CN115508953A - 光连接构造体 - Google Patents

Abstract

光连接构造体具有MCF、第1插芯，多个光纤及第2插芯。MCF具有多个第1纤芯及第1包层。第1插芯具有对MCF的前端部分进行收纳的第1内孔和第1插芯端面。与MCF光连接的多个光纤各自具有第2纤芯及第2包层。第2插芯具有对多个光纤的各前端部分进行收纳的第2内孔和第2插芯端面。第2插芯将光纤的各前端部分通过接线粘接剂而固定于第2内孔内。将接线粘接剂以表面比第2插芯端面更向第2内孔内陷入的方式进行填充。在由第1插芯端面及第2插芯端面密封的空间内封入有折射率匹配剂。

Description

光连接构造体

技术领域

本发明涉及光连接构造体。本申请基于2021年6月7日申请的日本申请第2021－094989号而要求优先权，引用在上述日本申请中记载的全部记载内容。

背景技术

日本特开2019－113597号公开了用于将多芯光纤和多个光纤进行光连接的光连接构造体。在该光连接构造体，通过使收纳于插芯的多芯光纤的前端面和收纳于另一插芯的多个光纤的各前端面对接，从而将两个光纤进行光连接。美国专利第9599776号公开了光耦合部件的一个例子。日本特开平01－262507号公开了光纤连接器的一个例子。日本实用新型申请公开平01－136904号公报公开了光纤多芯一并连接器。

发明内容

本发明提供光连接构造体。该光连接构造体具有多芯光纤、第1插芯、多个光纤及第2插芯。多芯光纤具有在长度方向延伸的多个第1纤芯、将多个第1纤芯覆盖的第1包层和包含多个第1纤芯及第1包层的各前端在内的第1光纤前端面。第1插芯具有对多芯光纤的前端部分进行收纳的第1内孔和第1光纤前端面在内侧露出的第1插芯端面。第1插芯将多芯光纤的前端部分固定于第1内孔内。与多芯光纤光连接的多个光纤各自具有沿长度方向延伸的第2纤芯、将第2纤芯覆盖的第2包层和包含第2纤芯及第2包层的各前端在内的第2光纤前端面。第2插芯具有对多个光纤的各前端部分进行收纳的第2内孔和多个光纤各自的第2光纤前端面在内侧露出的第2插芯端面。第2插芯将多个光纤的各前端部分通过接线粘接剂而固定于第2内孔内。接线粘接剂以与第1光纤前端面相对的表面比第2插芯端面更向第2内孔内陷入的方式填充于第2内孔内。在由第1插芯端面及第2插芯端面密封的空间内封入有折射率匹配剂。

附图说明

图1是表示一个实施方式所涉及的光连接构造体的斜视图。

图2是将图1所示的光连接构造体分解的斜视图。

图3是沿图1所示的光连接构造体的III-III线的剖视图。

图4是将图3所示的光连接构造体的一部分的区域T放大而表示的剖视图。

图5是表示多芯光纤的前端和插芯的端面的图。

图6是表示多个光纤的前端和插芯的端面的图。

图7是表示在各光纤的前端面与插芯的端面一致的状态下，将多个光纤在插芯内由接线粘接剂固定的初始状态的斜视图。

图8是表示图7的初始状态的剖视图。

图9是表示从图7及图8所示的初始状态将一部分的光纤向里侧陷入的状态的斜视图。

图10是表示图9的陷入的状态的剖视图。

图11是表示对图1所示的光连接构造体进行固定的结构的斜视图。

图12是表示对图1所示的光连接构造体进行固定的另一结构的斜视图。

图13是表示对图1所示的光连接构造体进行固定的其他结构的斜视图。

图14是用于对在光连接构造体中光纤陷入的状态进行说明的剖视图。

具体实施方式

【本发明所要解决的课题】

在日本特开2019－113597号等所公开的光连接构造体，如图14所示，多个光纤200以各前端200a与插芯201的端面201a对齐的方式收纳于插芯201内，通过在光纤200的周围填充的粘接剂202而固定于插芯201。此时，包含光纤200、粘接剂202的前端在内的插芯端面201a通过研磨等而形成为共面。但是，在通过粘接剂202固定的多个光纤200之中，存在在持续使用的过程中由于热影响等向长度方向的后端侧移动的(陷入的)光纤200A。在该情况下，从多个光纤200与由插芯211保持的多芯光纤210对接的状态起多个光纤200的一部分的光纤200A向后方陷入，在多芯光纤210和陷入的光纤200A之间形成间隙V。如果形成间隙V，则会使多芯光纤210和陷入的光纤200A之间的反射衰减量、插入损耗劣化。因此，希望对经时性的光学特性的劣化进行抑制的光连接构造体。

【本发明的效果】

根据本发明，能够对经时性的光学特性的劣化进行抑制。

【本发明的实施方式的说明】

首先，列举本发明的实施方式的内容而进行说明。一个实施方式所涉及的光连接构造体具有多芯光纤、第1插芯、多个光纤及第2插芯。多芯光纤具有在长度方向延伸的多个第1纤芯、将多个第1纤芯覆盖的第1包层和包含多个第1纤芯及第1包层的各前端在内的第1光纤前端面。第1插芯具有对多芯光纤的前端部分进行收纳的第1内孔和第1光纤前端面在内侧露出的第1插芯端面。第1插芯将多芯光纤的前端部分固定于第1内孔内。与多芯光纤光连接的多个光纤各自具有沿长度方向延伸的第2纤芯、将第2纤芯覆盖的第2包层和包含第2纤芯及第2包层的各前端在内的第2光纤前端面。第2插芯具有对多个光纤的各前端部分进行收纳的第2内孔和多个光纤各自的第2光纤前端面在内侧露出的第2插芯端面。第2插芯将多个光纤的各前端部分通过接线粘接剂而固定于第2内孔内。接线粘接剂以与第1光纤前端面相对的表面比第2插芯端面更向第2内孔内陷入的方式填充于第2内孔内。在由第1插芯端面及第2插芯端面密封的空间内封入有折射率匹配剂。

在该光连接构造体，构成为在对多个光纤进行保持的第2插芯内填充的接线粘接剂的表面比第2插芯端面更向第2内孔内陷入。而且，在由第1插芯端面及第2插芯端面密封的空间内封入有折射率匹配剂。根据该方式，即使假设由于对光连接构造体的热影响等而多个光纤的一部分陷入，折射率匹配剂也会移动至该间隙而填埋该间隙。由此，根据该光连接构造体，即使存在热影响等，也不会使多芯光纤和该陷入的光纤之间的反射衰减量、插入损耗劣化，能够抑制经时性的光学特性的劣化。

作为一个实施方式，可以是从第2插芯端面至接线粘接剂的表面为止的沿长度方向的最大的陷入量为0.1μm以上5μm以下。根据该方式，折射率匹配剂被封入的空间变得极小，因此即使假设由于热影响而多个光纤的一部分陷入，也会通过毛细现象而折射率匹配剂立即移动至该间隙而填埋间隙。由此，根据该光连接构造体，能够容易地防止多芯光纤和陷入的光纤之间的反射衰减量、插入损耗的劣化，能够容易地抑制经时性的光学特性的劣化。此外，也可以是从第2插芯端面至接线粘接剂的表面为止的沿长度方向的最大的陷入量为3μm以下。

作为一个实施方式，可以是折射率匹配剂封入至由第1光纤前端面、第2内孔、接线粘接剂的陷入的表面和包含多个光纤的第2光纤前端面的前端露出部分划定的空间内。根据该方式，即使假设由于对光连接构造体的热影响而多个光纤的一部分陷入，在该间隙的附近配置的折射率匹配剂也会立即移动而填埋该间隙。由此，根据该光连接构造体，能够容易地防止多芯光纤和陷入的光纤之间的反射衰减量、插入损耗的劣化，能够容易地抑制经时性的光学特性的劣化。此外，也可以是以折射率匹配剂的一部分位于第1插芯的第1插芯端面和第2插芯的第2插芯端面之间的方式封入。

作为一个实施方式，折射率匹配剂可以具有相对于第2纤芯的折射率而偏差量为3％以内的折射率。根据该方式，能够更可靠地防止多芯光纤和陷入的光纤之间的反射衰减量、插入损耗的劣化，能够更可靠地抑制经时性的光学特性的劣化。

作为一个实施方式，可以是沿第1光纤前端面的面方向的多个第1纤芯的配置与沿第2光纤前端面的面方向的各第2纤芯的配置一致。根据该方式，能够进一步优化多芯光纤和多个光纤的光连接。此外，可以是多芯光纤的各纤芯和多个光纤的各纤芯全部彼此对应的配置，也可以是一部分没有对应的配置。另外，多芯光纤的各纤芯和多个光纤的各纤芯可以以使彼此的配置对应的方式进行旋转调整。

作为一个实施方式，可以是第1插芯和第2插芯由按压部件彼此被按压，以使得将第1插芯端面和第2插芯端面密封。根据该方式，能够通过简易的结构，维持在由第1插芯端面及第2插芯端面划定的空间封入有折射率匹配剂的状态。

作为一个实施方式，可以是第1插芯和第2插芯被粘接固定，以使得维持第1插芯端面和第2插芯端面彼此密接的状态。根据该方式，能够通过简易的结构，维持在由第1插芯端面及第2插芯端面划定的空间封入有折射率匹配剂的状态。

作为一个实施方式，可以是上述任意方式所涉及的光连接构造还具有套筒，该套筒以将多个第1纤芯的各光轴和第2纤芯各自的光轴对准的方式从外侧对第1插芯和第2插芯进行保持。可以是第1插芯及第2插芯和套筒被粘接固定，以使得维持第1插芯端面和第2插芯端面彼此密接的状态。根据该方式，能够通过简易的结构，维持在由第1插芯端面及第2插芯端面划定的空间封入有折射率匹配剂的状态。

作为一个实施方式，可以是第1插芯端面及第2插芯端面在至少一部分具有曲率半径为1mm以上50mm以下的球面形状。根据该方式，在使第1插芯和第2插芯对接时两个插芯的前端容易密接，因此能够容易地进行将多芯光纤的前端面和多个光纤的前端面直接接合、例如PC(Physical Contact)连接。

另外，本发明作为另一方案，涉及制作具有上述的任意方式的光连接构造体的方法。该制作方法具有下述工序：向第2插芯的第2内孔分别插入多个光纤的前端部分，并且通过接线粘接剂将多个光纤固定于第2插芯；对固定有多个光纤的第2插芯的第2插芯端面进行研磨；以及在进行研磨的工序后，对包含接线粘接剂的部件进行追加热处理。在该光连接构造体的制作方法，通过该追加热处理，接线粘接剂的表面比第2插芯端面更向第2内孔内陷入。根据该制作方法，能够容易地形成配置向多芯光纤和多个光纤之间注入的折射率匹配剂的空间。

【本发明的实施方式的详细】

以下，参照附图对本发明的实施方式的具体例进行说明。本发明不受这些例示所限定，而是由权利要求书示出，意在包含与权利要求书等同的内容及其范围内的全部变更。在附图的说明中，对同一要素标注同一标号，省略重复的说明。

图1是表示一个实施方式所涉及的光连接构造体的斜视图。图2是将图1所示的光连接构造体分解的斜视图。图3是沿图1所示的光连接构造体的III-III线的剖视图。如图1至图3所示，光连接构造体1具有第1光连接器10、第2光连接器20及开缝套筒30。第1光连接器10具有多芯光纤12(以下还记作“MCF 12”)、插芯14(第1插芯)及凸缘16。第2光连接器20具有多个光纤22、插芯24(第2插芯)及凸缘26。开缝套筒30(套筒)是以将第1光连接器10的MCF 12的各纤芯的光轴和多个光纤22的各纤芯的光轴对准的方式从外侧对插芯14和插芯24进行保持而调芯的部件(还参照图4)。

MCF 12如图3至图5所示，具有在长度方向A延伸的多个纤芯12a(第1纤芯)、在长度方向A延伸并且将多个纤芯12a集中覆盖的包层12b(第1包层)和前端面12c(第1光纤前端面)。图4是将光连接构造体1的一部分的区域T放大而表示的剖视图。图5是表示MCF 12的前端和插芯14的端面的图。前端面12c由多个纤芯12a的前端和包层12b的前端构成。可以是纤芯12a例如由添加锗等掺杂剂而将折射率提高的硅玻璃构成，包层12b例如由添加氟等掺杂剂而将折射率降低的硅玻璃构成，能够适当选择材料、掺杂剂等的组合。在如上所述的MCF12，能够通过各纤芯12a传输规定波长的光信号。

在MCF 12，例如各纤芯12a配置为2维状。MCF 12如图5所示，例如可以具有4根纤芯12a，可以具有7根纤芯12a，可以具有8根纤芯12a，也可以具有19根纤芯12a，不受限定。在图5所示的例子，4根纤芯12a进行正方配置。各纤芯12a的直径(纤芯直径)例如可以为10μm以下，可以为5μm以下，可以为1μm以上。各纤芯12a的纤芯间距(中心间距离)例如可以为10μm以上50μm以下。包层12b的直径(包层直径)例如可以为200μm以下，可以为125μm以下，可以为100μm以下，可以为80μm以下，可以为50μm以上。

插芯14是对MCF 12的前端部分12d进行保持的圆柱形状的部件，具有对MCF 12的前端部分12d进行收纳的贯通孔即内孔14a(第1内孔)和插芯14的端面14b。插芯14以MCF 12的前端面12c在端面14b的内侧露出的方式将MCF 12的前端部分12d固定于内孔14a。内孔14a的内径是与MCF 12的外径相同或稍大的直径，MCF 12的前端部分12d通过插入内孔14a内而进行嵌合。插芯14例如是长度为6mm以上8mm以下，由氧化锆等陶瓷材料构成。

凸缘16如图3所示，是对插芯14的后端部分进行保持，并且将MCF 12收纳于内部的筒形状的部件。收纳于凸缘16内的MCF 12的部分可以通过粘接剂等而固定于凸缘16内。凸缘16例如由金属或者树脂等构成。

多个光纤22是与MCF 12光连接的光纤。各光纤22如图3、图4及图6所示，具有在长度方向A延伸的纤芯22a(第2纤芯)、在长度方向A延伸并且将纤芯22a覆盖的包层22b(第2包层)和前端面22c(第2光纤前端面)。图6是表示多个光纤22的前端和插芯24的端面的图。前端面22c由纤芯22a的前端和包层22b的前端构成。可以是纤芯22a例如由添加锗等掺杂剂而将折射率提高的硅玻璃构成，包层22b例如由添加氟等掺杂剂而将折射率降低的硅玻璃构成，能够适当选择材料、掺杂剂等的组合。在如上所述的光纤22，通过各纤芯22a传输规定波长的光信号。多个光纤22例如可以为束状的光纤，也可以是一根一根的光纤。

在第2光连接器20，各光纤22配置为2维状。第2光连接器20如图6所示，例如可以具有4根光纤22，可以具有7根光纤22，可以具有8根光纤22，也可以具有19根光纤22，不受限定。第2光连接器20的光纤22的数量及配置与第1光连接器10的MCF 12的多个纤芯12a的数量及配置相对应。换言之，多个光纤22的配置与MCF 12的多个纤芯12a的配置相似(一致)。但是，多个光纤22的数量和配置无需与MCF 12的数量和配置完全地一致，可以是一部分不进行光连接的结构。第2光连接器20的多个光纤22构成为通过以插芯24的中心轴为中心进行旋转调整，从而与第1光连接器10的MCF 12的各纤芯12a光耦合。

各纤芯22a的直径(纤芯直径)例如可以为10μm以下，可以为5μm以下，可以为1μm以上。各纤芯22a的纤芯间距(中心间距离)例如可以为10μm以上50μm以下。包层22b的直径(包层直径)在后面记述的插芯24的外侧可以为80μm以上为125μm，可以在插芯24内以与MCF 12相对应的方式细径化。细径化的光纤22的外切圆(与插芯24的内孔24a的内径对应)与MCF12的包层直径相对应，例如可以为200μm以下，可以为125μm以下，可以为100μm以下，可以为80μm以下，可以为50μm以上。包层22b在插芯24的内部，可以从通常的外径125μm或外径80μm变换为细径。如上所述的光纤能够通过氢氟酸等对前端部分进行蚀刻处理而实现。在该情况下，对多个光纤22进行收容的插芯24的内孔可以是在对细径光纤部进行收容的部分和对通常的外径的光纤进行收容的部分处内径不同。

插芯24是将多个光纤22的前端部分22d集中保持的圆柱形状的部件，具有对多个光纤22的各前端部分进行收纳的贯通孔即内孔24a(第2内孔)和端面24b(第2插芯端面)。插芯24以多个光纤22的各前端面22c在插芯24的端面24b的内侧露出的方式将多个光纤22的各前端部分22d通过接线粘接剂28固定于内孔24a内。内孔24a的内径是与将多个光纤22集束后的外径相同或稍小的直径，多个光纤22的前端部分22d插入内孔24a内，通过注入至它们的间隙的接线粘接剂28被粘接固定。接线粘接剂28例如为热固化型的粘接剂，在将接线粘接剂28注入规定部位后，通过对接线粘接剂28进行加热而能够使其固化。插芯24与插芯14同样地，例如，长度为6mm以上8mm以下，由氧化锆等陶瓷材料构成。

凸缘26如图3所示，是对插芯24的后端部分进行保持，并且将多个光纤22收纳于内部的筒形状的部件。收纳于凸缘26内的多个光纤22的部分可以通过粘接剂等而固定于凸缘26内。凸缘26例如由金属或者树脂等构成。

在这里，关于光连接构造体1的第2光连接器20的插芯24的端面24b、光纤22的前端面22c及包含前端面22c的前端露出部分22e和接线粘接剂28的表面28a之间的关系，参照图7至图10进行说明。图7是表示在各光纤的前端面与插芯的端面一致的状态下，多个光纤通过接线粘接剂而固定于插芯内的初始状态的斜视图。图8是表示图7的初始状态的剖视图。图9是表示从图7及图8所示的初始状态起一部分的光纤向里陷进去的状态的斜视图。图10是表示图9的陷进去的状态的剖视图。

如图7及图8所示，在第2光连接器20，接线粘接剂28以表面28a比插芯24的端面24b更向内孔24a内陷入的方式填充于内孔24a内。接线粘接剂28的表面28a与MCF 12的前端面12c相对。从沿插芯24的端面24b的假想面至接线粘接剂28的表面28a为止的沿长度方向A的陷入量没有特别受到限定，例如陷入量可以最大为0.1μm以上5μm以下，也可以为3μm以下。此外，表面28a如图7所示可以为平坦的面，也可以为凹凸形状的表面。在凹凸形状的表面的情况下，该陷入量可以是从沿插芯24的端面24b的假想面至表面28a处最凹陷的区域为止的最短距离。如上所述的距离例如能够通过利用白光干涉仪的原理的表面高度测定器、激光显微镜进行测定。

而且，在本实施方式所涉及的第2光连接器20，在如上所述的由于接线粘接剂28的表面28a的陷入而形成的空间S内注入有折射率匹配剂40。该空间S是由MCF 12的前端面12c、内孔24a、接线粘接剂28的陷入的表面28a和包含多个光纤22的各前端面22c的前端露出部分22e划定的区域(间隙)。另外，折射率匹配剂40具有与MCF 12的纤芯12a、光纤22的纤芯22a大致相同的折射率、例如相对于纤芯12a或纤芯22a的折射率而偏差量为3％以内的折射率，由对于在光通信所使用的波长为透明的液体构成。折射率匹配剂40例如可以是具有规定的折射率而使光透过的硅油等。折射率匹配剂40可以为凝胶状，但如果考虑折射率匹配剂40的即时流动性，则优选为油状。折射率匹配剂40的粘度例如为1mPa·s以上10000mPa·s以下，优选为3000mPa·s以下。通过插芯14的端面14b和插芯24的端面24b而密封形成上述的空间S，由此注入至空间S内的接线粘接剂28被密封。即，使得接线粘接剂28不会从插芯14和插芯24的对接面向外泄漏。

接下来，参照图9及图10，说明在具有上述的结构的光连接构造体1，由于热等的影响而光纤22的一部分在第2光连接器20向内侧(后侧)陷入的情况。在图9及图10，1根光纤22A向内侧陷入，光纤22A的前端面22c与接线粘接剂28的表面28a大致一致或处于稍上方。

在本实施方式所涉及的光连接构造体1，即使如上所述假设一部分的光纤22A向内侧陷入，注入至空间S内的折射率匹配剂40也会通过毛细现象等而向陷入的光纤22A的前端面22c和MCF 12的所对应的纤芯12a之间进入。因此，光纤22A的纤芯22a和MCF 12的纤芯12a之间的光通信能够以与当初相同的状态继续。此外，在折射率匹配剂40为油状的情况下，折射率匹配剂40容易更早地移动至需要的场所。

接下来，关于在上述结构的光连接构造体1用于维持使插芯14和插芯24对接的状态的保持结构，参照图11至图13进行说明。图11是表示对光连接构造体1进行固定的结构的斜视图。图12是表示对光连接构造体1进行固定的另一结构的斜视图。图13是表示对光连接构造体1进行固定的其他结构的斜视图。在光连接构造体1，通过如上所述的保持结构，维持上述的折射率匹配剂40不从插芯14和插芯24的对接面泄漏的状态。

在图11所示的结构100，设置有将第1光连接器10的凸缘16沿箭头A1向内侧按压的弹簧部件50(按压部件)和将第2光连接器20的凸缘26沿箭头A2向内侧按压的弹簧部件52(按压部件)。此外，在图11，省略了与各弹簧部件50、52的基端侧的保持结构有关的图示。在该结构100，各弹簧部件50、52彼此按压，由此插芯14的端面14b和插芯24的端面24b被密封。在该结构，也可以是插芯14和插芯24在开缝套筒30内彼此通过粘接剂被粘接固定，以使得维持端面14b和端面24b密接的状态。另外，也可以是插芯14及插芯24和开缝套筒30被粘接固定，以使得维持端面14b和端面24b彼此密接的状态。通过以上构成，在结构100，维持注入至空间S内的折射率匹配剂40被封入的状态。

在图12所示的结构101，设置有将第1光连接器10的凸缘16和第2光连接器20的凸缘26向内侧按压的板簧部件60(按压部件)。板簧部件60具有与凸缘16卡合的支撑部62和与凸缘26卡合的支撑部64。在该结构101，通过由板簧部件60进行的按压，插芯14的端面14b和插芯24的端面24b被密封。在该结构，与上述同样地，插芯14和插芯24被粘接固定，以使得维持端面14b和端面24b密接的状态。通过以上构成，在结构101，维持注入至空间S内的折射率匹配剂40被封入的状态。

在图13所示的结构102，可以将图11所示的结构101进一步通过密封树脂等进行封装而设置密封部70。根据该结构102，能够更可靠地维持注入至空间S内的折射率匹配剂40被封入的状态。在结构102，可以还设置将凸缘16及MCF 12覆盖的保护罩72和将凸缘26及光纤22覆盖的保护罩74。由此，能够抑制MCF 12、光纤22的沿长度方向的移动或进行保护。此外，也可以将图12所示的结构101通过如图13所示那样的密封树脂等进行封装。

接下来，对制作上述的光连接构造体1的方法进行说明。首先，准备MCF 12、插芯14、凸缘16、多个光纤22、插芯24、凸缘26、接线粘接剂28、开缝套筒30及折射率匹配剂40。MCF 12是将各纤芯12a设为规定的配置(例如正方配置，纤芯为4根)而得到的，例如准备包层直径为125μm、纤芯间距为40μm的光纤。插芯14及插芯24例如准备LC用的插芯。

接下来，向凸缘16的内孔及插芯14的内孔14a内插入MCF 12，使MCF 12的前端部分12d嵌合于插芯14的内孔14a。此时，可以使得MCF 12的前端面12c与插芯14的端面14b一致，也可以在嵌合后对插芯14的端面14b等进行PC(Physical contact)研磨而使得MCF 12的前端面12c与插芯14的端面14b一致。在进行PC研磨的情况下，插芯的直径的曲率半径例如为1mm以上50mm以下。由此，准备第1光连接器10。

另外，向凸缘26的内孔及插芯24的内孔24a内一并插入多个光纤22，在插芯24的内孔24a配置光纤22的前端部分22d。光纤22是以前端部分22d与MCF 12相对应的方式细径加工而成的，或者是以整体成为上述那样的直径的方式拉丝而成的光纤(例如，前端的包层直径为40μm的光纤)。以将如上所述的光纤22与MCF的配置相对应的方式例如以2维状配置于插芯24内。此时，各光纤22配置为包层22b彼此相接，并且还与插芯24的内孔24a相接。其后，向插芯24的内孔24a和多个光纤22之间的间隙注入接线粘接剂28。此时，接线粘接剂28以将光纤22的前端面22c、插芯24的端面24b覆盖的程度充分地注入。然后，例如通过加热等使接线粘接剂28热固化。由此，多个光纤22固定于插芯24。然后，将插芯24的端面24b与光纤22的前端面22c一起进行PC研磨而使得光纤22的前端面22c与插芯24的端面24b一致。通过PC研磨，将前端面22c、端面24b上的粘接剂去除，使前端面22c、端面24b露出。在进行PC研磨的情况下，插芯24的直径的曲率半径与上述同样地，例如为1mm以上50mm以下。由此，准备第2光连接器20的初始形态。

接下来，如果PC研磨完成，则对初始形态的第2光连接器20进行追加的热处理。该追加的热处理可以是比使接线粘接剂28固化时的温度高，或者热处理时间长。通过如上所述的追加热处理，促进接线粘接剂28的收缩，接线粘接剂28的表面28a比插芯24的端面24b更向内孔24a内陷入，例如在最大为0.5μm以上5μm以下或3μm以下的范围陷入。由此，准备接线粘接剂28的表面28a比插芯24的端面24b更向内孔24a内陷入，在前端侧设置有空间S的第2光连接器。

接下来，在第2光连接器20的包含空间S的插芯24的端面24b上涂敷折射率匹配剂40。而且，在开缝套筒30内，以插芯14的端面14b和插芯24的端面24b对接的方式将第1光连接器10和第2光连接器20连接。

接下来，在开缝套筒30内，将任意的光纤旋转而进行调芯，以使得MCF 12的各纤芯12a和多个光纤22的所对应的各纤芯22a光学地耦合。

接下来，在光纤的调芯结束后，通过如图11至图13所示那样的按压部件，将第1光连接器10和第2光连接器20以相对于彼此进行按压的状态固定。此外，此时也可以不使用按压部件，而是通过与开缝套筒30的摩擦将插芯14和插芯24设为按压状态，另外，也可以通过粘接剂将插芯14和插芯24粘接固定。通过以上构成，能够得到光连接构造体1或结构100、结构101及结构102。

以上，在本实施方式所涉及的光连接构造体1，构成为在对多个光纤22进行保持的插芯24内填充的接线粘接剂28的表面28a比插芯24的端面24b更向内孔24a内陷入。而且，在由插芯14的端面14b及插芯24的端面24b密封的空间S内封入有折射率匹配剂40。根据该结构，即使假设由于对光连接构造体1的热影响等而光纤22的一部分向里侧陷入，折射率匹配剂40也会向该间隙移动而填埋该间隙。由此，根据光连接构造体1，即使存在热影响等，也不会使MCF 12和该陷入的光纤22之间的反射衰减量、插入损耗劣化，能够抑制经时性的光学特性的劣化。

另外，在本实施方式，从插芯24的端面24b至接线粘接剂28的表面28a为止的沿长度方向A的最大的陷入量可以为0.1μm以上5μm以下。根据该结构，折射率匹配剂40被封入的空间S变得极小，因此即使假设由于热影响而多个光纤22的一部分陷入，也会通过毛细现象而折射率匹配剂40立即移动至该间隙而填埋间隙。由此，根据光连接构造体1，能够容易地防止MCF 12和陷入的光纤22之间的反射衰减量、插入损耗的劣化，能够容易地抑制经时性的光学特性的劣化。

另外，在本实施方式，折射率匹配剂40封入至由MCF 12的前端面12c、内孔24a、接线粘接剂28的表面28a和包含多个光纤22的前端面22c的前端露出部分22e划定的空间S内。根据该结构，即使假设由于对光连接构造体1的热影响而多个光纤22的一部分陷入，在该间隙的附近配置的折射率匹配剂40也会立即移动而填埋该间隙。由此，根据光连接构造体1，能够容易地防止MCF 12和陷入的光纤22之间的反射衰减量、插入损耗的劣化，能够容易地抑制经时性的光学特性的劣化。此外，折射率匹配剂40的一部分位于插芯14的端面14b和插芯24的端面24b之间。

另外，在本实施方式，折射率匹配剂40可以相对于纤芯12a或纤芯22a的折射率而具有3％以内的折射率。根据该结构，能够更可靠地防止MCF 12和陷入的光纤22之间的反射衰减量、插入损耗的劣化，能够更可靠地抑制经时性的光学特性的劣化。

另外，在本实施方式，MCF 12的沿前端面12c的面方向的多个纤芯12a的配置可以与光纤22的沿前端面22c的面方向的各纤芯22a的配置一致。根据该结构，能够将MCF 12和多个光纤22的光连接进一步优化。此外，MCF 12的各纤芯12a和多个光纤22的各纤芯22a可以是全部彼此对应的配置，也可以是一部分没有对应的配置。

另外，在本实施方式，插芯14和插芯24可以通过弹簧部件50、51或板簧部件60将彼此按压以使得将端面14b和端面24b密封。根据该结构，能够通过简易的结构，更可靠地维持在由插芯14的端面14b及插芯24的端面24b划定的空间S封入有折射率匹配剂40的状态。

另外，在本实施方式，插芯14和插芯24可以粘接固定以使得维持端面14b和端面24b彼此密接的状态。根据该结构，能够通过简易的结构，维持在由端面14b及端面24b划定的空间S封入有折射率匹配剂40的状态。

另外，在本实施方式，光连接构造体1还具有开缝套筒30，该开缝套筒30以将纤芯12a的各光轴和纤芯22a的各光轴对准的方式从外侧对插芯14和插芯24进行保持。插芯14及插芯24和开缝套筒30可以被粘接固定，以使得维持端面14b和端面24b彼此密接的状态。根据该结构，能够通过简易的结构，维持在由插芯14的端面14b和插芯24的端面24b划定的空间S封入有折射率匹配剂40的状态。

另外，在本实施方式，插芯14的端面14b及插芯24的端面24b可以在至少一部分具有曲率半径为1mm以上50mm以下的球面形状。根据该结构，在将插芯14和插芯24对接时两个插芯的前端容易密接，因此能够容易地进行将MCF 12的前端面12c和多个光纤22的前端面22c直接接合、例如PC(Physical Contact)连接。

另外，本实施方式所涉及的光连接构造制作方法具有下述工序：向插芯24的内孔24a分别插入多个光纤22的前端部分22d，并且通过接线粘接剂28将多个光纤22固定于插芯24；对固定有多个光纤22的插芯24的端面进行研磨；在进行研磨的工序后，对包含接线粘接剂28的部件进行追加热处理。在该光连接构造体的制作方法，通过该追加热处理，接线粘接剂28的表面28a比插芯24的端面24b更向内孔24a内陷入。根据该制作方法，能够容易地形成配置向MCF12和多个光纤22之间注入的折射率匹配剂40的空间S。

以上，对本发明的实施方式详细地进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，能够应用于各种实施方式。

标号的说明

1…光连接构造体

10…第1光连接器

12…多芯光纤

12a…纤芯(第1纤芯)

12b…包层(第1包层)

12c…前端面(第1光纤前端面)

12d…前端部分

14…插芯(第1插芯)

14a…内孔(第1内孔)

14b…端面(第1插芯端面)

16…凸缘

20…第2光连接器

22…光纤(多个光纤)

22a…纤芯(第2纤芯)

22b…包层(第2包层)

22c…前端面(第2光纤前端面)

22d…前端部分

22e…前端露出部分

24…插芯(第2插芯)

24a…内孔(第2内孔)

24b…端面(第2插芯端面)

26…凸缘

28…接线粘接剂

28a…表面

30…开缝套筒

40…折射率匹配剂

50、52…弹簧部件(按压部件)

60…板簧部件(按压部件)

62、64…支撑部

70…密封部

72、74…保护罩

100、101、102…结构

200、200A…光纤

200a…前端

201…插芯

201a…端面

202…粘接剂

210…多芯光纤

211…插芯

A…长度方向

A1、A2…箭头

S…空间

T…区域

V…间隙

Claims (12)

1.一种光连接构造体，其具有：

多芯光纤，其具有在长度方向延伸的多个第1纤芯、将所述多个第1纤芯覆盖的第1包层和包含所述多个第1纤芯及所述第1包层的各前端在内的第1光纤前端面；

第1插芯，其具有对所述多芯光纤的前端部分进行收纳的第1内孔和所述第1光纤前端面在内侧露出的第1插芯端面，在该第1插芯将所述多芯光纤的前端部分固定于所述第1内孔内；

多个光纤，其与所述多芯光纤光连接，各光纤具有沿所述长度方向延伸的第2纤芯、将所述第2纤芯覆盖的第2包层和包含所述第2纤芯及所述第2包层的各前端在内的第2光纤前端面；以及

第2插芯，其具有对所述多个光纤的各前端部分进行收纳的第2内孔和所述多个光纤各自的所述第2光纤前端面在内侧露出的第2插芯端面，在该第2插芯将所述多个光纤的各前端部分通过接线粘接剂而固定于所述第2内孔内，

所述接线粘接剂以与所述第1光纤前端面相对的表面比所述第2插芯端面更向所述第2内孔内陷入的方式填充于所述第2内孔内，

在由所述第1插芯端面及所述第2插芯端面密封的空间内封入有折射率匹配剂。

2.根据权利要求1所述的光连接构造体，其中，

从所述第2插芯端面至所述接线粘接剂的所述表面为止的沿所述长度方向的最大的陷入量为0.1μm以上5μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的光连接构造体，其中，

所述折射率匹配剂封入至由所述第1光纤前端面、所述第2内孔、所述接线粘接剂的陷入的所述表面和包含所述多个光纤的所述第2光纤前端面的前端露出部分划定的所述空间内。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的光连接构造体，其中，

所述折射率匹配剂具有相对于所述第2纤芯的折射率而偏差量为3％以内的折射率。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光连接构造体，其中，

所述折射率匹配剂的粘度为1mPa·s以上10000mPa·s以下。

6.根据权利要求5所述的光连接构造体，其中，

所述折射率匹配剂的粘度为3000mPa·s以下。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的光连接构造体，其中，

沿所述第1光纤前端面的面方向的所述多个第1纤芯的配置与沿所述第2光纤前端面的面方向的所述第2纤芯各自的配置一致。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的光连接构造体，其中，

所述第1插芯和所述第2插芯由按压部件彼此被按压，以使得将所述第1插芯端面和所述第2插芯端面密封。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的光连接构造体，其中，

所述第1插芯和所述第2插芯被粘接固定，以使得维持所述第1插芯端面和所述第2插芯端面彼此密接的状态。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的光连接构造体，其中，

还具有套筒，该套筒以将所述多个第1纤芯的各光轴和所述第2纤芯各自的光轴对准的方式从外侧对所述第1插芯和所述第2插芯进行保持，

所述第1插芯及所述第2插芯和所述套筒被粘接固定，以使得维持所述第1插芯端面和所述第2插芯端面彼此密接的状态。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的光连接构造体，其中，

所述第1插芯端面及所述第2插芯端面在至少一部分具有曲率半径为1mm以上50mm以下的球面形状。

12.一种光连接构造体的制作方法，其制作权利要求1至11中任一项所述的光连接构造体，

该光连接构造体的制作方法具有下述工序：

向所述第2插芯的所述第2内孔分别插入所述多个光纤的所述前端部分，并且通过所述接线粘接剂将所述多个光纤固定于所述第2插芯；

将固定有所述多个光纤的所述第2插芯的所述第2插芯端面与所述第2光纤前端面一起进行研磨；以及

在所述进行研磨的工序后，对包含所述接线粘接剂的部件进行追加热处理，

通过所述追加热处理，所述接线粘接剂的所述表面比所述第2插芯端面更向所述第2内孔内陷入。

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