JP3108422B2 - 連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法と装置 - Google Patents
連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法と装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、シャドウマスク、リードフレームに代表さ
れる金属薄板に所定のパターンをケミカルエッチングし
て製作する金属薄板製品の製造工程において、連続した
金属薄板へのレジスト膜の塗布方法及びそのための装置
の改良に関する。
れる金属薄板に所定のパターンをケミカルエッチングし
て製作する金属薄板製品の製造工程において、連続した
金属薄板へのレジスト膜の塗布方法及びそのための装置
の改良に関する。
シャドウマスクやリードフレームに代表される金属薄
板に所定のパターンをケミカルエッチングして製作する
金属薄板製品の製造工程における連続した金属薄板への
レジスト膜と塗布は、一般的にディップコーティングが
用いられ、膜厚の変更は容易に行うことができず、ま
た、この方法では、金属薄板の両主面の各々に任意の膜
厚を形成させることは難しかった。
板に所定のパターンをケミカルエッチングして製作する
金属薄板製品の製造工程における連続した金属薄板への
レジスト膜と塗布は、一般的にディップコーティングが
用いられ、膜厚の変更は容易に行うことができず、ま
た、この方法では、金属薄板の両主面の各々に任意の膜
厚を形成させることは難しかった。
また、上記のようなディップコーティングにおいて、
レジスト液ディップ槽の液面にスクイズロール、スリッ
ト等を配置し、このローラー間ないしスリット中を金属
薄板を通して金属薄板に塗布されたレジスト液を絞るこ
とにより、膜厚を制御するものも知られているが（例え
ば、実公昭62−23575号）、金属薄板が振動することに
よって膜厚が変動する等の問題点があった。
レジスト液ディップ槽の液面にスクイズロール、スリッ
ト等を配置し、このローラー間ないしスリット中を金属
薄板を通して金属薄板に塗布されたレジスト液を絞るこ
とにより、膜厚を制御するものも知られているが（例え
ば、実公昭62−23575号）、金属薄板が振動することに
よって膜厚が変動する等の問題点があった。
ところで、塗布する膜の厚みを機械的に制御する方法
としてミヤバーを用いることは一般的に知られている
が、レジスト材の粘度が高くなり、かつ、塗布スピード
が速くなると、ミヤバーのワイヤーに起因する塗布ムラ
が発生しやすく、また、金属薄板の両主面に対するミヤ
バーの平行出しも容易に行うことができなかった。
としてミヤバーを用いることは一般的に知られている
が、レジスト材の粘度が高くなり、かつ、塗布スピード
が速くなると、ミヤバーのワイヤーに起因する塗布ムラ
が発生しやすく、また、金属薄板の両主面に対するミヤ
バーの平行出しも容易に行うことができなかった。
以上のように、従来の塗布方法においては、任意の膜
厚で均一の膜厚のレジスト膜を金属薄板の両主面に塗布
することは困難であった。
厚で均一の膜厚のレジスト膜を金属薄板の両主面に塗布
することは困難であった。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、ミヤバーを用いる塗布装置を改良する
ことによって、上記したような従来技術の問題点を解決
して、金属薄板の両主面の各々に任意の膜厚で均一で安
定したレジスト膜を同時に形成することができるレジス
ト膜塗布方法と装置を提供することである。
り、その目的は、ミヤバーを用いる塗布装置を改良する
ことによって、上記したような従来技術の問題点を解決
して、金属薄板の両主面の各々に任意の膜厚で均一で安
定したレジスト膜を同時に形成することができるレジス
ト膜塗布方法と装置を提供することである。
本発明の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法は、
金属薄板に所定のパターンをケミカルエッチングして製
作する金属薄板製品の製造工程において、連続した金属
薄板の両主面にレジスト膜を塗布する方法であって、両
主面にレジスト液をディップ法により塗布した後に、金
属薄板の両主面の横断方向に平行に接するように配置さ
れたドクターを付属させたミヤバーにより、両主面に塗
布されるレジスト液の塗布量を規制して均一なレジスト
膜を塗布することを特徴とするものである。
金属薄板に所定のパターンをケミカルエッチングして製
作する金属薄板製品の製造工程において、連続した金属
薄板の両主面にレジスト膜を塗布する方法であって、両
主面にレジスト液をディップ法により塗布した後に、金
属薄板の両主面の横断方向に平行に接するように配置さ
れたドクターを付属させたミヤバーにより、両主面に塗
布されるレジスト液の塗布量を規制して均一なレジスト
膜を塗布することを特徴とするものである。
上記において、ミヤバーのワイヤー径を換えることに
よって金属薄板の両主面の各々に任意の膜厚を同時に塗
布できるように構成すると、金属薄板の両主面に塗布さ
れるレジスト膜の厚さは独立に自由に選択できる。
よって金属薄板の両主面の各々に任意の膜厚を同時に塗
布できるように構成すると、金属薄板の両主面に塗布さ
れるレジスト膜の厚さは独立に自由に選択できる。
さらに、ミヤバーにより両主面に塗布されるレジスト
液の塗布量を規制した後、乾燥させ、その後のレジスト
膜の膜厚を測定し、連続的に測定した膜厚のデータに基
づいて金属薄板に対するミヤバーの平行度及び位置を自
動的に調整して、膜厚の分布を均一に制御するように構
成することもできる。こうすると、より均一で安定した
レジスト膜の塗布ができる。
液の塗布量を規制した後、乾燥させ、その後のレジスト
膜の膜厚を測定し、連続的に測定した膜厚のデータに基
づいて金属薄板に対するミヤバーの平行度及び位置を自
動的に調整して、膜厚の分布を均一に制御するように構
成することもできる。こうすると、より均一で安定した
レジスト膜の塗布ができる。
また、ミヤバーにより両主面に塗布されるレジスト液
の塗布量を規制した後、乾燥させ、その後のレジスト膜
の膜厚を測定し、連続的に測定した膜厚のデータに基づ
いてミヤバーに対するドクターのギャップ及び平行度を
自動的に調整して、膜厚及びその分布を均一に制御する
ように構成することもできる。こうすると、膜厚及びそ
の分布を制御しながらレジスト膜の塗布ができる。
の塗布量を規制した後、乾燥させ、その後のレジスト膜
の膜厚を測定し、連続的に測定した膜厚のデータに基づ
いてミヤバーに対するドクターのギャップ及び平行度を
自動的に調整して、膜厚及びその分布を均一に制御する
ように構成することもできる。こうすると、膜厚及びそ
の分布を制御しながらレジスト膜の塗布ができる。
さらに、連続的に測定した膜厚のデータに基づいて塗
布するレジスト液の温度、粘度、組成も制御して、膜厚
の分布を均一に制御するように構成することも可能であ
る。
布するレジスト液の温度、粘度、組成も制御して、膜厚
の分布を均一に制御するように構成することも可能であ
る。
なお、本発明の塗布方法をシャドウマスク又はリード
フレームの製造工程に適用すると、効果的である。
フレームの製造工程に適用すると、効果的である。
また、本発明の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布装
置は、金属薄板に所定のパターンをケミカルエッチング
して製作する金属薄板製品の製造工程において、連続し
た金属薄板の両主面にレジスト膜を塗布する装置であっ
て、両主面にレジスト液をディップ法により塗布する手
段と、両主面にレジスト液が塗布された金属薄板の両主
面の横断方向に平行に接するように配置されたドクター
を付属させたミヤバーと、ミヤバーによって規制された
レジスト膜を乾燥する手段とからなり、前記ドクターに
てミヤバー上のレジスト液を平滑化させることによって
均一なレジスト膜を塗布し、かつ、ミヤバーのワイヤー
径を換えることによって金属薄板の両主面の各々に任意
の膜厚を同時に塗布できるように構成したことを特徴と
するものである。
置は、金属薄板に所定のパターンをケミカルエッチング
して製作する金属薄板製品の製造工程において、連続し
た金属薄板の両主面にレジスト膜を塗布する装置であっ
て、両主面にレジスト液をディップ法により塗布する手
段と、両主面にレジスト液が塗布された金属薄板の両主
面の横断方向に平行に接するように配置されたドクター
を付属させたミヤバーと、ミヤバーによって規制された
レジスト膜を乾燥する手段とからなり、前記ドクターに
てミヤバー上のレジスト液を平滑化させることによって
均一なレジスト膜を塗布し、かつ、ミヤバーのワイヤー
径を換えることによって金属薄板の両主面の各々に任意
の膜厚を同時に塗布できるように構成したことを特徴と
するものである。
上記において、前記乾燥手段の下流にレジスト膜の膜
厚測定手段を設け、連続的に測定した膜厚のデータに基
づいて金属薄板に対するミヤバーの平行度及び位置を自
動的に調整し、膜厚の分布を均一に制御するように構成
すると、より均一で安定したレジスト膜を塗布すること
ができる。
厚測定手段を設け、連続的に測定した膜厚のデータに基
づいて金属薄板に対するミヤバーの平行度及び位置を自
動的に調整し、膜厚の分布を均一に制御するように構成
すると、より均一で安定したレジスト膜を塗布すること
ができる。
さらに、前記乾燥手段の下流にレジスト膜の膜厚測定
手段を設け、連続的に測定した膜厚のデータに基づいて
ミヤバーに対するドクターのギャップ及び平行度を自動
的に調整して、膜厚及びその分布を均一に制御するよう
に構成すると、膜厚及びその分布を制御しながらレジス
ト膜の塗布ができる。
手段を設け、連続的に測定した膜厚のデータに基づいて
ミヤバーに対するドクターのギャップ及び平行度を自動
的に調整して、膜厚及びその分布を均一に制御するよう
に構成すると、膜厚及びその分布を制御しながらレジス
ト膜の塗布ができる。
本発明の方法と装置においては、ディップ法により両
主面にレジスト液を塗布するので、金属薄板に印加張力
と垂直方向にうねりを生じた状態でも、ぬけやピンホー
ルなく高速でレジストを塗布することができ、その下流
に、ディップ法により余剰にレジストが塗布された金属
薄板の両主面の横断方向に平行に接するようにドクター
を付属させたミヤバーを配置して余剰に塗布されたレジ
ストを規制して平滑化するため、全面に均一なレジスト
膜を塗布することができる。塗布されるレジスト液の粘
度及び塗布スピードが変化しても、両主面の塗布量が規
制された塗布膜の塗布ムラが発生せず均一なレジスト膜
が両主面に塗布される。そして、ミヤバーのワイヤー径
を換えるか、又は、ミヤバーとドクターの間のギャップ
を変えることによって金属薄板の両主面の各々に任意の
膜厚を同時に塗布できる。
主面にレジスト液を塗布するので、金属薄板に印加張力
と垂直方向にうねりを生じた状態でも、ぬけやピンホー
ルなく高速でレジストを塗布することができ、その下流
に、ディップ法により余剰にレジストが塗布された金属
薄板の両主面の横断方向に平行に接するようにドクター
を付属させたミヤバーを配置して余剰に塗布されたレジ
ストを規制して平滑化するため、全面に均一なレジスト
膜を塗布することができる。塗布されるレジスト液の粘
度及び塗布スピードが変化しても、両主面の塗布量が規
制された塗布膜の塗布ムラが発生せず均一なレジスト膜
が両主面に塗布される。そして、ミヤバーのワイヤー径
を換えるか、又は、ミヤバーとドクターの間のギャップ
を変えることによって金属薄板の両主面の各々に任意の
膜厚を同時に塗布できる。
次に、本発明の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方
法と装置を図面を参照にして説明する。
法と装置を図面を参照にして説明する。
第１図は、１つの実施例の装置の概略側面図であり、
金属薄板１をレジスト液ディップ槽２に浸漬してその両
主面にレジスト液３を塗布後、ミヤバー４及び５を金属
薄板１の両主面の横断方向に平行に接触させてレジスト
液３の塗布量を規制するようにする。このとき、ミヤバ
ー４、５それぞれの表面にドクターロール６、７を接触
させ、ミヤバー４、５の表面に付着しているレジスト液
を平滑化させることによって、レジスト液３の粘度及び
塗布スピードが変化しても、両主面の塗布量が規制され
た塗布膜の塗布ムラが発生することなく、金属薄板１上
に均一なレジスト膜が形成されるようになる。上記のド
クターロール６、７を用いず、単に従来のようにミヤバ
ー４、５のみによって塗布量を規制すると、金属薄板１
の両主面に塗布されるレジスト膜の横断方向の厚みにバ
ラツキが発生し、レジスト膜として使用できないものと
なる。ところで、ミヤバー４、５は、第２図にその一部
の断面を示すように、ロッド10の周囲にワイヤー11を密
に巻き付けた構成のものであり、その表面で隣接するワ
イヤー11間の形成される溝12の深さが巻き付けるワイヤ
ー11の径によって変わるので、レジスト液３の塗布量が
規制される。すなわち、塗布膜の厚さは、ミヤバー４、
５のワイヤー11の径に依存する。したがて、ワイヤー11
径を選択することによって、金属薄板１の両主面の各々
に任意の膜厚の同時に形成することが可能になる。な
お、ミヤバー４、５の回転方向は順方向でも逆方向でも
とり得る。また、後記の実施例から明らかなように、ミ
ヤバー４、５とドクターロール６、７の間のギャップを
変更することによっても、金属薄板１の両主面の膜厚を
同時に変更できる。なお、以上において、ドクターロー
ル６、７の代わりにドクターブレードを用いても同様な
作用が得られる。
金属薄板１をレジスト液ディップ槽２に浸漬してその両
主面にレジスト液３を塗布後、ミヤバー４及び５を金属
薄板１の両主面の横断方向に平行に接触させてレジスト
液３の塗布量を規制するようにする。このとき、ミヤバ
ー４、５それぞれの表面にドクターロール６、７を接触
させ、ミヤバー４、５の表面に付着しているレジスト液
を平滑化させることによって、レジスト液３の粘度及び
塗布スピードが変化しても、両主面の塗布量が規制され
た塗布膜の塗布ムラが発生することなく、金属薄板１上
に均一なレジスト膜が形成されるようになる。上記のド
クターロール６、７を用いず、単に従来のようにミヤバ
ー４、５のみによって塗布量を規制すると、金属薄板１
の両主面に塗布されるレジスト膜の横断方向の厚みにバ
ラツキが発生し、レジスト膜として使用できないものと
なる。ところで、ミヤバー４、５は、第２図にその一部
の断面を示すように、ロッド10の周囲にワイヤー11を密
に巻き付けた構成のものであり、その表面で隣接するワ
イヤー11間の形成される溝12の深さが巻き付けるワイヤ
ー11の径によって変わるので、レジスト液３の塗布量が
規制される。すなわち、塗布膜の厚さは、ミヤバー４、
５のワイヤー11の径に依存する。したがて、ワイヤー11
径を選択することによって、金属薄板１の両主面の各々
に任意の膜厚の同時に形成することが可能になる。な
お、ミヤバー４、５の回転方向は順方向でも逆方向でも
とり得る。また、後記の実施例から明らかなように、ミ
ヤバー４、５とドクターロール６、７の間のギャップを
変更することによっても、金属薄板１の両主面の膜厚を
同時に変更できる。なお、以上において、ドクターロー
ル６、７の代わりにドクターブレードを用いても同様な
作用が得られる。
次いで、金属薄板１に塗布されたレジスト膜を乾燥ユ
ニット８において遠赤外線ヒーター及び送風等によって
乾燥させた後、赤外式や光学干渉式に代表される非接触
型の膜厚測定装置９によって膜厚を連続的に測定し、同
時に、金属薄板１の板幅方向の膜厚分布を測定するよう
に配置する。上記赤外式の非接触型膜厚測定装置９は、
金属薄板１表面に塗布されたレジスト膜による赤外線吸
収率を測定してレジスト膜の膜厚を測定するものであ
り、光学干渉式非接触型膜厚測定装置９は、レジスト膜
の表面と裏面（金属薄板１表面）から反射した光の間の
干渉を利用してレジスト膜の膜厚を測定するものであ
る。もちろん、上記以外の非接触型膜厚測定装置を用い
ることもできる。この測定データをもとに、ミヤバー
４、５の金属薄板１の主面に対する平行度及びギャップ
を自動的に調整することによって、膜厚分布をフィード
バック制御するようにすることも可能である。第３図は
膜厚測定値をフィードバックして、ミヤバー４、５それ
ぞれの金属薄板１に対する平行度、接触位置を制御する
構成の概略を説明する図であり、非接触型膜厚測定装置
９からの膜厚分布のデータはA/D変換器13によってデジ
タル信号に変換され、CPU14に入力する。CPU14はこれら
膜厚分布データと位置検出センサー15、15によって検出
された現在のミヤバー４、５両端の位置データとからミ
ヤーバーの両端の移動距離を算出して、その移動距離だ
けミヤバー４、５の両端を移動すべくステッピングモー
タ16、16に信号を送って、ミヤバー４、５の平行度、接
触位置を制御する。上記の例は、非接触型膜厚測定装置
９によって測定された膜厚データをミヤバー４、５の平
行度とギャップの調整のためにフィードバックする例で
あったが、ミヤバー４、５とドクターロール６、７の間
のギャップと平行度調節にこのフィードバックを行い、
膜厚及びその分布を自動制御するようにすることもでき
る。さらに、両者の同時の調節のためにフィードバック
するようにすることもできる。なお、上記のフィードバ
ック制御機構は単に例示であり、種々の変形が可能であ
る。例えば、CPU14を用いずに、アナログ回路のみで構
成することもできる。
ニット８において遠赤外線ヒーター及び送風等によって
乾燥させた後、赤外式や光学干渉式に代表される非接触
型の膜厚測定装置９によって膜厚を連続的に測定し、同
時に、金属薄板１の板幅方向の膜厚分布を測定するよう
に配置する。上記赤外式の非接触型膜厚測定装置９は、
金属薄板１表面に塗布されたレジスト膜による赤外線吸
収率を測定してレジスト膜の膜厚を測定するものであ
り、光学干渉式非接触型膜厚測定装置９は、レジスト膜
の表面と裏面（金属薄板１表面）から反射した光の間の
干渉を利用してレジスト膜の膜厚を測定するものであ
る。もちろん、上記以外の非接触型膜厚測定装置を用い
ることもできる。この測定データをもとに、ミヤバー
４、５の金属薄板１の主面に対する平行度及びギャップ
を自動的に調整することによって、膜厚分布をフィード
バック制御するようにすることも可能である。第３図は
膜厚測定値をフィードバックして、ミヤバー４、５それ
ぞれの金属薄板１に対する平行度、接触位置を制御する
構成の概略を説明する図であり、非接触型膜厚測定装置
９からの膜厚分布のデータはA/D変換器13によってデジ
タル信号に変換され、CPU14に入力する。CPU14はこれら
膜厚分布データと位置検出センサー15、15によって検出
された現在のミヤバー４、５両端の位置データとからミ
ヤーバーの両端の移動距離を算出して、その移動距離だ
けミヤバー４、５の両端を移動すべくステッピングモー
タ16、16に信号を送って、ミヤバー４、５の平行度、接
触位置を制御する。上記の例は、非接触型膜厚測定装置
９によって測定された膜厚データをミヤバー４、５の平
行度とギャップの調整のためにフィードバックする例で
あったが、ミヤバー４、５とドクターロール６、７の間
のギャップと平行度調節にこのフィードバックを行い、
膜厚及びその分布を自動制御するようにすることもでき
る。さらに、両者の同時の調節のためにフィードバック
するようにすることもできる。なお、上記のフィードバ
ック制御機構は単に例示であり、種々の変形が可能であ
る。例えば、CPU14を用いずに、アナログ回路のみで構
成することもできる。
なお、従来と同様にレジスト液３の温度、粘度、組成
等を異ならせて膜厚を制御することもできるので、上記
のフィードバック制御に加えてこれらの制御を併用する
ようにすることもできる。
等を異ならせて膜厚を制御することもできるので、上記
のフィードバック制御に加えてこれらの制御を併用する
ようにすることもできる。
以上の実施例においては、金属薄膜１への最初のレジ
スト液３の塗布のために、ディップ槽２を用いたディッ
プコーティング法を採用しているが、他の公知のコーテ
ィング法を採用してもよいことは明らかであろう。
スト液３の塗布のために、ディップ槽２を用いたディッ
プコーティング法を採用しているが、他の公知のコーテ
ィング法を採用してもよいことは明らかであろう。
次に、具体的に本発明の塗布装置を適用してレジスト
膜を塗布した実施例を説明する。
膜を塗布した実施例を説明する。
＜実施例−１＞ 厚さ0.15mm、幅450mmのシャドウマスク用軟鋼板１を
脱脂、洗浄後、第１図の装置において、カゼインを主成
分とする感光液を用いて以下の条件で塗布した。
脱脂、洗浄後、第１図の装置において、カゼインを主成
分とする感光液を用いて以下の条件で塗布した。
ミヤバー5:ミヤバー径＝35mmφ （Ａ面） ワイヤー径＝1.5mmφ ミヤバー4:ミヤバー径＝35mmφ （Ｂ面） ワイヤー径＝1.0mmφ ドクターロール６、7:ロール径＝35mmφ 金属薄板１搬送スピード＝7m/min. 60〜100℃の乾燥ユニット８にてレジスト膜を乾燥さ
せた後、光学干渉式非接触型膜厚測定装置９にてレジス
ト膜の膜厚を測定した結果を表−１に示す。
せた後、光学干渉式非接触型膜厚測定装置９にてレジス
ト膜の膜厚を測定した結果を表−１に示す。
上記測定結果より、均一性の高いレジスト膜を塗布す
ることができたことが分かる。
ることができたことが分かる。
＜比較例＞ 実施例−１と同じ金属薄板１を用い、以下の条件でド
クターロール６、７を用いずに、同感光液を塗布したと
きの結果を表−２に示す。
クターロール６、７を用いずに、同感光液を塗布したと
きの結果を表−２に示す。
ミヤバー5:ミヤバー径＝35mmφ （Ａ面） ワイヤー径＝1.5mmφ ミヤバー4:ミヤバー径＝35mmφ （Ｂ面） ワイヤー径＝1.0mmφ 金属薄板１搬送スピード＝7m/min. 以上の実施例−１と比較例を比べれば明らかなよう
に、ミヤバー４、５を用いることによって、均一な塗布
を金属薄板１の両主面の各々に任意の膜厚で形成するこ
とができることが分かる。
に、ミヤバー４、５を用いることによって、均一な塗布
を金属薄板１の両主面の各々に任意の膜厚で形成するこ
とができることが分かる。
＜実施例−２＞ 第１図のように、乾燥ユニット８の後に光学式非接触
型膜厚計９を配し、レジスト膜の膜厚分布を測定し、そ
のデータをもとに第３図の機構によりミヤバー４、５と
金属薄板１の平行度と位置を調整するように設置し、実
施例−１と同様の条件にて塗布したときの結果を表−３
に示す、 以上の結果から、塗布開始時の膜厚ムラ（板幅方向）
を自動的に調整し、膜厚分布をフィードバック制御する
ことができる。
型膜厚計９を配し、レジスト膜の膜厚分布を測定し、そ
のデータをもとに第３図の機構によりミヤバー４、５と
金属薄板１の平行度と位置を調整するように設置し、実
施例−１と同様の条件にて塗布したときの結果を表−３
に示す、 以上の結果から、塗布開始時の膜厚ムラ（板幅方向）
を自動的に調整し、膜厚分布をフィードバック制御する
ことができる。
＜実施例−３＞ 実施例１と同様な条件で、Ａ面についてのミヤバー５
とドクターロール７の間のギャップを調節した場合の膜
厚変化を測定した。その結果を表−４と第４図に示す。
とドクターロール７の間のギャップを調節した場合の膜
厚変化を測定した。その結果を表−４と第４図に示す。
表−４と第４図の結果から明らかなように、ミヤバー
４、５とドクターロール６、７の間のギャップを調節す
ることによっても、膜厚を制御できる。
４、５とドクターロール６、７の間のギャップを調節す
ることによっても、膜厚を制御できる。
本発明の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法と装
置によると、ディップ法により両主面にレジスト液を塗
布するので、金属薄板に印加張力と垂直方向にうねりを
生じた状態でも、ぬけやピンホールなく高速でレジスト
を塗布することができ、その下流に、ディップ法により
余剰にレジストが塗布された金属薄板の両主面の横断方
向に平行に接するようにドクターを付属させたミヤバー
を配置して余剰に塗布されたレジストを規制して平滑化
するため、全面に均一なレジスト膜を塗布することがで
きる。塗布されるレジスト液の粘度及び塗布スピードが
変化しても、両主面の塗布量が規制された塗布膜の塗布
ムラが発生せず均一なレジスト膜が両主面に塗布され
る。そして、ミヤバーのワイヤー径を換えるか、又は、
ミヤバーとドクターの間のギャップを変えることによっ
て金属薄板の両主面の各々に任意の膜厚を同時に塗布で
きる。
置によると、ディップ法により両主面にレジスト液を塗
布するので、金属薄板に印加張力と垂直方向にうねりを
生じた状態でも、ぬけやピンホールなく高速でレジスト
を塗布することができ、その下流に、ディップ法により
余剰にレジストが塗布された金属薄板の両主面の横断方
向に平行に接するようにドクターを付属させたミヤバー
を配置して余剰に塗布されたレジストを規制して平滑化
するため、全面に均一なレジスト膜を塗布することがで
きる。塗布されるレジスト液の粘度及び塗布スピードが
変化しても、両主面の塗布量が規制された塗布膜の塗布
ムラが発生せず均一なレジスト膜が両主面に塗布され
る。そして、ミヤバーのワイヤー径を換えるか、又は、
ミヤバーとドクターの間のギャップを変えることによっ
て金属薄板の両主面の各々に任意の膜厚を同時に塗布で
きる。
また、乾燥後の連続的な膜厚測定データをフィドバッ
クして金属薄板に対するミヤバーの平行度及び位置を自
動的に調整し、膜厚の分布を均一に制御することができ
る。
クして金属薄板に対するミヤバーの平行度及び位置を自
動的に調整し、膜厚の分布を均一に制御することができ
る。
第１図は本発明の１実施例の装置の概略側面図、第２図
はミヤバーの部分断面図、第３図は膜厚制御系の概略を
説明するための図、第４図はミヤバーとドクターロール
間のギャップを調節したときの膜厚変化を示す図であ
る。 １……金属薄板、２……レジスト液ディップ槽、３……
レジスト液、４、５……ミヤバー、６、７……ドクター
ロール、８……乾燥ユニット、９……非接触型膜厚測定
装置、10……ロッド、11……ワイヤー、12……溝、13…
…A/D変換器、14……CPU、15……位置検出センサー、16
……ステッピングモータ
はミヤバーの部分断面図、第３図は膜厚制御系の概略を
説明するための図、第４図はミヤバーとドクターロール
間のギャップを調節したときの膜厚変化を示す図であ
る。 １……金属薄板、２……レジスト液ディップ槽、３……
レジスト液、４、５……ミヤバー、６、７……ドクター
ロール、８……乾燥ユニット、９……非接触型膜厚測定
装置、10……ロッド、11……ワイヤー、12……溝、13…
…A/D変換器、14……CPU、15……位置検出センサー、16
……ステッピングモータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23F 1/00 102 B05C 11/02 B05D 3/00 G03F 7/16 501
Claims (9)
- 【請求項１】金属薄板に所定のパターンをケミカルエッ
チングして製作する金属薄板製品の製造工程において、 連続した金属薄板の両主面にレジスト膜を塗布する方法
であって、両主面にレジスト液をディップ法により塗布
した後に、 金属薄板の両主面の横断方向に平行に接するように配置
されたドクターを付属させたミヤバーにより、両主面に
塗布されるレジスト液の塗布量を規制して均一なレジス
ト膜を塗布することを特徴とする連続金属薄板面へのレ
ジスト膜塗布方法。 - 【請求項２】ミヤバーのワイヤー径を換えることによっ
て金属薄板の両主面の各々に任意の膜厚を同時に塗布で
きるように構成したことを特徴とする請求項１記載の連
続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法。 - 【請求項３】ミヤバーにより両主面に塗布されるレジス
ト液の塗布量を規制した後、乾燥させ、その後のレジス
ト膜の膜厚を測定し、連続的に測定した膜厚のデータに
基づいて金属薄板に対するミヤバーの平行度及び位置を
自動的に調整して、膜厚の分布を均一に制御するように
構成したことを特徴とする請求項１又は２記載の連続金
属薄板面へのレジスト膜塗布方法。 - 【請求項４】ミヤバーにより両主面に塗布されるレジス
ト液の塗布量を規制した後、乾燥させ、その後のレジス
ト膜の膜厚を測定し、連続的に測定した膜厚のデータに
基づいてミヤバーに対するドクターのギャップ及び平行
度を自動的に調整して、膜厚及びその分布を均一に制御
するように構成したことを特徴とする請求項１から３の
何れか１項に記載の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布
方法。 - 【請求項５】連続的に測定した膜厚のデータに基づいて
塗布するレジスト液の温度、粘度、組成も制御して、膜
厚の分布を均一に制御するように構成したことを特徴と
する請求項１から４の何れか１項に記載の連続金属薄板
面へのレジスト膜塗布方法。 - 【請求項６】前記金属薄板製品がシャドウマスク又はリ
ードフレームであることを特徴とする請求項１から５の
何れか１項に記載の連続金属薄板面へのレジスト膜塗布
方法。 - 【請求項７】金属薄板に所定のパターンをケミカルエッ
チングして製作する金属薄板製品の製造工程において、
連続した金属薄板の両主面にレジスト膜を塗布する装置
であって、 両主面にレジスト液をディップ法により塗布する手段
と、 両主面にレジスト液が塗布された金属薄板の両主面の横
断方向に平行に接するように配置されたドクターを付属
させた２つのミヤバーと、 ミヤバーによって規制されたレジスト膜を乾燥する手段
とからなり、 前記ドクターにてミヤバー上のレジスト液を平滑化させ
ることによって均一なレジスト膜を塗布し、かつ、ミヤ
バーのワイヤー径を換えることによって金属薄板の両主
面の各々に任意の膜厚を同時に塗布できるように構成し
たことを特徴とするレジスト膜塗布装置。 - 【請求項８】前記乾燥手段の下流にレジスト膜の膜厚測
定手段を設け、連続的に測定した膜厚のデータに基づい
て金属薄板に対するミヤバーの平行度及び位置を自動的
に調整し、膜厚の分布を均一に制御するように構成した
ことを特徴とする請求項７記載のレジスト膜塗布装置。 - 【請求項９】前記乾燥手段の下流にレジスト膜の膜厚測
定手段を設け、連続的に測定した膜厚のデータに基づい
てミヤバーに対するドクターのギャップ及び平行度を自
動的に調整して、膜厚及びその分布を均一に制御するよ
うに構成したことを特徴とする請求項７又は８記載のレ
ジスト膜塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02050752A JP3108422B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法と装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02050752A JP3108422B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法と装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03253580A JPH03253580A (ja) | 1991-11-12 |
| JP3108422B2 true JP3108422B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=12867573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02050752A Expired - Fee Related JP3108422B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 連続金属薄板面へのレジスト膜塗布方法と装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3108422B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0567004U (ja) * | 1992-02-05 | 1993-09-03 | 住友金属鉱山株式会社 | レジスト塗布装置 |
| JP4689077B2 (ja) * | 2001-05-21 | 2011-05-25 | 大日本印刷株式会社 | 塗布装置システム |
| CN102688825B (zh) * | 2012-05-23 | 2014-12-03 | 广东金明精机股份有限公司 | 农用膜功能涂层的涂覆装置及涂覆工艺 |
| JP6329029B2 (ja) * | 2014-08-22 | 2018-05-23 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 塗工膜形成方法および塗工膜形成装置 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP02050752A patent/JP3108422B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 印刷技術用語辞典、第３１９頁（昭和６２年８月３０日、日刊工業新聞社） |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03253580A (ja) | 1991-11-12 |
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