JP2002265787A - 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 - Google Patents
付加硬化型シリコーン樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2002265787A JP2002265787A JP2001062281A JP2001062281A JP2002265787A JP 2002265787 A JP2002265787 A JP 2002265787A JP 2001062281 A JP2001062281 A JP 2001062281A JP 2001062281 A JP2001062281 A JP 2001062281A JP 2002265787 A JP2002265787 A JP 2002265787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- silicone resin
- resin composition
- curable silicone
- addition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 硬化後の硬化物が、透明で、高強度特に高曲
げ強度を有し、かつ高硬度である付加硬化型シリコーン
樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 (A)１分子中にフェニル基と２個以上の
アルケニル基とを含有する特定のオルガノポリシロキサ
ン 100重量部 (B)1分子中にフェニル基と2個以上のSiH基とを含有する
特定のオルガノハイドロジェンポリシロキサン 1〜100
重量部 (C)ヒドロシリル化反応用触媒 有効量 を含有することを特徴とする付加硬化型シリコーン樹脂
組成物。
げ強度を有し、かつ高硬度である付加硬化型シリコーン
樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 (A)１分子中にフェニル基と２個以上の
アルケニル基とを含有する特定のオルガノポリシロキサ
ン 100重量部 (B)1分子中にフェニル基と2個以上のSiH基とを含有する
特定のオルガノハイドロジェンポリシロキサン 1〜100
重量部 (C)ヒドロシリル化反応用触媒 有効量 を含有することを特徴とする付加硬化型シリコーン樹脂
組成物。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気・電子機器、Ｏ
Ａ機器、精密機器等の各種分野で有用な付加硬化型シリ
コーン樹脂組成物に関するものである。
Ａ機器、精密機器等の各種分野で有用な付加硬化型シリ
コーン樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】シリコーン樹脂は、耐熱・耐寒性、電気
絶縁性、耐候性、撥水性、透明性等に優れた樹脂として
広く知られており、電気・電子機器、ＯＡ機器、自動
車、精密機器、建築材料等の各種分野で使用されてい
る。
絶縁性、耐候性、撥水性、透明性等に優れた樹脂として
広く知られており、電気・電子機器、ＯＡ機器、自動
車、精密機器、建築材料等の各種分野で使用されてい
る。
【０００３】また、近年、特に透明な有機材料は加工
性、軽量化、低コスト、耐衝撃性等の点から例えば光学
用レンズ等の分野で無機ガラス材料に替わる材料として
期待されている。中でもシリコーン系の樹脂は透明性、
光学特性等において他の有機材料に比べて優れており、
無機ガラス材料等の代替材料としての期待は高い。
性、軽量化、低コスト、耐衝撃性等の点から例えば光学
用レンズ等の分野で無機ガラス材料に替わる材料として
期待されている。中でもシリコーン系の樹脂は透明性、
光学特性等において他の有機材料に比べて優れており、
無機ガラス材料等の代替材料としての期待は高い。
【０００４】シリコーン樹脂のなかでも、特開平11-161
9号公報に開示されているような付加硬化型シリコーン
樹脂組成物は無溶剤型で溶剤型の縮合硬化型シリコーン
ワニス等に比べて成形性が良いこと、溶剤をほとんど含
まないために環境にやさしいこと等の長所を備えてい
る。また、シリコーン樹脂はその成形性の良さからキー
トップ用組成物としても使用されているが、携帯電話等
の小型かつ軽量な機器への使用にはキートップ部材の薄
型化が必要とされており、キートップ用の組成物のさら
なる強度の改善が望まれている。
9号公報に開示されているような付加硬化型シリコーン
樹脂組成物は無溶剤型で溶剤型の縮合硬化型シリコーン
ワニス等に比べて成形性が良いこと、溶剤をほとんど含
まないために環境にやさしいこと等の長所を備えてい
る。また、シリコーン樹脂はその成形性の良さからキー
トップ用組成物としても使用されているが、携帯電話等
の小型かつ軽量な機器への使用にはキートップ部材の薄
型化が必要とされており、キートップ用の組成物のさら
なる強度の改善が望まれている。
【０００５】しかし、特開平11-1619号公報に開示され
ているようなシリコーン樹脂組成物は強度の点で上記の
ような用途に耐えうる材料となっていないのが現実であ
る。
ているようなシリコーン樹脂組成物は強度の点で上記の
ような用途に耐えうる材料となっていないのが現実であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上に述べたような期待
に応えるべく、本発明の目的は、硬化後の硬化物が、透
明で、高強度特に高曲げ強度を有し、かつ高硬度である
付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することであ
る。
に応えるべく、本発明の目的は、硬化後の硬化物が、透
明で、高強度特に高曲げ強度を有し、かつ高硬度である
付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明者等が鋭意研究を行なった結果、硬化物の強
度、特に曲げ強度及び硬度を向上させるためには、シロ
キサンの架橋密度を増大させること、及び、芳香環同士
のπ−π相互作用が重要であることを見出し、フェニル
基及びアルケニル基を有する特定のオルガノポリシロキ
サンと、フェニル基を有する特定のオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンとを付加硬化させることにより本目
的を達成できることを見出し、本発明を完成させた。
に、本発明者等が鋭意研究を行なった結果、硬化物の強
度、特に曲げ強度及び硬度を向上させるためには、シロ
キサンの架橋密度を増大させること、及び、芳香環同士
のπ−π相互作用が重要であることを見出し、フェニル
基及びアルケニル基を有する特定のオルガノポリシロキ
サンと、フェニル基を有する特定のオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンとを付加硬化させることにより本目
的を達成できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】すなわち、本発明は、 (A)平均組成式(1) R1 aR2 bR3 cSiO(4-a-b-c)/2 (1) （式中、R1はフェニル基、R2は炭素原子数2〜10のアル
ケニル基、R3はフェニル基及びアルケニル基以外の一価
の炭化水素基、水酸基及びアルコキシ基より選択される
一価の基であり、ａ、ｂ及びｃは、0.5≦a≦1.0、0.2≦
b≦0.5、0.2≦c≦0.8かつ1.0＜a＋b＋c＜2.0を満足する
正数である。）で表され、１分子中にフェニル基と２個
以上のアルケニル基とを含有し、全Si原子に対する≡Si
-R2基及びRSi03/2単位(RはR1又はR3)を構成するSi原子
の合計の割合が70mol％以上であるオルガノポリシロキ
サン 100重量部(B)平均組成式(2) R4 dHeR5 fSiO(4-d-e-f)/2 (2) （式中、R4はフェニル基、R5はフェニル基以外の一価の
炭化水素基、水酸基及びアルコキシ基より選択される一
価の基であり、ｄ、ｅ及びｆは、0.4≦d≦1.0、0.5≦e
≦0.8、0.7≦f≦1.2かつ1.8＜d＋e＋f＜3.0を満足する
正数である。）で表される1分子中にフェニル基と2個以
上のSiH基とを含有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサン 1〜100重量部 (C)ヒドロシリル化反応用触媒 有効量 を含有することを特徴とする付加硬化型シリコーン樹脂
組成物を提供する。
ケニル基、R3はフェニル基及びアルケニル基以外の一価
の炭化水素基、水酸基及びアルコキシ基より選択される
一価の基であり、ａ、ｂ及びｃは、0.5≦a≦1.0、0.2≦
b≦0.5、0.2≦c≦0.8かつ1.0＜a＋b＋c＜2.0を満足する
正数である。）で表され、１分子中にフェニル基と２個
以上のアルケニル基とを含有し、全Si原子に対する≡Si
-R2基及びRSi03/2単位(RはR1又はR3)を構成するSi原子
の合計の割合が70mol％以上であるオルガノポリシロキ
サン 100重量部(B)平均組成式(2) R4 dHeR5 fSiO(4-d-e-f)/2 (2) （式中、R4はフェニル基、R5はフェニル基以外の一価の
炭化水素基、水酸基及びアルコキシ基より選択される一
価の基であり、ｄ、ｅ及びｆは、0.4≦d≦1.0、0.5≦e
≦0.8、0.7≦f≦1.2かつ1.8＜d＋e＋f＜3.0を満足する
正数である。）で表される1分子中にフェニル基と2個以
上のSiH基とを含有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサン 1〜100重量部 (C)ヒドロシリル化反応用触媒 有効量 を含有することを特徴とする付加硬化型シリコーン樹脂
組成物を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳しく説明
する。 −(A)成分− 本発明の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の必須成分で
ある(A)成分は、平均組成式(1) R1 aR2 bR3 cSiO(4-a-b-c)/2 (1) （式中、R1はフェニル基、R2は炭素原子数2〜10のアル
ケニル基、R3はフェニル基及びアルケニル基以外の一価
の炭化水素基、水酸基及びアルコキシ基より選択される
一価の基であり、ａ、ｂ及びｃは、0.5≦a≦1.0、0.2≦
b≦0.5、0.2≦c≦0.8かつ1.0＜a＋b＋c＜2.0を満足する
正数である。）で表され、１分子中にフェニル基と２個
以上のアルケニル基とを含有し、全Si原子に対する≡Si
-R2基及びRSi03/2単位(RはR1又はR3)を構成するSi原子
の合計の割合が70mol％以上であるオルガノポリシロキ
サンである。
する。 −(A)成分− 本発明の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の必須成分で
ある(A)成分は、平均組成式(1) R1 aR2 bR3 cSiO(4-a-b-c)/2 (1) （式中、R1はフェニル基、R2は炭素原子数2〜10のアル
ケニル基、R3はフェニル基及びアルケニル基以外の一価
の炭化水素基、水酸基及びアルコキシ基より選択される
一価の基であり、ａ、ｂ及びｃは、0.5≦a≦1.0、0.2≦
b≦0.5、0.2≦c≦0.8かつ1.0＜a＋b＋c＜2.0を満足する
正数である。）で表され、１分子中にフェニル基と２個
以上のアルケニル基とを含有し、全Si原子に対する≡Si
-R2基及びRSi03/2単位(RはR1又はR3)を構成するSi原子
の合計の割合が70mol％以上であるオルガノポリシロキ
サンである。
【００１０】平均組成式(1)において、1.0＜a＋b＋c＜
2.0（すなわち、2.0/2≦(4-a-b-c)/2≦3.0/2）から理解
されるように、このオルガノポリシロキサンは分子中に
RSiO3 /2単位及びSiO2単位を1種又は2種以上含有する分
岐状あるいは3次元綱目構造のものであり、≡Si-R2基の
R2で示されるアルケニル基が平均組成式(2)で示される
オルガノハイドロジェンポリシロキサンの水素とヒドロ
シリル化反応をして分岐状あるいは3次元網目構造をさ
らに形成する。好ましくは1.3＜a＋b＋c＜1.7である。
また、このオルガノポリシロキサンはR2Si03/2単位を含
んでいても、末端がR3 3SiO1/2で封鎖されていてもよ
い。
2.0（すなわち、2.0/2≦(4-a-b-c)/2≦3.0/2）から理解
されるように、このオルガノポリシロキサンは分子中に
RSiO3 /2単位及びSiO2単位を1種又は2種以上含有する分
岐状あるいは3次元綱目構造のものであり、≡Si-R2基の
R2で示されるアルケニル基が平均組成式(2)で示される
オルガノハイドロジェンポリシロキサンの水素とヒドロ
シリル化反応をして分岐状あるいは3次元網目構造をさ
らに形成する。好ましくは1.3＜a＋b＋c＜1.7である。
また、このオルガノポリシロキサンはR2Si03/2単位を含
んでいても、末端がR3 3SiO1/2で封鎖されていてもよ
い。
【００１１】平均組成式(1)において、R1はフェニル基
であり、R2は炭素原子数2〜10のアルケニル基であり、
アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロペニ
ル基、イソプロペニル基、ブテニル基等が挙げられ、中
でもビニル基が好ましい。
であり、R2は炭素原子数2〜10のアルケニル基であり、
アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロペニ
ル基、イソプロペニル基、ブテニル基等が挙げられ、中
でもビニル基が好ましい。
【００１２】また、平均組成式(1)において、R3はフェ
ニル基及びアルケニル基以外の一価の炭化水素基、水酸
基及びアルコキシ基より選択される一価の基であり、該
炭化水素基としては炭素原子数1〜20、よりましくは1〜
10の同一又は異種の置換又は非置換の1価炭化水素が挙
げられ、このような炭化水素基として具体的には、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、tert-ブチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シク
ロヘキシル基等のシクロアルキル基等の飽和炭化水素
基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のフェニル基
を除くアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等の
アラルキル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等のハロ
ゲン置換炭化水素基、シアノ置換炭化水素等が挙げら
れ、アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基、プ
ロポキシ基、フェノキシ基等の非置換のアルコキシ基の
他、メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基等のアル
コキシ置換アルコキシ基等が挙げられる。これらの中で
特に好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基等であ
る。
ニル基及びアルケニル基以外の一価の炭化水素基、水酸
基及びアルコキシ基より選択される一価の基であり、該
炭化水素基としては炭素原子数1〜20、よりましくは1〜
10の同一又は異種の置換又は非置換の1価炭化水素が挙
げられ、このような炭化水素基として具体的には、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、tert-ブチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シク
ロヘキシル基等のシクロアルキル基等の飽和炭化水素
基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のフェニル基
を除くアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等の
アラルキル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等のハロ
ゲン置換炭化水素基、シアノ置換炭化水素等が挙げら
れ、アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基、プ
ロポキシ基、フェノキシ基等の非置換のアルコキシ基の
他、メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基等のアル
コキシ置換アルコキシ基等が挙げられる。これらの中で
特に好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基等であ
る。
【００１３】平均組成式(1)において、フェニル基の含
有量を示すａは0.5≦a≦1.0、好ましくは0.55≦a≦0.95
である。フェニル基含有量がこの範囲より少ないと硬化
物は必要な曲げ強度及び硬度が得られず、また多過ぎる
と硬化物は必要な硬度及び強度が得られないばかりか組
成物の高粘度化による作業性の悪化という問題も出てく
る。
有量を示すａは0.5≦a≦1.0、好ましくは0.55≦a≦0.95
である。フェニル基含有量がこの範囲より少ないと硬化
物は必要な曲げ強度及び硬度が得られず、また多過ぎる
と硬化物は必要な硬度及び強度が得られないばかりか組
成物の高粘度化による作業性の悪化という問題も出てく
る。
【００１４】平均組成式(1)において、アルケニル基の
含有量を示すbは0.2≦b≦0.5、好ましくは0.25≦b≦0.4
5である。bが0.2より少ないと反応硬化物は必要な曲げ
強度及び硬度が得られず、0.5より多いと架橋点が多す
ぎるため反応硬化物が脆くなってしまう。また、平均組
成式(1)で表わされるオルガノポリシロキサンは平均組
成式(2)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンとヒドロシリル化反応して架橋構造を形成するとい
うことから、平均組成式(1)で表されるオルガノポリシ
ロキサン1分子中にアルケニル基は少なくとも2個含まれ
ている必要がある。
含有量を示すbは0.2≦b≦0.5、好ましくは0.25≦b≦0.4
5である。bが0.2より少ないと反応硬化物は必要な曲げ
強度及び硬度が得られず、0.5より多いと架橋点が多す
ぎるため反応硬化物が脆くなってしまう。また、平均組
成式(1)で表わされるオルガノポリシロキサンは平均組
成式(2)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンとヒドロシリル化反応して架橋構造を形成するとい
うことから、平均組成式(1)で表されるオルガノポリシ
ロキサン1分子中にアルケニル基は少なくとも2個含まれ
ている必要がある。
【００１５】平均組成式(1)において、R3で表される一
価の基の含有量を示すcは、付加硬化型シリコーン樹脂
組成物が適度な作業性を有するために必要な適度な粘度
を有し、かつ、硬化後に良好な3次元網目構造を有する
という点から0.2≦c≦0.8、好ましくは0.25≦c≦0.7と
する。
価の基の含有量を示すcは、付加硬化型シリコーン樹脂
組成物が適度な作業性を有するために必要な適度な粘度
を有し、かつ、硬化後に良好な3次元網目構造を有する
という点から0.2≦c≦0.8、好ましくは0.25≦c≦0.7と
する。
【００１６】さらに、組成物の熱硬化物が必要な強度及
び硬度を有するためには、ａ、ｂ及びｃが上記条件を満
たし、さらに硬化物の架橋度、分岐度の尺度となる平均
組成式(1)で表わされるオルガノポリシロキサンの全Si
原子に対する≡Si-R2基及びRSi03/2単位(RはR1又はR3)
を構成するSi原子の合計の割合が70mol％以上、好まし
くは75〜95mol％であることが必要がある。
び硬度を有するためには、ａ、ｂ及びｃが上記条件を満
たし、さらに硬化物の架橋度、分岐度の尺度となる平均
組成式(1)で表わされるオルガノポリシロキサンの全Si
原子に対する≡Si-R2基及びRSi03/2単位(RはR1又はR3)
を構成するSi原子の合計の割合が70mol％以上、好まし
くは75〜95mol％であることが必要がある。
【００１７】−(B)成分− 本発明の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の必須成分で
ある(B)成分は、平均組成式(2) R4 dHeR5 fSiO(4-d-e-f)/2 (2) （式中、R4はフェニル基、R5はフェニル基以外の一価の
炭化水素基、水酸基及びアルコキシ基より選択される一
価の基であり、ｄ、ｅ及びｆは、0.4≦d≦1.0、0.5≦e
≦0.8、0.7≦f≦1.2かつ1.8＜d＋e＋f＜3.0を満足する
正数である。）で表される1分子中にフェニル基と2個以
上のSiH基とを含有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンである。
ある(B)成分は、平均組成式(2) R4 dHeR5 fSiO(4-d-e-f)/2 (2) （式中、R4はフェニル基、R5はフェニル基以外の一価の
炭化水素基、水酸基及びアルコキシ基より選択される一
価の基であり、ｄ、ｅ及びｆは、0.4≦d≦1.0、0.5≦e
≦0.8、0.7≦f≦1.2かつ1.8＜d＋e＋f＜3.0を満足する
正数である。）で表される1分子中にフェニル基と2個以
上のSiH基とを含有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンである。
【００１８】平均組成式(2)において、R4はフェニル基
であり、R5はフェニル基及び水素原子以外の一価の炭化
水素基、水酸基及びアルコキシ基より選択される一価の
基であり、該炭化水素基としては、炭素原子数1〜20、
より好ましくは1〜10の同一又は異種の置換又は非置換
の一価炭化水素が挙げられ、このような炭化水素基とし
ては具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イ
ソプロピル基、ブチル基、tert-ブチル基、ヘキシル基
等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基等の飽和炭化水素基、トリル基、キシリル基、ナフチ
ル基等のフェニル基を除くアリール基、ベンジル基、フ
ェニルエチル基等のアラルキル基、3,3,3−トリフルオ
ロプロピル基等のハロゲン置換炭化水素基、シアノ置換
炭化水素等が挙げられる。また、アルコキシ基としては
メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、フェノキシ基
等の非置換のアルコキシ基の他、メトキシエトキシ基、
エトキシエトキシ基等のアルコキシ置換アルコキシ基等
が挙げられる。これらの中で特に好ましくはメチル基、
エチル基、プロピル基等である。
であり、R5はフェニル基及び水素原子以外の一価の炭化
水素基、水酸基及びアルコキシ基より選択される一価の
基であり、該炭化水素基としては、炭素原子数1〜20、
より好ましくは1〜10の同一又は異種の置換又は非置換
の一価炭化水素が挙げられ、このような炭化水素基とし
ては具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イ
ソプロピル基、ブチル基、tert-ブチル基、ヘキシル基
等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基等の飽和炭化水素基、トリル基、キシリル基、ナフチ
ル基等のフェニル基を除くアリール基、ベンジル基、フ
ェニルエチル基等のアラルキル基、3,3,3−トリフルオ
ロプロピル基等のハロゲン置換炭化水素基、シアノ置換
炭化水素等が挙げられる。また、アルコキシ基としては
メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、フェノキシ基
等の非置換のアルコキシ基の他、メトキシエトキシ基、
エトキシエトキシ基等のアルコキシ置換アルコキシ基等
が挙げられる。これらの中で特に好ましくはメチル基、
エチル基、プロピル基等である。
【００１９】平均組成式(2)において、フェニル基の含
有量を示すdは0.4≦d≦1.0、好ましくは0.5≦d≦1.0で
あり、ｄが0.4より少ないと反応硬化物は必要な強度が
得られず、また1.0より多い場合には硬化性が低下する
ため反応硬化物は必要な硬度及び強度が得られなくな
る。
有量を示すdは0.4≦d≦1.0、好ましくは0.5≦d≦1.0で
あり、ｄが0.4より少ないと反応硬化物は必要な強度が
得られず、また1.0より多い場合には硬化性が低下する
ため反応硬化物は必要な硬度及び強度が得られなくな
る。
【００２０】平均組成式(2)において、ケイ素原子結合
水素原子含有量を示すeは0.5≦e≦0.8、好ましくは0.6
≦e≦0.8であり、ｅが0.5より少ないと反応硬化物は必
要な硬度が得られず、また0.8より多いと架橋点が多す
ぎるため反応硬化物が脆くなってしまうばかりか、
（A）成分との相溶性が低下する。また、(B)成分は(A)
成分の架橋剤として作用するので1分子中に少なくとも2
個以上のSiH基を含有していることが必要である。
水素原子含有量を示すeは0.5≦e≦0.8、好ましくは0.6
≦e≦0.8であり、ｅが0.5より少ないと反応硬化物は必
要な硬度が得られず、また0.8より多いと架橋点が多す
ぎるため反応硬化物が脆くなってしまうばかりか、
（A）成分との相溶性が低下する。また、(B)成分は(A)
成分の架橋剤として作用するので1分子中に少なくとも2
個以上のSiH基を含有していることが必要である。
【００２１】平均組成式(2)において、R5で表される一
価の基の含有量を示すfは、0.7≦f≦1.2、好ましくは0.
8≦f≦1.1とする。fが0.7より少ないと硬化物の硬度が
不十分となり、1.2より多いと硬化物の硬度、強度が不
十分となる。
価の基の含有量を示すfは、0.7≦f≦1.2、好ましくは0.
8≦f≦1.1とする。fが0.7より少ないと硬化物の硬度が
不十分となり、1.2より多いと硬化物の硬度、強度が不
十分となる。
【００２２】平均組成式(2)において、d、e、fはさらに
1.8＜d＋e＋f＜3.0、好ましくは2.0＜d＋e＋f＜2.5を満
足するものである。(B)成分は(A)成分と混合した後に適
当な作業性を持たせるために低粘度であることが好まし
く、1.8＜d＋e＋f＜3.0（すなわち、1/2≦d＋e＋f≦2.2
/2）とすることによって直鎖構造が多くて低粘度とする
ことができる。なお、このオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンの分子内に分岐構造を有していても特にかま
わない。
1.8＜d＋e＋f＜3.0、好ましくは2.0＜d＋e＋f＜2.5を満
足するものである。(B)成分は(A)成分と混合した後に適
当な作業性を持たせるために低粘度であることが好まし
く、1.8＜d＋e＋f＜3.0（すなわち、1/2≦d＋e＋f≦2.2
/2）とすることによって直鎖構造が多くて低粘度とする
ことができる。なお、このオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンの分子内に分岐構造を有していても特にかま
わない。
【００２３】(B)成分の配合量は(A)成分100重量部に対
して、１〜100重量部、好ましくは５〜50重量部とす
る。また、(A)成分中のアルケニル基１molに対する(B)
成分中のケイ素原子結合水素原子(即ち、SiH基)が0.5〜
3mol、特に0.7〜2.0molとなる量であることが好まし
い。
して、１〜100重量部、好ましくは５〜50重量部とす
る。また、(A)成分中のアルケニル基１molに対する(B)
成分中のケイ素原子結合水素原子(即ち、SiH基)が0.5〜
3mol、特に0.7〜2.0molとなる量であることが好まし
い。
【００２４】−(C)成分− (C)成分であるヒドロシリル化反応用触媒は(A)成分のア
ルケニル基と(B)成分のケイ素原子結合水素原子(即ち、
SiH基)とのヒドロシリル化反応による架橋触媒となるも
ので、例えば、白金黒、塩化第2白金、塩化白金酸、塩
化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオ
レフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白
金系触媒、さらにパラジウム系触媒、ロジウム系触媒等
の白金族金属系触媒が挙げられる。なお、このヒドロシ
リル化反応触媒は有効量（即ち、所謂触媒量）で用いら
れ、金属換算で通常(A)成分に対し1〜500ppm、好ましく
は2〜100ppmである。
ルケニル基と(B)成分のケイ素原子結合水素原子(即ち、
SiH基)とのヒドロシリル化反応による架橋触媒となるも
ので、例えば、白金黒、塩化第2白金、塩化白金酸、塩
化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオ
レフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白
金系触媒、さらにパラジウム系触媒、ロジウム系触媒等
の白金族金属系触媒が挙げられる。なお、このヒドロシ
リル化反応触媒は有効量（即ち、所謂触媒量）で用いら
れ、金属換算で通常(A)成分に対し1〜500ppm、好ましく
は2〜100ppmである。
【００２５】本発明の組成物には上記(A)〜(C)成分に加
え、硬化性、ポットライフを与えるためのヒドロシリル
化反応制御剤や硬度・粘度を調節するための反応性又は
非反応性の直鎖状又は環状の低分子オルガノポリシロキ
サン等を本発明の効果を損なわない範囲で添加してもよ
い。また、必要に応じて微粒子状シリカ、酸化チタン等
の無機充填剤や顔料、難燃剤、耐熱剤、耐酸化劣化剤等
を配合してもよい。
え、硬化性、ポットライフを与えるためのヒドロシリル
化反応制御剤や硬度・粘度を調節するための反応性又は
非反応性の直鎖状又は環状の低分子オルガノポリシロキ
サン等を本発明の効果を損なわない範囲で添加してもよ
い。また、必要に応じて微粒子状シリカ、酸化チタン等
の無機充填剤や顔料、難燃剤、耐熱剤、耐酸化劣化剤等
を配合してもよい。
【００２６】本発明の、付加硬化型シリコーン樹脂組成
物は、硬化性や作業性等より500Ｐ以下、特に１〜350Ｐ
であることが好ましい。
物は、硬化性や作業性等より500Ｐ以下、特に１〜350Ｐ
であることが好ましい。
【００２７】本発明の付加硬化型シリコーン樹脂組成物
は、加熱することにより速やかに硬化し、200℃で2時間
熱硬化させた場合、その硬化物はJIS K6911に準じて測
定した曲げ強度が29.4MPa(3.00kgf/mm2)以上、バーコル
硬度計でJIS K7060に準じて測定した硬度がショアＤで6
0以上となる。
は、加熱することにより速やかに硬化し、200℃で2時間
熱硬化させた場合、その硬化物はJIS K6911に準じて測
定した曲げ強度が29.4MPa(3.00kgf/mm2)以上、バーコル
硬度計でJIS K7060に準じて測定した硬度がショアＤで6
0以上となる。
【００２８】本発明の付加硬化型シリコーン樹脂組成物
の硬化物がショアＤで60以上という硬度を有するために
は、(A)成分の全Si原子に対する≡Si-R2基及びRSi03/2
単位(RはR1又はR3)を構成するSi原子の合計の割合が70m
ol％以上であり、かつ(B)成分のケイ素原子結合水素原
子の含有量がSi原子１個に対して0.5〜0.8（0.5≦e≦0.
8）という範囲にあることが必要であり、ショアＤ60以
上の硬度を必要条件として(A)成分及び(B)成分のフェニ
ル基の含有量を増やしていくことで29.4MPa(3.00kgf/mm
2)以上、必要に応じて34.3MPa(3.5kgf/mm2)以上、さら
には39.2MPa(4.0kgf/mm2)以上という高い曲げ強度が得
られる。
の硬化物がショアＤで60以上という硬度を有するために
は、(A)成分の全Si原子に対する≡Si-R2基及びRSi03/2
単位(RはR1又はR3)を構成するSi原子の合計の割合が70m
ol％以上であり、かつ(B)成分のケイ素原子結合水素原
子の含有量がSi原子１個に対して0.5〜0.8（0.5≦e≦0.
8）という範囲にあることが必要であり、ショアＤ60以
上の硬度を必要条件として(A)成分及び(B)成分のフェニ
ル基の含有量を増やしていくことで29.4MPa(3.00kgf/mm
2)以上、必要に応じて34.3MPa(3.5kgf/mm2)以上、さら
には39.2MPa(4.0kgf/mm2)以上という高い曲げ強度が得
られる。
【００２９】本発明の付加硬化型シリコーン樹脂組成物
を熱硬化させて得られる硬化物が所望の透明性を有する
ためには、(A)及び(B)成分は相溶性が良いことが必要で
あり、(A)成分と(B)成分の各屈折率が1.47〜1.57の範囲
にあることが好ましく、特に(A)成分と(B)成分の屈折率
の差が0.08以下であることが好ましい。このような(A)
成分、(B)成分及び(C)成分のみを配合た組成物を熱硬化
して得られる硬化物は、波長589nmの透過率が85％以上
の高透明なものとなる。
を熱硬化させて得られる硬化物が所望の透明性を有する
ためには、(A)及び(B)成分は相溶性が良いことが必要で
あり、(A)成分と(B)成分の各屈折率が1.47〜1.57の範囲
にあることが好ましく、特に(A)成分と(B)成分の屈折率
の差が0.08以下であることが好ましい。このような(A)
成分、(B)成分及び(C)成分のみを配合た組成物を熱硬化
して得られる硬化物は、波長589nmの透過率が85％以上
の高透明なものとなる。
【００３０】
【実施例】以下実施例及び比較例にて、本発明を具体的
に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるもの
ではない。曲げ強度はJIS K6911に準じて、硬度はJIS K
7060に準じてバーコル硬度計を用いたショアＤで、屈折
率はアッベ屈折計(アタゴ社製１Ｔ)で、透過率は自記分
光光度計(日立U−3400）で測定した。
に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるもの
ではない。曲げ強度はJIS K6911に準じて、硬度はJIS K
7060に準じてバーコル硬度計を用いたショアＤで、屈折
率はアッベ屈折計(アタゴ社製１Ｔ)で、透過率は自記分
光光度計(日立U−3400）で測定した。
【００３１】合成例１：アルケニル基含有ポリオルガノ
シロキサンの合成 フェニルトリクロロシラン54.0g(55mol％)、ジメチルジ
クロロシラン24.7g(15mol％)及びメチルビニルジクロロ
シラン148.4g(30mol％)の混合物を、フラスコ内であら
かじめ80℃に加熱した水500g及びトルエン200gの混合溶
媒に攪拌しながら1時間かけて滴下し、滴下終了後さら
に2時間熟成させて共加水分解縮合物のトルエン溶液を
得た。この溶液を静置して室温まで冷却した後、分離し
た水層を除去し、引き続き水を混合して攪拌後静置し、
水層を除去するという水洗浄操作をトルエン層が中性に
なるまで行ない、反応を停止させた。得られたポリオル
ガノシロキサンのトルエン溶液をろ過し、不純物を除去
し、さらに、減圧蒸留によってトルエンを除去し、下記
平均組成式(A)で表され、屈折率が1.5263のアルケニル
基含有ポリオルガノシロキサン125gを得た。 (C6H5)0.55(CH2=CH)0.30(CH3)0.60SiO1.275 (A)
シロキサンの合成 フェニルトリクロロシラン54.0g(55mol％)、ジメチルジ
クロロシラン24.7g(15mol％)及びメチルビニルジクロロ
シラン148.4g(30mol％)の混合物を、フラスコ内であら
かじめ80℃に加熱した水500g及びトルエン200gの混合溶
媒に攪拌しながら1時間かけて滴下し、滴下終了後さら
に2時間熟成させて共加水分解縮合物のトルエン溶液を
得た。この溶液を静置して室温まで冷却した後、分離し
た水層を除去し、引き続き水を混合して攪拌後静置し、
水層を除去するという水洗浄操作をトルエン層が中性に
なるまで行ない、反応を停止させた。得られたポリオル
ガノシロキサンのトルエン溶液をろ過し、不純物を除去
し、さらに、減圧蒸留によってトルエンを除去し、下記
平均組成式(A)で表され、屈折率が1.5263のアルケニル
基含有ポリオルガノシロキサン125gを得た。 (C6H5)0.55(CH2=CH)0.30(CH3)0.60SiO1.275 (A)
【００３２】合成例２：アルケニル基含有ポリオルガノ
シロキサンの合成 合成例１と同様の手順でフェニルトリクロロシラン55mo
l％、ジフェニルジクロロシラン15mol％、メチルビニル
ジクロロシラン30mol％の共加水分解によって、下記平
均組成式(B)で表され、屈折率が1.5569のアルケニル基
含有ポリオルガノシロキサンを得た。 (C6H5)0.85(CH2=CH)0.30(CH3)0.30SiO1.275 (B)
シロキサンの合成 合成例１と同様の手順でフェニルトリクロロシラン55mo
l％、ジフェニルジクロロシラン15mol％、メチルビニル
ジクロロシラン30mol％の共加水分解によって、下記平
均組成式(B)で表され、屈折率が1.5569のアルケニル基
含有ポリオルガノシロキサンを得た。 (C6H5)0.85(CH2=CH)0.30(CH3)0.30SiO1.275 (B)
【００３３】合成例３：アルケニル基含有ポリオルガノ
シロキサンの合成 合成例１と同様の手順でフェニルトリクロロシラン45mo
l％、ジフェニルジクロロシラン15mol％、メチルビニル
ジクロロシラン40mol％の共加水分解によって、下記平
均組成式(C)で表され、屈折率が1.5450のアルケニル基
含有ポリオルガノシロキサンを得た。 (C6H5)0.75(CH2=CH)0.40(CH3)0.40SiO1.225 (C)
シロキサンの合成 合成例１と同様の手順でフェニルトリクロロシラン45mo
l％、ジフェニルジクロロシラン15mol％、メチルビニル
ジクロロシラン40mol％の共加水分解によって、下記平
均組成式(C)で表され、屈折率が1.5450のアルケニル基
含有ポリオルガノシロキサンを得た。 (C6H5)0.75(CH2=CH)0.40(CH3)0.40SiO1.225 (C)
【００３４】合成例４：アルケニル基含有ポリオルガノ
シロキサンの合成 合成例１と同様の手順でフェニルトリクロロシラン40mo
l％、メチルビニルジクロロシラン60mol％の共加水分解
によって、下記平均組成式(D)で表され、屈折率が1.507
0のアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを得た。 (C6H5)0.40(CH2=CH)0.60(CH3)0.60SiO1.20 (D)
シロキサンの合成 合成例１と同様の手順でフェニルトリクロロシラン40mo
l％、メチルビニルジクロロシラン60mol％の共加水分解
によって、下記平均組成式(D)で表され、屈折率が1.507
0のアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを得た。 (C6H5)0.40(CH2=CH)0.60(CH3)0.60SiO1.20 (D)
【００３５】合成例５：アルケニル基含有ポリオルガノ
シロキサンの合成 合成例１と同様の手順でメチルトリクロロシラン10mol
％、フェニルトリクロロシラン40mol％、ジメチルジク
ロロシラン42mol％、メチルビニルジクロロシラン8mol
％の共加水分解によって、下記平均組成式(E)で表さ
れ、屈折率が1.5150のアルケニル基含有ポリオルガノシ
ロキサンを得た。 (C6H5)0.40(CH2=CH)0.08(CH3)1.02SiO1.25 (E)
シロキサンの合成 合成例１と同様の手順でメチルトリクロロシラン10mol
％、フェニルトリクロロシラン40mol％、ジメチルジク
ロロシラン42mol％、メチルビニルジクロロシラン8mol
％の共加水分解によって、下記平均組成式(E)で表さ
れ、屈折率が1.5150のアルケニル基含有ポリオルガノシ
ロキサンを得た。 (C6H5)0.40(CH2=CH)0.08(CH3)1.02SiO1.25 (E)
【００３６】合成例６：オルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンの合成 1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン53.6g(22mol％)、
ジフェニルジメトキシシラン195.2g(44mol％)及び1,3,
5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン144.0g(33mo
l％)を仕込んだフラスコに10℃にて濃硫酸17.8g、純水1
5.4gを順次添加し12時間攪拌して加水分解及び平衡化反
応をさせた。この反応液に水5.9g、トルエン195.8gを加
えて攪拌し反応を停止させた後、水を混合して攪拌後静
置し、水層を除去するという水洗浄操作をトルエン層が
中性になるまで行った。さらに、減圧蒸留によってトル
エンを除去し得られたオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンをろ過し、不純物を除去して下記平均組成式(F)
で表され、屈折率が1.4904のオルガノハイドロジェンポ
リシロキサン314gを得た。 (C6H5)0.40H0.80(CH3)1.00SiO0.90 (F)
ロキサンの合成 1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン53.6g(22mol％)、
ジフェニルジメトキシシラン195.2g(44mol％)及び1,3,
5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン144.0g(33mo
l％)を仕込んだフラスコに10℃にて濃硫酸17.8g、純水1
5.4gを順次添加し12時間攪拌して加水分解及び平衡化反
応をさせた。この反応液に水5.9g、トルエン195.8gを加
えて攪拌し反応を停止させた後、水を混合して攪拌後静
置し、水層を除去するという水洗浄操作をトルエン層が
中性になるまで行った。さらに、減圧蒸留によってトル
エンを除去し得られたオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンをろ過し、不純物を除去して下記平均組成式(F)
で表され、屈折率が1.4904のオルガノハイドロジェンポ
リシロキサン314gを得た。 (C6H5)0.40H0.80(CH3)1.00SiO0.90 (F)
【００３７】合成例７：オルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンの合成 合成例６と同様の手順で1,1,3,3−テトラメチルジシロ
キサン29mol％、ジフェニルジメトキシシラン57mol％、
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン14mol％
の加水分解及び平衡化反応によって、下記平均組成式
(G)で表され、屈折率が1.5201のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンを得た。 (C6H5)0.67H0.67(CH3)1.00SiO0.83 (G)
ロキサンの合成 合成例６と同様の手順で1,1,3,3−テトラメチルジシロ
キサン29mol％、ジフェニルジメトキシシラン57mol％、
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン14mol％
の加水分解及び平衡化反応によって、下記平均組成式
(G)で表され、屈折率が1.5201のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンを得た。 (C6H5)0.67H0.67(CH3)1.00SiO0.83 (G)
【００３８】合成例８：オルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンの合成 合成例６と同様の手順で1,1,3,3−テトラメチルジシロ
キサン11mol％、ジフェニルジメトキシシラン21mol％、
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン68mol％
の加水分解及び平衡化反応によって、下記平均組成式
(H)で表され、屈折率が1.4353のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンを得た。 (C6H5)0.13H0.93(CH3)1.00SiO0.97 (H)
ロキサンの合成 合成例６と同様の手順で1,1,3,3−テトラメチルジシロ
キサン11mol％、ジフェニルジメトキシシラン21mol％、
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン68mol％
の加水分解及び平衡化反応によって、下記平均組成式
(H)で表され、屈折率が1.4353のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンを得た。 (C6H5)0.13H0.93(CH3)1.00SiO0.97 (H)
【００３９】合成例９：オルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンの合成 合成例６と同様の手順でヘキサメチルジシロキサン12mo
l％、ジフェニルジメトキシシラン50mol％、1,3,5,7−
テトラメチルシクロテトラシロキサン19mol％、オクタ
メチルシクロテトラシロキサン19mol％の加水分解及び
平衡化反応によって、下記平均組成式(I)で表され、屈
折率が1.4630のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
を得た。 (C6H5)0.44H0.33(CH3)1.67SiO0.78 (I)
ロキサンの合成 合成例６と同様の手順でヘキサメチルジシロキサン12mo
l％、ジフェニルジメトキシシラン50mol％、1,3,5,7−
テトラメチルシクロテトラシロキサン19mol％、オクタ
メチルシクロテトラシロキサン19mol％の加水分解及び
平衡化反応によって、下記平均組成式(I)で表され、屈
折率が1.4630のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
を得た。 (C6H5)0.44H0.33(CH3)1.67SiO0.78 (I)
【００４０】合成例10：オルガノハイドロジュンポリシ
ロキサンの合成 合成例６と同様の手順でヘキサメチルジシロキサン31mo
l％、ジフェニルジメトキシシラン31mol％、1,3,5,7−
テトラメチルシクロテトラシロキサン38mol％の加水分
解及び平衡化反応によって、下記平均組成式(J)で表さ
れ、屈折率が1.5528のオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンを得た。 (C6H5)0.25H0.63(CH3)1.38SiO0.87 (J)
ロキサンの合成 合成例６と同様の手順でヘキサメチルジシロキサン31mo
l％、ジフェニルジメトキシシラン31mol％、1,3,5,7−
テトラメチルシクロテトラシロキサン38mol％の加水分
解及び平衡化反応によって、下記平均組成式(J)で表さ
れ、屈折率が1.5528のオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンを得た。 (C6H5)0.25H0.63(CH3)1.38SiO0.87 (J)
【００４１】実施例１ 合成例１で得た(A)で示されるアルケニル基含有ポリオ
ルガノシロキサン100重量部と合成例６で得た(F)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン25.1重量
部、サーフィノール61(日信化学製の反応制御剤)を0.5
重量部、PL52(信越化学製の白金触媒)0.5重量部を混合
し、粘度125ポイズの付加硬化型シリコーン樹脂組成物
を得た。
ルガノシロキサン100重量部と合成例６で得た(F)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン25.1重量
部、サーフィノール61(日信化学製の反応制御剤)を0.5
重量部、PL52(信越化学製の白金触媒)0.5重量部を混合
し、粘度125ポイズの付加硬化型シリコーン樹脂組成物
を得た。
【００４２】これを脱泡後、長さ100mm×幅4mm×厚さ10
mmの金型に流しこみ、そのまま200℃で30分間硬化させ
た。これを金型から取りだし200℃で90分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は曲げ強度が32.0MPa(3.
26kgf/mm2)、ショアＤ硬度が70であり、波長589nmの透
過率が90.7％であった。
mmの金型に流しこみ、そのまま200℃で30分間硬化させ
た。これを金型から取りだし200℃で90分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は曲げ強度が32.0MPa(3.
26kgf/mm2)、ショアＤ硬度が70であり、波長589nmの透
過率が90.7％であった。
【００４３】実施例２ 合成例１で得た(A)で示されるアルケニル基含有ポリオ
ルガノシロキサン100重量部と合成例７で得た(G)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン36.8重量
部、サーフィノール61を0.5重量部、PL52(信越化学製の
白金触媒)0.5重量部を混合し、付加硬化型シリコーン樹
脂組成物を得た。
ルガノシロキサン100重量部と合成例７で得た(G)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン36.8重量
部、サーフィノール61を0.5重量部、PL52(信越化学製の
白金触媒)0.5重量部を混合し、付加硬化型シリコーン樹
脂組成物を得た。
【００４４】これを脱泡後、長さ100mm×幅4mm×厚さ10
mmの金型に流しこみ、そのまま200℃で30分間硬化させ
た。これを金型から取りだし200℃で90分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は曲げ強度が31.7MPa(3.
23kgf/mm2)、ショアＤ硬度が64であり、波長589nmの透
過率が90.1％であった。
mmの金型に流しこみ、そのまま200℃で30分間硬化させ
た。これを金型から取りだし200℃で90分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は曲げ強度が31.7MPa(3.
23kgf/mm2)、ショアＤ硬度が64であり、波長589nmの透
過率が90.1％であった。
【００４５】実施例３ 合成例２で得た(B)で示されるアルケニル基含有ポリオ
ルガノシロキサン100重量部と合成例７で得た(G)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン31.3重量
部、サーフィノール61を0.5重量部、PL52(信越化学製の
白金触媒)0.5重量部を混合し、粘度250ポイズの付加硬
化型シリコーン樹脂組成物を得た。
ルガノシロキサン100重量部と合成例７で得た(G)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン31.3重量
部、サーフィノール61を0.5重量部、PL52(信越化学製の
白金触媒)0.5重量部を混合し、粘度250ポイズの付加硬
化型シリコーン樹脂組成物を得た。
【００４６】これを脱泡後、長さ100mm×幅4mm×厚さ10
mmの金型に流しこみ、そのまま200℃で30分間硬化させ
た。これを金型から取りだし200℃で90分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は曲げ強度が44.1MPa(4.
50kgf/mm2)、ショアＤ硬度が67であり、波長589nmの透
過率が86.2％であった。
mmの金型に流しこみ、そのまま200℃で30分間硬化させ
た。これを金型から取りだし200℃で90分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は曲げ強度が44.1MPa(4.
50kgf/mm2)、ショアＤ硬度が67であり、波長589nmの透
過率が86.2％であった。
【００４７】実施例４ 合成例３で得た(C)で示されるアルケニル基含有ポリオ
ルガノシロキサン100重量部と合成例７で得た(G)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン43.2重量
部、サーフィノール61を0.5重量部、PL52(信越化学製の
白金触媒)0.5重量部を混合し、粘度49ポイズの付加硬化
型シリコーン樹脂組成物を得た。
ルガノシロキサン100重量部と合成例７で得た(G)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン43.2重量
部、サーフィノール61を0.5重量部、PL52(信越化学製の
白金触媒)0.5重量部を混合し、粘度49ポイズの付加硬化
型シリコーン樹脂組成物を得た。
【００４８】これを脱泡後、長さ100mm×幅4mm×厚さ10
mmの金型に流しこみ、そのまま200℃で30分間硬化させ
た。これを金型から取りだし200℃で90分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は曲げ強度が39.9MPa(4.
07kgf/mm2)、ショアＤ硬度が68であり、波長589nmの透
過率が89.7％であった。
mmの金型に流しこみ、そのまま200℃で30分間硬化させ
た。これを金型から取りだし200℃で90分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は曲げ強度が39.9MPa(4.
07kgf/mm2)、ショアＤ硬度が68であり、波長589nmの透
過率が89.7％であった。
【００４９】比較例１ 合成例４で得た(D)で示されるアルケニル基含有ポリオ
ルガノシロキサン100重量部と合成例６で得た(F)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン52.5重量
部、サーフィノール61を0.5重量部、PL52(信越化学製の
白金触媒)0.5重量部を混合し、付加硬化型シリコーン樹
脂組成物を得た。
ルガノシロキサン100重量部と合成例６で得た(F)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン52.5重量
部、サーフィノール61を0.5重量部、PL52(信越化学製の
白金触媒)0.5重量部を混合し、付加硬化型シリコーン樹
脂組成物を得た。
【００５０】これを脱泡後、長さ100mm×幅4mm×厚さ10
mmの金型に流しこみ、そのまま200℃で30分間硬化させ
た。これを金型から取りだし200℃で90分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は曲げ強度が21.4MPa(2.
18kgf/mm2)、ショアＤ硬度が75であり、波長589nmの透
過率が89.5％であった。
mmの金型に流しこみ、そのまま200℃で30分間硬化させ
た。これを金型から取りだし200℃で90分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は曲げ強度が21.4MPa(2.
18kgf/mm2)、ショアＤ硬度が75であり、波長589nmの透
過率が89.5％であった。
【００５１】比較例２ 合成例１で得た(A)で示されるアルケニル基含有ポリオ
ルガノシロキサン100重量部と合成例８で得た(H)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン16.9重量
部、サーフィノール61を0.5重量部、PL52(信越化学製の
白金触媒)0.5重量部を混合し、付加硬化型シリコーン樹
脂組成物を得た。
ルガノシロキサン100重量部と合成例８で得た(H)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン16.9重量
部、サーフィノール61を0.5重量部、PL52(信越化学製の
白金触媒)0.5重量部を混合し、付加硬化型シリコーン樹
脂組成物を得た。
【００５２】これを脱泡後、長さ100mm×幅4mm×厚さ10
mmの金型に流しこみ、そのまま200℃で30分間硬化させ
た。これを金型から取りだし200℃で90分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は濁っており、曲げ強度
が24.8MPa(2.53kgf/mm2)、ショアＤ硬度が64であった。
mmの金型に流しこみ、そのまま200℃で30分間硬化させ
た。これを金型から取りだし200℃で90分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は濁っており、曲げ強度
が24.8MPa(2.53kgf/mm2)、ショアＤ硬度が64であった。
【００５３】比較例３ 合成例１で得た(A)で示されるアルケニル基含有ポリオ
ルガノシロキサン100重量部と合成例９で得た(I)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン66.6重量
部、サーフィノール61を0.5重量部、PL52(信越化学製の
白金触媒)0.5重量部を混合し、付加硬化型シリコーン樹
脂組成物を得た。
ルガノシロキサン100重量部と合成例９で得た(I)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン66.6重量
部、サーフィノール61を0.5重量部、PL52(信越化学製の
白金触媒)0.5重量部を混合し、付加硬化型シリコーン樹
脂組成物を得た。
【００５４】これを脱泡後、長さ100mm×幅4mm×厚さ10
mmの金型に流しこみ、そのまま200℃で30分間硬化させ
た。これを金型から取りだし200℃で90分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は曲げ強度が20.4MPa(2.
08kgf/mm2)、ショアＤ硬度が50であり、波長589nmの透
過率が86.2％であった。
mmの金型に流しこみ、そのまま200℃で30分間硬化させ
た。これを金型から取りだし200℃で90分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は曲げ強度が20.4MPa(2.
08kgf/mm2)、ショアＤ硬度が50であり、波長589nmの透
過率が86.2％であった。
【００５５】比較例４ 合成例５で得た(E)で示されるアルケニル基含有ポリオ
ルガノシロキサン100重量部と合成例10で得た(J)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン30重量部、
(C6H5)(CH2=CH)(CH3)SiOSi(C6H5)(CH2=CH)(CH3)3重量
部、サーフィノール61を0.5重量部、PL52(信越化学製の
白金触媒)0.5重量部を混合し、付加硬化型シリコーン樹
脂組成物を得た。
ルガノシロキサン100重量部と合成例10で得た(J)で示さ
れるオルガノハイドロジェンポリシロキサン30重量部、
(C6H5)(CH2=CH)(CH3)SiOSi(C6H5)(CH2=CH)(CH3)3重量
部、サーフィノール61を0.5重量部、PL52(信越化学製の
白金触媒)0.5重量部を混合し、付加硬化型シリコーン樹
脂組成物を得た。
【００５６】これを脱泡後、長さ100mm×幅4mm×厚さ10
mmの金型に流しこみ、そのまま150℃で5分間硬化させ
た。これを金型から取りだし180℃で120分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は曲げ強度が14.7MPa(1.
50kgf/mm2)、ショアＤ硬度が70であり、波長589nmの透
過率が88.5％であった。
mmの金型に流しこみ、そのまま150℃で5分間硬化させ
た。これを金型から取りだし180℃で120分間ポストキュ
アを行なった。得られた硬化物は曲げ強度が14.7MPa(1.
50kgf/mm2)、ショアＤ硬度が70であり、波長589nmの透
過率が88.5％であった。
【００５７】上記の実施例及び比較例に使用した各ポリ
シロキサン及び各硬化物のパラメータを表１に示した。
シロキサン及び各硬化物のパラメータを表１に示した。
【００５８】
【表１】
【００５９】
【発明の効果】本発明の付加硬化型シリコーン樹脂組成
物を硬化した硬化物は、透明で、高強度特に高曲げ強度
を有し、かつ高硬度である。したがって、電気・電子機
器、OA機器、精密機器等の各種分野で有効に用いられ
る。
物を硬化した硬化物は、透明で、高強度特に高曲げ強度
を有し、かつ高硬度である。したがって、電気・電子機
器、OA機器、精密機器等の各種分野で有効に用いられ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 板垣 明成 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 CP04X CP14W CP16W DD076 DE196 GP01 GQ00
Claims (8)
- 【請求項１】 (A)平均組成式(1) R1 aR2 bR3 cSiO(4-a-b-c)/2 (1) （式中、R1はフェニル基、R2は炭素原子数2〜10のアル
ケニル基、R3はフェニル基及びアルケニル基以外の一価
の炭化水素基、水酸基及びアルコキシ基より選択される
一価の基であり、ａ、ｂ及びｃは、0.5≦a≦1.0、0.2≦
b≦0.5、0.2≦c≦0.8かつ1.0＜a＋b＋c＜2.0を満足する
正数である。）で表され、１分子中にフェニル基と２個
以上のアルケニル基とを含有し、全Si原子に対する≡Si
-R2基及びRSi03/2単位(RはR1又はR3)を構成するSi原子
の合計の割合が70mol％以上であるオルガノポリシロキ
サン 100重量部 (B)平均組成式(2) R4 dHeR5 fSiO(4-d-e-f)/2 (2) （式中、R4はフェニル基、R5はフェニル基以外の一価の
炭化水素基、水酸基及びアルコキシ基より選択される一
価の基であり、ｄ、ｅ及びｆは、0.4≦d≦1.0、0.5≦e
≦0.8、0.7≦f≦1.2かつ1.8＜d＋e＋f＜3.0を満足する
正数である。）で表される1分子中にフェニル基と2個以
上のSiH基とを含有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサン 1〜100重量部 (C)ヒドロシリル化反応用触媒 有効量 を含有することを特徴とする付加硬化型シリコーン樹脂
組成物。 - 【請求項２】 平均組成式(1)で表わされるオルガノポ
リシロキサン及び平均組成式(2)で表されるオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンの各屈折率が1.47〜1.57で
あることを特徴とする請求項１に記載の付加硬化型シリ
コーン樹脂組成物。 - 【請求項３】 平均組成式(1)で表されるオルガノポリ
シロキサンの屈折率と平均組成式(2)で表されるオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサンの屈折率の差が0.08以
下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の付加
硬化型シリコーン樹脂組成物。 - 【請求項４】 キートップ用であることを特徴とする請
求項１〜３のいずれか１項に記載の付加硬化型シリコー
ン樹脂組成物。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載され
た付加硬化型シリコーン樹脂組成物を熱硬化させて得ら
れる硬化物。 - 【請求項６】 曲げ強度(JIS K6911)が29.4MPa(3.00kgf
/mm2)以上であることを特徴とする請求項５に記載の硬
化物。 - 【請求項７】 バーコル硬度計で測定(JIS K7060)した
硬度(ショアＤ)が60以上であることを特徴とする請求項
５に記載の硬化物。 - 【請求項８】 波長589nmの光の透過率が85％以上であ
ることを特徴とする請求項５に記載の硬化物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001062281A JP4009067B2 (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
| US10/090,608 US6815520B2 (en) | 2001-03-06 | 2002-03-06 | Addition curing type silicone resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001062281A JP4009067B2 (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002265787A true JP2002265787A (ja) | 2002-09-18 |
| JP4009067B2 JP4009067B2 (ja) | 2007-11-14 |
Family
ID=18921442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001062281A Expired - Fee Related JP4009067B2 (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6815520B2 (ja) |
| JP (1) | JP4009067B2 (ja) |
Cited By (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005162859A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材 |
| JP2005179541A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物 |
| JP2005325174A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Asahi Denka Kogyo Kk | ケイ素含有硬化性組成物、及びこれを熱硬化させた硬化物 |
| JP2005344114A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Therm-O-Disc Inc | 一液シロキサン硬化システムに使用するための立体障害反応体 |
| JP2006181878A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Dow Corning Toray Co Ltd | シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の接着複合体およびその製造方法 |
| JP2007008996A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材 |
| WO2007125785A1 (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Enikolopov Institute Of Synthetic Polymeric Materials (Ispm) Of The Russian Academy Of Sciences | 硬化性樹脂組成物 |
| JP2008291124A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光導波板用液状シリコーンゴム組成物 |
| JP2009173789A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Momentive Performance Materials Inc | 光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置 |
| JP2009185226A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 加熱硬化性シリコーン組成物とそれを用いた光学部材用成形物 |
| JP2009256603A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-11-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置 |
| JP2011107553A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 事務機用定着ロール又はベルト用高熱伝導性シリコーンゴム組成物並びに定着ロール及び定着ベルト |
| JP2012006991A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Jsr Corp | 重合体、組成物、硬化体および電子デバイス |
| WO2012060322A1 (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-10 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
| US8263723B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-09-11 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Organopolysiloxane, method of manufacturing thereof, curable silicone composition, and cured product thereof |
| EP2639258A1 (en) | 2012-03-13 | 2013-09-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable Silicone Resin Composition and Optoelectronic Device |
| US8628858B2 (en) | 2010-12-28 | 2014-01-14 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone rubber composition for optical sheet, and optical sheet |
| US8691390B2 (en) | 2007-11-20 | 2014-04-08 | Therm-O-Disc, Incorporated | Single-use flammable vapor sensor films |
| KR20140081711A (ko) | 2012-12-21 | 2014-07-01 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 경화성 실리콘 수지 조성물, 그 경화물 및 광반도체 디바이스 |
| KR101501291B1 (ko) * | 2008-03-24 | 2015-03-10 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 경화성 실리콘 고무 조성물 및 반도체 장치 |
| JP2016505647A (ja) * | 2012-11-16 | 2016-02-25 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトＷａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ | 摩耗性シリコーンエラストマー化合物およびその使用 |
| EP3034535A1 (en) | 2014-12-18 | 2016-06-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin containing silicone-modified epoxy resin and polyvalent carboxylic acid compound, and cured product thereof |
| US9777107B2 (en) | 2013-09-20 | 2017-10-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone-modified epoxy resin and composition and cured article thereof |
| US9944760B2 (en) | 2014-02-19 | 2018-04-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone-modified epoxy resin, composition containing said epoxy resin, and cured product thereof |
| US9963542B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-05-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone-modified epoxy resin, composition containing the epoxy resin, and cured product of same |
| KR20180082451A (ko) | 2015-11-13 | 2018-07-18 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가경화형 실리콘 수지 조성물, 이 조성물의 제조방법, 및 광학반도체장치 |
| KR20180120595A (ko) | 2017-04-27 | 2018-11-06 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가 경화형 실리콘 조성물, 해당 조성물의 제조 방법 및 광학 반도체 장치 |
| US10259912B2 (en) | 2015-08-21 | 2019-04-16 | Kcc Corporation | Organopolysiloxane composition |
| KR20190055074A (ko) | 2016-09-20 | 2019-05-22 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 투명 액상 실리콘 고무 조성물 |
| KR20190108053A (ko) | 2018-03-13 | 2019-09-23 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가 경화형 실리콘 조성물, 실리콘 경화물 및 반도체 장치 |
| CN110294936A (zh) * | 2018-03-23 | 2019-10-01 | 信越化学工业株式会社 | 加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及光半导体装置 |
| WO2020080028A1 (ja) | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 信越化学工業株式会社 | Ｌｅｄヘッドランプ用付加硬化型液状シリコーンゴム組成物及びｌｅｄヘッドランプ |
| KR20200135200A (ko) | 2019-05-24 | 2020-12-02 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가 경화형 실리콘 조성물, 경화물 및 광반도체 소자 |
| KR20200138038A (ko) | 2019-05-30 | 2020-12-09 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가 경화형 실리콘 수지 조성물, 해당 조성물의 제조 방법 및 광반도체 장치 |
Families Citing this family (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7160972B2 (en) * | 2003-02-19 | 2007-01-09 | Nusil Technology Llc | Optically clear high temperature resistant silicone polymers of high refractive index |
| US7645422B2 (en) * | 2003-04-11 | 2010-01-12 | Therm-O-Disc, Incorporated | Vapor sensor and materials therefor |
| DE10359705A1 (de) * | 2003-12-18 | 2005-07-14 | Wacker-Chemie Gmbh | Additionsvernetzende Siliconharzzusammensetzungen |
| JP4634810B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2011-02-16 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン封止型ｌｅｄ |
| EP1885280A1 (en) * | 2005-05-26 | 2008-02-13 | Intercytex Limited | Tissue repair using allogenic dermal fibroblasts |
| CN101163748B (zh) * | 2005-05-26 | 2011-04-13 | 陶氏康宁公司 | 用于模塑小的型材的方法和有机硅封装剂组合物 |
| JP4648099B2 (ja) * | 2005-06-07 | 2011-03-09 | 信越化学工業株式会社 | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 |
| EP1749861B1 (en) * | 2005-08-03 | 2014-08-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition curable silicone resin composition for light emitting diode |
| JP4648146B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2011-03-09 | 信越化学工業株式会社 | 耐クラック性に優れた付加硬化型シリコーン組成物 |
| US7708947B2 (en) * | 2005-11-01 | 2010-05-04 | Therm-O-Disc, Incorporated | Methods of minimizing temperature cross-sensitivity in vapor sensors and compositions therefor |
| JP2009523856A (ja) * | 2006-01-17 | 2009-06-25 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 熱安定性の透明なシリコーン樹脂組成物、並びにその調製方法及び使用 |
| JP2009525507A (ja) * | 2006-02-01 | 2009-07-09 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 耐衝撃性光導波路およびその製造方法 |
| EP1820824B1 (en) * | 2006-02-20 | 2008-08-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat curable silicone composition |
| US8258502B2 (en) * | 2006-02-24 | 2012-09-04 | Dow Corning Corporation | Light emitting device encapsulated with silicones and curable silicone compositions for preparing the silicones |
| DE102006030003A1 (de) * | 2006-05-11 | 2007-11-15 | Wacker Chemie Ag | Siliconharzbeschichtung für elektronische Bauteile |
| US8012420B2 (en) * | 2006-07-18 | 2011-09-06 | Therm-O-Disc, Incorporated | Robust low resistance vapor sensor materials |
| US20080025876A1 (en) * | 2006-07-26 | 2008-01-31 | Ramamurthy Praveen C | Vapor sensor materials having polymer-grafted conductive particles |
| TWI361205B (en) * | 2006-10-16 | 2012-04-01 | Rohm & Haas | Heat stable aryl polysiloxane compositions |
| ATE509613T1 (de) * | 2006-11-16 | 2011-06-15 | Muehlbauer Ernst Gmbh & Co Kg | Silikonabformmasse mit zweistufigem aushärtungsmechanismus |
| TWI481064B (zh) | 2007-02-13 | 2015-04-11 | 3M Innovative Properties Co | 具有透鏡之發光二極體裝置及其製造方法 |
| US9944031B2 (en) * | 2007-02-13 | 2018-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Molded optical articles and methods of making same |
| JP4874891B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2012-02-15 | 富士フイルム株式会社 | レンズの製造方法及びレンズ |
| DE102007040030A1 (de) * | 2007-08-24 | 2009-02-26 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Optische Bauteile auf Basis von Siloxanen |
| US7742670B2 (en) * | 2007-10-01 | 2010-06-22 | Corning Cable Systems Llc | Index-matching gel for nanostructure optical fibers and mechanical splice assembly and connector using same |
| US7628548B2 (en) * | 2007-10-01 | 2009-12-08 | Corning Cable Systems Llc | Index-matching gel for nanostructure optical fibers and mechanical splice assembly and connector using same |
| JP5972511B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2016-08-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物 |
| JP5972512B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2016-08-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 |
| JP5667740B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2015-02-12 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 |
| JP5455065B2 (ja) | 2010-06-22 | 2014-03-26 | 信越化学工業株式会社 | シクロアルキル基含有シリコーン樹脂組成物及び該組成物の使用方法。 |
| JP5413979B2 (ja) * | 2010-06-22 | 2014-02-12 | 信越化学工業株式会社 | 画像用シリコーン樹脂レンズ及びその製造方法 |
| CN101979427B (zh) * | 2010-11-10 | 2012-05-23 | 扬州晨化科技集团有限公司 | 一种led封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法 |
| JP2012149131A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置 |
| WO2012150850A2 (ko) * | 2011-05-04 | 2012-11-08 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
| JP5992666B2 (ja) * | 2011-06-16 | 2016-09-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 架橋性シリコーン組成物及びその架橋物 |
| EP2784128B1 (en) * | 2011-11-25 | 2016-05-25 | LG Chem, Ltd. | Curable composition |
| KR101460863B1 (ko) * | 2011-11-25 | 2014-12-04 | 주식회사 엘지화학 | 오가노폴리실록산의 제조 방법 |
| EP2784129B1 (en) * | 2011-11-25 | 2017-04-26 | LG Chem, Ltd. | Curable composition |
| WO2013077700A1 (ko) * | 2011-11-25 | 2013-05-30 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
| TWI498356B (zh) * | 2011-11-25 | 2015-09-01 | Lg Chemical Ltd | 有機聚矽氧烷 |
| CN104114645B (zh) * | 2011-11-25 | 2016-08-17 | Lg化学株式会社 | 可固化组合物 |
| KR102071013B1 (ko) | 2012-05-14 | 2020-01-29 | 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. | 고굴절률 물질 |
| TW201431959A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-08-16 | Dow Corning | 用於轉換器之可固化有機聚矽氧烷組合物及該可固化聚矽氧組合物於轉換器之應用 |
| CN103772426B (zh) * | 2014-01-21 | 2017-05-10 | 中国科学院上海有机化学研究所 | 高折射率有机硅树脂及其制备方法和应用 |
| KR101615544B1 (ko) * | 2014-04-01 | 2016-04-26 | 한국과학기술원 | 가수분해-축합반응을 이용한 투명 실록산 경화물의 제조방법 |
| KR20230032620A (ko) | 2021-08-31 | 2023-03-07 | 주식회사 케이씨씨실리콘 | 부가경화형 실록산 조성물 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4198131A (en) * | 1978-03-23 | 1980-04-15 | Dow Corning Corporation | Silicone resin optical devices |
-
2001
- 2001-03-06 JP JP2001062281A patent/JP4009067B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-03-06 US US10/090,608 patent/US6815520B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (48)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005162859A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材 |
| US7625986B2 (en) | 2003-12-02 | 2009-12-01 | Dow Corning Corporation | Additional-curable organopolysiloxane resin composition and an optical material |
| US7649059B2 (en) | 2003-12-19 | 2010-01-19 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Addition-curable organopolysiloxane resin composition |
| JP2005179541A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物 |
| KR101176931B1 (ko) | 2003-12-19 | 2012-08-30 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 부가반응 경화형 오가노폴리실록산 수지 조성물 |
| JP2005325174A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Asahi Denka Kogyo Kk | ケイ素含有硬化性組成物、及びこれを熱硬化させた硬化物 |
| JP2005344114A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Therm-O-Disc Inc | 一液シロキサン硬化システムに使用するための立体障害反応体 |
| JP2006181878A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Dow Corning Toray Co Ltd | シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の接着複合体およびその製造方法 |
| JP4528613B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2010-08-18 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の接着複合体およびその製造方法 |
| JP2007008996A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材 |
| TWI481669B (zh) * | 2005-06-28 | 2015-04-21 | Dow Corning Toray Co Ltd | 可硬化之有機聚矽氧烷樹脂組合物及由該組合物模製而成之光學元件 |
| WO2007125785A1 (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Enikolopov Institute Of Synthetic Polymeric Materials (Ispm) Of The Russian Academy Of Sciences | 硬化性樹脂組成物 |
| JP4605402B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2011-01-05 | 信越化学工業株式会社 | 光導波板用液状シリコーンゴム組成物 |
| JP2008291124A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光導波板用液状シリコーンゴム組成物 |
| US8691390B2 (en) | 2007-11-20 | 2014-04-08 | Therm-O-Disc, Incorporated | Single-use flammable vapor sensor films |
| JP2009173789A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Momentive Performance Materials Inc | 光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置 |
| JP2009185226A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 加熱硬化性シリコーン組成物とそれを用いた光学部材用成形物 |
| JP2009256603A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-11-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置 |
| KR101501291B1 (ko) * | 2008-03-24 | 2015-03-10 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 경화성 실리콘 고무 조성물 및 반도체 장치 |
| US8263723B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-09-11 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Organopolysiloxane, method of manufacturing thereof, curable silicone composition, and cured product thereof |
| JP2011107553A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 事務機用定着ロール又はベルト用高熱伝導性シリコーンゴム組成物並びに定着ロール及び定着ベルト |
| JP2012006991A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Jsr Corp | 重合体、組成物、硬化体および電子デバイス |
| JP2012097225A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Daicel Corp | 硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
| US8871890B2 (en) | 2010-11-04 | 2014-10-28 | Daicel Corporation | Curable resin composition and cured article |
| WO2012060322A1 (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-10 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
| US8628858B2 (en) | 2010-12-28 | 2014-01-14 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone rubber composition for optical sheet, and optical sheet |
| EP2639258A1 (en) | 2012-03-13 | 2013-09-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable Silicone Resin Composition and Optoelectronic Device |
| JP2016505647A (ja) * | 2012-11-16 | 2016-02-25 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトＷａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ | 摩耗性シリコーンエラストマー化合物およびその使用 |
| KR20140081711A (ko) | 2012-12-21 | 2014-07-01 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 경화성 실리콘 수지 조성물, 그 경화물 및 광반도체 디바이스 |
| US9105821B2 (en) | 2012-12-21 | 2015-08-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable silicone resin composition, cured product thereof and photosemiconductor apparatus |
| US9777107B2 (en) | 2013-09-20 | 2017-10-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone-modified epoxy resin and composition and cured article thereof |
| US9944760B2 (en) | 2014-02-19 | 2018-04-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone-modified epoxy resin, composition containing said epoxy resin, and cured product thereof |
| US9963542B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-05-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone-modified epoxy resin, composition containing the epoxy resin, and cured product of same |
| US10308803B2 (en) | 2014-12-18 | 2019-06-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin containing silicone-modified epoxy resin and polyvalent carboxylic acid compound, and cured product thereof |
| EP3034535A1 (en) | 2014-12-18 | 2016-06-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin containing silicone-modified epoxy resin and polyvalent carboxylic acid compound, and cured product thereof |
| US10259912B2 (en) | 2015-08-21 | 2019-04-16 | Kcc Corporation | Organopolysiloxane composition |
| KR20180082451A (ko) | 2015-11-13 | 2018-07-18 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가경화형 실리콘 수지 조성물, 이 조성물의 제조방법, 및 광학반도체장치 |
| US10483442B2 (en) | 2015-11-13 | 2019-11-19 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition curable type silicone resin composition, process for producing composition, and optical semiconductor apparatus |
| KR20190055074A (ko) | 2016-09-20 | 2019-05-22 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 투명 액상 실리콘 고무 조성물 |
| US10927256B2 (en) | 2016-09-20 | 2021-02-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Transparent liquid silicone rubber composition |
| KR20180120595A (ko) | 2017-04-27 | 2018-11-06 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가 경화형 실리콘 조성물, 해당 조성물의 제조 방법 및 광학 반도체 장치 |
| KR20190108053A (ko) | 2018-03-13 | 2019-09-23 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가 경화형 실리콘 조성물, 실리콘 경화물 및 반도체 장치 |
| CN110294936A (zh) * | 2018-03-23 | 2019-10-01 | 信越化学工业株式会社 | 加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及光半导体装置 |
| KR20190111796A (ko) | 2018-03-23 | 2019-10-02 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가 경화형 실리콘 조성물, 실리콘 경화물 및 광 반도체 장치 |
| WO2020080028A1 (ja) | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 信越化学工業株式会社 | Ｌｅｄヘッドランプ用付加硬化型液状シリコーンゴム組成物及びｌｅｄヘッドランプ |
| KR20210074309A (ko) | 2018-10-16 | 2021-06-21 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Led 헤드램프용 부가 경화형 액상 실리콘 고무 조성물 및 led 헤드램프 |
| KR20200135200A (ko) | 2019-05-24 | 2020-12-02 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가 경화형 실리콘 조성물, 경화물 및 광반도체 소자 |
| KR20200138038A (ko) | 2019-05-30 | 2020-12-09 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가 경화형 실리콘 수지 조성물, 해당 조성물의 제조 방법 및 광반도체 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4009067B2 (ja) | 2007-11-14 |
| US20020161140A1 (en) | 2002-10-31 |
| US6815520B2 (en) | 2004-11-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4009067B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 | |
| JP5247979B2 (ja) | 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP4801320B2 (ja) | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物 | |
| KR100961638B1 (ko) | 높은 파괴인성을 갖는 하이드로실릴화 경화된 실리콘 수지 | |
| KR101565762B1 (ko) | 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 이의 경화물 | |
| EP1065248B1 (en) | Silsesquioxane resin of high strength and fracture toughness and method for the preparation thereof | |
| EP1820824B1 (en) | Heat curable silicone composition | |
| US7294682B2 (en) | Curable silicone resin composition | |
| KR20130009621A (ko) | 부가 경화형 실리콘 조성물 및 광학 소자 | |
| KR20130088791A (ko) | 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 광학 소자 밀봉재 및 광학 소자 | |
| JP5049789B2 (ja) | オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂及びシリコーン組成物 | |
| JP6100717B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物及び光学素子 | |
| JP2009185226A (ja) | 加熱硬化性シリコーン組成物とそれを用いた光学部材用成形物 | |
| JP2005327777A (ja) | 発光ダイオード用シリコーン樹脂組成物 | |
| KR102067844B1 (ko) | 부가 경화형 실리콘 조성물 및 광학 소자 | |
| KR101563522B1 (ko) | 오가노폴리실록산, 이의 제조방법, 경화성 실리콘 조성물 및 이의 경화물 | |
| KR102561851B1 (ko) | 유기폴리실록산, 이의 제조 방법, 및 경화성 실리콘 조성물 | |
| TW201605934A (zh) | 有機聚矽氧烷及其製造方法 | |
| JP2023122154A (ja) | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、シリコーン硬化物及び光学デバイス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050623 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070213 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070413 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070703 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070806 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070828 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070831 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100907 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4009067 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100907 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130907 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |