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US09/910,833 US6838315B2 (en) 2000-08-30 2001-07-24 Semiconductor device manufacturing method wherein electrode members are exposed from a mounting surface of a resin encapsulator
TW090118313A TW543129B (en) 2000-08-30 2001-07-26 A semiconductor device and a method of manufacturing the same
KR1020010052441A KR100859624B1 (ko) 2000-08-30 2001-08-29 반도체 장치의 제조 방법

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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7026710B2 (en) * 2000-01-21 2006-04-11 Texas Instruments Incorporated Molded package for micromechanical devices and method of fabrication
JP2002118201A (ja) * 2000-10-05 2002-04-19 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP3973457B2 (ja) * 2002-03-15 2007-09-12 シャープ株式会社 半導体発光装置
JP2003303919A (ja) * 2002-04-10 2003-10-24 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
US6921975B2 (en) * 2003-04-18 2005-07-26 Freescale Semiconductor, Inc. Circuit device with at least partial packaging, exposed active surface and a voltage reference plane
DE10334576B4 (de) * 2003-07-28 2007-04-05 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements mit einem Kunststoffgehäuse
CN100555608C (zh) * 2004-07-15 2009-10-28 大日本印刷株式会社 半导体装置与半导体装置制造用基板及它们的制造方法
JP2006073586A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US20070111399A1 (en) * 2005-11-14 2007-05-17 Goida Thomas M Method of fabricating an exposed die package
WO2007057954A1 (ja) * 2005-11-17 2007-05-24 Fujitsu Limited 半導体装置及びその製造方法
US20070216033A1 (en) * 2006-03-20 2007-09-20 Corisis David J Carrierless chip package for integrated circuit devices, and methods of making same
JP2008016630A (ja) * 2006-07-06 2008-01-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板およびその製造方法
CN101101882A (zh) * 2006-07-05 2008-01-09 阎跃军 基板树脂封装方法
CN100505246C (zh) * 2006-09-30 2009-06-24 卓恩民 半导体封装结构及其制法
DE102007034402B4 (de) * 2006-12-14 2014-06-18 Advanpack Solutions Pte. Ltd. Halbleiterpackung und Herstellungsverfahren dafür
KR100874923B1 (ko) * 2007-04-02 2008-12-19 삼성전자주식회사 멀티 스택 패키지, 이의 제조 방법 및 이를 제조하기 위한반도체 패키지 금형
JP2009123873A (ja) * 2007-11-14 2009-06-04 Wen-Gung Sung 発光ダイオード封止構造およびその製造方法
JP2012506156A (ja) * 2008-10-17 2012-03-08 オッカム ポートフォリオ リミテッド ライアビリティ カンパニー はんだを使用しないフレキシブル回路アセンブリおよび製造方法
TWI414048B (zh) * 2008-11-07 2013-11-01 先進封裝技術私人有限公司 半導體封裝件與其製造方法
TWI381496B (zh) * 2009-01-23 2013-01-01 億光電子工業股份有限公司 封裝基板結構與晶片封裝結構及其製程
US20120241926A1 (en) * 2011-03-23 2012-09-27 Zigmund Ramirez Camacho Integrated circuit packaging system with leveling standoff and method of manufacture thereof
US8420448B2 (en) * 2011-03-24 2013-04-16 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system with pads and method of manufacture thereof
JP5798834B2 (ja) 2011-08-08 2015-10-21 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
TWI500124B (zh) 2011-11-29 2015-09-11 先進封裝技術私人有限公司 基板結構、半導體封裝元件及基板結構之製造方法
TWI476841B (zh) * 2012-03-03 2015-03-11 矽品精密工業股份有限公司 半導體封裝件及其製法
JP5919087B2 (ja) * 2012-05-10 2016-05-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
TWI488275B (zh) * 2013-05-20 2015-06-11 矽品精密工業股份有限公司 半導體封裝件之製法
DE102014103942B4 (de) * 2014-03-21 2024-05-02 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement und eines elektronischen Bauelements, Gehäuse für ein elektronisches Bauelement und elektronisches Bauelement
JP2015213151A (ja) * 2014-04-16 2015-11-26 株式会社村田製作所 半導体パッケージおよびこれを備える半導体モジュール
JP6986385B2 (ja) * 2016-08-22 2021-12-22 ローム株式会社 半導体装置、半導体装置の実装構造
JP6612723B2 (ja) * 2016-12-07 2019-11-27 株式会社東芝 基板装置
US9978613B1 (en) 2017-03-07 2018-05-22 Texas Instruments Incorporated Method for making lead frames for integrated circuit packages

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2781019B2 (ja) * 1989-09-06 1998-07-30 新光電気工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2781020B2 (ja) * 1989-09-06 1998-07-30 モトローラ・インコーポレーテッド 半導体装置およびその製造方法
US5435482A (en) * 1994-02-04 1995-07-25 Lsi Logic Corporation Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array
US5972736A (en) * 1994-12-21 1999-10-26 Sun Microsystems, Inc. Integrated circuit package and method
US5661086A (en) * 1995-03-28 1997-08-26 Mitsui High-Tec, Inc. Process for manufacturing a plurality of strip lead frame semiconductor devices
JP3170199B2 (ja) * 1996-03-15 2001-05-28 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法及び基板フレーム
US5989939A (en) * 1996-12-13 1999-11-23 Tessera, Inc. Process of manufacturing compliant wirebond packages
JP3032964B2 (ja) * 1996-12-30 2000-04-17 アナムインダストリアル株式会社 ボールグリッドアレイ半導体のパッケージ及び製造方法
EP2015359B1 (en) * 1997-05-09 2015-12-23 Citizen Holdings Co., Ltd. Process for manufacturing a semiconductor package and circuit board substrate
JP2954148B1 (ja) 1998-03-25 1999-09-27 松下電子工業株式会社 樹脂封止型半導体装置の製造方法およびその製造装置
US6235387B1 (en) * 1998-03-30 2001-05-22 3M Innovative Properties Company Semiconductor wafer processing tapes
JP3424184B2 (ja) 1998-05-13 2003-07-07 株式会社三井ハイテック 樹脂封止型半導体装置
US6117797A (en) * 1998-09-03 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Attachment method for heat sinks and devices involving removal of misplaced encapsulant
US6208020B1 (en) * 1999-02-24 2001-03-27 Matsushita Electronics Corporation Leadframe for use in manufacturing a resin-molded semiconductor device
US6291884B1 (en) * 1999-11-09 2001-09-18 Amkor Technology, Inc. Chip-size semiconductor packages
US6404648B1 (en) * 2001-03-30 2002-06-11 Hewlett-Packard Co. Assembly and method for constructing a multi-die integrated circuit

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