|
JP4537658B2
(ja)
*
|
2002-02-22 |
2010-09-01 |
株式会社リコー |
面発光レーザ素子、該面発光レーザ素子を用いた面発光レーザアレイ、電子写真システム、面発光レーザモジュール、光通信システム、光インターコネクションシステム、および面発光レーザ素子の製造方法
|
|
JP4184769B2
(ja)
*
|
2002-11-26 |
2008-11-19 |
株式会社東芝 |
面発光型半導体レーザ及びその製造方法
|
|
US7022561B2
(en)
*
|
2002-12-02 |
2006-04-04 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
CMOS device
|
|
JP4641736B2
(ja)
*
|
2003-10-28 |
2011-03-02 |
ソニー株式会社 |
面発光半導体レーザーとその製造方法及び光学装置
|
|
JP4138629B2
(ja)
*
|
2003-11-06 |
2008-08-27 |
株式会社東芝 |
面発光型半導体素子及びその製造方法
|
|
CN101471540B
(zh)
*
|
2003-12-22 |
2010-12-22 |
松下电器产业株式会社 |
面发光激光器和激光投射装置
|
|
CN1315234C
(zh)
*
|
2004-02-17 |
2007-05-09 |
长春理工大学 |
垂直腔面发射半导体激光器制作中刻蚀环形分布孔法
|
|
US20070242716A1
(en)
*
|
2004-03-19 |
2007-10-18 |
Arizona Board Of Regents, A Body Corporation Acting On Behalf Of Arizona State University |
High Power Vcsels With Transverse Mode Control
|
|
TWI268030B
(en)
*
|
2004-12-15 |
2006-12-01 |
Truelight Corp |
Semiconductor laser with dual-platform structure
|
|
JP4568125B2
(ja)
*
|
2005-01-17 |
2010-10-27 |
株式会社東芝 |
面発光型半導体素子
|
|
JP4677825B2
(ja)
*
|
2005-05-16 |
2011-04-27 |
住友電気工業株式会社 |
面発光型半導体素子の製造方法及び面発光型半導体素子
|
|
JP2006339418A
(ja)
*
|
2005-06-02 |
2006-12-14 |
Seiko Epson Corp |
光素子及びその製造方法
|
|
JP4412237B2
(ja)
|
2005-06-02 |
2010-02-10 |
セイコーエプソン株式会社 |
光素子及びその製造方法
|
|
US7528028B2
(en)
*
|
2005-06-17 |
2009-05-05 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
Super anneal for process induced strain modulation
|
|
JP2007173353A
(ja)
*
|
2005-12-20 |
2007-07-05 |
Kyoto Univ |
フォトニック結晶発光ダイオード及びその製造方法
|
|
US7952172B2
(en)
|
2005-12-26 |
2011-05-31 |
Nec Corporation |
Semiconductor optical element
|
|
JP2007214276A
(ja)
*
|
2006-02-08 |
2007-08-23 |
Mitsubishi Chemicals Corp |
発光素子
|
|
WO2007116659A1
(ja)
|
2006-03-23 |
2007-10-18 |
Nec Corporation |
面発光レーザ
|
|
CN100456584C
(zh)
*
|
2006-08-02 |
2009-01-28 |
长春理工大学 |
大出光孔垂直腔面发射半导体激光器的多芯电注入结构
|
|
JP2008042053A
(ja)
*
|
2006-08-09 |
2008-02-21 |
Sony Corp |
半導体発光素子
|
|
GB2442767A
(en)
*
|
2006-10-10 |
2008-04-16 |
Firecomms Ltd |
A vertical cavity surface emitting optical device
|
|
JP2008117899A
(ja)
*
|
2006-11-02 |
2008-05-22 |
Furukawa Electric Co Ltd:The |
面発光レーザ素子及び面発光レーザアレイ
|
|
JP5228363B2
(ja)
|
2007-04-18 |
2013-07-03 |
ソニー株式会社 |
発光素子
|
|
JP5092533B2
(ja)
*
|
2007-05-11 |
2012-12-05 |
富士ゼロックス株式会社 |
面発光型半導体レーザ、光学装置、光照射装置、情報処理装置、光送信装置、光空間伝送装置および光伝送システム
|
|
JP4973940B2
(ja)
*
|
2007-10-15 |
2012-07-11 |
ソニー株式会社 |
半導体発光素子の製造方法
|
|
JP5100316B2
(ja)
*
|
2007-11-05 |
2012-12-19 |
古河電気工業株式会社 |
面発光型レーザ素子
|
|
JP2009212176A
(ja)
*
|
2008-03-03 |
2009-09-17 |
Nec Corp |
半導体レーザ
|
|
JP2010034035A
(ja)
*
|
2008-06-27 |
2010-02-12 |
Canon Inc |
有機el表示装置及びその製造方法
|
|
JP5038371B2
(ja)
|
2008-09-26 |
2012-10-03 |
キヤノン株式会社 |
面発光レーザの製造方法
|
|
USRE48774E1
(en)
*
|
2008-11-14 |
2021-10-12 |
Suzhou Lekin Semiconductor Co., Ltd. |
Semiconductor light emitting device
|
|
JP4868004B2
(ja)
|
2009-02-06 |
2012-02-01 |
ソニー株式会社 |
面発光型半導体レーザおよびその製造方法
|
|
JP5381180B2
(ja)
*
|
2009-03-10 |
2014-01-08 |
富士ゼロックス株式会社 |
面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光送信装置および情報処理装置
|
|
JP2011018855A
(ja)
*
|
2009-07-10 |
2011-01-27 |
Sony Corp |
半導体レーザ
|
|
JP2011096787A
(ja)
*
|
2009-10-28 |
2011-05-12 |
Sony Corp |
半導体発光装置
|
|
JP5532321B2
(ja)
*
|
2009-11-17 |
2014-06-25 |
株式会社リコー |
面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置
|
|
JP2011155087A
(ja)
*
|
2010-01-26 |
2011-08-11 |
Sony Corp |
面発光型半導体レーザおよびその製造方法
|
|
JP2011222721A
(ja)
*
|
2010-04-08 |
2011-11-04 |
Sony Corp |
半導体レーザ
|
|
US8476663B2
(en)
*
|
2010-09-01 |
2013-07-02 |
Phostek, Inc. |
Semiconductor light emitting component and method for manufacturing the same
|
|
JP5435008B2
(ja)
*
|
2011-10-24 |
2014-03-05 |
富士ゼロックス株式会社 |
面発光型半導体レーザ
|
|
JP6672721B2
(ja)
*
|
2015-11-09 |
2020-03-25 |
三菱電機株式会社 |
半導体レーザーおよびその製造方法
|
|
JP7077500B2
(ja)
*
|
2017-01-12 |
2022-05-31 |
ローム株式会社 |
面発光レーザ素子、光学装置
|
|
US10305254B2
(en)
*
|
2017-09-18 |
2019-05-28 |
Finisar Corporation |
VCSEL with elliptical aperture having reduced rin
|
|
WO2020026573A1
(ja)
*
|
2018-07-31 |
2020-02-06 |
ソニー株式会社 |
面発光半導体レーザ
|
|
US10581225B1
(en)
*
|
2018-09-27 |
2020-03-03 |
Avago Technologies International Sales Pte. Limited |
Optical devices with bandwidth enhancing structures
|
|
CN109326957A
(zh)
*
|
2019-01-02 |
2019-02-12 |
常州纵慧芯光半导体科技有限公司 |
一体发光区大功率垂直腔面发射激光器
|
|
JP2021022613A
(ja)
|
2019-07-25 |
2021-02-18 |
住友電気工業株式会社 |
面発光レーザおよびその製造方法
|
|
US12451670B2
(en)
*
|
2019-11-15 |
2025-10-21 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation |
Light-emitting device
|
|
CN111180995A
(zh)
*
|
2019-11-19 |
2020-05-19 |
浙江博升光电科技有限公司 |
基底转移垂直腔面发射激光器及其制造方法
|
|
US20230096713A1
(en)
*
|
2020-02-21 |
2023-03-30 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation |
Light-emiting element
|
|
WO2021194905A1
(en)
*
|
2020-03-25 |
2021-09-30 |
Array Photonics, Inc. |
Intracavity contact vcsel structure and method for forming the same
|
|
TWI785328B
(zh)
*
|
2020-04-28 |
2022-12-01 |
晶智達光電股份有限公司 |
雷射元件
|
|
JP7823350B2
(ja)
*
|
2021-09-14 |
2026-03-04 |
富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 |
発光装置及び光測定装置
|
|
CN115764545A
(zh)
*
|
2022-08-18 |
2023-03-07 |
苏州长瑞光电有限公司 |
Vcsel芯片制造方法及vcsel阵列
|
|
CN115377796A
(zh)
*
|
2022-09-05 |
2022-11-22 |
深圳博升光电科技有限公司 |
高速垂直腔面发射激光器及具有其的电子设备、制造方法
|