JPH03253580A - 連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法と装置 - Google Patents
連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法と装置Info
- Publication number
- JPH03253580A JPH03253580A JP5075290A JP5075290A JPH03253580A JP H03253580 A JPH03253580 A JP H03253580A JP 5075290 A JP5075290 A JP 5075290A JP 5075290 A JP5075290 A JP 5075290A JP H03253580 A JPH03253580 A JP H03253580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist film
- thin metal
- resist
- metal plate
- main surfaces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 74
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 17
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 14
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 239000007888 film coating Substances 0.000 claims description 6
- 238000009501 film coating Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 101100489581 Caenorhabditis elegans par-5 gene Proteins 0.000 description 2
- 102100040853 PRKC apoptosis WT1 regulator protein Human genes 0.000 description 2
- 101710162991 PRKC apoptosis WT1 regulator protein Proteins 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005018 casein Substances 0.000 description 1
- BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N casein, tech. Chemical compound NCCCCC(C(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CC(C)C)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(C(C)O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(COP(O)(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(N)CC1=CC=CC=C1 BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021240 caseins Nutrition 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、シャドウマスク、リードフレームに代表され
る金属薄板に所定のパターンをケミカルエツチングして
製作する金属薄板製品の製造工程において、連続した金
属薄板へのレジスト膜の塗布方法及びそのための装置の
改良に関する。
る金属薄板に所定のパターンをケミカルエツチングして
製作する金属薄板製品の製造工程において、連続した金
属薄板へのレジスト膜の塗布方法及びそのための装置の
改良に関する。
シャドウマスクやリードフレームに代表される金属薄板
に所定のパターンをケミカルエツチングして製作する金
属薄板製品の製造工程における連続した金属薄板へのレ
ジスト膜の塗布は、−ａ的にデイツプコーティングが用
いられ、膜厚の変更は容易に行うことができず、また、
この方法では、金属薄板の両主面の各々に任意のＦＭ軍
を形成させることは難しかった。
に所定のパターンをケミカルエツチングして製作する金
属薄板製品の製造工程における連続した金属薄板へのレ
ジスト膜の塗布は、−ａ的にデイツプコーティングが用
いられ、膜厚の変更は容易に行うことができず、また、
この方法では、金属薄板の両主面の各々に任意のＦＭ軍
を形成させることは難しかった。
また、上記のようなデイツプコーティングにおいて、レ
ジスト液デイツプ槽の液面にスクイズロール、スリット
等を配置し、このローラー間ないしスリット中を金属薄
板を通して金属薄板に塗布されたレジスト液を絞ること
により、膜厚を制御するものも知られているが（例えば
、実公昭６２−２３５７５号）、金属薄板が振動するこ
とによって膜厚が変動する等の問題点があった。
ジスト液デイツプ槽の液面にスクイズロール、スリット
等を配置し、このローラー間ないしスリット中を金属薄
板を通して金属薄板に塗布されたレジスト液を絞ること
により、膜厚を制御するものも知られているが（例えば
、実公昭６２−２３５７５号）、金属薄板が振動するこ
とによって膜厚が変動する等の問題点があった。
ところで、塗布する膜の厚みを機械的に制御する方法と
してミヤバーを用いることは一般的に知られているが、
レジスト材の粘度が高くなり、かつ、塗布スピードが速
くなると、ミヤバーのワイヤーに起因する塗布ムラが発
生しやすく、また、金属薄板の両主面に対するミヤバー
の平行出しも容易に行うことができなかった。
してミヤバーを用いることは一般的に知られているが、
レジスト材の粘度が高くなり、かつ、塗布スピードが速
くなると、ミヤバーのワイヤーに起因する塗布ムラが発
生しやすく、また、金属薄板の両主面に対するミヤバー
の平行出しも容易に行うことができなかった。
以上のように、従来の塗布方法においては、任意の膜厚
で均一の膜厚のレジスト膜を金属薄板の両主面に塗布す
ることは困難であった。
で均一の膜厚のレジスト膜を金属薄板の両主面に塗布す
ることは困難であった。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、
その目的は、ミヤバーを用いる塗布装置を改良すること
によって、上記したようｔ；従来技術の問題点を解決し
て、金Ｒ薄板の両主面の各々に任意の膜厚で均一で安定
したレジスト膜を同時に形成することができるレジスト
膜塗布方法と装置を提供することである。
その目的は、ミヤバーを用いる塗布装置を改良すること
によって、上記したようｔ；従来技術の問題点を解決し
て、金Ｒ薄板の両主面の各々に任意の膜厚で均一で安定
したレジスト膜を同時に形成することができるレジスト
膜塗布方法と装置を提供することである。
〔課題を解決するための手段二
本発明の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法は、金
属薄板に所定のパターンをケミカルエツチングして製作
する金属薄板製品の製造工程において、連続した金属薄
板の両主面にレジスト膜を塗布する方法であって、両主
面にレジスト液を塗布した後に、金属薄板の両主面の横
断方向に平行に接するように配置されたドクターを付属
させたミヤバーにより、両主面に塗布されるレジスト液
の塗布量を規制して均一なレジスト膜を塗布することを
特徴とするものである。
属薄板に所定のパターンをケミカルエツチングして製作
する金属薄板製品の製造工程において、連続した金属薄
板の両主面にレジスト膜を塗布する方法であって、両主
面にレジスト液を塗布した後に、金属薄板の両主面の横
断方向に平行に接するように配置されたドクターを付属
させたミヤバーにより、両主面に塗布されるレジスト液
の塗布量を規制して均一なレジスト膜を塗布することを
特徴とするものである。
上記において、ミヤバーのワイヤー径を換えることによ
って金属薄板の両主面の各々に任意の膜厚を同時に塗布
できるように構成すると、金属薄板の両主面に塗布され
るレジスト膜の厚さは独立に自由に選択できる。
って金属薄板の両主面の各々に任意の膜厚を同時に塗布
できるように構成すると、金属薄板の両主面に塗布され
るレジスト膜の厚さは独立に自由に選択できる。
さらに、ミヤバーにより両主面に塗布されるレジスト液
の塗布量を規制した後、乾燥させ、その後のレジスト膜
の膜厚を測定し０、連続的に測定した膜厚のデータに基
づいて金属薄板に対するミヤバーの平行度反り位置を自
動的に調整して、膜厚の分布を均一に制御するように構
成することもできる。こうすると、より均一で安定した
レジスト膜の塗布ができる。
の塗布量を規制した後、乾燥させ、その後のレジスト膜
の膜厚を測定し０、連続的に測定した膜厚のデータに基
づいて金属薄板に対するミヤバーの平行度反り位置を自
動的に調整して、膜厚の分布を均一に制御するように構
成することもできる。こうすると、より均一で安定した
レジスト膜の塗布ができる。
また、ミヤバーにより両主面に塗布されるレジスト液の
塗布量を規制した後、乾燥させ、その後のレジスト膜の
膜厚を測定し、連続的に測定した膜厚のデータに基づい
てミヤバーｊこ対するドクターのギャップ及び平行度を
自動的に調整して、膜厚及びその分布を均一に制御する
ように構成することもできる。こうすると、膜厚及びそ
の分布を制御しながらレジスト膜の塗布ができる。
塗布量を規制した後、乾燥させ、その後のレジスト膜の
膜厚を測定し、連続的に測定した膜厚のデータに基づい
てミヤバーｊこ対するドクターのギャップ及び平行度を
自動的に調整して、膜厚及びその分布を均一に制御する
ように構成することもできる。こうすると、膜厚及びそ
の分布を制御しながらレジスト膜の塗布ができる。
さらに、連続的に測定した膜厚のデータに基づいて塗布
するレジスト液の温度、粘度、組成も制御して、膜厚の
分布を均一に制御するように構成することも可能である
。
するレジスト液の温度、粘度、組成も制御して、膜厚の
分布を均一に制御するように構成することも可能である
。
なお、本発明の塗布方法をシャドウマスク又はリードフ
レームの型造工程に適用すると、効果的である。
レームの型造工程に適用すると、効果的である。
また、本発明の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布装置
は、金属薄板に所定のパターンをケミカルエツチングし
て製作する金属薄板製品の製造工程において、連続した
金属薄板の両主面にレジスト膜を塗布する装置であって
、両主面にレジスト液を塗布する手段と、両主面にレジ
スト液が塗布された金属薄板の両主面の横断方向に平行
に接するように配置されたドクターを付属させたミヤバ
ーと、ミヤバーによって規制されたレジスト膜を乾燥す
る手段とからなり、前記ドクターにてミヤバー上のレジ
スト液を平滑化させることによって均一なレジスト膜を
塗布し、かつ、ミヤバーのワイヤー径を換えることによ
って金属薄板の両主面の各々に任意の膜厚を同時に塗布
できるように構成したことを特徴とするものである。
は、金属薄板に所定のパターンをケミカルエツチングし
て製作する金属薄板製品の製造工程において、連続した
金属薄板の両主面にレジスト膜を塗布する装置であって
、両主面にレジスト液を塗布する手段と、両主面にレジ
スト液が塗布された金属薄板の両主面の横断方向に平行
に接するように配置されたドクターを付属させたミヤバ
ーと、ミヤバーによって規制されたレジスト膜を乾燥す
る手段とからなり、前記ドクターにてミヤバー上のレジ
スト液を平滑化させることによって均一なレジスト膜を
塗布し、かつ、ミヤバーのワイヤー径を換えることによ
って金属薄板の両主面の各々に任意の膜厚を同時に塗布
できるように構成したことを特徴とするものである。
上記において、前記乾燥手段の下流にレジスト膜の膜厚
測定手段を設け、連続的に測定した膜厚のデータに基づ
いて金属薄板に対するミヤバーの平行度及び位置を自動
的に調整し、膜厚の分布を均一に制御するように構成す
る。と、より均一で安定したレジスト膜を塗布すること
ができる。
測定手段を設け、連続的に測定した膜厚のデータに基づ
いて金属薄板に対するミヤバーの平行度及び位置を自動
的に調整し、膜厚の分布を均一に制御するように構成す
る。と、より均一で安定したレジスト膜を塗布すること
ができる。
さらに、前記乾燥手段の下流にレジスト膜の膜厚測定手
段を設け、連続的に測定した膜厚のデータに基づいてミ
ヤバーに対するドクターのギャップ及び平行度を自動的
に調整して、膜厚及びその分布を均一に制御するように
構成すると、膜厚及びその分布を制御しながらレジスト
膜の塗布ができる。
段を設け、連続的に測定した膜厚のデータに基づいてミ
ヤバーに対するドクターのギャップ及び平行度を自動的
に調整して、膜厚及びその分布を均一に制御するように
構成すると、膜厚及びその分布を制御しながらレジスト
膜の塗布ができる。
本発明の方法と装置においては、両主面にレジスト液が
塗布された金属薄板の両主面の横断方向に平行に接する
ようにドクターを付属させたミヤバーを配置したので、
前記ドクターにてミヤバー上のレジスト液が平滑化され
、均一なレジスト膜が塗布される。塗布されるレジスト
液の粘度及び塗布スピードが変化しても、両主面の塗布
量が規制された塗布膜の塗布ムラが発生せず均一なレジ
スト膜が両主面に塗布される。そして、ミヤバーのワイ
ヤー径を換えるか、又は、ミヤバーとドクターの間のギ
ャップを変えることによって金属薄板の両主面の各々に
任意の膜厚を同時に塗布できる。
塗布された金属薄板の両主面の横断方向に平行に接する
ようにドクターを付属させたミヤバーを配置したので、
前記ドクターにてミヤバー上のレジスト液が平滑化され
、均一なレジスト膜が塗布される。塗布されるレジスト
液の粘度及び塗布スピードが変化しても、両主面の塗布
量が規制された塗布膜の塗布ムラが発生せず均一なレジ
スト膜が両主面に塗布される。そして、ミヤバーのワイ
ヤー径を換えるか、又は、ミヤバーとドクターの間のギ
ャップを変えることによって金属薄板の両主面の各々に
任意の膜厚を同時に塗布できる。
次に、本発明の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法
と装置を図面を参照にして説明する。
と装置を図面を参照にして説明する。
第１図は、１つの実施例の装置の概略側面図であり、金
属薄板１をレジスト液デイツプ槽２に浸漬してその両主
面にレジスト液３を塗布後、ミヤパー４及び５を金属薄
板１の両主面の横断方向に平行に接触させてレジスト液
３の塗布量を規制するようにする。このとき、ミヤパー
４．５それぞれの表面にドクターロール６．７を接触さ
せ、ミヤパー４．５の表面に付着しているレジスト液を
平滑化させることによって、レジスト液３の粘度及び塗
布スピードが変化しても、両主面の塗布量が規制された
塗布膜の塗布ムラが発生することなく、金属薄板１上に
均一なレジスト膜が形成されるようになる。上記のドク
ターロール６．７を用いず、単に従来のようにミヤパー
４．５のみによって塗布量を規制すると、金ＩｉＩ薄板
１の両主面に塗布されるレジスト膜の横断方向の厚みに
バラツキが発生し、レジスト膜として使用できないもの
となる。ところで、ミヤパー４．５は、第２図にその一
部の断面を示すように、ロッド１０の周囲にワイヤー１
１を密に巻き付けた構成のものであり、その表面で隣接
するワイヤー１１間に形成される溝１２の深さが巻き付
けるワイヤー１１の径によって変わるので、レジスト液
３の塗布量が規制される。すなわち、塗布膜の厚さは、
ミヤバー４．５のワイヤー１１の径に依存する。したが
て、ワイヤー１１径を選択することによって、金属薄板
１の両主面の各々に任意の膜厚を同時に形成することが
可能になる。たお、ミヤパー４．５の回転方向は順方向
でも逆方向でもとり得る。また、後記の実施例から明ら
かなように、ミヤパー４．５とドクターロール６．７の
間のギャップを変更することによっても、金属薄板１の
両主面の膜厚を同時に変更できる。なお、以上において
、ドクターロール６．７０代わりにドクターブレードを
用いても同様な作用が得られる。
属薄板１をレジスト液デイツプ槽２に浸漬してその両主
面にレジスト液３を塗布後、ミヤパー４及び５を金属薄
板１の両主面の横断方向に平行に接触させてレジスト液
３の塗布量を規制するようにする。このとき、ミヤパー
４．５それぞれの表面にドクターロール６．７を接触さ
せ、ミヤパー４．５の表面に付着しているレジスト液を
平滑化させることによって、レジスト液３の粘度及び塗
布スピードが変化しても、両主面の塗布量が規制された
塗布膜の塗布ムラが発生することなく、金属薄板１上に
均一なレジスト膜が形成されるようになる。上記のドク
ターロール６．７を用いず、単に従来のようにミヤパー
４．５のみによって塗布量を規制すると、金ＩｉＩ薄板
１の両主面に塗布されるレジスト膜の横断方向の厚みに
バラツキが発生し、レジスト膜として使用できないもの
となる。ところで、ミヤパー４．５は、第２図にその一
部の断面を示すように、ロッド１０の周囲にワイヤー１
１を密に巻き付けた構成のものであり、その表面で隣接
するワイヤー１１間に形成される溝１２の深さが巻き付
けるワイヤー１１の径によって変わるので、レジスト液
３の塗布量が規制される。すなわち、塗布膜の厚さは、
ミヤバー４．５のワイヤー１１の径に依存する。したが
て、ワイヤー１１径を選択することによって、金属薄板
１の両主面の各々に任意の膜厚を同時に形成することが
可能になる。たお、ミヤパー４．５の回転方向は順方向
でも逆方向でもとり得る。また、後記の実施例から明ら
かなように、ミヤパー４．５とドクターロール６．７の
間のギャップを変更することによっても、金属薄板１の
両主面の膜厚を同時に変更できる。なお、以上において
、ドクターロール６．７０代わりにドクターブレードを
用いても同様な作用が得られる。
次いで、金属薄板１に塗布されたレジスト膜を乾燥ユニ
ット８において遠赤外線ヒーター及び送風等によって乾
燥させた後、赤外式や光学干渉式に代表される非接触型
の膜厚測定装置９によって膜厚を連続的に測定し、同時
に、金属薄板１の板幅方向の膜厚分布を測定するように
配置する。上記赤外式の非接触型膜厚測定装置９は、金
属薄板１表面に塗布されたレジスト膜による赤外線吸収
率を測定してレジスト膜の膜厚を測定するものであり、
光学干渉式非接触型膜厚測定装置９は、レジスト膜の表
面と裏面（金属薄板１表面）から反射した光の間の干渉
を利用してレジスト膜の膜厚を測定するものである。も
ちろん、上記以外の非接触型膜厚測定装置を用いること
もできる。この測定データをもとに、ミヤパー４．５の
金属薄板１の主面に対する平行度及びギャップを自動的
に調整することによって、膜厚分布をフィードバック制
御するようにすることも可能である。第３図は膜厚測定
値をフィードバックして、ミヤパー４．５それぞれの金
属薄板１に対する平行度、接触位置を制御する構成の概
略を説明する図であり、非接触型膜厚測定装置９からの
膜厚分布のデータはＡ／Ｄ変換器１３によってデジタル
信号に変換され、ＣＰＵ１４に入力する。ＣＰＵ１４は
これら膜厚分布データと位置検出センサー１５．１５に
よ、て検出された現在のミヤパー４．５両端の位置デー
タとからミャーバーの両端の移動距離を算出して、その
移動距離だけミヤパー４．５の両端を移動すべくステッ
ピングモータ：６．１６に信号を送って、ミヤパー４．
５の平行度、接触位置を制御する。上記の例は、非接触
型膜厚測定装置９によって測定された膜厚データをミヤ
パー４．５の平行度とギャップの調整のためにフィード
バックする例であったが、ミヤパー４．５とドクターロ
ール６．７の間のギャップと平行度調節にこのフィード
バックを行い、膜厚及びその分布を自動制御するように
することもできる。さらに、両者の同時の調節のために
フィードバックするようにすることもできる。はお、上
記のフィードバック制御機構は単に例示であり、種々の
変形が可能である。例えば、ＣＰＵ１４を用いずに、ア
ナログ回路のみで構成することもできる。
ット８において遠赤外線ヒーター及び送風等によって乾
燥させた後、赤外式や光学干渉式に代表される非接触型
の膜厚測定装置９によって膜厚を連続的に測定し、同時
に、金属薄板１の板幅方向の膜厚分布を測定するように
配置する。上記赤外式の非接触型膜厚測定装置９は、金
属薄板１表面に塗布されたレジスト膜による赤外線吸収
率を測定してレジスト膜の膜厚を測定するものであり、
光学干渉式非接触型膜厚測定装置９は、レジスト膜の表
面と裏面（金属薄板１表面）から反射した光の間の干渉
を利用してレジスト膜の膜厚を測定するものである。も
ちろん、上記以外の非接触型膜厚測定装置を用いること
もできる。この測定データをもとに、ミヤパー４．５の
金属薄板１の主面に対する平行度及びギャップを自動的
に調整することによって、膜厚分布をフィードバック制
御するようにすることも可能である。第３図は膜厚測定
値をフィードバックして、ミヤパー４．５それぞれの金
属薄板１に対する平行度、接触位置を制御する構成の概
略を説明する図であり、非接触型膜厚測定装置９からの
膜厚分布のデータはＡ／Ｄ変換器１３によってデジタル
信号に変換され、ＣＰＵ１４に入力する。ＣＰＵ１４は
これら膜厚分布データと位置検出センサー１５．１５に
よ、て検出された現在のミヤパー４．５両端の位置デー
タとからミャーバーの両端の移動距離を算出して、その
移動距離だけミヤパー４．５の両端を移動すべくステッ
ピングモータ：６．１６に信号を送って、ミヤパー４．
５の平行度、接触位置を制御する。上記の例は、非接触
型膜厚測定装置９によって測定された膜厚データをミヤ
パー４．５の平行度とギャップの調整のためにフィード
バックする例であったが、ミヤパー４．５とドクターロ
ール６．７の間のギャップと平行度調節にこのフィード
バックを行い、膜厚及びその分布を自動制御するように
することもできる。さらに、両者の同時の調節のために
フィードバックするようにすることもできる。はお、上
記のフィードバック制御機構は単に例示であり、種々の
変形が可能である。例えば、ＣＰＵ１４を用いずに、ア
ナログ回路のみで構成することもできる。
なお、従来と同様にレジスト液３の温度、粘度、組成等
を異ならせて膜厚を制御することもできるので、上記の
フィードバック制御に加えてこれらの制御を併用するよ
うにすることもできる。
を異ならせて膜厚を制御することもできるので、上記の
フィードバック制御に加えてこれらの制御を併用するよ
うにすることもできる。
以上の実施例においては、金ＲＮ膜ｌへの最初のレジス
ト液３の塗布のために、デイツプ槽２を用いたデイツプ
コーティング法を採用しているが、他の公知のコーティ
ング法を採用してもよいことは明らかであろう。
ト液３の塗布のために、デイツプ槽２を用いたデイツプ
コーティング法を採用しているが、他の公知のコーティ
ング法を採用してもよいことは明らかであろう。
次に、具体的に本発明の塗布装置を適用してレジスト膜
を塗布した実施例を説明する。
を塗布した実施例を説明する。
〈実施例−１〉
厚さ０．１５ｍｍ、幅４５０ｍｍのシャドウマスク用軟
鋼板１を脱脂、洗浄後、第１図の装置において、カゼイ
ンを主成分とする感光液を用いて以下の条件で塗布した
。
鋼板１を脱脂、洗浄後、第１図の装置において、カゼイ
ンを主成分とする感光液を用いて以下の条件で塗布した
。
ミヤパー５：ミヤバー径−３５ｍｍφ
（Ａ面〉 ワイヤー径＝Ｌ、５ｍｍφミャパー４：ミ
ヤバー径＝３５ｍｍφ （Ｂ面） ワイヤー径＝１．０ｍｍφドクターロール
６．７二〇一ル径＝３５ｍｍφ金属薄板１搬送スピード
＝７ｍ／ｍｉ ｎ。
ヤバー径＝３５ｍｍφ （Ｂ面） ワイヤー径＝１．０ｍｍφドクターロール
６．７二〇一ル径＝３５ｍｍφ金属薄板１搬送スピード
＝７ｍ／ｍｉ ｎ。
６０〜１００℃の乾燥ユニット８にてレジスト膜を乾燥
させた後、光学干渉式非接触型膜厚測定装置９にてレジ
スト膜の膜厚を測定した結果を表−１に示す。
させた後、光学干渉式非接触型膜厚測定装置９にてレジ
スト膜の膜厚を測定した結果を表−１に示す。
表−１
上記測定結果より、均一性の高いレジスト膜を塗布する
ことができたことが分かる。
ことができたことが分かる。
く比較例〉
実施例−１と同じ金属薄板１を用い、以下の条件でドク
ターロール６．７を用いずに、同感光液を塗布したとき
の結果を表−２に示す。
ターロール６．７を用いずに、同感光液を塗布したとき
の結果を表−２に示す。
ミヤパー５：ミヤバー径＝３５ｍｍφ
（Ａ面） ワイヤー径＝１．５ｍｍφミャパー４：ミ
ヤバー径＝３５ｍｍφ （Ｂ面） ワイヤー径＝１．０ｍｍφ金属薄板ｌ搬送
スピード＝ ７ ｍ／ｍ ｉ ｎ 。
ヤバー径＝３５ｍｍφ （Ｂ面） ワイヤー径＝１．０ｍｍφ金属薄板ｌ搬送
スピード＝ ７ ｍ／ｍ ｉ ｎ 。
（以下、余白）
表−２
表−３
以上の実施例−１と比較例を比べれば明らかなように、
ミヤパー４．５を用いることによって、均一な塗布を金
属薄板１の両主面の各々に任意の膜厚で形成することが
できることが分かる。
ミヤパー４．５を用いることによって、均一な塗布を金
属薄板１の両主面の各々に任意の膜厚で形成することが
できることが分かる。
〈実施例−２〉
第１図のように、乾燥ユニット８の後に光学式非接触型
膜厚計９を配し、レジスト膜の膜厚分布を測定し、その
データをもとに第３図の機構によりミヤパー４．５と金
属薄板１の平行度と位置を調整するように設置し、実施
例−１と同様の条件にて塗布したときの結果を表−３に
示す、（以下、余白） 以上の結果から、塗布開始時の膜厚ムラ（板幅方向）を
自動的に調整し、膜厚分布をフィードバック制御するこ
とができる。
膜厚計９を配し、レジスト膜の膜厚分布を測定し、その
データをもとに第３図の機構によりミヤパー４．５と金
属薄板１の平行度と位置を調整するように設置し、実施
例−１と同様の条件にて塗布したときの結果を表−３に
示す、（以下、余白） 以上の結果から、塗布開始時の膜厚ムラ（板幅方向）を
自動的に調整し、膜厚分布をフィードバック制御するこ
とができる。
〈実施例−３〉
実施例１と同様な条件で、Ａ面についてのミヤパー５と
ドクターロール７の間のギャップを調節した場合の膜厚
変化を測定した。その結果を表−４と第４図に示す。
ドクターロール７の間のギャップを調節した場合の膜厚
変化を測定した。その結果を表−４と第４図に示す。
表−４
表−４と第４図の結果から明らかなように、ミヤバー４
．５とドクターロール６．７の間のギャップを調節する
ことによっても、膜厚を制御できる。
．５とドクターロール６．７の間のギャップを調節する
ことによっても、膜厚を制御できる。
本発明の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法と装置
によると、両主面にレジスト液が塗布された金属薄板の
両主面の横断方向に平行に接するようにドクターを付属
させたミヤバーを配置したので、前記ドクターにてミヤ
バー上のレジスト液が平滑化され、均一なレジスト膜が
塗布される。
によると、両主面にレジスト液が塗布された金属薄板の
両主面の横断方向に平行に接するようにドクターを付属
させたミヤバーを配置したので、前記ドクターにてミヤ
バー上のレジスト液が平滑化され、均一なレジスト膜が
塗布される。
塗布されるレジスト液の粘度及び塗布スピードが変化し
ても、両主面の塗布量が規制された塗布膜の塗布ムラが
発生せず均一なレジスト膜が両主面に塗布される。そし
て、ミヤバーのワイヤー径を換えるか、又は、ミヤバー
とドクターの間のギャップを変えることによって金属薄
板の両主面の各々に任意の膜厚を同時に塗布できる。
ても、両主面の塗布量が規制された塗布膜の塗布ムラが
発生せず均一なレジスト膜が両主面に塗布される。そし
て、ミヤバーのワイヤー径を換えるか、又は、ミヤバー
とドクターの間のギャップを変えることによって金属薄
板の両主面の各々に任意の膜厚を同時に塗布できる。
また、乾燥後の連続的な膜厚測定データをフィトバック
して金属薄板に対するミヤバーの平行度及び位置を自動
的に調整し、膜厚の分布を均一に制御することができる
。
して金属薄板に対するミヤバーの平行度及び位置を自動
的に調整し、膜厚の分布を均一に制御することができる
。
第１図は本発明の１実施例の装置の概略側面図、第２図
はミヤバーの部分断面図、第３図は膜厚制御系の概略を
説明するための図、第４図はミヤバーとドクターロール
間のギャップを調節したときの膜厚変化を示す図である
。 １・・・金属薄板、２・・・レジスト液デイツプ槽、３
・・・レジスト液、４．５・・・ミヤバー、６．７・・
・ドクターロール、８・・・乾燥ユニット、９・・・非
接触型膜厚測定装置、１０・・・ロッド、１１・・・ワ
イヤー、１２・・・溝、１３・・・Ａ／Ｄ変換器、１４
・・・ＣＰＵ、１５・・・位置検出センサー、１６・・
・ステッピングモータ出 願 人 大日本印刷株式
会社
はミヤバーの部分断面図、第３図は膜厚制御系の概略を
説明するための図、第４図はミヤバーとドクターロール
間のギャップを調節したときの膜厚変化を示す図である
。 １・・・金属薄板、２・・・レジスト液デイツプ槽、３
・・・レジスト液、４．５・・・ミヤバー、６．７・・
・ドクターロール、８・・・乾燥ユニット、９・・・非
接触型膜厚測定装置、１０・・・ロッド、１１・・・ワ
イヤー、１２・・・溝、１３・・・Ａ／Ｄ変換器、１４
・・・ＣＰＵ、１５・・・位置検出センサー、１６・・
・ステッピングモータ出 願 人 大日本印刷株式
会社
Claims (9)
- （１）金属薄板に所定のパターンをケミカルエッチング
して製作する金属薄板製品の製造工程において、連続し
た金属薄板の両主面にレジスト膜を塗布する方法であっ
て、両主面にレジスト液を塗布した後に、金属薄板の両
主面の横断方向に平行に接するように配置されたドクタ
ーを付属させたミヤバーにより、両主面に塗布されるレ
ジスト液の塗布量を規制して均一なレジスト膜を塗布す
ることを特徴とする連続金属薄板面へのレジスト膜塗布
方法。 - （２）ミヤバーのワイヤー径を換えることによって金属
薄板の両主面の各々に任意の膜厚を同時に塗布できるよ
うに構成したことを特徴とする請求項１記載の連続金属
薄板面へのレジスト膜塗布方法。 - （３）ミヤバーにより両主面に塗布されるレジスト液の
塗布量を規制した後、乾燥させ、その後のレジスト膜の
膜厚を測定し、連続的に測定した膜厚のデータに基づい
て金属薄板に対するミヤバーの平行度及び位置を自動的
に調整して、膜厚の分布を均一に制御するように構成し
たことを特徴とする請求項１又は２記載の連続金属薄板
面へのレジスト膜塗布方法。 - （４）ミヤバーにより両主面に塗布されるレジスト液の
塗布量を規制した後、乾燥させ、その後のレジスト膜の
膜厚を測定し、連続的に測定した膜厚のデータに基づい
てミヤバーに対するドクターのギャップ及び平行度を自
動的に調整して、膜厚及びその分布を均一に制御するよ
うに構成したことを特徴とする請求項１から３の何れか
１項に記載の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法。 - （５）連続的に測定した膜厚のデータに基づいて塗布す
るレジスト液の温度、粘度、組成も制御して、膜厚の分
布を均一に制御するように構成したことを特徴とする請
求項１から４の何れか１項に記載の連続金属薄板面への
レジスト膜塗布方法。 - （６）前記金属薄板製品がシャドウマスク又はリードフ
レームであることを特徴とする請求項１から５の何れか
１項に記載の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法。 - （７）金属薄板に所定のパターンをケミカルエッチング
して製作する金属薄板製品の製造工程において、連続し
た金属薄板の両主面にレジスト膜を塗布する装置であっ
て、両主面にレジスト液を塗布する手段と、両主面にレ
ジスト液が塗布された金属薄板の両主面の横断方向に平
行に接するように配置されたドクターを付属させた２つ
のミヤバーと、ミヤバーによって規制されたレジスト膜
を乾燥する手段とからなり、前記ドクターにてミヤバー
上のレジスト液を平滑化させることによって均一なレジ
スト膜を塗布し、かつ、ミヤバーのワイヤー径を換える
ことによって金属薄板の両主面の各々に任意の膜厚を同
時に塗布できるように構成したことを特徴とするレジス
ト膜塗布装置。 - （８）前記乾燥手段の下流にレジスト膜の膜厚測定手段
を設け、連続的に測定した膜厚のデータに基づいて金属
薄板に対するミヤバーの平行度及び位置を自動的に調整
し、膜厚の分布を均一に制御するように構成したことを
特徴とする請求項７記載のレジスト膜塗布装置。 - （９）前記乾燥手段の下流にレジスト膜の膜厚測定手段
を設け、連続的に測定した膜厚のデータに基づいてミヤ
バーに対するドクターのギャップ及び平行度を自動的に
調整して、膜厚及びその分布を均一に制御するように構
成したことを特徴とする請求項７又は８記載のレジスト
膜塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02050752A JP3108422B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法と装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02050752A JP3108422B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法と装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03253580A true JPH03253580A (ja) | 1991-11-12 |
| JP3108422B2 JP3108422B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=12867573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02050752A Expired - Fee Related JP3108422B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法と装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3108422B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0567004U (ja) * | 1992-02-05 | 1993-09-03 | 住友金属鉱山株式会社 | レジスト塗布装置 |
| JP2002346447A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布装置システム |
| CN102688825A (zh) * | 2012-05-23 | 2012-09-26 | 广东金明精机股份有限公司 | 农用膜功能涂层的涂覆装置及涂覆工艺 |
| JP2016043305A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 塗工膜形成方法および塗工膜形成装置 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP02050752A patent/JP3108422B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0567004U (ja) * | 1992-02-05 | 1993-09-03 | 住友金属鉱山株式会社 | レジスト塗布装置 |
| JP2002346447A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布装置システム |
| JP4689077B2 (ja) * | 2001-05-21 | 2011-05-25 | 大日本印刷株式会社 | 塗布装置システム |
| CN102688825A (zh) * | 2012-05-23 | 2012-09-26 | 广东金明精机股份有限公司 | 农用膜功能涂层的涂覆装置及涂覆工艺 |
| JP2016043305A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 塗工膜形成方法および塗工膜形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3108422B2 (ja) | 2000-11-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS638823B2 (ja) | ||
| JP2868573B2 (ja) | 素材ウエブの塗工法及び塗工装置 | |
| JPH03253580A (ja) | 連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法と装置 | |
| JPH05104053A (ja) | 塗布装置 | |
| US4238533A (en) | Coating process and apparatus | |
| JP2889128B2 (ja) | 塗布方法及びその装置 | |
| FI932263A (fi) | Levityslaite sivelyvärin levittämiseksi paperirainan pintaan | |
| JP3960040B2 (ja) | シート成形装置 | |
| JPH067725A (ja) | 連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法及び装置 | |
| CA1104887A (en) | Pan for coating apparatus | |
| JPS5824378A (ja) | 帯状材の連続塗装装置 | |
| GB1579587A (en) | Web coating apparatus | |
| EP0403845A3 (en) | Coating apparatus | |
| KR0119012B1 (ko) | 금속표면의 감광액 도포방법 및 장치 | |
| JP2000117181A (ja) | 塗工膜厚制御方法及び制御システム | |
| GB2171338A (en) | Bar coating apparatus | |
| JPH075896Y2 (ja) | 塗布装置 | |
| JPS59225772A (ja) | 塗工方法 | |
| JP4534284B2 (ja) | 塗工機のエッジワイパー装置及びその非塗工幅調整方法 | |
| JPH04138225A (ja) | 溶融ローラカレンダ | |
| JPS6313818Y2 (ja) | ||
| JP2005028663A (ja) | 成形品厚さ制御システム及び方法 | |
| JP2012210587A (ja) | 塗布方法および塗料塗布装置 | |
| JPH03196873A (ja) | ロールコーターにおける幅方向の塗膜厚制御方法 | |
| JPH0414146Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |