JPH05185022A - 金属板への樹脂の直接塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂の直接塗布方法によって、金属板に均厚
性が優れた膜厚で樹脂を塗布する。 【構成】 バックアップロール３に掛けられて搬送され
ている金属板２の樹脂１の塗布位置よりも搬送先側に、
塗布された樹脂を均すナイフ４を備えた樹脂の直接塗布
設備の、金属板２の搬送基側にリニアセンサ８、または
Ｘ線厚み計９を配設し、これにより金属板２の板厚を計
測し、演算器１０によって金属板２の板厚偏差を求める
と共に、リニアセンサ８、またはＸ線厚み計９の配設位
置とナイフ４配設位置との間の金属板２の長さを金属板
２の搬送速度で除した時間後に、板厚偏差に応じて前記
ナイフ４を金属板２に対して進退させることにより、金
属板２に塗布される樹脂１の膜厚の不均一性を少なくす
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂の直接塗布方法の改
善に係り、特に金属板に膜厚が均等になるように塗料を
塗布し得るようにした金属板への樹脂の直接塗布方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、金属板には、ロールコー
ト方式を始めスプレーコート方式，ダイコート方式，ト
ップコート方式，ナイフコート方式，カーテンコート方
式等種々のコーティング方式によって樹脂が塗布されて
いる。ところで、これらコーティング方式を分類する
と、金属板に樹脂を直接的に塗布する方法、いわゆる直
接塗布方法と、ロール等を介在させて金属板に樹脂を間
接的に塗布する方法、いわゆる間接塗布方法とに大別さ
れる。

【０００３】上記樹脂の塗布方法のうち、樹脂の直接塗
布方法の例は、図５ａ，図５ｂ，図５ｃに示す通りで、
以下図を参照しながらそれら直接塗布方法を説明する。
先ず、図５ａは、ナイフコート方式と呼ばれる直接塗布
方法を模式的に示す図であって、同図によれば、バック
アップロール３に掛けられて搬送される金属板２の前記
バックアップロール３よりも金属板２の搬送先側に、搬
送中の金属板２の表面から所定の間隔を隔てた位置にこ
の金属板２の幅方向に沿って樹脂層厚さ調整部材として
のナイフ４を配設し、金属板２に塗布されている樹脂１
の表面を均すことにより、塗布される樹脂１の膜厚を均
等にしようとするものである。

【０００４】また、図５ｂは、ダイコート方式と呼ばれ
る直接塗布方法を模式的に示す図であって、同図によれ
ば、バックアップロール３に掛けられて搬送される金属
板２に、前記バックアップロール３の回転中心方向に樹
脂を吐出すると共に、樹脂層厚さ調整部材としての働き
も兼ねるダイ５を、金属板２の表面から所定の間隔を隔
てた位置に配設して、ダイ５から樹脂を吐出して金属板
２の表面に樹脂を塗布するもので、塗布される樹脂１の
膜厚は金属板２とダイ５の先端との間の間隔によって保
持しようとするものである。

【０００５】さらに、図５ｃは、トップコート方式と呼
ばれる直接塗布方法を模式的に示す図であって、同図に
よれば、バックアップロール３と、このバックアップロ
ール３と平行に所定の間隔を隔ててドクターロール６を
配設し、前記バックアップロール３に掛けられて搬送さ
れる金属板２とドクターロール６との間の間隔によっ
て、塗布される樹脂１の膜厚を均等に保持しようとする
ものである。なお、金属板２の搬送もと側の位置におい
て、搬送中の金属板に接触するように傾斜配設されてな
るものは樹脂受けパン７である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、周知のよう
に、樹脂が塗布される金属板の板厚は必ずしも均等では
なくばらつきがある。従って、金属板と塗布された樹脂
層とを含む全体の厚さが例え均等であったとしても、例
えば、膜厚説明図の図６に示すように、金属板２の板厚
のばらつきに起因して樹脂１の塗布層の厚さにばらつき
が生じる。因みに、この図に示す例では、膜厚は１２５
〜３１０μｍの範囲でばらついている。

【０００７】金属板に対しては、例えば防錆を目的とし
て、また建築素材として用いられる場合には見栄えを改
善することを目的として樹脂が塗布されるが、樹脂の膜
厚の厚さにむらがあると、金属板の防錆効果に問題が生
じ、また樹脂層が薄い部位では透けが避けられず光沢む
らが生じる。勿論、塗布される樹脂層の厚さが十分厚け
れば、上記のような不具合は生じないと考えられるが、
特に薄い樹脂層の膜厚が要求される場合には上記のよう
な不具合を解決することができない。

【０００８】しかも、上記のような課題を解決し得る他
のコート方式があれば良いが、例えば金属板にフィラー
入りの樹脂を、ウエットで５〜１０００μｍ範囲の膜厚
で広範囲に塗布しようとする場合には、上記のような直
接塗布方式を採用しなければならないないのが現状であ
る。そのために、塗布した樹脂の膜厚不均厚という点に
ついては目をつぶらざるを得なかった。

【０００９】従って、本発明の目的とするところは、塗
布した樹脂の膜厚の不均一性を少なくし得る金属板への
樹脂の直接塗布方法を提供するにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記実情に鑑み
てなされたものであって、従って本発明に係る金属板へ
の樹脂の直接塗布方法の特徴とするところは、金属板へ
の樹脂の塗布位置よりも搬送もと側位置で、樹脂が塗布
される前の金属板の板厚を板厚計測手段によって計測
し、該板厚計測手段によって得られた板厚計測値から金
属板の板厚偏差を演算すると共に、該板厚偏差に基づい
て、前記板厚計測手段の配設位置よりも金属板の搬送先
側に配設されている樹脂層厚さ調整部材を、該樹脂層厚
さ調整部材位置と板厚計測手段配設位置との間の金属板
の長さを該金属板の搬送速度で除して得られる時間後
に、金属板に対して進退させるところにある。

【００１１】

【作用】本発明に係る金属板への樹脂の直接塗布方法に
よれば、板厚計測手段によって得られた板厚計測値から
板厚偏差が演算されると共に、この板厚偏差に基づい
て、板厚計測手段の配設位置よりも金属板の搬送先側に
配設されている樹脂層厚さ調整部材が、樹脂層厚さ調整
部材位置と板厚計測手段配設位置との間の金属板の長さ
を該金属板の搬送速度で除して得られる時間後に、金属
板の表面と樹脂層厚さ調整部材との間の間隔を所定の間
隔に保持すべく作動される。

【００１２】

【実施例】以下、本発明に係る金属板への樹脂の直接塗
布方法の幾つかの実施例を、図１乃至図４を参照しなが
ら、従来と同一のものを同一符号を以て説明する。先
ず、図１ａは、ナイフコート方式と呼ばれる第１実施例
に係る直接塗布方法を模式的に示す図であって、同図に
よれば、バックアップロール３に掛けられて搬送される
金属板２の前記バックアップロール３よりも金属板２の
搬送先側に、搬送中の金属板２の表面から所定の間隔を
隔てた位置に、この金属板２の幅方向に沿って金属板２
に塗布された樹脂１を均すナイフ４が配設されている。
つまり、以上の構成は、同図から良く理解されるよう
に、従来のナイフコート方式と全く同構成になるもので
ある。

【００１３】そして、ナイフ４の配設位置よりも金属板
２の搬送もと側に、リニアセンサー８を配設し、バック
アップロール３とリニアセンサー８とに挟まれた部位に
おける金属板２の板厚を計測すると共に、このリニアセ
ンサー８で得られた板厚計測値の信号を、この板厚計測
値に基づいて板厚偏差を演算して出力する演算器１０に
入力し、この演算器１０からの板厚偏差に基づいて前記
ナイフ４を、金属板２に対して進退させる構成とした。

【００１４】勿論、上記ナイフ４とリニアセンサー８と
の間には時間的な隔たり、つまり搬送に基づくタイムラ
グがあるため、ナイフ４はリニアセンサー８による計測
時より所定時間（ナイフ４の配設位置とニアセンサー８
配設位置との間の金属板２の長さをこの金属板２の搬送
速度で除して得られる時間）後に金属板２に対して進退
作動されるが、このような進退作動は、例えばプロセス
・コントロール・コンピュータやエンコーダによって実
現される。

【００１５】ところで、図示省略しているが、金属板２
に対してナイフ４を進退させるナイフの進退手段として
は、例えば作動誤差の少ないステイッピングモータ、リ
ニアステッピングモータ、交流サーボモータ、直流サー
ボモータ等が用いられる。

【００１６】因みに、このような構成になる直接塗布装
置によって、金属板２の表面に膜厚２５０μｍを目標と
して、樹脂１を塗布した場合の膜厚状況は、その膜厚説
明図の図２に示すとおりであった。即ち、同図によれ
ば、金属板２に塗布した樹脂１の膜厚の均厚性が極めて
優れていることが良く理解される。

【００１７】なお、以上では金属板２の板厚を測定する
のに、リニアセンサー８を用いた例を説明したが、ナイ
フコート方式と呼ばれる第１実施例に係る他の直接塗布
方法を模式的に示す図の図１ｂのように、リニアセンサ
ー８をＸ線厚み計９に置換することができる。その他、
図示省略しているが、γ線厚み計，渦流厚み計等の種々
の板厚計測手段を用い得ることは勿論である。

【００１８】次に、図３は、ダイコート方式と呼ばれる
第２実施例に係る直接塗布方法を模式的に示す図であっ
て、同図によれば、バックアップロール３に掛けられて
搬送される金属板２に、前記バックアップロール３の回
転中心方向に樹脂を吐出するダイ４を金属板２の表面か
ら所定の間隔を隔てた位置に配設する一方、金属板２の
搬送もと側にＸ線厚み計９を配設して、上記第１実施例
と同様の構成になる進退手段で、ダイ４を金属板２に対
して進退させる構成としてなるものである。なお、第１
実施例のようにリニアロールを用いなかったのは、ただ
ダイ４の配設位置の関係上、リニアロールを配設し得な
かったに過ぎない。

【００１９】従って、金属板２とダイ４の先端との間の
間隔が加減されることによって、膜厚が均等になるよう
に樹脂１が金属板２に塗布されるので、この第２実施例
は上記第１実施例と同効である。

【００２０】さらに、図４は、トップコート方式と呼ば
れる第３実施例に係る直接塗布方法を模式的に示す図で
あって、同図によれば、バックアップロール３とこのバ
ックアップロール３と平行に所定の間隔でドクターロー
ル６を配設する一方、金属板２の搬送もと側にリニアロ
ール８を配設して、上記第１実施例と同様の構成になる
進退手段によって、このドクターロール６を金属板２に
対して進退させる構成としてなるものである。

【００２１】従って、金属板２とドクターロール６との
間の間隔が加減されることにより、膜厚が均等になるよ
うに樹脂１が金属板２に塗布されるので、この第３実施
例は上記第１実施例と同効である。

【００２２】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係る金属
板への樹脂の直接塗布方法によれば、樹脂層厚さ調整部
材が金属板に対して、この金属板の表面と樹脂層厚さ調
整部材との間の間隔を所定の間隔にすべく進退され、金
属板の板厚の如何を問わず膜厚差の少ない樹脂塗布金属
板が得られるので、金属板への樹脂の直接塗布方法の技
術レベルの向上に対して大きく貢献することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図ａは、ナイフコート方式と呼ばれる第１実施
例に係る直接塗布方法を模式的に示す図であり、図ｂは
ナイフコート方式と呼ばれる第１実施例に係る直接塗布
方法の他の実施例を模式的に示す図である。

【図２】第１実施例に係る直接塗布方法により金属板に
塗布した膜厚説明図である。

【図３】ダイコート方式と呼ばれる第２実施例に係る直
接塗布方法を示す図である。

【図４】トップコート方式と呼ばれる第３実施例に係る
直接塗布方法を示す図である。

【図５】図ａはナイフコート方式と呼ばれる従来例に係
る直接塗布方法を模式的に示す図であり、図ｂはダイコ
ート方式と呼ばれる従来例に係る直接塗布方法を模式的
に示す図であり、また図ｃはトップコート方式と呼ばれ
る従来例に係る直接塗布方法を模式的に示す図である。

【図６】従来例に係る直接塗布方法によって金属板に塗
布した膜厚説明図である。

【符号の説明】

１…樹脂 ２…金属板 ３…バックアップロール ４…ナイフ ５…ダイ ６…ドクターロール ７…樹脂受けパン ８…リニアセンサー ９…Ｘ線厚み計 １０…演算器

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属板への樹脂の塗布位置よりも搬送も
   と側位置で、樹脂が塗布される前の金属板の板厚を板厚
   計測手段によって計測し、該板厚計測手段によって得ら
   れた板厚計測値から金属板の板厚偏差を演算すると共
   に、該板厚偏差に基づいて、前記板厚計測手段の配設位
   置よりも金属板の搬送先側に配設されている樹脂層厚さ
   調整部材を、該樹脂層厚さ調整部材位置と板厚計測手段
   配設位置との間の金属板の長さを該金属板の搬送速度で
   除して得られる時間後に、金属板に対して進退させるこ
   とを特徴とする金属板への樹脂の直接塗布方法。