JP2002050540A - 積層セラミック電子部品の製造装置 - Google Patents

積層セラミック電子部品の製造装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数種類の複数枚のセラミックグリーンシー
トを所定の順序で供給するシート供給部と、シート供給
部から供給されたセラミックグリーンシートを積層する
積層部とを備える、積層セラミック電子部品の製造装置
において、シート供給部の面積効率を高め得るようにす
る。 【解決手段】 上下方向に昇降可能とされたラック７
に、上下方向に整列させた状態で、複数個のトレイ８を
セットする。各トレイ８に、同じ種類の複数枚のセラミ
ックグリーンシートを積み重ねて収容する。ラック７の
昇降によって所定の高さ位置にもたらされた特定のトレ
イ８を、トレイ引出装置１３によって引き出し、このト
レイ８内の１枚のセラミックグリーンシートを取り出
し、積層部にまで搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
電子部品の製造装置に関するもので、特に、複数種類の
複数枚のセラミックグリーンシートを所定の順序で積層
することによって得られた積層体を備える積層セラミッ
ク電子部品を製造するための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層セラミック基板、積層セラミックコ
ンデンサまたは積層セラミックインダクタのような積層
セラミック電子部品を製造するにあたり、複数種類の複
数枚のセラミックグリーンシートを所定の順序で積層す
る工程が実施される。
【０００３】また、上述の積層工程において積層される
セラミックグリーンシートは、通常、その種類に応じて
分類されながら、複数枚ずつ積み重ねられている、シー
ト供給部から供給される。
【０００４】このように、シート供給部から所望の種類
のセラミックグリーンシートを供給し、この供給された
セラミックグリーンシートを所定の順序に従って積層す
ることによって、積層体を得るための装置が、たとえば
特開平９−１０４０１６号公報に記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た公報に記載される装置に備えるシート供給部にあって
は、複数種類のセラミックグリーンシートが種類に応じ
て分類されながら供給に備えるように待機されている
が、複数枚のセラミックグリーンシートは、種類に応じ
て分類されながら、平面上に並ぶように配置されてい
る。
【０００６】そのため、シート供給部における面積効率
が低く、得ようとする積層セラミック電子部品において
必要とされるセラミックグリーンシートの多様化に応じ
て、シート供給部を設置するのに必要な面積を大きくし
てしまう。
【０００７】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造装
置を提供しようとすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数種類の
複数枚のセラミックグリーンシートを所定の順序で供給
するシート供給部と、このシート供給部から供給された
セラミックグリーンシートを積層する積層部とを備え
る、積層セラミック電子部品の製造装置に向けられるも
のであって、上述した技術的課題を解決するため、次の
ような構成を備えることを特徴としている。
【０００９】すなわち、シート供給部は、複数種類の複
数枚のセラミックグリーンシートを種類毎に分類して収
容する複数個のトレイと、これら複数個のトレイを上下
方向に整列させた状態でセットするラックとを備える。
各トレイは、ラックから引き出し可能であり、トレイの
各々には、同じ種類の複数枚のセラミックグリーンシー
トが積み重ねられて収容されている。
【００１０】この製造装置は、さらに、複数個のトレイ
を所定の順序に従って引き出すためのトレイ引出装置
と、引き出されたトレイ内の１枚のセラミックグリーン
シートを取り出し、かつ積層部にまで搬送する搬送手段
とを備えている。
【００１１】この発明において、好ましくは、ラック
は、上下方向に昇降可能とされ、この昇降によって所定
の高さ位置にもたらされた特定のトレイが、トレイ引出
装置によって引き出されるようにされる。
【００１２】また、搬送手段は、好ましくは、トレイ内
の最も上のセラミックグリーンシートを吸着保持しなが
ら移動する吸着保持装置をもって構成される。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる積層セラミック電子部品の製造装置１に備える主要
な作業部の配置を示す平面図である。
【００１４】製造装置１は、シート供給部２、コーナー
カット部３、積層部４、圧着部５およびフィルム排出部
６の各作業部を備え、これらは、図１に示すように配置
される。なお、これらの作業部２〜６において実施され
る具体的な作業については、後述する。
【００１５】図２は、図１に対応する図であって、製造
装置１の概略構成を示す平面図である。図３は、製造装
置１の概略構成を示す正面図である。
【００１６】図１を参照しながら、図２および図３に示
された要素について説明すると、シート供給部２には、
ラック７が配置される。ラック７には、後述するセラミ
ックグリーンシートを収容した複数個のトレイ８が２列
に並んだ状態でセットされている。
【００１７】コーナーカット部３には、コーナーカット
台９が配置される。
【００１８】積層部４には、積層台１０が配置される。
【００１９】圧着部５には、圧着装置１１が配置され
る。
【００２０】フィルム排出部６には、フィルム排出箱１
２が配置される。
【００２１】また、ラック７に関連して、トレイ引出装
置１３が配置される。
【００２２】また、セラミックグリーンシートを搬送す
るため、真空吸引に基づきセラミックグリーンシートを
吸着保持しながら移動する第１および第２の吸着保持装
置１４および１５が設けられる。
【００２３】積層台１０は、図２および図３に示した位
置と圧着装置１１が設けられた位置との間で移動可能と
され、この移動を案内するため、レール１６が設けられ
る。
【００２４】また、トレイ引出装置１３は、トレイ８を
引き出すためのもので、このような引き出し動作を案内
するため、レール１７および１８が設けられる。なお、
図２および図３では、レール１８に関連して設けられる
トレイ引出装置１３の図示が省略されている。
【００２５】第１の吸着保持装置１４は、トレイ引出装
置１３とコーナーカット台９との間で移動可能であり、
また、第２の吸着保持装置１５は、コーナーカット台９
と積層台１０との間で移動可能であり、これらの移動を
案内するため、レール１９が設けられる。
【００２６】シート供給部２に配置されたラック７にセ
ットされるトレイ８に収容されるセラミックグリーンシ
ート２０が図４に示されている。
【００２７】図４を参照して、たとえば厚み５０μｍの
キャリアフィルム２１が用意され、このキャリアフィル
ム２１上にセラミックスラリーを付与することによっ
て、セラミックグリーンシート２０が成形される。この
セラミックグリーンシート２０の成形にあたっては、ド
クターブレード法、ダイコータ法、ロールコータ法等が
適用される。
【００２８】成形されるセラミックグリーンシート２０
の厚みは、たとえば１０μｍ〜３００μｍであり、得よ
うとする積層セラミック電子部品の設計に応じて、厚み
の異なるものが複数種類用意される。
【００２９】また、このようにキャリアフィルム２１に
よって裏打ちされたセラミックグリーンシート２０は、
図示しないが、ロール状に巻かれた状態で保管される。
セラミックグリーンシート２０は、ロールから引き出さ
れ、たとえば１５０ｍｍ×１５０ｍｍの寸法となるよう
に、切断線２２に沿って、キャリアフィルム２１ととも
に切断される。
【００３０】上述のように所定の寸法に切断されたセラ
ミックグリーンシート２０には、複数個のピン挿入穴２
３と複数個の基準穴２４とがキャリアフィルム２１をも
貫通するように設けられる。これらピン挿入穴２３と基
準穴２４とは、金型またはレーザを用いて同時に形成さ
れる。これによって、ピン挿入穴２３と基準穴２４との
間で位置ずれが生じる余地がない。
【００３１】ピン挿入穴２３は、たとえば、直径３〜５
ｍｍの大きさとされ、切断された四角形のセラミックグ
リーンシート２０の周辺部、より詳細には、各角の部分
および各辺に沿う部分に配置される。この実施形態で
は、ピン挿入穴２３は、セラミックグリーンシート２０
の各辺より、たとえば３〜７ｍｍ内側の位置において、
各辺に沿って５個ずつ配列されている。
【００３２】基準穴２４は、たとえば、１ｍｍの大きさ
とされ、切断された四角形のセラミックグリーンシート
２０の各辺の中央部に１個ずつ配置される。
【００３３】なお、図４を参照して説明した工程では、
セラミックグリーンシートを切断した後、ピン挿入穴２
３および基準穴２４を設けたが、図５に示すように、ロ
ールから引き出されたセラミックグリーンシート２０
に、ピン挿入穴２３および基準穴２４を設け、その後、
セラミックグリーンシート２０を切断して、所定の寸法
となるようにしてもよい。図５において、図４に示した
要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複す
る説明は省略する。
【００３４】図６には、所定の寸法に切断されたセラミ
ックグリーンシート２０が示されている。このようなセ
ラミックグリーンシート２０には、得ようとする積層セ
ラミック電子部品の設計に応じて、いくつかの加工が施
される。
【００３５】まず、図６に示すように、ビアホール２５
が形成され、ビアホール２５が導電性ペースト２６によ
って充填され、また、導電性ペーストの印刷によって所
定のパターンを有する導体膜２７が形成される。ビアホ
ール２５への導電性ペースト２６の充填と導体膜２７の
形成とは、同時の工程で達成されても、別の工程で達成
されてもよい。
【００３６】上述したビアホール２５内の導電性ペース
ト２６および導体膜２７のための導電性ペーストとして
は、たとえば、銅、ニッケル、銀または銀・パラジウム
を導電成分とするものが用いられる。
【００３７】ビアホール２５の形成には、レーザまたは
金型が適用される。
【００３８】ビアホール２５への導電性ペースト２６の
充填にあたっては、好ましくは、ビアホール２５内に負
圧が及ぼされた状態で導電性ペースト２６を付与するこ
とが行なわれ、この導電性ペースト２６の付与は、キャ
リアフィルム２１をマスクとして、キャリアフィルム２
１側から行なわれても、スクリーン印刷等を適用しなが
ら、セラミックグリーンシート２０側から行なわれても
よい。
【００３９】このようなビアホール２５の形成、導電性
ペースト２６の充填および導体膜２７の形成は、基準穴
２４をたとえばＣＣＤカメラにてセンシングし、これを
位置決めの基準としながら実施される。
【００４０】なお、セラミックグリーンシート２０に
は、導体膜のみが形成されるものもあり、また、ビアホ
ールには導電性ペーストが充填されないものもある。さ
らには、このような導体膜やビアホールのいずれもが形
成されないものもある。
【００４１】上述のように所望の加工が施されたセラミ
ックグリーンシート２０は、その加工の種類および厚み
に応じて分類され、図７および図８に示すように、トレ
イ８に収容され、トレイ８は、上下方向に整列されなが
ら、ラック７にセットされる。前述したように、複数個
のトレイ８が２列に並んでラック７にセットされている
状態が図７によく示されている。
【００４２】ラック７は、図７に示すように、外枠２８
内に配置され、図示しない昇降機構によって、上下方向
に昇降可能とされている。このラック７の昇降によっ
て、特定のトレイ８が、所定の高さ位置にもたらされる
ように構成されている。トレイ８の各々には、同じ種類
のセラミックグリーンシート２０が複数枚積み重ねられ
て収容されている。そして、複数個のトレイ８の各々に
収容されているセラミックグリーンシートを所定の順序
で積層することによって、得ようとする積層セラミック
電子部品のための積層体を作製することができる。
【００４３】図７に示すように、複数個のトレイ８がラ
ック７にセットされることによって、面積効率を高める
ことができ、得ようとする積層セラミック電子部品にお
いて必要とされるセラミックグリーンシート２０の多様
化に面積を大きくすることなく対応することができる。
【００４４】なお、図示の実施形態では、複数個のトレ
イ８が２列に並んでラック７にセットされたが、単に１
列であっても、３列以上に並んでラック７にセットされ
てもよい。
【００４５】必要とするセラミックグリーンシート２０
を取り出そうとするときには、図７において特定のトレ
イ８について図示されているように、必要なセラミック
グリーンシート２０を収容するトレイ８が、前述したト
レイ引出装置１３によって引き出された状態とされる。
図９には、トレイ引出装置１３の詳細が図示されてい
る。
【００４６】図９を参照して、トレイ引出装置１３の高
さ位置に所望のトレイ８がもたらされるようにするた
め、ラック７が矢印２９で示すように昇降される。次い
で、矢印３０方向に延びるレール３１に沿って、チャッ
ク３２が移動し、この移動の終端において、矢印３３方
向にチャック３２が上昇し、その先端部に設けられた係
合ピン３４がトレイ８に係合する。次いで、チャック３
２が、レール３１に沿って逆方向へ移動することによっ
て、トレイ８が引き出された状態とされる。
【００４７】この状態で、前述した第１の吸着保持装置
１４が、トレイ８内の最も上のセラミックグリーンシー
ト２０を吸着保持しながら、コーナーカット台９にまで
搬送する。
【００４８】なお、第１の吸着保持装置１４によって吸
着保持される最も上のセラミックグリーンシート２０に
対して、静電気等によって、すぐ下のセラミックグリー
ンシート２０が付着していることがあり、そのため、こ
の下のセラミックグリーンシート２０をも同時に取り出
されることがある。このことを防止するため、第１の吸
着保持装置１４においては、次のような構成が採用され
ることが好ましい。
【００４９】すなわち、第１の吸着保持装置１４は、セ
ラミックグリーンシート２０を、その相対向する辺の近
傍で吸着保持し、これを持ち上げる瞬間に、これら吸着
保持している部分を一時的に互いに近接させることによ
って、セラミックグリーンシート２０にたるみを生じさ
せるように構成される。このたるみは、すぐ下のセラミ
ックグリーンシート２０を強制的に分離するように作用
する。
【００５０】第１の吸着保持装置１４によるセラミック
グリーンシート２０の取り出しを終えた後、チャック３
２は、レール３１に沿って移動し、トレイ８をラック７
内に押し戻す。そして、チャック３２が、矢印３３方向
へ下降し、係合ピン３４の係合状態を解除した後、レー
ル３１に沿って移動し、ラック７の外の位置に待機す
る。
【００５１】このように、第１の吸着保持装置１４を待
機させることにより、次のトレイ８を引き出すための動
作を直ちに開始させることができ、そのため、セラミッ
クグリーンシート２０の取り出しに要する時間の短縮を
図ることができる。
【００５２】また、上述のように、所望のセラミックグ
リーンシート２０の取り出しを終えた後、トレイ８はラ
ック７内に戻されるので、たとえば、第１の吸着保持装
置１４による搬送経路の下方に、トレイを位置させない
状態とすることができ、このような搬送の過程で落下す
ることのあるごみ等によって、トレイ８内のセラミック
グリーンシート２０が汚される可能性を低減することが
できる。
【００５３】なお、この実施形態では、キャリアフィル
ム２１によって裏打ちされたセラミックグリーンシート
２０は、キャリアフィルム２１を上方に向けた状態で取
り扱われる。したがって、図７および図８において、ト
レイ８内に収容されるセラミックグリーンシート２０
は、キャリアフィルム２１によって覆われた状態となっ
ている。
【００５４】上述したセラミックグリーンシート２０の
取り出しに関して、得ようとする積層セラミック電子部
品のための積層体において必要とするセラミックグリー
ンシート２０の種類、積層順序および枚数等に関するデ
ータは演算装置（図示せず。）に予め入力されていて、
このような演算装置に基づいて、必要なセラミックグリ
ーンシート２０を収容するトレイ８が引き出され、この
トレイ８からセラミックグリーンシート２０が１枚ずつ
第１の吸着保持装置１４によって取り出されるようにさ
れている。
【００５５】図１０および図１１には、図１に示したコ
ーナーカット部３の構成が示されている。これらの図面
には、図２および図３に示したコーナーカット台９が図
示されている。
【００５６】コーナーカット部３においては、キャリア
フィルム２１によって裏打ちされたセラミックグリーン
シート２０の４つのコーナーをカットし、除去すること
が行なわれる。その結果、４つのコーナーには、キャリ
アフィルム２１のみが残される。このキャリアフィルム
２１の４つのコーナーは、キャリアフィルム２１のみを
把持することを容易にし、そのため、後述する剥離工程
において、キャリアフィルム２１のみを把持しながらセ
ラミックグリーンシート２０から剥離することを容易に
する。
【００５７】コーナーカット台９の上方には、押さえ板
３５が配置される。押さえ板３５は、上下方向に移動可
能とされ、その下方への移動の結果、コーナーカット台
９上に搬送されたセラミックグリーンシート２０をコー
ナーカット台９に向かって押圧する。
【００５８】また、コーナーカット台９の４つのコーナ
ーは切り欠かれ、ここに、面取り部９ａが形成され、こ
れら面取り部９ａに対向するように、カット刃３６がそ
れぞれ配置される。カット刃３６の動作は、図１２に示
されている。
【００５９】図１２（１）に示すように、カット刃３６
が上昇したとき、セラミックグリーンシート２０の各コ
ーナーにおいて、キャリアフィルム２１を残して、セラ
ミックグリーンシート２０のみがカットされる。
【００６０】次いで、図１２（２）に示すように、カッ
ト刃３６は、矢印３７方向へスライド動作し、それによ
って、セラミックグリーンシート２０のコーナー片３８
が除去される。その結果、キャリアフィルム２１のみが
４つのコーナーからはみ出た状態が得られる。
【００６１】その後、図１２（３）に示すように、カッ
ト刃３６は、元の位置に戻る。
【００６２】なお、図１３に示すように、カット刃３６
は、所定の支点を中心として、矢印３９方向に回動また
はスイングするように構成されてもよい。
【００６３】また、コーナーカット部３においては、コ
ーナーカット台９上に置かれたセラミックグリーンシー
ト２０が積層されるべきものであるかがチェックされ
る。そのため、セラミックグリーンシート２０には、そ
の種類に応じて、予めマークが表示されている。このマ
ークは、たとえばバーコードによって与えられる。この
ようなバーコードは、たとえば、前述した導体膜２７の
形成のための印刷時に同時に印刷される。
【００６４】バーコードを読み取るため、コーナーカッ
ト台９の下方には、バーコードリーダ４０が配置され、
コーナーカット台９のバーコードが位置する部分には、
窓４１が設けられる。
【００６５】上述したバーコードに代えて、あるいはバ
ーコードとともに、記号化された複数個のパンチ孔がセ
ラミックグリーンシート２０を貫通するように設けられ
てもよい。パンチ孔は、前述したビアホール２５を形成
する工程において、ビアホール２５と同時に形成するこ
とができる。パンチ孔は、たとえばカメラによって読み
取ることができる。
【００６６】また、この実施形態では、コーナーカット
台９上に置かれたセラミックグリーンシート２０の厚み
がチェックされる。そのため、図１１に示すように、接
触式のダイヤルゲージ４２がコーナーカット台９の上方
に設けられる。ダイヤルゲージ４２は、コーナーカット
台９上のセラミックグリーンシート２０、より正確に
は、その上のキャリアフィルム２１に測定子４３を接触
させることによって、コーナーカット台９上のセラミッ
クグリーンシート２０の厚みを測定する。
【００６７】この厚み測定は、前述したトレイ８から第
１の吸着保持装置１４によって取り出され、コーナーカ
ット台９上に置かれたセラミックグリーンシート２０
が、不所望にも複数枚重なっていないかどうかをチェッ
クすることを主たる目的としている。
【００６８】なお、厚み測定は、たとえばレーザ変位計
のような非接触式の測定器を用いてもよい。
【００６９】以上のようにセラミックグリーンシート２
０の種類に応じて表示されたバーコードまたはパンチ孔
が不適正であったり、厚みが不適正であったりする場合
には、コーナーカット台９からセラミックグリーンシー
ト２０が取り除かれる。
【００７０】なお、バーコードまたはパンチ孔の読み取
り工程とダイヤルゲージ４２による厚み測定工程とは、
ほぼ同時に行なわれても、いずれか一方が先に行なわ
れ、いずれか他方が後に行なわれてもよい。
【００７１】また、この実施形態では、上述したセラミ
ックグリーンシート２０の適否を判断した後に、コーナ
ーカット台９上でのセラミックグリーンシート２０のコ
ーナーカットが実施されるが、セラミックグリーンシー
ト２０の適否を判断する工程は、コーナーカット部３以
外の場所で行なわれ、適正と判断されたセラミックグリ
ーンシート２０のみがコーナーカット部３へ搬送される
ようにしてもよい。
【００７２】コーナーカット動作を終えたコーナーカッ
ト台９上のセラミックグリーンシート２０は、前述した
ように、第２の吸着保持装置１５によって、積層台１０
上に搬送される。
【００７３】なお、第２の吸着保持装置１５を省略し、
コーナーカット台９上のセラミックグリーンシート２０
を積層台１０上に搬送するため、前述した第２の吸着保
持装置１４が用いられるように構成されてもよい。
【００７４】図１４および図１５は、それぞれ、積層台
１０を示す平面図および正面図である。
【００７５】積層台１０は、各角の部分が切り欠かれ、
そこに、面取り部１０ａを形成している。また、積層台
１０には、複数本のガイドピン４４が設けられている。
ガイドピン４４は、セラミックグリーンシート２０に設
けられた前述のピン挿入穴２３内に挿入されるべきもの
であって、ピン挿入穴２３と同様の配列状態を有してい
る。
【００７６】ガイドピン４４の直径は、ピン挿入穴２３
の直径とほぼ同じとされ、前述したように、ピン挿入穴
２３の直径が３〜５ｍｍであるとき、ガイドピン４４の
直径も３〜５ｍｍに選ばれる。ガイドピン４４の直径が
ピン挿入穴２３の直径に比べて小さすぎると、セラミッ
クグリーンシート２０の位置合わせの精度が悪くなり、
逆に、大きすぎると、ピン挿入穴２３への挿入が困難に
なり、ピン挿入穴２３の周囲においてセラミックグリー
ンシート２０を損傷させることがある。
【００７７】ガイドピン４４の先端部には、先細状のテ
ーパが設けられることが好ましい。
【００７８】また、ガイドピン４４は、積層台１０に対
して上下動可能に保持され、それによって、図１５に示
すような突出状態と図示しない非突出状態とをとり得る
ようにされる。
【００７９】また、積層台１０上で複数枚のセラミック
グリーンシート２０を積層するにあたっては、図４およ
び図５では図示しないアンダーシート４５が積層台１０
に接するように配置されていることが好ましい。アンダ
ーシート４５は、図１９および図２１等に図示されてい
る。アンダーシート４５は、たとえば、表面が荒らされ
たプラスチックシートから構成される。
【００８０】積層台１０には、アンダーシート４５を固
定するための手段を備えていることが好ましい。アンダ
ーシート４５は、積層台１０に対して、たとえば、粘着
によって保持されたり、真空吸引によって保持された
り、機械的手段によって保持されたりすることができ
る。
【００８１】真空吸引によって保持される場合、複数個
の吸引穴が積層台１０に設けられ、アンダーシート４５
が真空吸引に基づいて積層台１０上に保持される。吸引
穴の断面形状については任意に選ぶことができるが、そ
の径は、０．４〜１．０ｍｍ程度とされることが好まし
い。径が０．４ｍｍより小さいと、吸引穴を設けるため
の加工が困難になるとともに、十分な保持力を得ること
ができず、他方、１．０ｍｍより大きいと、セラミック
グリーンシート２０に吸引穴の痕跡が残り、外観不良を
招いたり、最悪の場合には、セラミックグリーンシート
２０の破損がもたらされたりすることがある。
【００８２】なお、積層台１０に設けられるガイドピン
４４の配列は、セラミックグリーンシート２０に設けら
れるピン挿入穴２３の配列に対応して決定されるもので
あるが、ピン挿入穴２３の配列を変更することによっ
て、図１６または図１７に示すような配列をもって、ガ
イドピン４４が積層台１０に設けられることもある。
【００８３】図１６では、ガイドピン４４は、積層台１
０の各角の部分に設けられるとともに、各辺のほぼ中央
部に１本ずつ設けられ、その結果、積層台１０の各辺に
沿って３本のガイドピン４４が配列されている。
【００８４】図１７では、ガイドピン４４は、積層台１
０の各角の部分に設けられるとともに、各辺の中央部に
片寄った位置に２本ずつ設けられ、その結果、各辺に沿
って、４本のガイドピン４４が設けられている。
【００８５】これらガイドピン４４の配列は、後述する
圧着工程において、セラミックグリーンシート２０の不
所望な変形がより生じにくくするように配慮される。
【００８６】前述したように、コーナーカット部３にお
いてコーナーカットされたセラミックグリーンシート２
０は、第２の吸着保持装置１５によって、積層部４にま
で搬送され、積層台１０上のアンダーシート４５上で積
層される。この積層を１回終える毎に、積層台１０は、
レール１６に沿って移動され、圧着部５に配置された圧
着装置１１の下方位置まで移動される。
【００８７】図１８には、圧着部５に配置された圧着装
置１１に備える上金型４６が図示されている。図１８
（１）は、上金型４６の上面図であり、図１８（２）
は、上金型４６の正面図であり、積層台１０を併せて示
しており、図１８（３）は、上金型４６の下面図であ
る。
【００８８】上金型４６は、全体として、上下方向に移
動するように駆動される。この上金型４６の一部は、ま
た、可動部４７を構成し、この可動部４７は、上金型４
６の残りの部分から側方へ離れるように移動可能とされ
る。
【００８９】上金型４６の下面側には、圧着面を与える
圧着部材４８が設けられる。図１８（３）によく示され
ているように、圧着部材４８の平面形状は、積層台１０
の平面形状と実質的に同様であり、４つの角の部分は切
り欠かれ、そこに、面取り部４８ａが形成されている。
圧着部材４８の圧着面には、積層台１０から突出するガ
イドピン４４を受け入れるための逃げ穴４９が設けられ
ている。
【００９０】また、上金型４６の下面側であって、圧着
部材４８の４つの角の面取り部４８ａのそれぞれに対向
して、把持機構５０および５１が設けられる。これら把
持機構５０および５１のうち、把持機構５１について
は、可動部４７上に位置されている。
【００９１】把持機構５０および５１は、互いに実質的
に同様の構造を有していて、キャリアフィルム２１のコ
ーナーを把持するためのチャック部５２を備え、このチ
ャック部５２は、キャリアフィルム２１を把持および解
放するため、開閉可能であり、また、圧着部材４８に対
して近接および離隔可能なように、キャリアフィルム２
１の対角線方向へ移動可能である。
【００９２】図１９には、圧着装置１１における上金型
４６に関連する動作が示されている。
【００９３】まず、図１９（１）には、積層台１０が上
金型４６の下方の位置まで移動された状態が示されてい
る。この積層台１０上には、アンダーシート４５が敷か
れた状態で、キャリアフィルム２１によって裏打ちされ
た所定寸法のセラミックグリーンシート２０が置かれて
いる。セラミックグリーンシート２０およびキャリアフ
ィルム２１は、ピン挿入穴２３にガイドピン４４を受け
入れることによって、積層台１０に対して位置合わせさ
れている。また、セラミックグリーンシート２０は、コ
ーナーカット部３におけるコーナーカット工程を終えた
もので、その４つのコーナーが除去されている。
【００９４】次に、図１９（２）に示すように、上金型
４６が下降し、圧着部材４８がセラミックグリーンシー
ト２０に対して圧着作用を及ぼす。このとき、把持機構
５０および５１の各々のチャック部５２は、キャリアフ
ィルム２１のコーナーを受け入れるように移動し、次い
で、閉じることによって、キャリアフィルム２１のコー
ナーを把持する。
【００９５】次に、図１９（３）に示すように、上金型
４６が上昇する。このとき、把持機構５０および５１の
各々のチャック部５２が、キャリアフィルム２１のコー
ナーを把持した状態となっているので、上金型４６の上
昇に伴い、キャリアフィルム２１がセラミックグリーン
シート２０から剥離される。
【００９６】次に、図１９（４）に示すように、把持機
構５０のチャック部５２が開き、キャリアフィルム２１
を解放する。他方、把持機構５１のチャック部５２は、
把持状態を維持している。
【００９７】次に、図１９（５）に示すように、把持機
構５１のチャック部５２がキャリアフィルム２１を把持
した状態のまま、可動部４７が側方へ移動する。この移
動の終端において、キャリアフィルム２１は、図１ない
し図３に示したフィルム排出部６に配置されたフィルム
排出箱１２の上方に位置される。この終端位置におい
て、把持機構５１のチャック部５２が開き、キャリアフ
ィルム２１が解放され、フィルム排出箱１２内へ落とさ
れる。
【００９８】次に、積層台１０は、図１に示した積層部
４へと戻るように移動され、ここで、次のセラミックグ
リーンシート２０の積層のために待機する。
【００９９】以上説明したトレイ８からのセラミックグ
リーンシート２０の取り出しからセラミックグリーンシ
ート２０の圧着およびキャリアフィルム２１の剥離に至
る各工程は、目的とする積層セラミック電子部品のため
の積層体が得られるまで繰り返される。
【０１００】なお、上述した圧着工程において、セラミ
ックグリーンシート２０に対して、４０〜１００℃の温
度が付与されることが好ましい。
【０１０１】また、圧着工程では、たとえば、２００〜
３５０Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力が付与される。この場合、セ
ラミックグリーンシート２０に含まれるセラミック原料
やバインダの種類や量、キャリアフィルム２１の剥離
性、セラミックグリーンシート２０上に形成される導体
膜２７の面積、圧着されようとするセラミックグリーン
シート２０が何番目の積層であるか等に応じて、圧着時
の圧力や時間といったセラミックグリーンシート２０に
及ぼされる負荷を変更するようにしてもよい。
【０１０２】図２０には、圧着装置の変形例が示されて
いる。図２０において、前述した図１８また図１９に示
した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重
複する説明は省略する。
【０１０３】図２０に示した圧着装置１１ａは、前述し
た圧着装置１１と比較して、上下逆の構成を有してい
る。すなわち、積層台１０が上金型４６側に保持され、
その下方に、圧着部材４８ならびに把持機構５０および
５１が配置される。
【０１０４】以上説明したように、積層台１０上で、積
層体を得るためのセラミックグリーンシート２０の必要
な積層を終了したとき、この積層体５３（図２１または
図２２参照）は、アンダーシート４５とともに取り出さ
れる。なお、積層体５３を取り出すとき、積層台１０に
設けられたガイドピン４４は一旦下降し、引っ込んだ状
態とされる。これは、ガイドピン４４の抵抗によって、
積層体５３の取り出しミスが生じることを防止するため
である。
【０１０５】取り出された積層体５３は、アンダーシー
ト４５を付けたまま、常温まで冷却され、その後におい
て、図２１に示すように、アンダーシート４５が剥離さ
れる。これによって、積層体５３の不所望な伸びや変形
を防止することができる。
【０１０６】次に、図２２に示すように、積層体５３
は、そのピン挿入穴２３および基準穴２４が設けられて
いた部分を除去するため、切断線５４に沿って切断され
る。このようにすることにより、後で実施されるプレス
工程において、ピン挿入穴２３および基準穴２４の存在
のために積層体５３が不所望に伸びたり変形したりする
ことを防止することができる。
【０１０７】次いで、積層体５３は、図示しないが、凹
状の下型と上ポンチとからなるプレス金型内に配置さ
れ、その状態で、たとえば剛体プレスによるプレス工程
が実施され、積層体５３が積層方向にプレスされる。
【０１０８】なお、前述した圧着工程での圧力を上げる
ことによって、このプレス工程を省略することも可能で
ある。
【０１０９】次に、積層体５３は、個々の積層セラミッ
ク電子部品のための積層体チップを得るため、たとえ
ば、ダイシングソーまたはカット刃によって切断され
る。
【０１１０】次に、積層体チップは、焼成される。次い
で、焼結後の積層体チップの外表面、たとえば端面上
に、銅、銀、ニッケル等の導電成分を含む導電性ペース
トが付与され、乾燥され、焼き付けることによって、外
部電極が形成される。外部電極には、必要に応じて、ニ
ッケルおよび／または錫めっきが施される。
【０１１１】なお、外部電極の形成のため、焼成前の積
層体チップ上に導電性ペーストを付与し、積層体チップ
の焼成と同時に外部電極形成のための焼付けを実施して
もよい。この場合、外部電極形成のための導電性ペース
トとしては、前述したビアホール２５に充填された導電
性ペースト２６や導体膜２７を形成するための導電性ペ
ーストと実質的に同じ組成のものを用いることが好まし
い。
【０１１２】このようにして、所望の積層セラミック電
子部品が完成される。
【０１１３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、積層
セラミック電子部品を製造するため、セラミックグリー
ンシートを積層する積層部に、複数種類の複数枚のセラ
ミックグリーンシートを所定の順序で供給するシート供
給部が、複数種類の複数枚のセラミックグリーンシート
を種類毎に分類して収容する複数個のトレイと、複数個
のトレイを上下方向に整列させた状態でセットするラッ
クとを備えているので、シート供給部における面積効率
を高めることができ、得ようとする積層セラミック電子
部品において必要とされるセラミックグリーンシートの
多様化に対して、シート供給部の面積を大きくすること
なく対応することができる。
【０１１４】また、この発明によれば、各トレイは、ラ
ックから引き出し可能であり、複数個のトレイを所定の
順序に従って引き出すためのトレイ引出装置と、引き出
されたトレイ内の１枚のセラミックグリーンシートを取
り出し、かつ積層部にまで搬送する搬送手段とを備えて
いるので、所望のセラミックグリーンシートを取り出し
た後は、トレイをラック内に位置させておくことができ
る。そのため、搬送手段によるセラミックグリーンシー
トの搬送時には、トレイをラック内の位置させておくこ
とにより、この搬送の途中で落下することのあるごみ等
がトレイ内のセラミックグリーンシートに付着する可能
性を低減することができる。
【０１１５】この発明において、ラックが、上下方向に
昇降可能とされ、この昇降によって所定の高さ位置にも
たらされた特定のトレイが、トレイ引出装置によって引
き出されるようにされると、トレイ引出装置を一定の高
さ位置にて動作させることができるので、トレイ引出装
置およびそれに関連する構成の簡略化を図ることができ
る。
【０１１６】この発明において、搬送手段が、トレイ内
の最も上のセラミックグリーンシートを吸着保持しなが
ら移動する吸着保持装置を備えていると、各トレイ内に
収容される複数枚のセラミックグリーンシートから１枚
のセラミックグリーンシートを取り出すことが容易であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による積層セラミック電
子部品の製造装置１に備える主要な作業部の配置を示す
平面図である。
【図２】図１に対応する図であって、製造装置１の概略
構成を示す平面図である。
【図３】図２に示した製造装置１の概略構成を示す正面
図である。
【図４】図１に示したシート供給部２において供給され
るセラミックグリーンシート２０を得るための工程を説
明するための平面図である。
【図５】セラミックグリーンシート２０を得るための工
程の変形例を説明するための平面図である。
【図６】セラミックグリーンシート２０にビアホール２
５および導体膜２７を形成した状態を示す平面図であ
る。
【図７】図１に示したシート供給部２に配置されるラッ
ク７の一部を示す斜視図である。
【図８】図７に示したラック７にセットされるトレイ８
を単独で示す斜視図である。
【図９】図２に示したトレイ引出装置１３の動作を説明
するための側面図である。
【図１０】図１に示したコーナーカット部３の構成を説
明するための平面図である。
【図１１】図１０に示したコーナーカット部３の正面図
である。
【図１２】図１０および図１１に示したコーナーカット
部３のコーナーカット動作を説明するための断面図であ
る。
【図１３】図１２に示したカット刃３６の動作の変形例
を説明するための図である。
【図１４】図２に示した積層台１０を示す平面図であ
る。
【図１５】図１４に示した積層台１０の正面図である。
【図１６】積層台１０の第１の変形例を示す平面図であ
る。
【図１７】積層台１０の第２の変形例を示す平面図であ
る。
【図１８】図２に示した圧着装置１１に備える上金型４
６を示すもので、（１）は上面図であり、（２）は正面
図でありかつ併せて積層台１０を示し、（３）は下面図
である。
【図１９】図１８に示した上金型４６の動作を説明する
ための正面図である。
【図２０】圧着装置の変形例を示す正面図である。
【図２１】積層体５３からアンダーシート４５を剥離し
ようとする状態を示す正面図である。
【図２２】積層体５３の周辺部を切断する工程を説明す
るための平面図である。
【符号の説明】
１ 製造装置 ２ シート供給部 ４ 積層部 ７ ラック ８ トレイ １０ 積層台 １３ トレイ引出装置 １４，１５ 吸着保持装置 ２０ セラミックグリーンシート ５３ 積層体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 哲朗 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E082 AB03 BC40 FG06 FG26 LL01 LL02 MM11 MM12 MM13 MM15 5E346 AA02 AA04 AA12 AA15 AA32 AA43 CC17 CC32 CC37 CC39 DD03 DD13 EE15 EE24 EE25 EE29 FF01 FF07 FF10 FF18 FF23 FF27 GG04 GG05 GG06 GG07 GG08 GG15 GG19 GG24 GG26 GG28 GG31 HH11 HH31

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数種類の複数枚のセラミックグリーン
    シートを所定の順序で供給するシート供給部と、前記シ
    ート供給部から供給されたセラミックグリーンシートを
    積層する積層部とを備える、積層セラミック電子部品の
    製造装置であって、 前記シート供給部は、複数種類の複数枚のセラミックグ
    リーンシートを種類毎に分類して収容する複数個のトレ
    イと、複数個の前記トレイを上下方向に整列させた状態
    でセットするラックとを備え、 各前記トレイは、前記ラックから引き出し可能であり、 前記トレイの各々には、同じ種類の複数枚のセラミック
    グリーンシートが積み重ねられて収容されていて、 さらに、複数個の前記トレイを所定の順序に従って引き
    出すためのトレイ引出装置と、引き出された前記トレイ
    内の１枚のセラミックグリーンシートを取り出し、かつ
    前記積層部にまで搬送する搬送手段とを備える、積層セ
    ラミック電子部品の製造装置。
  2. 【請求項２】 前記ラックは、上下方向に昇降可能とさ
    れ、この昇降によって所定の高さ位置にもたらされた特
    定の前記トレイが、前記トレイ引出装置によって引き出
    されるようにされる、請求項１に記載の積層セラミック
    電子部品の製造装置。
  3. 【請求項３】 前記搬送手段は、前記トレイ内の最も上
    のセラミックグリーンシートを吸着保持しながら移動す
    る吸着保持装置を備える、請求項１または２に記載の積
    層セラミック電子部品の製造装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009277799A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Tdk Corp 積層電子部品の製造方法
CN106373670A (zh) * 2016-10-19 2017-02-01 广州橸赛精密机械有限公司 纽扣式电极片的生产方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3528045B2 (ja) * 2000-07-31 2004-05-17 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造装置
JP2002329965A (ja) * 2001-05-07 2002-11-15 New Create Kk 薄膜積層体の製造方法および製造装置
JP4114501B2 (ja) * 2002-03-29 2008-07-09 株式会社村田製作所 積層型電子部品の製造装置および製造方法
JP4421910B2 (ja) * 2004-01-29 2010-02-24 日本碍子株式会社 熱処理用トレー及びそれを用いたセラミック製品の製造方法
US20090296080A1 (en) * 2008-06-03 2009-12-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method and apparatus for measuring deformation of laminated body
TWI501862B (zh) * 2011-09-27 2015-10-01 Apex Mfg Co Ltd 修角護貝機
US8657016B2 (en) 2012-02-29 2014-02-25 Halliburton Energy Services, Inc. Adjustable flow control device
JP2021125585A (ja) * 2020-02-06 2021-08-30 Tdk株式会社 積層チップ部品の製造方法

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58154293A (ja) * 1982-03-10 1983-09-13 株式会社日立製作所 グリ−ンシ−トの寸法安定化法
JPH0618687B2 (ja) * 1985-11-27 1994-03-16 株式会社日立製作所 積層装置
US5130067A (en) * 1986-05-02 1992-07-14 International Business Machines Corporation Method and means for co-sintering ceramic/metal mlc substrates
JPS63158204A (ja) * 1986-08-04 1988-07-01 東伸工業株式会社 セラミツク生シ−トの加工方法及び装置
JPS63265413A (ja) * 1987-04-23 1988-11-01 Alps Electric Co Ltd 積層セラミツクコンデンサの製造方法
JPH0661740B2 (ja) * 1988-02-16 1994-08-17 株式会社住友金属セラミックス セラミックグリーンシート積層体の製造方法
JPH0666554B2 (ja) * 1989-01-12 1994-08-24 日本碍子株式会社 セラミック多層配線基板の製造方法
JP2906697B2 (ja) 1990-03-09 1999-06-21 日本電気株式会社 セラミック多層配線基板の製造方法
US5254191A (en) * 1990-10-04 1993-10-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for reducing shrinkage during firing of ceramic bodies
JPH04305997A (ja) 1991-01-19 1992-10-28 Fujitsu General Ltd 多層基板の印刷積層方法
JP2626268B2 (ja) 1991-01-23 1997-07-02 株式会社村田製作所 セラミック積層電子部品の製造方法
JPH05182327A (ja) 1991-02-27 1993-07-23 Olympus Optical Co Ltd カード載置台
JP3089722B2 (ja) 1991-08-15 2000-09-18 石川島播磨重工業株式会社 操船シミュレータにおけるシンクロ指示計の緩衝制御装置
JP2803421B2 (ja) * 1991-12-12 1998-09-24 松下電器産業株式会社 多層セラミック基板の製造方法
JP3166251B2 (ja) * 1991-12-18 2001-05-14 株式会社村田製作所 セラミック多層電子部品の製造方法
JPH05183270A (ja) 1992-01-07 1993-07-23 Ibiden Co Ltd セラミックス多層基板の製造方法
IT1259732B (it) * 1992-07-07 1996-03-26 Gisulfo Baccini Dispositivo di prelievo, sovrapposizione e bloccaggio di fogli per circuiti green-tape
JP2695352B2 (ja) * 1992-07-27 1997-12-24 株式会社日立製作所 多層セラミック基板の製造装置
JPH0684724A (ja) 1992-09-07 1994-03-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の製造装置
JP2976717B2 (ja) * 1992-09-29 1999-11-10 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3283091B2 (ja) 1993-02-27 2002-05-20 太陽誘電株式会社 セラミックグリーンシート積層方法及び装置
JPH06255814A (ja) * 1993-02-27 1994-09-13 Taiyo Yuden Co Ltd セラミックグリーンシート搬送方法及びそれに使用するマニプレーター
JPH06312417A (ja) 1993-04-30 1994-11-08 Taiyo Yuden Co Ltd セラミックグリーンシート積層圧着方法及びその装置
JPH0710277A (ja) * 1993-06-26 1995-01-13 Taiyo Yuden Co Ltd セラミックグリーンシート積層方法
JP3227482B2 (ja) 1993-09-13 2001-11-12 ティーディーケイ株式会社 セラミック多層基板の製造方法及び装置
US5783026A (en) * 1995-05-24 1998-07-21 International Business Machines Corporation Apparatus for stacking sheets by carriers
JP2816955B2 (ja) 1995-10-12 1998-10-27 株式会社堀鐵工所 セラミックスグリーンシートの積層方法
JPH10321457A (ja) 1997-05-23 1998-12-04 Hitachi Metals Ltd セラミック積層部品の製造方法及び製造装置
US5876539A (en) * 1997-06-17 1999-03-02 Northrop Grumman Corporaiton Fabrication of ferrite toroids
JPH11102950A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置用搬送装置及び半導体製造装置
JP4305997B2 (ja) * 1999-03-17 2009-07-29 株式会社日立メディコ 血液バック用放射線照射装置
JP4517210B2 (ja) * 2000-04-28 2010-08-04 Ｕｈｔ株式会社 セラミックスグリーンシート、グリーンシート積層圧着体、プリント配線板等のワークの段積用パレット
JP4211195B2 (ja) 2000-05-17 2009-01-21 沖電気工業株式会社 クロック異常検出回路
JP3528045B2 (ja) * 2000-07-31 2004-05-17 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造装置
JP4239604B2 (ja) 2003-01-28 2009-03-18 トヨタ自動車株式会社 溶融金属の鋳造装置
TWI399342B (zh) * 2007-04-25 2013-06-21 Tokuyama Corp Process for the preparation of waste liquid containing tetraalkylammonium ion
JP5183270B2 (ja) 2008-03-31 2013-04-17 日立オムロンターミナルソリューションズ株式会社 紙葉類取扱装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009277799A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Tdk Corp 積層電子部品の製造方法
CN106373670A (zh) * 2016-10-19 2017-02-01 广州橸赛精密机械有限公司 纽扣式电极片的生产方法

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