JP2002001195A - 塗布方法および塗布装置並びにカラーフィルタの製造方法およびその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の隆起部分や基板表面上の異物を検知し
た時に、基板の移動を強制停止して稼働時間や生産のロ
スを起こすことなく、塗布器と基板の隆起部分や表面上
の異物との接触を回避することが可能で、さらに検知を
基板や検知部材に破損を与えないで行なうことにより、
生産性、稼働率向上によるコスト低減が可能な塗布方法
及び塗布装置、並びにこれら装置及び方法を使用したカ
ラーフィルタの製造方法および製造装置を提供する。 【解決手段】 塗布器の吐出口を被塗布部材に一定間隙
まで近接させ、塗布器の吐出口から塗布液を被塗布部材
に吐出しながら、塗布器および被塗布部材の少なくとも
一方を相対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成
する塗布方法において、あらかじめ被塗布部材表面の隆
起部分または被塗布部材上の異物を検出し、該隆起部分
または異物が塗布器に接触する前に、塗布器を退避させ
ることを特徴とする塗布方法、及び塗布装置、並びにこ
れらを用いたカラーフィルタの製造方法および製造装
置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばカラー液
晶ディスプレイ用カラーフィルタ、プラズマディスプレ
イ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等
の枚葉部材に塗布を行う製造分野の他、フィルム、金属
シート、紙等のシート状物に塗布を行う製造分野に使用
されるものであり、特にカラーフィルタのガラス基板な
どの被塗布部材に対して、その表面に塗布液を吐出しな
がら塗膜を形成する塗布方法および塗布装置並びにこれ
ら方法および装置を使用したカラーフィルタの製造方法
および製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】カラー液晶ディスプレイ用のカラーフィ
ルタは、ガラス基板上に３原色の細かな格子模様を有し
ており、このような格子模様はガラス基板上に黒色の塗
膜を形成した後に、赤（Ｒ）、青（Ｂ）、緑（Ｇ）の塗
膜を順次形成していき、これにより、ガラス基板上を３
原色に塗り分けて得られる。

【０００３】それゆえ、カラーフィルタの製造には、ガ
ラス基板上に黒、赤、青、緑の塗布液を順次塗布して、
その塗膜を形成していく形成工程が必要不可欠となる。
この種の塗膜の形成工程には、通常は塗布装置が使用さ
れ、従来はスピナー、バーコータあるいはロールコータ
などが多く利用されていたが、塗布液の消費を削減する
ことと塗膜の品位を向上する目的で、最近ではダイコー
タが使用されるようになってきている。

【０００４】この種のダイコータの一例は、特開平6-33
9656号公報に開示されている。この公知のダイコータは
往復動可能なステージと、下向きの吐出口を有した塗布
器であるスリットダイとを揃え、ステージの上面はサク
ション面として構成されている。したがって、塗膜を形
成すべきガラス基板はステージ上に吸着保持可能となっ
ている。そして、ステージ上にガラス基板が吸着保持さ
れた後、ステージとともにガラス基板が塗布ヘッドの直
下を移動する時に、スリットダイの吐出口から塗布液を
吐出させて、ガラス基板上に塗膜を連続して形成するこ
とができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したダイコータで
は、スリットダイの先端部とステージに吸着されたガラ
ス基板との間の隙間であるクリアランスを、通常は８０
〜３００μｍ程度にして塗布を行っている。しかしなが
ら実際の生産工程で多数枚連続して塗布すると、ガラス
基板とステージの間に異物を挟み込んで基板の一部が隆
起したり、あるいはガラス基板表面に異物が付着したり
することがある。この基板の隆起部分や基板表面の異物
が上記のクリアランスよりも大きいと、スリットダイの
先端部分にこれらが接触し、はなはだしい場合には、ダ
イ先端部分やガラス基板を損傷して、それ以降の塗布を
中止せざるをえなくなってしまう。

【０００６】こういった基板表面上の突出部分に対応し
ている公知例は多くないが、特開平１２−２４５７１号
公報では、スリットダイの前方に配置した板状部材に、
異物噛みこみによる基板の隆起部分や基板表面上の異物
が衝突したときの振動を加速度計で検知し、基板の隆起
部分や異物を検知できたときには、基板の移動を強制停
止するようにしている。しかし、塗布中に基板の移動を
強制停止させると、その復旧の時間分だけ装置の稼働時
間が減少し、生産ロスとなるので好ましくない。

【０００７】また、基板の隆起部分や異物を検知するの
に、一種の検知体である固定の板状部材と基板の隆起部
分や異物を衝突させるのは衝撃力が大きく、基板や板状
部材の破損を起こす可能性が高い。基板が破損すると製
品として使用できなくなるし、板状体も破損すると交換
が必要となり、破損した基板の取り出しや清掃、さらに
は板状部材交換のために多くの時間を必要とし、稼働時
間の多大なロスによるコストアップを招く。さらにもっ
と悪いことには、破損物が周辺に飛散、残留し、塗布欠
点を引き起こす誘因異物や、以降の基板隆起を引き起こ
す異物になるなどして、２次的な障害を引き起こす可能
性もでてくる。

【０００８】そのため基板の隆起を検出する手段として
は非接触式のものであることが望ましいが、特開平１２
−２４５７１号公報に記載されているようなレーザ光を
基板上を走査させて干渉波形により異物を検知する手段
では、異物や凹凸の判定に時間がかかり、高速で塗布す
るときには時間的に間に合わず、実用にたえない。

【０００９】この発明は、上述の事情に基づいてなされ
たものでその目的とするところは、（１）基板の隆起部
分や基板表面上の異物を検知した時に、基板の移動を強
制停止して稼働時間や生産のロスを起こすことなく、塗
布器と基板の隆起部分や表面上の異物との接触を回避す
ること、（２）基板の隆起部分や基板表面上の異物の検
知を、確実に基板や検知部材に破損を与えないで行なう
こと、を可能とする手段を具体的に供することによっ
て、ダイコータの生産性、稼働率向上によるコスト低減
が可能な塗布方法及び塗布装置、並びにこれら装置及び
方法を使用したカラーフィルタの製造方法および製造装
置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的はこの発明に
よって達成される。本発明に係る塗布方法は、塗布器の
吐出口を被塗布部材に一定間隙まで近接させ、塗布器の
吐出口から塗布液を被塗布部材に吐出しながら、前記塗
布器および被塗布部材の少なくとも一方を相対的に移動
させて前記被塗布部材に塗膜を形成する塗布方法におい
て、あらかじめ被塗布部材表面の隆起部分または被塗布
部材上の異物を検出し、該隆起部分または異物が塗布器
に接触する前に、塗布器を退避させることを特徴とす
る。

【００１１】ここで、前記塗布器を退避させる前あるい
は同時に、塗布器からの塗布液の吐出も停止させること
が望ましい。また、被塗布部材表面の隆起部分または被
塗布部材上の異物の検出は、塗布器の長手方向にレーザ
光束を照射し、該レーザ光束を遮るものの長さに基づい
て行なうこと、被塗布部材上に塗布器の長手方向に延び
る光の縞模様を設け、該光の縞模様の歪み量に基づいて
行うこと、検知面が塗布器の長手方向に延びる検知体
が、被塗布部材表面の隆起部分または被塗布部材上の異
物との接触を回避あるいは緩和する動作を検知すること
で行なうこと、が好ましい。さらに前記検知体として
は、ワイヤーや、エアーで浮上するエアー浮遊体である
ことが望ましい。また、前記検知体が、被塗布部材表面
の隆起部分または被塗布部材上の異物との接触を回避あ
るいは緩和する動作を、検知体を回転させることで行う
ことが望ましい。

【００１２】本発明に係る塗布装置は、塗布液を供給す
る供給手段と、供給手段から供給された塗布液を吐出す
るための吐出口を有する塗布器と、塗布器または被塗布
部材の少なくとも一方を相対的に移動させる移動手段、
を備えた塗布装置において、さらに被塗布部材表面の隆
起部分または被塗布部材上の異物をあらかじめ検出する
検知手段と、検知手段からのデータに基づき、該隆起部
分または異物が塗布器に接触する前に、塗布器を退避さ
せる塗布器退避システムを備えることを特徴とする。

【００１３】ここで、塗布器退避システムは、塗布器を
退避させる前あるいは同時に塗布器からの塗布液の吐出
を停止させる機能をさらに有することが好ましい。ま
た、前記被塗布部材表面の隆起部分または被塗布部材上
の異物の検出する検知手段は、塗布器の長手方向にレー
ザ光束を照射し、該レーザ光束を遮るものの長さに基づ
いて行なうもの、被塗布部材上に塗布器の長手方向に延
びる光の縞模様を設けるスリット光源と、該光の縞模様
の歪み量を測定するカメラと画像処理装置で構成される
もの、検知面が塗布器の長手方向に延びる検知体が、被
塗布部材表面の隆起部分または被塗布部材上の異物との
接触を回避あるいは緩和する動作を行なう機構と、検知
体の接触を回避あるいは緩和する動作を検出するセンサ
ーから構成されるもの、であることが好ましい。さらに
前記検知体としては、ワイヤーやエアーで浮上するエア
ー浮遊体であることが望ましい。

【００１４】本発明に係るカラーフィルタの製造方法
は、前述の如き塗布方法を使用してカラーフィルタを製
造することを特徴とする方法からなる。

【００１５】本発明に係るカラーフィルタの製造装置
は、前述の如き塗布装置を使用してカラーフィルタを製
造することを特徴とするものからなる。

【００１６】本発明の塗布方法、塗布装置によれば、基
板の隆起部分や表面上の異物を検知して、基板や塗布器
の移動を停止せずに塗布器を退避させて衝突を回避させ
るのであるから、稼働時間や生産のロスなく塗布器の保
護を行うことが可能となる。

【００１７】また、基板の隆起部分や表面上の異物の検
知を、基板や異物に接触しない手段、あるいは、検知部
材と基板の隆起部分や表面上の異物との接触を回避する
動作あるいは緩和する動作によって行うのであるから、
基板や検知部材に破損を与えないことが可能となり、基
板や検知部材の破損の他、破損した基板の取り出しや清
掃や検知部材交換のために生じる稼働時間のロスを防止
することができる。さらには破損物飛散による塗布欠
点、破損飛散物噛みこみによる新たな基板隆起等、２次
的な不具合も回避することができる。

【００１８】本発明のカラーフィルタの製造方法、製造
装置によれば、上記の優れた塗布方法、塗布装置でカラ
ーフィルタを製造するのであるから、基板の隆起部分や
表面上の異物と塗布器との接触を未然に回避して、稼働
時間や生産のロスをなくし、高い生産性でカラーフィル
タを製造することができる。

【００１９】

【発明の実態の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態を図面に基づいて説明する。図１は、この発明の一
実施態様に係る塗布装置の全体概略斜視図、図２は図１
のステージ６とスリットダイ４０および塗布液供給装置
回りの構成図である。

【００２０】図１を参照すると、カラー液晶ディスプレ
イ用カラーフィルタの製造に適用される塗布装置いわゆ
るダイコータ１が示されている。このダイコータは基台
２を備えており、この基台２上には一対のガイド溝レー
ル４が設けられている。これらガイド溝レール４上方に
は、一対のスライド脚８を介してガイド溝レール４上を
水平方向に往復動自在となっているステージ６が配置さ
れている。このステージ６は基板Ａを保持するものであ
り、そのためステージ６の上面には図示しない吸着孔が
設けられて、サクション面として作用するよう構成され
ている。

【００２１】一対のガイド溝レール４間には、図２に示
す送りねじ機構とこれを内蔵するケーシング１２が配置
されており、ケーシング１２はガイド溝レール４に沿っ
て延びている。送りねじ機構は、図２に示されているよ
うに、ボールねじからなるフィードスクリュー１４がス
テージ６の下面に固定されたナット状のコネクタ１６に
ねじ込まれ、さらにこのコネクタ１６を貫通して延びて
その両端部が図示しない軸受に回転自在に支持され、そ
の一端にはＡＣサーボモータ１８が連結されている。な
お、ケーシング１２の上面にはコネクタ１６の移動を妨
げないように開口部が形成されているが、図１にはその
開口部が省略されている。

【００２２】さらに図１を見ると、基台２の上面のほぼ
中央に、逆Ｌ字形をなすダイ支柱２４が配置されてい
る。ダイ支柱２４の先端はステージ６の往復動経路の上
方に位置付けられており、その先端には昇降機構２６が
取り付けられている。昇降機構２６は昇降可能な昇降ブ
ラケット（図示しない）を備えており、この昇降ブラケ
ットはケーシング２８内の一対のガイドロッドに昇降自
在に取り付けられている。また、ケーシング２８内には
ガイドロッド間に位置してボールねじからなるフィード
スクリュー（図示しない）もまた回転自在にして配置さ
れており、このフィードスクリューに対してナット型の
コネクタを介して昇降ブラケットが連結されている。フ
ィードスクリューの上端にはＡＣサーボモータ３０が接
続されており、このＡＣサーボモータ３０はケーシング
２８の上面に取り付けられている。

【００２３】昇降ブラケットには支持軸（図示しない）
を介してダイホルダ３２が取り付けられており、このダ
イホルダ３２はコの字形をなしかつ一対のガイド溝レー
ル４の上方をこれらレール４間に亘って水平に延びてい
る。ダイホルダ３２の支持軸は昇降ブラケット内にて回
転自在に支持されており、これにより、ダイホルダ３２
は支持軸とともに垂直面内で回転することができる。

【００２４】また昇降ブラケットには、ダイホルダ３２
の上方に位置して水平バー３６も固定されており、この
水平バー３６はダイホルダ３２に沿って延びている。水
平バー３６の両端部には、電磁作動型のリニアアクチュ
エータ３８がそれぞれ取り付けられている。これらリニ
アアクチュエータ３８は水平バー３６の下面から突出す
る伸縮ロッドを有しており、これら伸縮ロッドがダイホ
ルダ３２の両端にそれぞれ当接されている。

【００２５】ダイホルダ３２内には塗布器としてのスリ
ットダイ４０が、取り付けられている。図１から明らか
なようにスリットダイ４０はステージ６の往復動方向と
直交する方向、つまり、ダイホルダ３２の長手方向に水
平に延びており、そして、その両端にてダイホルダ３２
に支持されている。

【００２６】スリットダイ４０は図２に概略的に示され
ているように、長尺なブロック形状のフロントリップ６
６およびリアリップ６０を有している。これらリップ６
６、６０はステージ６の往復動方向でみて前後に貼り合
わされ、図示しない複数の連結ボルトにより相互に一体
的に結合されている。両リップ６６、６０を図示しない
シムを介して貼り合わせることにより、スリットダイ４
０の下面である吐出面７２には塗布液を吐出する吐出口
７４が形成されている。そして塗布液が吐出口７４から
吐出されると、吐出面７２と基板Ａとの間に塗布液ビー
ドＣが形成される。

【００２７】スリットダイ４０内部ではその中央部分に
位置してマニホールド６２が形成されており、このマニ
ホールド６２はスリットダイ４０の長手方向、すなわ
ち、ステージ６の往復動方向と直交する方向に水平に延
びている。マニホールド６２は前述した塗布液の供給ホ
ース４２に内部通路（図示しない）を介して常時接続さ
れており、これにより、マニホールド６２は塗布液の供
給を受けることができる。

【００２８】スリットダイ４０の内部には上端がマニホ
ールド６２に連通したスリット６４が形成されており、
このスリット６４の下端が吐出面７２にて開口して、吐
出口７４になっている。スリット６４は上記したよう
に、フロントリップ６６とリアリップ６０との間に図示
しないシムを挟み込むことによってその間隙が確保され
ている。

【００２９】さて、スリットダイ４０からは図２に示さ
れているように塗布液の供給ホース４２が延びており、
この供給ホース４２の先端はシリンジポンプ４４の電磁
切換え弁４６の供給ポートに接続されている。電磁切換
え弁４６の吸引ポートからは吸引ホース４８が延びてお
り、この吸引ホース４８の先端部はタンク５０内に挿入
されている。なお、タンク５０には塗布液７０が蓄えら
れている。

【００３０】シリンジポンプ４４のポンプ部はピストン
型のポンプの形態をとっており、塗布液を貯蔵するシリ
ンジ８０とその貯蔵した塗布液を押し出したり、逆に塗
布液を貯蔵するために吸引するピストン５２より構成さ
れる。そして電磁切換え弁４６の切換え作動により、シ
リンジ８０内の塗布液は供給ホース４２および吸引ホー
ス４８の一方のいずれかに流体的に接続可能となってい
る。そして、これら電磁切換え弁４６およびピストン５
２の図示しない直線駆動機構はコンピュータ５４に電気
的に接続されており、このコンピュータ５４からの制御
信号を受けて、電磁切換え弁４６の切換方向、ならびに
ピストン５２の移動速度や移動位置が制御されるように
なっている。

【００３１】さらに、上記のシリンジポンプ４４の作動
を制御するため、コンピュータ５４にはシーケンサ５６
もまた電気的に接続されている。このシーケンサ５６
は、ステージ６側のフィードスクリュー１４のＡＣサー
ボモータ１８、昇降機構２６側のＡＣサーボモータ３
０、リニアアクチュエータ３８の作動をシーケンス制御
するものであり、そのシーケンス制御のために、シーケ
ンサ５６にはＡＣサーボモータ１８、３０の作動状態を
示す信号、ステージ６の移動位置を検出する位置センサ
５８からの信号、スリットダイ４０の作動状態を検出す
るセンサ（図示しない）からの信号などが入力され、一
方、シーケンサ５６からはシーケンス動作を示す信号が
コンピュータ５４に出力されるようになっている。な
お、位置センサ５８を使用する代わりに、ＡＣサーボモ
ータ１８にエンコーダを組み込み、このエンコーダから
出力されるパルス信号に基づき、シーケンサ５６にてス
テージ６の位置を検出することも可能である。また、シ
ーケンサ５６にコンピュータ５４による制御を組み込む
ことも可能である。

【００３２】再度図１を参照すると、基台２の上面には
ダイ支柱２４よりも手前側に逆逆Ｌ字形をなすセンサ柱
２０が配置されている。このセンサ支柱２０の先端は吸
着盤６の往復動経路の上方に位置付けられており、その
先端にはブラケット２１を介して厚みセンサー２２が取
り付けられている。この厚みセンサー２２によって、ス
テージ６に載置された基板Ａの厚さを測定することがで
きる。

【００３３】さらに、ダイコータ１には、基板Ａの隆起
部分や基板Ａ表面上に付着した異物を検知する検知シス
テムＡ１００が取り付けられている。この検知シムテム
Ａ１００は、上下方向に縦長のレーザ光束１１０を照射
するレーザ照射部１０４と、レーザ照射部１０４からの
レーザ光束１１０を受光するレーザ受光部１０６が一対
となったもので、それぞれがＬ型のブラケット１０２を
介して、コータ１の側面カバー１０に取り付けられてい
る。またレーザ受光部１０６は長さ演算器１０８に電気
的に接続されている。レーザ照射部１０４とレーザ受光
部１０６は一対で機能するもので、レーザ光束１１０を
遮ることによって遮ったものの上下方向の長さを検知
し、長さ演算器１０８で実際の長さに換算するもので、
測長器として利用されているものである。図２に示すよ
うに長さ演算器１０８は、コンピュータ５４に電気的に
接続され、長さ演算器１０８から送られるデータによっ
て、ダイコータ１の動作を制御することができる。

【００３４】この検知システムＡ１００による測定シス
テムと、これを用いたスリットダイ４０の衝突回避シス
テムを説明する。まず基板Ａを吸着保持したステージ６
がレーザ照射部１０４から照射されているレーザ光束１
１０を遮ると、レーザ受光部１０６によってＬ１という
上下方向の長さが検知される。基板Ａを載置しないでス
テージ６にレーザ光束を遮らせるとＬ０という長さが検
知されるので、Ｌ１−Ｌ０から基板厚さｔが演算できる
が、この基板厚さｔは厚みセンサー２２で測定するもの
と一致する。ここで、基板Ａとステージ６の吸着面の間
に異物を噛み込んでその部分で基板が隆起していたり、
基板Ａ表面上に異物が付着している状態で、レーザ照射
部１０４より照射されるレーザ光束を遮ると、受光部１
０６によってＬ２という長さが検知される。Ｌ２は、厚
みセンサー２２で測定された基板Ａの厚さｔとステージ
６の基板吸着面位置を表す長さＬ０の和ｔ＋Ｌ０＝ＬＴ
より大きくなっているから、Ｌ２−ＬＴより基板Ａの隆
起部分あるいは異物の上下方向の長さを知ることができ
る。Ｌ２−ＬＴがスリットダイ４０と基板Ａの間のクリ
アランスから定める許容値より大きくなった時に、昇降
機構２６を作動させて、スリットダイ４０を上昇させ、
基板Ａの隆起部分や異物との接触を未然に防止する。

【００３５】次にこの塗布装置を使った塗布方法につい
て説明する。まずダイコータ１における各作動部の原点
復帰を行い、ステージ６、スリットダイ４０はスタンバ
イの位置に移動する。この時、タンク５０〜スリットダ
イ４０まで塗布液７０はすでに充満されており、ダイを
上向きにして塗布液を吐出してダイ内部の残留エアーを
排出するという、いわゆるエアー抜き作業も既に終了し
ているとともに、シリンジポンプ４４もタンク５０から
所定量の塗布液を吸引して貯蔵して、いつでも塗布液を
吐出できる状態で待機している。そして、ステージ６の
表面には図示しないリフトピンが上昇し、図示しないロ
ーダから基板Ａが載置されるとリフトピンを下降させて
基板Ａをステージ上面に載置し、基板Ａを吸着する。基
板Ａの吸着と同時に、厚みセンサー２２で基板Ａの厚さ
を測った後に、この厚さに基づいて基板Ａ〜スリットダ
イ４０の吐出面７２間のクリアランスがあらかじめ与え
た値になるように、スリットダイ４０を下降する。そし
て、ステージ６を塗布速度で駆動して、スリットダイ４
０の方に向かって移動させる。この移動中に基板Ａは検
知システムＡ１００のレーザ照射部１０４から照射され
るレーザ光束１１０を遮り、レーザ受光部１０６で検知
される長さが、ステージ６に厚みセンサー２２で測定し
た厚さの基板を正常に載置してレーザ光束１１０を遮る
ことで得られる長さに許容値を足したものより小さいと
判断されたら、そのまま移動を継続する。そして、基板
Ａの塗布開始部がスリットダイ４０の吐出口７４の丁度
真下に来たときに、コンピュータ５４からシリンジポン
プ４４に指令を出して、シリンジポンプ４４の動作を開
始してスリットダイ４０の吐出口７４から塗布液を吐出
し、スリットダイ４０の吐出面７２と基板Ａ間に塗布液
ビードＣが形成されて、基板Ａへの塗布が開始される。
そして、基板Ａの塗布終了位置がスリットダイ４０の吐
出口７４の真下にきたら、シリンジポンプ４４に対して
コンピュータ５４から停止指令を出してスリットダイ４
０からの塗布液の吐出を停止するとともに、スリットダ
イ４０を上昇させて完全に塗布液ビードＣをたちきる。

【００３６】これらの動作中ステージ６は動きつづけ、
基板Ａが終点位置にきたら停止する。以上の工程中で、
基板Ａが検知システムＡ１００のレーザ照射部１０４か
ら照射されるレーザ光束１１０を遮り、レーザ受光部１
０６で検知される長さが、通常にステージ６に厚みセン
サー２２で測定した厚さの基板を正常に載置してレーザ
光束１１０を遮ることで得られる長さに許容値を足した
ものより大きいと判断されることがあれば、基板Ａに異
物かみこみによる基板隆起や異物の付着があると判断さ
れるので、いかなる場合でも直ちに昇降機構２６を駆動
してスリットダイ４０を上昇させ、一方ステージ６はそ
のまま終点位置まで移動させる。また塗布中であるな
ら、スリットダイ４０を上昇させると同時または前に、
シリンジポンプ４４の動作を強制停止させ、ステージ６
の方はそのまま終点位置まで移動させるのが好ましい。
スリットダイ４０を上昇させてから、シリンジポンプ４
４の動作を停止させると、上昇の間に無駄な塗布液が吐
出され、コストアップにつながるからである。

【００３７】塗布が正常に行われたか行われないかに関
係なく、基板Ａが終点位置に停止したら、吸着を解除し
てリフトピンを上昇させて基板Ａを持ち上げる。この時
図示されないアンローダによって基板Ａは次の工程に搬
送される。この後ステージ６はリフトピンを下降させ原
点位置に復帰する。ついで次の基板Ａが来るのを待ち、
同じ動作をくりかえす。

【００３８】なお検知システムＡ１００によって異常が
検知され、塗布が行われなかったり、塗布が途中で中断
されたものは、後の塗布検査工程で異常であることが検
知される。塗布が途中で終了したものは再生工程に回さ
れて、塗布されたものが全て剥離されてガラス基板だけ
になり、再利用される。また塗布が行われなかったもの
は、異物を排除した後に、塗布の前の工程に戻されて、
塗布のところから製造を再開させる。

【００３９】以上で、基板Ａの移動速度が速いと、基板
Ａの隆起部や表面に付着している異物の形状によって
は、レーザ照射部１０４から照射されるレーザ光束１１
０を遮る時間が短すぎて、レーザ受光部１０６によって
検知し損ねることがある。この場合、レーザ光束１１０
に、基板Ａの走行方向にも一定の長さをもたせて、面で
検知できるようにするか、レーザ照射部１０４を複数台
配置して、検知の確率を向上させるのが好ましい。

【００４０】次に塗布器を昇降機構を用いて近接させて
塗布する前に、基板Ａの隆起部分や表面に付着している
異物を検知する、別の検知システムの実施態様について
説明する。

【００４１】図３は検知システムＢ２００を示す正面
図、図４は検知システムＢ２００使用時に発生する光の
縞模様２０４の発生状況を示す平面図である。検知シス
テムＢ２００は、スリットダイ４０の長手方向に延びる
数列のスリット光２２６を、基板Ａに照射して基板Ａに
基板幅方向（基板Ａの進行方向に直角な方向）に延びる
光の縞模様２０４を発生させるスリット光源２１０と、
基板Ａ上の光の縞模様２０４を検知するカメラ２０２
と、カメラ２０２で取り込まれた画像を画像処理する画
像処理装置２２０から構成される。また、スリット光源
２１０は、面状の光源２１８と、スリットダイ４０の長
手方向に延びるスリット２１６と遮光部２１４を交互に
配置したスリット板２１２とからなる。ここで、基板Ａ
上の光の縞模様２０４は、基板Ａの表面に凹凸がなくま
っすぐである時は、まっすぐな縞２０６となっている。
一方、基板Ａとステージ６の間に異物を挟み込んで基板
の隆起部分２２２を形成したり、基板Ａの表面上に異物
２２４が付着していたりして、基板Ａの表面に凹凸があ
ると、歪んだ縞２０８Ａ、２０８Ｂになり、その歪みの
程度は凹凸の大きさに比例する。したがって、光の縞模
様２０４をカメラ２０２で取り込んで、それを画像処理
装置２２０で解析し、歪んだ縞２０８の歪み量がある許
容値を越えると、基板Ａに異物噛みこみによる隆起部分
２２２や、基板Ａ表面に付着する異物２２４があり、し
かもそれらがスリットダイ４０と基板Ａ間に設定されて
いるクリアランスより大きいことが判定できるので、ス
リットダイ４０を退避させるべき基板Ａの異常の検知に
使用することができる。

【００４２】以上の検知システムＡ１００、検知システ
ムＢ２００は、非接触で基板Ａの隆起部分や異物を検知
するものであるので、検知対象とする基板Ａを全く損傷
させずにすますことができる。

【００４３】次に、基板Ａの隆起部分を回避、あるいは
緩和させる動作から、隆起部分や異物を検知するシステ
ムの実施態様について説明する。図５は検知システムＣ
２５０の正面図と、図６は図５の側面図である。

【００４４】検知システムＣ２５０は、スリットダイ４
０の吐出面７２と略同一高さで、これと平行にスリット
ダイ４０の長手方向に延びるワイヤー２５４と、ワイヤ
ー２５４の両端を支持してスリットダイ４０の長手方向
両側に取り付けられている一対のブラケット２５２Ａ、
２５２Ｂ、ワイヤー２５４の振動を検知する変位計２５
６より構成される。なお、変位計２５６は、ブラケット
２５２Ａに取り付けられている。

【００４５】次にこの検知システムＣによる検知動作に
ついて説明する。まず基板Ａの隆起部分や表面上の異物
がワイヤー２５４と接触すると、付着力の弱い異物はワ
イヤー２５４によってはじかれるが、はじかれない場合
はワイヤーが弦振動する。その振動を変位計で検知する
ことで、隆起部分や異物の存在を検知できる。

【００４６】隆起部分や異物がワイヤーと接触するが、
ワイヤーがそれらから逃げる動作をするので、特に隆起
している基板への損傷を防止することができる。なお、
変位計２５６は図示の取付け方向に限らず、振動が効果
的に検知できるなら、いかなる取付け方向に設置しても
よい。また、変位計２５６をマイクにして、ワイヤー２
５４の固有振動音を検知するようにしてもよい。

【００４７】なお上記説明では、ワイヤー２５４の設置
位置は、スリットダイ４０の吐出面７２と略同一高さと
したが、スリットダイ４０の吐出面７２と基板Ａの間な
らどこに設置してもよく、基板から、スリットダイ４０
の吐出面７２と基板Ａ間のクリアランスの３０％〜１０
０％の位置にあるようにするのが好ましい。

【００４８】次に、図７は別の検知システムである検知
システムＤ３００の実施態様の正面図、図８は図７の平
面図である。

【００４９】検知システムＤ３００は、スリットダイ４
０の長手方向に延びる検知体３０２、検知体３０２を上
下方向にのみ移動可能に保持し、かつスリットダイ４０
の長手方向に延びる保持体３０４、保持体３０４に対し
て検知体３０２を、スリットダイ４０の長手方向の両側
２ヶ所で、上下方向に移動させる昇降ボルト３０８と、
昇降ボルト３０８を保持して保持体３０４に連結する固
定板３０６、保持体３０４を図７の面内で回転自在に保
持する回転軸３１６、回転軸３１６を保持してスリット
ダイ４０の長手方向両側に連結するブラケット３１０、
保持体３０４の回転軸３１６回りの反時計方向回転、す
なわち検知体３０２側への回転を規制するストッパー３
１８、検知体３０２側に加わる重さを調整する保持体３
０４に取り付けられたカウンターウエイト３２０、保持
体３０４が回転軸３１６回りの回転によって上昇するこ
とを検知する、ブラケット３１０にセンサーブラケット
３１２を介して取り付けられた近接センサー３１４、か
ら構成される。

【００５０】次に、この検知システムＤ３００による検
知動作について説明する。まず検知体３０２の最下端面
である検知面３０１が、スリットダイ４０の吐出面７２
と略同一高さとなるように２つの昇降ボルト３０８を用
いて位置調整する。この調整作業は保持体３０４がスト
ッパー３１８に当接している状態で行う。これによっ
て、検知体３０２の検知面３０１は、スリットダイ４０
の吐出面７２より下側に位置しないことになる。

【００５１】次に基板Ａが検知体３０２に近づくと、基
板Ａに所定の大きさ以上の隆起部分や異物がないと、検
知面３０１には何も接触せず、同様にスリットダイ４０
にも何も接触しない。基板Ａに所定の大きさ以上の隆起
部分や異物がある場合には、逆に検知面３０１に接触す
るので、検知体３０２と検知体３０２を保持している保
持体３０４は、回転軸３１６回りの時計方向回転によっ
て、上方へ移動する。この移動を近接センサー３１４に
よって検知し、基板Ａの隆起部分や異物を検知できるこ
とになる。

【００５２】検知体３０２が上方にどれだけ移動したら
近接センサー３１４によって検知できるようにするか
は、任意に設定すればよいが、好ましくは１〜１００μ
ｍである。また、検知面３０１と基板の隆起部分あるい
は異物との接触力の大きさは、カウンターウエイトによ
って調整できるが、両者間の接触力が好ましくは０．１
〜１ｋｇ、より好ましくは１〜２００ｇにする。この接
触力を小さくすることによって、検知面３０１と基板や
異物が接触しても、基板や検知面に損傷を起こさないこ
とが可能となる。

【００５３】さらに検知体３０２の検知面３０１の一番
低い位置は、上記の説明ではスリットダイ４０の吐出面
７２と略同一としたが、スリットダイ４０の吐出面７２
と基板Ａの間ならどこに設置してもよく、基板から、ス
リットダイ４０の吐出面７２と基板Ａ間のクリアランス
の３０％〜１００％の位置にあるようにするのが好まし
い。

【００５４】図９は検知システムＤの別の実施態様を示
した正面図である。ここでは、上述の検知システムＤに
おいて、検知体３０２のみを、スリットダイ４０の長手
方向に延びるスリット３４２からエアーを吹き出す浮遊
検知体３４０に変更している。この浮遊検知体３４０に
所定の大きさ以上の基板の隆起部分や異物が近づくと、
エアーの作用によって、基板の隆起部分３２４や異物の
形状をなぞるようにして浮遊検知体３４０が保持体３０
４ともども、回転軸３１６回りの時計方向回転により上
昇し、近接センサー３１４で、隆起部分や異物があるこ
とを判定できる。この手段によると、浮遊検知体３４０
の下面３４４が基板Ａや異物に直接接触することがな
く、常にエアーが介在しているので、確実に基板Ａや浮
遊検知体３４０の損傷を起こさない。また、浮遊検知体
３４０から吐出されるエアーによって、付着力の小さな
異物が吹き飛ばされる効果も期待できる。さらに、浮遊
検知体３４０から吐出されるエアーが周囲に飛散しない
ように、浮遊検知体３４０の前後に吸引口を設けて、吐
出したエアーを回収するようにしてもよい。吐出口３４
２から吐出されるエアー風速は、浮遊検知体３４０の基
板隆起部や異物に対する上昇挙動から定めればよいが、
好ましくは０．１〜２０ｍ／ｓ、より好ましくは０．５
〜５ｍ／ｓである。

【００５５】次に、図１０は別の検知システムである検
知システムＥ４００の実施態様の正面図、図１１は図１
０の平面図である。

【００５６】検知システムＥ４００は、スリットダイ４
０の長手方向に延びるスリット４０２からエアーを吐出
する浮遊検知体４０４、浮遊検知体４０４の長手方向左
右両端部分に接続して、上下方向に延びる左右一対のレ
ール４０６に従って、上下方向のみ移動可能に保持案内
する左右２つ案内板４０８、各々のレール４０６が取り
付けられている２つのＬ型ブラケット４１６、Ｌ型ブラ
ケット４１６をスリットダイ４０に接続する２つのブラ
ケット４１８、浮遊検知体４０４の上昇を検知し、かつ
２つのＬ型ブラケット４１６にそれぞれ配置された近接
センサー４１２、浮遊検知体４０４の下降下限位置を、
浮遊検知体４０４に取り付けられたブロック４２２との
接触によりスリットダイ４０の長手方向２ヶ所で規制す
るコの字型形状のストッパー４２０、２つのストッパー
４２０を上下方向にＬ型ブラケット４１６に対して移動
と案内を行う昇降ボルト４１４より構成される。

【００５７】この検知システムＥ４００による検知動作
は以下の通りである。まず浮遊検知体４０４の最下端面
である底面４２６が、スリットダイ４０の吐出面７２と
略同一高さとなるように左右の昇降ボルト４１４を各々
を動かし、ストッパ４２０の位置を調整する。。これに
よって、底面４２６は、スリットダイ４０の吐出面７２
より下側に位置しないことになる。

【００５８】次に浮遊検知体４０４の吐出口４０２より
エアーを吐出する。ここで、基板Ａが浮遊検知体４０４
に近づくと、基板Ａに隆起部分や異物がないと、浮遊検
知体４０４の底面４２６は基板のうねり以上には上昇し
ない。基板のうねりによる上昇量は、スリットダイ４０
と基板の隆起部分や異物が接触しないように定めた許容
値よりはるかに小さいので、近接センサー４１２は反応
しない。次に、基板Ａに所定の大きさ以上の隆起部分や
異物がある場合には、底面４２６がエアーを介してそれ
に乗り上げるので、浮遊検知体４０４が大きく上昇して
許容値を超え、近接センサー４１２で基板Ａの隆起部分
や異物があることを検知できることになる。

【００５９】この手段によると、浮遊検知体４０４は基
板や異物に直接接触することがないので、確実に基板や
浮遊検知体の損傷を起こさない。また、浮遊検知体４０
４から吐出されるエアーによって、付着力の小さな異物
が吹き飛ばされる効果も期待できる。また、浮遊検知体
４０４から吐出されるエアーが周囲に飛散しないよう
に、浮遊検知体４０４の前後に吸引口を設けて、吐出し
たエアーを回収するようにしてもよい。吐出口４０２か
ら吐出されるエアー風速は、浮遊検知体４０４の基板隆
起部や異物に対する上昇挙動から定めればよいが、好ま
しくは０．１〜２０ｍ／ｓ、より好ましくは０．５〜５
ｍ／ｓである。

【００６０】浮遊検知体４０４が上方にどれだけ移動し
たら近接センサー４１２によって検知できるようにする
かは、その許容値を任意に設定すればよいが、基板のう
ねりと区別するために、好ましくは５〜５００μｍ、よ
り好ましくは２０〜１００μｍである。

【００６１】さらに底面４２６の一番低い位置は、上記
の説明ではスリットダイ４０の吐出面７２と略同一とし
たが、スリットダイ４０の吐出面７２と基板Ａの間なら
どこに設置してもよく、基板から、スリットダイ４０の
吐出面７２と基板Ａ間のクリアランスの５０％〜１００
％の位置にあるようにするのが好ましい。

【００６２】以上説明した本発明は、ガラス基板等の枚
葉物だけではなくて、フィルムやアルミ、鉄等の金属シ
ート、紙等の連続のシート状物にスリットダイで塗布す
るときにも適用できる。図１２はシート状物にスリット
ダイで塗布する場合に本発明を適用したときの実施態様
を示す概略側面図である。

【００６３】図１２において、シート５０４はバックア
ップロール５００に保持されて、連続で矢印の方向に一
定速度で走行している。スリットダイ５０２はバックア
ップロール５００上のシート５０４からクリアランス分
だけ離れた位置に配置されており、昇降機構５１０によ
って、バックアップロール５００の法線方向に自在にシ
ート５０４に近接したり、離間したりできる。スリット
ダイ５０２にはタンク５０８からポンプ５０６によって
塗布液が送られ、それがスリットダイ５０２からバック
アップロール５００上のシート５０４に吐出されて、塗
膜５１６となる。またバックアップロール５００の長手
方向をはさむ形で、レーザ照射部５１２（図の手前側）
とレーザ受光部５１３（図の奥側）が配置されている。
レーザ照射部５１２からはバックアップロールの法線方
向に長いレーザ光束が、レーザ受光部５１３に向けて照
射される。そしてシート５０４上の異物５１４が、レー
ザ光束を遮ると、遮る長さから異物の大きさを検知し、
その大きさがスリットダイ５０２とバックアップロール
５００上のシート５０４との間のすきまであるクリアラ
ンスより大きいと、異物５１４とスリットダイ５０２が
接触するので、異物の大きさが事前に定めた許容値以上
の時は、スリットダイ５０２を昇降機構５１０によっ
て、シート５０４から離れる方向に移動、退避させる。

【００６４】なお、レーザ照射部５１２、レーザ受光部
５１３の検知システムでは、バックアップロール５００
とシート５０４の間に異物を挟んで、シート５０４が盛
り上がる場合でも、その大きさを検知できる。さらに、
ガラス基板等の枚葉状物で示した検知システムＢ、Ｃ、
Ｄ、Ｅも、本実施態様のような連続のシート状物上の異
物の検知や、異物噛みこみによるバックアップロール５
００上でのシート５０４の隆起の検知に適用できる。

【００６５】さらにシート５０４上の異物や隆起部分の
検知を行う検知システムは、スリットダイ塗布が行われ
るバックアップロール５００上だけではなくて、他のガ
イドロール上、あるいはロール間のフリースパン区間
等、いかなる場所に配置してもよい。また検知システム
によって、シートとシートを接合する部分の検知を行う
ことも可能である。

【００６６】なお以上の本発明が適用できる塗布液は特
に制約はないが、粘度が１ｃｐｓ〜１０００００ｃｐ
ｓ、望ましくは１０ｃｐｓ〜５００００ｃｐｓである。
被塗布部材としてはガラスの他にアルミ等の金属板、セ
ラミック板、シリコンウェハー等の枚葉状物の他、フィ
ルム、アルミ板、鉄板、紙等のシート状物にを用いても
よい。さらに使用する塗布条件としては、クリアランス
が４０〜５００μｍ、より好ましくは８０〜３００μ
ｍ、塗布速度が０．１ｍ／分〜２００ｍ／分、より好ま
しくは０．５ｍ／分〜１０ｍ／分、ダイのリップ間隙は
５０〜１０００μｍ、より好ましくは１００〜６００μ
ｍ、塗布厚さが５〜４００μｍ、より好ましくは２０〜
２５０μｍである。

【００６７】また許容値以上の基板の隆起部分や異物を
検知したときに、スリットダイを退避させたり、塗布液
からの塗布液の吐出を停止させたりしたが、さらにステ
ージを停止させても、稼働率の低下を問題としないな
ら、別にかまわない。なおステージの停止については、
異常な基板の隆起部分や異物を検知するごとに行っても
よいし、異常な状態を何枚か連続して検知してから行な
ってもよい。

【００６８】

【実施例】３６０×４６５ｍｍで厚さ０．７ｍｍの無ア
ルカリガラス基板上に、基板の幅方向にピッチが４５６
μｍ、基板の長手方向にピッチが１５２μｍ、線幅が３
０μｍ、ＲＧＢ画素数が１９２０（基板長手方向）×４
８０（基板幅方向）、全体の対角の長さが１４．４イン
チ（基板幅方向に２１９ｍｍ、基板長手方向に２９２ｍ
ｍ）となる格子形状で、厚さが１μｍとなるブラックマ
トリックス膜を作成した。ブラックマトリックス膜は、
チタン酸窒化物を遮光材、ポリアミック酸をバインダー
として用いたものであった。

【００６９】続いてウェット洗浄によって基板上のパー
ティクルを除去後、ポリアミック酸をバインダー、γ−
ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドンと３−メ
チル−３−メトキシブタノールの混合物を溶媒、ピグメ
ントレッド１７７を顔料にして固形分濃度１０％で混合
し、さらに粘度を５０ｃｐｓに調整したＲ色の塗布液
を、２０μｍの厚さで速度３ｍ／分にて、ダイコータで
全面均一に塗布した。ここで、ダイコータのスリットダ
イはスリットの間隙が１００μｍ、スリットの幅が２２
０ｍｍ、スリットダイと基板との間隙は１００μｍであ
った。なおこのダイコータには、レーザ光束を照射、受
光するレーザ測長器（（株）キーエンス製、ＬＳ−５１
２０）を、基板を吸着保持、移動させるステージを基板
幅方向にはさむ形で、レーザ照射部と受光部の距離が５
００ｍｍになるよう配置した。また基板を載せないとき
にステージを移動させて、レーザ測長器のレーザ光束を
遮らさせた時のレーザ測長器の表示が５０ｍｍになるよ
うに、レーザ測長器とステージとの上下方向の相対位置
を調整した。これによって、上下方向で最小４０μｍの
異物や、基板の隆起が検出可能であった。

【００７０】この測長器の検出によって、基板より８０
μｍ盛り上がった隆起部分や異物がある場合にスリット
ダイを退避させることにし、３００００枚の基板をつづ
けて塗布した。その結果、スリットダイを退避させた８
０μｍ以上の大きさの異物、基板の隆起部分は、塗布３
００００枚中２枚にあった。いずれの基板の隆起部分あ
るいは異物は塗布中に発見され、塗布液の吐出を途中で
停止して塗布が途中までしか行われなかったので、どち
らの基板も基板再生工程に送り、ガラス基板にして再利
用した。

【００７１】Ｒ色の塗布液の塗布後はホットプレートを
使用した乾燥装置で１００℃で２０分乾燥し、固形分濃
度１０％、粘度８％のレジスト液を１０μｍ塗布後、９
０℃のホットプレートで１０分乾燥後、露光・現像・剥
離を行って、Ｒ画素部にのみ色塗膜を残し、２６０度の
ホットプレートで３０分加熱して、キュアを行った。

【００７２】同様の色塗膜の形成をＧ、Ｂ色について
も、Ｒ色と同様にダイコータと上記の塗布条件出し手
段、その他同じ工程を用いてそれぞれの色塗膜を形成し
た。ここでＧ色の塗布液には、Ｒ色の塗布液で顔料をピ
グメントグリーン３６にして固形分濃度１０％で粘度を
４０ｃｐｓに調整したもの、Ｂ色の塗布液には、Ｒ色の
塗布液で顔料をピグメントブルー１５にして固形分濃度
１０％で粘度を５０ｃｐｓに調整したものを用いた。

【００７３】そして最後にＩＴＯをスパッタリングで付
着させ、カラーフィルタを作成した。得られたカラーフ
ィルタは、顔料の凝集物や摩耗粉等の異物もなく、色度
も基板全面にわたって均一で、品質的に申し分ないもの
であった。

【００７４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、異物
噛みこみ等による基板の隆起部分や表面上の異物を検知
して、基板や塗布器の移動を停止せずに塗布器を退避さ
せて接触を回避させるのであるから、稼働時間や生産の
ロスなく塗布器の保護を行うことが可能となる。さら
に、塗布器の退避にあわせて塗布器からの塗布液の吐出
も停止するのであるから、塗布液の節約も行えることに
なる。

【００７５】また、基板の隆起部分や表面上の異物の検
知を、基板や異物に接触しない手段、あるいは、検知部
材と基板の隆起部や表面上の異物との接触を回避する動
作あるいは緩和する動作によって行うのであるから、基
板や検知部材に破損を与えないことが可能となり、製品
や検知部材の破損の他、破損した製品の取り出し、清掃
や検知部材交換のために生じる稼働時間のロスを防止す
ることができる。さらには破損物飛散による塗布欠点、
破損飛散物噛みこみによる新たな基板隆起等、２次的な
不具合も回避することができる。

【００７６】さらに以上の優れた手段をカラーフィルタ
の製造に用いるのであるから、多量のカラーフィルタを
安定して、高い生産性で製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施態様におけるダイコータの概略
斜視図である。

【図２】図１のダイコータを塗布液の供給系をも含めて
示した概略構成図である。

【図３】本発明の別の実施態様に係る塗布装置における
検知システムの概略正面図である。

【図４】図４の検知システムにおける光の縞模様の発生
状況を示す平面図である。

【図５】本発明のさらに別の実施態様に係る塗布装置に
おける検知システムの概略正面図である。

【図６】図５の検知システムの側面図である。

【図７】本発明のさらに別の実施態様に係る塗布装置に
おける検知システムの概略正面図である。

【図８】図７の検知システムの平面図である。

【図９】本発明のさらに別の実施態様に係る塗布装置に
おける検知システムの概略正面図である。

【図１０】本発明のさらに別の実施態様に係る塗布装置
における検知システムの概略正面図である。

【図１１】図１０の検知システムの平面図である。

【図１２】本発明をシート状物にスリットダイで塗布す
る場合に適用した一実施態様を示す概略側面図である。

【符号の説明】

２ 基台 ６ ステージ １４ フィードスクリュー １８ ＡＣサーボモータ ２２ 厚みセンサー ３２ ダイホルダー ４０ スリットダイ（塗布器） ４４ シリンジポンプ ５０ タンク ５４ コンピュータ ６２ マニホールド ６４ スリット ７２ 吐出口面 １００ 検知システムＡ １０４ レーザ照射部 １０６ レーザ受光部 １０８ 長さ演算器 ２００ 検知システムＢ ２０２ カメラ ２０４ 光の縞模様 ２１０ スリット光源 ２２０ 画像処理装置 ２５０ 検知システムＣ ２５４ ワイヤー ２５６ 変位計 ３００ 検知システムＤ ３０１ 検知面 ３０２ 検知体 ３０４ 保持体 ３１４ 近接センサー ３１６ 回転軸 ３１８ ストッパー ３２０ カウンターウエイト ３４０ 浮遊検知体 ３４２ スリット ４００ 検知システムＥ ４０２ スリット ４０４ 浮遊検知体 ４０６ レール ４０８ 案内板 ４１２ 近接センサー ４２０ ストッパー ４２２ ブロック ４２６ 底面 ５００ バックアップロール ５０２ スリットダイ ５０４ シート ５０６ ポンプ ５１０ 昇降機構 ５１２ レーザ照射部 ５１３ レーザ受光部 ５１４ 異物 Ａ ガラス基板（被塗布部材） Ｃ 塗布液ビード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｂ 5/20 １０１ Ｇ０２Ｂ 5/20 １０１ (72)発明者 金森 浩充 滋賀県大津市園山１丁目１番１号 東レ株 式会社滋賀事業場内 Ｆターム(参考） 2H048 BA11 BA43 BA45 BB14 BB42 4D075 AC04 AC88 AC93 CA47 DA06 DB13 DC22 EA05 4F041 AA05 AB01 BA05 BA22 BA38 BA56 4F042 AA06 BA08 BA22 BA25 BA27

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塗布器の吐出口を被塗布部材に一定間隙
   まで近接させ、塗布器の吐出口から塗布液を被塗布部材
   に吐出しながら、前記塗布器および被塗布部材の少なく
   とも一方を相対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を
   形成する塗布方法において、あらかじめ被塗布部材表面
   の隆起部分または被塗布部材上の異物を検出し、該隆起
   部分または異物が塗布器に接触する前に、塗布器を退避
   させることを特徴とする塗布方法。
2. 【請求項２】 さらに前記塗布器を退避させる前あるい
   は同時に、塗布器からの塗布液の吐出を停止させること
   を特徴とする、請求項１に記載の塗布方法。
3. 【請求項３】 前記被塗布部材表面の隆起部分または被
   塗布部材上の異物の検出を、塗布器の長手方向にレーザ
   光束を照射し、該レーザ光束を遮るものの長さに基づい
   て行なうことを特徴とする、請求項１または２に記載の
   塗布方法。
4. 【請求項４】 前記被塗布部材表面の隆起部分または被
   塗布部材上の異物の検出を、被塗布部材上に塗布器の長
   手方向に延びる光の縞模様を設け、該光の縞模様の歪み
   量に基づいて行うことを特徴とする、請求項１または２
   に記載の塗布方法。
5. 【請求項５】 前記被塗布部材表面の隆起部分または被
   塗布部材上の異物の検出を、検知面が塗布器の長手方向
   に延びる検知体が、被塗布部材表面の隆起部分または被
   塗布部材上の異物との接触を回避あるいは緩和する動作
   を検知することで行なうことを特徴とする、請求項１ま
   たは２に記載の塗布方法。
6. 【請求項６】 前記検知体がワイヤーであることを特徴
   とする、請求項５に記載の塗布方法。
7. 【請求項７】 前記検知体がエアーで浮上するエアー浮
   遊体であることを特徴とする、請求項５に記載の塗布方
   法。
8. 【請求項８】 前記検知体が、被塗布部材表面の隆起部
   分または被塗布部材上の異物との接触を回避あるいは緩
   和する動作を、検知体を回転させることで行うことを特
   徴とする、請求項５〜７のいずれかに記載の塗布方法。
9. 【請求項９】 塗布液を供給する供給手段と、供給手段
   から供給された塗布液を吐出するための吐出口を有する
   塗布器と、塗布器または被塗布部材の少なくとも一方を
   相対的に移動させる移動手段、を備えた塗布装置におい
   て、さらに被塗布部材表面の隆起部分または被塗布部材
   上の異物をあらかじめ検出する検知手段と、検知手段か
   らのデータに基づき、該隆起部分または異物が塗布器に
   接触する前に、塗布器を退避させる塗布器退避システム
   を備えていることを特徴とする塗布装置。
10. 【請求項１０】 前記塗布器退避システムは、塗布器を
    退避させる前あるいは同時に塗布器からの塗布液の吐出
    を停止させる機能を有することを特徴とする、請求項９
    に記載の塗布装置
11. 【請求項１１】 前記被塗布部材表面の隆起部分または
    被塗布部材上の異物を検出する検知手段は、塗布器の長
    手方向にレーザ光束を照射し、該レーザ光束を遮るもの
    の長さに基づいて行なうものであることを特徴とする、
    請求項９または１０に記載の塗布装置。
12. 【請求項１２】 前記被塗布部材表面の隆起部分または
    被塗布部材上の異物の検出する検知手段は、被塗布部材
    上に塗布器の長手方向に延びる光の縞模様を設けるスリ
    ット光源と、該光の縞模様の歪み量を測定するカメラと
    画像処理装置で構成されることを特徴とする、請求項９
    または１０に記載の塗布装置。
13. 【請求項１３】 前記被塗布部材表面の隆起部分または
    被塗布部材上の異物を検出する検知手段は、検知面が塗
    布器の長手方向に延びる検知体が、被塗布部材表面の隆
    起部分または被塗布部材上の異物との接触を回避あるい
    は緩和する動作を行なう機構と、検知体の接触を回避あ
    るいは緩和する動作を検出するセンサーから構成される
    ことを特徴とする、請求項９または１０に記載の塗布装
    置。
14. 【請求項１４】 前記検知体がワイヤーであることを特
    徴とする、請求項１３に記載の塗布装置。
15. 【請求項１５】 前記検知体がエアーで浮上するエアー
    浮遊体であることを特徴とする、請求項１３に記載の塗
    布装置。
16. 【請求項１６】 請求項１〜８のいずれかに記載の塗布
    方法を用いてカラーフィルタを製造することを特徴とす
    るカラーフィルタの製造方法。
17. 【請求項１７】 請求項９〜１５のいずれかに記載の塗
    布装置を用いてカラーフィルタを製造することを特徴と
    するカラーフィルタの製造装置。