を整列させて固
定した基板２とを備えた光ファイバアレイ１０であっ
て、光ファイバ１が、二本の光ファイバ（図１において
は、高ＮＡファイバ１ａとシングルモードファイバ１
ｂ）のそれぞれの端部を融解、接続させることによって
形成した融着部５を有する融着ファイバ１ｃから構成さ
れるとともに、融着ファイバ１ｃの融着部５が、その内
部（光ファイバアレイの内部）に配設されてなることを
特徴とする。

【００２５】 なお、図１においては、融着ファイバ１
ｃの融着部５が、溝２１の上に配設されてなる場合を示
している。

【００２６】 この場合、図１に示すように、融着ファ
イバ１ｃを基板２の溝２１を有する一方の表面側に押圧
又は載置して、整列させて固定する固定部材３をさらに
備えてなるものであることが好ましい。

【００２７】 また、溝２１上における融着ファイバ１
ｃは、裸ファイバの状態で、溝２１と固定部材３との間
に溝２１の側壁に接した状態で、基板２上を直線状に配
設され、接着剤４により固定されている。このように、
溝２１と固定部材３とによる融着ファイバ１ｃに対する
挟持効果及び接着剤４の補強効果により、機械的に確実
に固定される。さらに、基板２上に融着ファイバ１ｃ
が、直線状に配設されるので曲げ応力が加わることもな
いため、非常に高い信頼性を確保することができる。ま
た、補強器やリコート（再コーティング）を殊更用いる
必要がないため、小型化及び低コスト化を図ることがで
きる。

【００２８】 なお、融着接続の状態によっては、融着
ファイバ１ｃの融着部５が膨らむ場合がある。この膨ら
みが微小であっても、４０心等の多心を正確に並べる必
要のある光ファイバアレイ１０の場合、膨らんだ部分を
溝２１に設置して固定部材３で押さえると、融着ファイ
バ１ｃの整列精度への悪影響を無視することができない
ことがある。このような場合、図１（ｂ）に示すよう
に、固定部材３の、融着ファイバ１ｃの融着部５に当接
する箇所に逃げ部３１を配設することが好ましい。

【００２９】 図２は、本発明の光ファイバアレイの他
の実施の形態を模式的に示し、（ａ）は平面図で、
（ｂ）は断面図である。

【００３０】 図２に示すように、本実施の形態の光フ
ァイバアレイ１０は、融着ファイバ１ｃの融着部５が溝
２１上に配設され、かつ上部が固定部材３によって押圧
されることなく開放されている。

【００３１】 このように構成することによって、上述
の融着部５の膨らみの悪影響を回避することができると
ともに、溝２１と固定部材３とによる融着部５以外の部
分における融着ファイバ１ｃに対する挟持効果及び接着
剤４の補強効果等から、上述の場合とほぼ同様の長期的
な信頼性を実現することができる。また、逃げ部３１
（図１（ｂ）参照）の加工等が不要となるため、加工コ
ストを低減することができる。

【００３２】 図３は、本発明の光ファイバアレイの他
の実施の形態を模式的に示し、（ａ）は平面図で、
（ｂ）は断面図である。

【００３３】 図３に示すように、本実施の形態の光フ
ァイバアレイ１０は、融着ファイバ１ｃが、被覆によっ
て覆われた被覆部７を有するとともに、融着ファイバ１
ｃの融着部５が、被覆部７の設置位置に配設されてなる
ものである。

【００３４】 先述のように、融着ファイバ１ｃの融着
部５をリコートすることは一般的に行われている。しか
し、リコートを行っただけでは、環境によっては、長期
的信頼性が疑問視される場合がある。本実施の形態の場
合は、被覆部７にも接着剤４を充填又は塗布するので、
この被覆部７に融着部５が配設される場合、被覆部７の
周辺にさらに補強の接着剤が存在することになり、溝２
１と固定部材３との挟持効果と相俟って、融着部５は機
械的に確実に固定されることになり、長期的な信頼性を
確保することができる。

【００３５】 図４は、本発明の光ファイバアレイの他
の実施の形態を模式的に示し、（ａ）は平面図で、
（ｂ）は断面図である。

【００３６】 図４に示すように、本実施の形態の光フ
ァイバアレイ１０は、融着ファイバ１ｃの融着部５が、
溝２１及び被覆部７のそれぞれの設置位置の中間位置に
配設されてなるものである。本実施の形態の場合、図２
に示す光ファイバアレイと同様な効果を発揮する。特
に、融着ファイバ１ｃの融着部５が、自由空間に配設さ
れるので、融着部５の膨らみの悪影響を、逃げ部３１
（図１（ｂ）参照）の加工をすることなく、回避するこ
とができる。

【００３７】 図５は、本発明の光ファイバアレイの他
の実施の形態を模式的に示す断面図である。

【００３８】 図５に示すように、本実施の形態の光フ
ァイバアレイ１０は、基板２の溝２１を有する一方の表
面上の所定箇所に、位置決め用ガイド６が形成されてな
るものである。

【００３９】 図５に示す位置決め用ガイド６は、基板
２の、溝２１が形成された表面と同一表面上に形成され
るので、溝２１と同時に加工することができ、効率的で
ある。

【００４０】 このように構成することによって、適切
な位置決め治具（図示せず）を用いて簡易に光ファイバ
アレイ１０を階層的に積層して、高密度の二次元光ファ
イバアレイを実現することができるとともに、二次元光
ファイバアレイの基板上における整列精度を高めること
ができる。

【００４１】 本発明に用いられる溝２１の形状として
は、光ファイバ１（融着ファイバ１ｃ）の外形に対応し
て、光ファイバ１（融着ファイバ１ｃ）を円滑に整列さ
せ、かつ確実に固定することができるものであれば特に
制限はないが、光ファイバ１（融着ファイバ１ｃ）を三
点で確実に支持することができるＶ字溝であることが好
ましい。

【００４２】 本発明に用いられる基板２や固定部材３
の材料としては特に制限はないが、例えば、光透過性で
ある硼珪酸ガラス等を好適例として挙げることができ
る。

【００４３】 本発明に用いられる接着剤層４としては
特に制限はないが、基板２や固定部材３を光透過性であ
る硼珪酸ガラス等から構成する場合には、例えば、紫外
線硬化型接着剤を好適例として挙げることができる。

【００４４】 以下、図１〜図５を参照しつつ、本発明
の光ファイバアレイの製造方法の一の実施の形態につい
て説明する。

【００４５】 本実施の形態の光ファイバアレイ１０の
製造方法は、一方の表面上に光ファイバ１の外形に対応
した一以上の溝２１を有する基板２上に、一以上の光フ
ァイバ１を整列させて固定する光ファイバアレイ１０の
製造方法であって、光ファイバ１を、二本の光ファイバ
（例えば、高ＮＡファイバ１ａとシングルモードファイ
バ１ｂ）のそれぞれの端部を融解、接続させることによ
って形成した融着部５を有する融着ファイバ１ｃから構
成し、融着ファイバ１ｃの、融着部５を含む部分を基板
２上に整列させて固定することを特徴とする。

【００４６】 この場合、融着ファイバ１ｃから、融着
部５を含む部分を所定の長さに切り取り、この切り取っ
た部分を基板２上に整列させて固定してもよい。

【００４７】 具体的には、まず、高ＮＡファイバ１ａ
とシングルモードファイバ１ｂとを融着接続させてＴＥ
Ｃ処理を行う。

【００４８】 次いで、図６（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、所定の位置（図６（ａ）においては、点線で示す位
置）で融着ファイバ１ｃの高ＮＡファイバ１ａ部分をカ
ットする。具体的には、図６（ａ）に示すように、高Ｎ
Ａファイバ１ａがＴＥＣ処理されてシングルモードファ
イバ１ｂに融着接続されるので、ＴＥＣ処理された部分
は最低切り取って（カットして）用いる必要がある。Ｔ
ＥＣ処理する部分の長さは１〜３ｍｍ程度で、本実施の
形態ではＴＥＣ処理された部分の長さ２ｍｍ、高ＮＡフ
ァイバ１ａの部分を３ｍｍとし、融着部５から全長５ｍ
ｍを基板２上に配設している（図６（ｂ）〜（ｃ））。

【００４９】 ４０心ファイバアレイの場合、単心ファ
イバ４０本を上記処理し、ファイバアレイの組み立てを
行うが、ハーフピッチファイバアレイの場合、一本々々
のファイバを配設するのは非常に困難であるので、ファ
イバアレイ内に設置する必要な部分のみをリボン化（２
０心）し、組み立てることが好ましい。また、ファイバ
アレイの組み立て後は、通常のファイバアレイと同様に
端面を研磨することが好ましい。

【００５０】 また、図１及び図２に示すように、融着
ファイバ１ｃの、融着部５を含む部分を基板２上に配設
し、次いで、融着ファイバ１ｃを基板２の溝２１を有す
る一方の表面側に押圧又は載置する固定部材３によっ
て、融着ファイバ１ｃを基板２上に整列させて固定して
もよく、融着ファイバ１ｃの融着部５を、溝２１の上に
配設してもよい。

【００５１】 この場合、固定部材３の、融着ファイバ
１ｃの融着部５に当接する箇所に逃げ部３１を形成して
もよい。

【００５２】 また、図３に示すように、融着ファイバ
１ｃを、被覆によって覆われた被覆部７を有するものか
ら構成し、融着ファイバ１ｃの融着部５を、被覆部５の
設置位置に配設してもよい。

【００５３】 また、図４に示すように、融着ファイバ
１ｃの融着部５を、溝２１及び被覆部７のそれぞれの設
置位置の中間位置に配設してもよい。

【００５４】 上述のそれぞれの製造方法においては、
融着ファイバ１ｃを、基板２上に接着剤４によって固定
してもよい。

【００５５】 また、図５に示すように、基板２の溝２
１を有する一方の表面上の所定箇所に、位置決め用ガイ
ド６を形成してもよい。

【００５６】 溝２１として、Ｖ字溝を用いてもよい。

【００５７】

【発明の効果】 以上説明したように、本発明によっ
て、光ファイバとして二本の光ファイバを融解、接続さ
せることによって形成した融着部を有する融着ファイバ
を用いた光ファイバアレイであって、基板上における光
ファイバ（融着ファイバ）の整列精度が高くかつ長期的
な信頼性に優れるとともに、接続の際に融着部を補強す
るための補強器やリコート（再コーティング）を殊更用
いる必要がなく、通信システム等に用いられる場合、そ
の小型化及び低コスト化が可能な光ファイバアレイ及び
その効率的な製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の光ファイバアレイの一の実施の形態
（融着ファイバの融着部が、溝の上に配設されてなる場
合）を模式的に示す平面図及び断面図である。

【図２】 本発明の光ファイバアレイの他の実施の形態
（融着ファイバの融着部が、溝の上に配設され、かつ上
部が開放されている場合）を模式的に示す平面図及び断
面図である。

【図３】 本発明の光ファイバアレイの他の実施の形態
（融着ファイバの融着部が、被覆部の設置位置に配設さ
れてなる場合）を模式的に示す平面図及び断面図であ
る。

【図４】 本発明の光ファイバアレイの他の実施の形態
（融着ファイバの融着部が、溝及び被覆部のそれぞれの
設置位置の中間位置に配設されてなる場合）を模式的に
示す平面図及び断面図である。

【図５】 本発明の光ファイバアレイの他の実施の形態
（位置決め用ガイドを形成した場合）を模式的に示す断
面図である。

【図６】 本発明の光ファイバアレイの製造方法の一の
実施の形態（融着ファイバから、融着部を含む部分を所
定の長さに切り取り、この切り取った部分を基板上に整
列させて固定する場合）を模式的に示す平面図である。

【図７】 高ＮＡファイバとシングルモードファイバの
接続の際、ＭＦＤの違いにより融着部において損失や反
射が発生すること及びコア拡大ファイバ（ＴＥＣ：Ｔｈ
ｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｄｅｄ Ｃｏｒｅ）処理の概要
を模式的に示す断面図である。

【図８】 単心補強器を用いた場合、光ファイバアレイ
に比較し、大きなスペースが必要であることを模式的に
示す平面図である。

【符号の説明】

１…光ファイバ、１ａ…高ＮＡファイバ（Ｈｉｇｈ Ｎ
ＡＦ）、１ｂ…シングルモードファイバ（ＳＭＦ）、１
ｃ…融着ファイバ、２…基板、３…固定部材、４…接着
剤、５…融着部、６…位置決め用ガイド（ガイド用Ｖ
溝）、７…被覆部、１０…光ファイバアレイ、２１…溝
（Ｖ字溝）、３１…逃げ部、１０１…高ＮＡファイバ
（Ｈｉｇｈ ＮＡＦ）、１０２…シングルモードファイ
バ（ＳＭＦ）、１０３…８心のハーフピッチ光ファイバ
アレイ、１０４…単心補強器、１１１…高ＮＡファイバ
（Ｈｉｇｈ ＮＡＦ）のコア、１２１…シングルモード
ファイバのコア、Ｍ…融着部。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ファイバと、一方の表面上に前記光フ
   ァイバの外形に対応した一以上の溝を有し、この溝の上
   に一以上の前記光ファイバを整列させて固定した基板と
   を備えた光ファイバアレイであって、 前記光ファイバが、二本の光ファイバのそれぞれの端部
   を融解、接続させることによって形成した融着部を有す
   る融着ファイバから構成されるとともに、前記融着ファ
   イバの前記融着部が、その内部に配設されてなることを
   特徴とする光ファイバアレイ。
2. 【請求項２】 前記融着ファイバを前記基板の前記溝を
   有する一方の表面側に押圧又は載置して、整列させて固
   定する固定部材をさらに備えてなる請求項１に記載の光
   ファイバアレイ。
3. 【請求項３】 前記融着ファイバの融着部が、前記溝の
   上に配設されてなる請求項１又は２に記載の光ファイバ
   アレイ。
4. 【請求項４】 前記固定部材の、前記融着ファイバの融
   着部に当接する箇所に逃げ部を配設してなる請求項２又
   は３に記載の光ファイバアレイ。
5. 【請求項５】 前記融着ファイバが、被覆によって覆わ
   れた被覆部を有するとともに、前記融着ファイバの融着
   部が、前記被覆部の設置位置に配設されてなる請求項１
   又は２に記載の光ファイバアレイ。
6. 【請求項６】 前記融着ファイバの融着部が、前記溝及
   び前記被覆部のそれぞれの設置位置の中間位置に配設さ
   れてなる請求項１又は２に記載の光ファイバアレイ。
7. 【請求項７】 前記融着ファイバが、前記基板上に接着
   剤によって固定されてなる請求項１〜６のいずれかに記
   載の光ファイバアレイ。
8. 【請求項８】 前記溝が、Ｖ字溝である請求項１〜７の
   いずれかに記載の光ファイバアレイ。
9. 【請求項９】 一方の表面上に光ファイバの外形に対応
   した一以上の溝を有する基板上に、一以上の光ファイバ
   を整列させて固定する光ファイバアレイの製造方法であ
   って、 前記光ファイバを、二本の光ファイバのそれぞれの端部
   を融解、接続させることによって形成した融着部を有す
   る融着ファイバから構成し、 前記融着ファイバの、融着部を含む部分を前記基板上に
   整列させて固定することを特徴とする光ファイバアレイ
   の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記融着ファイバから、融着部を含む
    部分を所定の長さに切り取り、この切り取った部分を前
    記基板上に整列させて固定する請求項９に記載の光ファ
    イバアレイの製造方法。
11. 【請求項１１】 前記融着ファイバを、前記基板上に接
    着剤によって固定する請求項９又は１０に記載の光ファ
    イバアレイの製造方法。