JP2002346447A - 塗布装置システム - Google Patents
塗布装置システムInfo
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Abstract
面を形成することができる塗布装置システムを提供す
る。 【解決手段】 塗布装置システムは、グラビア版胴12
と、圧胴13とを有している。版胴12と圧胴13とに
より基材wを押圧することにより、基材w上にセル20
内のインキが塗布され、線状塗布面25が形成される。
基材w上の線状塗布面25はスムージングバー駆動部3
4により駆動されるスムージングバー31により平滑化
され、基材w上に帯状塗布面26が形成される。グラビ
ア版胴12へのインキの粘度がインキ粘度調整機構36
により調整される。制御装置40は膜厚センサ41から
の信号に基づいて、インキ粘度調整機構36とスムージ
ングバー駆動部34を制御する。
Description
に係り、とりわけ基材にインキを精度よく塗布すること
ができる塗布装置システムに関する。
面の全面にあるいは帯状に磁気記録層を設けることによ
り得られる。帯状の磁気記録層の仕様は、磁気インキを
紙に直接塗布する場合、dry膜厚が5〜10μmと非
常に厚く、dry膜幅は所定値±0.2mmと高い精度
が要求されている。
材に塗布装置により塗布され、その後インキは乾燥機中
で乾燥されるが、磁気インキを塗布してなる磁気記録層
の膜厚および膜幅を精度良く調整することはむずかし
い。
ものであり、基材上に塗布面を形成するとともに、この
塗布面の膜厚および膜厚を精度良く調整することができ
る塗布装置システムを提供することを目的とする。
インキを塗布して複数の線状塗布面を形成する塗布装置
と、塗布装置の下流側に設けられ、基材上の複数の線状
塗布面を平滑化して帯状塗布面を形成するスムージング
バーと、スムージングバーを駆動するスムージングバー
駆動部と、基材上の帯状塗布面の膜厚を測定する膜厚セ
ンサと、塗布装置に接続され、塗布装置内のインキ粘度
を調整するインキ粘度調整機構と、膜厚センサからの信
号に基づいてインキ粘度調整機構とスムージングバー駆
動部を制御する制御装置とを備え、制御装置は膜厚セン
サからの信号に基づいてインキ粘度調整機構を作動さ
せ、インキ粘度調整機構の作動によっても膜厚が許容範
囲内に入らない場合に、膜厚が許容範囲内に入るようス
ムージングバー駆動部を制御してスムージングバーを基
材から離接させることを特徴とする塗布装置システムで
ある。
定する膜幅センサを更に備え、制御装置は膜幅センサか
らの信号に基づいて、スムージングバー駆動部を制御し
てスムージングバーを駆動した際、膜幅が許容範囲から
外れると判断した場合、警報を発することを特徴とする
塗布装置システムである。
施の形態について説明する。図1乃至図8は本発明によ
る塗布装置システムの一実施の形態を示す図である。
ラビア版胴12と、グラビア版胴12に対して基材wを
押付ける圧胴13と、グラビア版胴12と圧胴13の下
流側に設けられたスムージング部30とを備えている。
には、基材wの給紙部1が設けられている。さらにスム
ージング部30の下流側には配向器9、乾燥機10およ
び巻取部5が順次配置されている。
は、図2に示すように、基材wに対して磁気インキ16
を塗布するものである。すなわち、図2に示すように、
グラビア版胴12の下方近傍には、インキパン15内に
配置されたファニッシャロール14が設けられており、
インキパン15内に充てんされた磁気インキ16が、フ
ァニッシャロール14を介してグラビア版胴12へ供給
されるようになっている。
ンキ16は、ドクター17により掻き取られ、グラビア
版胴12の後述するセル20(図4参照)内へ充てんさ
れる。
ファニッシャロール14と、インキパン15と、ドクタ
ー17とによって塗布装置11が構成される。
5内の磁気インキ16のインキ粘度を調整するインキ粘
度調整機構36が、連結ライン36aを介して接続され
ている。このインキ粘度調整機構36は後述する制御装
置40によって作動して、インキパン15内の磁気イン
キ16のインキ粘度を調整するものである。
び図4により詳述する。グラビア版胴12は外周に円周
状に延びる複数のセル20を有し、基材wに対して磁気
インキ16を塗布して複数の線状塗布面25を形成する
ものである。この場合、各線状塗布面25は、各セル2
0に対応して形成される。
4に示すように、各セル20は矩形状断面を有してい
る。また各セル20の幅L1は、400μm≦L1≦2
000μmであることが好ましく、また、セル20の深
さDは、50μm≦D≦250μmであることが好まし
い。さらに、隣り合う各セル20間の土手21の長さL
2は、30μm≦L2≦200μmであることが好まし
い。ここで図4は、図3に示すグラビア版胴12の領域
Aと領域Bとの間に形成されたセル20を示す図であ
る。
により、基材w上に磁気インキ16の線状塗布面25を
精度良く形成することができる。
布された複数の線状塗布面25を平滑化して帯状(スト
ライプ状)塗布面26を形成するスムージングバー31
と、基材wを支持するバックアップバー32とを有して
いる。またスムージングバー31はその上流側に線状塗
布面25を平滑化する湾曲面31aを有し、保持部33
により保持されている。
ングバー駆動部34により駆動され、このスムージング
バー駆動部34は制御装置40により制御されるように
なっている。
は、基材w上の帯状塗布面26の膜幅を測定する膜幅セ
ンサ42が設定され、この膜幅センサ42からの信号は
制御装置40へ送られる。また乾燥機10の下流側に
は、基材w上の帯状塗布面26の膜厚を測定する膜厚セ
ンサ41が設定され、この膜厚センサ41からの信号は
制御装置40へ送られる。
に基づいて、インキ粘度調整機構36とスムージングバ
ー駆動部34を制御するとともに、膜幅センサ42から
の信号に基づいて警報を発するようになっている。
の作用について説明する。
布装置11へ搬送され、この塗布装置11において基材
wに対して磁気インキ16が塗布される。
パン15内の磁気インキ16がファニッシャロール14
を介してグラビア版胴12へ供給される。グラビア版胴
12上の磁気インキ16はドクター17により掻き取ら
れて、グラビア版胴12の複数のセル20内に一定量の
磁気インキ16が充てんされる。
13により押圧された基材w側へ塗布され、基材w上に
各セル20に対応する複数の線状塗布面25が形成され
る(図5参照)。
は基材wの搬送方向と同一方向に回転するようになつて
いるが、ファニッシャロール14とドクター17を、グ
ラビア版胴12の中心と圧胴13の中心を結ぶ線を軸に
左右対称に配置してグラビア版胴12を基材wの搬送方
向と反対方向に回転させてもよい。
断面は、円弧状をなしている(図5参照)。また各線状
塗布面25は、磁気インキ16の粘性によりその形状を
保つことができ、線状塗布面25を有する基材wはその
後、スムージング部30へ送られる。
後、基材w上の線状塗布面25は、スムージングバー3
1の湾曲面31aにより平滑化され、このようにして基
材w上に帯状塗布面26が形成される(図6参照)。帯
状塗布面26の数および幅は、所望の値をとることがで
きる。
外周に、複数のセル20からなるセル群20aを4列設
けておくことにより、基材w上に4列の帯状塗布面26
を設けることができる。
は基材wに対して直交して配置され、上述のように湾曲
面31aを線状塗布面25に当接させることにより線状
塗布面25を平滑化させることができる。この場合、ス
ムージングバー31を保持部33により突出自在に保持
するとともに、スムージングバー駆動部34によりスム
ージングバー31の突出長さを調整することによって、
帯状塗布面26の幅を適宜定めることができる。
列の帯状塗布面26を形成した後、基材wは乾燥機10
へ送られ、この乾燥機10によって基材w上の帯状塗布
面26が乾燥される。
らの信号に基づいて、インキ粘度調整機構36とスムー
ジングバー駆動部34を制御するとともに、膜幅センサ
42からの信号に基づいて警報を発する。また制御装置
40は、常時インキ粘度調整機構36の作動状況をモニ
タリングしている。
7により詳述する。図7に示すように、インキ粘度調整
機構36が正常に動作しているにもかかわらず、磁気イ
ンキ16の劣化などの原因でインキ16の塗布量が低下
し、膜厚センサ41が膜厚の低下を検知した場合、検知
信号は制御装置40へ送られる。制御装置40は、イン
キ粘度を増加させて膜厚を保つよう、インキ粘度調整機
構36の設定変更(粘度を高くする設定変更)の指示を
出す(stepA)。
基準値に保たれるが、インキ粘度調整機構36の制御追
従性が悪い場合は、膜厚が管理基準値に復帰しない場合
がある。
構36に指令を出した時刻と、常時モニタリングしてい
るインキ粘度調整機構36の作動状況と、膜厚センサ4
1が検知する膜厚データとに基づいて、そのまま運転を
続けると許容範囲を越えて膜厚不足となってしまうかど
うかを演算する(stepB)。
のままインキ粘度のアップの効果が現れることを待つこ
ととなる(stepC)。
は、制御装置40は膜幅の管理基準値を参照して膜幅セ
ンサ42からの現在の膜幅に対する差を演算する(st
epD)。このとき膜幅について、差が一定値以上ある
場合は、制御装置40は一時的に膜幅を狭くして大きな
膜厚を確保する指令をスムージングバー駆動部34に条
件入力部40aを介して出力する。
の関係があるため、図8に示すようにスムージングバー
駆動部34を制御してスムージングバー31を基材wか
ら引き離すことにより、膜幅を狭めて、膜厚を大きくす
ることができる。
上の帯状塗布面26の当初の膜厚をt0、当初の膜幅を
L0とした場合、スムージンブバー駆動部34を制御し
て基材wからスムージングバー31を引き離した場合、
以下の式に基づいて膜厚はtへ上昇し、膜幅はLへ減少
する(図9(b))。
ムージングバー31により膜幅を変更する作動時間は、
stepBによって求められたインキ粘度調整機構36
の制御追従速度をもとにタイマー設定される。
り、インキ粘度調整機構36の制御追従性が遅い場合に
塗布不良が発生するのを未然に防止することができる。
からの現在の膜幅との差がなく、膜幅変更の手だてがと
れない場合、膜厚を大きくして膜幅を狭くすることがで
きず、このため膜厚制御の遅れをカバーできないことに
なる。このときは、制御装置40は膜幅が許容範囲から
外れてしまうため膜幅を変更できないと判断し、その旨
オペレータへ警報を出す(stepF)。
w上に形成された帯状塗布面26の膜厚および膜幅を精
度良く調整することができる。
に形成された帯状塗布面の膜厚および膜幅を精度良く調
整することができる。
を示す概略図。
図。
ト。
図。
図。
Claims (2)
- 【請求項1】基材に対してインキを塗布して複数の線状
塗布面を形成する塗布装置と、 塗布装置の下流側に設けられ、基材上の複数の線状塗布
面を平滑化して帯状塗布面を形成するスムージングバー
と、 スムージングバーを駆動するスムージングバー駆動部
と、 基材上の帯状塗布面の膜厚を測定する膜厚センサと、 塗布装置上に接続され、塗布装置内のインキ粘度を調整
するインキ粘度調整機構と、 膜厚センサからの信号に基づいてインキ粘度調整機構と
スムージングバー駆動部を制御する制御装置とを備え、 制御装置は膜厚センサからの信号に基づいてインキ粘度
調整機構を作動させ、インキ粘度調整機構の作動によっ
ても膜厚が許容範囲内に入らない場合に、膜厚が許容範
囲内に入るようスムージングバー駆動部を制御してスム
ージングバーを基材から離接させることを特徴とする塗
布装置システム。 - 【請求項2】基材上の帯状塗布面の膜幅を測定する膜幅
センサを更に備え、 制御装置は膜幅センサからの信号に基づいて、スムージ
ングバー駆動部を制御してスムージングバーを駆動した
際、膜幅が許容範囲から外れると判断した場合、警報を
発することを特徴とする請求項1記載の塗布装置システ
ム。
Priority Applications (1)
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- 2001-05-21 JP JP2001151399A patent/JP4689077B2/ja not_active Expired - Fee Related
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