JP2003179127A

JP2003179127A - 静電チャック用給電端子

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Publication number: JP2003179127A
Application number: JP2001376654A
Authority: JP
Inventors: Mamoru Ishii; 守石井; Tomoyuki Ogura; 知之小倉
Original assignee: Taiheiyo Cement Corp
Current assignee: Taiheiyo Cement Corp
Priority date: 2001-12-11
Filing date: 2001-12-11
Publication date: 2003-06-27
Anticipated expiration: 2021-12-11
Also published as: JP4272373B2

Abstract

(57)【要約】【課題】静電チャックの基体が導電性を有する金
属−セラミックス複合材料から構成されたものであって
も、基体との間で絶縁破壊による放電現象が発生するこ
とがなく、静電チャックに、こうした不具合に起因した
性能低下が起きない静電チャック用給電端子を提供する
ことである。【解決手段】金属−セラミックス複合材料から構成さ
れた基体１１と、この基体１１の一主面上に設けられた
絶縁層１２と、この絶縁層１２の上に設けられた電極１
３と、この電極１３を被覆するよう設けられた誘電層１
４と、を備えてなる静電チャックにおける基体１１に形
成された孔１１ａに納まり、電極１３への給電に用いら
れる静電チャック用給電端子であって、一端側が電極１
３に接続される金属製の本体部１と、少なくとも本体部
１の周面を被覆するようその周囲に設けられたセラミッ
クス製の外被部２とを具備してなる静電チャック用給電
端子。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば半導体ウ
ェハやフラットディスプレイパネル、あるいはフレキシ
ブル基板などを吸着保持するのに用いられる静電チャッ
クに関するものである。更に詳しくは、金属−セラミッ
クス複合材料を用いて構成された静電チャックの内部電
極への給電に用いられる端子（静電チャック用給電端
子）の構造に関するものである。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】減圧雰囲気下におい
て、半導体ウェハなどの物品（被吸着物）を吸着保持す
るのに用いられている静電チャックは、円盤状の主構造
体内に電極が埋設されたものである。更に、この主構造
体には給電端子が取り付けられており、これを介して内
部の電極に給電できるようになっている。

【０００３】こうした静電チャックの主構造体は、それ
に不可欠なさまざまな要件（耐熱性や耐食性、熱伝導性
など）を満たすため、たとえば窒化アルミニウムなどの
セラミックスから構成されている。ところで最近は、被
吸着物が大型化すなわち大径化する傾向にあり、これに
伴って、静電チャックについても大きな直径を有するも
のが求められるようになってきている。ところが、こう
した既存の、すなわちセラミックス製の静電チャック
は、その直径が大きくなればなるほど製造するのが著し
く困難になる。したがって、ある一定以上の大きさまで
しか実用化されておらず、年々高まる大径化の要請に
は、十分に応えることができなかった。

【０００４】こうした実情に鑑みて、先頃、金属−セラ
ミックス複合材料からなる静電チャック（たとえば特願
２００１−２２２７０１号）が開発された。この新型の
静電チャックは、基体と、この基体の表面に設けられた
絶縁層と、この絶縁層の上に設けられた電極と、この電
極を被覆するよう設けられた誘電層とからなり、このう
ち基体が上記金属−セラミックス複合材料から、なかで
も「ＭＭＣ」と呼ばれる金属基複合材から構成されてい
る。

【０００５】さて、このＭＭＣと呼ばれる金属基複合材
から構成された基体（以下、ＭＭＣ製基体と言う）は、
金属を含有しているため、当然のことながら高い導電性
を有する。それゆえ、次のような点が問題となってい
る。

【０００６】材質を問わず、静電チャックには、その内
部電極に電圧を印加するための給電端子が取り付けられ
る。更に具体的に言うと、静電チャックの基体には孔が
形成されており、その内部に給電端子が納まる。そし
て、この孔の内奥側開口を閉塞するように存在している
内部電極に、この給電端子の上端部が接続されることに
なる。ところで、これまでのように基体が、絶縁材料で
あるセラミックスから構成されていれば、何ら問題はな
かったが、高い導電性を有するＭＭＣ製基体を採用した
場合には、給電端子を従前の方法で基体に取り付けるこ
とはできない。そこで、基体の孔の内周面と給電端子の
外周面との間に無機接着剤を充填し、給電端子と基体と
を絶縁する処置が施されている。

【０００７】しかしながら、このようにして得た静電チ
ャックを実際に使用した場合、かなりの頻度で、無機接
着剤を充填した部分で絶縁破壊が起きる。すなわち、給
電端子とＭＭＣ製基体との間に放電現象が発生し、これ
に起因して静電チャックの吸着性能が著しく低下する。

【０００８】したがって本発明が解決しようとする課題
は、基体が導電性を有する金属−セラミックス複合材料
から構成されたものであっても、この基体との間に絶縁
破壊による放電現象を生じることがなく、こうした不具
合に起因した静電チャックの性能低下が起きない静電チ
ャック用給電端子を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題は、金属−セ
ラミックス複合材料から構成された基体と、この基体の
一主面上に設けられた絶縁層と、この絶縁層の上に設け
られた電極と、この電極を被覆するよう設けられた誘電
層と、を備えてなる静電チャックにおける前記基体に形
成された孔に納まり、前記電極への給電に用いられる静
電チャック用給電端子であって、一端側が前記電極に接
続される金属製の本体部と、少なくとも前記本体部の周
面を被覆するよう前記本体部の周囲に設けられたセラミ
ックス製の外被部とを具備してなることを特徴とする静
電チャック用給電端子によって解決される。

【００１０】なお上記外被部としては、マシナブルセラ
ミックス（快削性セラミックスとも呼ばれる）から構成
されたものが挙げられる。こうした外被部は、本体部へ
の装着（たとえば嵌合や接着剤を用いた装着）によっ
て、この本体部の周囲に設けられることになる。また上
記外被部としては、本体部の表面に形成された酸化アル
ミニウムの溶射被膜からなるものが挙げられる。

【００１１】更に上記外皮部としては、マシナブルセラ
ミックスから構成され、本体部への装着によって、この
本体部の周囲に設けられた、本体部周面の一部を被覆す
る第１の外被要素と、同じく本体部の表面に形成され
た、本体部周面の残部を被覆する、酸化アルミニウムの
溶射被膜からなる第２の外被要素とを具備してなるもの
が挙げられる。

【００１２】本発明に係る給電端子を取り付けるのに好
適な静電チャックとしては、基体が、炭化ケイ素の粉末
を２０〜８０体積％、特に５０〜７０体積％含有すると
共にアルミニウム合金をマトリックスとする複合材料か
ら構成され、また、絶縁層が、酸化アルミニウム系セラ
ミックスから構成され、更に誘電層が、酸化チタンを
２．５〜１０．０質量％、特に５．０〜７．５質量％含
有する酸化アルミニウム系セラミックスから構成された
ものが挙げられる。

【００１３】さて本発明では、上述したように、基体が
金属−セラミックス複合材料から構成された静電チャッ
ク用の給電端子を、金属製の本体部と、少なくともこの
本体部の周面を被覆するよう、その周囲に設けられたセ
ラミックス製の外被部とを具備してなる構造とした。よ
って、この給電端子を基体に取り付けた状態では、導電
性を有するこの基体と、導電材料（金属）からなる給電
端子本体部とは、電気的に完全に絶縁される。

【００１４】すなわち、本発明の給電端子を用いれば、
従前の、無機接着剤の充填による不確実な絶縁方法に比
して、格段に優れた絶縁状態が実現する。更に詳しく言
うと、無機接着剤を充填した場合、接着剤の層は硬化す
る際に揮発成分を失い、それに替わって層内部には微小
な空隙が生じる。しかも、接着剤層の厚みは非常に小さ
いので、両者の負の相乗効果により、比較的容易に給電
端子と基体との間に放電現象が発生し、絶縁破壊が引き
起こされる。

【００１５】これに対して本発明の給電端子では、金属
製の本体部がセラミックス製の外被部によって完全に被
覆されているから、こうした不具合は極めて起きにく
く、すなわち長期間にわたって、給電端子の本体部と静
電チャックの基体との間の良好な絶縁状態が維持され
る。総じて、本発明の給電端子を用いれば、静電チャッ
クの基体が導電性を有する金属−セラミックス複合材料
から構成されたものであっても、この基体との間に絶縁
破壊による放電現象が生じることはなく、こうした不具
合に起因した静電チャックの性能低下といった問題は起
きない。ゆえに、基体が金属−セラミックス複合材料か
ら構成されたものである静電チャックの信頼性が大幅に
向上する。

【００１６】なお、上記基体を構成する金属−セラミッ
クス複合材料としては、たとえば、フィラーとしてセラ
ミックス強化材を用い、それを金属マトリックスと一体
化してなる金属基複合材すなわちＭＭＣ（Ｍｅｔａｌ
ＭａｔｒｉｘＣｏｍｐｏｓｉｔｅｓ）が挙げられる。

【００１７】ちなみに、このＭＭＣ製基体を製造するた
めの代表的な方法としては、非加圧金属浸透法がある。
同法では、まず、セラミック強化材を加圧成形すること
により、内部に無数の空隙が存在するプリフォームを形
成する。次いで、８００℃程度に保った窒素ガス雰囲気
中で、このプリフォームを溶融金属と接触させて、内部
に金属を浸透させる。その後、これを急冷すれば、ＭＭ
Ｃ製基体ができあがる。一方、こうした方法に替えて、
鋳造法が用いられることもある。これは、セラミックス
強化材を溶融金属中に均一分散させ、こうして得た溶融
物を型内に流し込んで所要の形状に成形するものであ
る。

【００１８】金属−セラミックス複合材料を形成するセ
ラミックス材料としては、上述した炭化ケイ素以外に
も、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、カーボンな
どが挙げられる。また同じく、この金属−セラミックス
複合材料を形成する金属材料としては、上述したアルミ
ニウム合金以外にも、ケイ素、銅、マグネシウム、チタ
ンなどが挙げられる。

【００１９】更に、静電チャックの電極を構成する金属
材料としては、たとえば、ニッケル、タングステン、ア
ルミニウム、銀などが挙げられる。また、本発明に係る
給電端子の本体部を構成する金属材料としては、たとえ
ば、アルミニウム（単体あるいは合金のいずれでも可）
やステンレス（ＳＵＳ４３０など）、スーパーインバー
（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）などが挙げられる。

【００２０】本発明に係る給電端子の外被部を構成する
セラミックス材料としては、たとえば、上述したマシナ
ブルセラミックスと呼ばれる特殊な組成のセラミックス
や酸化アルミニウム以外にも、酸化ジルコニウムやアル
ミン酸マグネシウム（ＭｇＡｌ_２Ｏ_４）などの絶縁性セ
ラミックスを用いることができる。

【００２１】ここで参考までに言うと、マシナブルセラ
ミックスとは、非常に硬く加工が極めて困難である一般
的なセラミックスに比して、機械加工が格段に容易な、
すなわち切削などの処理を難なく施すことが可能で、自
在に所望の形状に加工できる特性を備えたセラミックス
を指す。具体的には、住金セラミックス社製のホトベー
ル（登録商標）が挙げられる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図３を用いて、本発
明の第１実施形態を具体的に説明する。なお、図１およ
び図２は本実施形態に係る静電チャック用給電端子の外
観図および縦断面図、図３は同静電チャック用給電端子
が取り付けられた状態での静電チャックの一部断面図で
ある。

【００２３】本実施形態に係る静電チャック用給電端子
（以下、本給電端子と言う）は、静電チャック、特に後
述するごとく、基体が金属−セラミックス複合材料を用
いて構成された静電チャックの内部電極（以下、単に電
極とも言う）への給電に用いられるものである。

【００２４】さて本給電端子は、図１からわかるよう
に、下側に位置する略直方体状の部分と、上側に位置す
る円柱状の部分とからなる。本実施形態では、基体に取
り付けた際の位置安定性を考慮して、給電端子をこうし
た様態としたが、言うまでもなく、その形状は任意であ
る。

【００２５】本給電端子は、図１に加えて更に図2から
もわかるように、金属製の本体部１と、この本体部１の
周囲に設けられたセラミックス製の外被部２とからでき
ている。このうち本体部１は、径がほぼ一定な円柱状の
ものであって、その上端面は外被部２の上端面と等しい
高さに位置する。言いかえれば、給電端子の上端面は平
坦であって、中央に本体部１の上端面が露出した格好と
なっている。本体部１の一端側は、静電チャックが有す
る電極に接続されるのであるが、この電極と接すること
になるのが本体部１の上端面である。

【００２６】本体部１の下端面には凹部１ａが形成され
ている。この凹部１ａには、電源装置（図示せず）から
延びるリード線の先端が納まり接続状態となる。なお本
実施形態では、凹部１ａの内周面にネジ溝を形成してい
る。したがってリード線として、ネジ山を有する導通部
材が先端に取り付けられたものを用い、この導通部材を
凹部１ａに螺着させるようにすれば、より確実かつ堅固
なリード線の接続状態が得られる。

【００２７】次に外被部２は、上述したようにセラミッ
クスから構成されており、本体部１の周面を被覆するよ
う、その周囲に設けられている。更に詳しく言うと、外
被部２は、機械加工が容易なマシナブルセラミックスを
用いて、つまりそれを切削加工して形成された、いわば
管状のものである。ここでは、その内径を本体部１の外
径と等しく設定しており、したがって外被部２は、本体
部１に嵌合装着された状態となっている。特に本実施形
態では、更に堅固な固定状態を得るため、たとえばエポ
キシ系の接着剤３を用いて、外被部２をその下端面側で
本体部１へ接着している。

【００２８】続いて、本給電端子が取り付けられる静電
チャックの構造および本給電端子が、いかにしてこの静
電チャックに取り付けられるかについて、図３を用いて
詳しく説明する。

【００２９】本給電端子が取り付けられる静電チャック
は、概して、基体１１、この基体１１の上面（一主面）
上に設けられた絶縁層１２、この絶縁層１２の上に設け
られた電極（内部電極）１３、そしてこの電極１３を被
覆するよう設けられた誘電層１４からなる。このうち基
体１１は、金属−セラミックス複合材料から構成されて
いる。また基体１１には、本給電端子の外形に対応した
断面形状を有する孔１１ａが、一つ以上設けられてい
る。電極１３へ給電する役割を果す本給電端子は、この
孔１１ａに納まり、そして更に、上述したごとく本体部
１の上端面が電極１３に接した状態となる。

【００３０】なお、基体１１を構成するのは、炭化ケイ
素の粉末を２０〜８０体積％、特に５０〜７０体積％含
有すると共にアルミニウム合金をマトリックスとする複
合材料、すなわちＭＭＣ（金属基複合材）である。一
方、絶縁層１２は、酸化アルミニウム系セラミックス、
殊に純粋な酸化アルミニウムから構成されている。ま
た、電極１３はニッケルからできており、更に誘電層１
４は、酸化チタンを２．５〜１０．０質量％、特に５．
０〜７．５質量％含有する酸化アルミニウム系セラミッ
クスから構成されている。

【００３１】基体１１の厚さ（図３中、Ｔ_１で示す）は
１０〜４０ｍｍ程度であり、その上に存在する絶縁層１
２の厚さ（図３中、Ｔ_２で示す）は、３００〜４００μ
ｍ程度である。また、電極１３の厚さ（図３中、Ｔ_３で
示す）は５０〜１００μｍ程度であり、そして更に誘電
層１４の厚さ（図３中、Ｔ_４で示す）は３００〜４００
μｍ程度である。

【００３２】ところで本給電端子は、上記構造の静電チ
ャックが完成してから、それに取り付けられるわけでは
ない。本給電端子は、静電チャックを製造する工程の途
中で、その構成要素すなわち基体１１に取り付けられ
る。この後、基体１１の上に絶縁層１２、電極１３、そ
して誘電層１４が順に形成され、静電チャックが完成す
る。以下、この製造過程について更に詳しく説明する。

【００３３】上記静電チャックを得るには、まず、ＭＭ
Ｃ製の基体１１に本給電端子をセットする。すなわち、
基体１１の孔１１ａに本給電端子を押し込み、更に、た
とえば無機接着剤（図３中、１５で示す）を用いて、本
給電端子を基体１１に接着する。なおこの際、本給電端
子は、その上端面が基体１１の上面と同じ高さになるよ
う位置が調整される。

【００３４】こうして基体１１に本給電端子をセットし
たならば、その上端面、特に本体部１の上端面にマスキ
ング処理を施す。そして基体１１の上面に、溶射処理に
よって酸化アルミニウムの層（絶縁層１２）を形成す
る。

【００３５】この後、不要になったマスキングを取り除
いて、給電端子の本体部１の上端面を再び露出させる。
そして、この状態で、絶縁層１２の上に、たとえばニッ
ケルなどの金属材料を溶射して、金属層（電極１３）を
形成する。これによって電極１３と本体部１とが、した
がって電極１３と本給電端子とが電気的に接続された状
態となる。なお溶射する金属材料としては、ニッケル以
外にも、タングステンやアルミニウム、銀などが用いら
れる。

【００３６】最後に、電極１３の上に、セラミックス材
料（酸化チタンを少量含む酸化アルミニウム系セラミッ
クス）を溶射して、誘電層１４を形成することで、図３
に一部断面を示す、本給電端子が取り付けられてなる静
電チャックが得られる。但し実際には、誘電層１４とな
るセラミックス材料を溶射した後、同層中の微細な空孔
をなくすための封孔処理が行われ、更に続いて、その表
面の凹凸を除去するための切削処理が行われる。

【００３７】さて、上述したように本実施形態では、基
体１１が金属−セラミックス複合材料から構成されたも
のである静電チャック用の給電端子を、金属製の本体部
１と、その周面を被覆するよう、この本体部１に装着さ
れたセラミックス製の外被部２とからなる構造とした。
このため、導電性を有する基体１１と金属製の本体部１
とは、電気的に完全に絶縁された状態となる。

【００３８】言いかえれば、本給電端子を用いること
で、従来の絶縁方法に比して、格段に優れた絶縁状態が
実現する。すなわち、従来の絶縁方法では、比較的容易
に給電端子と基体との間に放電現象が発生し、絶縁破壊
が引き起こされていた。しかしながら本給電端子にあっ
ては、金属製の本体部１がセラミックス製の外被部２に
よって完全に被覆されているから、こうした不具合は極
めて起きにくく、長期にわたって、本体部１と静電チャ
ックの基体１１との間の良好な絶縁状態が維持される。

【００３９】総括すると、本給電端子を用いれば、静電
チャックの基体１１が、ＭＭＣなど導電性を有する金属
−セラミックス複合材料から構成されたものであるにも
関わらず、この基体１１との間で絶縁破壊による放電現
象が発生することはなく、こうした不具合に起因した静
電チャックの性能低下といった問題は起きない。ゆえ
に、本給電端子が取り付けられてなる静電チャックは、
基体が純粋なセラミックスから構成されているものと同
等の高い信頼性を発揮する。

【００４０】ちなみに、本給電端子が取り付けられてな
る上記構成の静電チャックについて、まず、室温〜２０
０℃の温度サイクル試験を１０回繰り返し、次いで、１
０００回のオン・オフ試験を行った。その後、分解して
給電部分の様子を観察したが、絶縁破壊による放電が起
こった形跡は皆無であった。

【００４１】ところで本実施形態では、給電端子を構成
する金属製の本体部の上端面を、外被部の上端面と同じ
高さにした。しかしながら、図４（給電端子が取り付け
られた状態での静電チャックの一部断面図）に示すごと
く、本体部２１の上端面を僅かに、たとえば静電チャッ
クの絶縁層２２の厚さ分（数百μｍ）程度、外被部２３
の上端面から突出させてもよい。給電端子をこのような
構造とした場合には、電極２４の表面が極めて平坦なも
のとなる。殊に、給電端子と接する部分に窪みが形成さ
れることはなく、静電チャックの電気的特性が更に向上
する。

【００４２】続いて、本発明の第２実施形態に係る静電
チャック用給電端子（以下、再び本給電端子と言う）に
ついて、その縦断面を示す図５を用いて詳しく説明す
る。なお本実施形態（および後に説明する第３実施形
態）についても、その基本的な技術思想や作用・効果な
どは、おおむね上記第1実施形態のそれと同じである。
よって以下では第１実施形態との相違点を中心に解説す
る。

【００４３】本給電端子もやはり、金属製の本体部３１
と、この本体部３１の周囲に設けられたセラミックス製
の外被部３２とからできている。だが本体部３１は円柱
状ではなく、下側に位置する略直方体状の部分と、これ
と一体であって上側に位置する円柱状の部分とからなる
（但し言うまでもなく本体部の形状は任意である）。

【００４４】一方、外被部３２は、セラミックス塊を切
削加工して得たものではなく、本体部３１の表面に形成
された酸化アルミニウムの溶射被膜である。ここでは、
この外被部（被膜）３２の厚みを３００μｍ程度として
いる。また、この外被部３２は給電端子の本体部３１の
周面だけでなく、その下端面の大部分（リード線接続用
凹部３１ａの開口を除いた全面）をも覆うよう設けられ
ている。但し実際には、酸化アルミニウムを溶射した
後、その被膜中の微細な空孔をなくすための封孔処理が
行われ、更に続いて、その表面の凹凸を除去するための
切削処理が行われる。

【００４５】こうした構造を有する本給電端子について
も、静電チャックの基体へは、上記第１実施形態と同
様、静電チャックの製造工程の途中で、たとえば無機接
着剤などを用いて取り付けられることになる。なお、本
体部３１を外被部３２の上端縁から、やや上方に突出さ
せた様態としてもよい。

【００４６】続いて、本発明の第３実施形態に係る静電
チャック用給電端子について、その縦断面を示す図６を
用いて詳しく説明する。

【００４７】本実施形態に係る給電端子も、金属製の本
体部４１と、この本体部４１の周囲に設けられたセラミ
ックス製の外被部４２とからできている。そして、本体
部４１については、下側に位置する略直方体状の部分
と、これと一体であって上側に位置する円柱状の部分と
からなる。これに対して外被部４２は、一体ではない二
つの部分からできている。すなわち、マシナブルセラミ
ックスから構成され、本体部４１への嵌合装着によっ
て、その周囲に設けられた、本体部４１の周面の一部
（円柱状区間）を被覆する第１の外被要素４２ａと、本
体部４１の表面に形成された、その周面の残部（略直方
体状区間）を被覆する酸化アルミニウムの溶射被膜、す
なわち第２の外被要素４２ｂとから、上記外被部４２は
構成されている。

【００４８】なお実際には、本体部４１の下半分に、ま
ず第２の外被要素４２ｂを形成し、その後、セラミック
ス製のパイプすなわち第１の外被要素４２ａを本体部４
１の上半分に装着することになる。ここでは、この第２
の外被要素（被膜）４２ｂの厚みを３００μｍ程度とし
ている。また、第２の外被要素４２ｂは、本体部４１の
下端面の大部分（リード線接続用凹部４１ａの開口を除
いた全面）をも覆うよう設けられている。

【００４９】こうした構造を有する本給電端子について
も、上記第１実施形態や第２実施形態と同様、静電チャ
ックの基体へは、静電チャック製造工程の途中で、たと
えば無機接着剤などを用いて取り付けられることにな
る。なお、本体部４１を外被部４２の上端面から、やや
上方に突出させた様態としてもよい。

【００５０】

【発明の効果】本発明の静電チャック用給電端子によれ
ば、静電チャックの基体が導電性を有する金属−セラミ
ックス複合材料から構成されたものであっても、基体と
の間で絶縁破壊による放電現象が発生することがなく、
したがって本発明の静電チャック用給電端子を用いて構
成された静電チャックは、こうした不具合に起因した性
能低下が起きず、信頼性に優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係る静電チャック用給
電端子の外観図

【図２】本発明の第１実施形態に係る静電チャック用給
電端子の縦断面図

【図３】本発明の第１実施形態に係る静電チャック用給
電端子が取り付けられた状態での静電チャックの一部断
面図

【図４】本発明の第１実施形態の変形例に係る静電チャ
ック用給電端子が取り付けられた状態での静電チャック
の一部断面図

【図５】本発明の第２実施形態に係る静電チャック用給
電端子の縦断面図

【図６】本発明の第３実施形態に係る静電チャック用給
電端子の縦断面図

【符号の説明】

１本体部２外被部３接着剤１１静電チャックの基体１２静電チャックの絶縁層１３静電チャックの電極１４静電チャックの誘電層１５接着剤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属−セラミックス複合材料から構成さ
れた基体と、この基体の一主面上に設けられた絶縁層
と、この絶縁層の上に設けられた電極と、この電極を被
覆するよう設けられた誘電層と、を備えてなる静電チャ
ックにおける前記基体に形成された孔に納まり、前記電
極への給電に用いられる静電チャック用給電端子であっ
て、一端側が前記電極に接続される金属製の本体部と、少なくとも前記本体部の周面を被覆するよう前記本体部
の周囲に設けられたセラミックス製の外被部とを具備し
てなることを特徴とする静電チャック用給電端子。
【請求項２】外被部は、マシナブルセラミックスから
構成されたものであって、本体部への装着によって、こ
の本体部の周囲に設けられていることを特徴とする請求
項１に記載の静電チャック用給電端子。
【請求項３】外被部は、本体部の表面に形成された酸
化アルミニウムの溶射被膜であることを特徴とする請求
項１に記載の静電チャック用給電端子。
【請求項４】外皮部は、マシナブルセラミックスから構成され、本体部への装着
によって、この本体部の周囲に設けられた、前記本体部
の周面の一部を被覆する第１の外被要素と、前記本体部の表面に形成された、前記本体部の周面の残
部を被覆する、酸化アルミニウムの溶射被膜からなる第
２の外被要素とを具備してなることを特徴とする請求項
１に記載の静電チャック用給電端子。
【請求項５】静電チャックは、基体が、炭化ケイ素の粉末を２０〜８０体積％含有する
と共にアルミニウム合金をマトリックスとする複合材料
から構成され、絶縁層が、酸化アルミニウム系セラミックスから構成さ
れ、誘電層が、酸化チタンを２．５〜１０．０質量％含有す
る酸化アルミニウム系セラミックスから構成されたもの
であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか
に記載の静電チャック用給電端子。