JP2017120282A - 融着接続部補強構造および融着接続部補強構造の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一対の光ファイバ41、42を融着接続した融着接続部43を含む融着光ファイバ40と、融着光ファイバを収容する収容溝61が設けられた収容部材60と、収容溝内に位置し融着接続部の両側において融着光ファイバを支持する第1の支持樹脂部10と第2の支持樹脂部20と、第1の支持樹脂部と第2の支持樹脂部との間で収容溝に樹脂を充填して形成された保護樹脂部30と、を備え、収容部材の熱膨張係数が光ファイバの熱膨張係数より高く、保護樹脂部のヤング率が、第1の支持樹脂部および第2の支持樹脂部のヤング率より低い融着接続部補強構造1。
【選択図】図2
Description
また、上記構成によれば、保護樹脂部のヤング率は、第1および第2の支持樹脂部のヤング率よりも低い。すなわち、保護樹脂部は、第1および第2の支持樹脂部と比較して、弾性変形しやすく周囲の変形に追随しやすい。したがって、保護樹脂部は、第1および第2の支持樹脂部の弾性変形に追随する構成とすることができ、融着接続部への負荷を軽減しつつ融着接続部を保護できる。
また、上記構成によれば、収容部材の熱膨張係数は、光ファイバの熱膨張係数より高い。融着接続部からの漏れ光に起因して融着接続部補強構造の温度が上昇した場合、融着光ファイバには、第1および第2の支持樹脂部が介して引張方向の応力が付与される。したがって、使用時に融着光ファイバが弛むことがなく、融着光ファイバを伝搬する光のビーム品質を確保するとともに、座屈に起因する破断を抑制できる。また、低温環境下における保管などで融着接続部構造の温度が低下した場合には、第1および第2の支持樹脂部の弾性変形により、融着光ファイバに弛み方向の負荷が生じることが抑制される。
また、一般的に、熱膨張係数の高い材料は熱伝導率も高く、これにより高い放熱作用を有する。収容部材の熱膨張係数を光ファイバの熱膨張係数より高くすることにより、収容部材の放熱効果を高め、漏れ光に起因する熱を収容部材から外部に逃がすことができる。
融着接続部からは、漏れ光が生じる場合がある。漏れ光は、融着接続部周辺の部材に吸収され、融着接続部補強構造の温度を高める。融着接続部の漏れ光は、融着接続部から出力側に向かって照射される光が支配的である。このため、融着接続部補強構造は、融着接続部に対して出力側が高温となりやすい。上記の構成によれば、光の出力側に低ヤング率の第2の支持樹脂部が配置される。すなわち、高温となり融着光ファイバと収容部材との熱膨張の差が大きい領域に近接して低ヤング率の第2の支持樹脂部が位置する。これにより、第2の支持樹脂部において、熱膨張差を吸収して、融着接続部に変位が及ぶことがなく融着接続部への負荷を軽減できる。したがって、融着光ファイバを伝搬する光のビーム品質を確保するとともに、座屈に起因する破断をさらに抑制できる。
上記の構成によれば、第1の支持樹脂部のヤング率が、第2の支持樹脂部のヤング率より高い。これにより、融着光ファイバと収容部材との熱膨張又は熱収縮の差は、第1の支持樹脂部より第2の支持樹脂部の弾性変形でより大きく吸収される。また上記構成によれば、融着接続部が変形量の少ない第1の支持樹脂部に近接させて配置される。これにより、第1の支持樹脂部の弾性変形量が小さくなり、第1の支持樹脂部を起点とする融着接続部と融着接続部を囲む保護樹脂部の伸び量が小さくなる。結果として、融着接続部とその周囲の保護樹脂部との相対的な伸び量の差を抑制して、保護樹脂部から融着接続部に加わる負荷を小さくすることができる。これにより、融着光ファイバを伝搬する光のビーム品質を確保するとともに、座屈に起因する破断をさらに抑制できる。
上記の構成によれば、支持樹脂部形成工程において収容溝に融着光ファイバを配置する前後に、2回に分けて未硬化の前記樹脂材料を供給する。第1および第2の支持樹脂部材を構成する未硬化の樹脂材料は、保護樹脂部を構成する未硬化の樹脂材料より粘度が高い。このため、融着光ファイバの周囲に樹脂材料が確実に回り込まない虞がある。第1および第2の支持樹脂部に空隙が生じると、ダムとしての機能が損なわれる。融着光ファイバを収容溝に配置する前に、予め、未硬化の樹脂材料を収容溝に供給しておくことで、融着光ファイバの下側に確実に樹脂材料を回り込ませることができる。これにより、第1および第2の支持樹脂部に空隙が生じることを抑制できる。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴部分を強調する目的で、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、同様の目的で、特徴とならない部分を省略して図示している場合がある。
第1実施形態の融着接続部補強構造1について説明する。
図1は、融着接続部補強構造1の斜視図であり、図2は、融着接続部補強構造1の平面図である。
融着接続部補強構造1は、融着光ファイバ40と、収容部材60と、第1の支持樹脂部10と、第2の支持樹脂部20と、保護樹脂部30と、冷却部材50と、を備えている。融着光ファイバ40は、収容部材60の収容溝61内に収容され、収容溝61の両端に樹脂を充填して形成した第1および第2の支持樹脂部10、20に支持されている。また、第1および第2の支持樹脂部10、20の間の収容溝61においては保護樹脂部30が充填されている。
以下、各部について詳細に説明する。
融着光ファイバ40は、第1の光ファイバ41と第2の光ファイバ42と、第1および第2の光ファイバ41、42を融着接続した融着接続部43と、を有する。第1および第2の光ファイバ41、42は、融着接続部43において融着接続されている。
融着光ファイバ40は、第1の光ファイバ41が光の入力側に配置され、第2の光ファイバ42が光の出力側に配置されている。
収容部材60は、融着光ファイバ40の長さ方向に延びるブロック状の部材である。収容部材60には、収容溝61が設けられている。収容溝61は、長さ方向の両端部として、第1端部61aと第2端部61bとを有する。収容溝61には、融着光ファイバ40が収容されている。融着光ファイバ40は、第1端部61a側に第1の光ファイバ41が配置され、第2端部61bに第2の光ファイバ42が配置される。また第1端部61aには、第1の光ファイバ41の被覆44の外周を囲んで樹脂を充填することで第1の支持樹脂部10が形成されている。同様に、第2端部61bには、第2の光ファイバ42の被覆44の外周を囲んで樹脂を充填することで第2の支持樹脂部20が形成されている。さらに、収容溝61には、第1および第2の支持樹脂部10、20の間において、融着光ファイバ40の外周を囲んで樹脂が充填され保護樹脂部30が形成されている。
一般的に、熱膨張係数の高い材料は熱伝導率も高く、これにより高い放熱作用を有する。収容部材60の熱膨張係数を第1および第2の光ファイバ41、42の熱膨張係数より高くすることにより、収容部材60の放熱効果を高め、漏れ光に起因する熱を収容部材60から外部に逃がすことができる。
冷却部材50は、収容部材60を冷却するヒートシンクとして機能する。冷却部材50は、アルミニウム合金等の金属材料からなるブロック状の部材である。冷却部材50は、収容部材60の長さ方向に沿って延びている。冷却部材50は、収容部材60を収容する凹溝部51を有している。収容部材60は、凹溝部51の内壁および底部に接着剤により固定されている。接着剤としては、例えば熱電伝導性の高いものを用いることが好ましい。
第1の支持樹脂部10は、光の入力側に位置する第1の光ファイバ41を支持する。また、第2の支持樹脂部20は、光の出力側に位置する第2の光ファイバ42を支持する。
第1および第2の支持樹脂部10、20は、アクリレート系の樹脂、シリコーン系の樹脂又はエポキシ系の樹脂などから構成される。
保護樹脂部30は、第1の支持樹脂部10、第2の支持樹脂部20および収容溝61に囲まれた領域に樹脂を充填することで形成されている。保護樹脂部30は、収容溝61の内部において融着光ファイバ40の周囲を囲む。保護樹脂部30は、融着光ファイバ40を保護する。また、融着光ファイバ40と収容溝61との間に位置して融着光ファイバ40を収容溝61内で支持する。
図3は、温度が上昇した場合の融着接続部補強構造1の挙動を示す平面図である。また、図4は、寒冷地における保管などの低温環境下における融着接続部補強構造1の挙動を示す平面図である。なお、図3および図4において、各部の膨張および収縮は、実際より強調して図示されている。
また、融着接続部43からの漏れ光の融着光ファイバの光軸に対する漏えい角度が小さい場合には、保護樹脂部30又は融着光ファイバ40の被覆44で漏れ光が主に吸収される。このような場合には、収容部材60の温度が、第1および第2の光ファイバ41、42の温度より低くても、収容部材60と第1および第2の光ファイバ41、42との熱膨張係数の差が極端に大きいと収容部材60の伸び量が融着光ファイバ40の伸び量より大きくなる。
次に、第1実施形態の融着接続部補強構造1の製造方法について、図5〜図9を基に説明する。なお、図5〜図9において、収容部材60を模式的な断面図として示す。
さらに、図5に示すように、融着光ファイバ40の第1の光ファイバ41を第1のファイバ保持具71により保持し、第2の光ファイバ42を第2のファイバ保持具72により保持する。第2のファイバ保持部には、第2の光ファイバ42側に張力を付与する張力保持手段73が設けられている。張力保持手段73としては、例えば、第2のファイバ保持具72に取り付けられたワイヤを、滑車に巻き掛けて先端に錘を吊下げる方法が採用される。
支持樹脂部形成工程は、第1供給工程と、融着光ファイバ40を収容溝61に収容する工程と、第2供給工程と、硬化工程と、を含む。以下に順を追って説明する。
なお、第1の樹脂材料10Aと第2の樹脂材料20Aの硬化方式が互いに同じであってもよい。一例として、第1および第2の樹脂材料10A、20AがともにUV硬化型の樹脂材料である場合には、仕切り壁等を用いて第1の樹脂材料10Aの硬化のための紫外線が第2の樹脂材料20Aに照射されないようにすればよい。また、第1の樹脂材料10Aを供給、硬化して第1の支持樹脂部10を形成した後に、第2の樹脂材料20Aを供給してもよい。
以上の工程を経て、支持樹脂部形成工程が完了する。
以上の工程を経て、本実施形態の融着接続部補強構造1を製造することができる。
融着接続部補強構造の製造方法は、一対の光ファイバを融着接続した融着接続部を含む融着光ファイバを、収容部材の収容溝に配置するとともに、前記収容溝の両端部で未硬化の樹脂材料を供給および硬化させて、前記融着接続部の両側において前記融着光ファイバを支持する第1の支持樹脂部と第2の支持樹脂部とを形成する支持樹脂部形成工程と、前記第1の支持樹脂部と前記第2の支持樹脂部との間で前記収容溝に未硬化の樹脂材料を供給し硬化させて、前記融着光ファイバの周囲を囲む保護樹脂部を形成する保護樹脂部形成工程と、を有し、前記保護樹脂部を構成する未硬化の樹脂材料の粘度が、前記第1の支持樹脂部および前記第2の支持樹脂部を構成する未硬化の樹脂材料の粘度より低い。
また、上記の融着接続部補強構造の製造方法は、前記支持樹脂部形成工程が、前記収容溝に未硬化の前記樹脂材料を供給する第1供給工程と、未硬化の前記樹脂材料の上方に前記融着光ファイバを配置する工程と、前記融着光ファイバの上方からさらに未硬化の前記樹脂材料を供給する第2供給工程と、未硬化の前記樹脂材料を硬化させる硬化工程と、を含む構成としてもよい。
第2実施形態の融着接続部補強構造101について図10を基に説明する。
図10は、融着接続部補強構造101の平面図である。
本実施形態の融着接続部補強構造101は、第1実施形態と比較して、融着接続部43が収容溝61の長さ方向の中心に対し第1の支持樹脂部110側に配置されている点が主に異なる。なお、上述の実施形態と同一態様の構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。
また、本実施形態の融着接続部補強構造101は、融着接続部43が高ヤング率の第1の支持樹脂部110に近く、低ヤング率の第2の支持樹脂部120から離れて配置されている。第1の支持樹脂部110は、弾性変形量が少ないため、第1の支持樹脂部110を起点とする融着接続部43および融着接続部43を囲む保護樹脂部30の伸び量が小さくなる。結果として、融着接続部43とその周囲の保護樹脂部30との伸び量の差を抑制して、保護樹脂部30から融着接続部43に加わる負荷を小さくすることができる。これにより、融着光ファイバ40内を導波する光のビーム品質を確保するとともに、弛みに起因する座屈による破断を抑制できる。
さらに、第2領域B2を長くすることで、漏れ光により加熱される領域を広く確保して、放熱効率を高めることができる。
Claims (5)
- 一対の光ファイバを融着接続した融着接続部を含む融着光ファイバと、
前記融着光ファイバを収容する収容溝が設けられた収容部材と、
前記収容溝内に位置し、前記融着接続部の両側において前記融着光ファイバを支持する第1の支持樹脂部と第2の支持樹脂部と、
前記第1の支持樹脂部と前記第2の支持樹脂部との間で前記収容溝に樹脂材料が充填されて形成された保護樹脂部と、を備え、
前記収容部材の熱膨張係数が前記光ファイバの熱膨張係数より高く、
前記保護樹脂部のヤング率が、前記第1の支持樹脂部および前記第2の支持樹脂部のヤング率より低い、融着接続部補強構造。 - 前記融着光ファイバの光の入力側に前記第1の支持樹脂部が配置され、光の出力側に前記第2の支持樹脂部が配置され、
前記第1の支持樹脂部のヤング率が、前記第2の支持樹脂部のヤング率より高い、請求項1に記載の融着接続部補強構造。 - 前記収容溝の長さ方向の中心に対して前記融着接続部が前記第1の支持樹脂部側に配置され、
前記第1の支持樹脂部のヤング率が、前記第2の支持樹脂部のヤング率より高い、請求項1又は2に記載の融着接続部補強構造。 - 請求項1〜3の何れか一項に記載の融着接続部補強構造の製造方法であり、
前記融着光ファイバを前記収容溝に配置するとともに、未硬化の樹脂材料を供給および硬化させて、前記第1の支持樹脂部および前記第2の支持樹脂部を形成する支持樹脂部形成工程と、
前記第1の支持樹脂部と前記第2の支持樹脂部との間で前記収容溝に未硬化の樹脂材料を供給し硬化させて、前記保護樹脂部を形成する保護樹脂部形成工程と、を有し、
前記保護樹脂部を構成する未硬化の樹脂材料の粘度が、前記第1の支持樹脂部および前記第2の支持樹脂部を構成する未硬化の樹脂材料の粘度より低い、融着接続部補強構造の製造方法。 - 前記支持樹脂部形成工程が、
前記収容溝に未硬化の前記樹脂材料を供給する第1供給工程と、
未硬化の前記樹脂材料の上方に前記融着光ファイバを配置する工程と、
前記融着光ファイバの上方からさらに未硬化の前記樹脂材料を供給する第2供給工程と、
未硬化の前記樹脂材料を硬化させる硬化工程と、を含む、請求項4に記載の融着接続部補強構造の製造方法。
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