JPH11218636A - 光ファイバ融着接続部の補強構造及び補強方法 - Google Patents

光ファイバ融着接続部の補強構造及び補強方法

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JPH11218636A JP2247098A JP2247098A JPH11218636A JP H11218636 A JPH11218636 A JP H11218636A JP 2247098 A JP2247098 A JP 2247098A JP 2247098 A JP2247098 A JP 2247098A JP H11218636 A JPH11218636 A JP H11218636A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 補強部分の小形化が可能な光ファイバ融着接
続部の補強構造の提供。 【解決手段】 光ファイバ素線5同士が接続点11にて
熱融着された光ファイバの光ファイバ素線5及び一次被
覆層6を半割スリーブ1で覆い、半割スリーブ1の内面
に配設されたホットメルト樹脂2で一次被覆層6と半割
スリーブ1とを接着する。半割スリーブ1を二次被覆層
7間に取付けたので半割スリーブ1の外径を二次被覆層
7の外径と等しくすることができる。従って、補強部分
1が小形化される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光ファイバ融着接続
部の補強構造及び補強方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図10は従来の光ファイバ融着接続部の
補強構造の一例の斜視図である。同図を参照して、10
は光ファイバ被覆層、5は光ファイバ素線であり、2本
の光ファイバ素線5が接続部11にて融着接続されてい
る。
【0003】しかし、このままでは光ファイバ素線部5
の強度が不十分である。そこで、同図に示すように、加
熱すると溶解して接着剤となるホットメルトフィルム8
が片面に配設されたガラス製の補強基板9を2枚用意
し、ホットメルトフィルム8面を内側にして2枚の補強
基板9で光ファイバ素線部5を挟持する。
【0004】そして、2枚の補強基板9を両側から押さ
えながら加熱する。これにより、ホットメルトフィルム
8が溶解して光ファイバ素線部5が2枚の補強基板9の
間で接着固定される。
【0005】このとき、光ファイバ素線部5の接続部1
1にねじれ等のストレスが伝わらないようにするため、
光ファイバ被覆層10の端部付近まで補強基板9で挟持
するようにしていた。
【0006】なお、この種の補強構造の他の例が実開平
5−90406号公報、特開昭64−32208号公
報、特開平6−337323号公報、特開平9−197
172号公報及び特公平3055802号公報に開示さ
れている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの従来
の補強構造では光ファイバ被覆層の端部付近まで補強基
板で挟持していたため、補強部分が膨脹しその分だけ補
強部分が大きくなるという欠点があった。
【0008】そこで本発明の目的は、補強部分の小形化
が可能な光ファイバ融着接続部の補強構造及び補強方法
を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、光ファイバ素線と、この光ファイバ素線を
覆う一次被覆層と、この一次被覆層を覆う二次被覆層と
からなる光ファイバより前記二次被覆層を除去し、次に
前記二次被覆層の端部よりその先端部が露出するよう前
記一次被覆層を除去して光ファイバ素線を露出させ、そ
の露出した光ファイバ素線の端部同士を熱融着により接
続して得られるその接続部を補強する光ファイバ融着接
続部の補強構造であって、前記露出した一次被覆層及び
光ファイバ素線を両側面方向から挟持する一対の補強基
板と、これら補強基板の内面に配設され前記露出した一
次被覆層と前記補強基板とを接着させる接着部材とから
なることを特徴とする。
【0010】又、本発明による他の発明は、光ファイバ
素線と、この光ファイバ素線を覆う一次被覆層と、この
一次被覆層を覆う二次被覆層とからなる光ファイバより
前記二次被覆層を除去し、次に前記二次被覆層の端部よ
りその先端部が露出するよう前記一次被覆層を除去して
光ファイバ素線を露出させ、その露出した光ファイバ素
線の端部同士を熱融着により接続して得られるその接続
部を補強する光ファイバ融着接続部の補強方法であっ
て、一対の補強基板各々の内面に接着部材を配設する第
1工程と、この第1工程の次に一方の補強基板に配設さ
れた接着部材上に前記光ファイバの露出した一次被覆層
及び光ファイバ素線を載置する第2工程と、この第2工
程の次に前記一次被覆層及び光ファイバ素線を他方の補
強基板及び接着部材で被覆する第3工程と、この第3工
程の次に前記接着部材により前記一次被覆層と前記補強
基板とを接着させる第4工程とからなることを特徴とす
る。
【0011】本発明及び他の発明によれば、光ファイバ
として2重に被覆された光ファイバを用いるとともに、
この光ファイバの一次被覆層及び光ファイバ素線を両側
面方向から一対の補強基板で挟持し、接着部材により一
次被覆層と補強基板とを接着させる。
【0012】このように、二次被覆層間に補強基板を取
付けるよう構成したため、補強基板の外径を二次被覆層
の外径と等しくすることができる。従って、補強部分の
小形化が可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照しながら説明する。なお、以下の図に
おいて従来例(図10)と同様の構成部分については同
一番号を付し、その説明を省略する。
【0014】図1は本発明に係る光ファイバ融着接続部
の補強構造の第1の実施の形態の分解斜視図である。
【0015】補強構造の第1の実施の形態は、半円筒状
のガラスで形成された半割スリーブ(補強基板)1と、
この半割スリーブ1の内面に配設されたホットメルト樹
脂(接着部材)2とを一対設けて構成される。なお、1
2は半割スリーブ1の合わせ面を示している。
【0016】次に、この補強構造を採用する光ファイバ
の構成について説明する。図9は本発明に採用する光フ
ァイバの構成を示す平面図である。同図は2本の光ファ
イバが融着接続された状態を示している。
【0017】即ち、光ファイバは光ファイバ素線5と、
この光ファイバ素線5を覆う一次被覆層6と、この一次
被覆層6を覆う二次被覆層7とからなる。
【0018】そして、二次被覆層7を除去し、次に二次
被覆層7の端部よりその先端部が露出するよう一次被覆
層6を除去して光ファイバ素線5を露出させ、その露出
した光ファイバ素線5の端部同士を熱融着により接続し
ている。その接続部が11で示されている。いま、一次
被覆層6の外径をD1、二次被覆層7の外径をD2とす
る。
【0019】次に、この補強構造で光ファイバを補強す
る方法について説明する。図2は補強構造の第1の実施
の形態の半割スリーブ合わせ面12の平面図、図3は光
ファイバに片方の半割スリーブ1を装着した状態を示す
半割スリーブ合わせ面12の平面図、図4は補強方法の
手順を示すフローチャート、図6は半割スリーブのC−
C´断面図である。
【0020】図2に示すように半割スリーブ1の外径は
二次被覆層7の外径D2と等しく形成され、ホットメル
ト樹脂2の内径は一次被覆層6の外径D1と等しく形成
されている。
【0021】又、図6に示すように半割スリーブ1及び
ホットメルト樹脂2は断面が半円状に形成されている。
【0022】図4のフローチャートを参照して、まず一
対の半割スリーブ1各々の内面にホットメルト樹脂2を
配設する(S1)。
【0023】次に、一方の半割スリーブ1に配設された
ホットメルト樹脂2の溝3に光ファイバの露出した一次
被覆層6及び光ファイバ素線5を載置する(S2)。図
3はこの工程S2を実行した後の状態を示している。
【0024】次に、一次被覆層6及び光ファイバ素線5
を他方の半割スリーブ1及びホットメルト樹脂2で被覆
する(S3)。
【0025】次に、ホットメルト樹脂2により一次被覆
層6と半割スリーブ1とを接着させる(S4)。
【0026】このホットメルト樹脂2は加熱すると溶解
して接着剤となる特性を有している。
【0027】そこで、一対の半割スリーブ1を両側から
押圧した状態でその半割スリーブ1を加熱するとその熱
により内部のホットメルト樹脂2が接着剤となり、半割
スリーブ1と一次被覆層6とが接着される。これで補強
は終了する。
【0028】次に、補強構造の第2の実施の形態につい
て説明する。図5は補強構造の第2の実施の形態の半割
スリーブ合わせ面の平面図、図7は半割スリーブのD−
D´断面図、図8は光ファイバに片方の半割スリーブを
装着した状態を示す半割スリーブ合わせ面12の平面図
である。なお、分解斜視図は図1と同様であるため図示
を省略する。
【0029】図5を参照して、第2の実施の形態が第1
の実施の形態と異なる点は、光ファイバ素線5を覆う部
分の半割スリーブ1の肉厚が一次被覆層6を覆う肉厚よ
りも厚く形成されている点である。
【0030】従って、光ファイバ素線5を覆う部分のホ
ットメルト樹脂2の内径D3もD1より小さく形成され
ている。いま、光ファイバ素線5を覆う部分のホットメ
ルト樹脂2の溝を4、一次被覆層6を覆う部分のホット
メルト樹脂2の溝を3とする。
【0031】このように、光ファイバ素線5を覆う部分
の半割スリーブ1の肉厚を第1の実施の形態よりも厚く
することにより、光ファイバ素線5部分の補強度合いを
第1の実施の形態よりも向上させることができる。
【0032】次に、この補強構造で光ファイバを補強す
る方法について説明する。この方法が第1の実施の形態
と異なる点は、図4のフローチャートにおいて工程S2
のみである。
【0033】即ち、工程S2では一方の半割スリーブ1
に配設されたホットメルト樹脂2の溝4に光ファイバ素
線5を載置し、ホットメルト樹脂2の溝3に一次被覆層
6を載置する。図8はこの工程S2を実行した後の状態
を示している。
【0034】なお、図8では光ファイバ素線5とホット
メルト樹脂2間には空間が存在するよう表示してある
が、必ずしも空間は必要ではなく、この部分をホットメ
ルト樹脂2で充填してもよい。
【0035】次に、補強構造の第3の実施の形態につい
て説明する。第1の実施の形態では半割スリーブ1をガ
ラスで形成したが、第3の実施の形態は半割スリーブ1
をステンレス等の金属で形成したものである。
【0036】このように本発明においては半割スリーブ
1をガラスのみならず金属で形成することが可能であ
る。
【0037】ただし、偏波面保存ファイバ等ファイバに
加わる応力によって損失等の特性に影響を受けるファイ
バについては、半割スリーブ1の材質が光ファイバ素線
5の材質と異なると光ファイバには熱膨脹係数の違いに
よる応力が発生して、損失変動等の特性が同じ材質のガ
ラスのスリーブよりも悪くなるので、このようなファイ
バに金属製の半割スリーブ1を用いることは好ましくな
い。
【0038】次に、補強構造の第4の実施の形態につい
て説明する。第1の実施の形態では接着部材2をホット
メルト樹脂で形成したが、ホットメルト樹脂の具体例の
一つとしてエチレンビニルアセテート樹脂が挙げられ
る。
【0039】第4の実施の形態はホットメルト樹脂とし
てエチレンビニルアセテート樹脂を使用したものであ
る。
【0040】
【発明の効果】本発明によれば、光ファイバ素線と、こ
の光ファイバ素線を覆う一次被覆層と、この一次被覆層
を覆う二次被覆層とからなる光ファイバより前記二次被
覆層を除去し、次に前記二次被覆層の端部よりその先端
部が露出するよう前記一次被覆層を除去して光ファイバ
素線を露出させ、その露出した光ファイバ素線の端部同
士を熱融着により接続して得られるその接続部を補強す
る光ファイバ融着接続部の補強構造であって、その補強
構造を前記露出した一次被覆層及び光ファイバ素線を両
側面方向から挟持する一対の補強基板と、これら補強基
板の内面に配設され前記露出した一次被覆層と前記補強
基板とを接着させる接着部材とから構成したため、前記
二次被覆層間に前記補強基板を取付けることができ、こ
れにより補強基板の外径を二次被覆層の外径に等しくす
ることができる。従って、補強部分の小形化が可能とな
る。
【0041】又、本発明による他の発明によれば、光フ
ァイバ素線と、この光ファイバ素線を覆う一次被覆層
と、この一次被覆層を覆う二次被覆層とからなる光ファ
イバより前記二次被覆層を除去し、次に前記二次被覆層
の端部よりその先端部が露出するよう前記一次被覆層を
除去して光ファイバ素線を露出させ、その露出した光フ
ァイバ素線の端部同士を熱融着により接続して得られる
その接続部を補強する光ファイバ融着接続部の補強方法
であって、その補強方法を一対の補強基板各々の内面に
接着部材を配設する第1工程と、この第1工程の次に一
方の補強基板に配設された接着部材上に前記光ファイバ
の露出した一次被覆層及び光ファイバ素線を載置する第
2工程と、この第2工程の次に前記一次被覆層及び光フ
ァイバ素線を他方の補強基板及び接着部材で被覆する第
3工程と、この第3工程の次に前記接着部材により前記
一次被覆層と前記補強基板とを接着させる第4工程とか
ら構成したため、前記二次被覆層間に前記補強基板を取
付けることができ、これにより補強基板の外径を二次被
覆層の外径に等しくすることができる。従って、補強部
分の小形化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光ファイバ融着接続部の補強構造
の第1の実施の形態の分解斜視図である。
【図2】第1の実施の形態の半割スリーブ合わせ面の平
面図である。
【図3】光ファイバに片方の半割スリーブを装着した状
態を示す半割スリーブ合わせ面の平面図である。
【図4】補強方法の手順を示すフローチャートである。
【図5】第2の実施の形態の半割スリーブ合わせ面の平
面図である。
【図6】半割スリーブのC−C´断面図である。
【図7】半割スリーブのD−D´断面図である。
【図8】光ファイバに片方の半割スリーブを装着した状
態を示す半割スリーブ合わせ面の平面図である。
【図9】本発明に採用する光ファイバの構成を示す平面
図である。
【図10】従来の光ファイバ融着接続部の補強構造の一
例の斜視図である。
【符号の説明】
1 半割スリーブ 2 ホットメルト樹脂 5 光ファイバ素線 6 一次被覆層 7 二次被覆層

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバ素線と、この光ファイバ素線
    を覆う一次被覆層と、この一次被覆層を覆う二次被覆層
    とからなる光ファイバより前記二次被覆層を除去し、次
    に前記二次被覆層の端部よりその先端部が露出するよう
    前記一次被覆層を除去して光ファイバ素線を露出させ、
    その露出した光ファイバ素線の端部同士を熱融着により
    接続して得られるその接続部を補強する光ファイバ融着
    接続部の補強構造であって、 前記露出した一次被覆層及び光ファイバ素線を両側面方
    向から挟持する一対の補強基板と、これら補強基板の内
    面に配設され前記露出した一次被覆層と前記補強基板と
    を接着させる接着部材とからなることを特徴とする光フ
    ァイバ融着接続部の補強構造。
  2. 【請求項2】 前記補強基板の外径は前記二次被覆層の
    外径に等しいことを特徴とする請求項1記載の光ファイ
    バ融着接続部の補強構造。
  3. 【請求項3】 前記補強基板は前記光ファイバ素線を覆
    う部分の肉厚が前記一次被覆層を覆う肉厚よりも厚く形
    成されることを特徴とする請求項1又は2記載の光ファ
    イバ融着接続部の補強構造。
  4. 【請求項4】 前記補強基板はガラスで形成されること
    を特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の光ファイバ
    融着接続部の補強構造。
  5. 【請求項5】 前記補強基板は金属で形成されることを
    特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の光ファイバ融
    着接続部の補強構造。
  6. 【請求項6】 前記接着部材は加熱すると溶融して接着
    剤となるホットメルト樹脂であることを特徴とする請求
    項1〜5いずれかに記載の光ファイバ融着接続部の補強
    構造。
  7. 【請求項7】 前記ホットメルト樹脂はエチレンビニル
    アセテート樹脂であることを特徴とする請求項6記載の
    光ファイバ融着接続部の補強構造。
  8. 【請求項8】 光ファイバ素線と、この光ファイバ素線
    を覆う一次被覆層と、この一次被覆層を覆う二次被覆層
    とからなる光ファイバより前記二次被覆層を除去し、次
    に前記二次被覆層の端部よりその先端部が露出するよう
    前記一次被覆層を除去して光ファイバ素線を露出させ、
    その露出した光ファイバ素線の端部同士を熱融着により
    接続して得られるその接続部を補強する光ファイバ融着
    接続部の補強方法であって、 一対の補強基板各々の内面に接着部材を配設する第1工
    程と、この第1工程の次に一方の補強基板に配設された
    接着部材上に前記光ファイバの露出した一次被覆層及び
    光ファイバ素線を載置する第2工程と、この第2工程の
    次に前記一次被覆層及び光ファイバ素線を他方の補強基
    板及び接着部材で被覆する第3工程と、この第3工程の
    次に前記接着部材により前記一次被覆層と前記補強基板
    とを接着させる第4工程とからなることを特徴とする光
    ファイバ融着接続部の補強方法。
  9. 【請求項9】 前記補強基板の外径は前記二次被覆層の
    外径に等しいことを特徴とする請求項8記載の光ファイ
    バ融着接続部の補強方法。
  10. 【請求項10】 前記補強基板は前記光ファイバ素線を
    覆う部分の肉厚が前記一次被覆層を覆う肉厚よりも厚く
    形成されることを特徴とする請求項8又は9記載の光フ
    ァイバ融着接続部の補強方法。
  11. 【請求項11】 前記補強基板はガラスで形成されるこ
    とを特徴とする請求項8〜10いずれかに記載の光ファ
    イバ融着接続部の補強方法。
  12. 【請求項12】 前記補強基板は金属で形成されること
    を特徴とする請求項8〜10いずれかに記載の光ファイ
    バ融着接続部の補強方法。
  13. 【請求項13】 前記接着部材は加熱すると溶融して接
    着剤となるホットメルト樹脂であることを特徴とする請
    求項8〜12いずれかに記載の光ファイバ融着接続部の
    補強方法。
  14. 【請求項14】 前記ホットメルト樹脂はエチレンビニ
    ルアセテート樹脂であることを特徴とする請求項13記
    載の光ファイバ融着接続部の補強方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005241489A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Nec Corp 磁界測定装置
JP2007322749A (ja) * 2006-06-01 2007-12-13 Central Glass Co Ltd 異種ファイバ融着接続部の補強構造
CN100439954C (zh) * 2003-05-01 2008-12-03 株式会社藤仓 光纤增强法和光纤增强装置
CN111989600A (zh) * 2018-04-12 2020-11-24 Abb电网瑞士股份公司 具有拼接头保护的拼接光纤、具有这种拼接光纤的电流传感器和用于保护拼接光纤的方法

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