JP2010192672A - 面発光レーザ - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱性が良好で、実装が容易な面発光レーザを提供する。
【解決手段】半導体基板2上に、活性層3を有するメサ構造部4と、メサ構造部4を囲む態様の絶縁層5とを設ける。レーザ光は、メサ構造部4の形成領域の上部側から半導体基板2の基板面に垂直な方向に発する。メサ構造部4に対向する面発光レーザ1の下面側に、メサ構造部4の熱を放熱する放熱層12を形成する。面発光レーザ1をその厚み方向に絶縁層5を通して貫通する孔部8を形成し、絶縁層5の上面に、メサ構造部4から孔部8まで、メサ構造部4のp型の層に導通するp型の電極13を形し、電極13を孔部8の内壁を通して面発光レーザ1の下面側まで延設する。半導体基板2の底面には面発光レーザ1の下面側に形成されたp型の電極13に間隔を介してメサ構造部4のn型の層に導通するn型の電極14を形成する。
【選択図】図1
【解決手段】半導体基板2上に、活性層3を有するメサ構造部4と、メサ構造部4を囲む態様の絶縁層5とを設ける。レーザ光は、メサ構造部4の形成領域の上部側から半導体基板2の基板面に垂直な方向に発する。メサ構造部4に対向する面発光レーザ1の下面側に、メサ構造部4の熱を放熱する放熱層12を形成する。面発光レーザ1をその厚み方向に絶縁層5を通して貫通する孔部8を形成し、絶縁層5の上面に、メサ構造部4から孔部8まで、メサ構造部4のp型の層に導通するp型の電極13を形し、電極13を孔部8の内壁を通して面発光レーザ1の下面側まで延設する。半導体基板2の底面には面発光レーザ1の下面側に形成されたp型の電極13に間隔を介してメサ構造部4のn型の層に導通するn型の電極14を形成する。
【選択図】図1
Description
本発明は、光通信等に用いられる面発光レーザに関するものである。
図9には、従来提案されている面発光レーザの一例が示されている(特許文献1、参照。)。この面発光レーザ50は、n−GaAs基板41上に、n型多層膜から成る下部反射鏡42、GaAs量子井戸発光構造43、p型多層膜から成る上部反射鏡44等を下から順に設けて形成されている。なお、符号49は、Al酸化狭窄層を示す。面発光レーザ50の上面にはp型電極45とp型電極の引き出し用電極46が、下面にはn型電極47がそれぞれ形成されている。また、面発光レーザ50には、上部側に円筒形溝48が形成されており、この溝48に囲まれたメサポスト構造部40から、半導体基板41の基板面に垂直な方向にレーザ光を発する。
面発光レーザの性能を良好に保つためには、レーザ出力時に発生する熱を効率的に放熱する必要がある。そこで、特許文献1に記載されている提案は、下部反射鏡42を形成するAlGaAsの組成に対してAlの組成比を大きくすることにより下部反射鏡4の熱伝導率を向上させ、それにより、レーザ光出力時に発生する熱を、下部反射鏡42を通して、面発光レーザ50の実装基板側に放熱する構成としている。
しかしながら、下部反射鏡42の下には、厚みが厚いn−GaAs基板41が設けられており、n−GaAs基板41の熱伝導性は良好でないため、下部反射鏡42の熱伝導率を向上させても、レーザ出力時の熱を十分に放熱させることはできない。また、下部反射鏡42の組成において、Alの組成比を大きくすると、酸化狭窄層49を形成する際に、下部反射鏡42も酸化されやすくなり、安定した構造が得られない可能性があった。
さらに、面発光レーザ50を実装基板に実装する際には、面発光レーザ50の上面に形成されている引き出し用電極46をワイヤボンディング等により実装基板の導電部と導通させる必要があり、作業性や見栄えがよくないといった問題もあった。
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、レーザ光発生時の熱を効率良く放熱することができ、安定した構造で、実装基板への実装作業性や見栄えを良好にすることができる面発光レーザを提供することにある。
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、本発明は、半導体基板上に、活性層を有するメサ構造部と、該メサ構造部を囲む態様の絶縁層とを設けて形成され、前記メサ構造部の形成領域の上部側から前記半導体基板の基板面に垂直な方向にレーザ光を発する面発光レーザにおいて、
前記メサ構造部に対向する面発光レーザの下面側には該メサ構造部の熱を放熱する放熱層が形成され、面発光レーザをその厚み方向に前記絶縁層を通して貫通する孔部またはスリット部が一つ以上形成され、前記絶縁層の上面には、前記メサ構造部から前記孔部または前記スリット部まで前記メサ構造部のp型の層に導通するp型の電極が形成され、該電極は前記孔部または前記スリット部の内壁を通して面発光レーザの下面側まで延設されており、前記半導体基板の底面には面発光レーザの下面側に形成されたp型の電極に間隔を介して前記メサ構造部のn型の層に導通するn型の電極が形成されていることを特徴としている。
前記メサ構造部に対向する面発光レーザの下面側には該メサ構造部の熱を放熱する放熱層が形成され、面発光レーザをその厚み方向に前記絶縁層を通して貫通する孔部またはスリット部が一つ以上形成され、前記絶縁層の上面には、前記メサ構造部から前記孔部または前記スリット部まで前記メサ構造部のp型の層に導通するp型の電極が形成され、該電極は前記孔部または前記スリット部の内壁を通して面発光レーザの下面側まで延設されており、前記半導体基板の底面には面発光レーザの下面側に形成されたp型の電極に間隔を介して前記メサ構造部のn型の層に導通するn型の電極が形成されていることを特徴としている。
本発明の面発光レーザは、レーザ光を発するメサ構造部に対向する面発光レーザの下面側に、該メサ構造部の熱を放熱する放熱層を形成しているので、放熱層を介して、メサ構造部の熱を放熱することができる。また、メサ構造部を囲む態様の絶縁層を通して面発光レーザの厚み方向に貫通する孔部または前記スリット部が形成されており、絶縁層の上面には、メサ構造部から前記孔部または前記スリット部までp型の電極が形成され、この電極が、前記孔部または前記スリット部の内壁を通して面発光レーザの下面側まで延設されているので、このp型の電極を介しても、メサ構造部の熱を放熱することができる。
さらに、半導体基板の底面には前記p型の電極と間隔を介してn型の電極が形成されているので、面発光レーザを実装基板に実装するだけで、p型とn型の電極を、ワイヤボンディング等を用いずに、実装基板に電気的に接続することができる。したがって、本発明の面発光レーザは、レーザ光発生時の熱を効率良く放熱することができ、安定した構造で、実装基板への実装作業性や見栄えを良好にすることができる。
以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。
図1には第1実施例の面発光レーザ1が、模式的な断面図により示されている。同図に示すように、GaAsの半導体基板2上には、下部反射鏡6が形成され、その上部中央側には、酸化狭窄層10、活性層3、酸化狭窄層11、上部反射鏡7が順に形成されて、メサ構造部4が形成されている。メサ構造部4を囲む態様で、絶縁層5が、下部反射鏡6の上側に形成されている。また、絶縁層5を通して、面発光レーザ1を、その厚み方向に貫通する孔部8が形成されている。孔部8の内壁には絶縁膜15が形成されている。孔部8は、例えばドライエッチングにより形成され、例えば図2に示すように、互いに間隔を介して5つ並設されている。
面発光レーザ1は、メサ構造部4の形成領域の上部側から、半導体基板2の基板面に垂直な方向にレーザ光を発するものであり、メサ構造部4に対向する面発光レーザ1の下面側には、メサ構造部4の熱(レーザ光出力時の熱)を放熱する放熱層12が形成されている。放熱層12は、面発光レーザ1の下部側に凹部9を形成することにより、半導体基板2の厚みを薄くした層である。凹部9は、異方性エッチングにより形成されており、凹部9の内壁を含む半導体基板2の底面には、メサ構造部4のn型の層に導通するn型の電極14が形成されている。
また、前記絶縁層5の上面には、メサ構造部4のp型の層から孔部8まで、メサ構造部4のp型の層に導通する電極13が形成されている(図2、参照)。このp型の電極13は、図1に示すように、孔部8の内壁を通して面発光レーザ1の下面側まで延設されている。p型の電極13と前記n型の電極14とは、互いに間隔を介している。
本実施例は以上のように構成されており、例えば、図3(a)に示すように、シリコン等の実装基板21に配置される。実装基板21には、表面側に凸部20と電極23,24とが形成されている。凸部20は、面発光レーザ1の凹部9に対応させて、例えば異方性エッチングにより形成される。また、電極23,24は、面発光レーザ1のp型の電極13およびn型の電極14とそれぞれ導通するように、互いに間隔を介して形成される。図3(b)に示すように、面発光レーザ1の凹部9と実装基板21の凸部20に合わせて実装することにより、高性能のダイボンダーを使用せずに、容易に実装でき、ワイヤボンディング無しで、面発光レーザ1を実装基板21と導通させることができる。
面発光レーザ1のメサ構造部4の熱は、図1の矢印Hに示すように、放熱層12側に伝わり、前記実装基板21側に効率良く放熱されると共に、電極13を通り、絶縁層5の表面側と孔部8に沿って面発光レーザ1の下面側まで導かれて実装基板21側に放熱される。なお、電極13,14を、例えば銅、銀、金等を用いて形成すると、放熱性を向上させることができる。また、図4に示すように、実装基板21に形成する電極24の厚みを厚くすると、さらに放熱性を向上させることができる。
次に、第2実施例の面発光レーザ1について説明する。第2実施例は、前記第1実施例とほぼ同様に構成されており、第2実施例が前記第1実施例と異なる特徴的なことは、電極13の形成パターンを、図5に示す構成としたことである。
次に、第3実施例の面発光レーザ1について説明する。第3実施例は、前記第2実施例とほぼ同様に構成されており、第3実施例が前記第2実施例と異なる特徴的なことは、孔部8の形成態様を、図6に示す構成としたことである。なお、電極13は、中央寄りの孔部8aの内壁と端部寄りの孔部8bの内壁の両方を通して、面発光レーザ1の下面側まで延設されている。
次に、第4実施例の面発光レーザ1について説明する。第4実施例は、前記第1実施例とほぼ同様に構成されており、第4実施例が前記第1実施例と異なる特徴的なことは、図7に示すように、第1実施例に設けた孔部8の代わりに、面発光レーザ1を、絶縁層5を通して厚み方向に貫通するスリット部18を設けたことである。電極13はスリット部18の内壁を通して、面発光レーザ1の下面側まで延設されている。
次に、第5実施例の面発光レーザ1について説明する。第5実施例は、前記第4実施例とほぼ同様に構成されており、第5実施例では、図8に示すように電極13の形状を形成している。
なお、本発明は、前記実施例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、面発光レーザ1に形成する孔部8やスリット部18の形状や個数、大きさ等の形態は特に限定されるものでなく、適宜設定されるものである。
また、孔部8やスリット部18内に、銅、銀、金等の導電部材を充填してもよい。
さらに、半導体基板2は、GaAsとするとは限らず、本発明の面発光レーザを形成する材質は、レーザ光の波長に対応させる等して適宜設定されるものである。
本発明の面発光レーザは、放熱性が良好で、実装基板への実装も容易であるので、使用温度範囲が広い環境や高出力を必要とする環境に適用できる。
1 面発光レーザ
2 半導体基板
3 活性層
4 メサ構造部
5 絶縁層
6 下部反射鏡
7 上部反射鏡
8 孔部
9 凹部
12 放熱層
13 p型の電極
14 n型の電極
18 スリット部
2 半導体基板
3 活性層
4 メサ構造部
5 絶縁層
6 下部反射鏡
7 上部反射鏡
8 孔部
9 凹部
12 放熱層
13 p型の電極
14 n型の電極
18 スリット部
Claims (1)
- 半導体基板上に、活性層を有するメサ構造部と、該メサ構造部を囲む態様の絶縁層とを設けて形成され、前記メサ構造部の形成領域の上部側から前記半導体基板の基板面に垂直な方向にレーザ光を発する面発光レーザにおいて、
前記メサ構造部に対向する面発光レーザの下面側には該メサ構造部の熱を放熱する放熱層が形成され、面発光レーザをその厚み方向に前記絶縁層を通して貫通する孔部またはスリット部が一つ以上形成され、前記絶縁層の上面には、前記メサ構造部から前記孔部または前記スリット部まで前記メサ構造部のp型の層に導通するp型の電極が形成され、該電極は前記孔部または前記スリット部の内壁を通して面発光レーザの下面側まで延設されており、前記半導体基板の底面には面発光レーザの下面側に形成されたp型の電極に間隔を介して前記メサ構造部のn型の層に導通するn型の電極が形成されていることを特徴とする面発光レーザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009035440A JP2010192672A (ja) | 2009-02-18 | 2009-02-18 | 面発光レーザ |
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JP2009035440A JP2010192672A (ja) | 2009-02-18 | 2009-02-18 | 面発光レーザ |
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2009
- 2009-02-18 JP JP2009035440A patent/JP2010192672A/ja active Pending
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