JP2002246149A - 加熱装置及びその制御方法、定着装置、画像形成装置 - Google Patents
加熱装置及びその制御方法、定着装置、画像形成装置Info
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Abstract
ある温度検知体との距離をとる必要を無くし、安全回路
を備えた、小型で安価な加熱装置を提供する。 【解決手段】 サーミスタTH1により得られた検知温
度情報に応じて発熱体制御手段1002の切り換え制御
を行ってヒータH1の温度を制御する温度制御手段80
1と、前記検知温度情報に基づいてヒータH1が異常温
度であることを検知する異常温度検知手段812と、該
異常温度検知手段812の検知結果に基づいて電源遮断
機構1003を制御する電源遮断機構制御手段813と
を備え、温度制御手段801は前記検知温度情報に基づ
いて発熱体制御手段1002の切り換えを行う。
Description
置及びこの定着装置を備える画像形成装置に関するもの
である。
説明する。
ように、セラミックスを主成分とする基板たるセラミッ
ク板110の一方の面に、発熱体たる一次側発熱パター
ン10が設けられセラミック板110の他方の面に、温
度検知体たるチップサーミスタ104が設けられ、一次
側発熱パターン101が、電源からの電力を一次側電線
108を通じて一次側電極102より一次側コネクタ1
03を介して供給され発熱するようになっており、チッ
プサーミスタ104は二次側パターン106を通じ二次
側コネクタ107を介して二次側電線109により外部
に設けられた制御手段たるマイクロコンピュータ等と接
続されている。
加熱装置にあっては、通常、発熱パターン101は、消
費電力が大きいため商用電源をそのまま駆動に用い、発
熱パターン101とチップサーミスタ104とが一次側
と二次側の回路となるため、発熱パターン101とチッ
プサーミスタ104との間は、ユーザー保護のため十分
な絶縁距離が必要となる。
例の回路が混在しているため、図12に示すように、セ
ラミック板110上の一次側電極102を一端に、二次
側電極105を他端に配置せざるを得ないため、設計の
自由度が低く小型化が難しい。もし、片側に一次側電極
102と二次側電極105とを配置した場合、一次側電
極102と二次側電極105との距離を確保するために
かえってセラミック板110を大きくしなければならな
く、また、一次側電線108と二次側電線109との絶
縁耐圧を確保するために被覆も厚くする必要があり、コ
ストアップにつながる。
5との安全規格上の距離を確保するためにセラミック板
110の幅を細くすることができないため、小型化が難
しく、セラミック材を節約できないため、コスト的にも
高くなっていた。
発熱体を熱源とするフィルム加熱方式の熱定着器はヒー
タの昇温が迅速でクイックスタート性に優れる、省電力
化が可能となる等の利点を有しト効果的なものである。
の困難さを伴う。一般的に画像記録装置の熱定着器は定
温度制御を行っており、画像定着時の急激な温度変化は
好ましくない。従って、発熱体を熱定着器の熱源として
も用いる場合、所望の電力値よりも大きめの定格電力を
消費するような発熱体を用い、位相制御あるいは波数制
御を行って定温度制御を行っている。従って、発熱体の
制御回路が故障し、常に給電状態となった場合、急激に
発熱体の温度は上昇する。このような異常を放置してお
くといずれ熱定着器は発煙・発火をおこす恐れがある。
従って、このような状態を想定し、熱定着器には温度ヒ
ューズ等のサーマルプロテクタが備えられている。
体やセラミック板に比べて温度ヒューズなどのサーマル
プロテクタは該して熱容量が大きく反応が遅い。従っ
て、サーマルプロテクタが動作する前にヒータ(抵抗発
熱体を含むセラミック板)は熱ストレスにより折れてし
まう。
部分の圧膜抵抗発熱体の膜同士で放電を始める。周囲は
高温状態であるから、上記放電現象により周囲にある可
燃物は容易に引火し、発火・発煙に至る恐れがあるた
め、異常動作時の熱ストレスなどによりヒータのセラミ
ック板が割れてもその場合は圧膜抵抗発熱体の給電を確
実に停止させるような回路手段を有して、上記の放電現
象の発生を阻止して発火・発煙にいたることを無くして
装置の安全性を確保しなければならないが、上記の様な
発火・発煙を防止するための回路手段は通常、温度検知
体側である二次側に設けられることになる。
次側の回路である温度検知体との距離をとる必要を無く
し、さらに発火・発煙等を防止する安全回路を備えた、
小型で安価な加熱装置及びその制御方法、定着装置及び
この定着装置を備える画像形成装置の提供を目的とす
る。
の制御方法、定着装置及びこの定着装置を備える画像形
成装置は次のように構成したものである。
体と、該発熱体の温度を検知する温度検知体とを有する
加熱装置であって、前記電源から前記発熱体への電力を
通電状態あるいは遮断状態に切り換える切り換え手段
と、前記温度検知体により得られた検知温度情報に応じ
て前記切り換え手段の切り換え制御を行って前記発熱体
の温度を制御する温度制御手段と、前記電源から前記発
熱体への電力供給を遮断する電源遮断機構と、前記検知
温度情報に基づいて前記発熱体が異常温度であることを
検知する異常温度検知手段と、該異常温度検知手段の検
知結果に基づいて前記電源遮断機構を制御する電源遮断
機構制御手段とを備えた。
度検知体の検知温度情報をA/D変換する変換手段と、
該変換手段と温度制御手段との情報のやり取りを光信号
から電気信号に変換して行う光電変換手段とを有し、異
常温度検知手段は前記光電変換手段を介して送られてき
た検知温度情報に基づいて前記発熱体が異常温度である
ことを検知し、温度制御手段は前記検知温度情報を受け
て切り換え手段の切り換えを行うようにした。
において、発熱体は、基板の一方の面に設けられ、該基
板がセラミックスを主成分とした。
度検知体は、基板の他方の面に設けられているとした。
体と、該発熱体の温度を検知する温度検知体とを有する
加熱装置の制御方法であって、前記電源から前記発熱体
への電力供給を通電状態あるいは遮断状態に切り換える
切り換え手段を設けておき、前記温度検知体により得ら
れた検知温度情報に応じて前記切り換え手段の切り換え
制御を行って前記発熱体の温度を制御し、前記電源から
前記発熱体への電力供給を遮断する電源遮断機構と、前
記検知温度情報に基づいて前記発熱体が異常温度である
ことを検知する異常温度検知手段とを設けておき、該異
常温度検知手段の検知結果に基づいて前記電源遮断機構
を制御するようにした。
度検知体の検知温度情報をA/D変換する変換手段と、
該変換手段と温度制御手段との情報のやり取りを光信号
から電気信号に変換して行う光電変換手段とを設けてお
き、異常温度検知手段は前記光電変換手段を介して送ら
れてきた検知温度情報に基づいて前記発熱体が異常温度
であることを検知し、温度制御手段は前記検知温度情報
を受けて切り換え手段の切り換えを行うようにした。
体と、該発熱体の温度を検知する温度検知体とを有する
加熱装置を備えた定着装置であって、前記電源から前記
発熱体への電力供給を通電状態あるいは遮断状態に切り
換える切り換え手段と、前記温度検知体により得られた
検知温度情報に応じて前記切り換え手段の切り換え制御
を行って前記発熱体の温度を制御する温度制御手段と、
前記電源から前記発熱体への電力供給を遮断する電源遮
断機構と、前記検知温度情報に基づいて前記発熱体が異
常温度であることを検知する異常温度検知手段と、該異
常温度検知手段の検知結果に基づいて前記電源遮断機構
を制御する電源遮断機構制御手段とを備えた。
度検知体の検知温度情報をA/D変換する変換手段と、
該変換手段と温度制御手段との情報のやり取りを光信号
から電気信号に変換して行う光電変換手段とを有し、異
常温度検知手段は前記光電変換手段を介して送られてき
た検知温度情報に基づいて前記発熱体が異常温度である
ことを検知し、温度制御手段は前記検知温度情報を受け
て切り換え手段の切り換えを行うようにした。
において、発熱体は、基板の一方の面に設けられ、該基
板がセラミックスを主成分とした。
温度検知体は、基板の他方の面に設けられているとし
た。
電力を受けて発熱する発熱体と、該発熱体の温度を検知
する温度検知体とを有する加熱装置を備えた定着装置を
有し、前記電源から前記発熱体への電力供給を通電状態
あるいは遮断状態に切り換える切り換え手段と、前記温
度検知体により得られた検知温度情報に応じて前記切り
換え手段の切り換え制御を行って前記発熱体の温度を制
御する温度制御手段と、前記電源から前記発熱体への電
力供給を遮断する電源遮断機構と、前記検知温度情報に
基づいて前記発熱体が異常温度であることを検知する異
常温度検知手段と、該異常温度検知手段の検知結果に基
づいて前記電源遮断機構を制御する電源遮断機構制御手
段とを備えた。
いて、温度検知体の検知温度情報をA/D変換する変換
手段と、該変換手段と温度制御手段との情報のやり取り
を光信号から電気信号に変換して行う光電変換手段とを
有し、異常温度検知手段は前記光電変換手段を介して送
られてきた検知温度情報に基づいて前記発熱体が異常温
度であることを検知し、温度制御手段は前記検知温度情
報を受けて切り換え手段の切り換えを行うようにした。
像形成装置において、発熱体は、基板の一方の面に設け
られ、該基板がセラミックスを主成分とした。
いて、温度検知体は、基板の他方の面に設けられている
とした。
明する。
処理装置)の構成を示す縦断面図であり、本実施例では
複写機により説明する。
み取り部であるリーダ部110と、画像記録部であるプ
リンタ部150とからなる。
原稿台ガラス111、スキャナ部のランプ112、スキ
ャナ・ユニット113、ミラー114,115,11
6、レンズ117、CCDイメージセンサ部(以下、C
CDと記述する)118を有している。
感光体152、現像器153、記録紙(転写紙)積載部
154,155、転写部156、定着部157、排紙部
158、搬送方向切り換え部材159、再給紙用記録紙
(転写紙)積載部160、ソータ170を有している。
について説明する。
装置140上に積載された複数枚の原稿は、1枚づつ順
次原稿台ガラス111上に搬送される。原稿が原稿台ガ
ラス111の所定位置に撒送されると、スキャナ部のラ
ンプ112が点灯し且つスキャナ・ユニット113が移
動して原稿がランプ112により照射される。原稿の反
射光は、ミラー114,115,116及びレンズ11
7を介してCCD118に入力される。CCD118に
照射された原稿の反射光は、光電変換され、画像信号と
して出力される。
リンタ部150に送られ、適宜画像処理が施されたのち
(不図示)露光制御部151に送られる。露光制御部1
51にて変調された光信号に変換され、この光信号は感
光体152を照射することにより、感光体152上に潜
像が形成される。感光体152上に形成された潜像は、
現像器153によって現像される。前記現像された、像
の先端とタイミングを合わせて記録紙積載部154また
は記録紙積載部155より記録紙が搬送され、転写部1
56において前記現像された像が記録紙に転写される。
より記録紙に定着された後、排紙部158より装置外部
に排出される。排紙部158から排出された記録紙は、
ソータ170でソート機能が働いている場合には、各ピ
ン172等に、またソート機能が働いていない場合に
は、ソータ170の最上位のビン171に排出される。
両面に出力する場合について説明する。
を、一度、排紙部158まで搬送後、記録紙の搬送方向
を反転して搬送方向切り換え部材159を介して再給紙
用記録紙積載部160に搬送する。そして、次の原稿が
準備されると、前記プロセスと同様にして原稿画像が読
み取られるが、記録紙については再給紙用記録紙積載部
160から給紙されるので、結局、同一記録紙の表面と
裏面に2枚の原稿画像を出力することができる。
成を示すブロック図であり、図1と同一部分には同一符
号が付してある。
110に、矢印B部は前述のプリンタ部150に含まれ
る。
ログ増幅及びA/D変換された画像データはライン12
1を介してリーダコントローラ120(以下Rコンと略
す)に送られる。
シェーディング補正をかけた後、画像転送バス300を
介してコントローラ201へと送る。また、Rコン12
0内で生成したCCD118駆動用の各種タイミングパ
ルスはライン122を介してCCD118へと送られ
る。
タ123が接続され、Rコン120の制御により、ステ
ッピングモータ123が正/逆回転することにより、前
述のスキャナ・ユニット113が往/復動し、原稿台ガ
ラス111上の原稿を走査することができる。
びリーダ部110を総合的に制御するユニットであり、
各種制御用のデータをデータバス301を介してRコン
120とやり取りする。
iと略す)はキーやLCD等の表示部からなり、キーの
入力情報をコントローラ201に送り、また、コントロ
ーラ201から出力される表示データを受け取り、その
表示データに従って表示を行う。
03は商用電源(不図示)からAC電圧を受け取り、コ
ントローラ201の指示の下に、低圧電源を生成する。
低圧電源として、CPU等の制御部に給電する制御電源
(3.3V等)やモータやソレノイドを駆動するための
パワー電源(24V等)を生成する。制御電源はライン
302を介してRコン120に供給されると共にプリン
タ部150内の必要な各ユニットに供給される(不図
示)。また、パワー電源はライン303を介してRコン
120に供給されると共にプリンタ部150内の必要な
各ユニットに供給される(不図示)。
コントローラ201内で、変倍、エッジ強調、2値化等
の画像処理を施された後、ライン207を介してプリン
タコントローラ(以下Pコンと略す)202に送られ
る。Pコン202はプリンタ部150の紙送り系の制
御、画像形成に必要な帯電系の制御を行うユニットであ
る。
タバス208を介してコントローラ201とやり取りす
る。
像データに、プリントに必要な各種タイミングを付加し
て画像データバス209に出力する。
バス209を介して受け取った画像データやタイミング
信号に従ってレーザ(不図示)を所定の光量で発光さ
せ、感光体152を照射することにより、感光体152
上に潜像が形成される。
0以外の装置、例えばパーソナルコンピュータと通信を
行う為のインターフェイスであり、コントローラ201
に接続されている。
0の構成を示すブロック図である。
同一の符号を付してある。
御していて、ローカルデータバス130を経由してパル
ス生成器125と初期画処理器126の設定及び動作タ
イミングを与えている。また、データバス301を経由
してコントローラ201と情報の受け渡しを行ってい
る。
33を使ってモータドライバ128を介してステッピン
グモータ123を制御する。
含まれているステッピングモータの回転速度を示すモー
タクロック信号と回転方向信号及び駆動イネーブル信号
に従ってモータ駆動線134によりステッピングモータ
123を駆動する。ステッピングモータ123の駆動に
はパワー電源ライン303を使用する。
ロックの供給を受け、CPU124による設定に従って
CCDタイミング信号を生成しライン122を介してC
CD118を駆動すると同時にCCDタイミング信号に
よってCCD118からライン121を介して送られて
くる画像データに同期した画像クロックを生成しライン
132を介して初期画処理器126に送信する。画像ク
ロックのスピードは、CCDタイミング信号との相関性
を保った状態で、CPU124により選択的に切り換え
が可能である。
イン121を介して送られてくる画像データにシェーデ
ィング処理を施して画像転送バス300に画像クロック
に同期させて送り出す。
関する情報信号は直接に初期画処理器126に接続さ
れ、画像データに関連するクリティカルなタイミング信
号の受け渡しを行っている。
ロックと画像クロックは同期している必要性がないた
め、同期している状態を含めてお互いに任意に選択が可
能となっている。
ある。同図に示すようにUi205には、各種キーと、
液晶表示装置からなるドッマトリックスで構成される表
示部205aとが配置されている。
枚数、倍率、選択用紙及び各種操作モード画面を表示
し、後述する各種コントロールキーにより操作される。
開始させるためキーである。205cは復帰(リセッ
ト)キーで、設定モードを標準状感に復帰(リセット)
させるためのキーである。205dはキー群で、コピー
枚数やズーム倍率等を入力するための0〜9までのテン
キーと、その入力をクリアするためのクリアキー等を有
している。205e,205fは濃度調整キーで、濃度
をアップ/ダウンさせるためキーである。
により調整される濃度の状態は、パースケール状の濃度
表示部205gに表示される。205hは自動濃度調整
機能をオン/オフするためのキーと、その表示部であ
る。205iは給紙段及びオート用紙選択モードを選択
するためのキーであり、その選択状態は表示部205a
に表示される。205j,205k,205lはそれぞ
れ定型縮小モード、等倍モード、拡大モードを設定する
ためのキーである。205mはオート変倍モードを設定
するためのキーで、その設定状態は表示部205aに表
示される。
ロック図である。同図において、CPU701はROM
702内のプログラムに基づき全体の制御を行う。RA
M703はCPU701のワークエリア、及びスキャナ
部110で読み取った画像の記憶にも使用する。713
はシリアル通信コミュニケーションインターフェイスで
あり、ここを介してCPU701は前述のRコン12
0、LVT204,Pコン202と情報の送受信を行
う。
インターフェイスであり、パソコンからプリントデータ
を受け取ったり、複写機100の状態をパソコンに通知
したりする。709は画像データの圧縮及び伸長を高速
に行う圧縮/伸長部である。JBIG,MMR等のフォ
ーマットをサポートする。708は10base等のネ
ットワークとのインターフェイス部であり、CPU70
1はネットワーク上のコンピュータからプリントデータ
を受け取ったり、複写機100の状態をコンピュータに
通知したりする。
線処理回路を含むものである。所定のフォーマットで圧
縮された画像データを通信回線(以下PSTNと略す)
を介して送信したり、受信したりする。712は前述の
Ui205とのインターフェイス部でLCDコントロー
ラを含む。CPU701はここを介して表示データをU
i205に渡したり、キー入力データを受け取る。
0を介してリーダ部110より画像データを受け取り、
画像処理(後述)を施した後、ビデオ入力I/F部70
5に出力する。
を変換してRAM703にデータを記憶させる。一方、
RAM703に記憶された画像データはビデオ出力I/
F部706ではタイミングを変換し、画像処理部720
で画像処理(後述)を施した後画像転送バス207を介
してPコン202へと送られる。
ック図である。8ビットの画像データはそのまま8ビッ
トのデータとしてビデオ入力I/F部705へ送られる
場合と、以下の画像処理を施される場合がある。
フィルタ1303でフィルタ処理、log変換・γ補償
部1302でプリンタ等の特性にあわせてlog変換、
2値化部1301で誤差拡散等のアルゴリズムで2値化
を行い情報量を少なくする。
piの画像データはスムージング部1305で凝似的に
2400dpiのデータ変換される。
図である。同図中、801はプリンタ部のメカニカルな
制御を行うCPUで、ROM802に記憶されたプログ
ラムに従って制御を行う。803はCPU801が使用
するRAMである。804は入出力ポートであり、各種
センサ806はここを介してCPU801に読み込まれ
る。各種センサ806は例えば転写紙の有無を検出する
紙センサ等が含まれる。
に接続され、ここで必要なドライブ電圧に変換され各種
負荷807へと接続される。各種負荷807には、定着
ヒータ・紙送り用のモータやクラッチ、ソレノイド等を
含む。
インターフェイスであり、ここを介してCPU801は
前述のコントローラ201と情報の送受信を行う。
ンターフェイス809は複数のシリアル通信チャンネル
を有しており、ソータ170や不図示のペーパーデッ
キ、カセットペディスタル等と情報の送受信を行う。
からの情報をA/D変換手段により変換されたデータは
光電変換手段811を通じてCPU801に入出力部に
接続され、CPU801はここで検出する温度に応じ
て、定着ヒータの制御を行う。CPU801はさらに電
源遮断制御回路813の制御も行う。
度になると光電変換手段811を介して送られてきた発
熱体温度データに基づいて、異常温度検知手段812が
動作し、電源遮断制御手段813を制御して強制的に電
源遮断機構を動作させ、ヒータヘの通電を遮断する。
から送られてきた画像データを主走査方向のタイミング
をあわせて露光制御部151へと渡す。
図である。同図中、CPU901はLVT203の動作
を制御する、ROM、RAMを含む1チップCPUであ
る。CPU901はライン204を介してコントローラ
201と情報をやり取りする。
滑され、その出力は、DC/DCコンバータ部903,
904,905,906,907に接続される(以下C
NV(1)〜(5)と略す)。
制御用の電源3.3VAを作る。またこの3.3VAは
CPU901に供給される。
この電源はCPU901によりオン/オフ制御すること
ができる。
V)を作る。この電源はCPU901によりオン/オフ
制御することができる。
変)を作る。この電源はCPU901によりオン/オフ
制御、及び出力電圧を設定することができる。またCN
V(4)906内には電流リミツタ回路が設けて有り、
かつリミットを掛ける電流値もCPU901により設定
することができる。
源はCPU901によりオン/オフ制御することができ
る。
滑回路902により整流された電源から一次側電源Vc
c1を出力するようになっている。
概略構成を示す模式的断面図である。
と、加熱部9を固定して支持する支持体8と、加熱部9
及び支持体8に外嵌された耐熱性のフィルム6と、フィ
ルム6を介して加熱部9と圧接する回転体状の加圧ロー
ラ7とを有し、加圧ローラ7の回転により、フィルム6
を摺動させ、フィルム6と加圧ローラ7との圧接による
ニップ部Nに未定着像を担持した記録紙通紙することに
より、フィルム6を介した加熱部9の熱により未定着像
を記録紙P上に定着させるようになっている。
の定着器制御の信号経路を示すブロック図である。加熱
部9は、電源たる商用電源VACから電力を受けて発熱
する発熱体たるヒータH1と、ヒータH1の温度を検知
する温度検知体なるサーミスタTH1とを有している。
る基板上の一方の面に設けられ、サーミスタTH1は上
記基板上の他方の面に設けられている。
ンタ部150内に商用電源VACからヒータH1への導
通(通電)及びその遮断にいずれかに切換自在な発熱体
制御手段(切り換え手段)1002と、サーミスタTH
1の検知温度に応じて発熱体制御手段1002の切り換
えを行う温度制御手段(CPU)801と、サーミスタ
TH1の温度情報を検知するA/D変換手段1001
と、A/D変換手段1001と温度制御手段(CPU)
801とのデータのやり取りを光一電気信号に変換する
ための光電変換手段(フォトカブラPC1〜PC3)8
11と、発熱体の温度を検知する温度検知体からの温度
情報が異常温度であることを検知する異常温度検知手段
812と、異常温度時にヒータ電源を遮断するための電
源遮断機構1003と異常温度検知手段812の検知結
果に基づいて電源遮断機構1003を制御する電源遮断
制御手段813とを有している。
路(CPU)801とのデータのやり取りを図11によ
り説明する。
変換スタート信号であるCNVST信号をLOWにし、
CNVST信号はフォトカプラPC2を介してA/D変
換手段1001に入力され、A/D変換手段1001は
CNVST信号の立下りを検知して、温度検知体からの
温度情報のA/D変換を開始する。さらに、CPU80
1はシリアルクロックSCLKを順次フォトカプラPC
1を介して、A/D変換手段1001に伝達し、A/D
変換手段1001はこのシリアルクロックに同期して、
スタートビット、A/D変換した変換データ(8ビッ
ト)、ストップビットの順で、A/D変換手段1001
のDOUTポートからフォトカブラPC3を介して、C
PU801のDINポートに入力される。
体からの温度情報を知ることができる。そして、CPU
801は温度を検知したら、CNVST信号をHIGH
にして、A/D変換動作を終了する。
2msec毎に行って、ヒータH1の温度を検知してい
る。
を介して加熱部9に備えられたヒータH1に電力を供給
する。ヒータH1は、サーミスタTH1が近傍に配置さ
れている。
の動作を説明する。
は、ヒータH1のサーミスタTH1の抵抗値の変化をA
/D変換手段1001により、A/D変換されたデータ
を光電変換手段811を介して、ヒータH1の温度を知
る。そして、その温度を一定に保つように、発熱体制御
回路1002を制御する。
アックQ1は、フォトトライアックカプラSSR1を介
して、二次側に配置されたCPU801から抵抗R1を
介してトランジスタQ2に接続され、CPUからの2種
類のHIGH,LOW信号に応じて、制限抵抗R2を通
じてフォトトライアックカプラSSR1のダイオード側
に電流を流して制御を受け、商用電源からヒータH1へ
導通、遮断の切り換えを制御する。
01は電源遮断制御回路813内のIC1の入力部にH
IGHを出力する。また、異常温度検知回路において、
コンパレータの出力は異常温度でなければLOWなの
で、ラッチの出力はリセット解除後のHIGHの状態で
ある。
の出力がHIGHとなり、抵抗R3に接続されたトラン
ジスタQ3がオンとなり、電源遮断手段1003である
リレーをオンさせて、ヒータH1が導通状態となる。
おける各手段の動作を説明する。
ライアックQ1が導通しっぱなしとなった場合には、ヒ
ータH1の温度が上昇し、熱ストレスによりヒータ割れ
が発生する可能性がある。このような状態に陥ると、ヒ
ータは折れた部分の圧膜抵抗体の膜同士で放電を始め
る。周囲は高温状態であるから、上記放電現象により周
囲にある可燃物は容易に引火し、発煙、発火に至る恐れ
がある。
/D変換手段1001から光電変換手段を介して温度制
御手段(CPU)801に送られてきたシリアルデータ
をシリアル/パラレル変換部にて、パラレルの8ビット
データ(この時の値をAとする。)に変換する。そし
て、コンパレータ部にて、予め決められた所定値Bと比
較し、A≦Bであれば、異常温度であると検知し、コン
パレータ部はHIGHを出力する。
がLOWとなる。その結果、電源遮断制御回路813の
IC1の出力がLOWとなるので、トランジスタQ3が
オフとなり、電源遮断回路1003のリレーをオフし
て、ヒータH1への通電を遮断する。
1の温度が設定温度以下になっても、ラッチの出力が反
転することは無いので、常にヒータ遮断状態となるた
め、電源オン状態における安全性が確保される。またこ
の状態からの復帰は電源オフオンによりコンパレータ、
ラッチに対してリセット動作を行った場合に達成され
る。
温度を検知して電源遮断機構1003のリレーをオフで
きるため、結果として温度制御回路801と温度異常検
知手段812の二つの手段において、ヒータH1への通
電を遮断することができるため、2重の安全保護対策を
実施することができる。
側の回路である発熱体と二次側の回路である温度検知体
との距離をとる必要を無くし、さらに発火・発煙等を防
止する安全回路を備えた、小型で安価な加熱装置、定着
装置及びこの定着装置を備える画像形成装置の提供する
ことが可能となる。
一次側の回路である発熱体と二次側の回路である温度検
知体との距離をとる必要を無くし、さらに発火・発煙等
を防止する安全回路を備えた、小型で安価な加熱装置、
定着装置及びこの定着装置を備える画像形成装置の提供
することができるという効果がある。
面図
図
のデータのやり取りを示すタイミングチャート
体との関係を示す図従来の加熱装置における発熱体と温
度検知体との関係を示す模式図
Claims (14)
- 【請求項1】 電源から電力を受けて発熱する発熱体
と、該発熱体の温度を検知する温度検知体とを有する加
熱装置であって、前記電源から前記発熱体への電力を通
電状態あるいは遮断状態に切り換える切り換え手段と、
前記温度検知体により得られた検知温度情報に応じて前
記切り換え手段の切り換え制御を行って前記発熱体の温
度を制御する温度制御手段と、前記電源から前記発熱体
への電力供給を遮断する電源遮断機構と、前記検知温度
情報に基づいて前記発熱体が異常温度であることを検知
する異常温度検知手段と、該異常温度検知手段の検知結
果に基づいて前記電源遮断機構を制御する電源遮断機構
制御手段とを備えたことを特徴とする加熱装置。 - 【請求項2】 温度検知体の検知温度情報をA/D変換
する変換手段と、該変換手段と温度制御手段との情報の
やり取りを光信号から電気信号に変換して行う光電変換
手段とを有し、異常温度検知手段は前記光電変換手段を
介して送られてきた検知温度情報に基づいて前記発熱体
が異常温度であることを検知し、温度制御手段は前記検
知温度情報を受けて切り換え手段の切り換えを行うこと
を特徴とする請求項1記載の加熱装置。 - 【請求項3】 発熱体は、基板の一方の面に設けられ、
該基板がセラミックスを主成分としていることを特徴と
する請求項1または2記載の加熱装置。 - 【請求項4】 温度検知体は、基板の他方の面に設けら
れていることを特徴とする請求項3記載の加熱装置。 - 【請求項5】 電源から電力を受けて発熱する発熱体
と、該発熱体の温度を検知する温度検知体とを有する加
熱装置の制御方法であって、前記電源から前記発熱体へ
の電力供給を通電状態あるいは遮断状態に切り換える切
り換え手段を設けておき、前記温度検知体により得られ
た検知温度情報に応じて前記切り換え手段の切り換え制
御を行って前記発熱体の温度を制御し、前記電源から前
記発熱体への電力供給を遮断する電源遮断機構と、前記
検知温度情報に基づいて前記発熱体が異常温度であるこ
とを検知する異常温度検知手段とを設けておき、該異常
温度検知手段の検知結果に基づいて前記電源遮断機構を
制御することを特徴とする加熱装置の制御方法。 - 【請求項6】 温度検知体の検知温度情報をA/D変換
する変換手段と、該変換手段と温度制御手段との情報の
やり取りを光信号から電気信号に変換して行う光電変換
手段とを設けておき、異常温度検知手段は前記光電変換
手段を介して送られてきた検知温度情報に基づいて前記
発熱体が異常温度であることを検知し、温度制御手段は
前記検知温度情報を受けて切り換え手段の切り換えを行
うことを特徴とする請求項5記載の加熱装置の制御方
法。 - 【請求項7】 電源から電力を受けて発熱する発熱体
と、該発熱体の温度を検知する温度検知体とを有する加
熱装置を備えた定着装置であって、前記電源から前記発
熱体への電力を通電状態あるいは遮断状態に切り換える
切り換え手段と、前記温度検知体により得られた検知温
度情報に応じて前記切り換え手段の切り換え制御を行っ
て前記発熱体の温度を制御する温度制御手段と、前記電
源から前記発熱体への電力供給を遮断する電源遮断機構
と、前記検知温度情報に基づいて前記発熱体が異常温度
であることを検知する異常温度検知手段と、該異常温度
検知手段の検知結果に基づいて前記電源遮断機構を制御
する電源遮断機構制御手段とを備えたことを特徴とする
定着装置。 - 【請求項8】 温度検知体の検知温度情報をA/D変換
する変換手段と、該変換手段と温度制御手段との情報の
やり取りを光信号から電気信号に変換して行う光電変換
手段とを有し、異常温度検知手段は前記光電変換手段を
介して送られてきた検知温度情報に基づいて前記発熱体
が異常温度であることを検知し、温度制御手段は前記検
知温度情報を受けて切り換え手段の切り換えを行うこと
を特徴とする請求項7記載の定着装置。 - 【請求項9】 発熱体は、基板の一方の面に設けられ、
該基板がセラミックスを主成分としていることを特徴と
する請求項7または8記載の定着装置。 - 【請求項10】 温度検知体は、基板の他方の面に設け
られていることを特徴とする請求項9記載の定着装置。 - 【請求項11】 電源から電力を受けて発熱する発熱体
と、該発熱体の温度を検知する温度検知体とを有する加
熱装置を備えた定着装置を有し、前記電源から前記発熱
体への電力を通電状態あるいは遮断状態に切り換える切
り換え手段と、前記温度検知体により得られた検知温度
情報に応じて前記切り換え手段の切り換え制御を行って
前記発熱体の温度を制御する温度制御手段と、前記電源
から前記発熱体への電力供給を遮断する電源遮断機構
と、前記検知温度情報に基づいて前記発熱体が異常温度
であることを検知する異常温度検知手段と、該異常温度
検知手段の検知結果に基づいて前記電源遮断機構を制御
する電源遮断機構制御手段とを備えたことを特徴とする
画像形成装置。 - 【請求項12】 温度検知体の検知温度情報をA/D変
換する変換手段と、該変換手段と温度制御手段との情報
のやり取りを光信号から電気信号に変換して行う光電変
換手段とを有し、異常温度検知手段は前記光電変換手段
を介して送られてきた検知温度情報に基づいて前記発熱
体が異常温度であることを検知し、温度制御手段は前記
検知温度情報を受けて切り換え手段の切り換えを行うこ
とを特徴とする請求項11記載の画像形成装置。 - 【請求項13】 発熱体は、基板の一方の面に設けら
れ、該基板がセラミックスを主成分としていることを特
徴とする請求項11または12記載の画像形成装置。 - 【請求項14】 温度検知体は、基板の他方の面に設け
られていることを特徴とする請求項13記載の画像形成
装置。
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